TW201448092A - 載體基板分離系統及方法 - Google Patents

載體基板分離系統及方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201448092A
TW201448092A TW103118180A TW103118180A TW201448092A TW 201448092 A TW201448092 A TW 201448092A TW 103118180 A TW103118180 A TW 103118180A TW 103118180 A TW103118180 A TW 103118180A TW 201448092 A TW201448092 A TW 201448092A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
carrier substrate
carrier
manufacturing
platform
Prior art date
Application number
TW103118180A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI509723B (zh
Inventor
Ki-Bok Kang
Heung-Sun Kim
Seung-Hoo Lee
Original Assignee
Lg Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=51964430&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TW201448092(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Lg Display Co Ltd filed Critical Lg Display Co Ltd
Publication of TW201448092A publication Critical patent/TW201448092A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI509723B publication Critical patent/TWI509723B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006—Delaminating
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

一種載體基板分離系統及方法。此種載體基板分離系統包括：一裝載設備，其中裝載一製造基板以及從一結合基板分離的一第一載體基板或一第二載體基板，製造基板中具有一第一及第二面板基板的結合基板耦合至具有第一及第二載體基板的一載體基板，以及第一載體基板或第二載體基板從結合基板分離，一間隙形成設備，設置為在第一面板基板與第一載體基板之間形成一間隙，或在第二面板基板與第二載體基板之間形成一間隙，一分離設備，設置為將從間隙形成設備傳送出的製造基板分離第一載體基板或第二載體基板，以及一自動裝置，設置為在裝載設備、間隙形成設備、以及分離設備之間傳送製造基板。

Description

載體基板分離系統及方法
本發明係關於一種載體基板分離系統及方法，係透過從一結合基板分離附裝至此結合基板的一載體基板而製造一細長型的顯示面板。
顯示裝置，例如液晶顯示(LCD)裝置、有機發光顯示裝置、電漿顯示面板(PDP)、電泳顯示(EPD)裝置等通過不同的過程製造。一製造過程包含形成一薄膜電晶體(TFT)陣列的一薄膜電晶體(TFT)製程，結合面板基板的一製程等。
在顯示裝置領域，對於具有薄厚度的細長顯示裝置的需求近來不斷增加用於減少重量、便於設置、並且提高設計。因此，最近正在積極開發的細長顯示裝置。
應製造透過減少一顯示裝置的顯示面板的厚度製造的一細長顯示面板，用於製造一細長的顯示裝置。
如上所述，已經提出使用具有薄厚度的一面板基板的方法作為製造薄厚度的顯示面板的製造方法。然而，因此面板基板形成為一薄厚度，因此面板基板的耐久性降低，並且由於此原因，包含薄膜電晶體(TFT)製程及結合製程的製造過程中，容易損傷面板基板。
為了解決這一問題，已經提出一種透過使用具有相比較於顯示裝置中包含的一面板基板更厚厚度的面板基板的顯示面板製造方法，並且然後透過蝕刻此面板基板的一部分製造一細長顯示面板。這樣的相關技術是在韓國專利公開號10-2011-0119368(公佈於2011年11月2日)中公開。然而，習知技術具有以下問題。
首先，消耗大量的蝕刻溶液用於蝕刻整個面板基板，而且，蝕刻溶液透過當蝕刻面板基板時產生的異物而污染。因此，蝕刻溶液應定期更換。由於這個原因，在習知技術中，由於使用蝕刻溶液，消耗性物品的製造成本增加，產生一顯示面板的製造成本增加。
其次，在習知技術中，由於一蝕刻溶液和當蝕刻面板基板時出現的異物，其中蝕刻面板基板的一腔室內部可受到污染，因此，需要週期性地清洗腔室內部的工作。由於這個原因，在習知技術中，因為週期性地執行清洗工作，而且當執行清洗工作時製造顯示面板的過程停止，因此製造成本增加，造成處理時間的消耗且在顯示面板的生產率降低。
第三，在習知技術中，一環境污染物，例如氟化氫(HF)作為蝕刻溶液，產生環境污染的問題。
因此，本發明在於提供一種載體基板分離系統及方法，藉以改善由於習知技術之限制及缺陷所產生的一個或多個問題。
本發明的一方面在於提拱一種載體基板分離系統及方法，本發明能夠從用於製造一顯示面板的結合基板自動分離分別黏附至結合基板之兩表面的載體基板。
本發明其他的優點、目的和特徵將在如下的說明書中部分地加以闡述，並且本發明其他的優點、目的和特徵對於本領域的普通技術人員來說，可以透過本發明如下的說明得以部分地理解或者可以從本發明的實踐中得出。本發明的目的和其他優點可以透過本發明所記載的說明書和申請專利範圍中特別指明的結構並結合圖式部份，得以實現和獲得。
為了獲得本發明的這些目的和其他特徵，現對本發明作具體化和概括性的描述，本發明的一種載體基板分離系統包括：一裝載設備，其中裝載一製造基板以及從一結合基板分離的一第一載體基板或一第二載體基板，製造基板中具有一第一及一第二面板基板的結合基板耦合至具有第一及第二載體基板的一載體基板，以及第一載體基板或第二載體基板從結合基板分離；一間隙形成設備，設置為在第一面板基板與第一載體基板之間形成一間隙，或在第二面板基板與第二載體基板之間形成一間隙；一分離設備，設置為將從間隙形成設備傳送出的製造基板分離第一載體基板或第二載體基板；以及一自動裝置，設置為在裝載設備、間隙形成設備、以及分離設備之間傳送製造基板。
在本發明的另一方面中，提供了一種載體基板分離方法，包含：將一製造基板傳送至一間隙形成設備，用於在一第一面板基板與黏附至第一面板基板的一第一載體基板之間形成一第一間隙，其中製造基板中具有第一及第二面板基板的一結合基板耦合至具有第一及第二載體基板的一載體基板；將其中形成有第一間隙的製造基板傳送至一分離設備，以將第一載體基板從第一面板基板分離；將從中分離第一載體基板的製造基板傳送至一間隙形成設備，用以在第二面板基板與黏附至第二面板基板的 第二載體基板之間形成一第二間隙；以及將其中形成有第二間隙的製造基板傳送至分離設備，以將第二載體基板從第二面板基板分離。
可以理解的是，如上所述的本發明之概括說明和隨後所述的本發明之詳細說明均是具有代表性和解釋性的說明，並且是為了進一步揭示本發明之申請專利範圍。
1‧‧‧載體基板分離系統
2‧‧‧分離設備
3‧‧‧間隙形成設備
4‧‧‧自動裝置
5‧‧‧平台
6‧‧‧自動裝置
7‧‧‧裝載設備
21‧‧‧第一平台
22‧‧‧第二平台
23‧‧‧吸附單元
24‧‧‧O形環
25‧‧‧移動單元
26‧‧‧第一加熱機構
27‧‧‧第二加熱機構
28‧‧‧間隙調節單元
28a‧‧‧移動器
28b‧‧‧間隙調節器
29‧‧‧靜電去除器
29a‧‧‧接觸器
29b‧‧‧驅動器
30‧‧‧分離單元
31‧‧‧暫時分離機構
32‧‧‧升降機構
33‧‧‧測量機構
34‧‧‧支撐部
34a‧‧‧暫時分離機構
34b‧‧‧通孔
34c‧‧‧升降銷
34d‧‧‧黏合部
40‧‧‧插入單元
41‧‧‧間隙刀
42‧‧‧間隙刀移動單元
50‧‧‧對準單元
51‧‧‧攝像機
52‧‧‧控制器
100‧‧‧結合基板
100a‧‧‧貫通槽
110‧‧‧第一面板基板
110a‧‧‧第一貫通槽
120‧‧‧第二面板基板
120a‧‧‧第二貫通槽
130‧‧‧中間層
200‧‧‧載體基板
210‧‧‧第一載體基板
210a‧‧‧第一突出部
210b‧‧‧第一連接槽
211‧‧‧吸入孔
220‧‧‧第二載體基板
220a‧‧‧第二突出部
220b‧‧‧第二連接槽
221‧‧‧吸附孔
222‧‧‧容納槽
241‧‧‧結合件
242‧‧‧封閉孔
243‧‧‧接觸件
300‧‧‧抽吸單元
400‧‧‧結合設備
410‧‧‧腔室模塊
420‧‧‧第一表面板
430‧‧‧第二表面板
440‧‧‧壓力調節器
500‧‧‧結合設備
510‧‧‧腔室設備
520‧‧‧第一工作台
530‧‧‧第二工作台
900‧‧‧製造基板
A‧‧‧箭頭方向
B‧‧‧封閉空間
G‧‧‧第一間隙
第1圖係為應用於根據本發明一實施例的一載體基板分離系統中的製造基板的示意剖視圖。
第2圖係為應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統的製造基板的示意剖視圖。
第3圖係為根據本發明一實施例的載體基板分離系統的結構圖。
第4圖及第5圖係為描述根據本發明一實施例的提供於載體基板分離系統的一間隙形成設備的示意剖視圖。
第6圖係為應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統的製造基板的示意性分解透視圖。
第7圖係為根據本發明一實施例的提供於載體基板分離系統的一支撐部的示意性透視圖。
第8圖係為應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統的一分離設備的示意性剖視圖。
第9圖係為應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統的分離設備的一O形環的示意性剖視圖。
第10圖係為應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統的O形環的示意性平面圖，並且為在I-I線的部分的放大剖視圖。
