JP2003297801A - スピン処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は基板に順次供給される複数種の処
理液を分離回収することができるようにしたスピン処理
装置を提供することにある。 【解決手段】 カップ体１と、このカップ体内に設けら
れ基板を保持するとともに回転駆動される回転テーブル
８と、直径寸法の異なる筒状に形成されカップ体内に回
転テーブルの周辺部を囲む状態で同心的かつ上下動可能
に設けられた複数の仕切体２５〜２７と、各仕切体をそ
れぞれ上下駆動し複数の仕切体のうちの１つだけを上昇
させて基板に処理液を供給することで、この基板の周辺
部から飛散する処理液を上昇した仕切体の内周面で受け
させるシリンダ３１〜３３と、カップ体の各仕切体の内
周側に対応する位置にそれぞれ設けられ各仕切体の内周
面で受けた処理液をカップ体から排出する複数の排出管
２１〜２４とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は回転駆動される基
板を複数種の処理液によって順次処理するスピン処理装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、液晶表示装置や半導体装置の
製造過程においては、矩形状のガラス基板や半導体ウエ
ハなどの基板に回路パターンを形成するということが行
われている。回路パターンを形成する場合、上記基板に
対して現像処理、エッチング処理あるいはレジストの剥
離処理などが行われる。これらの処理を行う場合、ま
ず、基板に第１の処理液として現像液、エッチング液あ
るいは剥離液などを供給して所定の処理を行い、ついで
第２の処理液として純水などの洗浄液を供給して洗浄処
理するということが行われる。

【０００３】現像液、エッチング液あるいは剥離液など
の第１の処理液は高価であるため、回収して繰り返し使
用するということが行われている。第１の処理液を繰り
返して使用する場合、第１の処理液と第２の処理液とを
混合させずに回収しなければならない。

【０００４】第１の処理液と第２の処理液との混合を避
けるためには、基板に供給された第１の処理液と第２の
処理液とをそれぞれ別々の経路で回収しなければならな
い。

【０００５】一方、上記基板は複数種の第１の処理液に
よって順次処理するということもある。たとえば、現像
処理された基板をエッチング液でエッチング処理した
後、洗浄液で洗浄処理し、ついで剥離液でレジストの剥
離処理を行なった後、再度洗浄液で洗浄処理して次工程
に搬送するということがある。

【０００６】そのような場合にも、上記エッチング液と
剥離液とを繰り返して使用する場合には、これらの処理
液に他の処理液ヤ洗浄液を混合させずに分離回収するこ
とが要求される。

【０００７】従来、基板を上述した処理液によって処理
する場合、スピン処理装置が用いられている。スピン処
理装置は周知のようにカップ体を有し、このカップ体内
には回転駆動される回転テーブルが設けられている。こ
の回転テーブルには上記基板が着脱可能に保持される。

【０００８】上記回転テーブルに基板を保持した状態
で、回転テーブルを回転させながら基板の上面に処理液
を供給する。それによって、上記基板が処理液によって
処理されることになる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記基板に
供給された処理液は、回転する基板の遠心力によって基
板の周辺部から飛散する。したがって、基板から飛散す
る処理液を、その処理液の種類に応じて分離回収するこ
とで、高価な処理液を繰り返して使用することが可能と
なる。

【００１０】しかしながら、従来は、基板に供給される
種類の異なる処理液を、簡単な構成で確実に分離回収す
ることができるようにしたスピン処理装置が開発されて
いなかった。とくに、使用される処理液の種類が多くな
ると、これら処理液の分離回収が困難になるということ
がある。

【００１１】この発明は、複数種の処理液を簡単な構成
で確実に分離回収することができるようにしたスピン処
理装置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
を複数種の処理液によって順次処理するスピン処理装置
において、カップ体と、このカップ体内に設けられ上記
基板を保持するとともに回転駆動される回転テーブル
と、直径寸法の異なる筒状に形成され上記カップ体内に
上記回転テーブルの周辺部を囲む状態で同心的かつ上下
動可能に設けられた複数の仕切体と、各仕切体をそれぞ
れ上下駆動し複数の仕切体のうちの１つだけを上昇させ
て上記基板に処理液を供給することで、この基板の周辺
部から飛散する上記処理液を上昇した上記仕切体の内周
面で受けさせる駆動機構と、上記カップ体の各仕切体の
内周側に対応する位置にそれぞれ設けられ各仕切体の内
周面で受けた処理液を上記カップ体から排出する複数の
排出管と、を具備したことを特徴とするスピン処理装置
にある。

