CN103693438A - 用于基板的支撑装置及其运送基板的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用于基板的支撑装置及其运送基板的方法,该支撑装置包括基台和撑脚结构,该撑脚结构包括:多个第一撑脚,包括位于装载台位以第一高度竖直设置于基台上的状态,用于支撑基板的中部区域;多个第二撑脚,在第一撑脚的外围分布设置,包括位于装载台位以第二高度竖直设置于基台上的状态,用于支撑基板的边缘区域,其中第二高度小于等于第一高度;控制结构,用于分别控制第一撑脚和第二撑脚在装载台位与固定台位之间的移动。本发明通过在第一撑脚的外围设置第二撑脚,同时第二撑脚与第一撑脚的升起和降落高度及过程可以分别被控制,能够解决现有技术基板固定于或抬离基台时产生边缘下垂及被固定台位划伤形成印花斑点的问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置的制备技术领域,尤其是指一种用于基板的支撑装置及其运送基板的方法。
背景技术
在TFT-LCD(薄膜场效应晶体管液晶显示器)的阵列干法蚀刻制作工艺中,一般采用等离子对玻璃基板进行刻蚀,这个过程中如果不对玻璃基板进行位置固定,玻璃基板就会发生漂移,影响刻蚀效果和准确度。
现有技术为了固定玻璃基板,一般在干法蚀刻腔(dry etch chamber)中的下基台使用印花(Embossing)电极,上部等离子刻蚀时产生负电荷,印花电极产生正电荷,利用静电吸附作用对玻璃基板进行固定,防止其漂移;此外,利用电极平台上的撑脚(Pin)来支撑玻璃基板在电极平台上的升降,便于机械手取放玻璃基板。
如图1为现有技术采用机械手1将玻璃基板2取放于电极平台3上的结构示意图,通过机械手1将玻璃基板2放置于电极平台3上的撑脚4,之后机械手1抽出,使撑脚4下移,将玻璃基板2设置于印花电极5上。然而,由于玻璃基板2自身重力和机械手1承重范围局限性,在通过机械手1将玻璃基板2放置于撑脚4上的过程中,玻璃基板2的边缘相对于中间会有倾斜下垂,为了放置玻璃基板2时使玻璃基板2的边缘不与撑脚4碰撞,周边的撑脚4一般排布在距离电极平台3边缘一定距离的位置,这样当玻璃基板2置于撑脚4上时,周边无撑脚4支撑的玻璃基板2的边缘同样会倾斜下垂(如图1所示)。
再一方面,印花电极5由硬度高于玻璃的陶瓷包覆,且在长期静电作用及其他因素的影响下,会有沉淀物质生成,并牢牢地粘附在电极顶部,呈毛刺状,所以在干法蚀刻的前后,玻璃基板2降落于印花电极5和从印花电极5抬离的过程中,印花电极5会将玻璃基板2下表面划伤形成许多微小的裂痕(纹),并且在后续工艺中,玻璃基板2环境的温度存在快速上升(达到300℃)及快速下降(室温)时,会导致玻璃基板2的裂痕扩大,且对玻璃基板2内部形成一定的破坏作用,即与印花电极5接触及周边位置的玻璃基板2均匀性降低,当光通过时,容易造成光的散射,形成印花斑点(Embossing Mura)。由于玻璃基板2边缘位置倾斜下垂,降落和升起过程中玻璃基板2的边缘首先接触印花电极5,接触时间更长,作用力更大,整个过程划伤更严重,所以位于玻璃基板2边缘的面板Embossing Mura发生率更高,mura现象更严重。
发明内容
根据以上,本发明技术方案的目的是提供一种用于基板的支撑装置及其运送基板的方法,用于解决现有技术基板固定于基台时产生边缘下垂及形成印花斑点的问题。
本发明提供一种用于基板的支撑装置,包括基台和撑脚结构,通过撑脚结构支撑基板从装载台位移动至固定台位,并通过撑脚结构将基板从固定台位移动至装载台位,其中所述撑脚结构包括:
多个第一撑脚,包括位于所述装载台位以第一高度竖直设置于基台上的状态,用于支撑基板的中部区域;
