JP4711466B2 - 基板製造装置及び基板製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、液晶表示パネル等の製造に採用して好適な基板製造装置及び基板製造方法の改良に関する。

液晶表示パネルは、真空槽を形成したチャンバ内において、滴下された液晶を囲むように塗布されたシール剤を介して２枚のガラス基板が、真空雰囲気中で貼り合わされて製造される。

貼り合わされる２枚のガラス基板のチャンバ内への搬入（供給）、及び貼り合わされた２枚のガラス基板のチャンバ内からの搬出は、いずれも搬送ロボットにより行われ、貼り合わされた２枚のガラス基板は、たとえばシール剤を硬化させるために、たとえば紫外線照射装置等のシール剤硬化装置に向けて搬送される。

図３は、貼り合わされる２枚のガラス基板をチャンバ内に導入し、位置合わせの上、シール剤を介して貼り合わせた後、搬送ロボットで搬出する従来の基板製造装置の構成図である。

すなわち、閉空間を形成可能な箱状のチャンバ１には、矢印Ｒ方向に開閉する開閉扉１ａが設けられ、搬送ロボット２は、ガラス製の上下基板３１，３２を矢印Ｘ方向に搬送移動させて、開閉扉１ａが設けられた開口部１ｂから、貼り合わせ対象の基板３１，３２のチャンバ１内への供給、及びシール剤３２ａを介して貼り合わされた両基板３１，３２のチャンバ１内からの受け取り搬出を行う。

チャンバ１内には、静電チャック等により上基板３１を吸着保持する上ステージ１１が組み込まれるとともに、上ステージ１１は、チャンバ１上に取り付けられモータ等の駆動部を有する上下移動機構４に駆動されて上下（矢印Ｚ）方向に移動可能に構成されている。

また、チャンバ１内には、下基板３２を載置して保持する下ステージ１２と、この下ステージ１２を水平面でＸ−Ｙ−θ方向に移動可能なモータ等の駆動部を有するＸ−Ｙ−θ移動機構１３とが収納されている。なお、図示しないが、下ステージ１２には、搬送ロボット２から下基板３２を受け取り載置するとともに、貼り合わされた上下基板３１，３２を搬送ロボット２に渡すための基板受け渡しピンが上下（矢印Ｚ）方向に移動可能に組み込まれている。

また、チャンバ１内の底部には、撮像機器１４，１４が上方向に向けて設けられ、上下基板３１，３２の位置合わせ操作に際し、下ステージ１２に設けられた窓１２ａ，１２ａを介して、上下基板３１，３２の各アライメントマークを同時に撮影し、その撮像画像を制御器５に供給する。

撮像機器１４，１４から上下基板３１，３２の撮像画像の供給を受けた制御器５は、撮像画像に基づいて上下基板３１，３２のアライメントマーク間の位置ずれを求め、アライメントマーク間の位置ずれを無くすようにＸ−Ｙ−θ移動機構１３を駆動制御して上下基板３１，３２を位置合わせする。なお、この位置合わせの後、上下基板３１，３２のアライメントマークを撮像し、再度アライメントマーク間の位置ずれをそれぞれ求める。そして、各撮像装置１４，１４の撮像画像より得られたアライメントマーク間の位置ずれが許容値内であれば位置合わせを完了し、許容値を越えていれば許容値内となるまで上述の動作を繰り返し行う。

また、制御器５は、チャンバ１内での基板３１，３２の貼り合わせ、及び貼り合わせ後の両基板３１，３２の搬送ロボット２によるチャンバ１内からの搬出等、基板貼り合わせに関する一連の動作を統括制御する。

また制御器５による制御により、チャンバ１内で貼り合わされた上下基板３１，３２は、次の工程、たとえば紫外線照射によるシール剤硬化工程に向けて搬送供給される。

なお、図３では省略して示していないが、開閉扉１ａを閉じて閉空間が形成されたチャンバ１内を排気して、高真空を得るための排気ポンプ（真空ポンプ）がチャンバ１に連結されているとともに、基板貼り合わせ後のチャンバ１内の大気への開放に際して、窒素ガス等をチャンバ１内に供給するための不活性ガス供給タンクが接続され、これら不活性ガスの供給操作並びに排気操作も制御器５によって制御される。

