TWM447589U - 載盤檢測裝置 - Google Patents

Description

載盤檢測裝置

本新型是關於一種檢測裝置，特別是指一種用來檢測載盤之平整性的載盤檢測裝置。

一般產業在生產積體電路時，通常是將數個晶圓擺放在一載盤上，藉由該載盤之載送，將前述晶圓運送到一加工機具進行各項的加工，由於晶圓的厚度精確性會影響後續製程的良率，因此，本案申請人曾提出M427665號新型專利，該新型專利主要是將用來量測該等晶圓厚度精確性的量測探針架設在一個可偏擺的平衡板上，再利用該載盤之一檢測面來調整該平衡板之偏擺角度，如此一來，即可精準量測該等晶圓之厚度。由於前述新型專利是以載盤之檢測面為基準，因此，若能在量測晶圓厚度的同時進一步檢測該載盤的平整性，將可提高量測晶圓厚度的精確性。

本新型之目的是在提供一種可檢測載盤之平整性，以提高晶圓厚度量測精確性之載盤檢測裝置。

本新型之檢測裝置是用來檢測一載盤的平整性，並可供一厚度量測單元架設，以檢測承載於該載盤上之一晶圓的厚度，所述載盤具有一檢測面，而該檢測裝置包含：一個具有一升降板的升降機構、一個安裝在該升降機構之升降板下方並受到該升降機構驅動而往復升降的平衡機構，以及一個架設在該平衡機構上的平整檢測單元，該平衡機 構包括一個可偏斜地垂掛在該升降板下方的平衡板，所述平整檢測單元包括一個安裝在該平衡板上的基準探針，以及一個安裝在所述平衡板上並與該基準探針間隔設置的檢測探針，該基準探針及該檢測探針並可抵靠在該載盤之檢測面上。

本新型的有益功效在於：前述平整檢測單元可以量測該載盤之平整性，以避免當該載盤因為長期使用產生彎翹時，影響到該厚度量測單元對於該晶圓厚度量測的精確性。

有關本新型之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

參閱圖1、2、3，本新型檢測裝置之一較佳實施例是用來檢測一載盤11的平整性，並可供一厚度量測單元13架設，該載盤11可同時載送數個晶圓12以進行各項加工，又該載盤11具有一個朝上的檢測面111，以及數個圍繞該檢測面111之一中心並相對於該檢測面111下凹的晶圓置放部112，所述晶圓12是分別擺放在該載盤11之晶圓置放部112內，而該厚度量測單元13可因該載盤11之旋轉而對應該等晶圓12的其中之一，其並具有數支往下突出並對應該等晶圓12的其中之一的厚度量測探針131。

本實施例該檢測裝置包含：一個位於該載盤11上方的升降機構2、一個垂掛在該升降機構2下方的平衡機構3， 以及一個檢測該載盤11之平整性的平整檢測單元4。該升降機構2包括一個支架21、一個安裝在該支架21前方的升降組件22，以及一個受到該升降組件22驅動而可升降的升降板23。該升降組件22具有兩支往下突伸的伸縮缸221，而該升降板23是受到該等伸縮缸221的驅動可往復升降。

本實施例之平衡機構3包括一片位於該升降板23及該載盤11之間的平衡板31、數支將該平衡板31以可偏斜方式懸掛在該升降板23下方的懸掛桿32，以及數支安裝在該平衡板31上並往下突出的定位柱33。該等定位柱33是圍繞地設在該厚度量測單元13的外周圍，並可對應該載盤11之檢測面111，每支定位柱33都具有一個位於下方並可抵靠在該載盤11之檢測面111上的定位抵端331。

本實施例之平整檢測單元4包括間隔設置地安裝在該平衡板31上並往下垂直突出的一基準探針41、一檢測探針42。該基準探針41位於該載盤11的中央，而該檢測探針42是鄰近該載盤11之邊緣，該基準探針41及該檢測探針42皆可抵靠在該載盤11之檢測面111上。

本實施例之載盤檢測裝置位在圖2所示的一預備位置時，該厚度量測單元13是位在該等晶圓12的其中之一正上方，而該平整檢測單元4之基準探針41及檢測探針42皆位在該載盤11之上方，且分別對應該載盤11之中央及邊緣。

