KR100252221B1 - 반도체장치 제조용 습식 식각장치 및 습식 식각장치내의 식각액 순환방법 - Google Patents

반도체장치 제조용 습식 식각장치 및 습식 식각장치내의 식각액 순환방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 식각액의 순환을 원활히 하고, 식각 중의 부산물이 식각 중의 웨이퍼와 접촉하지 않도록 하는 반도체장치 제조용 습식 식각장치 및 습식 식각장치내의 식각액 순환방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체장치 제조용 습식 식각장치는, 식각이 수행되는 웨이퍼가 수용되는 내조(11), 상기 내조(11)의 상측에 연결되는 외조(12), 상기 내조(11)의 하부로부터 상기 외조(12)로 식각액을 순환시켜 상기 내조(11)의 상부로 공급토록 연결된 순환관(13) 및 상기 순환관(13)에 취부되어 상기 식각액을 순환시키기 위한 펌프(14)로 구성된다.
따라서, 본 발명에 의하면 식각공정 동안에 발생될 수 있는 파티클 등에 의한 식각공정 중의 웨이퍼의 재오염을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체장치 제조용 습식 식각장치 및 습식 식각장치내의 식각액 순환방법
본 발명은 반도체장치 제조용 습식 식각장치 및 습식 식각장치내의 식각액 순환방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 식각액의 순환을 원활히 하고, 식각 중의 부산물이 식각 중의 웨이퍼와 접촉하지 않도록 하는 반도체장치 제조용 습식 식각장치 및 습식 식각장치내의 식각액 순환방법에 관한 것이다.
반도체장치를 제조함에 있어 포토레지스트의 사용 및 노광에 의하여 웨이퍼 상에 형성된 포토레지스트의 구멍을 식각공정을 통해 웨이퍼의 최상단층을 선택적으로 제거하고, 이온주입이나 에피택샬층의 형성 등 후속공정들에 의하여 적절한 전기적 특성을 갖는 물리적인 소자를 형성하는 기술의 적용이 필수적이다.
식각공정은 크게 습식식각(Wet Etching), 플라스마 식각(Plasma Etching), 이온빔 밀링(Ion Beam Milling) 및 반응성 이온 식각(Reactive Ion Etching) 등으로 대별될 수 있으며, 거의 모든 식각공정들은 습식 식각장치(Etching Chamber)내에서 진행된다.
이들 중 습식식각은 가장 경제적이고 생산성 있는 식각방법으로서, 막질의 제거의 정확성은 식각액의 온도와 식각시간 및 식각액의 조성에 좌우된다.
통상 식각액의 온도는 실온으로 유지될 수도 있으나, 식각속도의 향상 및 식각효율의 증대를 위하여 통상 일정한 온도로 가열될 수 있으며, 또한 식각액을 항상 깨끗하게 유지하기 위하여 식각액을 펌프와 필터를 사용하여 순환, 여과시켜 사용하고 있다.
이러한 목적을 위하여 도1에 종래의 반도체장치 제조용 습식 식각장치의 하나의 구체예를 개략적으로 도시하였으며, 이는 식각이 진행될 웨이퍼가 수용되는 내조(11), 상기 내조(11)의 상단 외주면에 연결되는 외조(12) 및 외조(12)에 연결되는 순환관(13)으로 구성되며, 상기 순환관(13)에는 펌프(14), 필터(15), 및 배출밸브(16)와 이 배출밸브(16)에 연결된 배출관(17)으로 이루어지며, 상기 순환관(13)이 상기 내조(11)의 저면에 연결되고, 식각액의 흐름방향도 도1의 화살표방향을 따라 내조(11)에서 넘쳐 외조(12)로 흘러내린 식각액이 순환관(13)에 구비된 펌프(14)의 구동에 의하여 순환관(13)을 통하여 필터(15)를 경유하여 다시 내조(11)의 상부로 공급되도록 구성되어 있으며, 상기 배출밸브(16)에는 배출관(17)이 더 연결되어 있어 폐식각액이나 식각 동안 발생된 파티클들을 배출하는 기능을 할 수 있도록 구성되어 있다.