第11圖係為應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統的O形環的示意性剖視圖。
第12圖至第15圖係為用於說明應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統的O形環的作業方法的示意圖。
第16圖係為應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統之分離設備的一加熱機構的示意剖面圖。
第17圖係為應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統之分離設備的一間隙調節單元的示意性剖視圖。
第18圖係為應用於根據本發明一實施例的載體分離系統之分離設備的一靜電去除單元的示意性剖視圖。
第19圖係為透過使用根據本發明一實施例的載體基板分離方法的製造顯示面板的方法的流程圖。
第20圖係為在透過使用根據本發明一實施例的載體基板分離方法製造一顯示面板的方法中用於將載體基板耦合至結合基板的一結合設備的示意性剖視圖。
第21圖係為在透過使用根據本發明一實施例的載體基板分離方法製造一顯示面板的方法中用於將第一面板基板耦合至第二面板基板的一結合設備的示意性剖視圖。以及第22圖係為根據本發明一實施例的載體基板分離方法的詳細流程圖。
以下，將結合圖式部份對本發明的較佳實施例作詳細說明。其中在這些圖式部份中所使用的相同的參考標號代表相同或同類部件。
下文中，將結合附圖詳細描述本發明的實施例。
第1圖係為應用於根據本發明一實施例的一載體基板分離系統1中的製造基板的示意剖視圖。第2圖係為應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統1的製造基板的示意剖視圖。第3圖係為根據本發明一實施例的載體基板分離系統1的結構圖。
根據本發明一實施例的載體基板分離系統1將一載體基板200從用於製造顯示面板的一結合基板100分離。在描述根據本發明一實施例的載體基板分離系統1之前，將在下面描述結合基板100及載體基板200。
首先，將結合基板100提供到顯示裝置，例如液晶顯示裝置(LCD)、有機發光顯示裝置、電漿顯示面板(PDP)、電泳顯示(EPD)裝置等。
結合基板100透過將一第一面板基板110結合至一第二面板基板120的過程製造，第一及第二面板基板110及120之間形成一中間層130。
中間層23可根據一顯示裝置的類型包含不同的元件。舉例而言，當顯示裝置為液晶顯示裝置時，中間層23可包含液晶。當顯示裝置為有機發光顯示裝置時，中間層23可包含一熒光有機化合物。當顯示裝置為一電漿顯示面板(PDP)時，中間層23可包含一種惰性氣體。當顯示裝置為一電泳顯示(EPD)裝置時，中間層23可包含電子墨水。第一及第二 面板基板110及120可由玻璃、塑料、或金屬形成。
結合基板100在黏附到載體基板200的狀態下製造，並且如第1圖所示，其中結合基板100結合到載體基板200的基板簡稱為一製造基板900。在這種情況下，製造基板900包含配置載體基板200的第一及第二載體基板210及220的至少一個。
其中透過根據本發明一實施例的載體基板分離系統1，載體基板200從製造基板900分離的結合基板100簡單地稱為一顯示面板。也就是說，當配置製造基板900的結合基板100已經從載體基板200分離時，結合基板100為顯示面板。特別地，顯示面板細長地形成，並且因此稱為一細長的顯示面板。
其次，載體基板200耦合到結合基板100，從而增強第一及第二面板基板110及120的耐久性。載體基板200可包含耦合到第一面板基板110的第一載體基板210以及耦合到第二面板基板120的第二載體基板220。
第一載體基板210幾乎匹配第一面板基板110，或者形成為相比較於第一面板基板110的厚度更厚，從而增強第一面板基板110的耐久性。
第二載體基板220幾乎匹配第二面板基板120，或者形成為相比較於第二面板基板120的厚度更厚，從而增強第二面板基板120的耐久性。
第一及第二載體基板210及220可由玻璃、塑料、或金屬形成。
在完成一顯示裝置的製造過程之前，載體基板200透過根據本發明一實施例的載體基板分離系統1從結合基板100分離，從而實現薄型顯示面板和包含該薄型顯示面板的一細長顯示裝置。
為此目的，如第3圖所示，根據本發明一實施例的載體基板分離系統1包含：一裝載設備7，其中裝載有製造基板900(其中配置有第一及第二面板基板110及120的結合基板100耦合到配置有第一及第二載體基板210及220的載體基板200)以及與結合基板100相分離的第一載體基板210或第二載體基板220；一間隙形成設備3，形成第一面板基板110與第一載體基板210之間的一間隙，或形成第二面板基板120與第二載體基板220之間的一間隙；一分離設備2，將從間隙形成設備3傳送出的第一載體基板210或第二載體基板220從製造基板900分離；以及複數個自動裝置4及6，在裝載設備7、間隙形成設備3、以及分離設備2之間傳送製造基板900。載體基板分離系統1還更包含一平台5，平台5上安裝有從裝載設備7傳送出的製造基板900，分離了第一及第二載體基板210及220的製造基板900，以及第一及第二載體基板210及220中至少一個。在這種情況下，自動裝置4及6可分類成設置於裝載設備7與平台5之間的一第一個自動裝置6，以及設置於間隙形成設備3與分離設備2之間的一第二個自動裝置4。
首先，透過一預處理製造的製造基板900傳送到裝載設備7，製造基板900透過自動裝置傳送到間隙形成設備3或分離設備2。
此外，從製造基板900分離的第一及第二載體基板210及220通過分離設備2傳送到裝載設備7。傳送到裝載設備7的第一及第二載體基板210及220提供到一清潔過程用於重複使用。
其次，當製造基板900輸入到間隙形成設備3時，一第一間隙形成在第一面板基板110和第一載體基板210之間，或者一第二間隙形成於第二面板基板120與第二載體基板220之間。
然而，這兩個間隙不同時形成。詳細而言，首先，其中第一間隙形成於第一面板基板110與第一載體基板210之間的製造基板900通過間隙形成設備3傳送到分離設備2，並且第一載體基板210從分離設備2分離。其次，分離了第一載體基板210的製造基板900再次輸入到間隙形成設備3，並且第二間隙形成於第二面板基板120和第二載體基板220之間。其中形成有第二間隙的製造基板900重新轉移到分離設備2，並且第二載體基板220從分離設備2分離。
以下將結合附圖詳細描述間隙形成設備3的結構和功能。
第三，如上所述，分離設備2從其中由間隙形成設備3形成間隙的製造基板900分離第一載體基板210或第二載體基板220。
以下將結合附圖詳細描述分離設備2的結構和功能。
第四，從裝載設備7傳送出的製造基板900、從中分離出第一及第二載體基板210及220的製造基板900、以及第一及第二載體基板210及220的至少一個安裝於平台5上。
也就是說，至少一個基板總是安裝於平台5上，以使得使間隙形成設備3及分離設備2連續地執行它們的功能。
舉例而言，從裝載設備7傳送出的製造基板總是安裝於平台5上。因此，當其中由間隙形成設備3形成間隙的一第一個製造基板900提供至分離設備2時，安裝在平台5上的第二個製造基板900可提供給間隙 形成設備。
此外，由分離設備2從第一個製造基板900分離出的第一載體基板210安裝於平台5上，傳送到裝載設備7，以及卸載到外部。
此外，由分離設備2從中分離出第一載體基板210的第一個製造基板900可安裝於平台5上，在此種情況下，其中透過間隙形成設備3形成間隙的第二個製造基板900可傳送到分離設備2。當第二個製造基板900轉移到分離設備2時，安裝在工作台5上的第一個製造基板900可再次傳送到間隙形成設備3。
另一方面，其中由間隙形成設備3形成間隙的第二製造基板900可安裝在平台5上，在此種情況下，由分離設備2從中分離第一載體基板210的第一個製造基板900可傳送到間隙形成設備3。當第一個製造基板900轉移到間隙形成設備3時，安裝在平台5上的第二個製造基板900可再次轉移到分離設備2。
通過上述作業，平台5可分為至少三個或多個空間。
第五，自動裝置將元件傳送至基板。舉例而言，自動裝置包含：設置在裝載設備7和平台5之間第一個自動裝置6，以及設置在間隙形成設備3和分離設備2之間的第二個自動裝置4。
第4圖及第5圖係為用於描述根據本發明一實施例的提供於載體基板分離系統的一間隙形成設備的示意橫截面圖。第6圖應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統的製造基板的示意性分解透視圖。第7圖係為應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統的一支撐部的示意性透視圖。
提供到根據本發明一實施例的載體基板分離系統1的間隙形成設備3在第一面板基板110和第一載體基板210之間形成第一間隙，或在第二面板基板120和第二載體基板220之間形成第二間隙。也就是說，間隙形成設備3從結合基板100暫時分離第一載體基板210或第二載體基板220。
也就是說，在分離設備2從結合基板100整體分離第一載體基板210或第二載體基板220之前，間隙形成設備3從結合基板100分離第一載體基板210或第二載體基板220的一部分。
因此，載體基板分離系統1減少分離設備2從結合基板100分離第一載體基板210或第二載體基板220的整體所花費的時間，從而提高一細長的顯示面板的生產率。
此外，載體基板分離系統1允許分離設備2易於從結合基板100分離第一載體基板210或第二載體基板220的整體，並且因此可防止載體基板200在從結合基板100分離第二載體基板210的一作業中受到損傷。因此，載體基板分離系統1在製造另一顯示面板中可重複使用從結合基板100分離的載體基板200，並且因此可減少載體基板200的消耗量，從而降低了處理成本。
如第4圖及第5圖所示，間隙形成設備3包含一支撐部34以及一分離單元30，支撐部34支撐製造基板900，並且分離單元30從結合基板100分離在製造基板900的外方向上從結合基板100突出的第一載體基板210或第二載體基板220的一第一突出部210a或第二突出部220a。
首先，分離單元30可包含一暫時分離機構31以及一升降機 構32，暫時分離機構31與第一載體基板210或第二載體基板220相接觸，並且升降機構32升高/降低暫時分離機構31，以便移動第一載體基板210的一部分。
