JPH09316399A - 基板貼合せ装置及び基板貼合せ方法 - Google Patents
基板貼合せ装置及び基板貼合せ方法Info
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- JPH09316399A JPH09316399A JP8154790A JP15479096A JPH09316399A JP H09316399 A JPH09316399 A JP H09316399A JP 8154790 A JP8154790 A JP 8154790A JP 15479096 A JP15479096 A JP 15479096A JP H09316399 A JPH09316399 A JP H09316399A
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- substrates
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶セルの基板貼合せ工程において、基板の
厚みむらや反りの影響を受けることなく、均一なセルギ
ャップで且つシール剥れ等シール品質の低下を防止す
る。 【解決手段】 制御回路４によって個々に上下動される
ジャッキ５上にバキュームチャック２を搭載し、シール
材９を塗布した下基板７を吸着固定し、測距計３によ
り、セルギャップを測定しながら、該測定値に基づいて
ジャッキ５を個々に上下動してセルギャップずれを補正
しながら所定のセルギャップにまで上下基板７、８を近
接し、シール材９を硬化してセルを形成する。
厚みむらや反りの影響を受けることなく、均一なセルギ
ャップで且つシール剥れ等シール品質の低下を防止す
る。 【解決手段】 制御回路４によって個々に上下動される
ジャッキ５上にバキュームチャック２を搭載し、シール
材９を塗布した下基板７を吸着固定し、測距計３によ
り、セルギャップを測定しながら、該測定値に基づいて
ジャッキ５を個々に上下動してセルギャップずれを補正
しながら所定のセルギャップにまで上下基板７、８を近
接し、シール材９を硬化してセルを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶セル等、２枚
の基板を均一に且つ近接して平行対向配置させ、接着剤
により貼り合わせてなる部材の貼合せ装置及び該装置を
用いた貼合せ方法に関する。
の基板を均一に且つ近接して平行対向配置させ、接着剤
により貼り合わせてなる部材の貼合せ装置及び該装置を
用いた貼合せ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一方の基板に接着剤を塗布し、他方の基
板と貼合せる装置として、例えば液晶セル用の基板貼合
せ装置がある。この基板貼合せ装置は、液晶セルが大判
の場合にはアライメント系が付属した貼合せ装置と、該
液晶セルを構成する両基板同士の距離（セルギャップ）
が所定の値になるように基板を配するプレス機を用いる
のが通例である。また、液晶セルが小型の場合には、上
記貼合せ装置とプレス機とが一体化された一台の装置で
実現される。以下に小型の液晶セルの基板貼合せ装置を
例に挙げて説明する。
板と貼合せる装置として、例えば液晶セル用の基板貼合
せ装置がある。この基板貼合せ装置は、液晶セルが大判
の場合にはアライメント系が付属した貼合せ装置と、該
液晶セルを構成する両基板同士の距離（セルギャップ）
が所定の値になるように基板を配するプレス機を用いる
のが通例である。また、液晶セルが小型の場合には、上
記貼合せ装置とプレス機とが一体化された一台の装置で
実現される。以下に小型の液晶セルの基板貼合せ装置を
例に挙げて説明する。
【０００３】図３は従来の小型の液晶セルの基板貼合せ
装置の主要部断面図である。図中７、８は液晶セルを構
成する基板であり、９は両基板を接着するための接着剤
である紫外線硬化型のシール材である。また、３１〜３
５は基板貼合せ装置の各部材であり、３１は受座、３２
は球面座、３３は受座３１と球面座３２との間に形成さ
れた隙間、３４及び３５は配管である。
装置の主要部断面図である。図中７、８は液晶セルを構
成する基板であり、９は両基板を接着するための接着剤
である紫外線硬化型のシール材である。また、３１〜３
５は基板貼合せ装置の各部材であり、３１は受座、３２
は球面座、３３は受座３１と球面座３２との間に形成さ
れた隙間、３４及び３５は配管である。
【０００４】先ず不図示の基板供給機構によって、シー
ル材９を塗布した下基板７が球面座３２上に配置され
る。同様にして上基板８も石英ガラス等でできた光学的
に透明なバキュームチャック３６の下側に真空チャッキ
ングされて固定される。その際、上基板８の持つ反りは
チャック３６の平坦度に依存してチャッキング補正され
る。従って、チャック３６の平坦度が悪い場合には、上
基板８の反りは悪化することになる。該反りが悪化した
