KR101098981B1 - 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 팬 필터 유닛과, 이를 구비하는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법에 관한 것이다. 기판 처리 장치는 고온 및 저온으로 세정 공정을 처리하는 적어도 하나의 처리 유닛을 포함한다. 각각의 처리 유닛은 상부에 팬 필터 유닛이 제공된다. 팬 필터 유닛은 공기를 흡입하는 적어도 하나의 팬과, 팬으로부터 배출되는 공기에 포함되는 불순물을 제거하는 필터 및, 공기의 온도를 조절하는 온도 조절부재를 포함한다. 온도 조절부재는 처리 유닛의 내부 공간의 온도 변화에 대응하여 공기의 온도를 상승 또는 하강시킨다. 본 발명에 의하면, 처리조에서 고온 또는 저온으로 세정 공정이 진행되는 동안에, 온도 변화를 최소화할 수 있도록 고온 또는 저온 상태의 분위기를 형성, 공급함으로써, 공정 조건에 대응하여 처리 유닛의 내부 공간의 온도 및 습도를 조절할 수 있다.
기판 처리 장치, 처리 유닛, 팬 필터 유닛, 세정 공정, 온도 조절부재

Description

기판 처리 장치 및 그의 처리 방법{SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND METHOD FOR TREATING THEREOF}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 공정 조건에 대응하여 온도, 습도를 제어하는 팬 필터 유닛과, 이를 구비하는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 먼지, 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 불순물은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 불순물을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.
현재 반도체 제조 공정에서 사용되는 세정 방법은 건식 세정(Dry Cleaning)과 습식 세정(Wet Cleaning)으로 크게 나누어지며, 습식 세정은 약액 중에 복수 매의 기판들을 침적시켜 화학적 용해 등에 의해서 오염 물질을 제거하는 배스(Bath) 타입의 방식과, 스핀 척 위에 하나의 기판을 놓고 기판을 회전시키는 동안 기판의 표면에 약액을 공급하여 오염 물질을 제거하는 스핀(Spin) 타입의 방식으로 나누어진다.
이중 스핀 타입의 방식은 스핀 척이 설치된 세정 챔버 내에서 공정이 진행되며, 공정이 진행되는 동안 세정 챔버의 상부에 설치된 팬 필터 유닛에 의해 청정 공기가 하강 기류를 형성하며 상부에서 하부로 흐르고, 청정 공기는 배기 부재를 통해 배기된다.
이러한 세정 공정은 다양한 약액의 사용으로 온도, 습도 등의 다양한 공정 조건들을 달리하여 처리된다. 예를 들어, 세정 공정은 고온 또는 저온의 약액을 이용하여 기판을 처리할 수 있으며, 이에 따라 처리 유닛의 내부 공간의 온도는 상승되거나 하강된다. 또 처리 유닛의 내부 공간의 온도가 하강되는 경우에는 약액 등의 습기로 인해 습도가 증가된다. 따라서 처리 유닛의 내부 공간에 대한 온도 및 습도의 변화가 발생되어, 공정 효율이 저하될 수 있으므로, 공정 진행 동안, 공정 조건에 대응하여 처리 유닛의 내부 공간의 온도 및 습도를 조절할 필요가 있다.
본 발명의 목적은 배출되는 공기의 온도를 조절하기 위한 팬 필터 유닛을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 다양한 세정 공정에 대응하여 처리 공간의 온도 및 습도를 조절하기 위한 팬 필터 유닛을 구비하는 기판 처리 장치 및 그 방법을 제공 하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 세정 공정에 대응하여 처리 공간의 온도 변화를 최소화하여 생산성을 향상시키는 팬 필터 유닛과 이를 구비하는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 팬 필터 유닛은 청정 공기의 온도 및 습도를 조절하여 처리 유닛으로 배출하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같은 팬 필터 유닛은 공정 진행 동안에 다양한 공정 조건에 대응하여 처리 공간의 온도 및 습도 조절이 가능하다.