上記構成の基板貼り合わせ装置では、対向配置された上下基板３１，３２間の位置合わせが行われた後、上ステージ１１の下降により上基板３１のシール剤３２ａを介した押圧により両基板３１，３２は貼り合わされるが、液晶表示パネルの製造では、上下基板３１，３２は高精度な位置合わせのもとで貼り合わされることが要求される。

しかしながら、上下基板３１，３２の位置合わせが行われ、その後、シール剤３２ａを押圧して貼り合わせるべく上基板３１を降下させるとき、上ステージ１１のＺ方向の移動軸の傾き等により、上ステージ１１の降下過程で、上基板３１が水平方向に位置ずれを起こしてしまい、要求された貼り合わせ精度が得られないことがある。

これは、位置合わせ後の上ステージ１１の降下ストローク長をできるだけ短くすることで、上基板３１の降下の際の、すでに位置合わせを行った上基板３１の位置ずれ量を少なくすることができる。

たとえば、上下基板３１，３２間の位置合わせを、上基板３１面が下基板３２上の液晶Ｌやシール剤３２ａにわずか接触する状態まで近づけ、その状態での位置合わせが行なわれる。

このように、液晶表示パネルの製造における基板貼り合わせ装置では、ワーク（製作物）である基板３１，３２の貼り合わせ精度は、表示パネルとしての品質を左右するので基板３１，３２の位置合わせは高精度に制御される。

貼り合わせに際して、チャンバ１内における各基板３１，３２の高精度な位置制御が、迅速かつ効率良く実行されるためには、貼り合わせ対象のワーク、すなわち基板３１，３２が位置精度良く、ばらつきがない状態でチャンバ１内に安定供給されることが条件とされる。

これは、基板貼り合わせ工程のみではなく、液晶表示パネル製造ラインにおける他の工程、たとえばシール剤硬化工程においても同様のことが言える。

そこで、ワーク（基板３１，３２）が、搬送ロボットを介して工程間を搬送授受される際、同一ロットのワークにおける位置ずれ傾向を捕捉し、次ぎにワークを受け取るステージの位置をその位置ずれ量を相殺する方向に予め偏倚させることによって、その工程におけるワークの位置決め作業の効率化を図る提案が本出願人よりなされている（例えば、特許文献１参照。）。

しかしながら、搬送供給されるワーク自体の位置ずれ傾向が、ほとんど無視できるか、あるいは効率的な位置決め作業を行う上で何ら支障がないとしも、たとえば基板貼り合わせ工程内において、予期せぬ位置ずれを引き起こしてしまい、その位置ずれ状態でワークが次の工程、たとえばシール剤硬化工程に搬送供給されるとすれば、そのシール剤硬化工程におけるワークの位置決めに多くの時間を要し、製造効率を低下させる要因となる。
特開２００３−３１６４２号公報

上記のように、液晶表示パネル等の製造では、各製造工程においてそれぞれ基板（ワーク）の位置決めが行われるが、たとえば一工程内におけるワークの処理操作の過程で、ワークに位置ずれが生じると、その位置ずれが次の工程での位置決めの効率化を阻害しかねないので、一工程内への搬入時と搬出時とでワーク位置や向きに変動がないことが望まれる。

基板貼り合わせ装置では、基板の貼り合わせ精度を得るために、上基板３１面が下基板３２に塗布された液晶Ｌやシール剤３２ａに接触させた状態で位置合わせが行われる。

上下基板３１，３２がシール剤３２ａを介して貼り合わされるとき、液晶Ｌやシール剤３２ａ自体は粘性を有することが多いことから、上基板３１面を液晶Ｌとシール剤３２ａとに接触させた状態で位置合わせを行うと、上基板３１と液晶Ｌ及びシール剤３２ａとの接触による摩擦力の影響を受けて上基板３１と下基板３２とが相対移動し難くなり、その結果、位置合わせのためにＸ−Ｙ−θ移動機構１３を駆動して下ステージ１２を移動させたとき、下基板３２と下ステージ１２との間にすべりが生じることがある。

図４は、図３に示した基板貼り合わせ装置における基板３１，３２の基板貼り合わせにおいて、Ｘ−Ｙ−θ移動機構１３の駆動による位置合わせを行ったとき、下基板３２と下ステージ１２との間にすべりが生じ、下基板３２と下ステージ１２との間に位置ずれ（Δｋ）が発生することを説明した説明図である。

