CN112937058A - 一种真空贴合机的抽气控制方法、系统及真空贴合机 - Google Patents

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CN112937058A CN202110316137.8A CN202110316137A CN112937058A CN 112937058 A CN112937058 A CN 112937058A CN 202110316137 A CN202110316137 A CN 202110316137A CN 112937058 A CN112937058 A CN 112937058A
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陈立超
卢道松
李莲花
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HKC Co Ltd
Chuzhou HKC Optoelectronics Technology Co Ltd
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    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Abstract

本申请适用于液晶显示技术领域，提供了一种真空贴合机的抽气控制方法、系统及真空贴合机。本申请提供的真空贴合机的抽气控制方法包括：在检测到真空腔内的气压达到第一气压时，启动细对位，控制第一抽气设备关闭，在检测到细对位完成时，控制第一抽气设备开启抽气工作，在检测到真空腔内的气压达到第二气压时，控制第二抽气设备开启抽气工作，在检测到真空腔内的气压达到第三气压时，判定真空贴合工作完成。实现在细对位过程中，使真空腔体处于低真空状态，降低液晶蒸发的速率，避免因液晶蒸干而导致的亮度不均匀、气泡等问题，从而提高显示设备的贴合精度及质量。

Description

一种真空贴合机的抽气控制方法、系统及真空贴合机
技术领域
本申请属于液晶显示技术领域，特别涉及一种真空贴合机的抽气控制方法、系统及真空贴合机。
背景技术
随着电子产品市场的发展，电子显示设备应用于各个领域，如手机、平板电脑、广告屏等设备逐步成为了各行业工作人员最重要的社交设备。
在液晶显示设备的生成过程中，如何通过真空贴合机对基板进行贴合操作是非常重要的一环，现有的贴合方法会不同程度出现贴合精度不高，导致显示设备出现亮度不均匀、有气泡等问题，降低了产品的质量。
发明内容
本申请的目的在于提供一种真空贴合机的抽气控制方法、系统及真空贴合机，旨在解决贴合方法出现贴合精度不高，显示设备出现亮度不均匀、有气泡等问题，降低了产品的质量的技术问题。
本申请是这样实现的，一种真空贴合机的抽气控制方法，包括：
在检测到真空腔内的气压达到第一气压时，启动细对位，控制第一抽气设备关闭；
在检测到细对位完成时，控制所述第一抽气设备开启抽气工作；
在检测到真空腔内的气压达到第二气压时，控制第二抽气设备开启抽气工作；
在检测到真空腔内的气压达到第三气压时，判定真空贴合工作完成。
在一个实施例中，所述在检测到细对位启动时，控制第一抽气设备保持关闭状态之前，包括：
检测到第一待贴合基板和第二待贴合基板置于所述真空腔内时，启动第一次粗对位；
调整所述真空腔内的气压；
在检测到真空腔内的气压达到第四气压时，启动第二次粗对位。
在一个实施例中，所述在检测到真空腔内的气压达到第三气压时，判定真空贴合工作完成，包括：
在检测到真空腔内的气压达到第三气压时，判定抽气工作完成；
启动计时，获得计时时长；
在检测到所述计时时长达到预设时长时，判定真空贴合工作完成。
在一个实施例中，所述第一气压为所述细对位的第一预设工作气压。
在一个实施例中，所述第二气压为所述第二抽气设备进行抽气工作的第二预设工作气压。
在一个实施例中，所述第三气压为判定抽气工作是否完成的预设气压阈值。
本申请的另一目的在于，提供一种真空贴合机的抽气控制系统，包括：
第一检测模块，用于在检测到真空腔内的气压达到第一气压时，启动细对位，控制第一抽气设备关闭；
第二检测模块，用于在检测到细对位完成时，控制所述第一抽气设备开启抽气工作；
第一控制模块，用于在检测到真空腔内的气压达到第二气压时，控制第二抽气设备开启抽气工作；
判断模块，用于在检测到真空腔内的气压达到第三气压时，判定真空贴合工作完成。
在一个实施例中，所述真空贴合机的抽气控制系统，还包括：
第一启动模块，用于检测到第一待贴合基板和第二待贴合基板置于所述真空腔内时，启动第一次粗对位；
第二控制模块，用于调整所述真空腔内的气压；
第二启动模块，用于在检测到真空腔内的气压达到第四气压时，启动第二次粗对位。
在一个实施例中，所述判断模块，包括：
第一判断单元，用于在检测到真空腔内的气压达到第三气压时，判定抽气工作完成；
启动单元，用于启动计时，获得计时时长；
第二判断单元，用于在检测到所述计时时长达到预设时长时，判定真空贴合工作完成。
