JP2007035840A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】主制御部は、ノズル15aを滴下位置に配置させると、シリンダアクチュエータを制御して、薬液案内カップ17を下位配置位置に変位させ、OリングGを介して薬液受け部材13に接触させて、ノズル15aから滴下されて飛散した使用済の薬液が、排出管6aへ導かれるようにし、ノズル15bを滴下位置に配置させると、薬液案内カップ17を、薬液受け部材13から離反させて、上位配置位置に変位させて、ノズル15bから滴下されて飛散した使用済の薬液が排出管6bへ導かれるようにする。
【選択図】図1
Description
この基板処理装置101は、図9に示すように、容器102内に収容され、基板Sを真空吸着によって支持する基板チャック103と、基板チャック103を回転駆動するための回転駆動部104と、基板Sに薬液を供給するためのノズル105を含む薬液供給部とを備えてなっている。
基板チャック103は、上面に平面状の吸着面が形成され、複数の吸着用孔を経由してエジェクタに到る吸気経路に沿って吸気が行われることによって基板Sの吸着が行われる。
薬液供給部は、薬液が基板Sへ向けて滴下されるノズル105と、ノズル105へ薬液を送る薬液供給ポンプ(不図示)とを有している。
例えば、ノズルを2つ配置して、異なる2種類の薬液を連続して基板に供給するような場合に、使用済みの2種類の薬液は、排出管から混合された状態で排出され、種類の異なる薬液を分離して別々に回収することができない。
廃液貯留部12a,12bは、基板チャック3の回転軸と回転対称軸が共通の断面円環状の略円筒形状を呈し、廃液貯留部12aが,廃液貯留部12bの外周側に上記回転対称軸を共通とするように配置された二層構造とされている。
なお、薬液受け部材13の上部には、水平面に対して外周側へ向けて下方に所定の傾斜角で傾斜したフランジ部13aが形成され、このフランジ部13aの上面に薬液が吹き付けられても薬液を外周側へ向けて流下させて、薬液の基板チャック3の回転軸側への侵入が防止されるように構成されている。
また、廃液貯留部12aの内壁部と廃液貯留部12bの外壁部とは、共通とされ、仕切壁部12rとされている。
基板チャック3は、上面に平面状の吸着面3aが形成され、複数の吸着用孔を経由してエジェクタに到る吸気経路に沿って吸気が行われることによって基板Sの吸着が行われる。
基板チャック駆動部4は、ACサーボモータを有し、基板チャック3を所定の回転数(例えば、数十rpm〜数千rpm)で回転させる。
ノズル駆動部16は、両先端部にノズル15a,15bが所定の離隔を保って取り付けている例えばU字状のアーム(不図示)と、このアームの根元部を通る鉛直方向に沿った回動軸の周りに所定の角度範囲でアームを回動させる例えばステッピングモータとを有し、アームの回動によって、ノズル15a,15bのうち、一方が基板Sの中央部へ向けて薬液の滴下が可能な滴下位置に配置されると、同時に他方が退避位置に配置されるように構成されている。
作動アーム19は、後端部がシリンダアクチュエータ21のピストンと共に鉛直方向に沿って変位し、作動アーム19に垂下状態に取り付けられた作動棒18,18,18を鉛直方向に沿って変位させる。薬液案内カップ17は、作動棒18,18,18によって吊り下げられ、鉛直方向に沿って変位する。
薬液案内カップ17は、深底のカップを伏せた形状の容器の頂部に開口17sが形成された形状を呈し、それぞれ水平面に対する傾斜角が異なる傾斜部17p,17q,17rからなる頂部17aと、外壁部17kと内壁部17mとの間に仕切壁12rが挿入される隙間部17tが形成された二重壁部17bとを有している。
この例では、傾斜部17pの傾斜角は、フランジ部13aの傾斜角と略同一とされ、下位配置位置では、傾斜部17pとフランジ部13aとの端部同士がOリングGを介して互いに押し付け合うように重なり、傾斜部17pとフランジ部13aとの重合部位を介した、薬剤の排出管6b側への流下が回避される。
シリンダアクチュエータ21は、エアシリンダと、エアシリンダの上昇用及び下降用のエアを導入するための電磁弁とを有している。
主制御部23は、記憶部に記憶された各種処理プログラムを実行し、記憶部24に確保された各種レジスタやフラグを用いて、構成各部を制御し、薬液排出経路切換制御処理等を実行する。
この状態で、主制御部23は、モータ駆動部27を介して基板チャック駆動部4を制御して、基板チャック駆動部4を所定の回転数で回転させながら、ノズル15aから所定の濃度の薬液を所定時間滴下させる。