すなわち、図４（ａ）は、上ステージ１１の下降動に起因して生じる上下基板３１，３２間の位置ずれを軽減させるために、位置合わせに際して、上基板３１を液晶Ｌとシール剤３２ａに接触させた状態を示す要部拡大側面図である。

図４（ａ）に示した状態において、上下基板３１，３２間の位置合わせを行うべく、制御器５は、図３に示した撮像機器１４，１４により得たアライメントマークの撮像画像に基づいて上下基板３１，３２間の位置ずれを求め、Ｘ−Ｙ−θ移動機構１３を駆動制御する。

図４（ａ）に示した状態において、制御器５が下ステージ１２を矢印Ｘ方向に移動させて下基板３２を上基板３１に位置合わせを行ったとき、上基板３１とシール剤３２との接触による摩擦力によって、下基板３２と下ステージ１２との間にすべりが生じ、図４（ｂ）に示したように、下基板３２と下ステージ１２との間に位置ずれΔｋが発生する。

図４（ｂ）に示した位置合わせ状態で、制御器５は上下移動機構４を駆動させて上ステージ１１を矢印Ｚ方向に降下させ、図４（ｃ）に示したように、上基板３１はシール剤３２ａを押し潰しつつ下基板３２に貼り合わされる。

上下基板３１，３２が貼り合わされた後、制御器５は、貼り合わせ基板３１，３２をチャンバ１から搬出させるべく、図４（ｄ）に示したように、上ステージ１１による上基板３１の保持を解除し上ステージ１１を上昇させる。そして、Ｘ−Ｙ−θ移動機構１３を駆動させて下ステージ１２を元の位置（図４（ａ）に示した位置）へ復帰させる。

図４（ｄ）に示したように、貼り合わせ基板３１，３２をチャンバ１内から搬出すべく、下ステージ１２の位置を元の位置に戻したとき、下基板３２の位置は、位置合わせの際のすべりにより生じた下ステージ１２との間の位置ずれΔｋ分だけ、搬入時との間に差が生じるから、その差を有する状態で搬送ロボット２により搬出され、次の工程へと引き渡される。

従って、たとえば次のシール剤硬化工程では、予定した位置とは異なる位置、すなわち、Δｋずれた位置に貼り合わせ基板３１，３２が供給されるので、シール剤硬化工程におけるワーク（すなわち、貼り合わせ基板３１，３２）の紫外線照射のための位置決めに多くの時間を要したり、あるいは位置決めが困難になることがある。このようなことが生じたときには、生産性が著しく低下するという不具合が生じる。

そこで、本発明は、生産性を向上させることが可能な基板製造装置、及び基板製造方法を提供することを目的とする。

第１の発明は、下基板を載置する下ステージと、この下ステージに対向配置され上基板を保持する上ステージと、この上ステージと前記下ステージとを相対的に水平移動と上下移動させる移動手段と、この移動手段を制御して前記下ステージに載置された前記下基板と前記上ステージに保持された前記上基板とを位置合わせして貼り合わせる制御手段とを有し、前記上基板と前記下基板とをシール剤及び液状物質を介して貼り合わせる基板製造装置において、
前記下基板を前記下ステージから受け取り搬出する搬送手段と、前記上基板と前記下基板との位置合わせ前後における前記下ステージに対する前記下基板の位置ずれを検出する検出手段と、を有し、
前記移動手段は、前記下ステージを水平移動可能とし、
前記制御手段は、前記移動手段を前記検出手段にて検出された位置ずれに基づいて制御し、前記上基板が貼り合わされた下基板を前記搬送手段に受け渡すべく前記下ステージの位置を調整することを特徴とする。

第２の発明は、下基板を載置する下ステージと、この下ステージに対向配置され上基板を保持する上ステージと、この上ステージと前記下ステージとを相対的に水平移動と上下移動させる移動手段と、この移動手段を制御して前記下ステージに載置された前記下基板と前記上ステージに保持された前記上基板とを位置合わせして貼り合わせる制御手段とを有し、前記上基板と前記下基板とをシール剤及び液状物質を介して貼り合わせる基板製造装置において、
前記下基板を前記下ステージとの間で供給及び搬出する搬送手段と、
前記上基板と前記下基板との位置合わせ前後における前記下ステージに対する前記下基板の位置ずれを検出する検出手段と、を有し、
前記制御手段は、前記検出手段にて検出された位置ずれに基づいて、前記上基板が貼り合わされた前記下基板を前記下ステージから搬出するときの前記搬送手段の移動位置を制御することを特徴とする。