本申请的又一目的在于提供一种真空贴合机，真空贴合机包括第一抽气设备、第二抽气设备、真空腔体及存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的真空贴合机的抽气控制程序，处理器执行真空贴合机的抽气控制程序时实现如上述真空贴合机的抽气控制方法的步骤。
本申请实施例提供的真空贴合机的抽气控制方法通过在检测到细对位启动时，控制第一抽气设备和第二抽气设备保持关闭状态，在细对位完成后，再启动第一抽气设备和涡轮高真空进行抽气，实现在细对位过程中，使真空腔体处于低真空状态，降低液晶蒸发的速率，避免因液晶蒸干而导致的亮度不均匀、气泡等问题，从而提高显示设备的贴合精度及质量。
附图说明
图1是本申请实施例提供的真空贴合机的抽气控制方法的流程示意图；
图2是本申请实施例提供的真空贴合机的抽气控制方法的另一流程示意图；
图3是本申请实施例提供的真空贴合机的抽气控制方法的步骤S104的流程示意图；
图4是本申请实施例提供的真空贴合机的抽气控制系统的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的真空贴合机的抽气控制系统的另一结构示意图；
图6是本申请实施例提供的真空贴合机的结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
本发明的说明书和权利要求书及术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含一系列步骤或单元的过程、方法或系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
为了说明本申请所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。
本申请实施例提供的真空贴合机的抽气控制方法可以应用于真空贴合机等终端设备上，本申请实施例对终端设备的具体类型不作任何限制。
请参阅图1，图1为本申请提供的真空贴合机的抽气控制方法的示意性流程图，作为示例而非限定，该方法可以应用于上述真空贴合机中。
S101、在检测到真空腔内的气压达到第一气压时，启动细对位，控制第一抽气设备关闭。
在具体应用中，在对液晶显示面板的基板进行真空贴合工作时，在进行细对位的过程中，容易因第一抽气设备或第二抽气设备的抽气工作而使得液晶加速蒸发；因此，设定在真空贴合工作过程中，检测到真空腔内的气压达到细对位的第一预设工作气压(也即第一气压)时，启动细对位，控制第一抽气设备关闭，停止对真空腔体进行真空抽气工作，从而降低液晶的蒸发速度，防止在细对位过程中出现液晶蒸干的情况。其中，第一抽气设备包括但不限于干式真空泵，第二抽气设备包括但不限于涡轮高真空泵。
S102、在检测到细对位完成时，控制所述第一抽气设备开启抽气工作。
在具体应用中，在检测到细对位工作完成时，控制第一抽气设备开启，对真空腔体进行抽气工作，使得第一待贴合基板和第二待贴合基板紧密贴合，防止空气进入导致出现的产品质量问题。
S103、在检测到真空腔内的气压达到第二气压时，控制第二抽气设备开启抽气工作。
在具体应用中，第一抽气设备开启抽气工作后，真空腔体内空气减少，第一待贴合基板和第二待贴合基板逐步贴合，此时应实时检测真空腔内的气压，在检测到真空腔内的气压达到第二抽气设备进行抽气工作的第二预设工作气压(也即第二气压)时，此时需要控制第二抽气设备开启，进一步执行真空抽气工作，加强第一待贴合基板和第二待贴合基板贴合的精度和高度。
S104、在检测到真空腔内的气压达到第三气压时，判定真空贴合工作完成。
在具体应用中，第一抽气设备和第二抽气设备进行抽气工作后，真空腔内气压逐步减小，在检测到真空腔内的气压达到预设气压阈值(也即第三气压)时，判定对真空腔体的真空抽气工作完成，进而确定第一待贴合基板和第二待贴合基板的贴合工作完成。
如图2所示，在一个实施例中，所述步骤S101之前，包括：
S201、检测到第一待贴合基板和第二待贴合基板置于所述真空腔内时，启动第一次粗对位；
S202、调整所述真空腔内的气压；
S203、在检测到真空腔内的气压达到第四气压时，启动第二次粗对位。
在具体应用中，在检测到第一待贴合基板和第二待贴合基板被置于所述真空腔内时，开始真空贴合工作，启动第一次粗对位，完成第一待贴合基板和第二待贴合基板的初步对位，此时可调整真空腔内的气压，使得真空腔内的压强逐步增大，并在检测到真空腔内的气压达到第四气压时，启动第二次粗对位，进一步实现第一待贴合基板和第二待贴合间的精准对位。其中，第四气压大于第一气压，通过提高真空腔内的气压，可以进一步降低在粗对位过程中的液晶的蒸发速度，避免因液晶蒸干而导致出现的亮度不均匀、有气泡等问题，从而提高液晶显示面板的显示效果。第一待贴合基板和第二待贴合基板分别为薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)基板与彩色滤光(Color Filter，CF)基板。
