JP2003137616A - 基板の貼り合わせ方法 - Google Patents
基板の貼り合わせ方法Info
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- JP2003137616A JP2003137616A JP2001379327A JP2001379327A JP2003137616A JP 2003137616 A JP2003137616 A JP 2003137616A JP 2001379327 A JP2001379327 A JP 2001379327A JP 2001379327 A JP2001379327 A JP 2001379327A JP 2003137616 A JP2003137616 A JP 2003137616A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 貼り合わせ時に発生するゴミ等による不良の
発生を防止すること。 【解決手段】 対向して配置された上ガラス基板３と下
ガラス基板４とを接着剤を介して貼り合わせる基板の貼
り合わせ方法において、上ガラス基板３に対して下ガラ
ス基板４を水平方向に移動させることで両基板の位置合
わせを行ない、その後、前記接着剤を介して両基板を貼
り合わせる。
発生を防止すること。 【解決手段】 対向して配置された上ガラス基板３と下
ガラス基板４とを接着剤を介して貼り合わせる基板の貼
り合わせ方法において、上ガラス基板３に対して下ガラ
ス基板４を水平方向に移動させることで両基板の位置合
わせを行ない、その後、前記接着剤を介して両基板を貼
り合わせる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、対向配置された上
基板と下基板とを接着剤を介して貼り合わせる基板の貼
り合わせ方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】例えば液晶パネルの製造においては、真
空室内にて２枚のガラス基板を接着剤なるシール剤を介
して貼り合わせることが行なわれる。 【０００３】ここで、従来知られている貼り合わせ工程
について、用いられる装置とともに説明する。 【０００４】図１１乃至図１３は、従来の貼り合わせ工
程を示す概念図で、まず図１１に示すように、上吸着ヘ
ッド１と下吸着ヘッド２にそれぞれ上ガラス基板３、下
ガラス基板４が供給される。図示は省略するが、それぞ
れ上吸着ヘッド１と下吸着ヘッド２には吸着チャック
と、静電チャックを有していて、この時点では、吸着チ
ャックにて上基板３、下基板４は保持される。 【０００５】上吸着ヘッド１は、Ｘ−Ｙ−θ方向並びに
上下方向に移動できるように構成されるとともに、上吸
着ヘッド１、下吸着ヘッド２は、その駆動装置も含め
て、全体が真空チャンバ内に配置され、この時は大気圧
とされる。 【０００６】そこで、上吸着ヘッド１と下吸着ヘッド２
に上ガラス基板３、下ガラス基板４がそれぞれ供給され
ると、真空チャンバ内は真空とされるとともに、上吸着
ヘッド１と下吸着ヘッド２に設けられた静電チャックが
働き、各ガラス基板３、４の保持は維持される。 【０００７】次に、図１２に示すように、上吸着ヘッド
１が下動し、上ガラス基板３を下ガラス基板４に押し付
ける。なお、この上吸着ヘッド１の下動に先立ち、カメ
ラ等を用いて両ガラス基板の相対位置のずれ状態が検出
され、このずれ状態を修正するように上吸着ヘッド１
が、必要に応じてＸ−Ｙ方向、そしてθ方向に移動する
ようになっている。 【０００８】また、下ガラス基板４の上面には、図１４
に示すように、基板縁に沿って予め閉ループ状にシール
剤５が塗布されていて、しかも、このシール剤５が堰の
役割を果たすようにして液晶６が満たされている。従っ
て、上ガラス基板３の押し付けにより、２枚のガラス基
板３、４はシール剤５にて貼り合わせられるとともに、
両ガラス基板間に液晶が封入された状態となる。 【０００９】次に、真空室内の真空を解除して大気状態
に戻すとともに、上吸着ヘッド１、下吸着ヘッド２の静
電チャックを解き、そして図１３に示すように、上吸着
ヘッド１を上昇させる。そして、貼り合わせの終了した
ガラス基板は、この貼り合わせ装置より搬出される。 【００１０】 【発明が解決しようとする課題】従来の貼り合わせ装置
は、上ガラス基板３を保持する上吸着ヘッド１側が、Ｘ
