KR101394091B1 - 기판 세정장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 세정장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 기판 세정장치의 공간을 효율적으로 사용하고 공정효과를 높인 기판 세정장치에 관한 것이다. 상기 기판 세정장치는 공정을 처리하는 챔버, 상기 챔버 측면에 위치하며, 상기 챔버에 청정화된 공기를 제공 및 순환시키는 팬 필터 유닛 및 상기 팬 필터 유닛과 연통하고, 상기 팬 필터 유닛에서 생성된 공기의 이동통로를 형성하여, 상기 챔버에 공급하는 공기덕트를 포함한다. 이와 같은 구성으로, 기판 세정장치 중 팬 필터 유닛 (Fan Filter Unit)의 위치를 변경함으로써, 기판 세정장치의 공간을 효율적으로 활용할 수 있다. 또한, 기판 세정장치 중 챔버(Chamber) 내에 청정공기를 공급하고 상기 챔버 내에 발생하는 난류 현상을 방지할 수 있다.

Description

기판 세정장치{Substrate cleaning device}
본 발명은 기판 세정장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 기판 세정장치의 공간을 효율적으로 사용하고, 공정효과를 높인 기판 세정장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에, 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.
현재 반도체 제조 공정에서 사용되는 세정 방법은 건식 세정(Dry Cleaning)과 습식 세정(Wet Cleaning)으로 크게 나누어지며, 습식 세정은 약액을 이용하여 기판을 침적시켜, 화학적 용해 등에 의해서 오염 물질을 제거하는 배스(Bath) 타입의 방식과, 스핀 척 위에 기판을 놓고 상기 기판을 회전시키는 동안 상기 기판의 표면에 약액을 공급하여 오염물질을 제거하는 스핀(Spin) 타입의 방식으로 나누어진다.
이 중에, 상기 스핀 타입의 방식은 스핀 척이 설치된 세정 챔버 내에서 공정이 진행되며, 공정이 진행되는 동안 세정 챔버의 상부에 설치된 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit:FFU)에 의해 청정 공기의 기류가 형성되며, 상기 기류는 상부에서 하부로 흐른다. 통상, 하나의 세정 챔버에는 하나의 팬 필터 유닛이 설치되어 청정 공기를 공급한다.
한편, 도1은 종래의 기판 세정장치를 설명하기 위해 개략적으로 도시한 개략도이다.
도1을 참고하면, 종래의 기판 세정장치는 챔버, 용기, 기판 및 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit:FFU)을 포함할 수 있다.
상기 반도체 소자 제조용 설비는 상기 기판(W)에 대한 공정이 진행되는 공간을 제공하는 챔버(10), 상기 챔버(10) 내부에 위치하여 상기 기판(W)이 안착되는 용기(20), 상기 챔버(10) 상부에 설치되어 상기 챔버(10) 내부에 청정 공기를 공급 및 기류를 발생시키는 팬 필터 유닛(30)(FFU)을 포함한다.
상기 챔버(10) 내부에서 공정이 진행되며, 공정이 진행되는 동안 상기 챔버(10)의 상부에 구비된 팬 필터 유닛(30)에서 청정 공기를 발생시켜, 상기 챔버(10) 상부에서 하부로 공기의 기류를 형성한다. 따라서, 상기 공기의 기류에 의해 상기 기판(W) 표면에 있는 파티클과 같은 미세한 오염물질을 하부로 이동시킬 수 있다.
그러나, 상기 챔버 내부 공기의 기류가 상부에서 하부로 수직 방향으로 형성되지 못하고 난류 또는 와류가 발생하게 된다. 그로 인해 상기 와류 또는 기류로 인해 챔버 하부의 파티클이 상승되어 공정 진행 중인 기판(W)을 오염시키게 되는 문제점이 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면 공조장치 중 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit)의 위치를 변경함으로써, 기판 세정장치의 공간을 효율적으로 활용하는 기판 세정장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 기판 세정장치 중 챔버(Chamber) 내에 청정공기를 공급하고 상기 챔버 내에 발생하는 난류 또는 와류 현상을 방지하는 기판 세정장치를 제공하기 위한 것이다.