需要说明的是，由于在第二次粗对位完成后需进行细对位工作，应在粗对位过程中及时调整真空腔内的气压，可通过第一抽气设备缓慢进行真空抽气工作，使真空腔内的气强下降，实现在粗对位完成时，真空腔内的气压下降达到细对位的第一预设工作气压(也即第一气压)。
如图3所示，在一个实施例中，所述步骤S104，包括：
S1041、在检测到真空腔内的气压达到第三气压时，判定抽气工作完成；
S1042、启动计时，获得计时时长；
S1043、在检测到所述计时时长达到预设时长时，判定真空贴合工作完成。
在具体应用中，通过第一抽气设备和第二抽气设备进行抽气工作后，真空腔内的气压逐步减小，在检测到真空腔内的气压达到第三气压时，判定真空抽气工作完成，此时第一待贴合基板和第二待贴合基板已完成贴合，为提高贴合效果的稳定性，可设定在真空腔内的气压达到第三气压时启动计时，获得计时时长，在检测到计时时长达到预设时长时，判定真空贴合工作完成，实现通过预设时长的静置提高第一待贴合基板和第二待贴合基板间贴合效果的稳定性。其中，预设时长可根据实际需求进行具体设定，例如，设定预设时长位10s；对应的，在检测到真空腔内的气压达到第三气压时，应静置10s，保证第一待贴合基板和第二待贴合基板贴合稳定。
在一个实施例中，所述第一气压为所述细对位的第一预设工作气压。
在具体应用中，第一预设工作气压可根据实际情况进行具体设定。例如，设定第一预设工作气压为细对位工作的常规气压，或设定为细对位工作的常规气压范围。例如，若细对位工作的常规气压为1000pa，则可对应设定第二预设工作气压为1000pa，或者设定第二预设工作气压为990-1110pa。
在一个实施例中，所述第二气压为所述第二抽气设备进行抽气工作的第二预设工作气压。
在具体应用中，第二预设工作气压可根据实际情况进行具体设定。例如，设定第二预设工作气压为第二抽气设备进行抽气工作的常规气压，或设定为第二抽气设备进行抽气工作的常规气压范围。例如，若第二抽气设备进行抽气工作的常规气压为30pa，则可对应设定第二预设工作气压为30pa，或者设定第二预设工作气压为29-31pa。
在一个实施例中，所述第三气压为判定抽气工作是否完成的预设气压阈值。
在具体应用中，第三气压为判定抽气工作是否完成的预设气压阈值，其可根据实际情况进行具体设定。例如，实际应用中，真空抽气工作完成时，真空腔内的气压一般为0.5pa，对应可设定第三气压为0.5pa。
本申请实施例通过在检测到细对位启动时，控制第一抽气设备和第二抽气设备保持关闭状态，在细对位完成后，再启动第一抽气设备和涡轮高真空进行抽气，实现在细对位过程中，使真空腔体处于低真空状态，降低液晶蒸发的速率，避免因液晶蒸干而导致的亮度不均匀、气泡等问题，从而提高显示设备的贴合精度及质量。
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
对应于上文实施例所述的真空贴合机的抽气控制方法，图4示出了本申请实施例提供的真空贴合机的抽气控制系统的结构框图，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。
参照图4，该真空贴合机的抽气控制系统100包括：
第一检测模块101，用于在检测到真空腔内的气压达到第一气压时，启动细对位，控制第一抽气设备关闭；
第二检测模块102，用于在检测到细对位完成时，控制所述第一抽气设备开启抽气工作；
第一控制模块103，用于在检测到真空腔内的气压达到第二气压时，控制第二抽气设备开启抽气工作；
判断模块104，用于在检测到真空腔内的气压达到第三气压时，判定真空贴合工作完成。
如图5所示，在一个实施例中，所述真空贴合机的抽气控制系统100，还包括：
第一启动模块201，用于检测到第一待贴合基板和第二待贴合基板置于所述真空腔内时，启动第一次粗对位；
第二控制模块202，用于调整所述真空腔内的气压；
第二启动模块203，用于在检测到真空腔内的气压达到第四气压时，启动第二次粗对位。
在一个实施例中，判断模块104，包括：
第一判断单元，用于在检测到真空腔内的气压达到第三气压时，判定抽气工作完成；
启动单元，用于启动计时，获得计时时长；
第二判断单元，用于在检测到所述计时时长达到预设时长时，判定真空贴合工作完成。
在一个实施例中，所述第一气压为所述细对位的第一预设工作气压。
在一个实施例中，所述第二气压为所述第二抽气设备进行抽气工作的第二预设工作气压。
在一个实施例中，所述第三气压为判定抽气工作是否完成的预设气压阈值。
本申请实施例通过在检测到细对位启动时，控制第一抽气设备和第二抽气设备保持关闭状态，在细对位完成后，再启动第一抽气设备和涡轮高真空进行抽气，实现在细对位过程中，使真空腔体处于低真空状态，降低液晶蒸发的速率，避免因液晶蒸干而导致的亮度不均匀、气泡等问题，从而提高显示设备的贴合精度及质量。
需要说明的是，上述装置/单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本申请方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此处不再赘述。