【００１３】請求項２の発明は、基板を複数種の処理液
によって順次処理するスピン処理装置において、カップ
体と、このカップ体内に設けられ上記基板を保持すると
ともに回転駆動される回転テーブルと、直径寸法の異な
る筒状に形成され上記カップ体内の上記回転テーブルの
周辺部に同心的に設けられた複数の固定壁体と、各固定
壁体よりもわずかに小径な筒状でかつ異なる長さ寸法に
形成された複数の可動壁体と、長さの長い可動壁体を外
側にして複数の可動壁体が同心的かつ上端を面一にして
取付けられた連結部材と、この連結部材を上下駆動し上
昇位置に応じて複数の可動壁体のいずれかの下端部によ
って上記回転テーブルの周辺部を包囲させ、その包囲し
た部分で回転駆動される上記基板に供給されてこの基板
から飛散する処理液を受けさせる駆動機構と、上記カッ
プ体の各固定壁体の内周側に対応する位置にそれぞれ設
けられ上記回転テーブルを包囲した可動壁体の下端部の
内周面で受けてこの可動壁体と対応する固定壁体の内周
側に滴下した処理液を上記カップ体から排出する複数の
排出管と、を具備したことを特徴とするスピン処理装置
にある。

【００１４】請求項３の発明は、基板を複数種の処理液
によって順次処理するスピン処理装置において、カップ
体と、上記基板を保持する保持面を下方に向けて上記カ
ップ体内に設けられた回転テーブルと、この回転テーブ
ルに保持された基板に向けて種類の異なる処理液を噴射
する複数のノズル体と、上記カップ体内の上記回転テー
ブルの下方に上下方向に所定間隔でかつ上記カップ体の
径方向に進退可能に設けられた複数のシャッタと、上記
基板に供給される処理液の種類に応じて複数のシャッタ
をそれぞれ進退駆動してその処理液を所定のシャッタ上
に滴下させる駆動機構と、上記カップ体の各シャッタの
上面と対応する位置に接続され各シャッタ上に滴下した
処理液をそれぞれ上記カップ体から排出する複数の排出
管と、を具備したことを特徴とするスピン処理装置にあ
る。

【００１５】この発明によれば、基板に供給された複数
種の処理液は、それぞれの種類に応じてカップ体内で分
離し、排出管を通じて回収することが可能となる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の実施の形態を説明する。

【００１７】図１と図２はこの発明の第１の実施の形態
を示すスピン処理装置である。このスピン処理装置はカ
ップ体１を備えている。このカップ体１は筒状の周壁２
を有し、この周壁２の上端には径方向中心に向かって高
く傾斜した傾斜壁３が設けられている。

【００１８】上記カップ体１の底壁４の中心部には透孔
５が形成されている。この透孔５には駆動源６が設けら
れている。この駆動源６の駆動軸７の上端には回転テー
ブル８が取付けられている。この回転テーブル８の上面
の周辺部には周方向に所定間隔で複数の支持体１１が設
けられている。各支持体１１の上面には偏心回転する係
合ピン１２が設けられている。

【００１９】そして、回転テーブル８には、たとえば半
導体ウエハからなる基板Ｗの周縁部が上記係合ピン１２
によって係合保持される。つまり、上記係合ピン１２を
偏心回転させることで、上記基板Ｗが回転テーブル８に
着脱可能に保持される。

【００２０】なお、上記回転テーブル８には、この上面
及び外周面を覆うカバー１３が設けられている。このカ
バー１３の周壁は、上記カップ体１の底壁４に形成され
た透孔５の周囲に立設された環状壁５ａの外周面に接近
して対向している。それによって、カップ体1内に供給
された処理液が上記透孔５から外部に流出するのが防止
されている。

【００２１】上記カップ体１の底壁４内面には、内径寸
法の異なる環状に形成された第１乃至第３の下部仕切体
１４〜１６が下端を上記底壁４に液密に固定して同心的
に配設されている。それによって、カップ体１内は、上
記３つの下部仕切体１４〜１６によって環状の第１の乃
至第４の空間部１７〜２０に仕切られている。

【００２２】上記カップ体１の底壁４には、上記第１の
空間部１７に連通する第１の排出管２１が接続されてい
る。同様に、底壁４には、第２の空間部１８に連通する
第２の排出管２２、第３の空間部１９に連通する第３の
排出管２３及び第４の空間部２０に連通する第４の排出
管２４がそれぞれ接続されている。

【００２３】各排出管２１〜２４は、それぞれ気液分離
器を介して排気ポンプ（いずれも図示せず）に接続され
ている。それによって、各空間部１７〜２０に後述する
ように滴下する処理液を、これらの空間部１７〜２０に
それぞれ接続された各排出管２１〜２４を通じて分離回
収できるようになっている。

【００２４】上記カップ体１内には、上記第１乃至第３
の下部仕切体１４〜１６に対応する位置に第１乃至第３
の上部仕切体２５〜２７が上下方向に移動可能に配設さ
れている。各上部仕切体２５〜２７の下端部には、上記
下部仕切体１４〜１６の上端部をスライド可能に収納す
る収納部２８〜３０がそれぞれ形成されている。

