JP4549636B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
本発明は、基板の処理面に銅のフォトコロージョンの発生を防止しつつ金属めっき処理を施す基板処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体基板の配線形成プロセスとして、配線溝及びコンタクトホールに金属（導電体）を埋めこむようにしたプロセス（いわゆる、ダマシンプロセス）が使用されつつある。これは、層間絶縁膜に予め形成した配線溝やコンタクトホールに、アルミニウム、近年ではアルミニウムよりも導電率の高い銅等の金属をめっきによって埋め込んだ後、余分な金属を化学機械的研磨（ＣＭＰ）によって除去し平坦化するプロセス技術である。
【０００３】
この種の配線、例えば配線材料として銅を使用した銅配線にあっては、平坦化後、銅からなる配線の表面が外部に露出しており、配線（銅）の熱拡散を防止したり、例えばその後の酸化性雰囲気の絶縁膜（酸化膜）を積層して多層配線構造の半導体基板を作る場合等に、配線（銅）の酸化を防止したりするため、Ｃｏ合金やＮｉ合金等からなる配線保護層（蓋材）で露出配線の表面を選択的に覆って、配線の熱拡散及び酸化を防止することが検討されている。このＣｏ合金やＮｉ合金等は、例えば無電解めっきによって得られる。
【０００４】
ここで例えば図１に示すように、半導体ウエハ等の基板Ｗの表面に堆積したＳｉＯ2等からなる絶縁膜５１０の内部に、配線用の微細な凹部５１２を形成し、表面にＴａＮ等からなるバリア層５１４を形成した後、例えば、銅めっきを施して、基板Ｗの表面に銅膜を成膜して凹部５１２の内部に埋め込む（ダマシンプロセス）。しかる後、基板Ｗの表面にＣＭＰ（化学機械的研磨）を施して平坦化することで絶縁膜５１０の内部に銅膜からなる配線５１６を形成し、この配線（銅膜）５１６の表面に、例えば無電解めっきによって得られるＣｏ−Ｗ−Ｐ合金膜からなる配線保護層（蓋材）５１８を選択的に形成して配線５１６を保護する（蓋めっきプロセス）。
【０００５】
一般的な無電解めっきによって、このようなＣｏ−Ｗ−Ｐ合金膜からなる配線保護層（蓋材）５１８を配線５１６の表面に選択的に形成する工程を説明すると、先ずＣＭＰ処理を施した半導体ウエハ等の基板Ｗを、例えば液温が２５℃で、０．５ＭのＨ2ＳＯ4等の酸溶液（第一処理液）に１分程度接液させ、絶縁膜５１０の表面に残った銅等のＣＭＰ残さ等を除去した後に基板Ｗの表面を超純水等の洗浄液（第二処理液）で洗浄し（前洗浄処理プロセス）、次に例えば液温が２５℃で、０．００５ｇ／ＬのＰｄＣｌ2と０．２ｍｌ／ＬのＨＣＬ等の混合溶液（第一処理液）に基板Ｗを１分程度接液させ、これにより配線５１６の表面に触媒としてのＰｄを付着させて配線５１６の露出表面を活性化させた後に基板Ｗの表面を超純水等の洗浄液（第二処理液）で洗浄し（第一前処理プロセス）、次に例えば液温が２５℃で、２０ｇ／ＬのＮａ3Ｃ6Ｈ5Ｏ7・２Ｈ2Ｏ（クエン酸ナトリウム）等の溶液（第一処理液）に基板Ｗを接液させて、配線５１６の表面に中和処理を施した後に基板Ｗの表面を超純水（第二処理液）で水洗し（第二前処理プロセス）、次に例えば液温が８０℃のＣｏ−Ｗ−Ｐめっき液中に基板Ｗを１２０秒程度浸漬させて、活性化させた配線５１６の表面に選択的な無電解めっき（無電解Ｃｏ−Ｗ−Ｐ蓋めっき）を施し、しかる後、基板Ｗの表面を超純水等の洗浄液で洗浄する（めっき処理プロセス）。これによって配線５１６の表面にＣｏ−Ｗ−Ｐ合金膜からなる配線保護層５１８を選択的に形成して配線５１６を保護する。
【０００６】
ところで銅は腐食に対して弱い金属であるため、基板処理装置において基板の各種処理を行っている間においても、銅腐食（コロージョン）に対する対策が必要となる。銅腐食の要因としては洗浄液等のプロセス環境によるものが挙げられる。また、銅腐食の要因として、フォトコロージョン（光コロージョン）と呼ばれる光起電力に起因するものが知られている。このフォトコロージョンは、光（例えばクリーンルーム内の照明光）の照射によって銅配線の腐食が生じるものである。
