JP5844847B2 - キャリア基板分離システム及び分離方法 - Google Patents

キャリア基板分離システム及び分離方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5844847B2
JP5844847B2 JP2014107216A JP2014107216A JP5844847B2 JP 5844847 B2 JP5844847 B2 JP 5844847B2 JP 2014107216 A JP2014107216 A JP 2014107216A JP 2014107216 A JP2014107216 A JP 2014107216A JP 5844847 B2 JP5844847 B2 JP 5844847B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
carrier substrate
stage
carrier
panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014107216A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014228871A (ja
Inventor
キ ボク カン，
キ ボク カン，
フン スン キム，
フン スン キム，
スン ホ リー，
スン ホ リー，
Original Assignee
エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=51964430&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP5844847(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド, エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド filed Critical エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
Publication of JP2014228871A publication Critical patent/JP2014228871A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5844847B2 publication Critical patent/JP5844847B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006—Delaminating
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

本発明は、貼り合わせ基板に付着しているキャリア基板を前記貼り合わせ基板から分離させてスリムディスプレイパネルを製造する、キャリア基板分離システム及び分離方法に関する。
ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅｓ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、ＥＰＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ Ｄｉｓｐｌａｙ）などのディスプレイ装置は、種々の工程を経て製造される。このような製造工程には、パネル基板に薄膜トランジスタアレイを形成するＴＦＴ工程、各パネル基板を貼り合わせるための貼り合わせ工程などが含まれる。
近年、業界では、ディスプレイ装置に対する重量の減少、配置の容易性、デザイン的な面の強調などのために、薄い厚さで製造されたスリム（Ｓｌｉｍ）ディスプレイ装置に対する需要が増加している。これによって、近年、業界では、スリムディスプレイ装置に対する開発が活発になされている。
スリムディスプレイ装置を製造するためには、ディスプレイ装置を構成するディスプレイパネルの厚さを減少させたスリムディスプレイパネルを製造しなければならない。
このように、ディスプレイパネルの厚さを薄く製造する方案として、薄い厚さに形成されたパネル基板を用いる方法が提案されている。しかし、パネル基板が薄い厚さに形成されることによって、パネル基板の耐久性が低下するため、前記ＴＦＴ工程、前記貼り合わせ工程などの製造工程が行われる過程でパネル基板が損傷しやすいという問題がある。
これを解決するために、最終的にディスプレイ装置に備えられるパネル基板に比べて厚く形成されたパネル基板を用いてディスプレイパネルを製造した後に、パネル基板の一部をエッチングすることによってスリムディスプレイパネルを製造する方案が提案されている。このような従来技術は特許文献１に開示されている。しかし、このような従来技術は、次のような問題がある。
第一に、従来技術は、パネル基板全体をエッチングするために多量のエッチング液が消耗されるだけでなく、パネル基板をエッチングすることによって発生する異物などによってエッチング液が汚染されるため、エッチング液を周期的に交換しなければならない。したがって、従来技術は、エッチング液の使用によって消耗品に対する工程コストが上昇し、これによって、ディスプレイパネルに対する製造単価が上昇するという問題がある。
第二に、従来技術は、パネル基板をエッチングする工程が行われるチャンバの内部が、エッチング液、パネル基板をエッチングすることによって発生する異物などにより汚染されるため、チャンバの内部を周期的に洗浄する作業が必要である。したがって、従来技術は、周期的な洗浄作業によって工程コストが上昇するだけでなく、洗浄作業が行われる間に、ディスプレイパネルを製造する工程を中止しなければならないため、工程時間に損失が発生して、ディスプレイパネルに対する生産性が低下するという問題がある。
第三に、従来技術は、エッチング液としてフッ化水素（ＨＦ、Ｈｙｄｒｏｇｅｎ Ｆｌｕｏｒｉｄｅ）などのような環境汚染物質を使用するため、環境汚染問題が発生するおそれがあるという問題がある。
大韓民国公開特許公報第１０−２０１１−０１１９３６８号（２０１１年１１月２日公開）
本発明は、上述したような問題点を解決するためのもので、スリムディスプレイパネルの製造に用いられる貼り合わせ基板の両面に付着しているキャリア基板を、前記貼り合わせ基板から自動で分離させることができる、キャリア基板分離システム及び分離方法を提供することを技術的課題とする。
上述したような課題を解決するための本発明に係るキャリア基板分離システムは、第１パネル基板及び第２パネル基板で構成された貼り合わせ基板と、第１キャリア基板及び第２キャリア基板で構成されたキャリア基板とが貼り合わされている製造基板がローディングされ、前記貼り合わせ基板から分離された前記第１キャリア基板または前記第２キャリア基板がローディングされるローディング装置と；前記第１パネル基板と前記第１キャリア基板との間にギャップを形成するか、または前記第２パネル基板と前記第２キャリア基板との間にギャップを形成するギャップ形成装置と；前記ギャップ形成装置から移送された前記製造基板から、前記第１キャリア基板または前記第２キャリア基板を分離させる分離装置と；前記ローディング装置、前記ギャップ形成装置、前記分離装置の間で前記製造基板を移送するためのロボットと；を含む。
また、本発明に係るキャリア基板分離方法は、第１パネル基板及び第２パネル基板で構成された貼り合わせ基板と、第１キャリア基板及び第２キャリア基板で構成されたキャリア基板とが貼り合わされている製造基板を、ギャップ形成装置に移送させ、前記第１パネル基板に付着している前記第１キャリア基板と前記第１パネル基板との間に第１ギャップを形成するステップと；前記第１ギャップが形成されている前記製造基板を分離装置に移送させ、前記第１キャリア基板を前記第１パネル基板から分離させるステップと；前記第１キャリア基板が分離された前記製造基板を前記ギャップ形成装置に移送させ、前記第２パネル基板に付着している前記第２キャリア基板と前記第２パネル基板との間に第２ギャップを形成するステップと；前記第２ギャップが形成されている前記製造基板を前記分離装置に移送させ、前記第２キャリア基板を前記第２パネル基板から分離させるステップと；を含む。
本発明によれば、次のような効果を図ることができる。
すなわち、本発明は、ロボットを用いてキャリア基板を貼り合わせ基板から自動で分離させることによって、スリムディスプレイパネルの製造工程を単純化することができ、スリムディスプレイパネルの製造工程を迅速に進行することができ、スリムディスプレイパネルの製造コストを低減させることができる。
また、本発明は、第１パネル基板及び第２パネル基板が薄い厚さに形成されても、キャリア基板の分離過程で、第１パネル基板及び第２パネル基板が容易に損傷することを防止することによって、スリムディスプレイパネルの製造工程に対する収率を向上させることができ、スリムディスプレイパネルに対する品質を向上させることができる。
本発明に係るキャリア基板分離システムに適用される製造基板の概略的な一実施例の断面図である。 本発明に係るキャリア基板分離システムに適用される製造基板の概略的な一実施例の断面図である。 本発明に係るキャリア基板分離システムの一実施例の構成図である。 本発明に係るキャリア基板分離システムに適用されるギャップ形成装置を説明するための概略的な断面図である。 本発明に係るキャリア基板分離システムに適用される製造基板の概略的な分解斜視図である。 本発明に係るキャリア基板分離システムに適用される支持部の概略的な斜視図である。 本発明に係るキャリア基板分離システムに適用される分離装置の概略的な断面図である。 本発明に係るキャリア基板分離システムに適用される分離装置のオーリングを示す概略的な断面図である。 本発明に係るキャリア基板分離システムに適用されるオーリングの概略的な平面図、及びＩ−Ｉ線を基準にした一部拡大断面図である。 本発明に係るキャリア基板分離システムに適用されるオーリングを説明するための概略的な断面図である。 本発明に係るキャリア基板分離システムに適用されるオーリングの動作方法を説明するための例示図である。 本発明に係るキャリア基板分離システムに適用される分離装置の加熱機構を示す概略的な断面図である。 本発明に係るキャリア基板分離システムに適用される分離装置のギャップ調整部を示す概略的な断面図である。 本発明に係るキャリア基板分離システムに適用される分離装置の静電気除去部を示す概略的な断面図である。 本発明に係るキャリア基板分離方法を用いてディスプレイパネルを製造する方法を示す一実施例のフローチャートである。 本発明に係るキャリア基板分離方法を用いてディスプレイパネルを製造する方法において、キャリア基板を貼り合わせ基板に結合させる結合装置の概略的な断面図である。 本発明に係るキャリア基板分離方法を用いてディスプレイパネルを製造する方法において、第１パネル基板と第２パネル基板とを貼り合わせる貼り合わせ装置の概略的な断面図である。 本発明に係るキャリア基板分離方法を細部的に示す一実施例のフローチャートである。
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明する。
図１は、本発明に係るキャリア基板分離システムに適用される製造基板の概略的な一実施例の断面図であり、図２は、本発明に係るキャリア基板分離システムに適用される製造基板の概略的な一実施例の断面図であり、図３は、本発明に係るキャリア基板分離システムの一実施例の構成図である。
本発明に係るキャリア基板分離システム１は、ディスプレイパネルを製造するための貼り合わせ基板１００からキャリア基板（Ｃａｒｒｉｅｒ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）２００を分離するためのものである。本発明に係るキャリア基板分離システム１を説明するに先立ち、前記貼り合わせ基板１００及び前記キャリア基板２００について説明すると、次の通りである。
第一に、前記貼り合わせ基板１００は、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅｓ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、ＥＰＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ Ｄｉｓｐｌａｙ）などのディスプレイ装置に使用されるものである。
前記貼り合わせ基板１００は、第１パネル基板１１０と第２パネル基板１２０とが貼り合わせ工程を経て貼り合わされたものである。前記第１パネル基板１１０と前記第２パネル基板１２０との間には中間層１３０が形成されている。
前記中間層１３０は、ディスプレイ装置の種類によって互いに異なる構成を含むことができる。例えば、前記ディスプレイ装置がＬＣＤである場合、前記中間層１３０は液晶（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）などを含むことができる。前記ディスプレイ装置がＯＬＥＤである場合、前記中間層１３０は蛍光性有機化合物などを含むことができる。前記ディスプレイ装置がＰＤＰである場合、前記中間層１３０は不活性気体などを含むことができる。前記ディスプレイ装置がＥＰＤである場合、前記中間層１３０は電気泳動分散液などを含むことができる。前記第１パネル基板１１０及び前記第２パネル基板１２０は、ガラス（Ｇｌａｓｓ）、プラスチック（Ｐｌａｓｔｉｃ）、メタル（Ｍｅｔａｌ）などで製造することができる。
前記貼り合わせ基板１００は、前記キャリア基板２００に付着された状態で製造されるものであって、図１に示すように、前記貼り合わせ基板１００と前記キャリア基板２００とが貼り合わされている基板は、以下、簡単に製造基板９００と呼ぶ。この場合、前記製造基板９００は、前記キャリア基板２００を構成する前記第１キャリア基板２１０及び前記第２キャリア基板２２０のうち少なくともいずれか一方を含んでいる。