場合、貼合せ品質の低下、例えばシール剥れ、ギャップ
不整等が生じる。一般に基板８の平坦度は１μｍ程度で
あるので、前記チャック３６の平坦度は１μｍ以下に加
工成形されているのが普通である。
ル材９を塗布した下基板７が球面座３２上に配置され
る。同様にして上基板８も石英ガラス等でできた光学的
に透明なバキュームチャック３６の下側に真空チャッキ
ングされて固定される。その際、上基板８の持つ反りは
チャック３６の平坦度に依存してチャッキング補正され
る。従って、チャック３６の平坦度が悪い場合には、上
基板８の反りは悪化することになる。該反りが悪化した
場合、貼合せ品質の低下、例えばシール剥れ、ギャップ
不整等が生じる。一般に基板８の平坦度は１μｍ程度で
あるので、前記チャック３６の平坦度は１μｍ以下に加
工成形されているのが普通である。
【０００５】次に、球面座３２を受ける受座３１とバキ
ュームチャック３６とを相対的に近付けることによって
基板７、８が接近し、前記シール材９がほぼつぶれる距
離（〜５０μｍ）に保持される。その際、前記球面座３
２と受座３１の間に配管３４を介して空気が送り込ま
れ、球面座３２が浮き上がり、受座３１との間に形成さ
れた１０μｍ程度の隙間３３を利用して、該球面座３２
が回転可能な状態になり、基板７、８の平行出（イコラ
イジング）が行なわれる。
ュームチャック３６とを相対的に近付けることによって
基板７、８が接近し、前記シール材９がほぼつぶれる距
離（〜５０μｍ）に保持される。その際、前記球面座３
２と受座３１の間に配管３４を介して空気が送り込ま
れ、球面座３２が浮き上がり、受座３１との間に形成さ
れた１０μｍ程度の隙間３３を利用して、該球面座３２
が回転可能な状態になり、基板７、８の平行出（イコラ
イジング）が行なわれる。
【０００６】この状態でラフなアライメントが行なわ
れ、次いで配管３４を真空に接続することによって球面
座３２を受座３１に固定し、次いで±１μｍ程度の精密
なアライメントが行なわれる。該精密なアライメントの
際に球面座３２を受座３１に固定する理由は、該球面座
３２が空気によって浮いた状態（イコライジング状態）
にある場合には、隙間３３に満たされた幅１０μｍの空
気層が、空気バネの働きを示し、アライメントの精度が
低下するためである。
れ、次いで配管３４を真空に接続することによって球面
座３２を受座３１に固定し、次いで±１μｍ程度の精密
なアライメントが行なわれる。該精密なアライメントの
際に球面座３２を受座３１に固定する理由は、該球面座
３２が空気によって浮いた状態（イコライジング状態）
にある場合には、隙間３３に満たされた幅１０μｍの空
気層が、空気バネの働きを示し、アライメントの精度が
低下するためである。
【０００７】前記精密アライメントが終了した後に、シ
ール材９がつぶれるだけの押圧を両基板７、８間に加
え、バキュームチャック３６を通して紫外光を照射し、
シール材９を硬化させ、基板の貼合せが完了する。
ール材９がつぶれるだけの押圧を両基板７、８間に加
え、バキュームチャック３６を通して紫外光を照射し、
シール材９を硬化させ、基板の貼合せが完了する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の貼合せ装置や方法には、以下に示すような問題
があった。
た従来の貼合せ装置や方法には、以下に示すような問題
があった。
【０００９】（１）上下基板７、８を近接させて平行出
する際に、それぞれの基板を固定しているチャック３６
と球面座３２は大略平行に保たれているが、基板７、８
には全体或いは部分的に厚さむらがあるため、基板表面
同士が完全に平行な状態で近接しているとは限らない。
従って、シール材９が部分的に上基板８に接触し、該部
分が強く押される状態で基板７、８の平行出が行なわれ
ることになる。その結果、硬化後のシール材９の一部の
応力が高くなり、シール剥れ等を発生し易くなる。
する際に、それぞれの基板を固定しているチャック３６
と球面座３２は大略平行に保たれているが、基板７、８
には全体或いは部分的に厚さむらがあるため、基板表面
同士が完全に平行な状態で近接しているとは限らない。
従って、シール材９が部分的に上基板８に接触し、該部
分が強く押される状態で基板７、８の平行出が行なわれ
ることになる。その結果、硬化後のシール材９の一部の
応力が高くなり、シール剥れ等を発生し易くなる。
【００１０】このような現象は、上記基板の厚さむら、
反りが大きい程顕著である。この問題は両基板の厚さむ
らを、例えば研磨等で抑えることにより低減し得るが、
当該手段は製造コストの増加を招く。
反りが大きい程顕著である。この問題は両基板の厚さむ
らを、例えば研磨等で抑えることにより低減し得るが、
当該手段は製造コストの増加を招く。
【００１１】（２）前記した工程においてラフなアライ
メントから精密なアライメントに移る際に、球面座３２
は一度浮いた状態から固着状態へと移る。このような動
作により、該球面座３２は隙間３３の大きさだけ沈み込