多个第二撑脚,在所述第一撑脚的外围分布设置,包括位于所述装载台位以第二高度竖直设置于基台上的状态,用于支撑基板的边缘区域,其中所述第二高度小于等于所述第一高度;
控制结构,用于分别控制所述第一撑脚和所述第二撑脚在所述装载台位与所述固定台位之间的移动,其中当所述第一撑脚和所述第二撑脚到达所述装载台位,基板放置于所述第一撑脚和所述第二撑脚上之后,使所述第一撑脚下移至所述第二高度,之后与所述第二撑脚同时移动,将基板设置于所述固定台位上。
优选地,上述所述的支撑装置,所述第二撑脚的顶端直径小于所述第一撑脚的顶端直径。
优选地,上述所述的支撑装置,所述第一撑脚和所述第二撑脚还分别包括位于基台内部的状态。
优选地,上述所述的支撑装置,所述控制结构包括:
第一控制结构,用于控制所述第一撑脚从基台内部升起至所述第一高度,到达所述装载台位,以及从所述装载台位下移至所述第二高度与所述第二撑脚同高,之后下移至所述固定台位,之后继续下移至位于基台内部;
第二控制结构,用于控制所述第二撑脚从基台内部升起至所述第二高度,到达所述装载台位,以及从所述装载台位下移至所述固定台位,之后继续下移至位于基台内部。
优选地,上述所述的支撑装置,所述支撑装置还包括:检测结构,用于当所述第一控制结构使所述第一撑脚升起至所述装载台位,所述基板放置于所述第一撑脚上,所述第二撑脚位于基台内部时,检测所述第二撑脚的顶端到所述基板的垂直距离,使所述第二控制结构根据所述垂直距离使所述第二撑脚升起,到达所述装载台位,所述第二高度与所述垂直距离对应。
优选地,上述所述的支撑装置,所述基台上还设置有多个印花电极,竖直设置于所述基台上,且所述印花电极的高度小于所述第一高度和所述第二高度,当所述基板设置于所述第一撑脚和所述第二撑脚上,所述第一撑脚和所述第二撑脚同时降落至位于所述印花电极的高度时,到达所述固定台位,所述基板设置于所述印花电极上。
本发明还提供一种采用如上所述支撑装置运送基板的方法,所述方法包括:
使所述第一撑脚升起到所述第一高度到达所述装载台位,同时使所述第二撑脚升起到所述第二高度到达所述装载台位;
所述基板设置于所述第一撑脚和所述第二撑脚上;
使所述第一撑脚下移至所述第二高度与所述第二撑脚同高;
使所述第一撑脚和所述第二撑脚同时下移至所述固定台位,所述基板设置于所述固定台位上。
优选地,上述所述的方法,当所述基板设置于所述固定台位上之后,还包括:
使所述第一撑脚和所述第二撑脚分别下移至基台内部;
待所述基板在所述固定台位上的操作工作完成后,使所述第一撑脚和所述第二撑脚同时升起,从所述固定台位装载所述基板后,继续向上升起,所述第一撑脚和所述第二撑脚同时升起至所述第二高度,所述第二撑脚停止升起,到达所述装载台位,所述第一撑脚继续升起至所述第一高度,到达所述装载台位。
本发明还提供另一种采用如上所述支撑装置运送基板的方法,所述方法包括:
使所述第一撑脚升起到所述第一高度到达所述装载台位,将所述基板设置于所述第一撑脚上;
使所述第二撑脚升起到所述第二高度到达所述装载台位;
使所述第一撑脚下移至所述第二高度与所述第二撑脚同高;
使所述第一撑脚和所述第二撑脚同时下移至所述固定台位,所述基板设置于所述固定台位上。
优选地,上述所述的方法,在将所述基板设置于所述第一撑脚上的步骤之后,还包括:
检测所述第二撑脚的顶端到所述基板的垂直距离,使所述第二撑脚根据所述垂直距离升起,所述第二高度与所述垂直距离对应。
优选地,上述所述的方法,当所述基板设置于所述固定台位上之后,还包括:
使所述第一撑脚和所述第二撑脚分别下移至基台内部;
待所述基板在所述固定台位上的操作工作完成后,使所述第一撑脚和所述第二撑脚同时升起,从所述固定台位装载所述基板后,继续向上升起,所述第一撑脚和第二撑脚同时升起至所述第二高度,所述第二撑脚停止升起,到达所述装载台位,所述第一撑脚继续升起至所述第一高度,到达所述装载台位。