따라서, 외조(12)로 흘러내린 식각액은 펌프(14)에 의하여 흡입되어 필터(15)를 거치면서 여과된 후, 다시 내조(11)의 상부로 공급되기 때문에 실제 식각공정이 수행되는 내조(11)에는 항상 여과되어 청정화된 식각액이 공급될 수 있게 되며, 식각 도중에 발생될 수 있는 파티클 등에 의한 웨이퍼의 오염을 방지토록 한다.
그러나, 상기한 바와 같은 구성의 종래의 반도체장치 제조용 습식 식각장치는 웨이퍼의 식각 중에 발생하는 포토레지스트 잔류물과 같은 공정부산물로서의 파티클 등이 내조(11)에서 외조(12)를 거쳐 외방으로 배출되었다가 다시 내조(11)의 하단으로 공급되는 흐름방향을 갖고 있기 때문에, 일단 생성된 파티클 등이 내조(11)의 바닥으로 침강하였다가 상기 식각액의 순환시에 재부상하여 웨이퍼를 지나 내조(11)에서 넘쳐 외조(12)로 흘러내린 후, 순환관(13)에 취부된 펌프(14)에 의하여 순환관(13)을 따라 흘러 필터(15)를 거치면서 필터(15)에 의하여 여과되어 제거되게 되므로, 웨이퍼의 재오염이 심화될 수 있는 문제점이 있었다. 웨이퍼의 재오염은 반도체장치의 수율을 저하시키는 원인이 되며, 따라서, 식각공정 중의 습식 식각장치내의 웨이퍼의 재오염을 방지할 수 있는 반도체장치 제조용 습식 식각장치 및 습식 식각장치내의 식각액 순환방법을 개발할 필요가 있다.
본 발명의 목적은, 식각공정 중의 습식 식각장치내의 웨이퍼의 재오염을 방지할 수 있는 반도체장치 제조용 습식 식각장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 식각공정 중의 습식 식각장치내의 웨이퍼의 재오염을 방지할 수 있는 반도체장치 제조용 습식 식각장치내의 식각액 순환방법을 제공하는 데 있다.
도1은 종래의 반도체장치 제조용 습식 식각장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도2는 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 습식 식각장치의 일 실시예를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도3은 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 습식 식각장치의 다른 일 실시예를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도4는 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 습식 식각장치의 또다른 일 실시예를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도5는 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 습식 식각장치의 또다른 일 실시예를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도6은 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 습식 식각장치의 또다른 일 실시예를 개략적으로 도시한 구성도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 내조 12 : 외조
13 : 순환관 14 : 펌프
15 : 필터 16 : 배출밸브
17 : 배출관 21 : 경사저면
22 : 호퍼형 저면 31 : 티자형공급관
41 : 환형관 42 : 공급홀
43 : 경사공급관 44 : 연결관
??, : 경사저면 또는 호퍼형 저면의 경사각
?? : 경사공급관의 경사각
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 습식 식각장치는 식각이 수행되는 웨이퍼가 수용되는 내조, 상기 내조의 상측에 연결되는 외조, 상기 내조의 하부로부터 상기 외조로 식각액을 순환시켜 상기 내조의 상부로 공급토록 연결된 순환관 및 상기 순환관에 취부되어 상기 식각액을 순환시키기 위한 펌프로 구성된다.
상기 내조의 저면은 일정한 경사각(??)을 갖는 경사저면으로 형성될 수 있으며, 특히 그에 연결되는 순환관 쪽으로 하향하도록 경사지도록 형성될 수 있다.
상기 내조의 경사저면은 바람직하게는 5 내지 15°의 경사각(??)을 가질 수 있다.
상기 내조의 저면은, 또한, 일정한 경사각(??)을 갖도록 호퍼형으로 경사지게 형성된 호퍼형 저면으로 형성될 수도 있으며, 상기 내조의 호퍼형 저면의 경사각은 5 내지 15°를 갖도록 경사지게 형성될 수 있다.