むことになり、基板７、８に働く押圧が変化し、シール
剤９に引け等が発生し、シール品質が低下する。
メントから精密なアライメントに移る際に、球面座３２
は一度浮いた状態から固着状態へと移る。このような動
作により、該球面座３２は隙間３３の大きさだけ沈み込
むことになり、基板７、８に働く押圧が変化し、シール
剤９に引け等が発生し、シール品質が低下する。
【００１２】（３）精密アライメントにおいては、基板
を動かす必要があるため余り高い押圧を加えることがで
きないものの、シール材９を押しつぶす必要もあるた
め、一定以上の圧力は必要である。しかしながら、紫外
線によるシール材９の硬化時には、その圧力を解放しな
いとシール材９に残存する残留応力によって硬化後にシ
ール剥れやシール材内に気泡等が生じる。
を動かす必要があるため余り高い押圧を加えることがで
きないものの、シール材９を押しつぶす必要もあるた
め、一定以上の圧力は必要である。しかしながら、紫外
線によるシール材９の硬化時には、その圧力を解放しな
いとシール材９に残存する残留応力によって硬化後にシ
ール剥れやシール材内に気泡等が生じる。
【００１３】上記したように、各工程毎に、圧力、処
理、放置時間等の設定が複雑であり、装置、工程の条件
設定を困難なものにしている。
理、放置時間等の設定が複雑であり、装置、工程の条件
設定を困難なものにしている。
【００１４】（４）さらに、押圧を加える方法には２種
類あり、それが装置の構造によって複雑に関係する。
類あり、それが装置の構造によって複雑に関係する。
【００１５】押圧を加える第１の方法は、バキュームチ
ャック３６と受座３１間に加える方法であり、両構造を
近接させる機構で実施することができる。この方法は基
本的に剛体押しであり、両基板７、８及びシール材９の
各部に均一に圧力が加わるとは言い難い。
ャック３６と受座３１間に加える方法であり、両構造を
近接させる機構で実施することができる。この方法は基
本的に剛体押しであり、両基板７、８及びシール材９の
各部に均一に圧力が加わるとは言い難い。
【００１６】第２の方法は、バキュームチャック３６及
び球面座３２に設けられた基板を吸着固定するためのチ
ャック孔から空気を吹き出す方法である。球面座３２か
ら下基板７への空気の吹き出しは、配管３５を用いて行
なわれるが、受座３１の配管３４からの空気系と干渉を
生じ易い。本方法はエアー押しであり、開放系で流れが
存在するため、各部にわたって圧力が一定であるとは言
い難い。
び球面座３２に設けられた基板を吸着固定するためのチ
ャック孔から空気を吹き出す方法である。球面座３２か
ら下基板７への空気の吹き出しは、配管３５を用いて行
なわれるが、受座３１の配管３４からの空気系と干渉を
生じ易い。本方法はエアー押しであり、開放系で流れが
存在するため、各部にわたって圧力が一定であるとは言
い難い。
【００１７】上記の通り、いずれの方法においても圧力
が不均一であり、シールの品質に悪影響を及ぼしてい
る。また、第２の方法ではバキュームチャックによる基
板の反りの補正が実質不可能であり、反りの大きな基板
の貼合せには適していない。
が不均一であり、シールの品質に悪影響を及ぼしてい
る。また、第２の方法ではバキュームチャックによる基
板の反りの補正が実質不可能であり、反りの大きな基板
の貼合せには適していない。
【００１８】本発明の目的は、上記問題点を解決した基
板貼合せ装置及び貼合せ方法を提供することであり、具
体的には、条件設定が容易で、基板の反りや厚さむらに
影響されることなく等間隔で基板を貼合せる装置及び方
法を提供することにある。
板貼合せ装置及び貼合せ方法を提供することであり、具
体的には、条件設定が容易で、基板の反りや厚さむらに
影響されることなく等間隔で基板を貼合せる装置及び方
法を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】請求項１〜５の発明は、
接着剤を塗布した一方の基板に、他方の基板を所定の距
離を有して平行対向配置させて貼合せる装置であって、
両基板のアライメントを行なうアライメント系、両基板
の距離を測定する測距計、両基板の距離を変化させる少
なくとも３個以上の駆動系、及び、前記測距計の測定値
に基づいて前記駆動系を制御する制御回路、を有するこ
とを特徴とする。
接着剤を塗布した一方の基板に、他方の基板を所定の距
離を有して平行対向配置させて貼合せる装置であって、
両基板のアライメントを行なうアライメント系、両基板
の距離を測定する測距計、両基板の距離を変化させる少
なくとも３個以上の駆動系、及び、前記測距計の測定値
に基づいて前記駆動系を制御する制御回路、を有するこ
とを特徴とする。
【００２０】また請求項６〜９の発明は、上記基板貼合
せ装置を用いた基板の貼合せ方法であって、接着剤を塗
布した一方の基板と該基板に貼合せる他方の基板とを対
向配置させてそれぞれ所定の位置に固定し、次いで駆動
