JP2015076616A - プロセスチャンバ内におけるサセプタの回転位置の決定装置および方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】最初の運転開始、またはメンテナンス後において、プロセスチャンバ内に配置されたサセプタの、リアクタ・ハウジングに対する相対回転位置を決定する校正方法を提供する。【解決手段】校正本体１３と、プロセスチャンバ内に回転可能に配置されたサセプタ３の、リアクタ・ハウジングに対する回転位置の決定装置および方法において、サセプタ上の所定の角度位置に校正本体を位置決めするステップと、掴み装置を取出し位置に位置決めし、リアクタ・ハウジングに対する掴み装置の回転位置を記憶するステップと、掴み装置により校正本体を受け取るステップと、校正本体を位置決定場所に移動させるステップと、掴み装置に対する校正本体の相対回転位置を決定するステップと、掴み装置に対する校正本体の相対回転位置からサセプタの回転位置を決定するステップと、を含むプロセスチャンバ内におけるサセプタの回転位置の決定装置および方法。【選択図】図７
Description
本発明は、リアクタ・ハウジングのプロセスチャンバ内に回転可能に配置されたサセプタの回転位置の決定方法および本方法を実行するための装置に関するものである。
米国特許公開第２０１２／００７５４６０Ａ１号は、リアクタ・ハウジング内におけるサセプタの回転位置がそれにより光学的に決定可能な方法および装置を記載する。このために、サセプタおよびハウジングが光学式マーキングおよび撮像装置を有する。撮像装置により形成された画像に基づき、マーキング相互の相対位置が決定可能である。
米国特許第６３２７５１７Ｂ１号は、掴みアーム上に装着された基板の回転位置の決定方法を記載する。このために、光バリヤ装置により、掴み装置の点および基板の中心点の位置ベクトルが決定される。
米国特許公開第２００３／０２２３０５７Ａ１号は、基板の形を有し且つ受信装置と無線連絡するセンサを記載する。固定空間点に対するセンサの位置を決定するために、センサは光学式手段を有する。
ドイツ特許公開第１０２０１００１７０８２Ａ１号から、半導体基板への半導体膜の堆積装置が既知である。装置はリアクタ・ハウジングおよびリアクタ・ハウジング内に回転可能に配置されたサセプタを有する。サセプタ上に、サセプタの中心の周りの円形線上に配置された多数の基板ホルダが存在し、基板ホルダは１つまたは複数の基板を支持し、基板はリアクタ・ハウジングのプロセスチャンバ内において成膜可能である。掴み装置により基板ホルダから持ち上げられた基板の中心点を決定するために、光バリヤ装置が使用される。掴み装置が基板を光バリヤ装置に通過させる間に、サセプタの端縁の空間点が決定可能である。この空間点に基づき、掴み装置上の基準点に対する基板の相対オフセットが決定可能である。
さらに、掴み装置による基板の操作が、米国特許第６５１０３６５Ｂ１号から既知である。
米国特許第５６４４４００号は、光ビームにより基板の相対位置が決定可能な方法を記載する。
米国特許公開第２０１２／０１１６５８６Ａ１号は、基板をサセプタから持ち上げるために、基板の正しい位置に当接するようにロボットアームが学習可能な方法を記載する。
米国特許公開第２０１１／０１２５３２５号は、同様に、掴みアームの位置決めが学習可能な方法を記載し、この場合、撮像方法が使用される。
米国特許第８０３９３６６号は、光学式マーキングを使用した調節方法を記載する。
米国特許第４８１９１６７号は、ウェーハの端縁の相対位置がそれにより決定可能な、複数の光バリヤからなる光バリヤ装置を記載する。
米国特許第８２５５０８２Ｂ１号は、光学式位置測定手段を使用して装入／取出し位置への掴みアームの操作が学習可能な方法を記載する。
本発明の課題は、最初の運転開始において、またはメンテナンス後において、リアクタ・ハウジングのプロセスチャンバ内に回転可能に配置されたサセプタの、リアクタ・ハウジングに対する相対回転位置が決定可能な、簡単な校正方法を提供することである。
さらに、本発明の課題は、簡単な校正がそれによって可能な補助手段を提供することである。
本発明により、プロセスチャンバ内に回転可能に配置されたサセプタの回転位置を決定するために校正本体が使用され、校正本体は、サセプタ上の所定の位置においてサセプタに対して所定の角度位置に位置決め可能であり、および校正本体を支持する掴み装置に対する校正本体の回転位置を決定するために、校正本体は位置決定手段によって検出可能な回転位置決定構造を有する。本発明による方法は、下記のステップ、即ち、
サセプタ上の所定の位置において、サセプタに対して所定の角度位置に校正本体を位置決めするステップと、
位置決め装置により掴み装置を所定の取出し位置に位置決めし、および／または少なくとも、取出し位置におけるリアクタ・ハウジングに対する掴み装置の回転位置を記憶するステップと、