图6为本申请一实施例提供的真空贴合机的结构示意图。如图6所示，该实施例的真空贴合机6包括：第一抽气设备63、第二抽气设备64、真空腔体65、至少一个处理器60(图6中仅示出一个)处理器、存储器61以及存储在所述存储器61中并可在所述至少一个处理器60上运行的真空贴合机的抽气控制程序62，所述处理器60执行所述真空贴合机的抽气控制程序62时实现上述任意各个真空贴合机的抽气控制方法实施例中的步骤。
真空贴合机可包括但不仅限于第一抽气设备63、第二抽气设备64、真空腔体65、处理器60、存储器61。本领域技术人员可以理解，图6仅仅是真空贴合机6的举例，并不构成对真空贴合机6的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如还可以包括输入输出设备、网络接入设备等。
所称处理器60可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，该处理器60还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
所述存储器61在一些实施例中可以是所述真空贴合机6的内部存储单元，例如真空贴合机6的硬盘或内存。所述存储器61在另一些实施例中也可以是所述真空贴合机6的外部存储设备，例如所述真空贴合机6上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card，SMC)，安全数字卡(Secure Digital，SD)，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器61还可以既包括所述真空贴合机6的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器61用于存储操作系统、应用程序、引导装载程序(BootLoader)、数据以及其他程序等，例如所述计算机程序的程序代码等。所述存储器61还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种真空贴合机的抽气控制方法，其特征在于，包括：
在检测到真空腔内的气压达到第一气压时，启动细对位，控制第一抽气设备关闭；
在检测到细对位完成时，控制所述第一抽气设备开启抽气工作；
在检测到真空腔内的气压达到第二气压时，控制第二抽气设备开启抽气工作；
在检测到真空腔内的气压达到第三气压时，判定真空贴合工作完成。
2.如权利要求1所述的真空贴合机的抽气控制方法，其特征在于，所述在检测到细对位启动时，控制第一抽气设备保持关闭状态之前，包括：
检测到第一待贴合基板和第二待贴合基板置于所述真空腔内时，启动第一次粗对位；
调整所述真空腔内的气压；
在检测到真空腔内的气压达到第四气压时，启动第二次粗对位。
3.如权利要求1所述的真空贴合机的抽气控制方法，其特征在于，所述在检测到真空腔内的气压达到第三气压时，判定真空贴合工作完成，包括：
在检测到真空腔内的气压达到第三气压时，判定抽气工作完成；
启动计时，获得计时时长；
在检测到所述计时时长达到预设时长时，判定真空贴合工作完成。
4.如权利要求1所述的真空贴合机的抽气控制方法，其特征在于，所述第一气压为所述细对位的第一预设工作气压。
5.如权利要求1所述的真空贴合机的抽气控制方法，其特征在于，所述第二气压为所述第二抽气设备进行抽气工作的第二预设工作气压。
6.如权利要求1所述的真空贴合机的抽气控制方法，其特征在于，所述第三气压为判定抽气工作是否完成的预设气压阈值。
7.一种真空贴合机的抽气控制系统，其特征在于，包括：
第一检测模块，用于在检测到真空腔内的气压达到第一气压时，启动细对位，控制第一抽气设备关闭；
第二检测模块，用于在检测到细对位完成时，控制所述第一抽气设备开启抽气工作；
第一控制模块，用于在检测到真空腔内的气压达到第二气压时，控制第二抽气设备开启抽气工作；
判断模块，用于在检测到真空腔内的气压达到第三气压时，判定真空贴合工作完成。
8.如权利要求7所述的真空贴合机的抽气控制系统，其特征在于，所述系统，还包括：
第一启动模块，用于检测到第一待贴合基板和第二待贴合基板置于所述真空腔内时，启动第一次粗对位；
第二控制模块，用于调整所述真空腔内的气压；
第二启动模块，用于在检测到真空腔内的气压达到第四气压时，启动第二次粗对位。
9.如权利要求7所述的真空贴合机的抽气控制系统，其特征在于，所述判断模块，包括：
第一判断单元，用于在检测到真空腔内的气压达到第三气压时，判定抽气工作完成；
启动单元，用于启动计时，获得计时时长；
第二判断单元，用于在检测到所述计时时长达到预设时长时，判定真空贴合工作完成。
10.一种真空贴合机，其特征在于，所述真空贴合机包括第一抽气设备、第二抽气设备、真空腔体、存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的真空贴合机的抽气控制程序，所述处理器执行所述真空贴合机的抽气控制程序时实现如权利要求1至6任一项所述方法的步骤。
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