本发明具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果:
通过在第一撑脚的外围设置第二撑脚,同时第二撑脚与第一撑脚的升起和降落高度及过程可以分别被控制,利用第二撑脚承担基板周边重力,支撑基板边缘的下垂部分,避免下垂部分在降落或抬离过程中与固定台位的印花电机长时间接触导致严重划伤,解决现有技术基板固定于或抬离基台时产生边缘下垂及被固定台位划伤形成印花斑点的问题。
附图说明
图1表示现有技术采用机械手将玻璃基板取放于电极平台上的结构示意图;
图2表示本发明具体实施例所述支撑装置的俯视示意图;
图3表示本发明具体实施例所述支撑装置的截面示意图;
图4表示采用本发明具体实施例所述支撑结构,采用机械手将基板取放于基台上的结构示意图;
图5表示采用本发明具体实施例所述支撑结构,使第一撑脚降落至与第二撑脚位于相同高度时的结构示意图;
图6表示基板位于印花电极上时的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述。
本发明具体实施例所述用于基板的支撑装置,包括基台和撑脚结构,通过撑脚结构支撑基板从装载台位移动至固定台位,并通过撑脚结构将基板从固定台位移动至装载台位,其中所述撑脚结构包括:
多个第一撑脚,包括位于所述装载台位以第一高度竖直设置于基台上的状态,用于支撑基板的中部区域;
多个第二撑脚,在所述第一撑脚的外围分布设置,包括位于所述装载台位以第二高度竖直设置于基台上的状态,用于支撑基板的边缘区域,其中所述第二高度小于等于所述第一高度;
控制结构,用于分别控制所述第一撑脚和所述第二撑脚在所述装载台位与所述固定台位之间的移动,其中当所述第一撑脚和所述第二撑脚到达所述装载台位,基板放置于所述第一撑脚和所述第二撑脚上之后,使所述第一撑脚下移至所述第二高度,之后与所述第二撑脚同时移动,将基板设置于所述固定台位上。
本发明通过在第一撑脚的外围设置第二撑脚,同时第二撑脚与第一撑脚的升起高度及过程可以分别被控制,利用边缘设置高度较低的第二撑脚适应机械手抬起基板时,基板边缘下垂的状态,以避免机械手将基板放置于撑脚上的过程造成基板无法下放,以及边缘遭撑脚破撞而产生碎片的问题;此外当基板放置于第一撑脚和第二撑脚上之后,使第一撑脚下移至与第二撑脚等高度,通过第二撑脚承担基板周边重力,支撑基板边缘的下垂部分,使整个基板呈平整状态,减小弯曲变形,避免下垂部分首先到达固定台位被严重划伤;同时在所述基板在所述固定台位上的操作工作完成后,使所述第一撑脚和所述第二撑脚同时升起,反向同步骤完成基板升起工作,解决现有技术基板固定于或抬离基台时产生边缘下垂及被固定台位划伤形成印花斑点的问题。
图2为本发明具体实施例所述支撑装置的俯视图,图3为所述支撑装置的截面示意图。
本发明具体实施例所述支撑装置,以应用于阵列干法蚀刻制作工艺中,对基板进行刻蚀的过程为例,通过支撑装置在刻蚀过程中对基板进行移动以及进行位置固定。
结合图3,本发明具体实施例中,所述支撑装置包括基台10以及设置于基台10上的撑脚结构,另外基台10上还设置有利用静电吸附作用对基板100进行固定的印花电极20。
其中,撑脚结构相对于基台10的伸出高度可以变化,能够相对于基台10上升与下移,当撑脚结构上升至预定高度(大于印花电极20伸出基台10的高度)并固定时,可以将基板100平放于撑脚结构上,之后撑脚结构带动基板100下移,当下移至印花电极20的位置并继续下移时,基板100会降落至印花电极20上,通过印花电极20利用静电吸附作用对基板100进行固定,完成对基板100刻蚀操作。之后,当对基板100的刻蚀操作完成之后,所有撑脚结构从基台内部向上升起,当升起至印花电极20的位置继续向上移动时,会托住基板100一起向上移动,当移动至第二高度时第二撑脚停止升起,第一撑脚继续升起到第一高度并固定,机械手将基板100移走。