【００２５】上記第１の上部仕切体２５は第１のシリン
ダ３１によって上下方向に駆動され、第２の上部仕切体
２６は第２のシリンダ３２によって上下方向に駆動され
る。さらに、第３の上部仕切体２７は第３のシリンダ３
３によって上下方向に駆動される。

【００２６】図1では、環状の各上部仕切体２５〜２７
にそれぞれ１つのシリンダ３１〜３３が連結されている
が、各仕切体２６〜２７には少なくとも２つのシリンダ
２５〜２７を連結した方が上下動を円滑に行なうことが
できる。

【００２７】各上部仕切体２５〜２７は、各シリンダ３
１〜３３によって上昇方向に駆動されると、上端が上記
カップ体１の傾斜壁３の内面に当接する。上部仕切体２
５〜２７が上下駆動されると、各下部仕切体１４〜１６
の上端部は、各上部仕切体２５〜２７の収納部２８〜３
０内を相対的に移動する。

【００２８】したがって、各上部仕切体２５〜２７が上
昇限、つまり上端が傾斜壁３の内面に当接する高さまで
上昇しても、下部仕切体１４〜１６の上端が収納部２８
〜３０から外れて隙間ができることがないようになって
いる。

【００２９】なお、この実施の形態においては、上記下
部仕切体１４〜１６と上部仕切体２５〜２７とでこの発
明の仕切体を構成しているが、上部仕切体２５〜２７だ
けによってこの発明の仕切体を形成してもよい。その場
合、上部仕切体２５〜２７によって区画される各空間部
１７〜２０が常に液密に分断される構成にすることが必
要となる。

【００３０】上記カップ体１の上方には、複数のノズル
体、この実施の形態では第１乃至第４のノズル体３４〜
３７が先端を上記回転テーブル８に保持された基板Ｗに
向けて配置されている。

【００３１】各ノズル体３４〜３７からは異なる種類の
第１乃至第４の処理液が上記基板Ｗに向けて噴射される
ようになっている。たとえば、第１のノズル体３４から
は第１の処理液として現像液が噴射され、第２のノズル
体３５からは第２の処理液としてエッチング液が噴射さ
れる。第３のノズル体３６からは第３の処理液として剥
離液が噴射され、第４のノズル体３７からは第４の処理
液として純水が噴射されるようになっている。

【００３２】つぎに、上記構成のスピン処理装置によっ
て基板Ｗを複数種の処理液によって処理する場合につい
て図２（ａ）〜（ｄ）を参照しながら説明する。

【００３３】まず、基板Ｗを現像液からなる第１の処理
液によって処理する場合には、基板Ｗを回転テーブル８
に供給したならば、図２（ａ）に示すように第１のシリ
ンダ３１によって第１の上部仕切体２５を上昇させ、そ
の上端をカップ体１の傾斜壁３の内面に当接させる。

【００３４】つぎに、駆動源６によって回転テーブル８
を回転させたならば、この回転テーブル８に保持された
基板Ｗに向けて第１のノズル体３４から第１の処理液を
噴射する。

【００３５】基板Ｗに供給された第１の処理液は、基板
Ｗの上面を処理した後、この基板Ｗの遠心力によってそ
の周辺部から飛散する。基板Ｗから飛散した第１の処理
液は、矢印ａで示すように上昇した第１の上部仕切体２
５の内周面に衝突し、この内周面に沿って第１の空間部
１７に滴下する。第１の空間部１７に滴下した第１の処
理液は、この第１の空間部１７に接続された第１の排出
管２１を通じて回収されることになる。

【００３６】第１の処理液による処理が終了したなら
ば、図２（ｄ）に示すように全ての上部仕切体２５〜２
７を下降させた後、回転テーブル８を回転させて第４の
ノズル体３７から基板Ｗに向けて純水からなる第４の処
理液を噴射する。

【００３７】基板Ｗに付着残留した第１の処理液は第４
の処理液によって洗浄除去されるとともに、第４の処理
液は矢印ｄで示すように回転する基板Ｗの周辺部から飛
散し、カップ体１の周壁２内面に衝突して第４の空間部
２０に滴下する。それによって、第４の処理液は、上記
第４の空間部２０に連通した第４の排出管２４によって
排出されることになる。

【００３８】基板Ｗに付着残留した第１の処理液を第４
の処理液で洗浄除去したならば、図２（ｂ）に示すよう
に第２の上部仕切体２６を上昇させて回転テーブル８を
回転させるとともに、第２のノズル体３５から基板Ｗに
向けてエッチング液からなる第２の処理液を噴射する。