掴み装置の回転位置を変化させることなく、掴み装置により校正本体を受け取るステップと、
校正本体を支持する掴み装置を位置決定場所に移動させるステップと、
校正本体の回転位置決定構造を使用して、掴み装置に対する校正本体の相対回転位置を決定するステップと、
取出し位置における掴み装置の回転位置を考慮して、掴み装置に対する校正本体の相対回転位置からサセプタの回転位置を決定するステップと、により行われる。
サセプタ上の所定の位置において、サセプタに対して所定の角度位置に校正本体を位置決めするステップと、
位置決め装置により掴み装置を所定の取出し位置に位置決めし、および／または少なくとも、取出し位置におけるリアクタ・ハウジングに対する掴み装置の回転位置を記憶するステップと、
掴み装置の回転位置を変化させることなく、掴み装置により校正本体を受け取るステップと、
校正本体を支持する掴み装置を位置決定場所に移動させるステップと、
校正本体の回転位置決定構造を使用して、掴み装置に対する校正本体の相対回転位置を決定するステップと、
取出し位置における掴み装置の回転位置を考慮して、掴み装置に対する校正本体の相対回転位置からサセプタの回転位置を決定するステップと、により行われる。
本発明の好ましい変更態様は、次の特徴を有する。即ち、校正本体の回転位置決定構造は直線に伸長する端縁であってもよい。端縁は校正本体の透光性スリットにより形成されていてもよい。スリットは、校正本体の中心点を切断する直線を通過して伸長する縦長スリットであってもよい。２つのスリットが設けられていてもよい。両方のスリットは相互に一直線上に並んでいてもよい。相互に平行に伸長する、スリットの両方の端縁の各々が、回転位置決定のために使用される。回転位置の決定は、光学装置により、例えば１つまたは複数の光バリヤにより行われることが好ましい。撮像方法が使用されてもよい。撮像方法においては、位置決定場所において、校正本体を支持する掴み装置を示す画像が得られる。校正本体は円形周端縁を有してもよい。したがって、校正本体は円形輪郭を有してもよい。本発明の好ましい一形態において、例えば掴み装置により、場合により手動操作される掴み装置により、校正本体が、基板または基板ホルダの代わりに、基板または基板ホルダのためのサセプタの格納位置に位置決めされる。校正本体が、基板ホルダの代わりに、サセプタ上の格納位置に位置決めされるべき場合、基板ホルダは、予めサセプタ上のその格納位置から取り除かれる。校正本体がはめあい要素を有してもよく、はめあい要素を用いて校正本体がサセプタ上の所定の角度位置および所定の位置に位置決め可能である。はめあい要素は対応する相手はめあい要素と協働する。最も簡単な場合、はめあい要素は２つの突出部を形成してもよく、突出部は凹部内に入り込む。相手はめあい要素はアダプタ部品により形成されてもよい。このアダプタ部品は、所定の回転方向において、サセプタ上の所定の位置に位置決め可能である。このために、特に、基板ホルダは、基板ホルダに付属の、サセプタのポケットから取り除かれる。空になったポケット内にアダプタ部品が挿入される。アダプタ部品は心出し装置を有してもよく、心出し装置により、アダプタ部品はポケット内において心出しされて保持可能である。アダプタ部品は、さらに、配向手段を有してもよく、配向手段はサセプタの相手配向手段と協働する。例えば、アダプタから配向継目板が半径方向に突出してもよく、配向継目板は、サセプタに固定配置された配向要素の上からはめ込み可能である。配向要素を用いて、サセプタに対するアダプタ部品の相対回転位置が決定される。位置決定手段は、校正本体の少なくとも３つの空間点を決定することが可能である。このために、掴みアームは、直線運動方向において、または所定の曲線運動方向においてもまた、光バリヤ装置を通って校正本体を移動させることが可能である。光バリヤが校正本体の輪郭線の端縁により、またはスリットの端縁によって遮断されたとき、掴み装置の実際回転位置および実際空間位置が決定される。このために、距離／回転角伝送器が使用される。回転角伝送器は掴み装置のアームの回転角を、および距離伝送器は掴み装置の横方向変位を決定可能である。次に、これらの位置データから、掴み装置上の基準線および基準点に対する空間点の位置が決定可能である。次に、空間点の位置から、掴み装置に対する校正本体の相対回転位置が決定可能である。掴み装置が取出し位置においてリアクタ・ハウジングに対して所定の回転位置をとった場合、位置決定においてリアクタ・ハウジングに対する掴み装置の絶対回転位置が得られる。しかしながら、その代わりに、校正本体をサセプタから取り除いたとき、リアクタ・ハウジングに対する掴み装置の絶対回転位置が記憶されてもよい。この回転位置を表わす値が記憶される。この回転位置の値が、サセプタの回転位置を決定するために、掴み装置に対する校正本体の相対回転位置と関係づけられる。これにより、サセプタの回転位置が決定可能である。最も簡単な場合、リアクタ・ハウジングの基準線に対する掴みアームの基準線の絶対回転位置が記憶される。次に、この値が、掴み装置に固定された基準線に対する校正本体の回転位置からサセプタの回転位置を決定するために用いられる。