根据以上的工作过程,撑脚结构向上升起达到的预设位置,形成为对基板100装入与移走的装载台位,印花电极20的顶端位置形成为基板100的固定台位。
结合图2,本发明具体实施例中,所述支撑装置中的撑脚结构包括:
多个第一撑脚31,均匀分设在基台10上的中央区域,相对于基台10的伸出高度可以变化,包括位于基台10内部的第一状态,以及以第一高度竖直设置于基台10上的第二状态;以及以第二高度竖直设置于基台10上的第三状态;当位于第二状态时,处于装载台位;
多个第二撑脚32,在基台10上,均匀分设于第一撑脚31的外围;与第一撑脚31相同,相对于基台10的伸出高度可以变化,包括位于基台10内部的第一状态,以及以第二高度竖直设置于基台10上的第二状态;当位于第二状态时,处于装载台位。
当第一撑脚31和第二撑脚32均处于第二状态,也即均位于装载台位时,可以通过机械手将基板100平放于第一撑脚31和第二撑脚32上,使第一撑脚31支撑基板100的中部区域,第二撑脚32支撑基板100的边缘区域。本领域技术人员可以理解,为保证撑脚结构对基板100支撑的稳定性,应该严格保证使第一撑脚31位于基板的100正下方,以防发生偏斜。
本发明中,较佳地,使第二撑脚32到达装载台位时的第二高度稍小于第一撑脚31到达装载台位时的第一高度,如图3所示,用于支撑基板100边缘稍有下垂的部分,这样当通过机械手将基板100放置于撑脚结构上时,第二撑脚32不会碰触到倾斜垂下的基板100的边缘,以免碎片;同时,利用第二撑脚32的支撑作用,可以分担基板100边缘的重量,减轻基板边的弯曲形变程度。
另外,较佳地,使第二撑脚32的顶端直径稍小于第一撑脚31的顶端直径,以减少基板100边缘与第二撑脚32的接触面,更适合托住稍有倾斜下垂的基板100,且使基板100降落至与第二撑脚32接触过程中摩擦力较小。
本发明具体实施例中,第一撑脚31和第二撑脚32通过控制结构分别进行控制,所述控制结构包括:
第一控制结构,用于控制所述第一撑脚31从基台10内部升起至所述第一高度,到达所述装载台位,以及当所述第一撑脚31和所述第二撑脚32到达所述装载台位,基板100放置于所述第一撑脚31和所述第二撑脚32上之后,使所述第一撑脚31下移至所述第二高度,到达第三状态,之后与第二撑脚32一起下移至固定台位,之后继续下移至位于基台内部;
第二控制结构,用于控制所述第二撑脚32从基台10内部升起至所述第二高度,到达所述装载台位,以及从所述装载台位下移至所述固定台位,之后继续下移至位于基台内部。
通过分别控制第一撑脚31和第二撑脚32在所述装载台位与所述固定台位之间的移动,可以依据基板10的具体形状使第一撑脚31和第二撑脚32到达装载台位时的高度可控。较佳地,所述支撑装置还包括检测结构,用于当所述第一控制结构使所述第一撑脚31升起至所述装载台位,所述基板10放置于所述第一撑脚31上,所述第二撑脚32位于基台10内部时,检测所述第二撑脚32的顶端到所述基板100的垂直距离,使所述第二控制结构根据所述垂直距离使所述第二撑脚32升起,到达所述装载台位,所述第二高度与所述垂直距离对应。也即,在装载基板100之前,先使第一撑脚31升起至装载台位,之后将基板100放置于第一撑脚31上,根据基板100的边缘弯曲情况,通过检测结构检测第二撑脚32的顶端到基板100下底面的垂直距离,以确定第二撑脚32能够升起的高度,防止碰触到倾斜下垂的基板100边缘部分。
对于同一规格的基板100,只需要对第二撑脚32所升起的高度进行一次检测,在进行后续基板100的操作时,可以将第二撑脚32直接升起至所检测获得高度即可。