【０００７】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、基板の処理面への光の照射による銅のフォトコロージョンの発生を防止しつつ金属めっき処理を施す基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本願の請求項１に記載の発明は、基板の処理面に銅のフォトコロージョンの発生を防止しつつ金属めっき処理を施す基板処理装置であって、基板の出し入れを行うロードアンロードエリアと、基板を洗浄する洗浄エリアと、基板のめっき処理を行うめっき処理エリアと、ロードアンロードエリアと洗浄エリアとめっき処理エリア間で基板を搬送する一又は複数台の基板搬送ロボットとを備え、基板搬送ロボットのハンドに該ハンドが保持した基板の処理面にフォトコロージョンを生ずる所定波長の光が入射するのを阻止する遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又は所定波長の光を減衰させるフィルタを取り付けたことを特徴とする基板処理装置である。遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又はフィルタにより、フォトコロージョンを生ずる所定波長の光の基板処理面への入射が遮られ、又は減衰されるので、基板搬送ロボットによって搬送中の基板の処理面への光の照射によるフォトコロージョンを防止できる。基板搬送ロボットの中でも光の照射をより受け易い基板をフェースアップで搬送するタイプの基板搬送ロボットに本発明を用いれば特に効果的である。
【００１０】
本願の請求項２に記載の発明は、基板の処理面に銅のフォトコロージョンの発生を防止しつつ金属めっき処理を施す基板処理装置であって、ハウジング内に基板の出し入れを行うロードアンロードエリアと、基板を洗浄する洗浄エリアと、基板にめっき処理を行うめっき処理エリアと、ロードアンロードエリアと洗浄エリアとめっき処理エリア間で基板を搬送する一又は複数台の基板搬送ロボットとを備え、ハウジングに設けた窓に、基板処理装置内部で処理されている基板の処理面にフォトコロージョンを生ずる所定波長の光が入射するのを阻止する遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又は所定波長の光を減衰させるフィルタを取り付けたことを特徴とする基板処理装置である。これによって窓よりハウジング内に入射するフォトコロージョンを生ずる所定波長の光を遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又はフィルタで防止することができる。本発明を、基板搬送ロボットや各種処理装置に個別に取り付ける遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又はフィルタと併用すれば、効果的なフォトコロージョンを生ずる所定波長の光の遮蔽が実現できる。
【００１１】
本願請求項３に記載の発明は、基板の処理面に銅のフォトコロージョンの発生を防止しつつ金属めっき処理を施す基板処理装置であって、基板の出し入れを行うロードアンロードエリアと、基板を洗浄する洗浄エリアと、基板のめっき処理を行うめっき処理エリアと、ロードアンロードエリアと洗浄エリアとめっき処理エリア間で基板を搬送する一又は複数台の基板搬送ロボットとを有し、各エリアの何れかにユニット用ハウジングで囲ってなる機器を収納し、ユニット用ハウジングにはその内部に収納した基板の処理面にフォトコロージョンを生ずる波長の光が入射するのを阻止する遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又は前記所定波長の光を減衰させるフィルタを取り付けたことを特徴とする基板処理装置である。このようにユニット用ハウジングにはその内部に収納した基板の処理面にフォトコロージョンを生ずる所定波長の光が入射するのを阻止する遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又はフィルタを取り付けたことにより、ユニット化された各種機器内部で処理中の基板処理面でのフォトコロージョンを防止できる。
【００１２】
本願請求項４に記載の発明は、ユニット用ハウジングで囲ってなる機器は、基板仮置台及び／又は反転機及び／又は前洗浄装置及び／又は前処理装置及び／又はめっき処理装置及び／又は後洗浄装置であることを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置である。
【００１３】
本願請求項５に記載の発明は、基板の処理面に銅のフォトコロージョンの発生を防止しつつ金属めっき処理を施す基板処理装置であって、基板の出し入れを行うロードアンロードエリアと、基板を洗浄する洗浄エリアと、基板のめっき処理を行うめっき処理エリアと、ロードアンロードエリアと洗浄エリアとめっき処理エリア間で基板を搬送する一又は複数台の基板搬送ロボットと、各エリアの内の少なくとも何れかを照明する照明手段とを備え、照明手段から照射される光内の基板の処理面にフォトコロージョンを生ずる所定波長の光が入射するのを阻止する遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又は前記所定波長の光を減衰させるフィルタを取り付けたことを特徴とする基板処理装置である。