이 특징에 따른 본 발명의 팬 필터 유닛은, 공기를 흡입하는 제 1 팬과; 상기 제 1 팬으로부터 배출되는 공기에 포함되는 불순물을 제거하는 필터 및; 상기 공기의 온도를 조절하는 온도 조절부재를 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 온도 조절부재는; 상기 필터로부터 배출되는 공기를 가열하여 배출하는 히터를 포함한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 팬 필터 유닛은; 외부의 공기를 흡입하는 제 2 팬 및; 상기 제 2 팬으로부터 배출되는 공기를 상기 제 1 팬으로 공급하는 덕트를 더 포함한다. 여기서 상기 온도 조절부재는; 상기 덕트로 저온의 가스를 공급하는 적어도 하나의 가스 노즐을 더 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 공기의 온도를 조절하기 위한 팬 필터 유닛을 구비하는 기판 처리 장치가 제공된다. 이와 같은 본 발명의 기판 처리 장치는 다양한 세정 공정에 대응하여 처리 공간의 온도 및 습도를 조절할 수 있다.
이 특징의 기판 처리 장치는, 고온 또는 저온의 약액을 이용하여 기판의 세정 공정을 처리하는 내부 공간을 갖는 처리 유닛 및; 상기 처리 유닛의 상부에 배치되어 외부의 공기를 유입하고, 상기 공기를 승온 또는 감온시켜서 상기 처리 유닛으로 공급하는 팬 필터 유닛을 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 팬 필터 유닛은; 공기를 흡입하는 제 1 팬과; 상기 제 1 팬의 하부에 배치되고, 상기 제 1 팬으로부터 배출되는 공기에 포함되는 불순물을 제거하는 필터 및; 상기 필터의 하부에 배치되고, 상기 필터로부터 배출되는 공기의 온도를 조절하는 온도 조절부재를 포함한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 온도 조절부재는; 상기 필터로부터 배출되는 공기를 가열하여 배출하는 히터를 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 팬 필터 유닛은; 외부의 공기를 흡입하는 제 2 팬 및; 상기 제 2 팬으로부터 배출되는 공기를 상기 제 1 팬으로 공급하는 덕트를 더 포함한다. 여기서 상기 온도 조절부재는; 상기 덕트로 저온의 가스를 공급하는 적어도 하나의 가스 노즐을 더 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 가스 노즐은 상기 덕트의 상부면에 복수 개가 구비된다. 여기서 상기 제 1 팬은 상기 덕트와 상기 필터 사이에 배치되고, 상기 가스 노즐에 대향하여 복수 개로 구비된다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 기판을 처리하는 내부 공간을 갖는 처리 유닛과, 상기 처리 유닛 상부에 설치되어 상기 처리 유닛의 내부 공간으로 청정 공 기를 제공하는 팬 필터 유닛을 포함하는 기판 처리 장치의 처리 방법이 제공된다.
이 방법에 의하면, 상기 처리 유닛에서 공정이 진행 동안, 상기 처리 유닛의 공간의 온도 변화에 대응하여 청정 공기의 온도를 상승 또는 하강시켜서 상기 팬 필터 유닛으로부터 상기 처리 유닛의 내부 공간으로 공급한다.
한 실시예에 있어서, 상기 방법은; 상기 처리 유닛이 고온의 약액을 이용하는 경우, 상기 팬 필터 유닛에서 청정 공기를 가열하여 온도를 상승시킨 후, 상기 처리 유닛의 내부 공간으로 가열된 청정 공기를 공급한다. 그리고, 상기 처리 유닛이 저온의 약액을 이용하는 경우, 상기 팬 필터 유닛에서 청정 공기에 저온의 가스를 공급하여 온도를 하강시킨 후, 상기 처리 유닛의 내부 공간으로 냉각된 청정 공기를 공급한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 팬 필터 유닛은 외부 공기를 유입하는 덕트와 상기 처리 유닛 사이에 히터를 구비한다. 여기서 상기 히터를 이용하여 상기 처리 유닛으로 공급되는 청정 공기를 가열한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 팬 필터 유닛은 상기 덕트로 저온의 가스를 공급하는 적어도 하나의 가스 노즐을 구비한다. 여기서 상기 가스 노즐로부터 상기 덕트 내부로 저온의 가스를 공급하여 상기 처리 유닛으로 공급되는 청정 공기를 냉각시킨다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 처리 유닛은 고온의 황산과 과산화수소수의 혼합액으로 기판을 세정하는 고온의 세정 공정을 처리한다. 이 때, 상기 팬 필터 유닛은 상기 히터로 공기를 일정 온도로 가열하여 상기 처리 유닛의 내부 공간으로 배출한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 처리 유닛은 적어도 상온의 순수를 포함하는 약액으로 기판을 세정하는 저온의 세정 공정을 처리한다. 이 때, 상기 팬 필터 유닛은 상기 가스 노즐로부터 상기 덕트로 상온보다 낮은 저온의 가스를 공급하여 저온의 분위기를 형성한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 팬 필터 유닛은 온도 조절부재를 구비함으로써, 배출되는 청정 공기의 온도를 조절할 수 있다.