系により接着剤が他方の基板に付着しない距離まで近付
けてアライメント系によりラフアライメントを行ない、
測距計により得られた基板間距離情報に基づいて制御回
路が駆動系を介して両基板の平行出を行ない、その後両
基板を更に近付けることによって上記接着剤を基板間で
均一に押しつぶし、上記ラフアライメント同様にアライ
メント系により精密アライメントを行ない、再び測距計
及び駆動系によって平行出を行ない、均一な押圧を得た
後に所定時間放置して上記接着剤の硬化を行なうことを
特徴とする。
せ装置を用いた基板の貼合せ方法であって、接着剤を塗
布した一方の基板と該基板に貼合せる他方の基板とを対
向配置させてそれぞれ所定の位置に固定し、次いで駆動
系により接着剤が他方の基板に付着しない距離まで近付
けてアライメント系によりラフアライメントを行ない、
測距計により得られた基板間距離情報に基づいて制御回
路が駆動系を介して両基板の平行出を行ない、その後両
基板を更に近付けることによって上記接着剤を基板間で
均一に押しつぶし、上記ラフアライメント同様にアライ
メント系により精密アライメントを行ない、再び測距計
及び駆動系によって平行出を行ない、均一な押圧を得た
後に所定時間放置して上記接着剤の硬化を行なうことを
特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態の一例を図１に
示して本発明を説明する。図１は本発明の貼合せ装置の
一例の主要部断面図である。図中、１は支持体、２は下
基板用のバキュームチャック、３は測距計、４は制御回
路、５は本発明にかかる駆動系であるジャッキ、６は上
基板用のバキュームチャック、７及び８は基板、９は接
着剤である紫外線硬化型シール材、１０はアライメント
用反射膜である。
示して本発明を説明する。図１は本発明の貼合せ装置の
一例の主要部断面図である。図中、１は支持体、２は下
基板用のバキュームチャック、３は測距計、４は制御回
路、５は本発明にかかる駆動系であるジャッキ、６は上
基板用のバキュームチャック、７及び８は基板、９は接
着剤である紫外線硬化型シール材、１０はアライメント
用反射膜である。
【００２２】本実施形態においては、支持体１上にジャ
ッキ５が３個固定されており、該ジャッキ５は制御回路
４の指令で個々に上下動を行なう。また、該ジャッキ５
の上面には下基板用のバキュームチャック２が固定され
ており、ジャッキ５により上下動及び傾斜動が可能とな
っている。さらに、上記バキュームチャック２上にはシ
ール材９が塗布された下基板７が配置される。
ッキ５が３個固定されており、該ジャッキ５は制御回路
４の指令で個々に上下動を行なう。また、該ジャッキ５
の上面には下基板用のバキュームチャック２が固定され
ており、ジャッキ５により上下動及び傾斜動が可能とな
っている。さらに、上記バキュームチャック２上にはシ
ール材９が塗布された下基板７が配置される。
【００２３】一方、光学的に透明な石英ガラス等で形成
された上基板用のバキュームチャック６には部分的に透
明な上基板８が真空吸着保持されている。上基板９は一
般的にはカラーフィルターが形成されたガラス基板であ
る。
された上基板用のバキュームチャック６には部分的に透
明な上基板８が真空吸着保持されている。上基板９は一
般的にはカラーフィルターが形成されたガラス基板であ
る。
【００２４】前記バキュームチャック２、６の表面の平
坦度は±０．５μｍ以下である。
坦度は±０．５μｍ以下である。
【００２５】また、バキュームチャック６の上方には、
赤外レーザー干渉計を用いた測距計３が３箇所に取り付
けられている。該測距計３は、上基板８の下面と下基板
７の上面の３箇所に設けられた反射膜１０との間の距離
（セルギャップ）を測定するためのものであり、反射膜
１０の位置に対応するために左右動が可能となってい
る。また、該反射膜１０は、上基板８の透明な部分に対
応した場所に設ける必要がある。
赤外レーザー干渉計を用いた測距計３が３箇所に取り付
けられている。該測距計３は、上基板８の下面と下基板
７の上面の３箇所に設けられた反射膜１０との間の距離
（セルギャップ）を測定するためのものであり、反射膜
１０の位置に対応するために左右動が可能となってい
る。また、該反射膜１０は、上基板８の透明な部分に対
応した場所に設ける必要がある。
【００２６】測距計３から取り込まれた距離情報は制御
回路４に送られ、該制御回路４はジャッキ５の位置及び
測距計の位置をも考慮して、上記距離情報に応じてジャ
ッキ５の３個をそれぞれ上下動させる。
回路４に送られ、該制御回路４はジャッキ５の位置及び
測距計の位置をも考慮して、上記距離情報に応じてジャ
ッキ５の３個をそれぞれ上下動させる。
【００２７】不図示の供給機構によって各チャック２、
６に吸着固定された基板７、８は、シール材９が上基板
８に接触しない距離（〜１００μｍ）まで近付き、その
状態で±１０μｍ程度のラフアライメントを行なう。
６に吸着固定された基板７、８は、シール材９が上基板