−Ｙ−θ方向といった水平方向に移動する。そして、こ
の移動は、下吸着ヘッド２に保持されている下ガラス基
板４の上方位置である。従って、この上吸着ヘッド１の
移動に伴って発生するゴミ等が下方位置にある下ガラス
基板４、しかもその貼り合わせ面に落下し、これが起因
して、表示不良なる液晶パネルが製造されてしまうとい
った欠点を有していた。 【００１１】そこで本発明は、貼り合わせ時に発生する
ゴミ等による不良の発生を防止できる、基板の貼り合わ
せ方法を提供することを目的とする。 【００１２】 【課題を解決するための手段】本発明により基板の貼り
合わせ方法は、対向して配置された上基板と下基板とを
接着剤を介して貼り合わせる基板の貼り合わせ方法にお
いて、上基板に対して下基板を水平方向に移動させるこ
とで両基板の位置合わせを行ない、その後、前記接着剤
を介して両基板を貼り合わせることを特徴とする。 【００１３】 【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。 【００１４】図１乃至図９は、本発明の貼り合わせ方法
を適用した貼り合わせ手順を示す模式図、図１０はこれ
らの手順のフロー図を示しており、これらの図を用いて
基板の貼り合わせ方法についてまず説明する。 【００１５】なお、従来と同一部材には同一符号を付
し、その説明は省略する。図１において、１０は上吸着
ヘッド、１１は下吸着ヘッドで、図示省略したが、吸着
チャックと、静電チャックとをいずれも有している。１
２はチャンバ上蓋、１３はチャンバ下蓋、１４は不図示
の駆動装置により、上ガラス基板３、下ガラス基板４を
それぞれ搬入するフォーク状の供給アーム、１５は駆動
源により上下に移動自在のリフトピンである。 【００１６】そこで、図１に示すように、供給アーム１
４により上ガラス基板３が搬入される（図１０のステッ
プａ）。この時リフトピン１５は下吸着ヘッド１１の上
面より突出状態とされ、搬入された上ガラス基板３は、
このリフトピン１５で一時的に保持される。供給アーム
１４が待避すると、リフトピン１５は下降し、上ガラス
基板３を下吸着ヘッド１１上に載置する（図２）。そし
て、次に上吸着ヘッド１０が下降し、上吸着ヘッド１０
が有する吸着チャックにて、上ガラス基板３を吸着保持
する（図３、同ステップｂ）。その後、上吸着ヘッド１
０は上ガラス基板を保持して上昇する（図４）。この
時、リフトピン１５が再度上昇する。 【００１７】次に、供給アーム１５が下ガラス基板４を
搬入する（図５、同ステップｃ）。この下ガラス基板４
に接着剤としてのシール剤５が塗布されていること、シ
ール剤の内側に液晶が満たされていることは従来と同様
である。そして下ガラス基板４をリフトピン１５上に残
すようにして供給アーム１４は待避する。 【００１８】次に、リフトピン１５は下降するととも
に、下ガラス基板４は、下吸着ヘッド１１が有する吸着
チャックにより吸着保持される（同ステップｄ）。 【００１９】そこで、次は両ガラス基板３、４の位置合
わせが行なわれる。これはまず、上ガラス基板３が下ガ
ラス基板４に接近する位置まで、上吸着ヘッド１０を下
降させる。そして、この時、チャンバ上蓋１２を上吸着
ヘッド１０に対してさらに下降させ、その先端をチャン
バ下蓋１３の上端に接触させ、上チャンバ蓋１２、下チ
ャンバ蓋１３にて、密閉チャンバを形成する（図６、同
ステップｅ）。ここで、上吸着ヘッド１０、下吸着ヘッ
ド１１においては、上ガラス基板３、下ガラス基板４の
静電チャックをＯＮとする（同ステップｆ）。 【００２０】次に、上チャンバ蓋１２と下チャンバ蓋１
３とで形成された密閉チャンバ内を真空引きする（同ス
テップｇ）。そして真空度が規定値に達したことが確認
されたとき（同ステップｈ）、位置合わせが開始され
る。この位置合わせは、それぞれのガラス基板３、４に
設けたマークをカメラで検出し、それを画像処理するこ
とで行なわれる（同ステップｉ）。そして、検出された
位置ずれ状態にもとづき、下吸着ヘッド１１を必要に応
じてＸ−Ｙ−θ方向に移動させ下ガラス基板４を移動さ
せることで行なう。この実施の形態では、位置ずれ状態
の許容範囲が予め定められていて、位置合わせ後にずれ
状態を再度検出し、そのずれ状態が許容範囲に入るまで
下吸着ヘッド１１の移動による位置合わせ繰り返される
（同ステップｊ）。 【００２１】このようにして、位置合わせが終了する
