JP2010130018A - 基板保持装置、それを有する基板処理装置及びそれを利用する基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板保持装置は、基板支持部材100及び回転調節部450を具備する。基板支持部材100は、基板がローディングされ、回転できる支持プレート111と、該支持プレート111に設置され、支持プレート111にローディングされた基板の側面で基板のエッジを支持して支持プレート111の上面から離隔させ、各々自転して支持されている前記基板を回転させる多数のチャッキングピン112とを具備する。回転調節部450は、支持プレート111の下に設置され、各チャッキングピン112の自転を調節する。チャッキングピン112は、工程の時基板を回転させて基板がチャッキングピンと接点される位置を変更させるため、チャッキングピンに当たった処理液が基板上に落ちる位置が継続変更される。
【選択図】図2
Description
本発明の他の目的は、上述した基板保持装置を具備する基板処理装置を提供することである。
本発明の他の目的は、上述した基板保持装置を利用して基板を処理する方法を提供することである。
又、本発明の他の態様による基板処理装置は、処理容器と、基板保持装置とを備える。
基板支持部材100は、処理容器200内に収容される。基板支持部材100は、スピンヘッド110、回転軸120及び回転駆動部130を含み、ウェハ処理の時、ウェハ10を固定する。
図面には、図示しなかったが、基板支持部材100は、ウェハの背面を洗浄するバックノズルをさらに具備することもできる。バックノズルは、スピンヘッド110の上面の中央部に設置されてウェハを洗浄するための洗浄流体を噴射する。
図2及び図8を参照すると、処理容器200は、スピンヘッド110を囲み、ウェハの処理工程が行われる空間を提供する。処理容器200は、上部が開放され、基板支持部材100の回転軸120は、処理容器200の底面に形成された開口を通じて処理容器200の外部へ突出される。
以下、図面を参照して工程過程で多数のチャッキングピン112がウェハ10を回転させる過程を具体的に説明する。
図9A乃至図9Cを参照すると、まず、支持プレート111へウェハを安着させ、多数のチャッキングピン112が支持プレート111の中心側に移動して基板のエッジを支持する。
続いて、ウェハ10の上部にノズル320を配置させる。
続いて、支持プレート111の回転によってウェハを回転させながらノズル320からウェハ10へ処理液が噴射される。これと共に、各チャッキングピン112を中心軸を基準として回転させてウェハ10が前記多数のチャッキングピン112と接触される地点を変更させる。
即ち、垂直移動部440が第2磁性ユニット420を昇降させて各々の第2磁石421が第1収納プレート412の挿入ホール412aへ挿入され、各第2磁石421が互いに隣接した2つの第1磁石との間に配置される。これに従って、第1及び第2磁石411、421が交互に配置されるので、ピン回転部112cが第1及び第2磁石411、421との間に形成された磁気力によって回転される。
このように、チャッキングピン112が自転しない状態でウェハへ乾燥流体を噴射して前記ウェハ10を乾燥させる。
Claims (21)
- 基板を保持する基板保持装置であって、
前記基板がローディングされ、回転可能な支持プレートと、該支持プレートに設置され、該支持プレートにローディングされた前記基板の側面で前記基板のエッジを支持して前記支持プレートの上面から離隔させ、各々自転して支持されている前記基板を回転可能とする多数のチャッキングピンとを具備する基板支持部材と、
前記支持プレートの下に設置され、各々の前記チャッキングピンの自転を調節する回転調節部と、
を包含することを特徴とする基板保持装置。 - 前記各チャッキングピンは、
前記支持プレートを貫通し、中心軸を基準として回転する回転軸と、
前記回転軸の上端部に結合され、前記支持プレートにローディングされた前記基板のエッジを支持し、前記回転軸の回転によって回転して前記基板を回転させる支持部と、
前記回転軸の下端部に設置され、磁性を有し、前記回転調節部との磁力によって回転及び固定されるピン回転部と、
を包含することを特徴とする請求項1に記載の基板保持装置。 - 前記回転調節部は、
磁性を有し、前記支持プレートを囲み、前記ピン回転部の一側に位置し、前記ピン回転部との間に磁気力を形成して前記ピン回転部の回転を調節する少なくとも1つの磁性ユニットと、
前記磁性ユニットを垂直移動させる垂直移動部と、
を包含することを特徴とする請求項1に記載の基板保持装置。 - 前記磁性ユニットは、
第1極性を有し、互いに離隔されて配置された多数の第1磁石を具備する第1磁性ユニットと、
前記第1極性と反対である第2極性を有し、互いに離隔されて配置された多数の第2磁石を具備し、前記垂直移動部に結合されて垂直移動ができる第2磁性ユニットとを含み、
前記多数の第1磁石及び多数の第2磁石は、各々リング形状に配置されたことを特徴とする請求項3に記載の基板保持装置。 - 前記第1磁石と前記第2磁石は、平面上で見ると、交互に位置することを特徴とする請求項4に記載の基板保持装置。
- 前記第2磁性ユニットは、前記第1磁性ユニットの直下に設置され、垂直移動部によって前記第1磁性ユニット側に昇降の時、各々の第2磁石が互いに隣接した2つの第1磁石との間へ挿入されることを特徴とする請求項4に記載の基板保持装置。