また、主制御部23は、薬液排出経路切換制御処理で、モータ駆動部27を介してノズル駆動部16を制御して、ノズル15bを滴下位置に配置させると、電磁弁制御部28を介してシリンダアクチュエータ21を制御して、薬液案内カップ17を、薬液受け部材13から離反させて、上位配置位置に変位させ、薬液案内カップ17の上端が容器2の外壁部11の上端近傍に位置するように配置する。
これによって、ノズル15bから滴下されて例えば飛散した使用済の薬液は、例えば、薬液受け部材13の頂部17aの内壁面及び内壁部17mの内壁面と、廃液貯留部12bの仕切壁12rの内壁面と、薬液受け部材13の外壁面と、廃液貯留部12bの内壁部12qの内壁面とに沿って流下して、排出管6bへ導かれる。
内部記憶装置は、ROMやRAM等の半導体メモリからなる。外部記憶装置は、FD(フレキシブル・ディスク)が装着されるFDドライバ、HD(ハード・ディスク)が装着されるHDドライバ、MO(光磁気)ディスクが装着されるMOディスクドライバ、あるいはCD(コンパクト・ディスク)−ROM、CD−R(Recordable)、CD−RW(ReWritable)やDVD(デジタル・ビデオ・ディスク)−ROM、DVD−R、DVD−RW等が装着されるCD/DVDドライバ等からなる。
また、操作部25は、キーボードやマウス等からなる。表示部26は、CRTディスプレイ、液晶ディスプレイ、あるいはプラズマディスプレイなどからなる。
この基板処理装置1を用いて、例として、電極配線パターンを形成する際に用いられる所謂リフトオフ法を実施する場合について述べる。
まず、基板処理装置1に、シリコン基板31上に、金属膜(アルミニウム膜等)32が形成された被処理体33を導入する。
金属膜32は、酸化シリコン膜34上と、レジスト層35上とに形成されている。ここで、レジスト層35は、オーバーハング(アンダーカット)形状に形成される。
この状態で、主制御部23は、モータ駆動部27を介して基板チャック駆動部4を制御して、基板チャック駆動部4を所定の回転数で回転させながら、ノズル15aから所定の濃度の薬液としての剥離液(例えば、NMP(N-Methylpyrrolidone)やアセトン)を所定時間滴下させる。
ノズル15aから滴下されて例えば飛散した使用済の剥離液は、例えば、容器2の外壁部11の上部領域の内壁面と、廃液貯留部12aの外壁部12pの内壁面と、薬液受け部材13の頂部17aの外壁面及び外壁部17kの外壁面とに沿って流下して、排出管6aへ導かれる。
この状態で、主制御部23は、モータ駆動部27を介して基板チャック駆動部4を制御して、基板チャック駆動部4を所定の回転数で回転させながら、ノズル15bから薬液としての先浄液(例えば、純水)を所定時間滴下させる。
ノズル15bから滴下されて例えば飛散した使用済の先浄液は、例えば、薬液受け部材13の頂部17aの内壁面及び内壁部17mの内壁面と、廃液貯留部12bの仕切壁12rの内壁面と、薬液受け部材13の外壁面と、廃液貯留部12bの内壁部12qの内壁面とに沿って流下して、排出管6bへ導かれる。
排出管6aから排出された剥離液と、排出管6bから排出された洗浄液とは、混合されることなく、それぞれ、濾過処理後、薬液回収手段としての薬液回収部(不図示)によって別々に回収されて再利用される。
これ以外の構成は、上述した第1の実施例の構成と略同一であるので、その説明を簡略にする。
この例では、基板処理装置1に、シリコン基板上に露光済のレジスト層が形成されてなる被処理体を導入する。次に、薬液案内カップ17を下位配置位置に配置させて、ノズル15aから現像液(例えば、TMAH(tetramethylammoniumhydroxide))を滴下させて、未露光部分を現像液に溶出させる。
次に、薬液案内カップ17を上位配置位置に配置させて、ノズル15bからリンス液(例えば、純水)を滴下させて、リンス液により現像液を洗浄する。
例えば、上述した実施例では、基板処理装置としてスピナに適用する場合について述べたが、被処理体としての基板を必ずしも回転させない場合にも適用できる。この場合、基板をステージに載置するのみとして、必ずしも吸着させることはない。
また、半導体デバイスの製造のため以外に、基板として、例えば、光ディスク基板を処理して、光ディスクを製造する場合に適用できる。
また、薬液は、2数類に限らず、3種類以上のものを用いる場合にも適用できる。この場合は、薬液の種類数に応じて、排出管を3本以上設け、複数の飛散防止カップを層状に配置するようにする。