本発明の装置ないしは本発明の方法により、掴み装置制御の簡単な学習が可能である。最初の運転開始前、またはリアクタないしはサセプタのメンテナンス作業後において、サセプタがとる回転位置は全く未知である。本発明の方法および本発明の装置により、リアクタ・ハウジングに固定された基準線の方向に対するサセプタの回転位置が決定可能である。このために、サセプタのポケット内にはめ込まれている基板ホルダがポケットから取り除かれる。ポケットはほぼ円筒形の輪郭を有する。端縁ケーシングの下側に配向ピンが存在してもよい。運転状態においては、配向ピンはこの端縁ケーシングにより覆われている。上記のアダプタ部品が、基板ホルダの代わりに、サセプタのポケット内に挿入される。この場合、ポケット底面の心出し突出部またはポケット底面上に位置する支持板がアダプタ部品の心出し凹部内に係合する。通常円形ディスク形状のアダプタ部品から横に突出する配向継目板が配向ピン上に上から装着され、これにより、アダプタ部品は、サセプタ上の所定の位置においてサセプタに対して所定の角度位置に位置決めされている。ポケットから取り除かれた基板ホルダはほぼポケットの深さに対応する厚みを有するが、一方で、アダプタ部品は明らかにそれより厚く形成されているので、アダプタ部品の上側はポケットから飛び出している。次に、アダプタ部品上に、好ましくは円形ディスク形状の校正本体が上から装着される。この場合、位置決め要素、好ましくは２つの位置決めピンが、それぞれの位置決め開口内に係合し、これにより、校正本体もまたサセプタ上の所定の位置においてサセプタに対して所定の角度位置に位置決めされている。次に、位置決め装置により、掴み装置が取出し位置に移動される。これは、位置決め装置の位置決め駆動装置の手動操作により行われてもよい。掴み装置の両方の掴みアームは、サセプタの上側よりも高い位置に存在する校正本体の端縁領域の下側に挿入される。校正本体の直径は基板の直径より大きくてもよい。掴み装置は、取出し位置において所定の回転位置をとることが可能である。しかしながら、その代わりに、取出し位置におけるリアクタ・ハウジングに対する掴み装置の回転位置は、これに関する値がのちに使用されるので、記憶されてもよい。掴み装置の両方のアームを単に持ち上げることにより、校正本体は、掴み装置の角度位置を変化することなく掴み装置により受け取られる。それに続いて、校正本体が掴み装置によりリアクタ・ハウジングの装入／取出し開口を介して引き出され且つ位置決定場所に移動される。この位置決定場所に、光センサ要素を有する位置決定手段が存在する。光センサ要素は光バリヤを形成してもよい。光センサ要素は光格子を形成してもよい。しかしながら、光センサ要素はＣＣＤカメラを形成してもよく、ＣＣＤカメラにより、掴み装置および掴み装置により支持された校正本体の画像が撮影される。最も簡単には、掴み装置に対する校正本体の相対回転位置の決定が、基本的にドイツ特許公開第１０２０１００１７０８２Ａ１号に記載のような方法により行われる。校正本体は、掴み装置により、１つまたは複数の光バリヤを有してもよい光バリヤ・ドアを通過して移動される。この場合、校正本体の少なくとも３つの空間点が掴み装置に対して決定される。これは、校正本体の回転位置決定構造を使用して行われ、回転位置決定構造は、例えば窓の直線に伸長する端縁であってもよい。計算装置が、掴み装置の基準線に対する校正本体の相対回転位置および掴み装置上の基準点に対する校正本体の中心点の相対オフセットを決定する。最も簡単な場合、取出し位置から位置決定場所までの校正本体の移動が、掴み装置の相対変化なしに行われる。光バリヤ・ドアを通過する掴み装置の運動においてもまた、掴み装置の回転位置が変化されないことが好ましい。さらに、掴み装置の基準線がリアクタ・ハウジングの基準線と一致した場合、掴み装置の基準線に対する校正本体の回転位置の角度値はリアクタ・ハウジングの基準線に対するサセプタの回転位置の角度値に等しい。次に、サセプタを０位置に移動させるために、サセプタはリアクタ・ハウジングに対して対応回転角だけ回転される。取出し位置における掴み装置の回転位置が記憶された場合、この値が、リアクタ・ハウジングに対するサセプタの回転位置を決定するために、掴み装置に対する校正本体の相対回転位置と関係づけられる。
以下に本発明の実施例が添付図面により説明される。