暫時分離機構31耦合到升降機構32，暫時分離機構31與載體基板200中從結合基板100突出的第一及第二突出部210a及220a相接觸。暫時分離機構31通過結合基板100與第一及第二突出部210a及220a相接觸，在這種情況下，結合基板100可包含一貫通槽100a(參見第15圖)，暫時分離機構31通過貫通槽100a。
載體基板200可耦合到結合基板100，以使得突出部210a及220a分別設置在對應於貫通槽100a的位置上。因此，暫時分離機構31可以穿過貫通槽100a與第一及第二突出部210a及220a相接觸，並且移動第一及第二突出部210a及220a以便從結合基板100分離載體基板200的一部分。
當第一及第二載體基板210及220耦合至結合基板100時，如第6圖所示，結合基板100可耦合至載體基板200。這將在下面進行詳細說明。
首先，第一面板基板110可包含暫時分離機構31穿過的兩個第一貫通槽110a。另外，第二面板基板120可包含暫時分離機構31穿過的兩個第二貫通槽120a。第一面板基板110結合至第二面板基板120，以便第一貫通槽110a連接至第二貫通槽120a。
第一載體基板210可包含與暫時分離機構31相接觸的一第一突出部210a，以及暫時分離機構31穿過的一第一連接槽210b。第一載體 基板210耦合到第一面板基板110，以使得第一突出部210a設置在第一貫通槽110a中的一個中，並且第一連接槽210b設置在另一第一貫通槽110a中。
第二載體基板220可包含與暫時分離機構31相接觸的一第二突出部220a，以及暫時分離機構31穿過的一第二連接槽220b。第二載體基板220耦合到第二面板基板120，以使得第二突出部220a設置在第二貫通槽120a中的一個中，並且第二連接槽210b設置在另一第二貫通槽120a中。另外，第二載體基板220耦合到第二面板基板120，以使得第二突出部220a設置在對應於第一連接槽的位置，並且第二連接槽220b設置在對應於第一突出部210a的位置。
暫時分離機構31可在如上所述彼此相結合的結合基板100和載體基板200上執行下列操作，以暫時從結合基板100分離第二載體基板220。
當從第一面板基板110暫時分離第一載體基板210時，暫時分離機構31通過第二連接槽220b、第二貫通槽120a、以及第一貫通槽110a與第一載體基板210相接觸。因此，暫時分離機構31可移動第一突出部210a以暫時從第一面板基板110分離第一載體基板210。
當從第一面板基板110暫時分離第一載體基板210時，暫時分離機構31通過第一連接槽210b、第一貫通槽110a、以及第二貫通槽120a與第二突出部220a相接觸。因此，暫時分離機構31可移動第二突出部220a以暫時從第一面板基板110分離第二載體基板220。
當暫時分離第一載體基板210時，第一載體基板210的整體 從結合基板100分離，並且暫時分離第二載體基板220，第一載體基板210可不包含第一連接槽210b。這是因為當暫時分離第二載體基板220時，結合基板100處於第一載體基板210從結合基板100分離且移除的一狀態中。當暫時分離第二載體基板220時，第二載體基板220的一整體從結合基板100分離，並且暫時分離第一載體基板210，第二載體基板220可不包含第二連接槽220b。這是因為當暫時分離第一載體基板210時，結合基板100處於第二載體基板220從結合基板100分離且移除的一狀態中。
此外，在第6圖中，第一連接槽210b、第一貫通槽110a、第二貫通槽120a、以及第二連接槽220b表示為分別形成為一三角形面板狀，但也可以形成為暫時分離機構31通過的各種形狀(例如，一圓盤形狀)，但不限於此。
此外，在第6圖中，其中第一突出部210a形成於第一載體基板210的一部分形成為矩形，但也可形成與暫時分離機構31相接觸的另一形狀，但不限於此。
此外，在第6圖中，其中第二突出部220a形成於第二載體基板220的一部分形成為矩形，但也可形成與暫時分離機構31相接觸的另一形狀，但不限於此。
第一及第二突出部210a及220a可形成為相同的形狀，或者可形成為不同的形狀。
儘管圖未示，第一面板基板110、第二面板基板120、第一載體基板210、以及第二載體基板220可形成為其中所有角部倒角的一八角形狀。在這種情況下，對應於第一及第二突出部210a及220a的部分可倒角 為相比較於其他角部具有一較小的尺寸，並且因此可形成與暫時分離機構31相接觸的一形狀。
升降機構32在暫時分離機構31與第一及第二突出部210a及220a相接觸時關於結合基板100提升或降低間隙形成設備3，並且提升第一載體基板210的第一突出部210a或第二載體基板220的第二突出部220a。因此，如第5圖所示，其中形成第一及第二突出部210a及220a的載體基板200的部分從結合基板100分離。
因此，在間隙形成設備3可將第一載體基板210的突出部210a或第二載體基板220的突出部220a從結合基板100分離，並且因此可暫時從結合基板100分離第一載體基板210或第二載體基板220。
升降機構32在暫時分離機構31與第一及第二突出部210a及220a相接觸時可重複升高或降低暫時分離機構31。升降機構32可重複升高或降低暫時分離機構31一預定次數。此預定次數可由用戶預先設定。因此，間隙形成設備3提高從結合基板100暫時分離第一載體基板210或第二載體基板220的處理精度。
升降機構32可改變暫時分離機構31的位置，也就是說，當暫時分離機構31的位置與第一及第二突出部210a及220a的位置不匹配時，升降機構32可根據來自一控制器(圖未示)傳輸的一控制訊號改變暫時分離機構31的位置。
間隙形成設備3可進一步包含一測量機構33，測量機構33測量當暫時分離機構31升高或降低第一及第二突出部210a及220a時，提供到暫時分離機構31的一壓力。
測量機構33可提供於暫時分離機構31與升降機構32之間。當暫時分離機構31提升第一及第二突出部210a及220a時，第一及第二突出部210a及220a由於載體基板200和結合基板100之間的一結合力而對暫時分離機構31加壓。隨著載體基板200從結合基板100逐漸且暫時分離並且因此結合力變弱，因此應用於暫時分離機構31的壓力逐漸減弱。
因此，測量機構33可測量加到臨時分離機構31的壓力，並且透過使用測量的壓力值確定載體基板200的暫時分離是否完成。測量機構33可透過使用有線通訊和無線通訊中的至少一個將測量的壓力值供給至升降機構32。
升降機構32可重複升高或降低的暫時分離機構31，直到從測量機構33提供的壓力值達到一預定壓力值。此預定的壓力值可由用戶預先設定。因此，間隙形成設備3提高從結合基板100暫時分離載體基板200過程的準確度。
其次，支撐部34緊密地黏附到製造基板900。
支撐部34支撐其中載體基板200耦合至結合基板100的製造基板900，製造基板900透過支撐部34支撐，以使突出部210a及220a從支撐部34突出。支撐部34可在一腔室機構(圖未示)中提供。在這種情況下，從結合基板100暫時分離載體基板200的過程可在腔室機構中執行。腔室機構可形成為中空的一長方體形狀，但也可形成為提供執行從結合基板100暫時分離載體基板200的過程的一工作空間的形狀，但不限於此。
當載體基板200從結合基板100暫時分離時，支撐部34可固定製造基板900。在這種情況下，製造基板900可透過一抽吸單元(圖未 示)吸附並固定至支撐部34。
如第7圖所示，支撐部34可包含一通孔34b，通孔34b用於將抽吸單元(圖未示)供給的一抽吸力傳送至結合面板100。抽吸單元可提供於支撐部34以便連接至通孔34b。抽吸單元可提供於此腔室機構以便連接到通孔34b。通孔34b形成為穿過與抽吸單元相連的支撐部34。
抽吸單元通過通孔34b吸附流體，並且因此，製造基板900吸附並固定在支撐部34。當製造基板900在耦合至第一載體基板210及第二載體基板220的狀態下透過支撐部34支撐時，抽吸單元吸附與支撐部34相接觸的第一載體基板210及第二載體基板220的至少一個，由此將製造基板900固定至支撐部34。
當製造基板900在耦合至第一載體基板210或第二載體基板220的狀態下透過支撐部34支撐時，抽吸單元吸附與支撐部34相接觸的第一載體基板210及第二載體基板220的至少一個，由此將製造基板900固定至支撐部34。如第7圖所示，支撐部34可包含複數個通孔34b。
雖然圖未示，支撐部34可為一靜電卡盤。在這種情況下，製造基板900可透過一靜電力固定在支撐部34。支撐部34可包含至少一個電極(圖未示)，此電極將製造基板900附著於支撐部34，雖然圖未示，支撐部34可包含至少一個黏合橡膠(圖未示)。在這種情況下，製造基板900可透過黏合橡膠的黏性固定至支撐部34。
當間隙形成設備3暫時分離第一載體基板210時，製造基板900可透過支撐部34支撐用以第一突出部210a從支撐部34突出。當間隙形成設備3暫時分離第二載體基板220時，製造基板900可透過支撐部34支 撐用以第二突出部220a從支撐部34突出。
如第7圖所示，一暫時分離機構槽34a可形成於支撐部34對應於第一突出部210a或第二突出部220a的一位置及設置暫時分離機構31的位置。
其中相比較於另一部分形成有更多數目通孔的一黏合部34d可形成於支撐部34的其中形成暫時分離機構34a的一部分中。也就是說，隨著暫時分離機構31在支撐部34的頂端方向上推壓突出部210a及220a，但是當製造基板900不緊密附著到支撐部34時，製造基板900可在此頂端方向上連同第一及第二突出部210a及220a受到推壓且提升。在這種情況下，第一及第二突出部210a及220a可以不從結合基板100上分離。
因此，相比較於另一部分形成有更多數目的通孔可形成在黏合部34d。
此外，用於支撐製造基板900的一升降銷34c可設置在支撐部34。在自動裝置支撐製造基板900之一底部的狀態下，當製造基板900設置在支撐部34時，升降銷34c從支撐部34的一平面突出。在製造基板900設置在升降銷34c一頂端的狀態下，當自動裝置從支撐部34脫離時，升降銷34c可插入至此平面中，並且製造基板900可設置在支撐部34的此平面。
第三，如第4圖所示，間隙形成設備3可包含將第一及第二突出部210a及220a與分離單元30對準的一對準單元50。
對準單元50可包含一攝像機51以及一控制器52。
攝像機51收集第一及第二突出部210a及220a的影像。
控制器52分析圖像以確定第一及第二突出部210a或220a的一位置。控制器52將一控制訊號傳送至分離單元30，以使得暫時分離機構31設置在此位置。