또 본 발명의 기판 처리 장치는 청정 공기의 온도 및 습도를 조절하여 처리 유닛으로 배출하는 팬 필터 유닛을 제공함으로써, 처리 유닛에서 고온 또는 저온의 공정이 진행되는 동안에, 온도 변화를 최소화할 수 있으며, 다양한 공정 조건에 대응하여 처리 유닛의 내부 공간의 온도 및 습도를 조절할 수 있다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 다양한 약액들을 이용하여 기판(W)을 세정 처리하는 설비이다. 이러한 기판 처리 장치(100)는 팬 필터 유닛(120)을 이용하여 다양한 공정에 대응하여 내부 공간의 온도 및 습도를 조절한다.
기판 처리 장치(100)는 고온으로 공정을 처리하는 경우 예를 들어, 고온의 황산(H2SO4)과 과산화수소수(H2O2)가 혼합된 혼합액 즉, SPM(Sulfuric Peroxide Mixture) 약액을 이용하여 기판(W) 표면에 형성된 고농도의 이온 주입된 포토레지스트를 세정 및 제거한다. 이 때, SPM 약액은 약 200 ~ 240 ℃의 온도로 기판(W)을 세정한다. 또 기판 처리 장치(100)는 저온의 약액을 이용하여 기판(W)을 세정 처리할 수 있다. 이 때, 약액은 예를 들어, 상온 또는 약 23 ~ 25 ℃의 순수(DIW) 등을 포함한다.
구체적으로, 기판 처리 장치(100)는 고온 또는 저온으로 세정 공정을 처리하는 내부 공간을 갖는 처리 유닛(110)과, 처리 유닛(110)의 상부에 설치되어 처리 유닛(110)의 내부 공간의 공기 청정도를 조절하는 팬 필터 유닛(120)을 포함한다. 기판 처리 장치(100)는 적어도 하나의 처리 유닛(110)을 제공한다. 만약, 기판 처리 장치(100)가 복수 개의 처리 유닛(110)들을 제공하는 경우, 각 처리 유닛(110)의 상부에 팬 필터 유닛(120)이 설치된다. 이 경우, 기판 처리 장치(100)는 기판(W)을 이송하는 이송 통로의 양측에 처리 유닛(110)들이 나란하게 복수 개가 배치되거나, 동일한 구조로 배치된 처리 유닛(110)들이 상하에 배치되는 복층 구조로 제공될 수 있다.
또 기판 처리 장치(100)는 처리 유닛(110)의 내부 공간에 대한 온도 및 습도 를 조절하도록 팬 필터 유닛(120)을 제어하는 제어부(102)와, 팬 필터 유닛(120)으로 저온의 가스를 공급하는 가스 공급부(104)를 포함한다.
처리 유닛(110)은 하우징(112)과, 하우징(112)의 내부에 배치되어 기판(W)의 세정 공정을 처리하는 적어도 하나의 처리조(114)와, 처리조(114) 내부에 설치되어 세정 공정 시, 기판(W)을 안착, 지지하는 기판 지지부재(116)와, 기판 지지부재(116)에 안착된 기판(W)의 표면으로 세정액을 공급하는 적어도 하나의 노즐부재(118)를 포함한다.