図は、ＣＶＤリアクタのリアクタ・ハウジング１を示す。リアクタ・ハウジング内に図示されていないガス供給ラインが入り込み、ガス供給ラインを介して、リアクタ・ハウジング１のプロセスチャンバ２内にガス状出発物質が導入可能である。プロセスチャンバ２内に配置されているサセプタ３は多数の基板６を支持し且つ低い温度からプロセス温度に加熱可能である。このプロセス温度において、基板６の表面に膜を堆積させるために、プロセスチャンバ２内に導入されたガス状出発物質が分解する。
基板６が各々基板ホルダ５上に位置し、基板ホルダ５はサセプタ３のポケット状凹部２３内に入り込んでいる。合計８つの凹部２３が設けられ、凹部２３は、サセプタ３の回転中心Ｄの周りに円形状に配置されている。
図示されていない駆動手段により、サセプタ３は回転中心Ｄの周りに回転駆動可能である。サセプタ３は、成膜の間回転される。しかしながら、装入／取出しのためにもまた回転され、この場合、基板６が格納されている格納位置はそれぞれ、ステップ状に装入／取出し開口７の直前の装入／取出し位置に移動される。
凹部２３の各々内に基板ホルダ５が格納され、基板ホルダ５は基板６を支持している。この実施例においては、基板ホルダ５は支持板４上に位置し、支持板４は、心出しピン９により、凹部２３の底面に対して心出しされている。凹部２３の底面の開口から保護ガスが流入し、保護ガスは支持板４を持ち上げ且つ回転させる。これにより、支持板４上に位置する基板ホルダ５および基板ホルダ５上に位置する基板６は、堆積工程の間、心出しピン９の軸の周りに回転される。基板ホルダ５はその下側に心出し凹部を有し、心出し凹部内に支持板４の心出しピン９が入り込む。
図１はメンテナンス後のサセプタ３を示し、メンテナンスの間、サセプタ３はリアクタ・ハウジング１に対して回転されたので、サセプタ３の中心Ｄ即ち回転軸Ｄを通って伸長する基準線Ｂは、リアクタ・ハウジングに固定され且つ同様に回転軸Ｄを通って伸長する基準線Ａに対して、回転角αだけオフセットされている。サセプタ３は、回転角αが比較的小さいこのような回転位置に移動される。回転角αが０に等しく且つ基板がその格納位置から最適に取出し可能な０位置に、サセプタ３を移動させることが最適である。しかしながら、メンテナンス後または最初の運転開始前においては、回転角αは最終の値を有している。
本発明の装置および本発明の方法により、回転位置αが決定されるものとする。
このために、はじめに、基板ホルダ５およびケーシング要素８がサセプタ３から取り除かれる。これが図３および４に示されている。
次に、支持板４上に、即ち凹部２３内に、ほぼ円形ディスク状のアダプタ部品１２が挿入される。アダプタ部品１２はその下側に心出し凹部１１を有し、心出し凹部１１内に心出し突出部１０が入り込む。アダプタ部品１２の端縁から配向継目板２４が突出し、配向継目板２４はフォーク状の開口を有し、この開口が配向ピン２５上に装着される。これにより、凹部２３内に挿入されたアダプタ部品１２は、サセプタ３の所定の位置においてサセプタに対して所定の角度位置をとる。
アダプタ部品１２の材料厚さは基板ホルダ５の材料厚さより大きいので、アダプタ部品１２の上側はサセプタ３の上側よりも出ている。アダプタ部品１２の上側から２つの位置決めピン１８が突出する。位置決めピンは基準線Ｂ内に位置する。
図７および８に示されている次の方法ステップにおいて、アダプタ部品１２の上側に校正本体１３が装着される。校正本体１３は、円形輪郭を有し且つ２つの位置決め開口１９を有する平らなディスクである。校正本体１３はアダプタ部品１２ないしは心出しピン９に対して共軸に割り当てられているので、位置決めピン１８は位置決め開口１９内に入り込み、これにより、校正本体１３は、サセプタ３上の所定の位置においてサセプタ３に対して所定の角度位置を有する。
校正本体１３は回転位置決定構造１４、１４′を有する。回転位置決定構造１４、１４′は、直径線Ｅ上を伸長する２つの縦長スリットである。校正本体１３の中心を通って伸長する直径線Ｅは、位置決め開口１９の位置を通過する直径線に対して直角に伸長する。したがって、直径線Ｅは基準線Ｂに直角に伸長する。
両方の窓１４、１４′は、それぞれ、直径線Ｅに平行に伸長する端縁１５、１６ないしは１５′、１６′を有する。校正本体１３は、その中心の周りの円形線上を伸長する周端縁１７を有する。
図９および１０は、２つの掴みアーム２１を有する、位置決め駆動装置により駆動される掴み装置２０を示す。正常運転において、この掴み装置２０により、成膜された基板６ないしは基板ホルダ５、または基板ホルダ５および基板６を共に支持する支持板４が、凹部２３内に挿入され、ないしは凹部２３から取り除かれる。