また、本発明に係るキャリア基板分離システム１によって、前記製造基板９００から前記キャリア基板２００が分離された状態の貼り合わせ基板１００は、以下、簡単にディスプレイパネルと呼ぶ。すなわち、前記製造基板９００を構成している前記貼り合わせ基板１００が、前記キャリア基板２００と分離されると、前記ディスプレイパネルになる。特に、前記ディスプレイパネルは、スリムに形成されているので、スリムディスプレイパネルとも呼ぶ。
第二に、前記キャリア基板２００は、前記貼り合わせ基板１００に結合されることによって、前記第１パネル基板１１０及び前記第２パネル基板１２０の耐久性を補強する。前記キャリア基板２００は、前記第１パネル基板１１０に結合される第１キャリア基板２１０と、前記第２パネル基板１２０に結合される第２キャリア基板２２０とを含むことができる。
前記第１キャリア基板２１０は、前記第１パネル基板１１０とほぼ一致するか、または前記第１パネル基板１１０に比べて厚い厚さに形成されることによって、前記第１パネル基板１１０の耐久性を補強する。
前記第２キャリア基板２２０は、前記第２パネル基板１２０とほぼ一致するか、または前記第２パネル基板１２０に比べて厚い厚さに形成されることによって、前記第２パネル基板１２０の耐久性を補強する。
前記第１キャリア基板２１０及び前記第２キャリア基板２２０は、ガラス、プラスチック、メタルなどで製造することができる。
前記キャリア基板２００は、ディスプレイ装置を製造するための工程が完了する前に、本発明に係るキャリア基板分離システム１によって前記貼り合わせ基板１００から分離されることによって、前記スリムディスプレイパネル及びこれを用いたスリムディスプレイ装置を具現することができる。
そのために、本発明に係るキャリア基板分離システム１は、図３に示すように、前記第１パネル基板１１０及び前記第２パネル基板１２０で構成された前記貼り合わせ基板１００と、前記第１キャリア基板２１０及び前記第２キャリア基板２２０で構成された前記キャリア基板２００とが貼り合わされている製造基板９００がローディングされ、前記貼り合わせ基板１００から分離された前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０がローディングされるローディング装置７と；前記第１パネル基板１１０と前記第１キャリア基板２１０との間にギャップ（ｇａｐ）を形成するか、または前記第２パネル基板１２０と前記第２キャリア基板２２０との間にギャップを形成するギャップ形成装置３と；前記ギャップ形成装置３から移送された前記製造基板９００から、前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０を分離させる分離装置２と；前記ローディング装置７、前記ギャップ形成装置３、前記分離装置２の間で前記製造基板９００を移送するためのロボット６，４と；を含む。ここで、前記キャリア基板分離システム１は、前記ローディング装置７から移送された前記製造基板９００、前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０のいずれか一方が分離された前記製造基板９００、前記第１キャリア基板２１０、前記第２キャリア基板２２０のうち少なくともいずれかが積載されているステージ５をさらに含むことができ、この場合、前記ロボットは、前記ローディング装置７と前記ステージ５との間に配置される第１ロボット６と、前記ギャップ形成装置３と前記分離装置２との間に配置される第２ロボット４とに区分することができる。
第一に、前記ローディング装置７へは、前工程で製造された前記製造基板９００が移送される。前記製造基板９００は、前記ロボットによって、前記ギャップ形成装置３または前記分離装置２に移送される。
また、前記ローディング装置７へは、前記分離装置２を通じて前記製造基板９００から分離された前記第１キャリア基板２１０及び前記第２キャリア基板２２０が移送される。前記ローディング装置７に移送された前記第１キャリア基板２１０及び前記第２キャリア基板２２０は、再利用のために、洗浄工程などに投入される。
第二に、前記ギャップ形成装置３は、前記製造基板９００が入力されると、前記第１パネル基板１１０と前記第１キャリア基板２１０との間に第１ギャップ（ｇａｐ）を形成するか、または前記第２パネル基板１２０と前記第２キャリア基板２２０との間に第２ギャップを形成する。
しかし、前記２つのギャップは同時に形成されない。すなわち、一次的に、前記ギャップ形成装置３を通じて前記第１パネル基板１１０と前記第１キャリア基板２１０との間に第１ギャップ（ｇａｐ）が形成された前記製造基板９００は、前記分離装置２に移送され、前記分離装置２で前記第１キャリア基板２１０が分離される。前記第１キャリア基板２１０が分離された前記製造基板９００は、再び前記ギャップ形成装置３に入力され、二次的に、前記第２パネル基板１２０と前記第２キャリア基板２２０との間に第２ギャップが形成される。前記第２ギャップが形成された前記製造基板９００は、前記分離装置２に再移送され、前記分離装置２で前記第２キャリア基板２２０が分離される。
前記ギャップ形成装置３の構成及び機能は、以下、添付の図面を参照して詳細に説明される。
第三に、前記分離装置２は、上述したように、前記ギャップ形成装置３を通じてギャップが形成された前記製造基板９００から、前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０を分離する機能を行う。
前記分離装置２の構成及び機能は、以下、添付の図面を参照して詳細に説明する。
第四に、前記ステージ５には、前記ローディング装置７から移送された前記製造基板９００、前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０のいずれか一方が分離された前記製造基板９００、前記第１キャリア基板２１０、前記第２キャリア基板２２０のうち少なくともいずれかが積載される。
すなわち、前記ステージ５には、前記ギャップ形成装置３と前記分離装置２が連続的に機能を行うことができるように、前記基板のうち少なくともいずれかが常に積載されている。
例えば、前記ステージ５には、前記ローディング装置７から移送された前記製造基板９００が常に積載されている。したがって、前記ギャップ形成装置３でギャップが形成された第１製造基板９００が前記分離装置２に投入されると、前記ステージ５に積載されている第２製造基板９００を前記ギャップ形成装置３に投入することができる。
また、前記分離装置２を通じて前記第１製造基板から分離された前記第１キャリア基板２１０は、前記ステージ５に積載した後、再び前記ローディング装置７に移送して外部に搬出することができる。
また、前記分離装置２を通じて前記第１キャリア基板２１０が分離された前記第１製造基板は、前記ステージ５に積載することができ、この場合、前記ギャップ形成装置３でギャップが形成された前記第２製造基板は、前記分離装置２に移送することができる。前記第２製造基板が前記分離装置２に移送されると、前記ステージ５に積載されていた前記第１製造基板は、再び前記ギャップ形成装置３に移送することができる。
逆に、前記ギャップ形成装置３を通じてギャップが形成された前記第２製造基板は、前記ステージ５に積載することができ、この場合、前記分離装置２で前記第１キャリア基板２１０が分離された前記第１製造基板は、前記ギャップ形成装置３に移送することができる。前記第１製造基板が前記ギャップ形成装置３に移送されると、前記ステージ５に積載されていた前記第２製造基板は、再び前記分離装置２に移送することができる。
上述したような動作のために、前記ステージ５は、少なくとも３つ以上の空間に分離することができる。
第五に、前記ロボットは、前記構成要素に前記基板を移送させるためのものであって、例えば、前記ローディング装置７と前記ステージ５との間に配置される第１ロボット６と、前記ギャップ形成装置３と前記分離装置２との間に配置される第２ロボット４とを含むことができる。
図４及び図５は、本発明に係るキャリア基板分離システムに適用されるギャップ形成装置を説明するための概略的な断面図であり、図６は、本発明に係るキャリア基板分離システムに適用される製造基板の概略的な分解斜視図であり、図７は、本発明に係るキャリア基板分離システムに適用される支持部の概略的な斜視図である。
本発明に係るキャリア基板分離システム１に適用される前記ギャップ形成装置３は、前記第１パネル基板１１０と前記第１キャリア基板２１０との間に第１ギャップ（ｇａｐ）を形成するか、または前記第２パネル基板１２０と前記第２キャリア基板２２０との間に第２ギャップを形成する。すなわち、前記ギャップ形成装置３は、前記貼り合わせ基板１００から前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０を仮分離させる機能を行う。
すなわち、前記ギャップ形成装置３は、前記分離装置２が前記貼り合わせ基板１００から前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０の全部を分離する前に、前記貼り合わせ基板１００から前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０の一部を分離させる機能を行う。
したがって、本発明に係るキャリア基板分離システム１は、前記ギャップ形成装置３によって、前記分離装置２が前記貼り合わせ基板１００から前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０の全部を分離するのにかかる時間を減少させることによって、スリムディスプレイパネルに対する生産性を向上させることができる。
また、本発明に係るキャリア基板分離システム１は、前記分離装置２が前記貼り合わせ基板１００から前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０の全部を容易に分離するように具現することによって、前記キャリア基板２００の全部を前記貼り合わせ基板１００から分離する過程で、前記キャリア基板２００が破損ないし損傷することを防止することができる。これによって、本発明に係るキャリア基板分離システム１は、前記貼り合わせ基板１００から分離したキャリア基板２００を、他のディスプレイパネルを製造するのに再利用できるので、前記キャリア基板２００に対する消耗量を減少させることによって工程コストを低減することができる。
前記ギャップ形成装置３は、図４及び図５に示すように、前記製造基板９００を支持する支持部３４と、前記製造基板９００の外郭方向に、前記貼り合わせ基板よりさらに突出している前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０の突出部２１０ａ，２２０ａを前記貼り合わせ基板１００から分離させるための分離部３０とを含む。
第一に、前記分離部３０は、前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０に接触される仮分離機構３１と、前記第１キャリア基板２１０の一部が移動するように仮分離機構３１を昇降させるための昇降機構３２とを含むことができる。
前記仮分離機構３１は前記昇降機構３２に結合される。前記仮分離機構３１は、前記キャリア基板２００において、前記貼り合わせ基板１００から突出した突出部２１０ａ，２２０ａに接触される。前記仮分離機構３１は、前記貼り合わせ基板１００を通過して前記突出部２１０ａ，２２０ａに接触される。この場合、前記貼り合わせ基板１００は、前記仮分離機構３１を通過させるための通過溝１００ａを含むことができる。
前記キャリア基板２００は、前記突出部２１０ａ，２２０ａが前記通過溝１００ａに対応する位置に位置するように、前記貼り合わせ基板１００に結合され得る。これによって、前記仮分離機構３１は、前記通過溝１００ａを通じて前記突出部２１０ａ，２２０ａに接触することによって、前記キャリア基板２００の一部を前記貼り合わせ基板１００から分離するために前記突出部２１０ａ，２２０ａを移動させることができる。
前記貼り合わせ基板１００に第１キャリア基板２１０及び前記第２キャリア基板２２０が結合される場合、前記貼り合わせ基板１００と前記キャリア基板２００とは、図６に示すように結合可能である。これを具体的に説明すると、次の通りである。
まず、前記第１パネル基板１１０は、前記仮分離機構３１を通過させるための２個の第１通過溝１１０ａを含むことができる。そして、前記第２パネル基板１２０は、前記仮分離機構３１を通過させるための２個の第２通過溝１２０ａを含むことができる。前記第１パネル基板１１０と前記第２パネル基板１２０は、前記第１通過溝１１０ａ及び前記第２通過溝１２０ａが互いに連結されるように貼り合わされる。
次に、前記第１キャリア基板２１０は、前記仮分離機構３１に接触するための第１突出部２１０ａと、前記仮分離機構３１を通過させるための第１連結溝２１０ｂとを含むことができる。前記第１キャリア基板２１０は、前記第１突出部２１０ａがいずれか一方の第１通過溝１１０ａに位置し、前記第１連結溝２１０ｂが残りの第１通過溝１１０ａに連結されるように前記第１パネル基板１１０に結合される。
最後に、前記第２キャリア基板２２０は、前記仮分離機構３１に接触するための第２突出部２２０ａと、前記仮分離機構３１を通過させるための第２連結溝２２０ｂとを含むことができる。前記第２キャリア基板２２０は、前記第２突出部２２０ａがいずれか一方の第２通過溝１２０ａに位置し、前記第２連結溝２２０ｂが残りの第２通過溝１２０ａに連結されるように前記第２パネル基板１２０に結合される。前記第２キャリア基板２２０は、前記第２突出部２２０ａが前記第１連結溝２１０ｂに対応する位置に位置し、前記第２連結溝２２０ｂが前記第１突出部２１０ａに対応する位置に位置するように前記第２パネル基板１２０に結合される。
このように結合された貼り合わせ基板１００とキャリア基板２００に対して、前記仮分離機構３１は、次のように動作することで、前記第１キャリア基板２１０及び前記第２キャリア基板２２０を前記貼り合わせ基板１００から仮分離することができる。
前記第１キャリア基板２１０を前記第１パネル基板１１０から仮分離する場合、前記仮分離機構３１は、前記第２連結溝２２０ｂ、前記第２通過溝１２０ａ及び前記第１通過溝１１０ａを通過して前記第１突出部２１０ａに接触する。これによって、前記仮分離機構３１は、前記第１突出部２１０ａを移動させることによって、前記第１キャリア基板２１０を仮分離することができる。