このように照明手段から照射される光内の基板処理面にフォトコロージョンを生ずる所定波長の光が入射するのを阻止する遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又はフィルタを取り付けることにより、基板の処理面でのフォトコロージョンを防止できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図２は本発明の一実施の形態にかかる基板処理装置１の全体概略平面図である。同図に示すようにこの基板処理装置１は、ロードアンロードエリア１００と、洗浄エリア２００と、めっき処理エリア３００の三つの処理エリアを具備して構成されている。そしてロードアンロードエリア１００には、二つのロードポート１１０と基板搬送ロボット１３０と反転機１５０とが設置され、洗浄エリア２００には、基板仮置台２１０と基板搬送ロボット２３０と前洗浄ユニット２４０と反転機２５０と二組の後洗浄ユニット２６０，２６０とが設置され、めっき処理エリア３００には基板搬送ロボット３１０と三組の第一前処理ユニット３２０と二組の第二前処理ユニット３４０と三組のめっき処理ユニット３６０と、めっき液供給ユニット３９０とが設置されている。以下各構成部分について説明する。
【００１６】
〔基板搬送ロボット〕
この基板処理装置１では、それぞれのエリア１００，２００，３００に基板Ｗをフェースダウンやフェースアップにて搬送可能な基板搬送ロボット１３０，２３０，３１０を搭載している。フェースアップとするかフェースダウンとするかドライとするかウエットとするかは各プロセスに応じて選択する必要がある。従って各基板搬送ロボット１３０，２３０，３１０のハンドは、プロセスの形態に応じたハンドを搭載している。この基板処理装置１では基板搬送ロボット１３０，２３０，３１０のアーム回転による基板Ｗの反転を行わないので、各基板搬送ロボット１３０，２３０，３１０のハンドによる基板Ｗの搬送時における基板Ｗの脱落等の危険を回避できる。以下各基板搬送ロボット１３０，２３０，３１０について説明する。
【００１７】
▲１▼基板搬送ロボット１３０について
図３はロードアンロードエリア１００に設置される基板搬送ロボット１３０を示す図であり、同図（ａ）は要部平面図（基板Ｗを載せた状態）、同図（ｂ）は要部側面図（基板Ｗを載せない状態、またカバー１４１，１４３は点線で示す）である。基板搬送ロボット１３０は、完全乾燥状態の基板Ｗを搬送するロボットであり、図３（ａ），（ｂ）に示すように、ロボット本体１３１上に設置した複数の関節を有する複数（二組）のアーム１３３，１３５の先端に、それぞれドライ仕様のハンド１３７，１３９を上下に重ねるように取り付け、ドライ状態の基板Ｗをロードポート１１０，１１０にセットした基板収納カセットと反転機１５０と基板仮置台２１０との間で受け渡しするように構成されている。両ハンド１３７，１３９は何れも薄型落とし込みタイプであり、これらハンド１３７，１３９の上面上には光遮蔽部材であるカバー１４１，１４３が取り付けられている。これらカバー１４１，１４３はそれぞれハンド１３７，１３９の上部と側面とを覆うことで、この基板搬送ロボット１３０のハンド１３７，１３９に保持した基板Ｗの上面と外周側面とを覆い、基板Ｗの処理面（上面）への光の入射を遮る。
【００１８】
▲２▼基板搬送ロボット２３０について
洗浄エリア２００での基板Ｗの搬送においては、基板Ｗがドライのものとウエットのものと、フェースアップのものとフェースダウンのものとが混在するので、この洗浄エリア２００に用いる基板搬送ロボット２３０は、二組のアームで三ハンド方式のものを搭載することとした。図４は基板搬送ロボット２３０を示す図であり、同図（ａ）は平面図（上段上ハンド２３７が基板Ｗを保持した状態を示している）、同図（ｂ）は側面図（基板Ｗを保持しない状態、またカバー２４３，２４５は点線で示す）、同図（ｃ）は下段ハンド２４１の要部平面図（基板Ｗを保持した状態）である。同図に示すように基板搬送ロボット２３０は、ロボット本体２３１上に設置した複数の関節を有する複数（二組）のアーム２３３，２３５の内の一方のアーム２３３先端に上段上ハンド２３７と上段下ハンド２３９とを上下に重ねるように取り付け、他方のアーム２３５の先端に下段ハンド２４１を取り付けて構成されている。
【００１９】