８に接触しない距離（〜１００μｍ）まで近付き、その
状態で±１０μｍ程度のラフアライメントを行なう。
【００２８】ラフアライメント終了後、測距計３による
距離情報により、ジャッキ５を微少修正し、基板７、８
の平行出を行なう。その後ゆっくりと基板７、８を近付
け、シール材９の全長にわたって均一な押しつぶしが得
られるように、徐々にジャッキ５を操作する。下基板７
の反りが大きい場合には、貼合せ工程を通して、チャッ
ク２に下基板７を保持して反りの補正を行なう。チャッ
ク２は従来の球面座のような複雑な構造でないため、反
りの矯正に最適なチャック構造とすることができる。本
実施形態では、前述の精密な平行出、及び基板の反り矯
正によって均一なシール面が得られ、その結果として均
一な押しつぶしを得ることができる。
距離情報により、ジャッキ５を微少修正し、基板７、８
の平行出を行なう。その後ゆっくりと基板７、８を近付
け、シール材９の全長にわたって均一な押しつぶしが得
られるように、徐々にジャッキ５を操作する。下基板７
の反りが大きい場合には、貼合せ工程を通して、チャッ
ク２に下基板７を保持して反りの補正を行なう。チャッ
ク２は従来の球面座のような複雑な構造でないため、反
りの矯正に最適なチャック構造とすることができる。本
実施形態では、前述の精密な平行出、及び基板の反り矯
正によって均一なシール面が得られ、その結果として均
一な押しつぶしを得ることができる。
【００２９】次に±１μｍ程度の最終の精密アライメン
トを行ない、再び測距計３によりセルギャップ量を測定
し、必要に応じてジャッキ５を操作し、該セルギャップ
量の均一化を図る。尚、ジャッキ５には過度な圧力を生
じさせないように、圧力リミッタ（又はトルクリミッ
タ）等圧力検出機構を備えていることが望ましい。
トを行ない、再び測距計３によりセルギャップ量を測定
し、必要に応じてジャッキ５を操作し、該セルギャップ
量の均一化を図る。尚、ジャッキ５には過度な圧力を生
じさせないように、圧力リミッタ（又はトルクリミッ
タ）等圧力検出機構を備えていることが望ましい。
【００３０】上記精密アライメントにより、最終的に均
一な押圧を容易に得ることができる。
一な押圧を容易に得ることができる。
【００３１】最終的なアライメント、ギャップ状態が実
現した後、シール材９中に残留する残留応力を除去する
ために、数十秒程度の放置時間を設ける。この時、両基
板間に働いている圧力の目安としては１気圧以下が適当
である。
現した後、シール材９中に残留する残留応力を除去する
ために、数十秒程度の放置時間を設ける。この時、両基
板間に働いている圧力の目安としては１気圧以下が適当
である。
【００３２】その後、チャック６を通してシール材９に
紫外光を照射し、シール材９を硬化させる。
紫外光を照射し、シール材９を硬化させる。
【００３３】上記硬化が終了したら、でき上がったセル
は不図示の搬送機構によって排出され、次の基板が新た
に供給される。以下、この工程が繰り返される。
は不図示の搬送機構によって排出され、次の基板が新た
に供給される。以下、この工程が繰り返される。
【００３４】本発明によれば、ゆっくりとした均一なシ
ール材の押しつぶしを行なうことにより、シール品質を
低下させることなく基板を貼合せることが可能である。
ール材の押しつぶしを行なうことにより、シール品質を
低下させることなく基板を貼合せることが可能である。
【００３５】また、本発明においては、従来のように球
面座チャックの固着・開放工程がなく、上基板のシール
材接触から硬化にわたる工程において圧力変動が小さ
く、従って、条件設定が容易で再現性が高く、反りの大
きな基板にも対応可能である。
面座チャックの固着・開放工程がなく、上基板のシール
材接触から硬化にわたる工程において圧力変動が小さ
く、従って、条件設定が容易で再現性が高く、反りの大
きな基板にも対応可能である。
【００３６】上記実施形態に用いられるジャッキの個数
は３個であったが、本発明においては特に限定されず、
４個以上用いても構わない。また、該ジャッキの構成
は、公知のボールネジとモーターの組合せ、エアシリン
ダー以外に、１μｍ以下の駆動が可能なピエゾ素子等と
組合せることも効果的である。
は３個であったが、本発明においては特に限定されず、
４個以上用いても構わない。また、該ジャッキの構成
は、公知のボールネジとモーターの組合せ、エアシリン
ダー以外に、１μｍ以下の駆動が可能なピエゾ素子等と
組合せることも効果的である。
【００３７】また、シール材は上記紫外線硬化型に限定
する必要はなく、公知の熱硬化型等、他の種類の接着剤
を用いることができる。
する必要はなく、公知の熱硬化型等、他の種類の接着剤
を用いることができる。
【００３８】さらに本発明において測距計はレーザー干
渉計以外にも、セルギャップを測定可能なものであれば
用いることができ、４箇所以上に取り付けても、或い
は、１個の測距計を可動式に設けて位置を変えながら測
定しても良い。