回転位置αを決定するために、掴み装置２０が、場合により手動で、装入／取出し開口７を介してプロセスチャンバ２内に挿入され、これにより、掴みアーム２１が、凹部２３の端縁を超えて突出する校正本体１３の下側に係合する。図９および１０に示されているこの取出し位置において、掴み装置２０の横方向位置および掴みアーム２１の角度位置が記憶される。のちに回転位置を計算で決定するために、リアクタ・ハウジング１の基準線Ａの方向に対する掴み装置２０の基準線Ｃの位置が記憶される。この実施例においては、基準線Ｃは両方の掴みアーム２１の伸長方向に対して直角に伸長する。リアクタ・ハウジング１の基準線Ａに対する掴み装置２０の基準線Ｃの回転位置が、図９にγで表わされている。最も簡単な場合、値γは９０°である。
次に、回転位置γを変化させることなく掴み装置２０が持ち上げられ、これにより、掴みアーム２１は校正本体１３の下側に係合する。このようにして校正本体１３はアダプタ部品１２から切り離され且つ掴み装置２０上に装着されたまま装入／取出し開口７を介してプロセスチャンバ２から位置決定場所に引き出される。
位置決定は、例えば、図１１に示されたように行われる。掴みアーム２１上に装着された校正本体１３は、位置決め駆動装置により、直線運動軌道Ｇに沿って運動方向Ｗに移動される。
２つの光バリヤＬ１およびＬ２が設けられ、校正本体１３が移動するとき、点Ｐ１およびＰ２が光バリヤＬ１、Ｌ２の位置に到達したときに光バリヤＬ１およびＬ２が遮断される。掴み装置のそれぞれの回転位置および空間位置が回転角伝送器ないしは距離伝送器を介して決定される。これらの位置から、基準点Ｒおよび直径線Ｅに対して相対的に空間点Ｐ１およびＰ２が決定可能である。光バリヤがスリット１４、１４′の端縁１５、１５′を通過したときに他の２つの空間点Ｐ３およびＰ４が決定される。端縁１６、１６′が光バリヤＬ１およびＬ２を再び遮断したときに他の空間点Ｐ５およびＰ６が決定される。最後に、周端縁１７が両方の光バリヤＬ１、Ｌ２を通過したときに他の２つの空間点Ｐ７およびＰ８が決定される。
これらの空間点Ｐ１ないしＰ８から、基準点Ｒに対する校正本体１３の中心のオフセット、ないしは掴み装置２０の基準線Ｃに対する直径線Ｅの回転位置βが決定可能である。
基準線Ｂに対して直角な半径面および基準線Ｃは、最も簡単な場合、基準線Ａに対して直角に伸長するので、決定された回転位置βは回転位置αに等しく、したがって、リアクタ・ハウジング１に対して０位置をとるためには、サセプタ３は回転位置αだけ回転されなければならない。
より大きい回転位置αの場合、取出し位置にある掴み装置２０を取り出すことが必要な場合があり、これにより、角度γはもはや９０°ではなく且つ基準線Ｃは基準線Ａに対してもはや直角に伸長していない。このとき、回転位置βの決定において、このオフセット角が考慮されなければならない。回転位置βの決定において、さらに、掴み装置２０が取出し位置と位置決定場所との間のその移動において実行する、掴み装置２０の各回転位置変化が考慮されなければならない。
図１２は、掴み装置２０に対する校正本体１３の回転位置βを決定するための変更態様を示す。この変更態様においては、碁盤目状に配置された多数の光センサが使用される。センサ領域２７により、掴み装置２０に対する校正本体１３の相対位置が決定される。この場合もまた、これらのデータは制御装置２６に供給され、制御装置２６はこれらのデータから回転位置βを計算することが可能である。
開示された全ての特徴は（それ自身）発明の進歩性を有している。したがって、付属の／添付の優先権資料の開示内容（先行出願のコピー）もまた、これらの資料の特徴を本出願の請求の範囲内に組み込むことを目的として、その内容が全て本出願の開示内に含められるものである。従属請求項は、特にこれらの請求項に基づいて部分出願を可能にするために、自由に選択できる併記されたその文章内において、独自に発明力のある従来技術の変更態様を示している。
１ リアクタ・ハウジング
２ プロセスチャンバ
３ サセプタ
４ 支持板
５ 基板ホルダ
６ 基板
７ 装入／取出し開口
８ ケーシング
９ 心出しピン
１０ 心出し突出部
１１ 心出し凹部
１２ アダプタ部品
１３ 校正本体
１４ 回転位置決定構造／スリット
１４′ 回転位置決定構造／スリット
１５ 端縁
１５′ 端縁
１６ 端縁
１６′ 端縁
１７ 周端縁
１８ 位置決めピン
１９ 位置決め開口
２０ 掴み装置
２１ 掴みアーム
２２ 位置決め装置
２３ 凹部
２４ 配向継目板
２５ 配向ピン
２６ 制御装置
２７ センサ領域
Ａ 基準線
Ｂ 基準線
Ｃ 基準線
Ｄ 回転中心
Ｅ 直径線
Ｇ 運動軌道
Ｌ１ 光バリヤ
Ｌ２ 光バリヤ
Ｐ１−Ｐ８ 空間点
Ｒ 基準点
Ｗ 運動方向
α 回転位置
β 回転位置
γ 回転位置
２ プロセスチャンバ
３ サセプタ
４ 支持板
５ 基板ホルダ
６ 基板
７ 装入／取出し開口
８ ケーシング
９ 心出しピン
１０ 心出し突出部
１１ 心出し凹部
１２ アダプタ部品
１３ 校正本体
１４ 回転位置決定構造／スリット
１４′ 回転位置決定構造／スリット
１５ 端縁
１５′ 端縁
１６ 端縁
１６′ 端縁
１７ 周端縁
１８ 位置決めピン
１９ 位置決め開口