하우징(112)은 공정 진행시 밀폐되며, 상부에 팬 필터 유닛(120)이 설치된다. 또 하우징(112)은 하부에 배기부재(미도시됨)이 설치되어, 팬 필터 유닛(120)으로부터 공급된 공기를 외부로 배기시킨다.
처리조(114)는 기판 지지부재(116)의 둘레에 배치되고, 내부에 공정을 처리하는 공간을 제공하는 적어도 하나의 바울(bowl)을 포함한다. 처리조(114)는 세정 공정에서 이용되는 다양한 약액들에 대응하여 복수 개의 바울을 포함할 수 있다. 이러한 바울들 각각에는 기판(W)을 세정 처리한 약액을 회수하는 회수부재(미도시됨)가 구비된다.
기판 지지부재(116)는 기판(W)이 안착되고, 안착된 기판(W)을 고정시켜서 상하 이동 및 회전 가능한 스핀 척으로 구비된다.
그리고 노즐부재(118)는 처리조(114)의 상부에 배치되어 세정 공정 시, 기판 지지부재(116)에 안착된 기판(W)의 표면으로 고온 및 저온(상온)의 세정액을 공급한다. 노즐부재(118)는 복수 개의 약액 공급부(미도시됨)로부터 적어도 하나의 약 액을 받아서 기판 지지부재(116)에 안착된 기판(W)의 표면으로 토출하는 적어도 하나의 약액 노즐을 포함한다. 이러한 약액 노즐은 처리조(114) 일측에 고정되거나, 기판(W) 상부와 처리조(114) 일측 사이를 이동할 수 있도록 제공된다. 노즐부재(118)는 제 1 및 제 2 약액을 혼합하여 기판(W)의 표면으로 혼합액을 공급한다. 예를 들어, 노즐부재(118)는 황산과 과산화수소수가 혼합된 SPM 약액을 공급하거나, 순수 및 순수와 질소(N2) 가스의 혼합인 2 유체를 기판(W) 표면으로 분사할 수 있다.
팬 필터 유닛(120)은 처리조(114)에서 세정 공정이 진행되는 동안, 외부로부터 유입된 공기를 상부에서 하부 방향으로 흐르도록 하강 기류를 형성하여, 처리 유닛(110)으로 제공한다. 이러한 하강 기류는 처리 유닛(110)의 하단에 설치된 배기부재(미도시됨)를 통해 외부로 배기된다. 팬 필터 유닛(120)은 처리 유닛(110)의 상부에 배치되어 외부의 공기를 유입하고, 공기를 승온 또는 감온시켜서 처리 유닛(110)으로 배출한다.
이를 위해 팬 필터 유닛(120)는 적어도 하나의 제 1 팬(130)과, 필터(140) 및 온도 조절부재(126, 150)를 포함한다. 온도 조절부재(126, 150)는 필터(140)로부터 배출되는 공기를 가열하여 배출하는 히터(150) 및/또는 저온의 가스를 공급하는 적어도 하나의 가스 노즐(126)을 포함한다. 온도 조절부재(126, 150)는 처리 유닛(110)에서 공정이 진행 동안, 처리 유닛(110)의 내부 공간의 온도 변화에 대응하여 공기의 온도를 상승 또는 하강시켜서 처리 유닛(110)의 내부 공간으로 공급한다.
이 실시예의 팬 필터 유닛(120)은 덕트(124)와, 덕트(124)의 일측에 설치되어 외부 공기를 덕트(124)의 내부로 흡입하는 제 2 팬(122)과, 덕트(124)의 상부면에 설치되는 복수 개의 가스 노즐(126)들과, 덕트(126)의 하부면에 설치되고, 덕트(124)의 내부와 연통되어 덕트(124)의 내부 공기를 처리 유닛(110)으로 배출하는 복수 개의 제 1 팬(130 : 132 ~ 136)들과, 제 1 팬들(130)의 하단에 설치되는 필터(140) 및, 필터(140)와 처리 유닛(110) 사이에 설치되는 히터(150)를 포함한다.
덕트(124)는 제 2 팬(122)이 설치된 일단이 송풍 방향으로 개방되고, 반대측 타단은 제 2 팬(122)의 송풍 방향의 반대 방향으로 폐쇄된 통 형상으로 제공된다. 또 덕트(124)는 양단에 복수 개의 제 2 팬(122)들이 설치될 수 있다.