分離單元30根據控制訊號改變暫時分離機構31的位置，從而使得暫時分離機構31精確和緊密地附著到第一及第二突出部210a及220a。
也就是說，由於暫時分離機構31根據對準單元50的一控制精確且緊密地黏附至突出部，因此可自動執行從製造基板900分離載體基板200的過程。
第四，如第4圖及第5圖所示，間隙形成設備3可包含一插入單元40，插入單元40插入至透過分離設備2在結合基板100與第一載體基板210或第二載體基板220的第一及第二突出部210a或220a之間形成的一間隙中。
插入單元40包含插入至間隙中的一間隙刀以及移動間隙刀的一間隙刀移動單元42。
暫時分離機構31在一預定週期期間與第一及第二突出部210a或220a相接觸，並且當確定突出部從結合基板100分離時，基於透過由測量機構33分析所獲得的資訊來確定載體基板200從結合基板100分離，或通過各種方法確定突出部從結合基板100分離，從而形成一間隙，間隙刀移動單元42朝向間隙移動。當間隙刀移動單元42朝向間隙移動時，如第5圖所示，間隙刀插入間隙中。
間隙刀41插入至間隙中，然後，當經過一定的時間，間隙 刀移動單元42向後移動，因此，間隙刀41從間隙離開。
當間隙刀41插入至間隙中，一細槽形成於突出部與結合基板100之間。即使暫時分離機構31不再進行作業，則此間隙透過細槽可在突出部與結合基板100之間保持。
第8圖係為應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統的一分離設備的示意性剖視圖。第9圖係為應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統的分離設備的一O形環的示意性剖視圖。第10圖係為應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統的O形環的示意性平面圖，並且為在I-I線的部分的放大剖視圖。第11圖係為應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統的O形環的示意性剖視圖。第12圖至第15圖係為用於說明應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統的O形環的作業方法的示意圖。第16圖係為應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統之分離設備的一加熱機構的示意剖面圖。第17圖係為應用於根據本發明一實施例的載體基板分離系統之分離設備的一間隙調節單元的示意性剖視圖。第18圖係為應用於根據本發明一實施例的載體分離系統之分離設備的一靜電去除單元的示意性剖視圖。
如第3圖所示，根據本發明一實施例的載體基板分離系統1包含將載體基板200從結合基板100分離的分離設備2。如第8圖所示，分離設備2包含：一第一平台21，支撐製造基板900；一第二平台22，設置成與第一平台21分離；一吸附單元23，設置於第二平台22，以便與第二平台22中形成的一吸附孔221相連接，並通過吸附孔221吸附載體基板200以便結合基板100分離載體基板200；以及一抽吸單元300，設置在第一平 台21以便連接到在第一平台21形成的一吸入孔211相連接，並通過吸入孔211吸附製造基板900以便將製造基板900緊密地附著在第一平台21。
首先，第一平台21支撐載體基板200和耦合到結合基板100的製造基板900。
製造基板900在第一及第二載體基板210及220耦合至結合基板100的情況下可透過第一平台21支撐。在此情況下，第一載體基板210耦合到第一面板基板110，並且第二載體基板220耦合到第二面板基板120。
製造基板900可由第一平台21支撐，以使得第一及第二載體基板210及220中待分離的一個朝向第二平台22。
製造基板900在第一基板210或第二基板220耦合到結合基板100的情況下可由第一平台21支撐，在此情況下，製造基板900可透過第一平台21支撐以使得第一基板210或第二基板220朝向第二平台22。製造基板900可由間隙形成設備透過自動裝置(例如，第二個自動裝置4)傳送出，以及安裝在第一平台21。
第一平台21可提供於腔室單元(圖未示)中。這種情況下，從製造基板900暫時分離載體基板200的過程可在腔室機構中執行。此腔室結構也可形成為中空的長方體形狀，但也可形成為提供執行從結合基板100暫時分離載體基板200的過程的一工作空間的形狀，但不限於此。
當載體基板200從製造基板900分離時，第一平台21可固定製造基板900。為此，第一平台21可包含一吸入孔211，吸入孔211將從抽吸單元300提供的一抽吸力提供至結合基板100。
抽吸單元300可提供於第一平台21以便連接至吸入孔211。 抽吸單元300可提供於腔室單元以便連接到吸入孔211。吸入孔211形成為穿過與抽吸單元300連接的第一平台21。
抽吸單元300通過吸入孔211抽吸流體，並且因此，製造基板900吸附並固定在第一平台21。當製造基板900在結合基板100耦合至第一載體基板210及第二載體基板220的狀態下透過第一平台21支撐時，此抽吸單元吸附與第一平台21相接觸的第一及第二載體基板210及220的至少一個，從而將製造基板900固定到第一平台21。
當製造基板900在結合基板100耦合至第一載體基板210及第二載體基板220的狀態下透過第一平台21支撐時，抽吸單元300吸附與第一平台21相接觸的第一及第二載體基板210及220的至少一個，從而將結合基板100固定到第一平台21，第一平台21可包含複數個吸入孔211。
雖然圖未示，第一平台21可為一靜電吸盤。在這種情況下，製造基板900可透過靜電力固定至支撐部34。第一平台21可包含至少一個電極(圖未示)，此電極將製造基板900附著於第一平台21，雖然圖未示，第一平台21可包含至少一個黏合橡膠(圖未示)。在這種情況下，製造基板900可透過黏合橡膠的黏性固定至第一平台21。
其次，第二平台22設置為與第一平台21相分離，製造基板900可由第一平台21支撐，以使得製造基板900設置在第二平台22與第一台架21之間，第二平台22可設置於第一平台21上，第二平台可提供於腔室單元(圖未示)中。
第二平台22包含一吸附孔221，吸附孔221將載體基板200從結合基板100分離。吸附孔221連接到吸附單元23。吸附孔221形成為 穿過第二平台22以使得從吸附單元23提供的一吸附力傳送到載體基板200。
吸附孔221的一側可形成為穿過第二平台22且以面對載體基板200，並且吸附孔221的另一側可形成為穿過第二平台22且連接到吸附單元23。吸附孔221的一側可形成為複數個以通過第二平台22，以使得從吸附單元23提供的吸附力作為表面壓力提供到載體基板200。
第二平台22可包含複數個吸附孔221，以使得從吸附單元23提供的吸附力作為表面壓力提供到載體基板200，在這種情況下，分離設備2可包含複數個吸附單元23。
隨著製造基板900透過第一平台21支撐，可執行載體基板200(從製造基板900分離)的一位置與第二平台22的位置對準的一過程。對準載體基板200和第二平台22位置的過程可透過移動第一及第二平台21及22的至少一個來執行。雖然圖未示，分離設備2可包含一移動單元，移動單元移動用於對準載體基板200及第二平台的位置的第一及第二平台21及22的至少一個。移動單元透過利用使用一液壓缸或一氣壓缸的氣缸方法，使用一滾珠絲槓的滾珠絲槓方法，使用一馬達及齒條的齒輪方法，使用一馬達、滑輪、及一皮帶以及使用線圈及永久磁鐵的線性馬達的皮帶方法，可移動第一及第二平台21及22的至少一個。
吸附單元23設置為連接到吸附孔221。吸附單元23可提供於第二平台22以便連接到吸附孔221。吸附單元23可提供於腔室單元以便連接到吸附孔221。
吸附單元23可通過吸附孔221吸附流體以吸附載體基板 200。因此，吸附單元23可從吸附基板100分離載體基板200。從結合基板100分離的載體基板200可透過從吸附單元23提供的抽吸力黏附到第二平台22。
當製造基板900透過第一平台21支撐以使得第一載體基板210朝向第二平台22時，吸附單元23可吸附第一載體基板210以將第一載體基板210從第一面板基板110分離。
當製造基板900透過第一平台21支撐以使得第二載體基板220朝向第二平台22時，吸附單元23可吸附在第二載體基板220以將第二載體基板220從第二面板基板120分離。
因此，根據本發明一實施例的載體基板分離系統1在第一及第二面板基板110及120的耐久性透過載體基板200增強的狀態下執行顯示面板的製造過程，並且因此，雖然第一及第二面板基板110及120形成為一薄的厚度，因此第一及第二面板基板110及120可在顯示面板的製造過程中放置容易受到損壞。
此外，與習知技術不同的是，載體基板分離系統1可防止甚至不使用蝕刻溶液第一及第二面板基板110及120受到損傷，從而製造了一細長的顯示面板。因此，相比較於習知技術，載體基板分離系統1可降低製造成本、提高生產率、並且防止污染環境。
吸附單元23可在一快速的吸氣速度吸附載體基板200，以使得載體基板200立即得到吸附。舉例而言，吸附單元23可在相比較於製造基板900結合至第一平台21得一結合速度更快的吸氣速度下，吸附載體基板200。
吸附單元23可在第二平台22從載體基板200分離一定距離的狀態下通過吸附孔221吸附流體。這種情況下，吸附單元23產生的一吸附力在第二平台22與載體基板200之間洩漏，並且由於此個原因，一從結合基板100分離載體基板200所花費的時間增加。
為了解決這樣的問題，在載體基板分離系統1中，如第9圖所示，分離設備2可包含一O形環24。
第三，O型環24耦合到第二平台22以在第一平台21的外方向上從第二平台22突出，並且沿著第二平台22的一外側部形成一封閉環路。
也就是說，O形環24耦合到第二平台22。O形環24可耦合到第二平台22以在從第二平台22至第一平台21的方向上(一箭頭方向A)突出。O形環24與載體基板200相接觸，以在載體基板200與第二平台22之間形成一封閉空間B。
O型環24耦合到第二平台22，以使得吸附孔221設置於封閉空間B中。因此，吸附單元23通過吸附孔221從密閉空間B抽吸流體以吸附載體基板200，從而從結合基板100分離載體基板200。在這樣的一操作中，O形環24防止透過吸附單元23產生的一吸附力從封閉空間B洩漏，並且從而增加傳送到載體基板200的吸附力(由吸附單元23產生)的量，因此，分離設備2減小從結合基板100分離載體基板200所花費的時間，從而提高細長的顯示面板的生產率。