前記第２キャリア基板２２０を前記第２パネル基板１２０から仮分離する場合、前記仮分離機構３１は、前記第１連結溝２１０ｂ、前記第１通過溝１１０ａ及び前記第２通過溝１２０ａを通過して前記第２突出部２２０ａに接触する。これによって、前記仮分離機構３１は、前記第２突出部２２０ａを移動させることによって、前記第２キャリア基板２２０を仮分離することができる。
一方、前記第１キャリア基板２１０を仮分離し、前記第１キャリア基板２１０の全部を前記貼り合わせ基板１００から分離した後に、前記第２キャリア基板２２０を仮分離する場合、前記第１キャリア基板２１０は、前記第１連結溝２１０ｂを備えなくてもよい。前記第２キャリア基板２２０を仮分離するとき、前記貼り合わせ基板１００は、前記第１キャリア基板２１０が分離されて除去された状態であるからである。前記第２キャリア基板２２０を仮分離し、前記第２キャリア基板２２０の全部を前記貼り合わせ基板１００から分離した後に、前記第１キャリア基板２１０を仮分離する場合、前記第２キャリア基板２２０は、前記第２連結溝２２０ｂを備えなくてもよい。前記第１キャリア基板２１０を仮分離するとき、前記貼り合わせ基板１００は、前記第２キャリア基板２２０が分離されて除去された状態であるからである。
また、図６には、前記第１連結溝２１０ｂ、前記第１通過溝１１０ａ、前記第２通過溝１２０ａ及び前記第２連結溝２２０ｂがそれぞれ三角板状に形成されるものとして図示しているが、これに限定されず、前記仮分離機構３１を通過させることができる形状であれば、円盤状などの他の形状に形成してもよい。
また、図６には、前記第１キャリア基板２１０において前記第１突出部２１０ａが形成された部分が直角をなすように形成されているが、これに限定されず、前記仮分離機構３１が接触できる形態であれば、他の形態で形成してもよい。
また、図６には、前記第２キャリア基板２２０において前記第２突出部２２０ａが形成された部分が直角をなすように形成されているが、これに限定されず、前記仮分離機構３１が接触できる形態であれば、他の形態で形成してもよい。
また、前記第２突出部２２０ａと前記第１突出部２１０ａは互いに同一の形態で形成してもよく、互いに異なる形態で形成してもよい。
図示していないが、前記第１パネル基板１１０、前記第２パネル基板１２０、前記第１キャリア基板２１０、及び前記第２キャリア基板２２０はそれぞれ、角を面取り処理した八角形の形状に形成してもよい。この場合、前記第１突出部２１０ａ及び前記第２突出部２２０ａに該当する部分は、他の角に比べて小さなサイズに面取り処理することによって、前記仮分離機構３１が接触できる形状に形成することができる。
前記昇降機構３２は、前記仮分離機構３１が前記突出部２１０ａ，２２０ａに接触した状態で前記仮分離機構３１を昇降させることによって、前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０の突出部２１０ａ，２２０ａを前記貼り合わせ基板１００を基準に昇降させる。これによって、前記キャリア基板２００において前記突出部２１０ａ，２２０ａが形成された部分は、図５に示すように、前記貼り合わせ基板１００から離隔して分離される。
したがって、前記ギャップ形成装置３は、前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０の前記突出部２１０ａ，２２０ａを前記貼り合わせ基板１００から分離することによって、前記貼り合わせ基板１００から前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０を仮分離することができる。
前記昇降機構３２は、前記仮分離機構３１が前記突出部２１０ａ，２２０ａに接触した状態で前記仮分離機構３１を繰り返して昇降させてもよい。前記昇降機構３２は、既設定された回数によって前記仮分離機構３１を繰り返して昇降させることができる。既設定された回数は、使用者によって予め設定され得る。これによって、前記ギャップ形成装置３は、前記貼り合わせ基板１００から前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０を仮分離する工程の正確性を向上させることができる。
前記昇降機構３２は、前記仮分離機構３１の位置を変更させる機能を行うこともできる。すなわち、前記仮分離機構３１の位置が前記突出部２１０ａ，２２０ｂの位置と一致しない場合、制御部（図示せず）から伝送された制御信号に応じて、前記昇降機構が前記仮分離機構３１の位置を変更させることもできる。
前記ギャップ形成装置３は、前記仮分離機構３１が前記突出部２１０ａ，２２０ａを昇降させることによって前記仮分離機構３１に加わる圧力を測定するための測定機構３３をさらに含むことができる。
前記測定機構３３は、前記仮分離機構３１と前記昇降機構３２との間に設置することができる。前記仮分離機構３１が前記突出部２１０ａ，２２０ａを上昇させると、前記突出部２１０ａ，２２０ａは、前記キャリア基板２００と前記貼り合わせ基板１００間の結合力によって前記仮分離機構３１に圧力を加えるようになる。このように、前記仮分離機構３１に加わる圧力は、前記キャリア基板２００が前記貼り合わせ基板１００から次第に仮分離されながら結合力が弱くなることによって次第に弱くなる。
したがって、前記測定機構３３は、前記仮分離機構３１に加わる圧力を測定することによって、測定した圧力値を用いて、前記キャリア基板２００に対する仮分離が完了したか否かを判断するように具現することができる。前記測定機構３３は、測定した圧力値を無線通信及び有線通信のうち少なくとも一つを用いて前記昇降機構３２に提供することができる。
前記昇降機構３２は、前記測定機構３３から提供された圧力値が既設定された圧力値に到達するまで前記仮分離機構３１を繰り返して昇降させることができる。既設定された圧力値は、使用者によって予め設定され得る。これによって、前記ギャップ形成装置３は、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００を仮分離する工程の正確性を向上させることができる。
第二に、前記支持部３４は、前記製造基板９００を密着させる機能を行う。
前記支持部３４は、前記キャリア基板２００と前記貼り合わせ基板１００とが貼り合わされている前記製造基板９００を支持する。前記製造基板９００は、前記突出部２１０ａ，２２０ａが前記支持部３４から突出するように前記支持部３４に支持される。前記支持部３４は、チャンバ機構（図示せず）の内部に位置するように設置することができる。この場合、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００を仮分離する工程は、前記チャンバ機構の内部で行うことができる。前記チャンバ機構は、全体的に内部が空いている直方体の形状に形成することができるが、これに限定されず、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００を仮分離する工程を行うことができる作業空間を提供できる形状であれば、他の形状に形成してもよい。
前記支持部３４は、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００が仮分離されるとき、前記製造基板９００を固定することができる。この場合、前記製造基板９００は、吸入手段によって前記支持部３４に吸着させることによって固定することができる。
前記支持部３４は、吸入手段（図示せず）から提供された吸入力を前記貼り合わせ基板１００に伝達するために、図７に示したような貫通孔３４ｂを含むことができる。前記吸入手段は、前記貫通孔３４ｂに連結されるように前記支持部３４に設置することができる。前記吸入手段は、前記貫通孔３４ｂに連結されるように前記チャンバ機構に設置してもよい。前記貫通孔３４ｂは、前記吸入手段に連結可能なように前記支持部３４を貫通して形成される。
前記吸入手段が前記貫通孔３４ｂを介して流体を吸入することによって、前記製造基板９００は前記支持部３４に吸着されて固定される。前記製造基板９００が、前記第１キャリア基板２１０と前記第２キャリア基板２２０が結合された状態で前記支持部３４に支持された場合、前記吸入手段は、前記第１キャリア基板２１０及び前記第２キャリア基板２２０のうち、前記支持部３４に接触されたものを吸着することによって、前記製造基板９００を前記支持部３４に固定させることができる。
前記製造基板９００が、前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０が結合された状態で前記支持部３４に支持された場合、前記吸入手段は、前記第１パネル基板１１０及び前記第２パネル基板１２０のうち、前記支持部３４に接触されたものを吸着することによって、前記製造基板９００を前記支持部３４に固定させることができる。前記支持部３４は、図７に示すように、前記貫通孔３４ｂを複数個含むこともできる。
図示していないが、前記支持部３４は静電チャックであってもよい。この場合、前記製造基板９００は、静電力により前記支持部３４に固定できる。前記支持部３４は、前記製造基板９００を前記支持部３４に付着させるための少なくとも一つの電極（図示せず）を含むことができる。図示していないが、前記支持部３４は、少なくとも一つの粘着ゴム（図示せず）を含むこともできる。この場合、前記製造基板９００は、粘着ゴムが有する粘着性により前記支持部３４に固定できる。
前記ギャップ形成装置３が前記第１キャリア基板２１０を仮分離する場合、前記製造基板９００は、第１突出部２１０ａが前記支持部３４から突出するように前記支持部３４に支持され得る。前記ギャップ形成装置３が前記第２キャリア基板２２０を仮分離する場合、前記製造基板９００は、第２突出部２２０ａが前記支持部３４から突出するように前記支持部３４に支持され得る。
一方、前記支持部３４において、前記第１突出部２１０ａまたは前記第２突出部２２０ａと対応し、前記仮分離機構３１が配置される位置には、図７に示すように、仮分離機構溝３４ａを形成することができる。
また、前記支持部３４において、前記仮分離機構溝３４ａが形成されている部分には、他の部分よりさらに多い前記貫通孔３４ｂが形成されている密着部３４ｄを形成することができる。すなわち、前記仮分離機構３１が、前記突出部２１０ａ，２２０ａを前記支持部３４の上端方向に押すとき、前記製造基板９００が前記支持部３４に密着されていなければ、前記突出部と共に、前記製造基板９００が上端方向に押され上がることがある。この場合、前記突出部２１０ａ，２２０ａを前記貼り合わせ基板１００から分離できない。
したがって、前記密着部３４ｄには、前記支持部３４の他の部分に比べて、多数の前記貫通孔３４ｂを形成することができる。
また、前記支持部３４には、前記製造基板９００を支持するためのリフトピン（Ｌｉｆｔ Ｐｉｎ）３４ｃを形成することができる。前記ロボットが、前記製造基板９００の底面を支えた状態で、前記製造基板９００を前記支持部３４に配置させる場合、前記リフトピン３４ｃは、前記支持部３４の平面から突出する。前記製造基板９００が前記リフトピン３４ｃの上端に配置された状態で、前記ロボットが前記支持部３４を離れると、前記リフトピン３４ｃが前記平面の内部に挿入されて、前記製造基板９００が前記支持部３４の平面に配置され得る。
第三に、前記ギャップ形成装置３は、図４に示すように、前記突出部２１０ａ，２２０ａと前記分離部３０とを整列させるためのアライン部５０を含むことができる。
前記アライン部５０は、カメラ５１及び制御部５２を含むことができる。
前記カメラ５１は、前記突出部２１０ａ，２２０ａのイメージを収集する。
前記制御部５２は、前記イメージを分析して、前記突出部２１０ａ，２２０ａの位置を判断する。前記制御部５２は、前記位置に前記仮分離機構３１を配置できるように、前記分離部３０に制御信号を伝送する。
前記分離部３０は、前記制御信号に応じて前記仮分離機構３１の位置を可変させることで、前記仮分離機構３１が前記突出部２１０ａ，２２０ａに正確に密着できるようにする。
すなわち、前記仮分離機構３１が、前記アライン部５０の制御によって前記突出部に正確に密着できるので、前記製造基板９００から前記キャリア基板２００が分離される過程を自動で行うことができる。
第四に、前記ギャップ形成装置３は、図４及び図５に示すように、前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０の突出部２１０ａ，２２０ａと前記貼り合わせ基板１００との間に形成されたギャップに挿入される挿入部４０を含むことができる。
前記挿入部４０は、前記ギャップに挿入されるギャップナイフ（Ｇａｐ Ｋｎｉｆｅ）と、前記ギャップナイフを移動させるためのギャップナイフ移動部４２とを含む。
前記仮分離機構３１が前記突出部２１０ａ，２２０ａと既設定された期間の間接触して、前記突出部が前記貼り合わせ基板１００から分離されたと判断されるか、または、前記測定機構３３で分析された情報によって、前記キャリア基板２００が前記貼り合わせ基板１００から分離されたと判断されるか、またはその他の様々な方法により、前記突出部が前記貼り合わせ基板１００から分離されてギャップが形成されたと判断されると、前記ギャップナイフ移動部４２は、前記ギャップ方向に移動される。前記ギャップナイフ移動部４２が前記ギャップ方向に移動すると、図５に示すように、前記ギャップナイフ４１が前記ギャップに挿入される。
前記ギャップナイフ４１が前記ギャップに挿入された後、一定期間が経過すると、前記ギャップナイフ移動部４２が後進することによって、前記ギャップナイフ４１が前記ギャップから分離される。
前記ギャップナイフ４１が前記ギャップに挿入されると、前記突出部と前記貼り合わせ基板１００との間には微細な溝が形成される。前記微細な溝によって、前記仮分離機構３１がこれ以上動作しなくても前記突出部と前記貼り合わせ基板との間には前記ギャップが維持され得る。