本发明上述的控制结构与检测结构,在附图中没有显示,上述的检测结构,可以采用光学测量或接触式测量方式,本领域技术人员应该能够理解将上述功能的控制结构与检测结构设置于图3所示结构的支撑结构的具体实施方式,在此不详细描述。
本发明具体实施例另一方面还提供一种采用如上支撑装置运送基板的方法,所述方法包括:
使所述第一撑脚升起到所述第一高度到达所述装载台位,同时使所述第二撑脚升起到所述第二高度到达所述装载台位;
所述基板设置于所述第一撑脚和所述第二撑脚上;
使所述第一撑脚下移至第二高度与第二撑脚同高;
使所述第一撑脚和所述第二撑脚同时下移至所述固定台位,所述基板设置于所述固定台位上。
当所述基板设置于所述固定台位上之后,还包括:
使所述第一撑脚和所述第二撑脚分别下移至基台内部;
待所述基板在所述固定台位上的操作工作完成后,使所述第一撑脚和所述第二撑脚同时升起,从所述固定台位装载所述基板后,继续向上升起,所述第二撑脚升起至所述第二高度,到达所述装载台位,所述第一撑脚继续升起至所述第一高度,到达所述装载台位。
结合图4至图6,本发明具体实施例所述方法包括:
步骤一,使第一撑脚31和第二撑脚32同时从位于基台10内部的状态向上升起,第一撑脚31升起至第一高度到达装载台位;根据当前基板100的形变情况确定第二撑脚32的升起高度,使第二撑脚32升起至第二高度到达装载台位;
步骤二,通过机械手200将基板100移送至基台10的上方,放置至第一撑脚31和第二撑脚32上,之后机械手200移走;如图4所示,由于第二撑脚32的高度较低,因此不会碰触到基板100下垂的边缘,且当基板100放置于第一撑脚31和第二撑脚32上之后,第二撑脚32能够用于分担基板100边缘的重量,减轻基板100边缘的弯曲形变程度;
步骤三,第一撑脚31降低至与第二撑脚32相同高度位置,如图5所示,基板100在同一水平位置被密集的撑脚支撑,减弱基板100弯曲形变程度;以避免边缘下垂部分首先到达固定台位被印花电极严重划伤,解决现有技术基板固定于基台时产生边缘下垂及被固定台位印花电极划伤形成印花斑点的问题;
步骤四,第一撑脚31和第二撑脚32同时降落至位于基台10内部,在降落过程中,当降落至印花电极20的顶端处时,基板100平稳降落至印花电极20上,如图6所示;
步骤五,在对基板100的刻蚀操作完成后,第一撑脚31和第二撑脚32同时从基台10内部向上升起,当上升至印花电极20的顶端处时,将基板100托起,继续上升;当第二撑脚32上升至第二高度时固定,第一撑脚31继续上升,当上升至第一高度时固定;
步骤六,机械手200进入基板100下方,将基板100取走。
通过上述方法,当将基板100放置于撑脚结构之前,使第一撑脚31和第二撑脚32同时升起到达装载台位,较佳地,第二撑脚32在装载台位的高度低于第一撑脚31,以避免碰触到基板100下垂的边缘,产生碎片;第一撑脚31和第二撑脚32同时从第二高度下移至固定台,避免了基板周边与固定台上印花电极提前接触,减轻基板周边印花斑点的发生;同时步骤五中第一撑脚31和第二撑脚32同时从固定台升起,能够缩短升起过程中基板周边与印花电极的接触时间(因为如果没有第二撑脚,仅在第一撑脚支撑的情况下,在升起过程中基板中间被撑起,但周边会下垂,与印花电极的接触时间比基板中间长,周边与印花电极的摩擦会更严重)。
本发明还提供另一种采用上述支撑装置运送基板的方法,包括步骤:
使所述第一撑脚升起到所述第一高度到达所述装载台位,将所述基板设置于所述第一撑脚上;
使所述第二撑脚升起到所述第二高度到达所述装载台位;
使所述第一撑脚和所述第二撑脚同时下移至所述固定台位,所述基板设置于所述固定台位上。
其中,在将所述基板设置于所述第一撑脚上的步骤之后,还包括:
检测所述第二撑脚的顶端到所述基板的垂直距离,使所述第二撑脚根据所述垂直距离升起,所述第二高度与所述垂直距离对应。
当所述基板设置于所述固定台位上之后,还包括:
使所述第一撑脚和所述第二撑脚分别下移至基台内部;
待所述基板在所述固定台位上的操作工作完成后,使所述第一撑脚和所述第二撑脚同时升起,从所述固定台位装载所述基板后,继续向上升起,所述第二撑脚升起至所述第二高度,到达所述装载台位,所述第一撑脚升起至所述第一高度,到达所述装载台位。
结合图2至图6,本发明具体实施例所述方法包括:
步骤一,使第一撑脚31从位于基台10内部的状态向上升起至第一高度,到达装载台位,通过机械手200将基板100放置于第一撑脚31上,之后机械手200移走;
步骤二,通过检测结构检测第二撑脚32位于基台10内部时,顶端到基板100的垂直距离,将该垂直距离设定为第二高度;
步骤三,使第二撑脚32向上升起至所述第二高度,将基板100托住;
步骤四,第一撑脚31降低至与第二撑脚32相同高度位置,如图5所示,基板100在同一水平位置被密集的撑脚支撑,减弱基板100弯曲形变程度;
步骤五,第一撑脚31和第二撑脚32同时降落至位于基台10内部,在降落过程中,当降落至印花电极20的顶端处时,基板100平稳降落至印花电极20上,如图6所示;
步骤六,在对基板100的刻蚀操作完成后,第一撑脚31和第二撑脚32同时从基台10内部向上升起,当上升至印花电极20的顶端处时,将基板100托起,继续上升;当第二撑脚32上升至第二高度时固定,第一撑脚31继续上升,当上升至第一高度时固定;
步骤七,机械手200进入基板100下方,将基板100取走。
通过上述方法,当将基板100放置于撑脚结构之前,先使第一撑脚31升起,之后将基板100放置于第一撑脚31之上,然后通过检测结构检测第二撑脚32与基板100下表面的垂直距离,确定第二撑脚32所能够升起的高度,使其刚好托住基板周边,且防止碰触到基板100下垂的边缘,产生碰撞碎片。
本发明具体实施例所述支撑装置及其运送基板的方法,通过在第一撑脚的外围设置第二撑脚,同时第二撑脚与第一撑脚的升起和降落高度及过程可以分别被控制,利用边缘设置高度较低的第二撑脚适应机械手抬起基板时,基板边缘下垂的状态,以避免机械手将基板放置于撑脚上的过程造成基板无法下放,以及边缘遭撑脚破撞而产生碎片的问题;另外当基板放置于第一撑脚和第二撑脚上之后,使第一撑脚下移至与第二撑脚等高度,通过第二撑脚承担基板周边重力,支撑基板边缘的下垂部分,减小基板的弯曲变形,避免下垂部分首先到达固定台位被严重划伤,能够避免或大幅度降低印花电极对基板的划伤,特别是对基板边缘的划伤,同理在将基板从固定台升起过程中,第一撑脚31和第二撑脚32同时从固定台升起,使升起过程中基板周边与印花电极不会有过多的接触时间;解决现有技术基板降落于或离开基台时产生边缘下垂及被固定台位划伤形成印花斑点的问题,使得后续工艺对基板划伤及其周边位置的恶化影响降低甚至消失,所以减弱印花斑点,达到提高产品质量及增加良品率的效果。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种用于基板的支撑装置,包括基台和撑脚结构,通过撑脚结构支撑基板从装载台位移动至固定台位,并通过撑脚结构将基板从固定台位移动至装载台位,其特征在于,所述撑脚结构包括:
多个第一撑脚,包括位于所述装载台位以第一高度竖直设置于基台上的状态,用于支撑基板的中部区域;
多个第二撑脚,在所述第一撑脚的外围分布设置,包括位于所述装载台位以第二高度竖直设置于基台上的状态,用于支撑基板的边缘区域,其中所述第二高度小于等于所述第一高度;
控制结构,用于分别控制所述第一撑脚和所述第二撑脚在所述装载台位与所述固定台位之间的移动,其中当所述第一撑脚和所述第二撑脚到达所述装载台位,基板放置于所述第一撑脚和所述第二撑脚上之后,使所述第一撑脚下移至所述第二高度,之后与所述第二撑脚同时移动,将基板设置于所述固定台位上。