- 前記ピン回転部は、
前記第1極性を有し、各々扇形形状を有する少なくとも2つの第1ピン磁石と、
前記第2極性を有し、各々扇形形状を有する少なくとも2つの第2ピン磁石とを含み、
前記第1ピン磁石と前記第2ピン磁石は、交互に配置されることを特徴とする請求項2に記載の基板保持装置。 - 前記ピン回転部は、円板形状を有することを特徴とする請求項2に記載の基板保持装置。
- 前記多数のチャッキングピンは、前記支持プレート上での水平位置が調節できることを特徴とする請求項1に記載の基板保持装置。
- 基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板の処理が行われる処理容器と、
前記処理容器内に設置され、前記基板を保持する基板保持装置とを含み、
前記基板保持装置は、
前記基板がローディングされ、回転できる支持プレートと、該支持プレートに設置され、該支持プレートへローディングされた前記基板の側面で前記基板のエッジを支持して前記支持プレートの上面から離隔させ、各々自転して支持している前記基板を回転させる多数のチャッキングピンとを具備する基板支持部材と、
前記支持プレートの下に設置され、前記各チャッキングピンの自転を調節する回転調節部と、
を包含することを特徴とする基板処理装置。 - 前記各チャッキングピンは、
前記支持プレートを貫通し、中心軸を基準として回転する回転軸と、
前記回転軸の上端部に結合され、前記支持プレートへローディングされた前記基板のエッジを支持し、前記回転軸の回転によって回転して基板を回転させる支持部と、
前記回転軸の下端部に設置され、磁性を有し、前記回転調節部との磁力によって回転及び固定されるピン回転部と
を包含することを特徴とする請求項10に記載の基板処理装置。 - 前記回転調節部は、
磁性を有し、前記支持プレートを囲み、前記ピン回転部の一側に位置し、前記ピン回転部との間に磁気力を形成して前記ピン回転部の回転を調節する少なくとも1つの磁性ユニットと、
前記磁性ユニットを垂直移動させる垂直移動部と
を包含することを特徴とする請求項11に記載の基板処理装置。 - 前記磁性ユニットは、
第1極性を有し、互いに離隔されて配置された多数の第1磁石を具備する第1磁性ユニットと、
前記第1極性と反対である第2極性を有し、互いに離隔されて配置された多数の第2磁石を具備し、前記垂直移動部に結合されて垂直移動ができる第2磁性ユニットとを含み、
前記多数の第1磁石及び多数の第2磁石は、各々リング形状に配置され、平面上で見ると、前記第1磁石と前記第2磁石とが交互に位置することを特徴とする請求項12に記載の基板処理装置。 - 前記第2磁性ユニットは、前記第1磁性ユニットの直下に設置され、前記垂直移動部によって前記第1磁性ユニット側に昇降の時、各々の前記第2磁石が互いに隣接した2つの前記第1磁石との間へ挿入されることを特徴とする請求項13に記載の基板処理装置。
- 前記ピン回転部は、
前記第1極性を有し、各々扇形形状を有する少なくとも2つの第1ピン磁石と、
前記第2極性を有し、各々扇形形状を有する少なくとも2つの第2ピン磁石とを含み、
前記第1ピン磁石と前記第2ピン磁石は、交互に配置されたことを特徴とする請求項11に記載の基板処理装置。 - 前記支持プレートの上部に設置され、前記支持プレートに安着された前記基板の端部に前記基板を処理するための処理液を噴射するノズルをさらに包含することを特徴とする請求項11に記載の基板処理装置。
- 基板を処理する基板処理方法であって、
前記基板を支持プレートを安着させる工程と、
前記支持プレートに設置された多数のチャッキングピンが前記基板の側面で前記基板のエッジを支持して前記基板を前記支持プレートから離隔させる工程と、
前記支持プレートの回転によって前記基板を回転させながら前記基板に処理液を噴射して前記基板を処理し、これと共に、各チャッキングピンを中心軸を基準として回転させて前記基板で前記多数のチャッキングピンと接触される各地点を変更させる工程と、
を包含することを特徴とする基板処理方法。 - 前記各チャッキングピンは、該各チャッキングピンの下端部に提供されたピン回転部と前記支持プレートの下部を囲むように前記ピン回転部一側に提供された回転調節部との間の磁気力によって自転することを特徴とする請求項17に記載の基板処理方法。
- 前記回転調節部は、多数の第1磁石と、該第1磁石と反対の極性を有する多数の第2磁石とを提供して前記各チャッキングピンの自転を調節し、
前記チャックピンは、前記回転調節部が前記ピン回転部の一側に前記第1磁石と前記第2磁石を交互に配置させると回転し、前記第1磁石と第2磁石とのうちいずれか1つの磁石のみを配置させると、回転しないことを特徴とする請求項18に記載の基板処理方法。 - 前記基板に処理液を噴射する工程の後に、
前記回転調節部が前記チャッキングピンの一側に前記第1磁石と前記第2磁石のうちいずれか1つの磁石のみを配置させて前記チャッキングピンの回転を中止させる工程と、
前記基板を乾燥させる工程と、
を包含することを特徴とする請求項18に記載の基板処理方法。 - 前記処理液は、前記基板の端部へ噴射されて、前記基板の端部を処理することを特徴とする請求項17に記載の基板処理方法。
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