ここで、容器43の外壁部44の内壁面と、外側薬液案内カップ42が配置される仕切壁部45の外壁面との間に、第1の廃液貯留部46を形成し、仕切壁部45の内壁面と、内側薬液案内カップ41が配置される仕切壁部47の外壁面との間に、第2の廃液貯留部48を形成し、仕切壁部47の内壁面と、薬液受け部材49の外壁面との間に第3の廃液貯留部51を形成する。
例えば、同図(a)に示すように、内側薬液案内カップ41及び外側薬液案内カップ42を共に下位配置位置(閉鎖位置)に変位させることによって、第1の廃液貯留部46を第1の薬液を流下させ、同図(b)に示すように、内側薬液案内カップ41を下位配置位置(閉鎖位置)、外側薬液案内カップ42を上位配置位置(導入位置)に変位させることによって、第2の廃液貯留部48を第2の薬液を流下させ、同図(c)に示すように、内側薬液案内カップ41及び外側薬液案内カップ42を共に上位配置位置(導入位置)に変位させることによって、第3の廃液貯留部51を第3の薬液を流下させることができる。
3種類の薬液を用いる例として、CEL(コントラストエンハンスメント)法におけるパターン露光後の工程で用いるCEL膜剥離液、現像液及びリンス液を用いる場合等に適用することができる。
また、ノズルを手動で変位させるようにしても良い。また、複数のノズルを、基板チャック(基板)中央部の上方に固定して配置するようにしても良い。
また、上述した薬液案内カップ17や、内側薬液案内カップ41及び外側薬液案内カップ42は、シリンダアクチュエータ以外に、モータ等を用いて変位させても良いし、動力源を用いずに、手動で変位させるようにしても良い。
また、薬液案内カップを固定して、基板チャックを上下に移動可能なように構成しても良い。また、容器の外壁部を鉛直方向に沿って可動として、高さ調節可能なように構成しても良い。また、容器には、蓋部を設けて、薬剤飛散防止機能を強化するようにしても良い。
また、容器の形状は、円筒状に限らず、角筒状であっても良い。また、廃液貯留部の断面も円環状に限らず、角環状であっても良いし、排出管も円管であっても角管であっても良い。
また、同一種類の薬液を基板に供給する場合でも、途中で切り換えて、例えば清浄度に応じて廃液を分離して回収するようにしても良い。
また、薬液の種類と排出管とは、1対1に対応している必要はなく、例えば、1種類の薬液が複数本の排出管を流下するようにしても良い。
2 容器
3 基板チャック(基板支持手段)
4 基板チャック駆動部(回転駆動手段)
5 薬液供給部(薬液供給手段 )
6a,6b 排出管(排出通路)
7,7A 薬液排出経路切換部
8 コントローラ
12a,12b 廃液貯留部(層状通路)
12p 外壁部(隔壁部)
12q 内壁部(隔壁部)
12r 仕切壁部(隔壁部)
15a,15b ノズル
16 ノズル駆動部
17 薬液案内カップ
17a 頂部(蓋部)
17b 二重壁部(可動壁)
21 シリンダアクチュエータ(排出通路選択手段の一部)
23 主制御部(排出通路選択手段の一部)
24 記憶部
41 内側薬液案内カップ
42 外側薬液案内カップ
45,47 仕切壁部(隔壁部)
46 第1の廃液貯留部(層状通路)
48 第2の廃液貯留部(層状通路)
51 第3の廃液貯留部(層状通路)
S 基板
Claims (3)
- 基板を支持する基板支持手段と、前記基板支持手段によって支持された前記基板に薬液を供給する薬液供給手段とを備え、前記薬液の供給によって前記基板に対して所定の処理を施す基板処理装置であって、
使用済の前記薬液を排出するための複数の排出通路と、前記薬液の種類に応じて、前記複数の排出通路のうち、所定の前記排出通路を選択して、使用済の前記薬液を選択された前記排出通路へ導くための排出通路選択手段とを備え、
前記薬液供給手段は、それぞれ、異なる種類の前記薬液を噴出又は滴下させるための複数のノズルを有し、前記排出通路選択手段によって、前記ノズルから噴出又は滴下される前記薬液の種類に応じて、前記薬液の前記排出通路が選択される
ことを特徴とする基板処理装置。 - 前記基板支持手段を所定の速度で回転駆動するための回転駆動手段と、複数の前記排出通路にそれぞれ連通され、前記基板を囲むように断面略同心円状に配置された複数の層状通路を形成するための複数の隔壁部とを備え、
最外周の前記層状通路を除く前記層状通路を形成する外周側の前記隔壁部の少なくとも上部は、前記基板支持手段の回転軸に沿って、所定の範囲で変位可能で、当該層状通路の入口を塞ぐ蓋部を有する可動壁とされ、
前記排出通路選択手段は、各前記可動壁を、前記基板の回転によって側方へ飛散した前記薬液を受けて前記蓋部の直下の前記層状通路への前記薬液の流入を可能とし、かつ、外周側に隣接する前記層状通路への前記薬液の到達を妨げる導入位置と、前記蓋部によって前記蓋部の直下の前記層状通路の入口を塞ぎ、かつ、前記蓋部の上方を飛散した前記薬液を外周側へ向けて通過させる閉鎖位置とのうち、いずれか一方の位置に変位させることによって、前記薬液の種類に応じて、所定の前記排出通路を選択する
ことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 複数の前記排出通路に連通され、分別された状態で前記薬液を回収する薬液回収手段を備えたことを特徴とする請求項1又は2記載の基板処理装置。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
JP2019169648A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
CN113161257A (zh) * | 2020-01-14 | 2021-07-23 | 杰宜斯科技有限公司 | 电子装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10321517A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Tokyo Electron Ltd | 処理方法 |
JPH11168078A (ja) * | 1997-12-04 | 1999-06-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2000183010A (ja) * | 1998-12-21 | 2000-06-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2001267278A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-28 | Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd | 廃液回収機構付ウェーハ表面処理装置 |
JP2002307005A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2003297801A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-17 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
-
2005
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10321517A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Tokyo Electron Ltd | 処理方法 |
JPH11168078A (ja) * | 1997-12-04 | 1999-06-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2000183010A (ja) * | 1998-12-21 | 2000-06-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2001267278A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-28 | Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd | 廃液回収機構付ウェーハ表面処理装置 |
JP2002307005A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2003297801A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-17 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019169648A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP7072415B2 (ja) | 2018-03-26 | 2022-05-20 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
CN113161257A (zh) * | 2020-01-14 | 2021-07-23 | 杰宜斯科技有限公司 | 电子装置 |
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