渉計以外にも、セルギャップを測定可能なものであれば
用いることができ、４箇所以上に取り付けても、或い
は、１個の測距計を可動式に設けて位置を変えながら測
定しても良い。
【００３９】本発明においてラフアライメント精度を高
める方法として、例えば公知の像コントラストの重心を
比較するアライメント法を用いることによって、±１０
μｍ以下でアライメントを行なうことができる。このよ
うな方法を用いることによって、アライメントギャップ
大によるアライメント精度の低下といった問題が解決さ
れる。
める方法として、例えば公知の像コントラストの重心を
比較するアライメント法を用いることによって、±１０
μｍ以下でアライメントを行なうことができる。このよ
うな方法を用いることによって、アライメントギャップ
大によるアライメント精度の低下といった問題が解決さ
れる。
【００４０】また、基板反りの矯正方法としては、公知
の多孔質チャック或いは分割チャックによって、基板各
部の吸着タイミング及び吸着力を制御することによっ
て、良好に実施することができる。但し、この場合には
上記チャックへの複数の真空配管が必要である。基板は
主として大型基板から切り離し形成されるため、反りの
緩和によってポテトチップ状の反りを示すことが多い。
この反りに対しては、基板の四隅のみを強く吸着する方
法が効果的であるので、チャックに配管のスペースが充
分にある上記実施形態では有効にその対策手段を講じる
ことができる。
の多孔質チャック或いは分割チャックによって、基板各
部の吸着タイミング及び吸着力を制御することによっ
て、良好に実施することができる。但し、この場合には
上記チャックへの複数の真空配管が必要である。基板は
主として大型基板から切り離し形成されるため、反りの
緩和によってポテトチップ状の反りを示すことが多い。
この反りに対しては、基板の四隅のみを強く吸着する方
法が効果的であるので、チャックに配管のスペースが充
分にある上記実施形態では有効にその対策手段を講じる
ことができる。
【００４１】次に、他の実施形態として、ラフアライメ
ントから精密アライメント間の基板移動によるシールの
引けを最小にするために、以下に示すような貼合せ方法
も考えられる。
ントから精密アライメント間の基板移動によるシールの
引けを最小にするために、以下に示すような貼合せ方法
も考えられる。
【００４２】即ち、シール材が上基板に接触しない状態
でのラフアライメント状態から連続的にアライメントと
基板の平行出を行なう方法である。本実施形態の基板貼
合せ装置の主要部分の概略を図２に示す。図中、２１は
上基板用バキュームチャック６をＸ−Ｙ移動するための
Ｘ−Ｙステージ駆動系であり、制御回路４に接続されて
いる。
でのラフアライメント状態から連続的にアライメントと
基板の平行出を行なう方法である。本実施形態の基板貼
合せ装置の主要部分の概略を図２に示す。図中、２１は
上基板用バキュームチャック６をＸ−Ｙ移動するための
Ｘ−Ｙステージ駆動系であり、制御回路４に接続されて
いる。
【００４３】前記実施形態と同様にしてラフアライメン
トを行なった後、制御回路４によってジャッキ５を駆動
し、下基板用バキュームチャック２を上昇させ、シール
材９が上基板８に接触する距離（〜８０μｍ）まで徐々
に狭め、その後リアルタイミで両基板のアライメントの
ずれ量をモニタ２２で観察し、Ｘ−Ｙステージ駆動系２
１によって該ずれ量を修正しながらセルギャップ量を最
終的な値（〜４μｍ）まで狭めて行く。
トを行なった後、制御回路４によってジャッキ５を駆動
し、下基板用バキュームチャック２を上昇させ、シール
材９が上基板８に接触する距離（〜８０μｍ）まで徐々
に狭め、その後リアルタイミで両基板のアライメントの
ずれ量をモニタ２２で観察し、Ｘ−Ｙステージ駆動系２
１によって該ずれ量を修正しながらセルギャップ量を最
終的な値（〜４μｍ）まで狭めて行く。
【００４４】本実施形態によれば、シール材９のつぶれ
はアライメントが正しく行なわれた状態で押しつぶされ
るため、該シール材９の引けは最小となり、シール品質
が更に向上する。
はアライメントが正しく行なわれた状態で押しつぶされ
るため、該シール材９の引けは最小となり、シール品質
が更に向上する。
【００４５】本実施形態に用いられたモニタとしては、
ＣＣＤ、撮像管等テレビモニタの他、アライメントのず
れ量を検出し得る手段であれば用いることができる。ま
た、アライメントのずれ量の修正、及びセルギャップの
近接の順序は上記に限らず、アライメント、平行出、近
接、或いは、平行出、アライメント、近接等でも構わな
い。
ＣＣＤ、撮像管等テレビモニタの他、アライメントのず
れ量を検出し得る手段であれば用いることができる。ま
た、アライメントのずれ量の修正、及びセルギャップの
近接の順序は上記に限らず、アライメント、平行出、近
接、或いは、平行出、アライメント、近接等でも構わな
い。
【００４６】
【発明の効果】本発明によれば、２枚の基板の貼合せに
