CN101154560B - 基板处理装置和基板处理方法 - Google Patents
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Description
Claims (10)
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006265137A JP4762098B2 (ja) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2006-265137 | 2006-09-28 | ||
JP2006265137 | 2006-09-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101154560A CN101154560A (zh) | 2008-04-02 |
CN101154560B true CN101154560B (zh) | 2011-04-13 |
Family
ID=39256123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007101410427A Active CN101154560B (zh) | 2006-09-28 | 2007-08-16 | 基板处理装置和基板处理方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US8109282B2 (zh) |
JP (1) | JP4762098B2 (zh) |
KR (1) | KR100900126B1 (zh) |
CN (1) | CN101154560B (zh) |
TW (1) | TWI354324B (zh) |
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- 2006-09-28 JP JP2006265137A patent/JP4762098B2/ja active Active
-
2007
- 2007-06-22 TW TW096122582A patent/TWI354324B/zh active
- 2007-08-13 KR KR1020070081063A patent/KR100900126B1/ko active IP Right Grant
- 2007-08-16 CN CN2007101410427A patent/CN101154560B/zh active Active
- 2007-09-24 US US11/860,173 patent/US8109282B2/en active Active
-
2011
- 2011-12-23 US US13/336,729 patent/US8696825B2/en active Active
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- 2014-02-28 US US14/193,523 patent/US9431276B2/en active Active
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Title |
---|
JP特开2004-119717A 2004.04.15 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4762098B2 (ja) | 2011-08-31 |
CN101154560A (zh) | 2008-04-02 |
US8109282B2 (en) | 2012-02-07 |
TW200818283A (en) | 2008-04-16 |
US8696825B2 (en) | 2014-04-15 |
US9431276B2 (en) | 2016-08-30 |
US20080078426A1 (en) | 2008-04-03 |
JP2008085164A (ja) | 2008-04-10 |
US20120090647A1 (en) | 2012-04-19 |
KR100900126B1 (ko) | 2009-06-01 |
US20140174483A1 (en) | 2014-06-26 |
KR20080029779A (ko) | 2008-04-03 |
TWI354324B (en) | 2011-12-11 |
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C56 | Change in the name or address of the patentee |
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