図８は、本発明に係るキャリア基板分離システムに適用される分離装置の概略的な断面図であり、図９は、本発明に係るキャリア基板分離システムに適用される分離装置のオーリングを示す概略的な断面図であり、図１０は、本発明に係るキャリア基板分離システムに適用されるオーリングの概略的な平面図、及びＩ−Ｉ線を基準にした一部拡大断面図であり、図１１は、本発明に係るキャリア基板分離システムに適用されるオーリングを説明するための概略的な断面図であり、図１２乃至図１５は、本発明に係るキャリア基板分離システムに適用されるオーリングの動作方法を説明するための例示図であり、図１６は、本発明に係るキャリア基板分離システムに適用される分離装置の加熱機構を示す概略的な断面図であり、図１７は、本発明に係るキャリア基板分離システムに適用される分離装置のギャップ調整部を示す概略的な断面図であり、図１８は、本発明に係るキャリア基板分離システムに適用される分離装置の静電気除去部を示す概略的な断面図である。
本発明に係るキャリア基板分離システム１は、図３に示すように、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００を分離するための分離装置２を含む。前記分離装置２は、図８に示すように、前記製造基板９００を支持するための第１ステージ２１と、前記第１ステージ２１から離隔して設置される第２ステージ２２と、前記第２ステージ２２に形成された吸着孔２２１に連結されるように前記第２ステージ２２に設置され、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００を分離するために、前記吸着孔２２１を介して前記キャリア基板２００を吸着する吸着部２３と、前記第１ステージ２１に形成された吸入孔２１１に連結されるように前記第１ステージ２１に設置され、前記製造基板９００を前記第１ステージ２１に密着させるために、前記吸入孔２１１を介して前記製造基板９００を吸入する吸入部３００と、を含む。
第一に、前記第１ステージ２１は、前記キャリア基板２００と前記貼り合わせ基板１００とが貼り合わされている前記製造基板９００を支持する。
前記製造基板９００は、前記貼り合わせ基板１００に前記第１キャリア基板２１０と前記第２キャリア基板２２０が結合された状態で、前記第１ステージ２１に支持され得る。この場合、前記第１キャリア基板２１０は前記第１パネル基板１１０に結合され、前記第２キャリア基板２２０は前記第２パネル基板１２０に結合される。
前記製造基板９００は、前記第１キャリア基板２１０及び前記第２キャリア基板２２０のうち、分離しようとするものが前記第２ステージ２２に向かうように前記第１ステージ２１に支持され得る。
前記製造基板９００は、前記貼り合わせ基板１００に前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０が結合された状態で、前記第１ステージ２１に支持されてもよい。この場合、前記製造基板９００は、前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０が前記第２ステージ２２に向かうように前記第１ステージ２１に支持され得る。前記製造基板９００は、前記ロボット、特に、前記第２ロボット４によって前記ギャップ形成装置３から移送されて、前記第１ステージ２１に載置され得る。
前記第１ステージ２１は、チャンバユニット（図示せず）の内部に位置するように設置することができる。この場合、前記製造基板９００から前記キャリア基板２００を分離する工程は、前記チャンバユニットの内部で行うことができる。前記チャンバユニットは、全体的に内部が空いている直方体の形状に形成することができるが、これに限定されず、前記製造基板９００から前記キャリア基板２００を分離する工程を行うことができる作業空間を提供できる形状であれば、他の形状に形成してもよい。
前記第１ステージ２１は、前記製造基板９００から前記キャリア基板２００が分離されるとき、前記製造基板１００を固定することができる。そのために、前記第１ステージ２１は、吸入部３００から提供された吸入力を前記貼り合わせ基板１００に伝達するための吸入孔２１１を含むことができる。
前記吸入部３００は、前記吸入孔２１１に連結されるように前記第１ステージ２１に設置することができる。前記吸入部３００は、前記吸入孔２１１に連結されるように前記チャンバユニットに設置してもよい。前記吸入孔２１１は、前記吸入部３００に連結可能なように前記第１ステージ２１を貫通して形成される。
前記吸入部３００が前記吸入孔２１１を介して流体を吸入することによって、前記製造基板９００は前記第１ステージ２１に吸着されて固定される。前記貼り合わせ基板１００に前記第１キャリア基板２１０と前記第２キャリア基板２２０が結合された状態で、前記製造基板９００が前記第１ステージ２１に支持された場合、前記吸入部３００は、前記第１キャリア基板２１０及び前記第２キャリア基板２２０のうち、前記第１ステージ２１に接触されたものを吸着することによって、前記製造基板９００を前記第１ステージ２１に固定させることができる。
前記貼り合わせ基板１００に前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０が結合された状態で、前記製造基板９００が前記第１ステージ２１に支持された場合、前記吸入部３００は、前記第１パネル基板１１０及び前記第２パネル基板１２０のうち、前記第１ステージ２１に接触されたものを吸着することによって、前記貼り合わせ基板１００を前記第１ステージ２１に固定させることができる。前記第１ステージ２１は、前記吸入孔２１１を複数個含むこともできる。
図示していないが、前記第１ステージ２１は、静電チャック（ＥＳＣ、Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ Ｃｈｕｃｋ）であってもよい。この場合、前記製造基板９００は、静電力により前記第１ステージ２１に固定できる。前記第１ステージ２１は、前記製造基板９００を前記第１ステージ２１に付着させるための少なくとも一つの電極（図示せず）を含むことができる。図示していないが、前記第１ステージ２１は、少なくとも一つの粘着ゴム（図示せず）を含むこともできる。この場合、前記製造基板９００は、粘着ゴムが有する粘着性により前記第１ステージ２１に固定できる。
第二に、前記第２ステージ２２は、前記第１ステージ２１から離隔して設置される。前記製造基板９００は、前記第２ステージ２２と前記第１ステージ２１との間に位置するように前記第１ステージ２１に支持され得る。前記第２ステージ２２は、前記第１ステージ２１の上側に位置するように設置することができる。前記第２ステージ２２は、前記チャンバユニット（図示せず）の内部に位置するように設置することができる。
前記第２ステージ２２は、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００を分離するための吸着孔２２１を含む。前記吸着孔２２１は前記吸着部２３に連結される。前記吸着孔２２１は、前記吸着部２３から提供される吸入力を前記キャリア基板２００に伝達できるように、前記第２ステージ２２を貫通して形成される。
前記吸着孔２２１は、一側が、前記キャリア基板２００側に向かうように前記第２ステージ２２を貫通して形成され、他側が、前記吸着部２３に連結されるように前記第２ステージ２２を貫通して形成され得る。前記吸着孔２２１の一側は、前記吸着部２３から提供される吸入力を前記キャリア基板２００に面圧として伝達できるように、複数個に分かれて前記第２ステージ２２を貫通して形成され得る。
前記第２ステージ２２は、前記吸着部２３から提供される吸入力を前記キャリア基板２００に面圧として伝達できるように、前記吸着孔２２１を複数個含むこともできる。この場合、前記分離装置２は、前記吸着部２３を複数個含むこともできる。
前記製造基板９００が前記第１ステージ２１に支持された状態で、前記製造基板９００から分離するキャリア基板２００及び前記第２ステージ２２の位置を整列する工程を行うことができる。前記キャリア基板２００と前記第２ステージ２２の位置を整列する工程は、前記第２ステージ２２及び前記第１ステージ２１のうち少なくとも一つを移動することによって行うことができる。図示していないが、前記分離装置２は、前記キャリア基板２００と前記第２ステージ２２の位置を整列するために、前記第２ステージ２２及び前記第１ステージ２１のうち少なくとも一つを移動させる移動手段を含むことができる。前記移動手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュー（Ｂａｌｌ Ｓｃｒｅｗ）などを用いたボールスクリュー方式、モータとラックギア（Ｒａｃｋ Ｇｅａｒ）とピニオンギア（Ｐｉｎｉｏｎ Ｇｅａｒ）などを用いたギア方式、モータとプーリーとベルトなどを用いたベルト方式、コイルと永久磁石などを用いたリニアモータ（Ｌｉｎｅａｒ Ｍｏｔｏｒ）などを用いて、前記第２ステージ２２及び前記第１ステージ２１のうち少なくとも一つを移動させることができる。
前記吸着部２３は、前記吸着孔２２１に連結されるように設置される。前記吸着部２３は、前記吸着孔２２１に連結されるように前記第２ステージ２２に設置することができる。前記吸着部２３は、前記吸着孔２２１に連結されるように前記チャンバユニットに設置してもよい。
前記吸着部２３は、前記吸着孔２２１を介して流体を吸入することによって、前記キャリア基板２００を吸着することができる。これによって、前記吸着部２３は、前記キャリア基板２００を前記貼り合わせ基板１００から分離することができる。前記貼り合わせ基板１００から分離されたキャリア基板２００は、前記吸着部２３が提供する吸入力により前記第２ステージ２２に付着できる。
前記第１キャリア基板２１０が前記第２ステージ２２側に向かうように前記製造基板９００が前記第１ステージ２１に支持された場合、前記吸着部２３は、前記第１キャリア基板２１０を吸着することによって、前記第１キャリア基板２１０を前記第１パネル基板１１０から分離することができる。
前記第２キャリア基板２２０が前記第２ステージ２２側に向かうように前記製造基板９００が前記第１ステージ２１に支持された場合、前記吸着部２３は、前記第２キャリア基板２２０を吸着することによって、前記第２キャリア基板２２０を前記第２パネル基板１２０から分離することができる。
したがって、本発明に係るキャリア基板分離システム１は、前記第１パネル基板１１０及び前記第２パネル基板１２０が前記キャリア基板２００によって耐久性が補強された状態で、ディスプレイパネルを製造するための工程が行われるようにすることによって、前記第１パネル基板１１０及び前記第２パネル基板１２０が薄い厚さに形成されたものであっても、ディスプレイパネルを製造する過程で前記第１パネル基板１１０と前記第２パネル基板１２０が容易に損傷することを防止することができる。
また、本発明に係るキャリア基板分離システム１は、従来技術のようにエッチング液を利用しなくても、前記第１パネル基板１１０と前記第２パネル基板１２０が損傷することを防止すると共に、スリムディスプレイパネルが製造されるように具現することができる。したがって、本発明に係るキャリア基板分離システム１は、従来技術と比較するとき、工程コストの低減、生産性の向上及び環境汚染問題が発生することを防止できる作用効果を図ることができる。
前記吸着部２３は、前記キャリア基板２００を瞬間吸着できるように、速い吸着速度で前記キャリア基板２００を吸着することができる。例えば、前記吸着部２３は、前記吸入部３００が前記製造基板９００を前記第１ステージ２１に吸着させる貼り合わせ速度に比べて、さらに速い吸着速度で前記キャリア基板２００を吸着することができる。
前記吸着部２３は、前記第２ステージ２２が前記キャリア基板２００から所定距離離隔した状態で、前記吸着孔２２１を介して流体を吸入することができる。この場合、前記吸着部２３が発生させた吸入力が、前記第２ステージ２２と前記キャリア基板２００との間から漏れることによって、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００を分離するのにかかる時間が増加することがある。
これを解決するために、本発明に係るキャリア基板分離システム１において、前記分離装置２は、図９に示すように、オーリング２４を含むことができる。
第三に、前記オーリング２４は、前記第２ステージ２２から前記第１ステージ２１の外郭方向に突出するように前記第２ステージ２２に結合されており、前記第２ステージ２２の外郭に沿って閉ループを形成している。
すなわち、前記オーリング２４は前記第２ステージ２２に結合される。前記オーリング２４は、前記第２ステージ２２から前記第１ステージ２１に向かう方向（Ａ矢印方向）に突出するように前記第２ステージ２２に結合することができる。前記オーリング２４は、前記キャリア基板２００に接触することによって、前記キャリア基板２００と前記第２ステージ２２との間に密閉空間Ｂを形成する。
前記オーリング２４は、前記吸着孔２２１が前記密閉空間Ｂの内部に位置するように前記第２ステージ２２に結合される。これによって、前記吸着部２３は、前記吸着孔２２１を介して前記密閉空間Ｂから流体を吸入して前記キャリア基板２００を吸着することによって、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００を分離することができる。この過程で、前記オーリング２４は、前記吸着部２３が発生させた吸入力が前記密閉空間Ｂから漏れることを遮断することによって、前記吸着部２３が発生させた吸入力が前記キャリア基板２００に伝達される量を増大させることができる。したがって、前記分離装置２は、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００が分離されるのにかかる時間を減少させることによって、スリムディスプレイパネルに対する生産性を向上させることができる。
前記オーリング２４は、図９乃至図１１に示すように、前記第２ステージ２２に結合される結合部材２４１、前記オーリング２４を貫通して形成される密閉孔２４２、及び前記キャリア基板２００に接触するための接触部材２４３を含むことができる。
前記結合部材２４１は、前記第２ステージ２２に挿入される。これによって、前記オーリング２４は、前記接触部材２４３が前記第２ステージ２２から前記第１ステージ２１に向かう方向（Ａ矢印方向）に突出するように前記第２ステージ２２に結合することができる。前記結合部材２４１は、全体的に角がラウンド処理された四角環状に形成することができるが、これに限定されず、他の形状に形成してもよい。