가스 노즐(126)들은 가스 공급부(104)로부터 저온의 가스를 공급받아서 덕트(124) 내부로 공급한다. 가스 노즐(126)들로 공급되는 가스로는 저온의 질소(N2) 가스와 같은 불활성 가스 또는 저온의 공기(Air)가 사용될 수 있다. 가스 노즐(126)들은 덕트(124) 내부로 저온의 가스를 공급하여 덕트(124) 내부의 온도를 저온 상태의 분위기로 형성한다. 따라서 가스 노즐(126)들은 처리조(114)에서 저온의 세정 공정이 진행되는 동안, 덕트(124) 내부에 저온의 가스를 공급하여, 처리 유닛(110)의 내부 공간의 온도 변화를 최소화할 수 있도록 저온 상태의 분위기를 형성한다. 예를 들어, 가스 노즐(126)들은 약 5 ~ 10 ℃의 가스 또는 공기를 덕트(124)로 공급한다. 이러한 저온의 가스는 처리 유닛(110)의 내부 공간의 온도 조절뿐 만 아니라, 처리 유닛(110)의 내부 공간에 발생되는 습기를 억제하거나 제 거할 수 있다. 따라서 처리 유닛(110)은 저온 또는 상온의 약액을 이용하여 공정을 처리하는 동안, 가스 노즐(126)들로부터 공급된 저온의 가스에 의해 저온 또는 상온으로 유지될 수 있다.
제 1 팬(130 : 132 ~ 136)들은 복수 개가 구비되며, 가스 노즐(126)들에 대향하여 덕트(124)의 하부면에 각각 설치된다. 제 1 팬(132 ~ 136)들은 덕트(124) 내부의 공기를 흡입하여 필터(140)로 배출한다. 제 1 및 제 2 팬(132 ~ 136, 122)들 각각은 공기의 유량 및 유속 등을 조절하기 위하여, 제어부(102)의 제어를 받아서 회전 속도가 조절될 수 있다.
필터(140)는 상부에서 제 1 팬(132 ~ 136)들로부터 배출되는 공기에 포함된 파티클, 먼지 등의 불순물을 제거하여 하부로 배출한다.
히터(150)는 제어부(102)의 제어를 받아서 필터(140)로부터 배출된 공기를 일정 온도로 가열하고, 가열된 공기를 처리 유닛(110)으로 제공한다. 예를 들어, 히터(150)는 다수의 열선으로 구비되고, 필터(140)로부터 배출되는 공기를 약 80 ~ 120 ℃로 가열한다. 히터(150)는 처리조(112)에서 고온의 세정 공정이 진행되는 동안에 온도를 조절할 수 있도록 공기를 가열한다.
그리고 제어부(102)는 기판 처리 장치의 제반 동작을 제어하는 장치로, 컨트롤러, 프로그램어블 로직 컨트롤러 또는 컴퓨터 등으로 구비된다. 제어부(102)는 처리 유닛(110)의 내부 공간의 온도 및 습도를 조절하기 위하여, 가스 공급부(104) 및 히터(150)를 제어한다. 제어부(102)는 공정 레시피에 따라 고온 또는 저온으로 기판(W)을 처리하거나, 처리 유닛(110)의 내부에 구비되는 온도 센서(미도시됨)로 부터 측정된 온도 정보를 받아서, 처리 유닛(110)의 내부 공간의 온도 및 습도가 조절되도록 가스 공급부(104) 또는 히터(150)를 제어한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치(100)는 밀폐 분위기의 처리조(114)에서 세정 공정이 진행되면, 세정 공정의 온도에 대응하여 가스 공급부(104) 또는 히터(150)를 제어하여, 처리 유닛(110)의 내부 공간의 온도를 저온 또는 고온으로 조절한다. 그리고 처리 유닛(110)으로 공급된 공기는 처리 유닛(110)의 하부에 설치된 배기부재(미도시됨)를 통해 외부로 배기된다.
그리고 도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 처리 수순을 도시한 흐름도이다.