2.如权利要求1所述的支撑装置,其特征在于,所述第二撑脚的顶端直径小于所述第一撑脚的顶端直径。
3.如权利要求1所述的支撑装置,其特征在于,所述第一撑脚和所述第二撑脚还分别包括位于基台内部的状态。
4.如权利要求3所述的支撑装置,其特征在于,所述控制结构包括:
第一控制结构,用于控制所述第一撑脚从基台内部升起至所述第一高度,到达所述装载台位,以及从所述装载台位下移至所述第二高度与所述第二撑脚同高,之后下移至所述固定台位,之后继续下移至位于基台内部;
第二控制结构,用于控制所述第二撑脚从基台内部升起至所述第二高度,到达所述装载台位,以及从所述装载台位下移至所述固定台位,之后继续下移至位于基台内部。
5.如权利要求4所述的支撑装置,其特征在于,所述支撑装置还包括:检测结构,用于当所述第一控制结构使所述第一撑脚升起至所述装载台位,所述基板放置于所述第一撑脚上,所述第二撑脚位于基台内部时,检测所述第二撑脚的顶端到所述基板的垂直距离,使所述第二控制结构根据所述垂直距离使所述第二撑脚升起,到达所述装载台位,所述第二高度与所述垂直距离对应。
6.如权利要求1所述的支撑装置,其特征在于,所述基台上还设置有多个印花电极,竖直设置于所述基台上,且所述印花电极的高度小于所述第一高度和所述第二高度,当所述基板设置于所述第一撑脚和所述第二撑脚上,所述第一撑脚和所述第二撑脚同时降落至位于所述印花电极的高度时,到达所述固定台位,所述基板设置于所述印花电极上。
7.一种采用权利要求1所述支撑装置运送基板的方法,其特征在于,所述方法包括:
使所述第一撑脚升起到所述第一高度到达所述装载台位,同时使所述第二撑脚升起到所述第二高度到达所述装载台位;
所述基板设置于所述第一撑脚和所述第二撑脚上;
使所述第一撑脚下移至所述第二高度与所述第二撑脚同高;
使所述第一撑脚和所述第二撑脚同时下移至所述固定台位,所述基板设置于所述固定台位上。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,当所述基板设置于所述固定台位上之后,还包括:
使所述第一撑脚和所述第二撑脚分别下移至基台内部;
待所述基板在所述固定台位上的操作工作完成后,使所述第一撑脚和所述第二撑脚同时升起,从所述固定台位装载所述基板后,继续向上升起,所述第一撑脚和所述第二撑脚同时升起至所述第二高度,所述第二撑脚停止升起,到达所述装载台位,所述第一撑脚继续升起至所述第一高度,到达所述装载台位。
9.一种采用权利要求1所述支撑装置运送基板的方法,其特征在于,所述方法包括:
使所述第一撑脚升起到所述第一高度到达所述装载台位,将所述基板设置于所述第一撑脚上;
使所述第二撑脚升起到所述第二高度到达所述装载台位;
使所述第一撑脚下移至所述第二高度与所述第二撑脚同高;
使所述第一撑脚和所述第二撑脚同时下移至所述固定台位,所述基板设置于所述固定台位上。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,在将所述基板设置于所述第一撑脚上的步骤之后,还包括:
检测所述第二撑脚的顶端到所述基板的垂直距离,使所述第二撑脚根据所述垂直距离升起,所述第二高度与所述垂直距离对应。
11.如权利要求9所述的方法,其特征在于,当所述基板设置于所述固定台位上之后,还包括:
使所述第一撑脚和所述第二撑脚分别下移至基台内部;
待所述基板在所述固定台位上的操作工作完成后,使所述第一撑脚和所述第二撑脚同时升起,从所述固定台位装载所述基板后,继续向上升起,所述第一撑脚和第二撑脚同时升起至所述第二高度,所述第二撑脚停止升起,到达所述装载台位,所述第一撑脚继续升起至所述第一高度,到达所述装载台位。
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