前記密閉孔２４２は、前記結合部材２４１及び前記接触部材２４３の内側に位置するように形成される。前記オーリング２４は、前記密閉孔２４２に前記吸着孔２２１が位置するように前記第２ステージ２２に結合される。これによって、前記吸着部２３が発生させた吸入力は、前記吸着孔２２１及び前記密閉孔２４２を介して前記キャリア基板２００に伝達可能である。前記密閉孔２４２は、前記キャリア基板２００とほぼ一致するか、または前記キャリア基板２００に比べて小さなサイズに形成することができる。
前記接触部材２４３は、前記キャリア基板２００に接触することによって、前記第２ステージ２２と前記キャリア基板２００との間に前記密閉空間Ｂを形成する。前記接触部材２４３は、例えば、翼形状に形成することができる。
前記接触部材２４３が前記キャリア基板２００に接触することによって、前記密閉孔２４２は、前記接触部材２４３、前記キャリア基板２００及び前記第２ステージ２２により閉鎖されることによって、前記密閉空間Ｂとして形成することができる。これによって、前記接触部材２４３は、前記キャリア基板２００に接触することで、前記吸着部２３が発生させた吸入力が前記密閉空間Ｂから漏れることを遮断することができる。したがって、前記接触部材２４３は、前記吸着部２３が発生させた吸入力が前記キャリア基板２００に伝達される量を増大させることによって、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００が分離されるのにかかる時間を減少させることができる。
前記接触部材２４３は、前記第２ステージ２２から前記第１ステージ２１に向かう方向（Ａ矢印方向）に突出するほど前記密閉孔２４２の外側方向に傾斜するように形成することができる。すなわち、前記接触部材２４３は、前記第２ステージ２２から前記第１ステージ２１に向かう方向（Ａ矢印方向）に前記密閉孔２４２の大きさが増加するように、前記密閉孔２４２の外側方向に傾斜するように形成することができる。
敷衍して説明すると、前記接触部材２４３は、前記第２ステージ２２から前記第１ステージ２１の外郭方向に突出するように、前記第２ステージ２２に結合することができる。
これによって、前記キャリア基板２００が前記貼り合わせ基板１００から分離されることによって前記接触部材２４３を加圧すると、前記接触部材２４３は、前記貼り合わせ基板１００から分離されたキャリア基板２００によって加圧されることによって、図１１に示すように、前記密閉孔２４２の外側方向に折れ曲がる。この場合、前記第２ステージ２２は、前記接触部材２４３を収容するための収容溝２２２を含む。前記収容溝２２２は、前記接触部材２４３に対応する形状に形成することができる。前記収容溝２２２は、前記接触部材２４３を収容できるように、前記接触部材２４３とほぼ一致するか、または前記接触部材２４３より大きなサイズを有するように形成することができる。
前記接触部材２４３は、前記キャリア基板２００によって加圧されて折れ曲がりながら前記収容溝２２２に挿入されることによって、前記第２ステージ２２から突出しないようになる。したがって、前記分離装置２は、前記キャリア基板２００が前記貼り合わせ基板１００から分離されて前記第２ステージ２２に吸着されることにより前記接触部材２４３によって損傷することを防止することができる。これについて具体的に説明すると、次の通りである。
まず、前記接触部材２４３が、前記キャリア基板２００に加圧されて折れ曲がらないように具現されるか、または、前記接触部材２４３が、前記キャリア基板２００に加圧されて折れ曲がるように具現されても、前記第２ステージ２２に前記収容溝２２２がない場合、前記接触部材２４３は、前記キャリア基板２００が前記貼り合わせ基板１００から分離されて前記第２ステージ２２に吸着されても、前記第２ステージ２２から突出した状態を維持するようになる。これによって、前記キャリア基板２００は、前記第２ステージ２２に吸着された部分に比べて前記接触部材２４３に接触された部分が突出することによって、反るか、または損傷ないし破損するという問題がある。
次に、前記接触部材２４３が、前記キャリア基板２０に加圧されて折れ曲がりながら前記収容溝２２２に挿入される場合、前記接触部材２４３は、前記第２ステージ２２から突出しなくなる。これによって、前記キャリア基板２００は、前記貼り合わせ基板１００から分離されて前記第２ステージ２２に吸着されると、前記接触部材２４３によって反るか、または損傷ないし破損することが防止され得る。したがって、前記分離装置２は、前記キャリア基板２００を前記貼り合わせ基板１００から分離する過程で前記キャリア基板２００が損傷することを防止することによって、前記貼り合わせ基板１００から分離したキャリア基板２００を、他のディスプレイパネルを製造するのに再利用することができる。これによって、前記分離装置２は、ディスプレイパネルを製造する過程で、前記キャリア基板２００に対する消耗量を減少させることによって、工程コストを低減することができる。
一方、前記接触部材２４３は、前記第２ステージ２２から前記第１ステージ２１に向かう方向（Ａ矢印方向）に突出するほど大きさが減少するように形成することができる。前記接触部材２４３は、前記第２ステージ２２から前記第１ステージ２１に向かう方向（Ａ矢印方向）に突出するほど大きさが減少しながら、先端が尖端をなすように形成してもよい。すなわち、前記接触部材２４３は、先端が尖るように形成することができる。これによって、前記接触部材２４３は、前記貼り合わせ基板１００から分離されるキャリア基板１００により加圧されて容易に折れ曲がることによって、前記第２ステージ２２から突出しないように前記収容溝２２２に挿入され得る。また、前記接触部材２４３は、前記キャリア基板２００に接触する部分の面積を減少させることによって、前記キャリア基板２００が損傷する可能性をさらに減少させることができる。
上述したようなオーリング２４は、前記第１ステージ２１にも装着することができる。この場合、前記第１ステージ２１に装着されるオーリングは、前記第２ステージ２２に装着されるオーリングと対称に形成することができる。これについては、図１２乃至図１５を参照して説明する。
前記オーリング２４の動作方法を、図１２乃至図１５を参照して簡単に説明すると、次の通りである。
まず、図１２を参照すると、前記製造基板９００が前記第１ステージ２１に配置される。前記第１ステージ２１にはオーリング２４が装着されており、前記製造基板９００は、翼形状に形成された前記オーリング２４の上面に載置される。
次に、図１３を参照すると、前記吸入部３００を駆動させて、前記製造基板９００を前記第１ステージ２１に真空吸着させる。前記製造基板９００が、前記第１ステージ２１に真空吸着されて密着することによって、以降の過程で、前記第２ステージ２２が前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０を吸着しても、前記第１キャリア基板または前記第２キャリア基板を除外した前記製造基板９００は、前記第１ステージ２１にそのまま配置され得る。前記真空吸着過程は、上記の説明において、前記第２ステージ２２に装着されている前記オーリング２４について説明した内容と同様の方法により行うことができる。
次に、図１４を参照すると、前記第２ステージ２２を下降させて、翼形状に形成されており、前記第２ステージ２２に装着されている前記オーリング２４を、前記製造基板９００の上面、すなわち、前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０に接触させる。この場合、前記第２ステージ２２は、前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０を圧着しながら前記第１キャリア基板または前記第２キャリア基板に接触するものではない。すなわち、前記第２ステージ２２は、前記第１キャリア基板または前記第２キャリア基板が、前記製造基板９００から離隔して前記第２ステージ２２に移動できるように、微細な間隔をおいて前記第１キャリア基板または前記第２キャリア基板に接触する。
最後に、図１５を参照すると、前記吸着部２３を駆動させて、前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０を前記第２ステージ２２に吸着させる。前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０が前記第２ステージ２２に付着されることによって、前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０は前記製造基板９００から分離される。前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０と前記第１パネル基板１１０または前記第２パネル基板１２０との間には、前記ギャップ形成装置３で生成されたギャップＧが形成されているので、前記第１キャリア基板または前記第２キャリア基板は、前記ギャップ付近から分離可能である。すなわち、前記ギャップ形成装置３で生成された前記ギャップＧによって、前記分離装置２での分離過程を円滑に行うことができる。
この場合、前記第１ステージ２１は、以下に説明する加熱機構により加熱することができる。
第四に、前記分離装置２は、前記第２ステージ２２を上下に移動させるための移動部２５を含むことができる。
前記移動部２５は前記第２ステージ２２に結合される。前記移動部２５は前記チャンバユニットに設置してもよい。前記移動部２５は、前記第２ステージ２２が前記第１ステージ２１に近づく方向、及び前記第２ステージ２２が前記第１ステージ２１から遠ざかる方向に前記第２ステージ２２を移動させることができる。前記第２ステージ２２が前記第１ステージ２１の上側に位置した場合、前記移動部２５は、前記第２ステージ２２を昇降させることができる。前記移動部２５は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリューなどを用いたボールスクリュー方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリーとベルトなどを用いたベルト方式、コイルと永久磁石などを用いたリニアモータなどを用いて、前記第２ステージ２２を移動させることができる。
前記移動部２５は、前記製造基板９００が前記第１ステージ２１に載置される前に、図１２に示すように、前記第２ステージ２２を、前記第１ステージ２１から遠ざかる方向に移動させる。これによって、前記移動部２５は、前記第１ステージ２１と前記第２ステージ２２との間隔を広げることによって、前記製造基板９００が前記第１ステージ２１に載置される過程で、前記第２ステージ２２、前記オーリング２４などに衝突せずに容易に前記第１ステージ２１に載置されるようにすることができる。
前記移動部２５は、前記製造基板９００が前記第１ステージ２１に載置されると、図１４に示すように、前記第２ステージ２２を、前記第１ステージ２１に近づく方向に移動させる。前記移動部２５は、前記オーリング２４が前記キャリア基板２００に接触して前記密閉空間Ｂが形成されるように、前記第２ステージ２２を、前記第１ステージ２１に支持された貼り合わせ基板１００側に移動させることができる。この場合、前記移動部２５は、前記接触部材２４３が、前記密閉空間Ｂが形成されるように前記キャリア基板２００に接触すると、前記第２ステージ２２の移動を停止させることができる。この状態で、前記吸着部２３は、前記吸着孔２２１を介して前記密閉空間Ｂから流体を吸入することによって、図１５に示すように、前記製造基板９００から前記キャリア基板２００が分離されるように前記キャリア基板２００を吸着することができる。
図示していないが、前記移動部２５は、前記キャリア基板２００が前記製造基板９００から分離されると、前記製造基板９００及び前記キャリア基板２００を容易に搬出できるように、前記第２ステージ２２を、前記第１ステージ２１から遠ざかる方向に移動させることができる。
第五に、前記分離装置２は、図１６に示すように、前記第１ステージ２１を加熱するための第１加熱機構２６をさらに含むことができる。
前記第１加熱機構２６は、前記第１ステージ２１を加熱することによって、前記第１ステージ２１に支持された貼り合わせ基板１００及びキャリア基板２００を加熱することができる。これによって、前記第１加熱機構２６は、前記貼り合わせ基板１００と前記キャリア基板２００との結合力を弱めることによって、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００が容易に分離されるようにすることができる。したがって、前記分離装置２は、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００を分離するのにかかる時間を減少させることによって、スリムディスプレイパネルに対する生産性を向上させることができる。また、前記分離装置２は、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００が容易に分離されるようにすることによって、前記キャリア基板２００が、前記貼り合わせ基板１００から分離される過程で破損ないし損傷することを防止することができる。
前記第１加熱機構２６は前記第１ステージ２１に結合することができる。前記第１加熱機構２６は前記チャンバユニットに設置してもよい。前記第１加熱機構２６は、前記第１ステージ２１の内部に設置された第１熱線（図示せず）を含むこともできる。前記第１加熱機構２６は、前記第１熱線を発熱させることによって、前記第１ステージ２１を加熱することができる。前記第１加熱機構２６として、マイカヒータ（Ｍｉｃａ Ｈｅａｔｅｒ）を用いることができる。