と、上吸着ヘッド１０がさらに下降し、上ガラス基板３
を下ガラス基板４に押し付け、両ガラス基板３と４は、
間にシール剤５を介して、しかも液晶６を封入した状態
で貼り合わされることになる（図７、同ステップｋ）。 【００２２】なお、図１０のフロー図には記載しなかっ
たが、この貼り合わせの終了後に再度カメラで両ガラス
基板の位置ずれ状態を検出し、ずれが許容値を超えてい
た場合、下吸着ヘッド１１を移動させることで、位置ず
れを解消するようにしている。こうすることで、貼り合
わせたときに発生した位置ずれを解消することができ
る。 【００２３】さて、このようにして貼り合わせが終了す
ると、図７に示した状態で、密封チャンバ内に窒素ガス
を注入し大気圧に戻す（同ステップ１）。窒素ガスの注
入で大気圧に戻すことで、窒素に代わり大気を注入した
ときに発生する結露を防止できる。 【００２４】密封チャンバ内が大気圧に戻されると、上
吸着ヘッド１０、下吸着ヘッド１１が有する静電チャッ
クをＯＦＦとし、真空チャックの吸着も解除する（同ス
テップｍ）。 【００２５】次に、上吸着ヘッド１０を上昇させる。と
ともに、チャンバ上蓋１２も上昇させる。これにより、
チャンバ上蓋１２とチャンバ下蓋１３との接触面も離
れ、密封チャンバは解放される（図８、同ステップ
ｎ）。 【００２６】そして、リフトピン１５が上昇し、貼り合
わせの終了したガラス基板３、４は下吸着ヘッド１１の
上面より持ち上げられ（図９）、そして不図示だが、供
給アーム１４と同様な搬出アーム次工程に搬出される
（同ステップｏ）。 【００２７】上記した実施の形態によれば、上ガラス基
板３に対して下ガラス基板４が移動されることで位置合
わせが行なわれる。下吸着ヘッドの移動装置は下吸着ヘ
ッドの下方に位置させられるから、たとえこの移動によ
りゴミ等が発生したとしても、両ガラス基板３、４への
付着は防止され、従って、良品質なる液晶パネルを製造
することができる。 【００２８】なお、実施の形態では液晶パネル製造での
ガラス基板を対象としたが、同じような環境を嫌う基板
であれば本発明を適用できる。 【００２９】 【発明の効果】本発明によれば、貼り合わせ時に発生す
るゴミ等による不良の発生でき、良品質な基板の貼り合
わせ製品を製造できる。
基板と下基板とを接着剤を介して貼り合わせる基板の貼
り合わせ方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】例えば液晶パネルの製造においては、真
空室内にて２枚のガラス基板を接着剤なるシール剤を介
して貼り合わせることが行なわれる。 【０００３】ここで、従来知られている貼り合わせ工程
について、用いられる装置とともに説明する。 【０００４】図１１乃至図１３は、従来の貼り合わせ工
程を示す概念図で、まず図１１に示すように、上吸着ヘ
ッド１と下吸着ヘッド２にそれぞれ上ガラス基板３、下
ガラス基板４が供給される。図示は省略するが、それぞ
れ上吸着ヘッド１と下吸着ヘッド２には吸着チャック
と、静電チャックを有していて、この時点では、吸着チ
ャックにて上基板３、下基板４は保持される。 【０００５】上吸着ヘッド１は、Ｘ−Ｙ−θ方向並びに
上下方向に移動できるように構成されるとともに、上吸
着ヘッド１、下吸着ヘッド２は、その駆動装置も含め
て、全体が真空チャンバ内に配置され、この時は大気圧
とされる。 【０００６】そこで、上吸着ヘッド１と下吸着ヘッド２
に上ガラス基板３、下ガラス基板４がそれぞれ供給され
ると、真空チャンバ内は真空とされるとともに、上吸着
ヘッド１と下吸着ヘッド２に設けられた静電チャックが
働き、各ガラス基板３、４の保持は維持される。 【０００７】次に、図１２に示すように、上吸着ヘッド
１が下動し、上ガラス基板３を下ガラス基板４に押し付
ける。なお、この上吸着ヘッド１の下動に先立ち、カメ
ラ等を用いて両ガラス基板の相対位置のずれ状態が検出
され、このずれ状態を修正するように上吸着ヘッド１
が、必要に応じてＸ−Ｙ方向、そしてθ方向に移動する
ようになっている。 【０００８】また、下ガラス基板４の上面には、図１４
に示すように、基板縁に沿って予め閉ループ状にシール
剤５が塗布されていて、しかも、このシール剤５が堰の
役割を果たすようにして液晶６が満たされている。従っ
て、上ガラス基板３の押し付けにより、２枚のガラス基
板３、４はシール剤５にて貼り合わせられるとともに、