おいて、条件の設定が容易で、基板間距離を均一に精度
良く配置させることができ、また、基板同士を固定する
接着剤の剥れや接着剤内の気泡の発生が防止されシール
品質が高く、製造歩留が高い。さらに、反りを有する基
板であっても良好に貼合せることができる。
おいて、条件の設定が容易で、基板間距離を均一に精度
良く配置させることができ、また、基板同士を固定する
接着剤の剥れや接着剤内の気泡の発生が防止されシール
品質が高く、製造歩留が高い。さらに、反りを有する基
板であっても良好に貼合せることができる。
【図１】本発明の基板貼合せ装置の一実施形態の主要部
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の基板貼合せ装置の他の実施形態の概略
図である。
図である。
【図３】従来の基板貼合せ装置の主要部断面図である。
１ 支持体 ２ 上基板用バキュームチャック ３ 測距計 ４ 制御回路 ５ ジャッキ ６ 上基板用バキュームチャック ７ 下基板 ８ 上基板 ９ シール材 １０ 反射膜 ２１ Ｘ−Ｙステージ駆動系 ２２ モニタ ３１ 受座 ３２ 球面座 ３３ 隙間 ３４、３５ 配管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/336 // Ｂ２９Ｌ 9:00
Claims (9)
- 【請求項１】 接着剤を塗布した一方の基板に、他方の
基板を所定の距離を有して平行対向配置させて貼合せる
装置であって、両基板のアライメントを行なうアライメ
ント系、両基板の距離を測定する測距計、両基板の距離
を変化させる少なくとも３個以上の駆動系、及び、前記
測距計の測定値に基づいて前記駆動系を制御する制御回
路、を有することを特徴とする基板貼合せ装置。 - 【請求項２】 上記測距計がレーザー干渉計である請求
項１記載の基板貼合せ装置。 - 【請求項３】 上記駆動系が、ボールネジとモーターの
組合せ、エアーシリンダ、ピエゾ素子から選ばれる１種
或いは複数の組合せである請求項１又は２記載の基板貼
合せ装置。 - 【請求項４】 上記駆動系が圧力検出機構を有する請求
項１〜３いずれかに記載の基板貼合せ装置。 - 【請求項５】 上記基板の少なくとも一方の反りを吸着
補正するバキュームチャックを有する請求項１〜４いず
れかに記載の基板貼合せ装置。 - 【請求項６】 請求項１〜５いずれかに記載の基板貼合
せ装置を用いた基板の貼合せ方法であって、接着剤を塗
布した一方の基板と該基板に貼合せる他方の基板とを対
向配置させてそれぞれ所定の位置に固定し、次いで駆動
系により接着剤が他方の基板に付着しない距離まで近付
けてアライメント系によりラフアライメントを行ない、
測距計により得られた基板間距離情報に基づいて制御回
路が駆動系を介して両基板の平行出を行ない、その後両
基板を更に近付けることによって上記接着剤を基板間で
均一に押しつぶし、上記ラフアライメント同様にアライ
メント系により精密アライメントを行ない、再び測距計
及び駆動系によって平行出を行ない、均一な押圧を得た
後に所定時間放置して上記接着剤の硬化を行なうことを
特徴とする基板貼合せ方法。 - 【請求項７】 上記接着剤が光硬化性樹脂である請求項
６記載の基板貼合せ方法。 - 【請求項８】 上記基板を所定の位置に工程する手段
が、基板の反りを真空吸着によって補正する請求項６又
は７記載の基板貼合せ方法。 - 【請求項９】 上記ラフアライメントの後、両基板の近
接、アライメント、平行出を複数回繰り返すことにより
精密アライメントを行なう請求項６〜８いずれかに記載
の基板貼合せ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8154790A JPH09316399A (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | 基板貼合せ装置及び基板貼合せ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8154790A JPH09316399A (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | 基板貼合せ装置及び基板貼合せ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09316399A true JPH09316399A (ja) | 1997-12-09 |
Family