【００３９】基板Ｗに噴射された第２の処理液は、基板
Ｗを処理するとともに、矢印ｂで示すように回転する基
板Ｗの周辺部から飛散し、上昇した第２の上部仕切体２
６の内周面に衝突し、この内面に沿って第２の空間部１
８に滴下する。そして、第２の空間部１８に接続された
第２の排出管２２を通じて分離回収されることになる。

【００４０】基板Ｗを第２の処理液で処理したならば、
図２（ｄ）に示すように第２の上部仕切体２６を下降さ
せ、第４のノズル体３７から第４の処理液を基板Ｗに向
けて噴射し、基板に付着残留する第２の処理液を洗浄除
去する。

【００４１】つぎに、図２（ｃ）に示すように、第３の
上部仕切体２７を上昇させ、回転する基板Ｗに向けて第
３のノズル体３６から剥離液からなる第３の処理液を噴
射する。それによって、基板Ｗは第３の処理液によって
処理されることになる。

【００４２】基板Ｗに噴射された第３の処理液は、矢印
ｃで示すように上昇した第３の上部仕切体２７の内周面
に衝突し、第３の空間部１９に滴下する。したがって、
第３の処理液は、上記第３の空間部１９に連通して設け
られた第３の排出管２３を通じて回収されることにな
る。

【００４３】基板Ｗを第３の処理液によって処理したな
らば、図２（ｄ）に示すように第３の上部仕切体２７を
下降させて回転する基板Ｗに、純水からなる第４の処理
液を噴射し、この基板Ｗに付着残留した第３の処理液を
洗浄除去する。第４の処理液は第４の空間部２０から第
４の排出管２４を通じて回収されることになる。

【００４４】このように、この発明の第１の実施の形態
によれば、基板Ｗに対し、第１乃至第４の処理液により
一連の処理を行なう際に、基板Ｗに噴射する処理液に応
じて第１乃至第３の上部仕切体２５〜２７を選択的に上
昇させる。それによって、それぞれの処理液を第１乃至
第４の空間部１７〜２０に接続された第１乃至第４の排
出管２１〜２４を通じて分離回収することができる。

【００４５】すなわち、第１乃至第３の下部仕切体１４
〜１６と第１乃至第３の上部仕切体２５〜２７とによっ
てカップ体１内を第１乃至第４の空間部１７〜２０に隔
別し、４つのノズル体３４〜３７から基板Ｗに向けて噴
射される種類の異なる処理液をそれぞれ４つの空間部１
７〜２０のいずれかに滴下させて回収するようにした。

【００４６】そのため、カップ体１内に筒状の仕切体を
設けるという比較的簡単な構成でありながら、４つの処
理液を確実に分離回収することが可能となる。とくに、
カップ体１内に複数の仕切体を同心的に設ける構成であ
るため、使用する処理液の数よりも１つ少ない数の仕切
体をカップ体１内に設ければ、理論的には使用する処理
液の数に制限を受けることなく、それらの処理液を分離
回収することが可能となる。つまり、処理液の種類が多
くなっても、これらの処理液を確実に分離回収すること
ができる。

【００４７】図３と図４はこの発明の第２の実施の形態
を示す。この実施の形態のスピン処理装置はカップ体４
１を備えている。このカップ体４１内には回転テーブル
４２が設けられている。この回転テーブル４２の下面に
は駆動源４３によって回転駆動される駆動軸４４の上端
が連結されている。

【００４８】上記回転テーブル４２の上面の周辺部には
周方向に等間隔で複数の支持体４５が設けられている。
各支持体４５の上面には係合ピン４６が偏心して設けら
れている。回転テーブル４２の上面には基板Ｗが供給さ
れる。この基板Ｗの角部の下面は上記支持ピン４５によ
って支持され、角部の外面に上記係合ピン４６が係合す
る。それによって、上記基板Ｗは上記回転テーブル４２
に着脱可能に支持される。なお、回転テーブル４２の上
面及び外周面はカバー４０によって覆われている。

【００４９】上記カップ体４１の底壁上面には筒状に形
成された内径寸法の異なる第１の固定壁体４７と第２の
固定壁体４８とが同心的に配設されている。これら第
１、第２の固定壁体４７,４８によってカップ体１内
は、上記第１の固定壁体４７内の第１の空間部４９、第
１の固定壁体４７の外周と第２の固定壁体４８の内周と
の間の第２の空間部５０及び第２の固定壁体４８の外周
側の第３の空間部５１に隔別されている。

【００５０】上記第１の空間部４９には第１の排出管５
２が接続され、第２の空間部５０には第２の排出管５３
が接続されている。第３の空間部５１には第３の排出管
５４が接続されている。各排出管５２〜５４は気液分離
器を介して排気ポンプ（ともに図示せず）に接続されて
いる。それによって、上記基板Ｗに後述するごとく供給
された処理液は各空間部４９〜５１から各排出管５２〜
５４を通じて排出されるようになっている。