第３の発明は、上基板を上ステージ上に保持するとともに下基板を下ステージ上に載置し、前記上ステージ上に保持された前記上基板と前記下ステージに載置された前記下基板とを位置合わせしてシール剤及び液状物質を介して貼り合わせ、貼り合わされた上下基板を搬送手段により前記下ステージから受け取り搬出する基板製造方法において、
前記上基板と前記下基板との位置合わせ前後における下ステージに対する前記下基板の位置ずれを検出する検出工程と、
この検出工程で検出された位置ずれに基づいて、前記上基板が貼り合わされた前記下基板を前記搬送手段に受け渡すべく前記下ステージの位置を制御する制御工程と
を有することを特徴とする。

第４の発明は、上基板を上ステージ上に保持するとともに下基板を下ステージ上に載置し、前記上ステージ上に保持された前記上基板と前記下ステージに載置された前記下基板とを位置合わせしてシール剤及び液状物質を介して貼り合わせ、貼り合わされた上下基板を搬送手段により前記下ステージから受け取り搬出する基板製造方法において、
前記上基板と前記下基板との位置合わせ前後における前記下ステージに対する前記下基板の位置ずれを検出する検出工程と、
この検出工程にて検出された位置ずれに基づいて、前記上基板が貼り合わされた前記下基板を前記下ステージから搬出するときの搬送手段の移動位置を制御する制御工程と
を有することを特徴とする。

上記のように本発明の基板製造装置及び基板製造方法によれば、上下基板の位置合わせ前後における下ステージに対する下基板の位置ずれを検出して、検出された位置ずれに基づいて下ステージの位置あるいは搬送手段の移動位置を制御するので、貼り合わせ操作時における下基板と下ステージとの間の位置ずれが補正され、これにより、次工程におけるワーク（基板）の位置決め操作を含む処理加工を迅速かつ効率的に行うことができ、生産効率を向上させることができる。

以下、本発明による基板製造装置の一実施例を図１及び図２を参照して詳細に説明する。なお、図３及び図４に示した従来の構成と同一構成には同一符号を付して、詳細な説明は省略する。

図１は、本発明による基板製造装置の一実施例を示した構成図である。

また、図２は図１に示した基板貼り合わせ装置における基板３１，３２の基板貼り合わせにおいて、上基板３１とシール剤３２ａとの接触による摩擦力の影響を受けて、位置合わせの際に下基板３２と下ステージ１２との間のすべりに起因した位置ずれΔＫを補正して搬出する手順を説明した説明図である。

すなわち、図１において、閉空間を形成可能な箱状のチャンバ１は、開閉扉１ａを設けた開口部１ｂを有し、その開口部１ｂを介して、搬送ロボット２によるガラス製の上下基板３１，３２の供給を受け、真空雰囲気中でシール剤３２ａを介した貼り合わせが行なわれる。

チャンバ１内には、上下移動機構４に駆動され、上基板３１を静電チャック等により吸着保持可能な上ステージ（上定盤）１１と、下基板３２を載置して保持する下ステージ（下定盤）１２と、この下ステージ１２を駆動するＸ−Ｙ−θ移動機構１３とが組み込まれている。

真空雰囲気中で位置決めされ貼り合わされた上下基板３１，３２は、開口部１ｂから搬送ロボット２により搬出され、次の工程、たとえば紫外線照射によるシール剤硬化工程へと供給される。

チャンバ１内には、撮像機器１４，１４が設けられる。撮像機器１４，１４は、図３及び図４に示した従来の構成とは異なり、それぞれ下ステージ１２から垂下されたＬ字形の保持具１４ａにＸ−Ｙ移動装置１４ｂを介してＸ，Ｙ方向に移動自在に設けられる。

これら撮像機器１４，１４は、下ステージ１２に設けられた窓１２ａ，１２ａを介して、下基板３２あるいは上下基板３１，３２のアライメントマークを撮影し、その撮像画像を制御装置６の制御器６１に供給可能に構成される。