前記第１加熱機構２６は、前記第１ステージ２１が１１０℃以上１８０℃以下の温度で加熱されるように、前記第１ステージ２１を加熱することができる。前記第１加熱機構２６が、前記第１ステージ２１を１１０℃未満に加熱した場合、前記貼り合わせ基板１００と前記キャリア基板２００との結合力は、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００を容易に分離できる程度まで弱まらない。前記第１加熱機構２６が、前記第１ステージ２１を１８０℃を超えて加熱した場合、前記貼り合わせ基板１００と前記キャリア基板２００が損傷するおそれがある。前記第１加熱機構２６は、前記第１ステージ２１を１１０℃以上１８０℃以下の温度で加熱することによって、前記貼り合わせ基板１００と前記キャリア基板２００が損傷することを防止できると共に、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００を分離する作業の容易性を向上させることができる。
前記第１加熱機構２６は、前記第１ステージ２１をＮ個（Ｎは、１より大きい整数）の区域に分けて、区域別に加熱温度を調節することができる。これによって、前記第１加熱機構２６は、工程環境によって、前記第１ステージ２１が全体的に均一な温度ではない場合にも、前記第１ステージ２１を、区域別に互いに異なる温度に加熱することによって、前記第１ステージ２１の温度を全体的に均一に調節することができる。したがって、前記第１加熱機構２６は、前記貼り合わせ基板１００及び前記キャリア基板２００を全体的に均一な温度に加熱することによって、前記貼り合わせ基板１００と前記キャリア基板２００との結合力を全体的に均一に弱めることができる。これによって、前記分離装置２は、前記貼り合わせ基板１００及び前記キャリア基板２００が部分的に互いに異なる温度に加熱されることによって部分的に結合力の差が発生し、そのため、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００が部分的に分離されないなどによって前記貼り合わせ基板１００及び前記キャリア基板２００が部分的に破損ないし損傷することを防止することができる。
例えば、前記第１加熱機構２６は、前記第１ステージ２１を５個の区域に分けて、区域別に加熱温度を調節することができる。この場合、前記第１加熱機構２６は、前記第１ステージ２１の中央領域、及び前記中央領域を取り囲むように配置された４個の角領域を、区域別に加熱温度を調節することができる。図示していないが、前記第１加熱機構２６は、前記第１ステージ２１を２個、３個、４個、または６個以上の区域に分けて、区域別に加熱温度を調節することもできる。前記第１加熱機構２６は、前記第１ステージ２１に区域別に設置された温度センサ（図示せず）から温度情報を受信し、受信された温度情報を用いて区域別に加熱温度を調節することができる。
前記分離装置２は、前記第２ステージ２２を加熱するための第２加熱機構２７を含むこともできる。
前記第２加熱機構２７は、前記第１加熱機構２６が前記第１ステージ２１を加熱する温度とほぼ一致する温度で前記第２ステージ２２を加熱することができる。これによって、前記第２加熱機構２７は、前記第１加熱機構２６により加熱されたキャリア基板２００が前記第２ステージ２２に吸着されることによって温度差によって破損ないし損傷することを防止することができる。
前記第２加熱機構２７は前記第２ステージ２２に結合することができる。前記第２加熱機構２７は前記チャンバユニットに設置してもよい。前記第２加熱機構２７は、前記第２ステージ２２の内部に設置された第２熱線（図示せず）を含むこともできる。前記第２加熱機構２７は、前記第２熱線を発熱させることによって、前記第２ステージ２２を加熱することができる。前記第２加熱機構２７として、マイカヒータを用いることができる。
前記第２加熱機構２７は、前記第２ステージ２２を加熱することによって、前記貼り合わせ基板１００と前記キャリア基板２００との結合力を弱めることもできる。前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００を分離するとき、前記第２ステージ２２及び前記キャリア基板２００が狭い間隔で位置しているので、前記第２加熱機構２７が前記第２ステージ２２を加熱する熱が、対流、輻射などを通じて、前記第１ステージ２１に支持された貼り合わせ基板１００及び前記キャリア基板２００に伝達されるからである。
図示していないが、前記第２加熱機構２７は、前記第２ステージ２２をＮ個の区域に分けて、区域別に加熱温度を調節することもできる。これによって、前記第２加熱機構２７は、工程環境によって、前記第２ステージ２２が全体的に均一な温度ではない場合にも、前記第２ステージ２２を、区域別に互いに異なる温度で加熱することによって、前記第２ステージ２２の温度を全体的に均一に調節することができる。前記第２加熱機構２７は、前記第１加熱機構２６が前記第１ステージ２１を加熱する区域の個数と同一の個数の区域に前記第２ステージ２２を分けて、区域別に加熱温度を調節することができる。前記第２加熱機構２７は、前記第１加熱機構２６が前記第１ステージ２１を加熱する区域の配置と同一の配置で、前記第２ステージ２２を区域別に加熱することができる。前記第２加熱機構２７は、前記第２ステージ２２に区域別に設置された温度センサ（図示せず）から温度情報を受信し、受信された温度情報を用いて区域別に加熱温度を調節することができる。
第六に、前記分離装置２は、図１７に示すように、前記第１ステージ２１と前記第２ステージ２２との間に挿入されて、前記第１ステージ２１と前記第２ステージ２２との間隔を一定に維持させるためのギャップ調整部２８を含むことができる。
すなわち、上述したように、前記移動部２５は、前記接触部材２４３が、前記密閉空間Ｂが形成されるように前記キャリア基板２００に接触すると、前記第２ステージ２２の移動を停止させる。
前記製造基板９００の厚さが薄く、前記密閉空間Ｂの高さもまた非常に小さいので、前記移動部２５が前記第２ステージ２２を正確な位置で停止させることが難しいことがある。
したがって、前記分離装置２には前記ギャップ調整部２８が含まれてもよい。
すなわち、前記ギャップ調整部２８は、前記密閉空間Ｂを形成するために前記第１ステージ２１と前記第２ステージ２２とが離隔しなければならない距離に該当する高さを有するギャップ調整器２８ｂと、前記ギャップ調整器２８ｂを移動させるための移動器２８ａと、を含むことができる。
前記製造基板９００が前記第１ステージ２１に配置されると、前記移動器２８ａは、前記ギャップ調整器２８ｂを、図１７に示すように、前記第１ステージ２１と前記第２ステージ２２との間に移動させる。
前記ギャップ調整器２８ｂが前記第１ステージ２１と前記第２ステージ２２との間に配置されると、前記第２ステージ２２が前記第１ステージ２１の方向に下降する。前記第１ステージ２１の方向に下降中の前記第２ステージ２２は、前記ギャップ調整器２８ｂによってこれ以上下降できない。これによって、前記第１ステージ２１と前記第２ステージ２２との間の高さが、既設定された高さに正確に一致し、前記密閉空間Ｂを形成することができる。
前記移動器２８ａには、高さが互いに異なる２つ以上の前記ギャップ調整器２８ｂを装着してもよい。すなわち、前記製造基板９００は、ディスプレイ装置のモデル及び種類などによって様々な高さを有し、したがって、前記第１ステージ２１と前記第２ステージ２２との間の高さも多様に設定することができる。したがって、前記移動器２８ａには、様々な高さを有している複数の前記ギャップ調整器２８ｂを装着することができる。この場合、前記移動器２８ａは、前記ギャップ調整器のうち、前記製造基板９００の高さに対応するように設定されているギャップ調整器を、前記第１ステージ２１と前記第２ステージ２２との間に移動させることができる。
第七に、前記分離装置２は、図１８に示すように、前記第１ステージ２１と前記第２ステージ２２との間に挿入されて、前記第１キャリア基板２１０及び前記第２キャリア基板２２０が分離された前記貼り合わせ基板に接触することで、前記貼り合わせ基板１００から静電気を除去するための静電気除去部２９を含むことができる。
すなわち、前記分離装置２において、前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０のうち少なくともいずれかが分離された前記貼り合わせ基板１００には、静電気が存在し得、前記静電気は、前記貼り合わせ基板１００、及び以降の工程に用いられる装置に損傷を与えることがある。
したがって、前記静電気除去部２９は、前記分離装置２において、前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０のうち少なくともいずれかが分離された前記貼り合わせ基板１００に接触することで、前記貼り合わせ基板１００に存在する静電気を外部に放出させる。
そのために、前記静電気除去部２９は、前記貼り合わせ基板１００に接触する接触器２９ａと、前記接触器２９ａを移動させるための駆動器２９ｂとを含んで構成することができる。
以下では、本発明に係るキャリア基板分離方法の一例を、添付の図面を参照して詳細に説明する。
図１９は、本発明に係るキャリア基板分離方法を用いてディスプレイパネルを製造する方法を示す一実施例のフローチャートであり、図２０は、本発明に係るキャリア基板分離方法を用いてディスプレイパネルを製造する方法において、キャリア基板を貼り合わせ基板に結合させる結合装置の概略的な断面図であり、図２１は、本発明に係るキャリア基板分離方法を用いてディスプレイパネルを製造する方法において、第１パネル基板と第２パネル基板とを貼り合わせる貼り合わせ装置の概略的な断面図であり、図２２は、本発明に係るキャリア基板分離方法を細部的に示す一実施例のフローチャートである。
本発明に係るキャリア基板分離方法を用いてディスプレイパネルを製造する方法は、次のような構成を含むことができる。
まず、前記第１パネル基板１１０及び前記第２パネル基板１２０に前記キャリア基板２００を結合させる（Ｓ１０）。このような工程（Ｓ１０）は、前記第１パネル基板１１０に前記第１キャリア基板２１０を結合させ、前記第２パネル基板１２０に前記第２キャリア基板２２０を結合させることによって行われ得る。前記キャリア基板２００を結合させる工程（Ｓ１０）は、図２０に示すように、前記第１パネル基板１１０及び前記第２パネル基板１２０に前記キャリア基板２００を結合させるための結合装置４００によって行うことができる。
例えば、前記結合装置４００は、図２０に示すように、チャンバモジュール４１０、第１定盤４２０、第２定盤４３０及び圧力調節部４４０を含むことができる。前記第１パネル基板１１０は、前記第１定盤４２０に支持され、前記第１キャリア基板２１０は、前記第２定盤４３０に吸着力、静電力、粘着力のうち少なくとも一つを用いて付着される。この状態で、前記第１キャリア基板２１０が、前記第２定盤４３０から離隔して前記第１パネル基板１１０に接触すると、前記圧力調節部４４０は、前記チャンバモジュール４１０の内部の圧力を所定の真空圧力に低下させる。これによって、前記第１キャリア基板２１０と前記第１パネル基板１１０とは分子結合により結合される。
また、図示していないが、前記第１キャリア基板２１０と前記第１パネル基板１１０とはシーラント（Ｓｅａｌａｎｔ）などを用いて結合させてもよい。
また、図示していないが、前記結合装置４００は、前記第１キャリア基板２１０を前記第１パネル基板１００側に押圧する構造物を用いて、前記第１パネル基板１１０に前記第１キャリア基板２１０を結合させてもよい。前記構造物は、加圧ピン、ダイアフラム（Ｄｉａｐｈｒａｇｍ）などであってもよい。
また、前記結合装置４００は、前記第１キャリア基板２１０に気体を噴射することによって、前記第１パネル基板１１０に前記第１キャリア基板２１０を結合させてもよい。
前記結合装置４００は、上述したような様々な方法を用いて、前記第２パネル基板１２０に前記第２キャリア基板２２０を結合させることができる。
次に、前記貼り合わせ基板１００を製造する（Ｓ２０）。このような工程（Ｓ２０）は、前記第１パネル基板１１０及び前記第２パネル基板１２０を貼り合わせる貼り合わせ工程を含む。前記貼り合わせ工程は、前記第１パネル基板１１０に前記第１キャリア基板２１０が結合され、前記第２パネル基板１２０に前記第２キャリア基板２２０が結合された状態で行うことができる。
これによって、前記第１パネル基板１１０及び前記第２パネル基板１２０が前記キャリア基板２００によって耐久性が補強された状態で、前記貼り合わせ工程を行うので、前記第１パネル基板１１０及び前記第２パネル基板１２０が薄い厚さに形成されたものであっても、前記貼り合わせ工程を行う過程で前記第１パネル基板１１０及び前記第２パネル基板１２０が容易に損傷することを防止することができる。前記貼り合わせ工程は、図２１に示したような貼り合わせ装置５００によって行うことができる。
例えば、前記貼り合わせ装置５００は、図２１に示すように、チャンバ装置５１０、第１ワークテーブル５２０及び第２ワークテーブル５３０を含むことができる。前記第１パネル基板１１０は、前記第１キャリア基板２１０が前記第１ワークテーブル５２０に接触するように前記第１ワークテーブル５２０に支持される。前記第１パネル基板１１０には、前記第１パネル基板１１０と前記第２パネル基板１２０とを貼り合わせるためのシーラント（図示せず）が塗布されている。
前記第２パネル基板１２０は、前記第２キャリア基板２２０が前記第２ワークテーブル５３０に接触するように前記第２ワークテーブル５３０に吸着力、静電力、粘着力のうち少なくとも一つを用いて付着される。
この状態で、前記第２パネル基板１２０が前記第１パネル基板１１０に接触することによって、前記第１パネル基板１１０と前記第２パネル基板１２０とは、シーラントが有する接着力により貼り合わされて、前記貼り合わせ基板１００として製造され得る。この場合、前記貼り合わせ装置５００は、前記第２パネル基板１２０を前記第１パネル基板１１０側に押圧する構造物を用いて、前記第１パネル基板１１０と前記第２パネル基板１２０とを貼り合わせることができる。前記構造物は、前記第２ワークテーブル５３０、加圧ピン、ダイアフラムなどであってもよい。前記貼り合わせ装置５００は、前記第２パネル基板１２０に気体を噴射することによって、前記第１パネル基板１１０と前記第２パネル基板１２０とを貼り合わせることもできる。前記貼り合わせ装置５００は、前記第２パネル基板１２０と前記第１パネル基板１１０とが接触すると、圧力調節機構が、前記チャンバ装置５１０の内部の圧力を所定の真空圧力に下げることによって、前記第１パネル基板１１０と前記第２パネル基板１２０とを貼り合わせることもできる。