両ガラス基板間に液晶が封入された状態となる。 【０００９】次に、真空室内の真空を解除して大気状態
に戻すとともに、上吸着ヘッド１、下吸着ヘッド２の静
電チャックを解き、そして図１３に示すように、上吸着
ヘッド１を上昇させる。そして、貼り合わせの終了した
ガラス基板は、この貼り合わせ装置より搬出される。 【００１０】 【発明が解決しようとする課題】従来の貼り合わせ装置
は、上ガラス基板３を保持する上吸着ヘッド１側が、Ｘ
−Ｙ−θ方向といった水平方向に移動する。そして、こ
の移動は、下吸着ヘッド２に保持されている下ガラス基
板４の上方位置である。従って、この上吸着ヘッド１の
移動に伴って発生するゴミ等が下方位置にある下ガラス
基板４、しかもその貼り合わせ面に落下し、これが起因
して、表示不良なる液晶パネルが製造されてしまうとい
った欠点を有していた。 【００１１】そこで本発明は、貼り合わせ時に発生する
ゴミ等による不良の発生を防止できる、基板の貼り合わ
せ方法を提供することを目的とする。 【００１２】 【課題を解決するための手段】本発明により基板の貼り
合わせ方法は、対向して配置された上基板と下基板とを
接着剤を介して貼り合わせる基板の貼り合わせ方法にお
いて、上基板に対して下基板を水平方向に移動させるこ
とで両基板の位置合わせを行ない、その後、前記接着剤
を介して両基板を貼り合わせることを特徴とする。 【００１３】 【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。 【００１４】図１乃至図９は、本発明の貼り合わせ方法
を適用した貼り合わせ手順を示す模式図、図１０はこれ
らの手順のフロー図を示しており、これらの図を用いて
基板の貼り合わせ方法についてまず説明する。 【００１５】なお、従来と同一部材には同一符号を付
し、その説明は省略する。図１において、１０は上吸着
ヘッド、１１は下吸着ヘッドで、図示省略したが、吸着
チャックと、静電チャックとをいずれも有している。１
２はチャンバ上蓋、１３はチャンバ下蓋、１４は不図示
の駆動装置により、上ガラス基板３、下ガラス基板４を
それぞれ搬入するフォーク状の供給アーム、１５は駆動
源により上下に移動自在のリフトピンである。 【００１６】そこで、図１に示すように、供給アーム１
４により上ガラス基板３が搬入される（図１０のステッ
プａ）。この時リフトピン１５は下吸着ヘッド１１の上
面より突出状態とされ、搬入された上ガラス基板３は、
このリフトピン１５で一時的に保持される。供給アーム
１４が待避すると、リフトピン１５は下降し、上ガラス
基板３を下吸着ヘッド１１上に載置する（図２）。そし
て、次に上吸着ヘッド１０が下降し、上吸着ヘッド１０
が有する吸着チャックにて、上ガラス基板３を吸着保持
する（図３、同ステップｂ）。その後、上吸着ヘッド１
０は上ガラス基板を保持して上昇する（図４）。この
時、リフトピン１５が再度上昇する。 【００１７】次に、供給アーム１５が下ガラス基板４を
搬入する（図５、同ステップｃ）。この下ガラス基板４
に接着剤としてのシール剤５が塗布されていること、シ
ール剤の内側に液晶が満たされていることは従来と同様
である。そして下ガラス基板４をリフトピン１５上に残
すようにして供給アーム１４は待避する。 【００１８】次に、リフトピン１５は下降するととも
に、下ガラス基板４は、下吸着ヘッド１１が有する吸着
チャックにより吸着保持される（同ステップｄ）。 【００１９】そこで、次は両ガラス基板３、４の位置合
わせが行なわれる。これはまず、上ガラス基板３が下ガ
ラス基板４に接近する位置まで、上吸着ヘッド１０を下
降させる。そして、この時、チャンバ上蓋１２を上吸着
ヘッド１０に対してさらに下降させ、その先端をチャン
バ下蓋１３の上端に接触させ、上チャンバ蓋１２、下チ
ャンバ蓋１３にて、密閉チャンバを形成する（図６、同
ステップｅ）。ここで、上吸着ヘッド１０、下吸着ヘッ
ド１１においては、上ガラス基板３、下ガラス基板４の
静電チャックをＯＮとする（同ステップｆ）。 【００２０】次に、上チャンバ蓋１２と下チャンバ蓋１
３とで形成された密閉チャンバ内を真空引きする（同ス
テップｇ）。そして真空度が規定値に達したことが確認
されたとき（同ステップｈ）、位置合わせが開始され
る。この位置合わせは、それぞれのガラス基板３、４に
設けたマークをカメラで検出し、それを画像処理するこ
とで行なわれる（同ステップｉ）。そして、検出された
位置ずれ状態にもとづき、下吸着ヘッド１１を必要に応