【００５１】上記カップ体４１の側方には駆動機構を構
成する駆動源５５が配設されている。この駆動源５５の
駆動軸５６は上下駆動および回転駆動されるようになっ
ていて、その駆動軸５６にはほぼコ字状に折曲されたア
ーム５７の一端が連結固定されている。

【００５２】上記アーム５７の他端は上記回転テーブル
４２の中心部上方に位置しており、その他端は円盤状の
連結部材５８の上面の中心部に取付け固定されている。
連結部材５８の下面には、上記第１の固定壁体４７より
もわずかに小径な円筒状に形成れた第１の可動壁体５９
と、この第１の可動壁体５９よりも大径で、上記第２の
固定壁体４８よりもわずかに小径な第２の可動壁体６０
とが同心的に上端を固着して設けられている。第１の可
動壁体５９は第２の可動壁体６０よりも軸方向の長さ寸
法が短く設定されている。

【００５３】上記連結部材５８が図４（ａ）に示す高さ
位置にあるとき、第１の可動壁体５９の下端部が上記回
転テーブル４２の周囲を囲んでいる。上記連結部材５８
を図４（ｂ）に示す位置まで上昇させると、第２の可動
壁体６０の下端部が上記回転テーブル４２の周囲を囲
み、第１の可動壁体５９の下端は回転テーブル４２に保
持された基板Ｗよりも所定寸法上方に位置する。上記連
結部材５８をさらに上昇させると、図４（ｃ）に示すよ
うに、第２の可動壁体６０の下端が基板Ｗの上面よりも
所定寸法上方に位置することになる。

【００５４】さらに、上記駆動源５５は、上記第２の可
動壁体６０の下端がカップ体１の上端よりも上方となる
位置まで上記連結部材５８を上昇させることが可能とな
っていて、その位置でアーム５７を回転させれば、第
１、第２の可動壁体５９,６０をカップ体１の外部へ移
動させ、カップ体１内の回転テーブル４２に対し基板Ｗ
を図示しないロボットなどによって着脱することが可能
となる。

【００５５】上記連結部材５８には第１乃至第３のノズ
ル体６１〜６３が先端を回転テーブル４２に保持された
基板Ｗの中心部に向けて設けられている。第１のノズル
体６１からは上記基板Ｗに向けてエッチング液からなる
第１の処理液が噴射され、第２のノズル体６２からは剥
離液からなる第２の処理液が噴射される。第３のノズル
体６３からは純水からなる第３の処理液が噴射される。

【００５６】つまり、このスピン処理装置は、たとえば
現像処理された基板Ｗが回転テーブル４２に供給される
と、この基板Ｗに対してエッチング処理及びレジストの
剥離処理を順次行なうことができるようになっている。

【００５７】つぎに、上記構成のスピン処理装置によっ
て基板Ｗを処理する場合について図４（ａ）〜（ｃ）を
参照して説明する。回転テーブル４２に現像処理された
基板Ｗを供給したならば、駆動源５５によってアーム５
７を駆動し、図４（ａ）に示すように第１の可動壁体５
９の下端部が回転テーブル４２の周囲を囲む高さに設定
する。

【００５８】第１の可動壁体５９の高さを設定したなら
ば、回転テーブル４２を回転させるとともに、第１のノ
ズル体６１から基板Ｗに向けてエッチング液からなる第
１の処理液を噴射する。それによって、基板Ｗは第１の
処理液によって処理されることになる。

【００５９】基板Ｗに供給された第１の処理液は、回転
する基板Ｗの遠心力によって周囲に飛散する。基板Ｗか
ら飛散した処理液は、矢印ａで示すように回転テーブル
４２を囲む第１の可動壁体５９の下端部の内周面に衝突
し、この内周面から第１の空間部４９に滴下する。した
がって、第１の処理液は、第１の空間部４９に接続され
た第１の排出管５２を通じて排出回収されることにな
る。

【００６０】第１の処理液による処理が終了したなら
ば、図４（ｃ）に示すように第２の可動壁体６０の下端
が基板Ｗの上面よりも上方に位置する高さまで上昇させ
る。ついで、回転テーブル４２を回転させたならば、第
３のノズル体６３から基板Ｗに向けて純水からなる第３
の処理液を噴射することで、基板Ｗに付着残留する第１
の処理液を洗浄除去する。

【００６１】第３のノズル体６３から基板Ｗに供給され
た第３の処理液は、矢印ｃで示すように回転する基板Ｗ
の遠心力によって周囲に飛散し、カップ体１の内周面に
衝突して第３の空間部５１に滴下する。したがって、第
３の処理液は第３の空間部５１に接続された第３の排出
管５４を通じて排出されことになる。つまり、第３の処
理液を第１の処理液に混合させることなく、カップ体４
１から排出することができる。