前記貼り合わせ基板１００を製造する工程（Ｓ２０）は、前記第１パネル基板１１０及び前記第２パネル基板１２０のそれぞれに、ディスプレイパネルの駆動に必要な電極などを形成する工程を含むことができる。例えば、前記貼り合わせ基板１００を製造する工程（Ｓ２０）は、前記第１パネル基板１１０に薄膜トランジスタアレイを形成するＴＦＴ工程、前記第２パネル基板１２０にカラーフィルタアレイを形成するＣＦ工程、及び前記中間層１３０を形成する工程などを含むことができる。
このような工程は、前記第１パネル基板１１０に前記第１キャリア基板２１０が結合され、前記第２パネル基板１２０に前記第２キャリア基板２２０が結合された状態で行うことができる。したがって、上述したような工程を行う過程において前記第１パネル基板１１０及び前記第２パネル基板１２０が容易に損傷することを防止することによって、スリムディスプレイパネルの製造工程に対する収率を向上させることができ、スリムディスプレイパネルに対する品質を向上させることができる。
前記貼り合わせ基板１００に前記キャリア基板２００が付着している基板は、上述したように、製造基板９００と呼ぶ。すなわち、製造基板９００は、前記貼り合わせ基板１００、及び前記貼り合わせ基板に付着している前記キャリア基板２００を含み、この場合、前記キャリア基板２００には、前記第１キャリア基板２１０または前記第２キャリア基板２２０のうち少なくともいずれか一方が含まれ得る。
次に、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００を分離する（Ｓ３０）。このような工程（Ｓ３０）は、上述した本発明に係るキャリア基板分離システム１が、前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００を分離することによって行われ得る。前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００を分離することによって（Ｓ３０）、前記貼り合わせ基板１００は、スリムディスプレイパネルとして具現することができる。前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００を分離する方法を、図１乃至図２２を参照して詳細に説明すると、次の通りである。以下の説明において、上記で説明した内容は簡単に説明するか、または省略する。
第一に、前記第１パネル基板１１０及び前記第２パネル基板１２０で構成された前記貼り合わせ基板１００と、前記第１キャリア基板２１０及び前記第２キャリア基板２２０で構成された前記キャリア基板２００とが貼り合わされている前記製造基板９００を、前記ギャップ形成装置３に移送させ、前記第１パネル基板１１０に付着している前記第１キャリア基板２１０と前記第１パネル基板１１０との間に第１ギャップＧを形成する（Ｓ３１）。前記過程を細部的に説明すると、次の通りである。
前記キャリア基板が結合された、貼り合わせ基板製造過程（Ｓ２０）で製造された前記製造基板９００は、前記ローディング装置７に移送され、前記ローディング装置７に積載される。
前記ローディング装置７に積載されていた前記製造基板９００は、前記第１ロボット６によって前記ステージ５に移送され、前記ステージ５に積載される。
前記ステージ５に積載されていた前記製造基板９００は、前記第２ロボット４によって前記ギャップ形成装置３に移送される。この場合、前記第２ロボット４は、前記第２キャリア基板２２０の底面を支持した状態で前記製造基板９００を移送する。前記ギャップ形成装置３の前記支持部３４にはリフトピン３４ｃが形成されており、前記製造基板９００は前記リフトピン３４ｃに載置される。その後、前記リフトピン３４ｃが下降することによって、前記製造基板９００は、前記支持部３４に載置される。
前記製造基板９００は、前記吸入手段（図示せず）及び前記貫通孔３４ｂによって前記支持部３４に密着される。
前記アライン部５０が、前記第１キャリア基板２１０に形成された第１突出部２１０ａの位置を確認した後、前記分離部３０を、前記第１突出部２１０ａに対応する位置に移動させる。
前記分離部３０が駆動されて、前記分離部３０が、前記第１突出部２１０ａが前記第１パネル基板１１０と離隔する方向に、前記第１突出部２１０ａに圧力を加える。
前記第１キャリア基板２１０と前記第１パネル基板１１０との間に第１ギャップＧが形成されると、前記ギャップナイフ４１が前記第１ギャップＧに挿入される。
前記ギャップナイフ４１によって前記第１ギャップに溝が発生すると、前記ギャップナイフ４１が前記第１ギャップＧから分離される。
前記過程により、前記第１キャリア基板２１０と前記第１パネル基板１１０との間に形成された第１ギャップＧを持続することができる。
上記の説明では、前記第２キャリア基板２２０が前記支持部３４に載置されるように前記製造基板９００が、前記ステージ５から前記ギャップ形成装置３に投入された場合を説明した。すなわち、前記第１キャリア基板２１０が前記支持部３４に載置されるように前記製造基板９００が、前記ステージ５から前記ギャップ形成装置３に投入された場合には、前記第２キャリア基板２２０と前記第２パネル基板１２０との間に第１ギャップＧを形成することができる。
第二に、前記第１ギャップが形成されている前記製造基板９００を前記分離装置２に移送させ、前記第１キャリア基板２１０を前記第１パネル基板１１０から分離させる（Ｓ３２）。前記過程を細部的に説明すると、次の通りである。
前記第２ロボット４は、前記製造基板９００の上端面、すなわち、前記第１キャリア基板２１０を吸着した後、前記製造基板９００を前記分離装置２に移送させる。
前記第２ロボット４は、前記製造基板９００を前記分離装置２の前記第１ステージ２１に配置させる。この場合、前記第２キャリア基板２２０が前記第１ステージ２１に配置される。
前記吸入部３００が前記製造基板９００を強く吸入することによって、前記第２キャリア基板２２０が前記第１ステージ２１に密着する。
前記第１ステージ２１と前記第２ステージ２２との間に前記ギャップ調整器２８ｂが挿入される。
前記第２ステージ２２が前記第１ステージ２１の方向に下降し、前記ギャップ調整器２８ｂによって一定の位置で停止する。
前記第２ステージ２２が一定の位置で停止すると、前記吸着部２３によって、前記第１キャリア基板２１０が前記第２ステージ２２の方向に移動され、前記第２ステージ２２に密着する。したがって、前記第１キャリア基板２１０が前記第１パネル基板１１０から分離される。
上記のような分離過程が行われる間、前記ギャップ形成装置３では、また他の製造基板に対するギャップ形成過程（Ｓ３１）を行うことができる。
第三に、前記第１キャリア基板２１０が分離された前記製造基板９００を前記ギャップ形成装置３に移送させ、前記第２パネル基板１２０に付着している前記第２キャリア基板２２０と前記第２パネル基板１２０との間に第２ギャップを形成する（Ｓ３３）。前記過程を細部的に説明すると、次の通りである。
前記第２ロボット４は、前記製造基板９００を前記ステージ５に臨時に積載させ、前記ギャップ形成装置３にあったまた他の製造基板９００を前記分離装置２に移動させた後、前記ステージ５に臨時に積載されていた前記製造基板を前記ギャップ形成装置３に移送することができる。また、前記第２ロボット４は、前記ギャップ形成装置３にあったまた他の製造基板９００を前記ステージ５に臨時に積載させ、前記分離装置２で前記第１キャリア基板２１０が分離された前記製造基板９００を、前記ギャップ形成装置３に移送させた後、前記ステージ５に臨時に積載されていたまた他の製造基板を前記分離装置２に移送することができる。この場合、前記分離装置２で前記第１キャリア基板２１０が分離された前記製造基板９００の第１パネル基板１１０を、前記ギャップ形成装置３の支持部３４に配置できるように、前記第２ロボット４は、前記製造基板９００の上下を回転させることができる。
前記第１パネル基板１１０が前記支持部３４に配置されることによって、前記第２パネル基板１２０に付着している前記第２キャリア基板２２０に形成されている前記第２突出部２２０ａが、前記分離部３０に対応する位置に配置される。
前記分離部３０が、前記第２突出部２２０ａと前記第２パネル基板１２０との間に第２ギャップを形成する過程は、前記分離部３０が、前記第１突出部２１０ａと前記第１パネル基板１１０との間に前記第１ギャップを形成する過程（Ｓ３１）と同様の過程を通じて実行することができる。
第四に、前記第２ギャップが形成されている前記製造基板９００を前記分離装置２に移送させ、前記第２キャリア基板２２０を前記第２パネル基板１２０から分離させる（Ｓ３４）。前記過程を細部的に説明すると、次の通りである。
前記第２ロボット４が、前記第２ギャップが形成された前記製造基板９００を前記分離装置２に移送する方法は、前記第１キャリア基板２１０が分離された前記製造基板９００を前記ギャップ形成装置３に移送する方法で説明した方法を通じて行うことができる。
前記第２ギャップが形成された前記製造基板９００は、前記第１パネル基板１１０が前記第１ステージ２１と対向するように、前記分離装置２に配置される。
前記分離装置２が前記第２キャリア基板２２０を前記第２パネル基板１２０から分離させる過程は、前記分離装置２が前記第１キャリア基板２１０を前記第１パネル基板１１０から分離させる過程（Ｓ３２）と同一の過程を通じて実行することができる。
最後に、本発明によって前記貼り合わせ基板１００から前記キャリア基板２００が分離されると、前記キャリア基板２００が分離された前記貼り合わせ基板１００をスクライビングする工程（Ｓ４０）が行われる。
すなわち、前記貼り合わせ基板１００をスクライビングする工程（Ｓ４０）は、前記貼り合わせ基板１００から前記第１キャリア基板２１０及び前記第２キャリア基板２２０が分離されると、前記第１キャリア基板２１０及び前記第２キャリア基板２２０が分離された貼り合わせ基板１００をスクライビングすることによって行われ得る。
上述したようなディスプレイパネルの製造方法は、前記第１キャリア基板２１０及び前記第２キャリア基板２２０に対してスクライビング工程を行わないように具現されることによって、前記貼り合わせ基板１００から分離された第１キャリア基板２１０及び前記第２キャリア基板２２０を、他のディスプレイパネルを製造するのに再利用することができる。したがって、本発明によれば、スリムディスプレイパネルを製造する過程で、前記キャリア基板２００に対する消耗量を減少させることによって、工程コストを低減することができる。
前記貼り合わせ基板１００をスクライビングする工程（Ｓ４０）は、スクライビング装置（図示せず）が、前記第１キャリア基板２１０及び前記第２キャリア基板２２０が分離された貼り合わせ基板１００を切断することによって行われ得る。前記スクライビング装置は、切断ホイール、レーザーなどを用いて前記貼り合わせ基板１００を切断することができる。
前記貼り合わせ基板１００をスクライビングする工程（Ｓ４０）は、前記貼り合わせ基板１００が、複数個のディスプレイパネルが形成された母基板である場合、前記貼り合わせ基板１００が複数個のディスプレイパネルに分離されるように前記貼り合わせ基板１００を切断することによって行われ得る。
前記貼り合わせ基板１００をスクライビングする工程（Ｓ４０）は、前記貼り合わせ基板１００が、一つのディスプレイパネルが形成されたものである場合、前記貼り合わせ基板１００においてダミー領域などのように非表示領域を切断することによって行われ得る。
本発明の属する技術分野における当業者は、本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更せずに他の具体的な形態で実施できるということを理解できるはずである。したがって、以上記述した実施形態は、すべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。本発明の範囲は、上記詳細な説明よりは、後述する特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の意味及び範囲、そしてその等価概念から導かれる全ての変更又は変形された形態が本発明の範囲に属するものと解さねばならない。
１ キャリア基板分離システム
２ 分離装置
３ ギャップ形成装置
４ 第２ロボット
５ ステージ
６ 第１ロボット
７ ローディング装置
２１ 第１ステージ
２２ 第２ステージ
９００ 製造基板
２３ 吸着部
２４ オーリング
２５ 移動部
２６ 第１加熱機構
２７ 第２加熱機構
２８ ギャップ調整部
２９ 静電気除去部
３１ 仮分離機構
３２ 昇降機構
３３ 測定機構
３４ 支持部
１００ 貼り合わせ基板
１１０ 第１パネル基板
１２０ 第２パネル基板
１３０ 中間層
２００ キャリア基板
２１０ 第１キャリア基板
２２０ 第２キャリア基板
３００ 吸入部

Claims (10)

  1. 第１パネル基板及び第２パネル基板を有する貼り合わせ基板と、前記第１パネル基板に貼り合わせられた第１キャリア基板と、前記第２パネル基板に貼り合わせられた第２キャリア基板とを有する製造基板がローディングされるローディング装置と、
    前記第１パネル基板と前記第１キャリア基板との間にギャップを形成するか、または前記第２パネル基板と前記第２キャリア基板との間にギャップを形成するギャップ形成装置と、
    前記ギャップ形成装置から移送された前記製造基板から、前記第１キャリア基板または前記第２キャリア基板を分離させる分離装置と、
    前記ローディング装置、前記ギャップ形成装置、前記分離装置の間で前記製造基板を移送するためのロボットとを含む、キャリア基板分離システム。
  2. 前記ローディング装置から移送された前記製造基板、前記第１キャリア基板または前記第２キャリア基板のいずれか一方が分離された前記製造基板、前記第１キャリア基板、前記第２キャリア基板のうち少なくともいずれかが積載されているステージをさらに含み、
    前記ロボットは、前記ローディング装置と前記ステージとの間に配置される第１ロボットと、前記ギャップ形成装置と前記分離装置との間に配置される第２ロボットとを含む、請求項１に記載のキャリア基板分離システム。
  3. 前記ギャップ形成装置は、
    前記製造基板を支持する支持部と、