상술한 본 발명의 실시예들에 따른 기판 세정장치의 공조 장치는 공정을 처리하는 챔버, 상기 챔버 측면에 위치하며, 상기 챔버에 청정화된 공기를 제공 및 순환시키는 팬 필터 유닛 및 상기 팬 필터 유닛과 연통하고, 상기 팬 필터 유닛에서 생성된 공기의 이동통로를 형성하여, 상기 챔버에 공급하는 공기 덕트를 포함한다. 여기서, 상기 공기 덕트는 상기 팬 필터 유닛에서 생성된 공기가 유입되는 제1통로, 상기 제1통로 하부에 위치하며, 상기 팬 필터 유닛에서 생성된 공기가 유입되는 상기 제2통로, 상기 제1 및 제2통로와 연결되며, 상기 제1 및 제2통로를 통해 유입된 공기를 상기 챔버에 공급하는 배기홀 및 상기 팬 필터 유닛과 연결되며, 상기 팬 필터 유닛에서 생성된 청정 공기를 상기 제1 통로 및 제2통로에 제공하는 연결부를 포함한다.
일 실시예에 따른, 상기 제2통로는 상기 배기홀로 상기 공기가 토출되는 토출구를 형성하며, 상기 토출구의 크기가 토출되는 방향으로 갈수록 작아지는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 따른, 상기 공기 덕트는 상기 챔버 상부에 위치하고, 상기 배기홀은 기판보다 넓은 직경을 가지며, 상기 기판 상부에 위치하는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 따른, 상기 공기 덕트는 일측에 공기를 배출하는 토출구를 구비하며, 상기 토출구는 공기가 배출되는 방향으로 갈수록 상기 토출구의 크기가 작아지는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 따른, 상기 팬 필터 유닛은 외부로부터 공기를 생성하는 모터부 및 상기 모터부로부터 생성된 공기를 여과시켜 청정한 공기를 제공하는 필터부를 포함한다.
일 실시예에 따른, 상기 팬 필터 유닛은 복수의 챔버에 청정 공기를 제공하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구성으로, 기판 세정장치의 공조장치 중 팬 필터 유닛 (Fan Filter Unit)의 위치를 변경함으로써, 기판 세정장치의 공간을 효율적으로 활용할 수 있다. 또한, 기판 세정장치 중 챔버(Chamber) 내에 청정공기를 공급하고 상기 챔버 내에 발생하는 난류 또는 와류 현상을 방지할 수 있다.
이상에서 본 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판 세정장치의 공조장치 중 팬 필터 유닛 (Fan Filter Unit)의 위치를 변경함으로써, 기판 세정장치의 공간을 효율적으로 활용할 수 있다.
또한, 기판 세정장치 중 챔버(Chamber) 내에 청정공기를 공급하고 상기 챔버 내에 발생하는 난류 또는 와류 현상을 방지할 수 있다.
도1은 종래의 기판 세정장치를 설명하기 위해 개략적으로 도시한 개략도이다.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정장치를 개략적으로 도시한 개략도이다.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정장치의 공기 덕트를 도시한 단면도이다.
도4는 도3의 A부분을 확대하여 도시한 확대도이다.
도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정장치 내의 공기 흐름을 도시한 개략도이다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정장치에 대해 자세히 설명한다.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정장치를 개략적으로 도시한 개략도이고, 도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정장치의 공기 덕트를 도시한 단면도이고, 도4는 도3의 A부분을 확대하여 도시한 확대도이고, 도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정장치 내의 공기 흐름을 도시한 개략도이다.
도2 내지 도5를 참고하면, 기판 세정장치는 공정을 처리하는 챔버(100), 상기 챔버(100) 측면에 위치하며, 상기 챔버(100)에 청정화된 공기를 제공 및 순환시키는 팬 필터 유닛(200)(Fan Filter Unit) 및 상기 팬 필터 유닛(200)과 연통하고, 상기 팬 필터 유닛(200)에서 생성된 공기의 이동통로를 형성하여, 상기 챔버(100)에 공급하는 공기 덕트(300)를 포함한다. 여기서, 상기 공기 덕트(300)는 일측에 공기를 배출하는 토출구(350)를 구비하며, 상기 토출구(350)는 공기가 배출되는 방향으로 갈수록 상기 토출구(350)의 크기가 작아진다.