또한, 상기 순환관에는 필터가 더 구비될 수 있다.
상기 외조에 연결되는 상기 순환관의 단부는 상기 외조의 저면에 대하여 수평방향으로 식각액을 공급할 수 있는 티자형공급관으로 이루어질 수 있으며, 상기 순환관에는 배출밸브와 이에 연결되는 배출관이 더 구비될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 습식 식각장치는, 식각이 수행되는 웨이퍼가 수용되는 내조, 상기 내조의 상단 외주면에 상기 내조를 둘러싸도록 형성된 환형관, 상기 내조의 하부로부터 상기 환형관으로 식각액을 순환시켜 상기 내조의 상부으로 공급토록 연결된 순환관 및 상기 순환관에 취부되어 상기 식각액을 순환시키기 위한 펌프로 구성되며, 상기 내조의 측벽에 형성된 다수의 공급홀들을 통하여 상기 환형관과 상기 내조가 연결되도록 이루어진다.
상기 내조의 저면 역시 일정한 경사각(??)을 갖는 경사저면으로 형성되거나, 또는 일정한 경사각(??)을 갖도록 호퍼형으로 경사지게 형성될 수 있으며, 그 경사각은 바람직하게는 5 내지 15°를 갖도록 경사지게 형성될 수 있다.
상기 환형관은 경사공급관을 통하여 상기 내조의 상단 외주면에 연결될 수 있으며, 상기 경사공급관은 내조 쪽으로 하향하는 경사를 갖도록 취부될 수 있으며, 바람직하게는 경사공급관은 5 내지 15°의 경사각(??)을 가질 수 있다.
더욱이, 상기 환형관은 2개 이상이 상기 내조의 상단 외주면에 개별적으로 취부될 수 있으며, 이들 다수의 환형관들은 연결관으로 서로 연결될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 습식 식각장치의 식각액 순환방법은 식각하고자 하는 웨이퍼가 수용되는 식각챔버의 저면으로부터 인출되어 식각챔버의 상단으로 공급되도록 식각액을 순환시키는 것으로 이루어진다.
상기 식각액은 순환 도중에 필터 등에 의하여 여과될 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 습식 식각장치의 식각액 순환방법은, 식각이 수행되는 웨이퍼가 수용되는 내조, 상기 내조의 상측에 연결되는 외조, 상기 내조의 하부로부터 상기 외조로 식각액을 순환시켜 상기 내조의 상부로 공급토록 연결된 순환관 및 상기 순환관에 취부되어 상기 식각액을 순환시키기 위한 펌프로 구성된 반도체장치 제조용 습식 식각장치에서, 상기 펌프의 구동에 의하여 상기 내조의 저면으로부터 인출되어 상기 순환관을 경유하여 상기 내조의 상단으로 공급되도록 식각액을 순환시키는 것으로 이루어진다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장치 제조용 습식 식각장치는, 식각이 수행되는 웨이퍼가 수용되는 내조(11), 상기 내조(11)의 상측에 연결되는 외조(12), 상기 내조(11)의 하부로부터 상기 외조(12)로 식각액을 순환시켜 상기 내조(11)의 상부로 공급토록 연결된 순환관(13) 및 상기 순환관(13)에 취부되어 상기 식각액을 순환시키기 위한 펌프(14)로 구성됨을 특징으로 한다.
상기 내조(11)는 그 내부에 대부분의 식각액이 담겨지며, 웨이퍼들이 취부된 카셋트가 투입되어 식각공정이 실제로 진행되도록 기능한다.
상기 외조(12)는 상기 내조(11)의 상단 외주면에 일체로 고정되며, 순환 중의 식각액이 공급되는 경우, 식각액을 일시 저장하였다가 상기 내조(11)로 오버플로우(Overflow)되어 상기 내조(11)의 상부로 식각액을 공급하도록 기능한다.
상기 내조(11)의 하부에 연결되는 순환관(13)은 내조(11)내의 식각액을 순환관(13) 자체에 취부된 펌프(14)의 동작에 의하여 외부로 인출하여 상기 내조(11)의 상부로 공급토록 순환시키는 기능을 한다.