如第9圖至第11圖所示，O形環24可包含耦合至第二平台22的一結合件241、形成為穿過O形環24的一封閉孔242、以及與載體基 板200相接觸的一接觸件243。
結合件241插入至第二平台22中。因此，O形環24可耦合到第二平台22以使得接觸件243在從第二平台22至第一平台2的此方向(箭頭方向A)突出。結合件241可形成為所有角部為圓形的四方環形，但也可以形成另一種形狀，但不限於此。
封閉孔242設置於結合件241及接觸件243中。O形環24耦合到第二平台22，以使得吸附孔221設置在封閉孔242中。因此，吸附單元23產生的吸附力可通過吸附孔221和封閉孔242傳送至載體基板200。封閉孔242可形成為具有大致與載體基板200匹配或小於載體基板200尺寸的尺寸。
接觸件243接觸載體基板200，以在第二平台200與載體基板200之間形成封閉空間B。接觸件243可例如形成為一翼形狀。
接觸件243接觸載體基板200，並且因此，封閉空間透過接觸件243、載體基板200、以及第二平台200封閉，從而形成封閉空間B。因此，接觸件243接觸載體基板200，並防止吸附單元23產生的吸附力從封閉空間B洩漏出。因此，接觸件243提高了傳送到載體基板200的吸附力(由吸附單元23產生)的量，從而減少從結合基板100分離載體基板200所花費的時間。
接觸件243可形成為在封閉孔242的外方向上傾斜，並且在從第二平台22到第一平台21的方向(箭頭方向A)上突出。也就是說，接觸件243可形成為在封閉孔242的外方向上傾斜，以使得封閉孔242的尺寸在從第二平台22到第一平台21的方向(箭頭方向A)上增加。
為了提供一另外的描述，接觸件243可耦合到第二平台22以在從第二平台22至第一平台21的外方向上突出。
因此，當載體基板200從結合基板100分離且加壓接觸件時，接觸件243加壓至從結合基板100分離的載體基板200，並且因此，如第11圖所示，接觸件243可在封閉孔242的外方向上折疊。在這種情況下，第二平台22包含一容納槽222可容納接觸件243。容納槽222可形成為對應於接觸件243的形狀。容納槽222可形成為具有與接觸件243相匹配或相比較於接觸件243的尺寸更大的一尺寸，以便容納接觸件243。
接觸件243加壓至載體基板200且折疊起來，從而插入到容納槽222中，由此接觸件243不從第二平台22突出。因此，載體基板200從結合基板100分離且由第二平台22吸附，並且因此，分離設備2可防止載體基板200受到接觸件的損傷。這將在下面詳細說明。
首先，即使接觸件243受到加壓至載體基板200且因而沒有被折疊，或者接觸件243受到加壓至載體基板200且由此而折疊，在第二平台22不包含容納槽222的情況下，甚至在載體基板200從結合基板100分離且透過第二平台22吸附時，接觸件243保持從結合基板100突出的一狀態。因此，載體基板200與接觸件243相接觸的一部分相比較於由第二平台22吸附的一部分進一步突出，以及由於此原因，載體基板200彎曲或受到損壞。
當接觸件243受到加壓至載體基板200、折疊、並且插入至容納槽222中時，接觸件243不從第二平台22突出。因此，當載體基板200從結合基板100分離且透過第二平台22吸附時，載體基板200可防止彎曲 或受到損傷。因此，分離設備2防止在從結合基板100分離載體基板200的過程中損傷載體基板200，並且因此，從結合基板100分離的載體基板200可重複使用以製造另一顯示面板。因此，分離設備2降低在顯示面板的製造過程中載體基板200的消費量，從而降低了處理成本。
隨著接觸件243在從第二平台22到第一平台21的方向(箭頭方向A)上突出，接觸件243可形成為尺寸減少。隨著接觸件243在從第二平台22到第一平台21的方向(箭頭方向A)上突出，接觸件243可形成為尺寸減少且具有一尖銳的端部。也就是說，接觸件243的一端可尖銳地形成。因此，接觸件243可受到加壓至從結合基板100分離的載體基板200且容易折疊，並且因此可插入至容納槽222中，以便不從第二平台22突出。此外，接觸件243減小與載體基板200接觸的面積，從而降低損傷載體基板200受到損傷的可能性。
O形環24可安裝於第一平台21上，在這種情況下，安裝於第一平台21上的一O形環可與安裝於第二平台22上的一O形環對稱地形成，這將參考第12圖至第15圖描述如下。
將參考第12圖至第15圖簡要地描述O形環24的操作方法。
參考第12圖，首先，製造基板900設置在第一平台21。O形環24安裝在第一平台21上，並且製造基板900安裝於具有翼狀的O形環24的一頂部上。
請再次參考第13圖，製造基板900透過驅動抽吸單元300真空吸附在第一平台21。製造基板900真空吸附且緊密黏附到第一平台21，並且因此，在一隨後的過程中，製造基板900除了第一載體基板210或第二 載體基板220之外，甚至當第二平台22吸附第一載體基板210或第二載體基板220時可按照原樣設置在第一平台。在本說明中，真空吸附過程可透過與對O形環24安裝在第二平台22中的描述相同的方法執行。
請參考圖第14圖，降低第二平台22，並且因此，形成為翼狀並安裝在第二平台22上的O形環24與製造基板900的頂部相接觸，即與第一載體基板210或第二載體基板220相接觸。在這種情況下，第二平台22不透過施壓第一載體基板210或第二載體基板220而與第一載體基板210或第二載體基板220相接觸。也就是說，第二平台22與第一載體基板210或第二載體基板220相接觸且其間具有細小間隔，以使得第一載體基板210或第二載體基板220從製造基板900分離，並且移動到第二平台22。
請參考第15圖，透過驅動吸附單元23，第一載體基板210或第二載體基板220吸附在第二平台22。第一載體基板210或第二載體基板220附著到第二平台22，並且因此，第一載體基板210或第二載體基板220從製造基板900分離。一間隙透過間隙形成設備3形成於第一載體基板210或第二載體基板220與第一面板基板110或第二面板基板120之間，並且因此，第一載體基板210或第二載體基板220可接近第一間隙G相分離。也就是說，由於透過間隙形成設備3形成的第一間隙G，分離作業可平穩地由分離設備2執行。
在這種情況下，第一平台21可透過下面將要說明的加熱機構加熱。
第四，分離設備2可包含一移動單元25，移動單元25垂直地移動第二平台22。
移動單元25耦合至第二平台22。移動單元25可提供於腔室單元。移動單元25可在第二平台22變得更接近第一平台21的一方向上和第二平台22變得遠離第一平台21的一方向上移動第二平台22。當第二平台22設置於第一平台21上方時，移動單元25可提升或降低第二平台22。移動單元25可透過利用使用一液壓缸或一氣壓缸的氣缸方法，使用一滾珠絲槓的滾珠絲槓方法，使用一馬達及齒條的齒輪方法，使用一馬達、滑輪、及一皮帶以及使用線圈及永久磁鐵的線性馬達的皮帶方法，移動第二平台22。
在製造基板900安裝在第一平台21上之前，如第12圖所示，移動單元25在脫離第一平台21的一方向上移動第二平台22。因此，移動單元25放大第一平台21與第二平台22之間的間隔，並且因此，在製造基板900安裝於第一平台21上的一過程中，製造基板900容易地安裝在第一平台21上而不與第二平台22及O形環24相衝突。
當製造基板900安裝在第一平台21上時，如第14圖所示，移動單元25在變得更接近第一平台21的方向上移動第二平台22。移動單元25可朝向透過第一平台21支撐的結合基板100移動第二平台22，以使得O形環24與載體基板200相接觸以形成封閉空間B。在這種情況下，當接觸件243與載體基板200相接觸以形成封閉空間B時，移動單元25可停止第二平台22的移動。這種狀態下，吸附單元23通過吸附孔221吸取來自封閉空間B的流體，並且因此，如第15圖所示，吸附單元23可吸附載體基板200，以便可從製造基板900分離載體基板200。
雖然圖未示，當載體基板200從製造基板900分離時，移動 單元25可在脫離第一平台21的方向上移動第二平台22，以使得容易卸載製造基板900及載體基板200。
第五，如第16圖所示，分離設備2還可包含加熱第一平台21的一第一加熱機構26。
第一加熱機構26加熱第一平台21，從而加熱透過第一平台21支撐的結合基板100及載體基板200。因此，第一加熱機構26削弱結合基板100與載體基板200之間的結合力，並且從而使得能夠容易從結合基板100分離載體基板200。因此，分離設備2減小從結合基板100分離載體基板200所花費的時間，從而提高薄顯示面板的生產率。此外，分離設備2使得能夠容易從結合基板100分離載體基板200，從而防止在從結合基板100分離載體基板200的過程中載體基板200受到損壞。
第一加熱機構26可耦合到第一平台21。第一加熱機構26可提供於腔室單元。第一加熱機構26可包含：提供於第一平台21的一第一加熱絲(圖未示)。第一加熱機構26可允許第一加熱絲發出熱量，從而加熱第一平台21。一雲母加熱器可作為第一加熱機構26。
第一加熱機構26可在110攝氏度至180攝氏度的溫度下加熱第一平台21。當第一加熱機構26在小於110攝氏度下加熱第一平台21時，結合基板100與基板載體200之間的一耦合力不減弱到載體基板200從結合基板100容易分離的程度。當第一加熱機構26在超過180攝氏度的溫度下加熱第一平台21時，結合基板100和載體基板200可受到損傷。第一加熱機構26在110攝氏度至180攝氏度的溫度下加熱第一平台21，並且因此可防止結合基板100和載體基板200受到損壞，並且提高從結合基板100 分離載體基板200的過程的可使用性。
第一加熱機構26可以將第一平台21劃分成N個(其中N為大於一個的整數)的區域，並調整每一區域的加熱溫度。因此，即使當第一平台21由於處理環境不是在完全均勻的溫度下，第一加熱機構26也可在不同的溫度下加熱第一平台21的這些區域，並且因而可完全且均勻地調節第一平台21的溫度。因此，第一加熱機構26可在一完全均勻的溫度下加熱結合基板100及載體基板200，並且由此完全且均勻地削弱了結合基板100和載體基板200之間的耦合力。因此，由於結合基板100和載體基板200在部分不同的溫度下加熱，因此部分地發生耦合力差別，並且因此，載體基板200不從結合基板100部分地分離，從而防止結合基板100及載體基板200部分受到損傷。