以下、作動について説明する。
まず、開閉扉１ａが開かれた開口部１ｂから、上基板３１と下基板３２とを順次供給する。最初に上基板３１が搬送ロボット２によってチャンバ１内に搬入されて上ステージ１１に受け渡される。受け渡された上基板３１は上ステージ１１に静電チャック等の吸着手段によって吸着保持される。

次に、下基板３２が搬送ロボット２によってチャンバ１内に搬入されて下ステージ１２上に受け渡される。このとき下ステージ１２は、Ｘ−Ｙ−θ移動機構１３の駆動により搬送ロボット２との間での下基板３２の「受け渡し位置」に位置付けられている。受け渡された下基板３２は下ステージ１２上に載置して保持される。

この後、撮像機器１４，１４により上下基板３１，３２のアライメントマークを撮像し、その撮像画像を制御器６１に供給する。制御器６１は、まず、撮像画像に基づいて下基板３２の各アライメントマークの位置を検出する。制御器６１は、求めた下基板３２の各アライメントマークの位置を記憶器６２に記憶させる。なおこのとき、撮像機器１４，１４のＸ−Ｙ移動装置１４ｂ、１４ｂはそれぞれ撮像機器１４，１４を原点位置に位置付けているものとする。

ここで、制御器６１は、下基板３２の各アライメントマークの位置を共通する座標平面上の位置として記憶させる。下基板３２の各アライメントマークの位置を共通する座標平面上の位置として求めることは、各撮像機器１４，１４を原点位置に位置付けた状態において、基準とする位置の撮像機器１４に対する他の撮像機器１４の位置関係をオフセット値として予め求めておき、他の撮像機器１４の撮像画像から求めたアライメントマークの位置にオフセット値を加えることで行うことができる。なお、撮像機器１４，１４ａ間のオフセット値は、既知の位置関係を有するマークを備えた治具を用いる手法などにより求めることが可能である。

次に、下ステージ１２上に載置された下基板３２と、上ステージ１１に吸着保持された上基板３１とを、位置合わせを行って貼り合わせるべく、制御器６１は、上下移動機構４を駆動して上ステージ１１を降下させる。

そこで、制御器６１は、図２（ａ）に示すように、上基板３１を降下させ、上基板３１が液晶Ｌとシール剤３２ａとに接触するまで両基板３１，３２を接近させる。

図２（ａ）に示した状態において、撮像機器１４，１４が、上下基板３１，３２のアライメントマークを同時に撮像し、その撮像画像を制御器６１に供給する。制御器６１は、撮像機器１４，１４の撮像画像に基づいて上下基板３１，３２のアライメントマーク間の位置ずれをそれぞれ求める。そして、求めたアライメントマーク間の位置ずれを無くすようにＸ−Ｙ−θ移動機構１３を駆動制御して上下基板３１，３２を位置合わせする。

この後、撮像機器１４，１４により上下基板３１，３２のアライメントマークを再度撮像する。

制御器６１は、その撮像画像に基づいて上下基板３１，３２のアライメントマーク間の位置ずれと、下基板３２のアライメントマークの位置を求める。そして、制御器６１は、求めたアライメントマーク間の位置ずれが予め設定された許容値内であるか否かを判定するとともに、求めた下基板３２のアライメントマークの位置を記憶器６２に記憶された下基板３２のアライメントマークの位置と比較して両者に差があるか否か、つまり、今回の位置合わせの前後で下基板３２に位置ずれが生じているか否かを判定する。

下基板３２の位置ずれは、例えば、今回の位置合わせの前後における下基板３２の重心位置と下基板３２の傾きを比較することで求めることができる。例えば、アライメントマークが下基板３２の四隅にそれぞれ設けられている場合、４つのアライメントマークの位置座標の平均値から下基板３２の重心の位置座標を求めることができ、４つのアライメントマークのうち対角に位置する一組のアライメントマーク上を通る直線の傾きから下基板３２の傾きを求めることができる。従って、上記によって位置合わせ前の下基板３２の重心位置と傾き、及び位置合わせ後の下基板３２の重心位置と傾きとを求め、それらを比較することで、今回の位置合わせの前後において下基板３２に位置ずれが生じているか、またその位置ずれを求めることができる。