參閱圖1、3、4，當該升降組件22驅動該升降板23下降時，將帶動該平衡機構3一起下降，當該平衡機構3之 該等定位柱33之定位抵端331抵靠在該載盤11之檢測面111上時，該厚度量測單元13之該等厚度量測探針131也會抵靠在該等晶圓12的其中之一頂面，以量測被壓靠之晶圓12的厚度。在此同時，隨著該平衡機構3下降之平整檢測單元4的基準探針41及檢測探針42也會抵靠在該載盤11之檢測面111，以檢測該載盤11之檢測面111之平整性。即當該載盤檢測裝置由圖2的預備位置轉換到圖4的一檢測位置時，除了該厚度量測單元13可以檢測對應之晶圓12的厚度之外，前述載盤檢測裝置也可以檢測該載盤11之平整性。

當該載盤11在長期使用並隨著該等晶圓12進出高溫加工環境而產生彎翹、變形時，原本應該同時抵靠在該載盤11之檢測面111上之基準探針41及檢測探針42，會因為該載盤11之檢測面111的不平整而感測出差異，此時，該平整檢測單元4即可輸出檢測結果，以通知工作人更換該載盤11。具體而言，本新型該載盤檢測裝置不僅結構創新，亦可檢測該載盤11之檢測面111的平整性，由於用來檢測該等晶圓12之厚度精確性的厚度量測單元13是架設在該平衡板31上，而該平衡板31係以該載盤11之檢測面111為基準，故當該載盤11之檢測面111的平整性可被檢測時，將可避免當該載盤11因為長期使用產生彎翹時，影響到該厚度量測單元13對於該等晶圓12厚度量測的精確性。

附帶說明，由於一般載盤11在受熱時邊緣的變形量較高，故本實施例令該基準探針41及該檢測探針42分別對 應該載盤11之中央及邊緣，將可提高測量該載盤11之變形量的精確性。

惟以上所述者，僅為本新型之較佳實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利範圍及新型說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

11‧‧‧載盤

111‧‧‧檢測面

112‧‧‧晶圓置放部

12‧‧‧晶圓

13‧‧‧厚度量測單元

131‧‧‧厚度量測探針

2‧‧‧升降機構

21‧‧‧支架

22‧‧‧升降組件

221‧‧‧伸縮缸

23‧‧‧升降板

3‧‧‧平衡機構

31‧‧‧平衡板

32‧‧‧懸掛桿

33‧‧‧定位柱

331‧‧‧定位抵端

4‧‧‧平整檢測單元

41‧‧‧基準探針

42‧‧‧檢測探針

圖1是本新型載盤檢測裝置之一較佳實施例的立體圖；圖2是該較佳實施例之一側視示意圖，圖中該載盤檢測裝置位在一預備位置；圖3是該較佳實施例之一局部仰視示意圖；及圖4是一類似圖2的側視示意圖，圖中該載盤檢測裝置位在一檢測位置。

11‧‧‧載盤

111‧‧‧檢測面

112‧‧‧晶圓置放部

12‧‧‧晶圓

13‧‧‧厚度量測單元

2‧‧‧升降機構

22‧‧‧升降組件

23‧‧‧升降板

3‧‧‧平衡機構

31‧‧‧平衡板

32‧‧‧懸掛桿

4‧‧‧平整檢測單元

41‧‧‧基準探針

42‧‧‧檢測探針

Claims (4)

1. 一種載盤檢測裝置，用來檢測一載盤的平整性，並可供一厚度量測單元架設，以檢測承載於該載盤上之一晶圓的厚度，所述載盤具有一檢測面，而該檢測裝置包含：一升降機構，包括一個可往復升降的升降板；一平衡機構，受到該升降機構驅動，並包括一個可偏斜地垂掛在該升降板下方並供該厚度量測單元架設的平衡板；及一平整檢測單元，包括安裝在該平衡板上並可抵靠在該載盤之檢測面上的一基準探針及一檢測探針。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之載盤檢測裝置，其中，該基準探針鄰近該載盤的中央，而該檢測探針與該基準探針間隔設置，並鄰近該載盤的邊緣。
3. 依據申請專利範圍第2項所述之載盤檢測裝置，其中，該平衡機構還包括數支可頂撐在該載盤之檢測面上的定位柱。
4. 依據申請專利範圍第3項所述之載盤檢測裝置，其中，該平衡機構還包括數支將該平衡板以可偏斜地垂掛在該升降機構之升降板下方的懸掛桿，而該升降機構還包括一個支架，以及一個安裝在該支架上的升降組件，該升降組件具有至少一支用來驅動該升降板升降的伸縮缸。