JP2016136572A - 基板処理装置、制御プログラムおよび制御方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。図1では、基板処理装置10の断面構成例を示している。基板処理装置10は、被処理基板(ウェハWa)を所定の回転数で回転させながら、ウェハWaの周縁部に薬液60を吐出する装置である。これにより、ウェハWaの周縁部には、薬液60が塗布された膜(後述する保護膜61)が形成される。
Claims (5)
- 基板の周縁部に薬液を吐出するノズルと、
前記基板を回転させる回転処理部と、
前記ノズルによる前記薬液の吐出位置が、前記基板よりも外側の位置から前記基板の外周部に到達したか否かを判断する判断部と、
前記判断部による判断結果に基づいて、前記基板の回転数を制御する回転数制御部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記回転数制御部は、前記吐出位置が前記基板の外周部に到達してから所定の時間は第1の回転数で前記基板を回転させ、前記所定の時間が経過した後は前記第1の回転数よりも大きな第2の回転数で前記基板を回転させることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記吐出位置を検出して前記判断部に送る吐出位置検出部をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- コンピュータに、
ノズルによる薬液の吐出位置が、基板よりも外側の位置から前記基板の外周部に到達したか否かを判断する判断ステップと、
前記判断による判断結果に基づいて、前記基板の回転数を制御する回転数制御ステップと、
を実行させることを特徴とする制御プログラム。 - ノズルによる薬液の吐出位置が、基板よりも外側の位置から前記基板の外周部に到達したか否かを判断する判断ステップと、
前記判断の結果に基づいて、前記基板の回転数を制御する制御ステップと、
を含むことを特徴とする制御方法。
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