舉例而言，第一加熱機構26可將第一平台21劃分為五個區域，並且對於這五個區域的每一區域調整一加熱溫度。在這種情況下，第一加熱機構26可分別調整第一平台21的一中心區域的加熱溫度以及包圍中心區域的四個角部區域的加熱溫度。雖然圖未示，第一加熱機構26可將第一平台21劃分成兩個、三個、四個、或六個區域，並且對每一區域調整加熱溫度。第一加熱機構26可從分別設置於第一平台的這些區域的複數個溫度感測器(圖未示)接收溫度資訊片段，並透過使用接收到的溫度資訊片段調節加熱溫度。
分離設備2可包含加熱第二平台22的一第二加熱機構27。
第二加熱機構27可在與第一加熱機構26加熱第一平台21的溫度大致匹配的溫度下加熱第二平台22。因此，在第二加熱機構27能夠 防止第二平台22由於當透過第一加熱機構26加熱的載體基板200由第二平台22吸附時的一溫度差而受到損傷。
第二加熱機構27可耦合至第二平台22。第二加熱機構27可提供於腔室單元。第二加熱機構27可包含一第二加熱絲(圖未示)，第二加熱絲提供於第二平台22中。第二加熱機構27可允許第二加熱絲發出熱量，從而加熱第二平台22。一雲母加熱器可作為第二加熱機構27。
由於第二加熱機構27加熱第二平台22，因此結合基板100和載體基板200之間的耦合力能夠減弱。這是因為當從結合基板100分離載體基板200時第二平台22與載體基板200之間的間隔比較窄，並且因此，當第二加熱機構27加熱第二平台22時產生的熱通過對流和輻射轉移到透過第一平台21支撐的結合基板100及載體基板200。
雖然圖未示，第二加熱機構27可第二平台22劃分成N個數目的區域，並調整每一區域的加熱溫度。因此，甚至當第二平台22由於一處理環境不是完全均勻的溫度下，第二加熱機構27可在不同的溫度下加熱第二平台22的區域，並且因而可完全且均勻地調節第二平台22的溫度，第二加熱機構27可將第二平台22劃分成與第一加熱機構26將第一平台21劃分的數目相同的複數個區域，並調整每一區域的加熱溫度。第二加熱機構27可按照與透過第一加熱結構26加熱的第一平台21的區域設置相同的設置分別加熱第二平台22的區域。第二加熱設備27可從分別提供於第二平台22的複數個區域的複數個溫度感測器(圖未示)接收的溫度資訊片段，並且透過使用接收到的溫度資訊片段調節區域的加熱溫度。
第六，如第17圖所示，分離設備2可包含一間隙調節單元 28，間隙調節單元28插入在第一及第二平台21及22之間，並且保持第一平台21與第二平台22之間的一恆定間隔。
如上所述，當接觸件243與載體基板200相接觸以便形成封閉空間B時，移動單元25可停止第二平台22的一移動。
由於製造基板的一厚度與封閉空間B的一高度也比較小，因此移動單元25難以在一準確的位置停止第二平台22。
因此，分離設備2可包含間隙調整單元28。
間隙調整單元28可包含一間隙調節器28b及一移動器28a，間隙調節器28b具有對應於用以形成封閉空間B的第一及第二平台21及22之間的分隔距離的高度，並且移動器28a移動間隙調節器28b。
當製造基板900設置在第一平台21時，如第17圖所示，移動器28a將間隙調節器28b移動至第一平台21和第二平台22之間的一空間。
當間隙調節器28b設置於第一平台21和第二平台22之間時，第二平台22朝向第一平台21下降。朝向第一平台21下降的第二平台22透過間隙調節器28b不再下降。因此，第一平台21和第二平台22之間的一高度與一預定高度準確匹配，並且可形成封閉空間B。
具有不同高度的兩個或更多的間隙調節器28b可安裝於移動器28a上。也就是說，製造基板900的一高度可根據顯示裝置的一模式和種類進行各種改變，並且因此，第一和第二平台之間的高度也可以進行不同的設定。因此，具有不同高度的複數個間隙調節器28b可安裝在移動器28a上。在這種情況下，移動器28a可將複數個調節器28a中具有與製造基板900的一高度相對應高度的一間隙調節器移動至第一及第二平台21及22 之間的空間。
第七，如第18圖所示，分離設備2可包含一靜電去除器29，靜電去除器29插入於第一及第二平台21及22之間，與已經分離第一及第二載體基板21及22的結合基板100相接觸，以及從結合基板100消除靜電。
在分離設備2中，靜電可存在於已分離第一及第二載體基板210及220中至少一個的結合基板100上，並且損傷在隨後過程中使用的結合基板100及裝置。
因此，在分離裝置2中，靜電去除器29與已經分離第一及第二載體基板210及220的結合基板100相接觸，並且將結合基板100的靜電發射於外部。
為此，靜電去除器29可包含與結合基板100相接觸的一接觸器29a，以及驅動接觸器29a的一驅動器29b。
在下文中，將參考附圖詳細描述根據本發明一實施例的載體基板的分離方法的一實例。
第19圖係為透過使用根據本發明一實施例的載體基板分離方法的製造顯示面板的方法的流程圖。第20圖係為在透過使用根據本發明一實施例的載體基板分離方法製造一顯示面板的方法中用於將載體基板耦合至結合基板的一結合設備的示意性剖視圖。第21圖係為在透過使用根據本發明一實施例的載體基板分離方法製造一顯示面板的方法中用於將第一面板基板耦合至第二面板基板的一結合設備的示意性剖視圖。第22圖係為根據本發明一實施例的載體基板分離方法的詳細流程圖。
透過使用根據本發明一實施例的載體基板分離方法製造一 顯示面板的方法可包含以下操作。
首先，在過程(S10)中，載體基板200耦合到第一及第二面板基板110及120。過程(S10)可將第一載體基板210耦合到第一面板基板110，並且將第二載體基板220耦合到第二面板基板120。耦合載體基板200的過程(S10)，如第20圖中所示，可透過將載體基板200耦合至第二面板基板120的結合設備400來執行。
舉例而言，如第20圖所示，結合設備400可包含一腔室模塊410、一第一表面板420、一第二表面板430、以及一壓力調節器440。第一面板基板110由第一表面板420支撐，並且第一載體基板210透過使用吸附力、靜電力以及黏合力的至少一個黏附到第二表面板430。在這種狀態下，當第一載體基板210從第二表面板430分離且與第一面板基板110相接觸時，壓力調節器440將腔室模塊410的一內部壓力降低至一真空壓力。因此，第一載體基板210透過分子結合耦合至第一面板基板110。
此外，儘管圖未示，第一載體基板210可透過使用一密封劑耦合到第一面板基板110。
此外，儘管圖未示，結合設備400可透過使用將第一載體基板210朝向第一面板基板110推壓的一結構，將第一載體基板210耦合至第一面板基板110。此結構可為一加壓銷或隔板。
此外，結合設備400可對第一載體基板210噴霧氣體以將第一載體基板210耦合到第一面板基板110。
結合設備400可透過使用上述不同的方法將第二載體基板220耦合到第二面板基板120。
隨後，在一過程(S20)中，製造結合基板100。過程(S20)包含將第一面板基板110結合至第二面板基板120的一結合過程。此結合過程可在第一載體基板210耦合到第一面板基板110，並且第二載體基板220耦合到第二面板基板120的狀態下進行。
因此，由於結合過程在第一及第二面板基板110及120的耐久性透過載體基板200增強的狀態下執行，因此雖然第一及第二面板基板110及120形成為一薄的厚度，但是第一及第二面板基板110及120可防止在執行結合過程中受到損傷。此結合過程可透過第21圖所示的一結合設備500執行。
舉例而言，如第21圖所示，結合設備500可包含一腔室設備510、第一工作台520、以及第二工作台530。第一面板基板110透過第一工作台520支撐用以第一載體基板210與第一工作台520相接觸。用於將第一面板基板110結合至第二面板基板120的一密封劑(圖未示)塗覆在第一面板基板110上。
第二面板基板120透過使用吸附力、靜電力以及黏合力的至少一個由第二工作台530支撐，用與第二載體基板220與第二工作台520相接觸。
在這種狀態下，第二面板基板120與第一面板基板110相接觸，第一及第二面板基板110及120由密封劑的吸附力而結合，從而製造結合基板100，這種情況下，結合設備500可透過使用將第二面板基板120朝向第一面板基板110推壓的一結構，將第一面板基板110耦合至第二面板基板120。此結構可以是第二工作台530、加壓銷、或隔板。結合設備500可 對第二面板基板120噴塗氣體以將第一載體基板210耦合至第一面板基板110。在結合設備500中，當第二面板基板120與第一面板基板110相接觸時，一壓力調節機構可將腔室模塊410的內部壓力降低至真空壓力，從而將第一面板基板110與第二面板基板120相結合。
製造結合基板100的過程(S20)可包含在第一及第二面板基板110及120每一個中形成一電極的過程，此電極對於驅動一顯示面板是必要的。舉例而言，製造結合基板100的過程(S20)可包含在第一面板基板110上形成一薄膜電晶體(TFT)陣列的一薄膜電晶體(TFT)過程，在第二面板基板120上形成一彩色濾光器陣列的一彩色濾光器(CF)過程，以及形成中間層130的一過程。
這些過程可在第一載體基板210耦合到第一面板基板110及第二載體基板220耦合到第二面板基板120的狀態下進行。因此，第一及第二面板基板110及120可防止在執行上述過程中容易受到損傷，並且因此，製造超薄顯示面板的過程的生產率可以提高，並且能夠提高細長的顯示面板的質量。
如上所述，在其中載體基板200黏附到結合基板100的一基板稱為製造基板900，也就是說，製造基板900包含結合基板100以及附著於結合基板100的載體基板200，在這種情況下，載體基板200可包含第一及第二載體基板210及220的至少一個。
隨後，在過程(S30)中，載體基板200從結合基板100分離。過程(S30)可透過從結合基板100分離載體基板200的載體基板分離系統1執行。載體基板200在過程(S30)中從結合基板100分離，並且因 此，結合基板100可實現為細長的顯示面板。以下將參考第1圖至第22圖詳細描述從結合基板100分離載體基板200的方法。在以下的描述中，簡短地或不進行重複的說明。
首先，其中配置有第一及第二面板基板110及120的結合基板100耦合至配置有第一及第二載體基板210及220的載體基板200的製造基板900傳送至間隙形成設備2，並且在一過程(S31)中一第一間隙G形成於黏附至第一面板基板110的第一面板基板110與第一載體基板210之間。現在將詳細描述這樣的操作。
在製造黏附有載體基板200的結合基板100的過程(S20)中製造的製造基板900，傳送至並安裝於裝載設備7上。
裝載設備7上安裝的製造基板900透過第一個自動裝置6傳送且安裝於平台5上。