상기 순환관(13)에 구비되는 펌프(14)는 상기한 바와 같이 내조(11)로부터 식각액을 인출하여 내조(11)의 상부로 공급하는 원동력을 제공하는 기능을 한다.
따라서, 상기한 바와 같은 구성을 갖는 반도체장치 제조용 식각챔버는 식각공정 도중에 발생될 수 있는 공정부산물로서의 파티클 등을 식각액의 순환 도중의 필터(15)에 의한 여과에 의하여 청정화시킴으로써 항상 깨끗한 상태를 유지하는 식각액으로 식각을 수행토록 하여 웨이퍼의 오염을 방지토록 할 수 있다.
특히, 상기 내조(11)의 저면은 일정한 경사각(??)을 갖는 경사저면(21)으로 형성될 수 있으며, 특히 그에 연결되는 순환관(13) 쪽으로 하향하도록 경사지도록 형성될 수 있다. 상기 경사저면(21)은 상기 내조(11)의 성형시에 일체로 형성될 수 있으며, 이는 식각공정 중에 반응부산물로서 형성될 수 있는 파티클 등의 중력에 의한 하강시에 파티클 등을 집중적으로 수집토록 함으로써 그에 연결된 순환관(13)을 통하여 내조(11)로부터 용이하게 인출되도록 하는 기능을 한다.
상기 내조(11)의 경사저면(21)은 바람직하게는 5 내지 15°의 경사각(??)을 가질 수 있으며, 상기 경사각이 5° 미만으로 형성되는 경우에는 경사저면(21)의 경사각이 너무 작아 입경이 큰 파티클들을 순환관(13) 쪽으로 충분히 빠르게 이동시키지 못하는 문제점이 있을 수 있으며, 반대로 상기 경사저면(21)의 경사각이 15°를 초과하는 경우에는 경사저면(21)의 경사각이 너무 크게 되어 실질적으로 웨이퍼가 담긴 카셋트를 수용하여 식각할 수 있는 공간에 비하여 식각챔버 전체의 부피, 특히 식각챔버의 높이가 너무 높아지게 되는 문제점이 있을 수 있다. 그러나, 상기한 경사각의 범위는 예를 들면 식각의 대상이 되는 웨이퍼의 직경 등에 따라 적절히 조절될 수 있음은 당해 기술분야에서 통상의 지식을 갖는 자에게는 용이하게 이해될 수 있음은 자명한 것이다.
또한, 상기 내조(11)의 저면은, 도3에 나타낸 바와 같이, 일정한 경사각(??)을 갖도록 호퍼형으로 경사지게 형성된 호퍼형 저면(22)으로 형성될 수도 있다. 이러한 호퍼형 저면(22) 역시 상기한 경사저면(21)과 동일 또는 유사한 것으로 이해될 수 있으며, 상기 내조(11)의 호퍼형 저면(22)의 경사각도 상기 경사자면의 경사각과 마찬가지로 5 내지 15°를 갖도록 경사지게 형성될 수 있다.
또한, 상기 순환관(13)에는 필터(15)가 더 구비될 수 있다. 상기 순환관(13)에 구비되는 필터(15)는 상기 순환관(13)을 통하여 순환되는 식각액을 여과하여 식각액 중에 포함된 파티클 등을 여과 및 제거하여 식각액을 청정화함으로써 식각액을 깨끗하게 하고, 식각액 중의 파티클에 의한 식각 중의 웨이퍼의 오염을 방지토록 하는 기능을 한다.
상기한 펌프(14) 및 필터(15)는 모두 당해 기술분야에서 통상의 지식을 갖는 자에게는 상용적으로 구입하여 사용할 수 있을 정도로 공지된 것임은 당연히 이해될 수 있는 것이다.