상기 챔버(100)는 반도체 제조 공정에 따라 반도체 기판(W)을 공정 처리한다. 상기 챔버(100)는 내부에 상기 반도체 기판(W)을 처리하기 위한 공정 처리 장치인 용기(110)를 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 챔버(100)는 상기 반도체 기판(W)을 공정 처리하기 위한 공정 처리 공간을 제공하는 처리 용기(110)를 포함하며, 상기 용기(110)는 상면이 개구되어 상기 반도체 기판(W)의 반출 및 반입 통로를 제공할 수 있다. 또한, 상기 용기(110)의 내부에는 상기 기판(W)을 고정 지지하기 위한 기판(W) 지지부재(미도시)가 위치한다. 이때, 상기 용기(110) 내부로 상기 팬 필터 유닛(200)에서 생성된 청정 공기가 유입될 수 있다.
상기 팬 필터 유닛(200)은 외부로부터 공기를 생성하는 모터부(210) 및 상기 모터부(210)로부터 생성된 공기를 여과시켜 청정한 공기를 제공하는 필터부(220)를 포함한다.
예를 들면, 상기 팬 필터 유닛(200)은 상기 챔버(100)의 측면에 위치하며, 상기 공기 덕트(300)와 연결된다. 또한, 상기 팬 필터 유닛(200)은 송풍기를 구비한 모터부(210) 및 공기를 여과하는 필터부(220)를 포함한다. 상기 모터부(210)는 송풍기가 일정한 방향으로 회전하면서 외부 공기를 흡입하여 공기 기류를 발생시키며, 생성된 공기 기류는 상기 필터부(220)에 공급된다. 상기 필터부(220)는 상기 모터부(210)에서 생성된 공기를 공급받고, 상기 공기를 여과하여 상기 공기에 포함된 불순물을 걸러낸다. 이에 따라, 상기 필터부(220)에 의해 청정화된 공기는 상기 공기 덕트(300)를 통해 상기 챔버(100) 내부에 유입된다. 상기 필터부에 의해 여과된 공기는 상기 챔버(100) 내부의 공기 청정도를 공정 조건에 적합하도록 유지시키며, 상기 챔버(100) 내부에 파티클(Particle)이 비산하는 것을 방지한다.
또한, 상기 팬 필터 유닛(200)은 복수의 챔버(100)에 청정 공기를 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 팬 필터 유닛(200)은 양 측면 각각에 챔버(100)가 구비되고, 상기 팬 필터 유닛(200)은 각각의 챔버(100)에 동시에 청정 공기를 공급할 수 있다. 따라서, 하나의 팬 필터 유닛(200)으로 복수의 챔버(100)에 청정 공기를 공급함으로써, 공간을 절약을 통해 기판 세정장치의 크기를 축소할 수 있다.
상기 공기 덕트(300)는 상기 팬 필터 유닛(200)에서 생성된 공기가 유입되는 제1통로(310), 상기 제1통로(310) 하부에 위치하며, 상기 팬 필터 유닛(200)에서 생성된 공기가 유입되는 상기 제2통로(320), 상기 제1 및 제2통로(320)와 연결되며, 상기 제1 및 제2통로(320)를 통해 유입된 공기를 상기 챔버(100)에 공급하는 배기홀(330) 및 상기 팬 필터 유닛(200)과 연결되며, 상기 팬 필터 유닛(200)에서 생성된 청정 공기를 상기 제1 통로 및 제2통로(320)에 제공하는 연결부(340)를 포함한다. 여기서, 상기 제2통로(320)는 상기 배기홀(330)로 상기 공기가 토출되는 토출구(350)를 형성하며, 상기 토출구(350)의 크기가 토출되는 방향으로 갈수록 작아진다.
예를 들면, 상기 공기 덕트(300)는 일측에 2개의 통로인 제1통로(310) 및 제2통로(320), 중앙에 배기홀(330) 및 상기 팬 필터 유닛(200)에서 공급하는 청정공기가 상기 제1, 2통로로 유입되도록 통로를 형성하는 연결부(340)를 포함한다. 상기 공기 덕트(300)는 상기 챔버(100) 상부에 위치하고, 상기 배기홀(330)은 기판(W)보다 넓은 직경을 가지며, 상기 기판(W) 상부에 위치한다.