２０ 掴み装置
２１ 掴みアーム
２２ 位置決め装置
２３ 凹部
２４ 配向継目板
２５ 配向ピン
２６ 制御装置
２７ センサ領域
Ａ 基準線
Ｂ 基準線
Ｃ 基準線
Ｄ 回転中心
Ｅ 直径線
Ｇ 運動軌道
Ｌ１ 光バリヤ
Ｌ２ 光バリヤ
Ｐ１−Ｐ８ 空間点
Ｒ 基準点
Ｗ 運動方向
α 回転位置
β 回転位置
γ 回転位置
Claims (14)
- 掴み装置（２０）と、および位置決定手段（２１、２２）と、を備えた、リアクタ・ハウジング（１）のプロセスチャンバ（２）内に回転可能に配置されたサセプタ（３）の、リアクタ・ハウジング（１）に対する回転位置（α）の決定装置において、
校正本体（１３）が、サセプタ（３）上の所定の位置においてサセプタ（３）に対して所定の角度位置に位置決め可能であり、および校正本体（１３）を支持する掴み装置（２０）に対する校正本体（１３）の回転位置（β）を決定するために、校正本体（１３）が、位置決定手段（２１、２２）によって検出可能な回転位置決定構造（１４、１４′）を有する、該校正本体（１３）を特徴とするプロセスチャンバ（２）内におけるサセプタ（３）の回転位置（α）の決定装置。 - 校正本体（１３）の回転位置決定構造（１４、１４′）が直線に伸長する端縁（１５、１５′、１６、１６′）であり、該端縁（１５、１５′、１６、１６′）は特に校正本体（１３）の透光性スリット（１４、１４′）により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の装置。
- 校正本体（１３）が円形周端縁（１７）を有し、且つ校正本体（１３）が、基板（６）または基板ホルダ（５）の代わりに、基板（６）または基板ホルダ（５）のためのサセプタ（３）の格納位置に位置決め可能であることを特徴とする請求項１または２に記載の装置。
- 校正本体（１３）がはめあい要素（１９）を有し、該はめあい要素（１９）を用いて、校正本体（１３）がサセプタ（３）上の所定の角度位置および所定の位置に位置決め可能であり、この場合、はめあい要素（１９）が特に対応する相手はめあい要素（１８）と協働することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の装置。
- 相手はめあい要素（１８）がアダプタ部品（１２）により形成され、この場合、アダプタ部品（１２）が、基板ホルダ（５）の代わりに、サセプタ（３）の凹部（２３）内に挿入可能であり、この場合、特に、アダプタ部品（１２）が心出し装置（１０、１１）により心出し位置に保持され且つ配向手段（２４、２５）により所定の回転位置に保持されているように設計されていることを特徴とする請求項４に記載の装置。
- アダプタ部品（１２）がほぼ円形の輪郭および該輪郭から突出する配向継目板（２４）を有し、該配向継目板（２４）は、サセプタに固定配置された、アダプタ部品（１２）を回転位置に固定するための配向要素（２５）と協働することを特徴とする請求項５に記載の装置。
- 校正本体（１３）が、特に半径方向に伸長する１つまたは複数の縦長スリット（１４、１４′）を有する円形ディスクであることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の装置。
- 位置決定手段（２１、２２）が、校正本体（１３）の少なくとも３つの空間点（Ｐ１ないしＰ８）の位置を決定するために光学式測定装置を含み、光学式測定装置は、特に、掴み装置（２０）の運動軌道内に位置する、好ましくは２つの光バリヤ（Ｌ１、Ｌ２）を備え、光バリヤ（Ｌ１、Ｌ２）の光ビームは掴み装置（２０）の運動面に対して直角に向けられていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の装置。
- 計算装置が、光バリヤ（Ｌ１、Ｌ２）が作動したときに距離／回転角伝送器により測定された掴み装置（２０）の位置データを記憶し、且つこの位置データから、掴み装置（２０）の、基準線（Ｃ）および基準点（Ｒ）に対する空間点（Ｐ１ないしＰ８）の位置を計算し、この空間点（Ｐ１ないしＰ８）の位置から、掴み装置（２０）に対する校正本体（１３）の相対回転位置（β）を計算し、およびこのようにして得られた、掴み装置（２０）に対する校正本体（１３）の相対回転位置（β）を、取出し位置における、リアクタ・ハウジング（１）に対する、記憶されている掴み装置（２０）の回転位置（γ）の値と関係づけし、これにより、サセプタ（３）の回転位置（α）が決定可能である、該計算装置を特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の装置。
- サセプタ（３）が、回転位置（α）の決定値だけ０位置に回転されることを特徴とする請求項９に記載の装置。