ID=15591963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8154790A Withdrawn JPH09316399A (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | 基板貼合せ装置及び基板貼合せ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09316399A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100397905B1 (ko) * | 2000-09-07 | 2003-09-13 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 셀 갭 조정 장치, 가압 봉지 장치 및 액정 표시 장치의제조 방법 |
| EP1406326A1 (en) * | 2001-07-06 | 2004-04-07 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of laminating fuel cell−use separator and film/ electrode junction element and device therefor |
| KR100959581B1 (ko) * | 2000-11-30 | 2010-05-27 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 접합 기판 제조 시스템 |
| JP2014003245A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 貼付装置 |
| KR101385656B1 (ko) * | 2006-12-19 | 2014-04-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판합착장치에서 기판의 평행도 조정방법 |
| CN104742362A (zh) * | 2015-04-03 | 2015-07-01 | 东莞市汇诚塑胶金属制品有限公司 | 一种外壳装饰件的成型工艺、加工设备及其外壳装饰件 |
| CN112937058A (zh) * | 2021-03-24 | 2021-06-11 | 滁州惠科光电科技有限公司 | 一种真空贴合机的抽气控制方法、系统及真空贴合机 |
-
1996
- 1996-05-28 JP JP8154790A patent/JPH09316399A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100397905B1 (ko) * | 2000-09-07 | 2003-09-13 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 셀 갭 조정 장치, 가압 봉지 장치 및 액정 표시 장치의제조 방법 |
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| EP1406326A4 (en) * | 2001-07-06 | 2006-12-20 | Honda Motor Co Ltd | METHOD FOR RECOVERING A SEPARATOR USED IN A FUEL CELL, AND FILM / ELECTRODE JUNCTION MEMBER, AND DEVICE USED THEREFOR |
| US7828860B2 (en) | 2001-07-06 | 2010-11-09 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of laminating fuel cell-use separator and film/electrode junction element and device therefor |
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| JP2014003245A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 貼付装置 |
| US9548232B2 (en) | 2012-06-20 | 2017-01-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Attaching apparatus |
| CN104742362A (zh) * | 2015-04-03 | 2015-07-01 | 东莞市汇诚塑胶金属制品有限公司 | 一种外壳装饰件的成型工艺、加工设备及其外壳装饰件 |
| CN112937058A (zh) * | 2021-03-24 | 2021-06-11 | 滁州惠科光电科技有限公司 | 一种真空贴合机的抽气控制方法、系统及真空贴合机 |
| CN112937058B (zh) * | 2021-03-24 | 2024-05-24 | 滁州惠科光电科技有限公司 | 一种真空贴合机的抽气控制方法、系统及真空贴合机 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030805 |