도 2를 참조하면, 단계 S160에서 처리조(114)로 기판(W)이 공급되면, 노즐부재(118)를 이용하여 기판(W)의 표면으로 약액을 분사하여 세정 공정을 진행한다. 이 때, 세정 공정은 고온 또는 저온의 약액을 이용하여 기판(W)을 처리할 수 있으며, 이에 따라 처리 유닛(110)의 내부 공간의 온도는 상승되거나 하강된다. 또 처리 유닛(110)의 내부 공간의 온도가 하강되는 경우에는 약액 등의 습기로 인해 습도가 증가된다. 따라서 처리 유닛(110)의 내부 공간에 대한 온도 및 습도의 변화가 발생되어, 공정 효율이 저하될 수 있다.
그러므로 기판 처리 장치(100)는 공정 진행 동안, 공정 조건에 대응하여 처리 유닛(110)의 내부 공간의 온도 및 습도를 조절할 필요가 있다.
즉, 단계 S162에서 처리 유닛(110)의 내부 공간의 온도가 상승 또는 하강되는지를 판별한다. 예를 들어, 처리 유닛(110)의 내부 공간에 적어도 하나의 온도 센서(미도시됨)를 구비하고, 온도 센서로부터 처리 유닛(110)의 내부 공간의 온도를 측정하거나, 제어부(102)에 설정된 공정 레시피에 대응하여 처리 유닛(110)의 내부 공간이 고온 또는 저온의 상태인지를 판별할 수 있다.
저온의 공정 또는 공정 진행 동안에 처리 유닛(110)의 내부 공간의 온도가 하강되는 경우이면, 이 수순은 단계 S164로 진행하여 제 2 팬(122)으로 외부 공기를 덕트(124) 내부로 흡입하고, 단계 S166에서 복수 개의 가스 노즐(126)들을 통해 덕트(124) 내부의 공기에 저온의 가스를 공급한다. 그 결과, 단계 S168에서 덕트(124) 내부의 공기는 저온 상태의 분위기로 형성된다.
단계 S170에서 제 1 팬(130)들을 통해 필터(140)로 공기를 배출하고, 배출된 공기에 포함된 불순물을 제거하며, 불순물이 제거된 저온 상태의 분위기를 처리 유닛(110)으로 제공한다. 따라서 처리 유닛(110)의 내부 공간은 온도가 하강 조절된다. 이 때, 저온 가스에 의해 처리 유닛(110)의 내부 공간에 발생되는 습기를 억제 또는 제거할 수 있으므로 습도를 조절하는 효과가 있다.
그러나 단계 S162에서 고온의 공정 또는 처리 유닛(110)의 내부 공간의 온도를 상승시킬 필요가 있는 경우이면, 이 수순은 단계 S172로 진행하여 제 2 팬(122)을 이용하여 외부 공기를 덕트(124) 내부로 흡입하고, 덕트(124) 내부의 공기를 제 1 팬(130)들과 필터(140)를 통해 히터(150)로 공급한다. 단계 S174에서 히터(150)는 필터(140)로부터 배출되는 공기를 일정 온도로 가열하고, 단계 S176에서 고온의 분위기를 형성한다. 이어서 처리 유닛(110)으로 제공하여 처리 유닛(110)의 내부 공간의 온도를 상승시킨다.
이러한 온도의 하강 및 상승 조절은 저온 또는 고온의 공정 진행 동안, 팬 필터 유닛(120)에 의해 저온 또는 고온의 내부 공간으로 유입되는 청정 공기에 의해 온도 변화가 발생되는 현상을 최소화할 수 있다. 또 공정 진행 동안에 처리 유닛(110)의 내부의 온도 변화가 발생할 때, 현재 및 후속 공정에 최적화된 상태로 신속하게 유지시킬 수 있다.