制御器６１は、上下基板３１，３２間の位置ずれが許容値内である場合、位置合わせを終了する。またこのとき、この位置合わせの前後で下基板３２に位置ずれが生じていれば、その位置ずれを下ステージ１２上での基板３２の位置ずれΔｋとして記憶器６２に記憶させる。図２は、下基板３２の位置ずれが、Ｘ方向にのみ生じた場合を示しているが、実際にはＸ方向の他に、Ｙ方向及びθ（回転）方向の位置ずれが含まれることもある。

一方、上下基板３１，３２のアライメントマーク間の位置ずれが許容値を越えていた場合、制御器６１は、上下基板３１，３２のアライメントマーク間の位置ずれを無くすように下ステージ１２を移動させる。このとき、前回の位置合わせの前後で下基板３２に位置ずれが生じていると判定されていれば、今回の上下基板３１，３２の位置合わせとともに、撮像機器１４，１４の位置補正を行う。

すなわち、下基板３２の各アライメントマークに対応する撮像機器１４，１４を、前回の位置合わせの前後で各アライメントマークに生じた位置ずれ分だけ戻すように、Ｘ−Ｙ移動装置１４ｂ，１４ｂを駆動させて移動させる。これにより、撮像機器１４，１４の視野内における下基板３２のアライメントマークの位置を前回の位置合わせの前の位置と同じ位置に位置付ける。

制御器６１は、上下基板３１，３２間の位置ずれが許容値内となるまで前述の動作を繰り返し行う。そして、位置合わせが終了した時点で次の処理を行う。

すなわち、制御器６１は、撮像機器１４，１４のＸ−Ｙ移動装置１４ｂが有する不図示のエンコーダ等の移動量検出器からの出力値に基づいて最後の位置合わせが完了した時点における撮像機器１４，１４の原点位置に対する位置ずれ（移動量と移動方向）を求めるとともに、撮像機器１４，１４の撮像画像に基づいて下基板３２のアライメントマークの位置を求める。そして、下基板３２における各アライメントマークの位置に各撮像器器１４，１４の位置ずれ分を加えて、上述した共通する座標平面上における下基板３２の各アライメントマークの位置を求める。求めた各アライメントマークの位置と記憶器６２に記憶された下基板３２のアライメントマークの位置との比較によって最初の位置合わせの前から最後の位置合わせの後までの間（位置合わせ前後）に生じた下基板３２の位置ずれΔｋを求める。求めた位置ずれΔｋは、記憶器６２に記憶させる。

図２（ｂ）に示した位置合わせ状態で、上下移動機構４の駆動による上ステージ１１の矢印Ｚ方向への降下により、図２（ｃ）に示したように、両基板３１，３２はシール剤３２ａを押し潰した状態で貼り合わされる。

続いて、制御器６１は、図２（ｄ）に示したように、上ステージ１１による上基板３１の保持を解除し上ステージ１１を上昇退避させる。さらに、制御器６１は、Ｘ−Ｙ−θ移動機構１３を駆動制御して下ステージ１２を搬送ロボット２との間での基板の受け渡し位置へ位置付ける。このとき制御器６１は、下ステージ１２を記憶器６２に記憶された位置ずれΔｋだけ受け渡し位置からずらした位置に位置付け、貼り合わせた下基板３２の位置及び傾きが、元の位置（図２（ａ）に示した位置）に一致するようにする。

すなわち、制御器６１は、記憶器６２に記憶された下基板３２の位置ずれΔｋを読み出し、図２（ｄ）に示したように、位置合わせによって位置ずれした下基板３２の位置が元の位置に戻るように下ステージ１２を移動させる。そのため、シール剤３２ａを介して上基板３１を貼り合わせた下基板３２は、その位置が搬送ロボット２によって供給されて下ステージ１２上へ載置されたときのチャンバ１内位置に復帰した状態で、搬送ロボット２により搬出され、次の工程へと引き渡される。

このように、本実施例によれば、チャンバ１内における貼り合わせにおいて、下基板３２は下ステージ１２との間に位置ずれΔｋを引き起こしたにも拘わらず、その位置ずれΔｋが補正されて、搬送ロボット２により、たとえば次のシール剤硬化工程に向けて搬送供給される。

従って、ワークである貼り合わせ基板３１，３２は、予め設定された位置で次の工程に適正に受け渡されるので、次の工程におけるワークの位置決め及び紫外線照射等の処理加工を効率的に行うことができる。そのため生産効率を向上させることが可能となる。