    前記製造基板の外郭方向に、前記貼り合わせ基板よりさらに突出している前記第１キャリア基板または前記第２キャリア基板の突出部を、前記貼り合わせ基板から分離させるための分離部とを含む、請求項１に記載のキャリア基板分離システム。
  4. 前記ギャップ形成装置は、
    前記突出部と前記分離部とを整列させるためのアライン部をさらに含む、請求項３に記載のキャリア基板分離システム。
  5. 前記ギャップ形成装置は、
    前記分離部によって、前記第１キャリア基板または前記第２キャリア基板の突出部と前記貼り合わせ基板との間に形成されたギャップに挿入される挿入部をさらに含む、請求項３に記載のキャリア基板分離システム。
  6. 前記分離装置は、
    前記製造基板を支持するための第１ステージと、
    前記第１ステージから離隔して設置される第２ステージと、
    前記第２ステージに形成された吸着孔に連結されるように前記第２ステージに設置され、前記貼り合わせ基板から前記第１のキャリア基板および前記第２のキャリア基板を分離するために、前記吸着孔を介して前記第１のキャリア基板および前記第２のキャリア基板を吸着する吸着部と、
    前記第１ステージに形成された吸入孔に連結されるように前記第１ステージに設置され、前記製造基板を前記第１ステージに密着させるために、前記吸入孔を介して前記製造基板を吸入する吸入部とを含む、請求項１に記載のキャリア基板分離システム。
  7. 前記第２ステージから前記第１ステージの外郭方向に突出するように前記第２ステージに結合されており、前記第２ステージの外郭に沿って閉ループを形成するオーリングをさらに含む、請求項６に記載のキャリア基板分離システム。
  8. 前記第１ステージと前記第２ステージとの間に挿入されて、前記第１ステージと前記第２ステージとの間隔を一定に維持させるためのギャップ調整部をさらに含む、請求項６に記載のキャリア基板分離システム。
  9. 前記第１ステージと前記第２ステージとの間に挿入されて、前記第１キャリア基板又は前記第２キャリア基板が分離された前記貼り合わせ基板に接触して、前記貼り合わせ基板から静電気を除去するための静電気除去部をさらに含む、請求項６に記載のキャリア基板分離システム。
  10. 第１パネル基板及び第２パネル基板を有する貼り合わせ基板と、前記第１パネル基板に貼り合わせられた第１キャリア基板と、前記第２パネル基板に貼り合わせられた第２キャリア基板とを有する製造基板を、ギャップ形成装置に移送させ、前記第１パネル基板に付着している前記第１キャリア基板と前記第１パネル基板との間に第１ギャップを形成するステップと、
    前記第１ギャップが形成されている前記製造基板を分離装置に移送させ、前記第１キャリア基板を前記第１パネル基板から分離させるステップと、
    前記第１キャリア基板が分離された前記製造基板を前記ギャップ形成装置に移送させ、前記第２パネル基板に付着している前記第２キャリア基板と前記第２パネル基板との間に第２ギャップを形成するステップと、
    前記第２ギャップが形成されている前記製造基板を前記分離装置に移送させ、前記第２キャリア基板を前記第２パネル基板から分離させるステップとを含む、キャリア基板分離方法。
JP2014107216A 2013-05-24 2014-05-23 キャリア基板分離システム及び分離方法 Active JP5844847B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2013-0058733 2013-05-24
KR1020130058733A KR102082271B1 (ko) 2013-05-24 2013-05-24 캐리어기판 분리 시스템 및 분리 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014228871A JP2014228871A (ja) 2014-12-08
JP5844847B2 true JP5844847B2 (ja) 2016-01-20

Family

ID=51964430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014107216A Active JP5844847B2 (ja) 2013-05-24 2014-05-23 キャリア基板分離システム及び分離方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5844847B2 (ja)
KR (1) KR102082271B1 (ja)
CN (1) CN104183468B (ja)
TW (1) TWI509723B (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102300081B1 (ko) * 2015-04-27 2021-09-08 삼성디스플레이 주식회사 합착 장치 및 이를 이용한 곡면 표시 장치의 제조 방법
CN104900564B (zh) * 2015-05-12 2017-10-17 京东方科技集团股份有限公司 剥离设备
JP6515789B2 (ja) * 2015-11-17 2019-05-22 富士通株式会社 表示装置の分離方法及び分離装置
JP6499109B2 (ja) * 2016-03-29 2019-04-10 日本特殊陶業株式会社 保持装置の分離方法および製造方法
TWI663115B (zh) * 2016-12-23 2019-06-21 盟立自動化股份有限公司 用於剝離兩基板的裝置及方法
JP6765761B2 (ja) * 2016-12-27 2020-10-07 株式会社ディスコ 静電チャック装置及び静電吸着方法
KR20180124198A (ko) * 2017-05-10 2018-11-21 코닝 인코포레이티드 기판 처리 방법들
KR102572801B1 (ko) * 2018-03-20 2023-08-29 코닝 인코포레이티드 디본딩 서포트 장치 및 이를 이용한 디본딩 방법
KR102560167B1 (ko) * 2018-10-04 2023-07-25 코닝 인코포레이티드 디본딩 서포트 장치 및 이를 이용한 디본딩 방법
CN112478783B (zh) * 2020-12-09 2022-03-29 河北光兴半导体技术有限公司 基板玻璃分离机及分离方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10244545A (ja) * 1997-03-04 1998-09-14 Canon Inc 離型方法及び離型装置
JPH115064A (ja) * 1997-06-16 1999-01-12 Canon Inc 試料の分離装置及びその方法並びに基板の製造方法
CN1243327A (zh) * 1998-07-27 2000-02-02 佳能株式会社 样品加工装置和方法
KR20000012011A (ko) * 1998-07-27 2000-02-25 미다라이 후지오 시료처리장치 및 시료처리방법
JP4809600B2 (ja) * 2003-10-28 2011-11-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR100698054B1 (ko) * 2003-12-02 2007-03-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자의 합착 장치
CN101316777B (zh) * 2006-09-29 2012-01-18 信越工程株式会社 工件移送方法和静电吸盘装置以及基板粘贴方法
KR101395821B1 (ko) * 2006-11-29 2014-05-16 엘아이지에이디피 주식회사 기판 합착기
JP4729003B2 (ja) * 2007-06-08 2011-07-20 リンテック株式会社 脆質部材の処理方法
KR100902660B1 (ko) * 2007-11-09 2009-06-15 주식회사 에이디피엔지니어링 입체영상용 디스플레이 패널 합착장치
US7846813B2 (en) * 2008-02-04 2010-12-07 Fairchild Semiconductor Corporation Method and apparatus for bonded substrates
US9063605B2 (en) * 2009-01-09 2015-06-23 Apple Inc. Thin glass processing using a carrier
KR101311652B1 (ko) * 2009-02-06 2013-09-25 아사히 가라스 가부시키가이샤 전자 디바이스의 제조 방법 및 이것에 이용하는 박리 장치
US8852391B2 (en) * 2010-06-21 2014-10-07 Brewer Science Inc. Method and apparatus for removing a reversibly mounted device wafer from a carrier substrate
JP5374462B2 (ja) * 2010-08-23 2013-12-25 東京エレクトロン株式会社 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2013052998A (ja) * 2011-09-06 2013-03-21 Asahi Glass Co Ltd 剥離装置、及び電子デバイスの製造方法
JP5422767B1 (ja) * 2013-05-09 2014-02-19 信越エンジニアリング株式会社 貼り合わせ分離方法及び分離装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI509723B (zh) 2015-11-21
CN104183468B (zh) 2018-03-16
KR20140138452A (ko) 2014-12-04
CN104183468A (zh) 2014-12-03
KR102082271B1 (ko) 2020-04-16
TW201448092A (zh) 2014-12-16
JP2014228871A (ja) 2014-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5844847B2 (ja) キャリア基板分離システム及び分離方法
TWI507770B (zh) 顯示裝置的基板接合設備及製造接合基板的方法
TWI585028B (zh) 剝離裝置及剝離方法
TWI511225B (zh) Substrate transfer device and substrate assembly line
WO2012029110A1 (ja) 表示パネルの製造方法及びその製造システム
KR102028913B1 (ko) 기판 탈착 장치 및 이를 이용한 평판표시장치의 제조방법
JP2007212572A (ja) 貼合せ基板の製造方法、及び貼合せ基板製造装置
TWI699582B (zh) 貼合器件的製造裝置及製造方法
KR101970566B1 (ko) 디스플레이패널 제조용 캐리어기판 분리장치 및 디스플레이패널 제조방법
KR101689057B1 (ko) 합착 장치 및 이를 이용한 합착 방법
KR101394312B1 (ko) 웨이퍼 정렬장치
JP6049820B1 (ja) 貼合デバイスの製造装置及び製造方法
KR102033349B1 (ko) 커버기판 제조방법, 캐리어기판 분리장치 및 디스플레이패널 제조방법
KR101404057B1 (ko) 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 합착 장치 및 방법
JPH09283392A (ja) 基板の重ね合わせ方法及び装置
JP5877264B1 (ja) 貼合デバイスの製造装置及び製造方法
JP2013254056A (ja) 表示基板貼り合わせ装置、表示基板貼り合わせ方法および表示基板の製造方法
JP6788322B2 (ja) 基板組立装置とそのテーブル構造
JPH09316399A (ja) 基板貼合せ装置及び基板貼合せ方法
KR101372974B1 (ko) 기판의 합착 방법 및 장치
KR101380371B1 (ko) 기판 경화시스템 및 경화방법
KR101540054B1 (ko) 기판합착장치 및 기판합착방법
JP2003137616A (ja) 基板の貼り合わせ方法
KR101730578B1 (ko) 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법
KR20150031106A (ko) 디스플레이 패널의 합착 장치 및 합착 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150526

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20150826

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150903

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20151104

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20151119

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5844847

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R157 Certificate of patent or utility model (correction)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R157

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250