安裝於平台5上的製造基板900透過第二自動裝置4傳送至間隙形成設備2。在這種情況下，第二個自動裝置4在支撐第二載體基板220之底部的狀態下傳送製造基板900。一升降銷34c提供於間隙形成設備2的支撐部34，並且製造基板900設置在升降銷34c。接著，升降銷34c下降，並且因此，製造基板900設置在支撐部34。
製造基板900透過抽吸單元(圖未示)及通孔34b緊密地黏附至支撐部34。
對準單元50檢查在第一載體基板210的第一突出部210a形成的一位置，並且然後將分離單元30移動至對應於第一突出部210a的一位置。
分離單元30受到驅動，並且在第一突出部210a從第一面板基板110分離的一方向上對第一突出部210施加壓力。
當第一間隙G形成於第一載體基板210與第一面板基板110之間時，間隙刀41插入至第一間隙G中。
當一缺陷由於間隙刀41在第一間隙G中發生時，間隙刀41從第一間隙G分離。
第一載體基板210與第一面板基板110之間形成的第一間隙G可透過這些過程來維持。
已經描述了其中製造基板900從平台5提供給間隙形成設備3以使得第二載體基板220設置在支撐部34的情況。也就是說，當製造基板900從平台5提供給間隙形成設備3以使得第一載體基板210設置於支撐部34時，第一間隙G可形成於第二載體基板220與第二面板基板120之間。
其次，其中形成具有第一間隙G的製造基板900傳送至分離設備2，並且在一過程(S32)中第一載體基板210從第一面板基板110分離。此過程將在下面詳細說明。
第二個自動裝置4吸附製造基板900的頂部，即，第一載體基板210，並且然後將製造基板900傳送至分離設備2。
第二個自動裝置4在分離設備2的第一平台21設置製造基板900。在這種情況下，第二載體基板220設置在第一平台21。
抽吸單元300有力地吸附製造基板900，並且因此，第二載體基板220緊密地黏附至第一平台21。
間隙調節器28b插入至第一及第二平台21及22之間。
第二平台22朝向第一平台21下降，然後由間隙調節器28b停止在一定的位置。
當第二平台22停止在一定位置時，第一載體基板210透過吸附單元23朝向第二平台22移動，以及緊密地黏附至第二平台22。因此，第一載體基板210從第一面板基板110分離。
當執行分離過程時，可在間隙形成設備3中對另一製造基板執行間隙形成過程(S31)。
第三，從中分離第一載體基板210的製造基板900傳送到間隙形成設備30，並且在一過程(S33)中，一第二間隙形成於第二面板基板120與黏附至第二面板基板120的第二載體基板220之間。此過程將在下面詳細說明。
第二自動裝置4可暫時將製造基板900設置於平台5，朝向分離設備2移動另一製造基板900(設置在間隙形成設備3)，並且將暫時設置於平台5的製造基板900傳送至間隙形成設備3。此外，第二自動裝置4可暫時此另一將製造基板900(設置在間隙形成設備3)設置於平台5，將製造基板900(已經從其分離出第一載體基板210)從分離設備2移動至間隙形成設備3，並且將暫時設置在平台5的此另一製造基板900傳送至分離設備2。在這種情況下，第二自動裝置4可旋轉製造基板900，以使得從其分離第一載體基板210的製造基板900的第一面板基板110設置在間隙形成設備3的支撐部34。
第一面板基板110設置在支撐部34，並且因此，形成於黏附至第二面板基板120之第二載體基板220的第二突出部220a設置在對應 於分離單元30的一位置。
其中，分離單元30在第二突出部220a和第二面板基板120之間形成第二間隙的一過程，可通過與其中分離單元30在第一突出部210a和第一面板基板110之間形成第一間隙的處理過程(S31)相同的過程執行。
第四，其中形成有第二間隙的製造基板900傳送至分離設備2，並且第二載體基板220在一過程(S34)中從第二面板基板120分離。此過程將在下面詳細說明。
其中第二個自動裝置4將其中形成有第二間隙的製造基板900傳送至分離設備2的一方法，可通過在從其分離第一載體基板210的製造基板900傳送至間隙形成設備3方法中的上述過程執行。
其中形成有第二間隙的製造基板900設置在分離設備2，以使得第一面板基板110面向第一平台21。
其中分離設備2從第二面板基板120分離第二載體基板220的一過程，可通過與其中分離設備2將第一載體基板210從第一面板基板110分離的過程(S32)相同的過程執行。
最後，當載體基板200從結合基板100分離時，執行已經分離載體基板200的結合基板100的一劃線過程(S40)。
也就是說，當第一及第二載體基板210及220從結合基板100分離時，結合基板100的劃線過程(S40)可透過劃線已經分離第一及第二載體基板210及220的結合基板100來執行。
在上述的顯示面板的製造方法中，可不對第一及第二載體基板210及220進行劃線處理，並且因此，從結合基板100分離出的第一及 第二載體基板210及220可重複使用以製造另一顯示面板。因此，根據本發明的一實施例，在製造細長的顯示面板的過程中載體基板200的消耗量可減少，從而降低處理成本。
劃線結合基板100的過程(S40)可透過傳送從其分離第一及第二載體基板210及220的結合基板100的一劃線設備(圖未示)來進行。此劃線設備可透過使用一切割輪或雷射切割結合基板100。
當結合基板100為其中形成複數個顯示面板的一母基板時，劃線結合基板100的過程(S40)可透過切割非顯示區域100執行，用於將結合基板100劃分為複數個顯示面板。
當結合基板100為其中形成一個顯示面板的基板時，劃線結合基板100的過程中(S40)可透過切割結合基板100的一個非顯示區域，例如一虛擬區執行。
如上所述，透過從結合基板自動分離載體基板，本發明可簡化和快速地執行細長的顯示面板的製造過程，從而減小了細長的顯示面板的製造成本。
此外，本發明將第一及第二面板基板製造為具有薄的厚度，並且防止第一及第二面板基板在載體基板的分離過程中容易受到損傷，從而提高細長顯示面板的製造過程中的生產率且提高細長顯示面板的質量。
雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之 申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧載體基板分離系統
2‧‧‧分離設備
3‧‧‧間隙形成設備
4‧‧‧自動裝置
5‧‧‧平台
6‧‧‧自動裝置
7‧‧‧裝載設備

Claims (10)

  1. 一種載體基板分離系統，包含：一裝載設備，其中裝載一製造基板以及從一結合基板分離的一第一載體基板或一第二載體基板，該製造基板中具有一第一面板基板及一第二面板基板的該結合基板耦合至具有該第一載體基板及該第二載體基板的一載體基板，以及該第一載體基板或第二載體基板從該結合基板分離；一間隙形成設備，配設為在該第一面板基板與該第一載體基板之間形成一間隙，或在該第二面板基板與該第二載體基板之間形成一間隙；一分離設備，配設為將從該間隙形成設備傳送出的該製造基板分離該第一載體基板或該第二載體基板；以及一自動裝置，配設為在該裝載設備、該間隙形成設備、以及該分離設備之間傳送該製造基板。
  2. 如請求項1所述之載體基板分離系統，更包含一平台，該平台上安裝從該裝載設備傳送出的該製造基板、從中分離該第一載體基板及該第二載體基板的一個的該製造基板、以及該第一載體基板及該第二載體基板，其中該自動裝置包含設置於該裝載設備與該平台之間的一第一自動裝置，以及設置於該間隙形成設備與該分離設備之間的一第二自動裝置。
  3. 如請求項1所述之載體基板分離系統，其中該間隙形成設 備包含：一支撐部，配設為支撐該製造基板；以及一分離單元，配設為從該結合基板分離該第一載體基板或該第二載體基板的一突出部，該突出部在該製造基板的一外方向上相比較於該結合基板進一步突出。
  4. 如請求項3所述之載體基板分離系統，該中該間隙形成設備更包含一對準單元，該對準單元配設為將該突出部與該分離單元對準。
  5. 如請求項3所述之載體基板分離系統，其中該間隙形成設備更包含插入至一間隙中的一插入單元，該間隙透過該分離設備形成於該結合基板與該第一載體基板或該第二載體基板的該突出部之間。
  6. 如請求項1所述之載體基板分離系統，其中該分離設備包含：一第一平台，配設為支撐該製造基板；一第二平台，提供為與該第一平台相分離；一吸附單元，提供於該第二平台以與該第二平台中形成的一吸附孔相連接，並且配設為通過該吸附孔吸附該載體基板以從該結合基板分離該載體基板；以及一抽吸單元，提供於該第一平台以與在該第一平台形成的一吸入孔相連接，並且配設為通過該吸入孔抽吸該製造基板用於緊密地將該製造基板黏附至該第一平台。
  7. 如請求項6所述之載體基板分離系統，其中該分離設備更包含一O形環，該O形環耦合至該第二平台以在從該第一平台的一外方向從該第二平台突出，並且配設為沿著該第二平台的一外方向形成一封閉環。
  8. 如請求項6所述之載體基板分離系統，其中該分離設備更包含一間隙調節單元，該間隙調節單元插入至該第一平台與該第二平台之間，並且配設為維持該第一平台與該第二平台之間的一恆定間隔。
  9. 如請求項6所述之載體基板分離系統，其中該分離設備更包含一靜電去除器，該靜電去除器插入至該第一平台與該第二平台之間，並且配設為與已經分離該第一載體基板及該第二載體基板的該結合基板相接觸，並且從該結合基板去除靜電。
  10. 一種載體基板分離方法，包含：將一製造基板傳送至一間隙形成設備，用於在一第一面板基板與黏附至該第一面板基板的一第一載體基板之間形成一第一間隙，其中該製造基板中具有該第一面板基板及一第二面板基板的一結合基板耦合至具有該第一載體基板及一第二載體基板的一載體基板；將其中形成有該第一間隙的該製造基板傳送至一分離設備，以將該第一載體基板從該第一面板基板分離；將從中分離該第一載體基板的該製造基板傳送至一間 隙形成設備，用以在該第二面板基板與黏附至該第二面板基板的該第二載體基板之間形成一第二間隙；以及將其中形成有該第二間隙的該製造基板傳送至該分離設備，以將該第二載體基板從該第二面板基板分離。
TW103118180A 2013-05-24 2014-05-23 載體基板分離系統及方法 TWI509723B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130058733A KR102082271B1 (ko) 2013-05-24 2013-05-24 캐리어기판 분리 시스템 및 분리 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201448092A true TW201448092A (zh) 2014-12-16