또한, 상기 공기 덕트(300)는 상기 팬 필터 유닛(200)에서 생성된 청정공기를 상기 챔버(100) 상부에서 하부로 수직하게 유동시켜 수직한 기류를 형성할 수 있다. 이에, 상기 청정 공기는 상기 기판(W)에 공급되어, 화학공정 시 파티클 발생 또는 리바운스(Rebounce) 같은 공정에러를 감소시킬 수 있다.
한편, 상기 제2통로(320)는 일측에 상기 공기가 토출되는 토출구(350)를 구비하며, 상기 토출구(350)는 상기 배기홀(330)과 연통되어 있다. 상기 토출구(350)는 상기 제2통로(320)로 유입된 공기가 토출되는 방향으로 갈수록 상기 토출구(350) 내경이 점점 협소해지며, 이로 인해 상기 토출구(350)로 토출되는 공기의 유속이 고속화됨으로써, 상기 토출구(350) 주변의 압력이 낮아져, 상기 제1통로(310)로 유입된 공기가 상기 배기홀(330)로 하강기류가 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제2통로(320)의 토출구(350)에 의해 형성된 하강 기류에 의해 상기 제1,2통로의 공기는 상기 배기홀(330)을 통과하여 상기 챔버(100) 내에 수직한 하강 기류를 형성한다.
이와 같은 구성으로, 기판 세정장치의 공조장치 중 팬 필터 유닛 (Fan Filter Unit)의 위치를 변경함으로써, 기판 세정장치의 공간을 효율적으로 활용할 수 있다. 또한, 기판 세정장치 중 챔버(Chamber) 내에 청정공기를 공급하고 상기 챔버 내에 발생하는 난류 또는 와류 현상을 방지할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것이다. 또한, 본 발명이 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 사상은 상술한 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
10: 챔버 220: 필터부
20: 용기 300: 공기 덕트
30: 팬 필터 유닛 310: 제1통로
100: 챔버 320: 제2통로
110: 용기 330: 배기홀
200: 팬 필터 유닛 340: 연결부
210: 모터부 350: 토출구

Claims (7)

  1. 기판 세정장치에 있어서,
    공정을 처리하는 챔버;
    상기 챔버 측면에 위치하며, 상기 챔버에 청정화된 공기를 제공 및 순환시키는 팬 필터 유닛; 및
    상기 팬 필터 유닛과 연통하고, 상기 팬 필터 유닛에서 생성된 공기의 이동통로를 형성하여, 상기 챔버에 공급하는 공기 덕트;
    를 포함하고,
    상기 공기 덕트는 상기 팬 필터 유닛에서 생성된 공기가 유입되는 제1통로, 상기 제1통로 하부에 위치하며, 상기 팬 필터 유닛에서 생성된 공기가 유입되는 제2통로, 상기 제1 및 제2통로와 연결되며, 상기 제1 및 제2통로를 통해 유입된 공기를 상기 챔버에 공급하는 배기홀 및 상기 팬 필터 유닛과 연결되며, 상기 팬 필터 유닛에서 생성된 청정 공기를 상기 제1 통로 및 제2통로에 제공하는 연결부를 포함하는 기판 세정장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2통로는 상기 배기홀로 상기 공기가 토출되는 토출구를 형성하며, 상기 토출구의 크기가 토출되는 방향으로 갈수록 작아지는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 공기 덕트는 상기 챔버 상부에 위치하고, 상기 배기홀은 기판보다 넓은 직경을 가지며, 상기 기판 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 공기 덕트는 일측에 공기를 배출하는 토출구를 구비하며, 상기 토출구는 공기가 배출되는 방향으로 갈수록 상기 토출구의 크기가 작아지는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 팬 필터 유닛은
    외부로부터 공기를 생성하는 모터부; 및
    상기 모터부로부터 생성된 공기를 여과시켜 청정한 공기를 제공하는 필터부;
    를 포함하는 기판 세정장치.
  7. 제1항 또는 제6항에 있어서,
    상기 팬 필터 유닛은 복수의 챔버에 청정 공기를 제공하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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