상기 외조(12)에 연결되는 상기 순환관(13)의 단부는 상기 외조(12)의 저면에 대하여 수평방향으로 식각액을 공급할 수 있는 티자형공급관(31)으로 이루어질 수 있으며, 상기 티자형공급관(31)의 사용에 의하여 상기 순환관(13)을 통하여 외조(12)로 공급되는 식각액이 외조(12)에서 전혀 와류를 발생시키지 아니하고, 외조(12)를 통하여 식각액을 내조(11)까지 원만하게 공급토록 할 수 있다. 상기 티자형공급관(31)은 외조(12)에 연결되는 부분이 영문자 "T"자형으로 이루어져 있음을 의미하는 것으로서, 실질적으로 외조(12)의 저면과 평행하게 형성될 수 있으며, 그에 따라 상기 순환관(13)을 통하여 공급되는 순환 중의 식각액이 상기 외조(12)의 저면에 수평하게 공급되어 외조(12)내에서 와류가 전혀 발생되지 않도록 할 수 있다.
상기 순환관(13)에는 배출밸브(16)와 이에 연결되는 배출관(17)이 더 구비될 수 있다.
상기 순환관(13)에 연결된 배출밸브(16) 및 이에 연결되는 배출관(17)은 상기 순환관(13)을 통하여 순환되는 식각액의 식각장치 외부로의 완전한 배출을 가능하게 함은 물론 식각액 중에 포함되어 있던 파티클들 중 중력에 의하여 하강하는 파티클들을 식각액의 일부와 함께 제거할 수 있도록 하는 기능을 한다. 상기 배출밸브(16)에 연결된 배출관(17)은 순환으로부터 일탈하여 외부로 배출되는 식각액을 폐기하기 위한 폐액탱크 등에 연결되어 식각액을 배출시킬 수 있도록 기능한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 습식 식각장치는, 도4에 나타낸 바와 같이, 식각이 수행되는 웨이퍼가 수용되는 내조(11), 상기 내조(11)의 상단 외주면에 상기 내조(11)를 둘러싸도록 형성된 환형관(41), 상기 내조(11)의 하부로부터 상기 환형관(41)으로 식각액을 순환시켜 상기 내조(11)의 상부으로 공급토록 연결된 순환관(13) 및 상기 순환관(13)에 취부되어 상기 식각액을 순환시키기 위한 펌프(14)로 구성되며, 상기 내조(11)의 측벽에 형성된 다수의 공급홀(42)들을 통하여 상기 환형관(41)과 상기 내조(11)가 연결되도록 이루어짐을 특징으로 한다.
상기 내조(11)의 저면 역시 일정한 경사각(??)을 갖는 경사저면(21)으로 형성되거나, 또는 일정한 경사각(??)을 갖도록 호퍼형으로 경사지게 형성될 수 있으며, 그 경사각은 바람직하게는 5 내지 15°를 갖도록 경사지게 형성될 수 있음은 상기한 바와 같다.
상기 환형관(41)은 공급홀(42)을 통하여 상기 내조(11)의 상단 외주면에 연결될 수 있다. 상기 환형관(41)은 상기 내조(11)의 상단 외주면에 상기 내조(11)를 둘러싸도록 취부될 수 있으며, 상기 순환관(13)이 상기 환형관(41)에 연결되어 있어, 상기 순환관(13)을 통하여 공급되는 식각액을 외조(12)가 없는 상기 내조(11)의 상단으로부터 전체적으로 균일하게 상기 내조(11)내로 공급되도록 하는 기능을 한다. 즉, 펌프(14)에 의하여 흐름이 발생된 식각액이 상기 순환관(13)을 통하여 상기 환형관(41)에 공급되고, 이 환형관(41)에 공급된 식각액은 상기 내조(11)의 측벽 상단에 형성된 공급홀(42)들을 통하여 상기 내조(11)의 상부로 공급되도록 하며, 그에 따라 상기 환형관(41)에 공급된 식각액이 상기 환형관(41)을 따라 흐르면서 상기 내조(11)를 중심으로 사방에서 균일하게 공급될 수 있도록 할 수 있다.