【００６２】第３の処理液によって基板Ｗを洗浄したな
らば、図４（ｂ）に示すように第２の可動壁体６０の下
端部内周面が回転テーブル４２の周囲を囲む状態になる
よう、駆動源５５によって連結部材５８の高さを設定す
る。それによって、第１の可動壁体５９の下端は基板Ｗ
の上面よりも所定寸法上方に位置することになる。

【００６３】つぎに、回転テーブル４２を回転させて第
２のノズル体６２から剥離液からなる第２の処理液を基
板Ｗに向けて噴射する。それによって、基板Ｗを第２の
処理液によって処理することができる。

【００６４】基板Ｗに噴射された第２の処理液は、矢印
ｂで示すように基板Ｗの遠心力によって周囲に飛散し、
回転テーブル４２の周囲を囲む第２の可動壁体６０の下
端部内周面に衝突し、そこから第２の空間部５０に滴下
する。したがって、第２の処理液は、第２の空間部５０
に接続された第２の排出管５３を通じて回収されること
になる。つまり、第２の処理液は、第１、第３の処理液
と分離して回収することができる。

【００６５】基板Ｗを第２の処理液によって処理したな
らば、図４（ｃ）に示すように、第２の可動壁体６０を
下端部が基板Ｗよりも上方に位置する高さまで上昇さ
せ、第３のノズル体６３から基板Ｗに向けて純水からな
る第３の処理液を噴射する。それによって、基板Ｗに付
着残留する第２の処理液を洗浄除去することができる。

【００６６】基板Ｗを洗浄した第３の処理液は、上述し
たごとく第３の空間部５１に滴下し、第３の排出管５４
を通じて排出される。

【００６７】第３の処理液により基板Ｗを洗浄したなら
ば、第１、第２の可動壁体５９，６０をカップ体４１よ
りも上方となる高さまで上昇させた後、アーム５７を回
転させてこれら可動壁体５９，６０をカップ体４１の上
方から退避させる。その状態で、処理された基板Ｗを回
転テーブル４２から取出し、未処理の基板Ｗを供給して
上述した処理を繰り返す。

【００６８】このような構成のスピン処理装置において
も、第１の実施の形態のスピン処理装置と同様、基板に
供給される第１乃至第３の処理液を、互いに混合させる
ことなく、確実に分離回収することができる。

【００６９】上記第２の実施の形態では、それぞれ２つ
の固定壁体と可動壁体とを設けるようにしたが、その数
は限定されるものでなく、たとえば３つ以上であっても
差し支えない。

【００７０】図５乃至図７はこの発明の第３の実施の形
態を示す。この実施の形態のスピン処理装置はカップ体
７１を有する。このカップ体７１は上記第１、第２の実
施の形態のカップ体に比べて上下方向に高く形成されて
いる。上記カップ体７１内の上部には駆動源７２によっ
て回転駆動される回転テーブル７３が基板Ｗを吸着保持
する保持面７４を下方に向けて配設されている。

【００７１】上記カップ体７１には、この内部空間を上
下方向に第１乃至第３の空間部７５〜７７に隔別する第
１乃至第３のシャッタ７８〜８０が所定間隔で設けられ
ている。各シャッタ７８〜８０はカップ体７１の径方向
に沿ってスライド可能に設けられ、しかも径方向に沿っ
て所定の角度で傾斜して設けられている。

【００７２】上記カップ体７１の上記第１のシャッタ７
８の傾斜方向下端側に対応する箇所には、第１の空間部
７５に連通する第１の排出管８１が接続されている。第
２のシャッタ７９の傾斜方向下端側に対応する箇所に
は、第２の空間部７６に連通する第２の排出管８２が接
続されている。さらに、第３のシャッタ８０の傾斜方向
下端に対応する箇所には、第３の空間部７７に連通する
第３の排出管８３が接続されている。

【００７３】上記第１のシャッタ７８は駆動機構として
の第１のシリンダ８５によって矢印で示すカップ体７１
の径方向に沿って進退駆動されるようになっており、第
２のシャッタ７９は駆動機構としての第２のシリンダ８
６によって矢印で示すカップ体７１の径方向に沿って進
退駆動可能となっている。さらに、第３のシャッタ８０
は駆動機構としての第３のシリンダ８７によって矢印で
示すカップ体７１の径方向に沿って進退駆動可能となっ
ている。

【００７４】上記第１の空間部７５には、回転テーブル
７３に吸着保持された基板Ｗに向けてエッチング液から
なる第１の処理液を噴射する第１のノズル体８８が設け
られている。

【００７５】上記第２の空間部７６には、第１のシャッ
タ７８がカップ体７１内から退避した状態で、基板Ｗに
向けて剥離液からなら第２の処理液を噴射する第２のノ
ズル体８９が設けられている。上記第３の空間部７７に
は、第１、第２のシャッタ７８，７８がカップ体７１内
から退避した状態で、上記基板Ｗに純水からなる第３の
処理液を噴射する第３のノズル体９０が設けられてい
る。