TWI509723B TWI509723B (zh) 2015-11-21

Family

ID=51964430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103118180A TWI509723B (zh) 2013-05-24 2014-05-23 載體基板分離系統及方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5844847B2 (zh)
KR (1) KR102082271B1 (zh)
CN (1) CN104183468B (zh)
TW (1) TWI509723B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI640060B (zh) * 2016-03-29 2018-11-01 日本特殊陶業股份有限公司 Separation method and manufacturing method of holding device
TWI663115B (zh) * 2016-12-23 2019-06-21 盟立自動化股份有限公司 用於剝離兩基板的裝置及方法
CN112478783A (zh) * 2020-12-09 2021-03-12 河北光兴半导体技术有限公司 基板玻璃分离机及分离方法
TWI745481B (zh) * 2016-12-27 2021-11-11 日商迪思科股份有限公司 靜電吸盤裝置及靜電吸附方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102300081B1 (ko) * 2015-04-27 2021-09-08 삼성디스플레이 주식회사 합착 장치 및 이를 이용한 곡면 표시 장치의 제조 방법
CN104900564B (zh) * 2015-05-12 2017-10-17 京东方科技集团股份有限公司 剥离设备
JP6515789B2 (ja) * 2015-11-17 2019-05-22 富士通株式会社 表示装置の分離方法及び分離装置
KR20180124198A (ko) * 2017-05-10 2018-11-21 코닝 인코포레이티드 기판 처리 방법들
KR102572801B1 (ko) * 2018-03-20 2023-08-29 코닝 인코포레이티드 디본딩 서포트 장치 및 이를 이용한 디본딩 방법
KR102560167B1 (ko) * 2018-10-04 2023-07-25 코닝 인코포레이티드 디본딩 서포트 장치 및 이를 이용한 디본딩 방법

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10244545A (ja) * 1997-03-04 1998-09-14 Canon Inc 離型方法及び離型装置
JPH115064A (ja) * 1997-06-16 1999-01-12 Canon Inc 試料の分離装置及びその方法並びに基板の製造方法
KR20000012011A (ko) * 1998-07-27 2000-02-25 미다라이 후지오 시료처리장치 및 시료처리방법
CN1243327A (zh) * 1998-07-27 2000-02-02 佳能株式会社 样品加工装置和方法
JP4809600B2 (ja) * 2003-10-28 2011-11-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR100698054B1 (ko) * 2003-12-02 2007-03-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자의 합착 장치
CN101316777B (zh) 2006-09-29 2012-01-18 信越工程株式会社 工件移送方法和静电吸盘装置以及基板粘贴方法
KR101395821B1 (ko) * 2006-11-29 2014-05-16 엘아이지에이디피 주식회사 기판 합착기
JP4729003B2 (ja) * 2007-06-08 2011-07-20 リンテック株式会社 脆質部材の処理方法
KR100902660B1 (ko) * 2007-11-09 2009-06-15 주식회사 에이디피엔지니어링 입체영상용 디스플레이 패널 합착장치
US7846813B2 (en) * 2008-02-04 2010-12-07 Fairchild Semiconductor Corporation Method and apparatus for bonded substrates
US9063605B2 (en) * 2009-01-09 2015-06-23 Apple Inc. Thin glass processing using a carrier
WO2010090147A1 (ja) 2009-02-06 2010-08-12 旭硝子株式会社 電子デバイスの製造方法およびこれに用いる剥離装置
US8852391B2 (en) * 2010-06-21 2014-10-07 Brewer Science Inc. Method and apparatus for removing a reversibly mounted device wafer from a carrier substrate
JP5374462B2 (ja) * 2010-08-23 2013-12-25 東京エレクトロン株式会社 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2013052998A (ja) * 2011-09-06 2013-03-21 Asahi Glass Co Ltd 剥離装置、及び電子デバイスの製造方法
JP5422767B1 (ja) * 2013-05-09 2014-02-19 信越エンジニアリング株式会社 貼り合わせ分離方法及び分離装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI640060B (zh) * 2016-03-29 2018-11-01 日本特殊陶業股份有限公司 Separation method and manufacturing method of holding device
TWI663115B (zh) * 2016-12-23 2019-06-21 盟立自動化股份有限公司 用於剝離兩基板的裝置及方法
TWI745481B (zh) * 2016-12-27 2021-11-11 日商迪思科股份有限公司 靜電吸盤裝置及靜電吸附方法
CN112478783A (zh) * 2020-12-09 2021-03-12 河北光兴半导体技术有限公司 基板玻璃分离机及分离方法
CN112478783B (zh) * 2020-12-09 2022-03-29 河北光兴半导体技术有限公司 基板玻璃分离机及分离方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014228871A (ja) 2014-12-08
KR20140138452A (ko) 2014-12-04
TWI509723B (zh) 2015-11-21
CN104183468A (zh) 2014-12-03
KR102082271B1 (ko) 2020-04-16
CN104183468B (zh) 2018-03-16
JP5844847B2 (ja) 2016-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI509723B (zh) 載體基板分離系統及方法
KR100858180B1 (ko) 접합 기판 제조 장치
KR101437215B1 (ko) 임프린트 장치 및 물품 제조 방법
KR101699120B1 (ko) 처리 장치, 디바이스 제조 방법, 및 처리 방법
JP2002229044A (ja) 貼合せ基板製造装置
KR100913579B1 (ko) 구동용 회로기판의 본딩장치 및 그 방법
TW201445122A (zh) 基板彎曲裝置、基板彎曲檢查裝置以及方法
TWI508829B (zh) 用於處理及對準玻璃基材的方法及設備
CN101859036A (zh) 基板贴合装置和基板贴合方法
JP2007212572A (ja) 貼合せ基板の製造方法、及び貼合せ基板製造装置
KR20140141298A (ko) 기판 탈착 장치 및 이를 이용한 평판표시장치의 제조방법
KR101394312B1 (ko) 웨이퍼 정렬장치
KR101970566B1 (ko) 디스플레이패널 제조용 캐리어기판 분리장치 및 디스플레이패널 제조방법
KR20190069217A (ko) 진공 챔버를 이용한 3d 디스플레이용 ocr 합착 장치
JP2011192676A (ja) 基板処理装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置
JP2010166008A (ja) 基板搬送システム、露光装置およびデバイス製造方法
KR100781536B1 (ko) 도포장치 및 도포방법
KR20140119400A (ko) 커버기판 제조방법, 캐리어기판 분리장치 및 디스플레이패널 제조방법
JP2014192286A (ja) 剥離装置および剥離方法
KR101650487B1 (ko) 오토 프로브 검사 장치 및 이를 이용한 패널 검사 방법
JP2001203254A (ja) 基板搬送装置およびこれを備える露光装置
KR101730578B1 (ko) 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법
KR20230050234A (ko) 기판 반송 방법, 기판 반송 장치, 성형 방법, 및 물품 제조 방법
KR20080100761A (ko) 얼라인 영상정보 획득유닛