- リアクタ・ハウジング（１）のプロセスチャンバ（２）内に回転可能に配置されたサセプタ（３）の、リアクタ・ハウジング（１）に対する回転位置（α）の決定方法において、次のステップ、即ち、
サセプタ（３）上の所定の位置において、サセプタ（３）に対して所定の角度位置に校正本体（１３）を位置決めするステップと、
位置決め装置（２２）により掴み装置（２０）を取出し位置に位置決めし、および／または少なくとも、取出し位置におけるリアクタ・ハウジング（１）に対する掴み装置（２０）の回転位置（γ）を記憶するステップと、
掴み装置（２０）の回転位置を変化させることなく、掴み装置（２０）により校正本体（１３）を受け取るステップと、
校正本体（１３）を支持する掴み装置（２０）を位置決定場所に移動させるステップと、
校正本体（１３）の回転位置決定構造（１４、１４′）を使用して、掴み装置（２０）に対する校正本体（１３）の相対回転位置（β）を決定するステップと、
取出し位置における掴み装置（２０）の回転位置（γ）を考慮して、掴み装置（２０）に対する校正本体（１３）の相対回転位置（β）からサセプタ（３）の回転位置（α）を決定するステップと、を含む、プロセスチャンバ（２）内におけるサセプタ（３）の回転位置（α）の決定方法。 - 校正本体（１３）が円形周端縁（１７）を有し、且つ校正本体（１３）が、基板（６）または基板ホルダ（５）の代わりに、基板（６）または基板ホルダ（５）のためのサセプタ（３）の格納位置に位置決めされることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
- 位置決定手段（２１、２２）が、校正本体（１３）の少なくとも３つの空間点（Ｐ１ないしＰ８）の位置がそれにより決定される光学式測定装置を利用し、光学式測定装置は、特に、掴み装置（２０）の運動軌道内に位置する好ましくは２つの光バリヤ（Ｌ１、Ｌ２）を備え、光バリヤ（Ｌ１、Ｌ２）の光ビームは掴み装置（２０）の運動面に対して直角に向けられていることを特徴とする請求項１１または１２のいずれかに記載の方法。
- 計算装置により、光バリヤ（Ｌ１、Ｌ２）が作動したときに距離／回転角伝送器により測定された掴み装置（２０）の位置データが記憶され、且つこの位置データから、掴み装置（２０）の、基準線（Ｃ）および基準点（Ｒ）に対する空間点（Ｐ１ないしＰ８）の位置が計算され、この空間点（Ｐ１ないしＰ８）の位置から、掴み装置（２０）に対する校正本体（１３）の相対回転位置（β）が計算され、およびこのようにして得られた掴み装置（２０）に対する校正本体（１３）の相対回転位置（β）が、取出し位置における、リアクタ・ハウジング（１）に対する、記憶されている掴み装置（２０）の回転位置（γ）の値と関係づけられ、これによりサセプタ（３）の回転位置（α）が決定可能であることを特徴とする請求項１１ないし１３のいずれかに記載の方法。
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015076616A true JP2015076616A (ja) | 2015-04-20 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021527963A (ja) * | 2018-06-19 | 2021-10-14 | アイクストロン、エスイー | Ｃｖｄリアクタのサセプタ表面温度を計測するための装置 |
| JP7399114B2 (ja) | 2018-06-14 | 2023-12-15 | アイクストロン、エスイー | ＳｉＣ層堆積装置のプロセスチャンバに対向するサセプタ面をカバーするカバープレート |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004241730A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Yaskawa Electric Corp | ロボットの自動教示装置および方法 |
| JP2009135433A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-06-18 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| WO2010064493A1 (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-10 | キヤノンアネルバ株式会社 | プラズマ処理装置、磁気抵抗素子の製造装置、磁性薄膜の成膜方法及び成膜制御プログラム |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4819167A (en) | 1987-04-20 | 1989-04-04 | Applied Materials, Inc. | System and method for detecting the center of an integrated circuit wafer |