이상에서, 본 발명에 따른 팬 필터 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일부 구성을 도시한 도면; 그리고
도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 처리 수순을 도시한 흐름도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 기판 처리 장치 102 : 제어부
104 : 가스 공급부 110 : 처리 유닛
112 : 하우징 114 : 처리조
116 : 기판 지지부재 118 : 노즐부재
120 : 팬 필터 유닛 122 : 제 2 팬
124 : 덕트 126 : 가스 노즐
130, 132 ~ 136 : 제 1 팬 140 : 필터
150 : 히터

Claims (14)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 기판 처리 장치에 있어서:
    고온 또는 저온의 약액을 이용하여 기판의 세정 공정을 처리하는 내부 공간을 갖는 처리 유닛과;
    상기 처리 유닛의 상부에 배치되어 외부의 공기를 유입하고, 공기를 승온 또는 감온시켜서 상기 처리 유닛으로 공급하는 팬 필터 유닛을 포함하되;
    상기 팬 필터 유닛은,
    공기를 흡입하는 제 1 팬과;
    상기 제 1 팬의 하부에 배치되고, 상기 제 1 팬으로부터 배출되는 공기에 포함되는 불순물을 제거하는 필터와;
    상기 제 1 팬의 상부에 위치되고, 외부의 공기를 흡입하는 제 2 팬과;
    상기 제 2 팬으로부터 배출되는 공기를 상기 제 1 팬으로 공급하는 덕트와;
    상기 필터로부터 배출되거나 상기 필터로 유입되는 공기의 온도를 조절하는 온도 조절부재를 포함하되;
    상기 온도 조절부재는,
    상기 덕트로 저온의 가스를 공급하는 적어도 하나의 가스 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 삭제
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 온도 조절부재는;
    상기 필터의 하부에 배치되고, 상기 필터로부터 배출되는 공기를 가열하여 배출하는 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 삭제
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 가스 노즐은 상기 덕트의 상부면에 복수 개가 구비되고;
    상기 제 1 팬은 상기 덕트와 상기 필터 사이에 배치되고, 상기 가스 노즐에 대향하여 복수 개로 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 기판을 처리하는 내부 공간을 갖는 처리 유닛과, 상기 처리 유닛 상부에 설치되어 상기 처리 유닛의 내부 공간으로 청정 공기를 제공하는 팬 필터 유닛을 포함하는 기판 처리 장치의 처리 방법에 있어서:
    상기 처리 유닛에서 공정이 진행 동안, 상기 처리 유닛의 공간의 온도 변화에 대응하여 청정 공기의 온도를 상승 또는 하강시켜서 상기 팬 필터 유닛으로부터 상기 처리 유닛의 내부 공간으로 공급하되;
    상기 처리 유닛이 고온의 약액을 이용하는 경우, 상기 팬 필터 유닛에서 청정 공기를 가열하여 온도를 상승시킨 후, 상기 처리 유닛의 내부 공간으로 가열된 청정 공기를 공급하고,
    상기 처리 유닛이 저온의 약액을 이용하는 경우, 상기 팬 필터 유닛에서 청정 공기에 저온의 가스를 공급하여 온도를 하강시킨 후, 상기 처리 유닛의 내부 공간으로 냉각된 청정 공기를 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 처리 방법.
  10. 삭제
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 팬 필터 유닛은 외부 공기를 유입하는 덕트와 상기 처리 유닛 사이에 히터를 구비하고, 상기 히터를 이용하여 상기 처리 유닛으로 공급되는 청정 공기를 가열하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 처리 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 팬 필터 유닛은 상기 덕트로 저온의 가스를 공급하는 적어도 하나의 가스 노즐을 구비하고, 상기 가스 노즐로부터 상기 덕트 내부로 저온의 가스를 공급하여 상기 처리 유닛으로 공급되는 청정 공기를 냉각시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 처리 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 처리 유닛은 고온의 황산과 과산화수소수의 혼합액으로 기판을 세정하는 고온의 세정 공정을 처리하되;
    상기 팬 필터 유닛은 상기 히터로 공기를 일정 온도로 가열하여 상기 처리 유닛의 내부 공간으로 배출하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 처리 방법.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 처리 유닛은 적어도 상온의 순수를 포함하는 약액으로 기판을 세정하는 저온의 세정 공정을 처리하되;
    상기 팬 필터 유닛은 상기 가스 노즐로부터 상기 덕트로 상온보다 낮은 저온의 가스를 공급하여 저온의 분위기를 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 처리 방법.
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