じてＸ−Ｙ−θ方向に移動させ下ガラス基板４を移動さ
せることで行なう。この実施の形態では、位置ずれ状態
の許容範囲が予め定められていて、位置合わせ後にずれ
状態を再度検出し、そのずれ状態が許容範囲に入るまで
下吸着ヘッド１１の移動による位置合わせ繰り返される
（同ステップｊ）。 【００２１】このようにして、位置合わせが終了する
と、上吸着ヘッド１０がさらに下降し、上ガラス基板３
を下ガラス基板４に押し付け、両ガラス基板３と４は、
間にシール剤５を介して、しかも液晶６を封入した状態
で貼り合わされることになる（図７、同ステップｋ）。 【００２２】なお、図１０のフロー図には記載しなかっ
たが、この貼り合わせの終了後に再度カメラで両ガラス
基板の位置ずれ状態を検出し、ずれが許容値を超えてい
た場合、下吸着ヘッド１１を移動させることで、位置ず
れを解消するようにしている。こうすることで、貼り合
わせたときに発生した位置ずれを解消することができ
る。 【００２３】さて、このようにして貼り合わせが終了す
ると、図７に示した状態で、密封チャンバ内に窒素ガス
を注入し大気圧に戻す（同ステップ１）。窒素ガスの注
入で大気圧に戻すことで、窒素に代わり大気を注入した
ときに発生する結露を防止できる。 【００２４】密封チャンバ内が大気圧に戻されると、上
吸着ヘッド１０、下吸着ヘッド１１が有する静電チャッ
クをＯＦＦとし、真空チャックの吸着も解除する（同ス
テップｍ）。 【００２５】次に、上吸着ヘッド１０を上昇させる。と
ともに、チャンバ上蓋１２も上昇させる。これにより、
チャンバ上蓋１２とチャンバ下蓋１３との接触面も離
れ、密封チャンバは解放される（図８、同ステップ
ｎ）。 【００２６】そして、リフトピン１５が上昇し、貼り合
わせの終了したガラス基板３、４は下吸着ヘッド１１の
上面より持ち上げられ（図９）、そして不図示だが、供
給アーム１４と同様な搬出アーム次工程に搬出される
（同ステップｏ）。 【００２７】上記した実施の形態によれば、上ガラス基
板３に対して下ガラス基板４が移動されることで位置合
わせが行なわれる。下吸着ヘッドの移動装置は下吸着ヘ
ッドの下方に位置させられるから、たとえこの移動によ
りゴミ等が発生したとしても、両ガラス基板３、４への
付着は防止され、従って、良品質なる液晶パネルを製造
することができる。 【００２８】なお、実施の形態では液晶パネル製造での
ガラス基板を対象としたが、同じような環境を嫌う基板
であれば本発明を適用できる。 【００２９】 【発明の効果】本発明によれば、貼り合わせ時に発生す
るゴミ等による不良の発生でき、良品質な基板の貼り合
わせ製品を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の貼り合わせ方法を適用した貼り合わせ
手順を示す模式図。 【図２】本発明の貼り合わせ方法を適用した貼り合わせ
手順を示す模式図。 【図３】本発明の貼り合わせ方法を適用した貼り合わせ
手順を示す模式図。 【図４】本発明の貼り合わせ方法を適用した貼り合わせ
手順を示す模式図。 【図５】本発明の貼り合わせ方法を適用した貼り合わせ
手順を示す模式図。 【図６】本発明の貼り合わせ方法を適用した貼り合わせ
手順を示す模式図。 【図７】本発明の貼り合わせ方法を適用した貼り合わせ
手順を示す模式図。 【図８】本発明の貼り合わせ方法を適用した貼り合わせ
手順を示す模式図。 【図９】本発明の貼り合わせ方法を適用した貼り合わせ
手順を示す模式図。 【図１０】これらの手順のフロー図。 【図１１】従来の貼り合わせ工程を示す概念図。 【図１２】従来の貼り合わせ工程を示す概念図。 【図１３】従来の貼り合わせ工程を示す概念図。 【図１４】シール剤の塗布状態を示す平面図。 【符号の説明】 １０ 上吸着ヘッド １１ 下吸着ヘッド
手順を示す模式図。 【図２】本発明の貼り合わせ方法を適用した貼り合わせ
手順を示す模式図。 【図３】本発明の貼り合わせ方法を適用した貼り合わせ
手順を示す模式図。 【図４】本発明の貼り合わせ方法を適用した貼り合わせ
手順を示す模式図。 【図５】本発明の貼り合わせ方法を適用した貼り合わせ
手順を示す模式図。 【図６】本発明の貼り合わせ方法を適用した貼り合わせ
手順を示す模式図。 【図７】本発明の貼り合わせ方法を適用した貼り合わせ
手順を示す模式図。 【図８】本発明の貼り合わせ方法を適用した貼り合わせ