또한, 도5에 나타낸 바와 같이, 상기 환형관(41)은 경사공급관(43)을 통하여 상기 내조(11)의 상단 외주면에 연결될 수 있다. 상기 경사공급관(43)은 상기 환형관(41)에서 상기 내조(11)로 공급되는 식각액의 흐름을 중력에 의하여 원활하게 흐를 수 있도록 기능하며, 이는 상기 환형관(41)과 상기 내조(11) 사이에 내조(11) 쪽으로 하향하는 경사각(??)를 이루도록 연결될 수 있다. 바람직하게는 상기 경사공급관(43)은 5 내지 15°의 경사각(??)을 가질 수 있다. 이 경사각(??)은 내조(11)로 공급되는 식각액의 흐름을 원활히 하기 위한 각도로 고려될 수 있으며, 본 발명이 단지 이에 제한되는 것은 아니며, 내조(11)에서의 와류의 형성없이 식각액이 원활하게 공급될 수 있는 정도의 각도로 형성될 수 있음은 당해 기술분야에서 통상의 지식을 갖는 자에게는 용이하게 이해될 수 있는 것이다.
더욱이, 상기 환형관(41)은, 도6에 나타낸 바와 같이, 2개 이상이 상기 내조(11)의 상단 외주면에 개별적으로 취부될 수 있으며, 이들 다수의 환형관(41)들은 연결관(44)으로 서로 연결될 수 있다. 상기 연결관(44)은 내조(11)내로 공급되는 식각액이 보다 균일하게 공급되도록 하기 위하여 다수개로 설치되는 환형관(41)들 사이에서의 순환 중의 식각액의 분포가 균일하게 형성되도록 기능하는 것으로 이해될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 습식 식각장치의 식각액 순환방법은 식각하고자 하는 웨이퍼가 수용되는 식각챔버의 저면으로부터 인출되어 식각챔버의 상단으로 공급되도록 식각액을 순환시키는 것으로 이루어짐을 특징으로 한다. 이러한 식각액 순환방법은 종래의 식각장치에서의 식각액 순환방법에 대하여 반대방향으로 흐르는 것을 특징으로 하고 있으며, 그에 의하여 일단 웨이퍼의 식각공정 동안 형성된 파티클들이 중력에 의하여 침강하는 침강방향과 펌프(14)에 의하여 순환되는 식각액의 흐름방향이 일치하도록 하여 웨이퍼에 대하여 하방으로만 흐를 수 있도록 함으로써 웨이퍼로부터 분리된 파티클들이 웨이퍼 근처로 재접근하는 것을 허용치 않는다. 따라서, 웨이퍼의 재오염을 방지하고, 하강된 파티클들을 즉시로 식각챔버의 외부로 배출토록 할 수 있다.
상기 식각액은 순환 도중에 필터(15) 등에 의하여 여과될 수 있으며, 이는 식각액의 청정상태를 지속적으로 유지시킬 수 있도록 하여 역시 웨이퍼의 파티클에 의한 오염을 방지토록 할 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 습식 식각장치의 식각액 순환방법은, 식각이 수행되는 웨이퍼가 수용되는 내조(11), 상기 내조(11)의 상측에 연결되는 외조(12), 상기 내조(11)의 하부로부터 상기 외조(12)로 식각액을 순환시켜 상기 내조(11)의 상부로 공급토록 연결된 순환관(13) 및 상기 순환관(13)에 취부되어 상기 식각액을 순환시키기 위한 펌프(14)로 구성된 반도체장치 제조용 습식 식각장치에서, 상기 펌프(14)의 구동에 의하여 상기 내조(11)의 저면으로부터 인출되어 상기 순환관(13)을 경유하여 상기 내조(11)의 상단으로 공급되도록 식각액을 순환시키는 것으로 이루어짐을 특징으로 하며, 역시 상기한 바와 같이 식각액의 흐름방향을 반대로 형성되도록 함으로써 식각 중에 발생하는 파티클에 의한 웨이퍼의 오염을 방지토록 한다.