【００７６】つぎに、上記構成のスピン処理装置によっ
て基板Ｗを処理する場合について説明する。まず、基板
Ｗをエッチング液からなる第１の処理液によって処理す
る場合には、図５に示すように第１のシャッタ７８をカ
ップ体７１内に進入させたならば、基板Ｗを保持した回
転テーブル７２を回転させながら第１のノズル体８８か
ら基板Ｗに向けて第１の処理液を噴射する。それによっ
て、基板Ｗを第１の処理液によって処理することができ
る。

【００７７】基板Ｗに供給された第１の処理液は第１の
シャッタ７８の上面に滴下する。この第１のシャッタ７
８は径方向に沿って傾斜しているから、シャッタ７８の
上面に滴下した第１の処理液は傾斜方向下端に向かって
流れる。

【００７８】カップ体７１には、第１のシャッタ７８の
傾斜方向下端に対応する位置に第１の排出管８１が接続
されているから、第１の処理液は上記第１の排出管８１
から排出されることになる。

【００７９】基板Ｗを第１の処理液で処理したならば、
図７に示すように第１、第２のシリンダ８５，８６によ
って第１、第２のシャッタ７８，７９をカップ体７１内
から外部へ退避させ、第３の空間部７７に設けられた第
３のノズル体９０から基板Ｗに向けて純水からなる第３
の処理液を噴射する。それによって、基板Ｗに付着残留
する第１の処理液を第３の処理液によって洗浄除去する
ことができる。

【００８０】基板Ｗに噴射された第３の処理液は第３の
シャッタ８０の上面に滴下し、この第３のシャッタ８０
の傾斜方向下端に設けられた第３の排出管８３を通じて
排出される。つまり、第３の処理液を第１の処理液に混
合させることなく回収することができる。

【００８１】つぎに、図６に示すように第２のシャッタ
７９をカップ体７１内に進入させ、第１のシャッタ７８
をカップ体７１内から退避させ、第２の空間部７６に設
けられた第２のノズル体８９から基板Ｗに向けて剥離液
からなる第２の処理液を噴射する。それによって、エッ
チング処理された基板Ｗに付着したレジストを除去する
ことができる。

【００８２】基板Ｗに供給された第２の処理液は第２の
シャッタ７９の上面に滴下し、その第２のシャッタ７９
の傾斜方向下端に設けられた第２の排出管８２から排出
されることになる。つまり、第２の処理液は、第１の処
理液や第３の処理液に混ざることなく確実に分離回収す
ることができる。

【００８３】基板Ｗを第２の処理液によって処理したな
らば、図７に示すように第１、第２のシャッタ７８，７
９をカップ体７１内から退避させ、第３のノズル体９０
によって基板Ｗに純水からなる第３の処理液を噴射し、
基板Ｗに付着残留する第２の処理液を洗浄除去する。こ
のときも第３の処理液は第３のシャッタ８０から第３の
排出管８３を通じて外部に排出されるから、第１、第２
の処理液に混合するようなことがない。

【００８４】このような第３の実施の形態のスピン処理
装置においても、第１乃至第３の処理液を確実に分離回
収することができる。

【００８５】なお、この第３の実施の形態において、第
３のシャッタ８０を設けずに、カップ体７１の底壁を所
定方向に沿って傾斜させるようにしてもよい。

【００８６】また、第３のシャッタ８０を設けた場合、
この第３のシャッタ８０の下面側に形成される第４の空
間部に第４のノズル体を設け、基板Ｗに４種類の処理液
を選択的に供給するようにしてもよい。その場合、第４
の空間部には、この空間部に滴下する処理液を排出する
排出管を設ける。

【００８７】この発明は上記各実施の形態に限定される
ものでなく、たとえば処理液としては各実施の形態に例
示した現像液、剥離液、エッチング液及び純水に限定さ
れず、それ以外の処理液、たとえばフッ酸やアンモニア
水或いは電解イオン水などヤ同じ処理液で濃度を変えた
ものを分離回収するようにしてもよい。

【００８８】また、処理液によって処理される基板は半
導体ウエハに限られず、液晶表示装置用のガラス基板で
あってもよく、その点もなんら限定されるものでない。

【００８９】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、基板を
回転テーブルに保持して回転させながら複数種の処理液
によって順次処理する場合、基板に供給された各処理液
を確実に分離回収することができる。

【００９０】したがって、処理液が高価な場合、その処
理液を繰り返して使用することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施の形態をスピン処理装置
の概略的構成を示す断面図。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は基板に供給される種類の異な
る処理液をそれぞれ回収するための説明図。