手順を示す模式図。 【図９】本発明の貼り合わせ方法を適用した貼り合わせ
手順を示す模式図。 【図１０】これらの手順のフロー図。 【図１１】従来の貼り合わせ工程を示す概念図。 【図１２】従来の貼り合わせ工程を示す概念図。 【図１３】従来の貼り合わせ工程を示す概念図。 【図１４】シール剤の塗布状態を示す平面図。 【符号の説明】 １０ 上吸着ヘッド １１ 下吸着ヘッド
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 対向して配置された上基板と下基板とを
接着剤を介して貼り合わせる基板の貼り合わせ方法にお
いて、上基板に対して下基板を水平方向に移動させるこ
とで両基板の位置合わせを行ない、その後、前記接着剤
を介して両基板を貼り合わせることを特徴とする基板の
貼り合わせ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001379327A JP2003137616A (ja) | 2001-11-06 | 2001-11-06 | 基板の貼り合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001379327A JP2003137616A (ja) | 2001-11-06 | 2001-11-06 | 基板の貼り合わせ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003137616A true JP2003137616A (ja) | 2003-05-14 |
| JP2003137616A5 JP2003137616A5 (ja) | 2005-07-07 |
Family
ID=19186741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001379327A Pending JP2003137616A (ja) | 2001-11-06 | 2001-11-06 | 基板の貼り合わせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003137616A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006126490A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板製造装置及び基板製造方法 |
| US7597774B2 (en) | 2002-03-19 | 2009-10-06 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
-
2001
- 2001-11-06 JP JP2001379327A patent/JP2003137616A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7597774B2 (en) | 2002-03-19 | 2009-10-06 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
| US7704348B2 (en) | 2002-03-19 | 2010-04-27 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
| US7963308B2 (en) | 2002-03-19 | 2011-06-21 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
| US8268113B2 (en) | 2002-03-19 | 2012-09-18 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
| JP2006126490A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板製造装置及び基板製造方法 |
| JP4711466B2 (ja) * | 2004-10-28 | 2011-06-29 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板製造装置及び基板製造方法 |
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