따라서, 본 발명에 의하면 식각공정 동안에 발생될 수 있는 파티클 등에 의한 식각공정 중의 웨이퍼의 재오염을 방지할 수 있는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (24)

  1. 식각이 수행되는 웨이퍼가 수용되는 내조,
    상기 내조의 상측에 연결되는 외조,
    상기 내조의 하부로부터 상기 외조로 식각액을 순환시켜 상기 내조의 상부로 공급토록 연결된 순환관 및
    상기 순환관에 취부되어 상기 식각액을 순환시키기 위한 펌프
    로 구성됨을 특징으로 하는 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 내조의 저면이 일정한 경사각(??)을 갖는 경사저면으로 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 내조의 경사저면이 그에 연결되는 순환관 쪽으로 하향하도록 경사짐을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 내조의 경사저면이 5 내지 15°의 경사각(??)을 가짐을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 내조의 저면이 일정한 경사각(??)을 갖도록 호퍼형으로 경사지게 형성된 호퍼형 저면으로 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 내조의 호퍼형 저면의 경사각이 5 내지 15°를 갖도록 경사지게 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 순환관에 필터가 더 구비됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 외조에 연결되는 상기 순환관의 단부가 상기 외조의 저면에 대하여 수평방향으로 식각액을 공급할 수 있는 티자형공급관으로 이루어짐을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 순환관에 배출밸브와 이에 연결되는 배출관이 더 구비됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  10. 식각이 수행되는 웨이퍼가 수용되는 내조,
    상기 내조의 상단 외주면에 상기 내조를 둘러싸도록 형성된 환형관,
    상기 내조의 하부로부터 상기 환형관으로 식각액을 순환시켜 상기 내조의 상부으로 공급토록 연결된 순환관 및
    상기 순환관에 취부되어 상기 식각액을 순환시키기 위한 펌프
    로 구성되며,
    상기 내조의 측벽에 형성된 다수의 공급홀들을 통하여 상기 환형관과 상기 내조가 연결되도록 이루어짐을 특징으로 하는 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 내조의 저면이 일정한 경사각(??)을 갖는 경사저면으로 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 내조의 경사저면이 그에 연결되는 순환관 쪽으로 하향하도록 경사짐을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 내조의 경사저면이 5 내지 15°의 경사각(??)을 가짐을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 내조의 저면이 일정한 경사각(??)을 갖도록 호퍼형으로 경사지게 형성된 호퍼형 저면으로 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 내조의 호퍼형 저면의 경사각이 5 내지 15°를 갖도록 경사지게 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 순환관에 필터가 더 구비됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 환형관이 경사공급관을 통하여 상기 내조의 상단 외주면에 연결됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 경사공급관이 내조 쪽으로 하향하는 경사를 갖도록 취부됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    경사공급관은 5 내지 15°의 경사각(??)을 가짐을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  20. 제 10 항에 있어서,
    상기 환형관이 2개 이상이 상기 내조의 상단 외주면에 개별적으로 취부됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 다수의 환형관들이 연결관으로 서로 연결됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치.
  22. 식각하고자 하는 웨이퍼가 수용되는 식각챔버의 저면으로부터 인출되어 식각챔버의 상단으로 공급되도록 식각액을 순환시킴을 특징으로 하는 반도체장치 제조용 습식 식각장치의 식각액 순환방법.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 식각액의 순환 도중에 상기 식각액을 여과함을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 습식 식각장치의 식각액 순환방법.
  24. 식각이 수행되는 웨이퍼가 수용되는 내조, 상기 내조의 상측에 연결되는 외조, 상기 내조의 하부로부터 상기 외조로 식각액을 순환시켜 상기 내조의 상부로 공급토록 연결된 순환관 및 상기 순환관에 취부되어 상기 식각액을 순환시키기 위한 펌프로 구성된 반도체장치 제조용 습식 식각장치에서, 상기 펌프의 구동에 의하여 상기 내조의 저면으로부터 인출되어 상기 순환관을 경유하여 상기 내조의 상단으로 공급되도록 식각액을 순환시킴을 특징으로 하는 반도체장치 제조용 습식 식각장치의 식각액 순환방법.
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