CN102032857B - 单晶圆棒的径向垂直度检测台 - Google Patents
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Abstract
一种单晶圆棒的径向垂直度检测台,用于光伏行业检测单晶圆棒的径向垂直度,它由底板(10)、转盘(11)、带刻度尺(2-1)的立柱(2)、深度测量尺(7)和分度表(8)组成,立柱(2)的下端具有底座(1),该底座(1)固定在底板(10)上,转盘(11)可旋转地支撑在底板(10)上,深度测量尺(7)和分度表(8)可移动地安装在立柱(2)上,且深度测量尺(7)位于分度表(8)的下方。本发明既能保证单晶圆棒垂直精度,又能保证单晶圆棒对中精度,同时不需要二次检测圆跳动。
Description
技术领域
本发明涉及一种单晶圆棒的径向垂直度检测台,用于光伏行业检测单晶圆棒的径向垂直度。
背景技术
目前现在大部分光伏企业对质量要求提高又上了新的一个台阶,电池片企业对硅片制造的要求提高,处理不良品硅片也由之前的全部接受降至崩边和边长偏小的一类,对产生的未滚磨片一概不予接受,未滚磨和偏心的产生有两种来源:一是圆棒粘接过程中的偏心,由于现在粘接工装缺乏检测手段,所以粘好后就直接上机切割;二是线开过程中产生,由于设备是进口,所以程序和操作的失误有时会带来影响。
圆棒粘接是硅片制造车间的第一道工序,硅片的成品率提高必须从该岗位抓起,现在各光伏企业都是通过线开方来出方棒;所以将圆棒粘接到晶托上,保证圆棒粘接精度是第一要素,圆棒粘接好后现在是通过单向百分表检测圆跳动,所以对偏心和倾斜的晶棒无法保证对中精度,从而影响方棒收率。
发明内容
本发明的目的提供一种既能保证单晶圆棒垂直精度,又能保证单晶圆棒对中精度,同时不需要二次检测圆跳动的单晶圆棒的径向垂直度检测台。
实现上述目的的技术方案是:一种单晶圆棒的径向垂直度检测台,由底板、转盘、带刻度尺的立柱、深度测量尺和分度表组成,立柱的下端具有底座,该底座固定在底板上,转盘可旋转地支撑在底板上,深度测量尺和分度表可移动地安装在立柱上,且深度测量尺位于分度表的下方。
采用上述技术方案后,首先将粘接好的单晶圆棒连同晶托放入转动盘内,调节深度测量尺位置,测量凹凸部位四个径向线的距离,看是否一致,以判断单晶圆棒倾斜度,用移动分度表从上之下测量多点处跳动,以判断单晶圆棒垂直倾斜的范围,这样便于控制未滚磨的位置,以便及时调整和判断,因而采用本发明的单晶圆棒的径向垂直度检测台既能保证单晶圆棒垂直精度,又能保证单晶圆棒对中精度,同时不需要二次检测圆跳动,可以减少不良品产生的几率。
附图说明
图1为本发明的装配结构示意图;
图2本发明的立柱部位的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。
如图1、2所示,一种单晶圆棒的径向垂直度检测台,由底板10、转盘11、带刻度尺2-1的立柱2、深度测量尺7和分度表8组成,立柱2的下端具有底座1,该底座1通过其四个定位孔固定在底板10上,转盘11通过轴承可旋转地支撑在底板10上,深度测量尺7通过移动套3可移动地安装在立柱2上,深度测量尺7通过内六角螺栓9固定在移动套3上,移动套3套装在立柱2上,分度表8通过表架移动套4可移动地安装在立柱2上,分度表8的表杆6通过压板5固定在表架移动套4上,表架移动套4套装在立柱2上,深度测量尺7位于分度表8的下方。
分度表8可以采用百分表,也可以采用千分表。
本发明的工作原理如下:
首先将粘接好的单晶圆棒13连同晶托12放入转盘11内,调节深度测量尺7位置,测量凹凸部位四个径向线的距离,看是否一致,以判断单晶圆棒13倾斜度,用移动分度表8从上之下测量多点处跳动,以判断单晶圆棒垂直倾斜的范围,这样便于控制未滚磨的位置,以便及时调整和判断。
Claims (2)
1.一种单晶圆棒的径向垂直度检测台,其特征在于:它由底板(10)、转盘(11)、带刻度尺(2-1)的立柱(2)、深度测量尺(7)和分度表(8)组成,立柱(2)的下端具有底座(1),该底座(1)固定在底板(10)上,转盘(11)可旋转地支撑在底板(10)上,深度测量尺(7)和分度表(8)可移动地安装在立柱(2)上,且深度测量尺(7)位于分度表(8)的下方。
2.根据权利要求1所述的单晶圆棒的径向垂直度检测台,其特征在于:所述的分度表(8)为百分表或千分表。
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