| US5644400A (en) | 1996-03-29 | 1997-07-01 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for determining the center and orientation of a wafer-like object |
| JP4674705B2 (ja) | 1998-10-27 | 2011-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び搬送システム |
| US6327517B1 (en) * | 2000-07-27 | 2001-12-04 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for on-the-fly center finding and notch aligning for wafer handling robots |
| US7289230B2 (en) * | 2002-02-06 | 2007-10-30 | Cyberoptics Semiconductors, Inc. | Wireless substrate-like sensor |
| JP4993614B2 (ja) | 2008-02-29 | 2012-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送手段のティーチング方法、記憶媒体及び基板処理装置 |
| CN102112274B (zh) | 2008-08-01 | 2014-11-19 | 爱发科股份有限公司 | 搬运机器人的示教方法 |
| US8039366B2 (en) | 2009-02-19 | 2011-10-18 | International Business Machines Corporation | Method for providing rotationally symmetric alignment marks for an alignment system that requires asymmetric geometric layout |
| KR20120026541A (ko) | 2009-06-30 | 2012-03-19 | 가부시키가이샤 아루박 | 로봇의 티칭 장치 및 로봇의 티칭 방법 |
| DE102010017082A1 (de) | 2010-05-26 | 2011-12-01 | Aixtron Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Be- und Entladen, insbesondere einer Beschichtungseinrichtung |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004241730A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Yaskawa Electric Corp | ロボットの自動教示装置および方法 |
| JP2009135433A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-06-18 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| WO2010064493A1 (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-10 | キヤノンアネルバ株式会社 | プラズマ処理装置、磁気抵抗素子の製造装置、磁性薄膜の成膜方法及び成膜制御プログラム |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7399114B2 (ja) | 2018-06-14 | 2023-12-15 | アイクストロン、エスイー | ＳｉＣ層堆積装置のプロセスチャンバに対向するサセプタ面をカバーするカバープレート |
| JP2021527963A (ja) * | 2018-06-19 | 2021-10-14 | アイクストロン、エスイー | Ｃｖｄリアクタのサセプタ表面温度を計測するための装置 |
| JP7377824B2 (ja) | 2018-06-19 | 2023-11-10 | アイクストロン、エスイー | Ｃｖｄリアクタのサセプタ表面温度を計測するための装置 |
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