なお、上記説明のこの実施例における基板貼り合わせ装置において、図２（ｄ）に示した搬送ロボット２による貼り合わせ基板３１，３２の搬出の後の下ステージ１２は、もとの位置（図２（ａ）に示した位置）に復帰するように制御される。

以上説明のように、この実施例の基板貼り合わせ装置によれば、液晶Ｌ及びシール剤３２ａが粘性を有していて、上基板３１と液晶Ｌやシール剤３２ａとの接触による摩擦力の影響を受けて位置合わせの際に下基板３２と下ステージ１２との間に位置ずれΔｋが生じたとしても、下基板３２の位置はチャンバ１に搬送供給されたときの位置及び向きと一致するように補正されて搬出されるので、基板加工ラインにおける製造効率の向上が可能である。

また、一回の上下基板３１，３２間の位置合わせが完了する毎に、下ステージ１２上で下基板３２の位置ずれがあれば、撮像機器１４，１４の視野内における下基板３２のアライメントマークの位置を位置合わせの前の位置に戻すように撮像機器１４，１４の位置を修正するようにしたので、下基板３２が下ステージ１２上で位置ずれすることにより、下基板３２のアライメントマークが撮像機器１４の視野から外れることが防止できる。

すなわち、上下基板３１，３２間の位置合わせを繰り返し行う間に、下ステージ１２上での下基板３２の位置ずれが積み重なり、ついには下基板３２のアライメントマークが撮像機器１４の視野から外れてしまうということが防止できる。

撮像機器の視野は倍率の増加に従って狭小化する傾向にあるので、上述のような効果は、高い位置合わせ精度が要求される結果、高倍率の撮像機器１４を用いることが求められる液晶表示パネルの製造に係わる基板製造装置に適用して特に有効である。

なお、上記実施例において、上下の基板の位置合わせにあたり、上基板を下基板上のシール剤及び液状物質としての液晶に接触させた例で説明したが、液晶のみに接触させて位置合わせする場合にも本発明は適用可能である。

また、下基板にシール剤及び液状物質としての液晶が塗布された例で説明したが、上基板にシール剤及び液晶を塗布してもよく、また、上基板と下基板のいずれか一方にシール剤を塗布し他方の基板に液晶を塗布してもよい。さらに、上下基板双方にシール剤、液晶を塗布してもよい。要は、上下の基板間の液状物質が介在され、その液状物質がシール剤で封止できればよい。

また、液晶表示パネルを製造する装置の例で説明したが、有機ＥＬ基板等の製造装置にも適用することが可能である。

また、下ステージ１２をＸ−Ｙ−θ方向に移動させ、上ステージを上下（Ｚ）移動させる構成の例で説明したが、これらの移動は相対的なものであるので、移動方向の組み合わせは自由である。

また、貼り合わされた上下基板が、上下基板の位置合わせの際に下ステートの間で生じた下基板の位置ずれΔｋを有したまま次の工程、例えばシール剤硬化工程へ搬送させることを防止するために、下ステージを搬送手段としての搬送ロボットとの間での受け渡し位置に対して位置ずれΔｋ分だけずらした位置に位置付ける例で説明したが、これに限らず、貼り合わされた基板を搬出する際に、搬送ロボットを上記受け渡し位置に対して位置ずれΔｋ分だけずらした位置に移動させ、正規の位置関係にて基板を受け取るようにしてもよい。

すなわち、図１を借りて説明すれば、上下基板３１，３２を貼り合わせた後、制御器６１はＸ−Ｙ−θ移動機構１３を駆動制御して下ステージ１２を搬送ロボット２との間での受け渡し位置へ移動させる。このとき、上基板３１が貼り合わされた下基板３２は、下ステージ１２上においてΔｋの位置ずれを生じている。そこで、搬送ロボット２を、下基板３２を下ステージ１２上から受け取るときに、前記受け渡し位置に対してΔｋだけずらした位置に移動させるという具合である。

また、搬送ロボット等の搬送手段による、下ステージに対する下基板の受け渡し位置と下ステージ上から上基板が貼り合わされた下基板を取り出す取り出し位置とが同じ位置である例で説明したが、これに限らず、受け渡し位置と取り出し位置とは、異なる位置であっても良い。

