CN102032857A - 径向垂直度检测台 - Google Patents
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Abstract
一种径向垂直度检测台,用于光伏行业检测单晶圆棒的径向垂直度,它由底板(10)、转盘(11)、带刻度尺(2-1)的立柱(2)、深度测量尺(7)和分度表(8)组成,立柱(2)的下端具有底座(1),该底座(1)固定在底板(10)上,转盘(11)可旋转地支撑在底板(10)上,深度测量尺(7)和分度表(8)可移动地安装在立柱(2)上,且深度测量尺(7)位于分度表(8)的下方。本发明既能保证单晶圆棒垂直精度,又能保证单晶圆棒对中精度,同时不需要二次检测圆跳动。
Description
技术领域
本发明涉及一种径向垂直度检测台,用于光伏行业检测单晶圆棒的径向垂直度。
背景技术
目前现在大部分光伏企业对质量要求提高又上了新的一个台阶,电池片企业对硅片制造的要求提高,处理不良品硅片也由之前的全部接受降至崩边和边长偏小的一类,对产生的未滚磨片一概不予接受,未滚磨和偏心的产生有两种来源:一是圆棒粘接过程中的偏心,由于现在粘接工装缺乏检测手段,所以粘好后就直接上机切割;二是线开过程中产生,由于设备是进口,所以程序和操作的失误有时会带来影响。
圆棒粘接是硅片制造车间的第一道工序,硅片的成品率提高必须从该岗位抓起,现在各光伏企业都是通过线开方来出方棒;所以将圆棒粘接到晶托上,保证圆棒粘接精度是第一要素,圆棒粘接好后现在是通过单向百分表检测圆跳动,所以对偏心和倾斜的晶棒无法保证对中精度,从而影响方棒收率。
发明内容
本发明的目的提供一种既能保证单晶圆棒垂直精度,又能保证单晶圆棒对中精度,同时不需要二次检测圆跳动的径向垂直度检测台。
实现上述目的的技术方案是:一种径向垂直度检测台,由底板、转盘、带刻度尺的立柱、深度测量尺和分度表组成,立柱的下端具有底座,该底座固定在底板上,转盘可旋转地支撑在底板上,深度测量尺和分度表可移动地安装在立柱上,且深度测量尺位于分度表的下方。
采用上述技术方案后,首先将粘接好的单晶圆棒连同晶托放入转动盘内,调节深度测量尺位置,测量凹凸部位四个径向线的距离,看是否一致,以判断单晶圆棒倾斜度,用移动分度表从上之下测量多点处跳动,以判断单晶圆棒垂直倾斜的范围,这样便于控制未滚磨的位置,以便及时调整和判断,因而采用本发明的径向垂直度检测台既能保证单晶圆棒垂直精度,又能保证单晶圆棒对中精度,同时不需要二次检测圆跳动,可以减少不良品产生的几率。
附图说明
图1为本发明的装配结构示意图;
图2本发明的立柱部位的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。
如图1、2所示,一种径向垂直度检测台,由底板10、转盘11、带刻度尺2-1的立柱2、深度测量尺7和分度表8组成,立柱2的下端具有底座1,该底座1通过其四个定位孔固定在底板10上,转盘11通过轴承可旋转地支撑在底板10上,深度测量尺7通过移动套3可移动地安装在立柱2上,深度测量尺7通过内六角螺栓9固定在移动套3上,移动套3套装在立柱2上,分度表8通过表架移动套4可移动地安装在立柱2上,分度表8的表杆6通过压板5固定在表架移动套4上,表架移动套4套装在立柱2上,深度测量尺7位于分度表8的下方。
分度表8可以采用百分表,也可以采用千分表。
本发明的工作原理如下:
首先将粘接好的单晶圆棒13连同晶托12放入转盘11内,调节深度测量尺7位置,测量凹凸部位四个径向线的距离,看是否一致,以判断单晶圆棒13倾斜度,用移动分度表8从上之下测量多点处跳动,以判断单晶圆棒垂直倾斜的范围,这样便于控制未滚磨的位置,以便及时调整和判断。
Claims (2)
1.一种径向垂直度检测台,其特征在于:它由底板(10)、转盘(11)、带刻度尺(2-1)的立柱(2)、深度测量尺(7)和分度表(8)组成,立柱(2)的下端具有底座(1),该底座(1)固定在底板(10)上,转盘(11)可旋转地支撑在底板(10)上,深度测量尺(7)和分度表(8)可移动地安装在立柱(2)上,且深度测量尺(7)位于分度表(8)的下方。
2.根据权利要求1所述的径向垂直度检测台,其特征在于:所述的分度表(8)为百分表或千分表。
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