【図３】この発明の第２の実施の形態のスピン処理装置
の概略的構成を示す断面図。

【図４】（ａ）〜（ｃ）は基板に供給される種類の異な
る処理液をそれぞれ回収するための説明図。

【図５】この発明の第３の実施の形態を示すスピン処理
装置であって、第１の処理液を回収するときの概略的構
成を示す断面図。

【図６】上記スピン処理装置によって第２の処理液を回
収するときの概略的構成を示す断面図。

【図７】上記スピン処理装置によって第３の処理液を回
収するときの概略的構成を示す断面図。

【符号の説明】

１，４１，７１…カップ体 ８，４２，７３…回転テーブル １４〜１６…第１乃至第３の下部仕切体 １７〜２０…第１乃至第４の空間部 ２１〜２４…第１乃至第４の排出管 ２５〜２７…第１乃至第３の上部仕切体 ３１〜３３…第１乃至第３のシリンダ（駆動機構） ３４〜３７…第１乃至第４のノズル体 ４７，４８…固定壁体 ５２〜５４…第１乃至第３の排出管 ５８…連結部材 ５９，６０…第１、第２の回動壁体 ６１〜６３…第１乃至第３のノズル体 ７８〜８０…第１乃至第３のシャッタ ８１〜８３…第１乃至第３の排出管 ８５〜８７…第１乃至第３のシリンダ（駆動機構） ８８〜９０…第１乃至第３のノズル体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 相川 慶太 神奈川県横浜市栄区笠間二丁目５番１号 芝浦メカトロニクス株式会社横浜事業所内 Ｆターム(参考） 4F042 AA02 AA07 AB00 CC01 CC07 CC15 CC21 CC27 EB05 EB09 EB13 EB18 EB25 5F043 CC12 CC16 DD13 EE08 EE32 EE33 5F046 LA06 LA07 MA10

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を複数種の処理液によって順次処理
   するスピン処理装置において、 カップ体と、 このカップ体内に設けられ上記基板を保持するとともに
   回転駆動される回転テーブルと、 直径寸法の異なる筒状に形成され上記カップ体内に上記
   回転テーブルの周辺部を囲む状態で同心的かつ上下動可
   能に設けられた複数の仕切体と、 各仕切体をそれぞれ上下駆動し複数の仕切体のうちの１
   つだけを上昇させて上記基板に処理液を供給すること
   で、この基板の周辺部から飛散する上記処理液を上昇し
   た上記仕切体の内周面で受けさせる駆動機構と、 上記カップ体の各仕切体の内周側に対応する位置にそれ
   ぞれ設けられ各仕切体の内周面で受けた処理液を上記カ
   ップ体から排出する複数の排出管と、 を具備したことを特徴とするスピン処理装置。
2. 【請求項２】 基板を複数種の処理液によって順次処理
   するスピン処理装置において、 カップ体と、 このカップ体内に設けられ上記基板を保持するとともに
   回転駆動される回転テーブルと、 直径寸法の異なる筒状に形成され上記カップ体内の上記
   回転テーブルの周辺部に同心的に設けられた複数の固定
   壁体と、 各固定壁体よりもわずかに小径な筒状でかつ異なる長さ
   寸法に形成された複数の可動壁体と、 長さの長い可動壁体を外側にして複数の可動壁体が同心
   的かつ上端を面一にして取付けられた連結部材と、 この連結部材を上下駆動し上昇位置に応じて複数の可動
   壁体のいずれかの下端部によって上記回転テーブルの周
   辺部を包囲させ、その包囲した部分で回転駆動される上
   記基板に供給されてこの基板から飛散する処理液を受け
   させる駆動機構と、 上記カップ体の各固定壁体の内周側に対応する位置にそ
   れぞれ設けられ上記回転テーブルを包囲した可動壁体の
   下端部の内周面で受けてこの可動壁体と対応する固定壁
   体の内周側に滴下した処理液を上記カップ体から排出す
   る複数の排出管と、 を具備したことを特徴とするスピン処理装置。
3. 【請求項３】 基板を複数種の処理液によって順次処理
   するスピン処理装置において、 カップ体と、 上記基板を保持する保持面を下方に向けて上記カップ体
   内に設けられた回転テーブルと、 この回転テーブルに保持された基板に向けて種類の異な
   る処理液を噴射する複数のノズル体と、 上記カップ体内の上記回転テーブルの下方に上下方向に
   所定間隔でかつ上記カップ体の径方向に進退可能に設け
   られた複数のシャッタと、 上記基板に供給される処理液の種類に応じて複数のシャ
   ッタをそれぞれ進退駆動してその処理液を所定のシャッ
   タ上に滴下させる駆動機構と、 上記カップ体の各シャッタの上面と対応する位置に接続
   され各シャッタ上に滴下した処理液をそれぞれ上記カッ
   プ体から排出する複数の排出管と、 を具備したことを特徴とするスピン処理装置。