また、単一の搬送ロボットにより、下ステージに対する下基板の受け渡しと下ステージ上からの上基板が貼り合わされた下基板の取り出しとを行う例で説明したが、それぞれ独立した他の搬送ロボット等の搬送手段を用いて行うようにしても良い。

本発明による基板製造装置の一実施例を示す構成図である。 図１に示した装置の動作を説明するフローチャートである。 従来の基板製造装置を示す構成図である。 図３に示した装置の動作を説明するフローチャートである。

符号の説明

１ チャンバ（真空槽）
１ａ 開閉扉
１１ 上ステージ
１２ 下ステージ
１２ａ 窓
１３ Ｘ−Ｙ−θ移動機構（移動装置）
１４ 撮像機器（検出手段）
２ 搬送ロボット
３１ 上基板
３２ 下基板
３２ａ シール剤
４ 上下移動機構（移動装置）
６ 制御装置
６１ 制御器（検出手段、制御手段）
６２ 記憶器

Claims (4)

1. 下基板を載置する下ステージと、この下ステージに対向配置され上基板を保持する上ステージと、この上ステージと前記下ステージとを相対的に水平移動と上下移動させる移動手段と、この移動手段を制御して前記下ステージに載置された前記下基板と前記上ステージに保持された前記上基板とを位置合わせして貼り合わせる制御手段とを有し、前記上基板と前記下基板とをシール剤及び液状物質を介して貼り合わせる基板製造装置において、
   前記下基板を前記下ステージから受け取り搬出する搬送手段と、前記上基板と前記下基板との位置合わせ前後における前記下ステージに対する前記下基板の位置ずれを検出する検出手段と、を有し、
   前記移動手段は、前記下ステージを水平移動可能とし、
   前記制御手段は、前記移動手段を前記検出手段にて検出された位置ずれに基づいて制御し、前記上基板が貼り合わされた下基板を前記搬送手段に受け渡すべく前記下ステージの位置を調整することを特徴とする基板製造装置。
2. 下基板を載置する下ステージと、この下ステージに対向配置され上基板を保持する上ステージと、この上ステージと前記下ステージとを相対的に水平移動と上下移動させる移動手段と、この移動手段を制御して前記下ステージに載置された前記下基板と前記上ステージに保持された前記上基板とを位置合わせして貼り合わせる制御手段とを有し、前記上基板と前記下基板とをシール剤及び液状物質を介して貼り合わせる基板製造装置において、
   前記下基板を前記下ステージとの間で供給及び搬出する搬送手段と、
   前記上基板と前記下基板との位置合わせ前後における前記下ステージに対する前記下基板の位置ずれを検出する検出手段と、を有し、
   前記制御手段は、前記検出手段にて検出された位置ずれに基づいて、前記上基板が貼り合わされた前記下基板を前記下ステージから搬出するときの前記搬送手段の移動位置を制御することを特徴とする基板製造装置。
3. 上基板を上ステージ上に保持するとともに下基板を下ステージ上に載置し、前記上ステージ上に保持された前記上基板と前記下ステージに載置された前記下基板とを位置合わせしてシール剤及び液状物質を介して貼り合わせ、貼り合わされた上下基板を搬送手段により前記下ステージから受け取り搬出する基板製造方法において、
   前記上基板と前記下基板との位置合わせ前後における下ステージに対する前記下基板の位置ずれを検出する検出工程と、
   この検出工程で検出された位置ずれに基づいて、前記上基板が貼り合わされた前記下基板を前記搬送手段に受け渡すべく前記下ステージの位置を制御する制御工程と
   を有することを特徴とする基板製造方法。
4. 上基板を上ステージ上に保持するとともに下基板を下ステージ上に載置し、前記上ステージ上に保持された前記上基板と前記下ステージに載置された前記下基板とを位置合わせしてシール剤及び液状物質を介して貼り合わせ、貼り合わされた上下基板を搬送手段により前記下ステージから受け取り搬出する基板製造方法において、
   前記上基板と前記下基板との位置合わせ前後における前記下ステージに対する前記下基板の位置ずれを検出する検出工程と、
   この検出工程にて検出された位置ずれに基づいて、前記上基板が貼り合わされた前記下基板を前記下ステージから搬出するときの搬送手段の移動位置を制御する制御工程と
   を有することを特徴とする基板製造方法。

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