上段上ハンド２３７は、後洗浄ユニット２６０での処理が終了したドライの基板Ｗを基板仮置台２１０へ搬送するハンドであり、フェースアップの薄型落とし込みタイプでドライ仕様のハンドである。上段下ハンド２３９は、ロードアンロードエリア１００から基板仮置台２１０に搬送された基板Ｗを前洗浄ユニット２４０へ搬送するドライ仕様のハンドであり、フェースダウンの薄型真空引きタイプで基板Ｗの裏面を吸着して保持するハンド（裏面吸着型真空ハンド）である。下段ハンド２４１はめっき処理エリア３００から反転機２５０に搬送された基板Ｗを後洗浄ユニット２６０の第一洗浄部２７０と第二洗浄乾燥部２９０とにそれぞれ搬送するハンドであり、フェースアップの厚型落し込みタイプでウエット仕様のハンドである。そして上段上ハンド２３７の上部と下段ハンド２４１の上部にはそれぞれ光遮蔽部材であるカバー２４３，２４５が取り付けられている。これらカバー２４３，２４５はそれぞれ上段上ハンド２３７と下段ハンド２４１の上部と側面とを覆うことで、この基板搬送ロボット２３０の上段上ハンド２３７と下段ハンド２４１に保持した基板Ｗの上面と外周側面とを覆い、基板Ｗの処理面（上面）への光の入射を遮る。なお上段下ハンド２３９は基板Ｗをフェースダウンで保持しており、その処理面が下方を向いているので、もともと光が入射し難いが、この基板搬送ロボット２３０においてはその下にカバー２４５が設置されているので、この基板Ｗの処理面もこのカバー２４５によってほぼ覆われ、光はさらに入射し難い。
【００２０】
洗浄エリア２００においては、基板仮置台２１０から前洗浄ユニット２４０への基板Ｗの搬送は基板Ｗをドライでフェースダウンとした状態で行い、めっき処理後の反転機２５０から第一洗浄部２７０への基板Ｗの搬送及び第一洗浄部２７０から第二洗浄乾燥部２９０への基板Ｗの搬送は基板Ｗをウエットでフェースアップとした状態で行い、第二洗浄乾燥部２９０から基板仮置台２１０への基板Ｗの搬送はドライでフェースアップで行うが、これらの搬送形態が各処理ユニット間での基板Ｗに要求される最適な基板Ｗの搬送形態であり、このような最適な基板Ｗの搬送形態をとるために、上述のように三種類のハンド２３７，２３９，２４１を二本のアーム２３３，２３５に具備させているのである。そして一本のアーム２３３にドライ仕様の二種類のハンド２３７，２３９を具備させることで、一台の基板搬送ロボット２３０に用途に応じた多数のハンドを有することを可能としている。
【００２１】
▲３▼基板搬送ロボット３１０について
図５はめっき処理エリア３００に設置される基板搬送ロボット３１０を示す図であり、同図（ａ）は要部側面図（基板Ｗを保持した状態、またカバー３３６，３３８は点線で示す）、同図（ｂ）は真空ハンド３３７，３３９の要部平面図（基板Ｗを保持した状態）、同図（ｃ）は真空ハンド３３７（又は３３９）の先端部分の拡大断面図である。めっき処理エリア３００での基板Ｗの搬送はすべてフェースダウンであるため、基板搬送ロボット３１０は、ロボット本体３３１上に設置した複数の関節を有する複数（二組）のアーム３３３，３３５（アーム３３５は図示せず）の先端に、それぞれ裏面吸着型真空ハンド３３７，３３９を上下に重ねるように取り付けて構成されている。両真空ハンド３３７，３３９は何れも着脱への悪影響を回避可能なように厚型真空ハンドで真空吸着力の強い剛性の高いタイプとしている。そして両真空ハンド３３７，３３９の上部にはそれぞれ光遮蔽部材であるカバー３３６，３３８が取り付けられている。両真空ハンド３３７，３３９は何れも基板Ｗをフェースダウンで保持しており、その処理面が下方を向いているので、もともと光は入射し難いが、カバー３３６，３３８を設置することで、さらに基板Ｗの処理面への光の入射を少なくしている。
【００２２】
真空ハンド３３７（又は３３９）の先端部分は図５（ｃ）に示すように、基板吸着面３３７ｂの周囲に蛇腹部３３７ｃを設けることで基板吸着面３３７ｂが基板吸引方向に向けて伸縮自在に構成された基板吸着パッド３３７ａと、この基板吸着パッド３３７ａの周囲に設置されてこの基板吸着パッド３３７ａを気密的に固定すると共にその表面に基板Ｗの上下方向の位置決めを行なう平坦な基準面３３７ｇを設けてなる固定部材３３７ｆとを具備している。基板吸着パッド３３７ａと真空ハンド３３７（又は３３９）の内部を延びる真空ライン３３７ｈ，３３７ｉが連通し、更に基板吸着面３３７ｂには凹状の吸着口３３７ｄが設けてある。そして基板Ｗの裏面を吸着保持するときは、まず基板吸着面３３７ｂが基板Ｗの裏面に吸着するがその際真空ハンド３３７（又は３３９）に対して基板Ｗが傾斜していても、蛇腹部３３７ｃが撓むことで基板吸着面３３７ｂも傾斜して容易に基板Ｗの裏面に吸着でき、さらに基板吸着パッド３３７ａが縮むことで基板Ｗの裏面を固定部材３３７ｆの基準面３３７ｇに当接させ水平とさせて基板Ｗの上下方向の位置決めを行うことができる。
【００２３】
ところで前述のように本実施の形態においては、基板搬送ロボット３１０に取り付ける真空ハンド３３７（又は３３９）として、基板Ｗをフェースダウンとした状態で保持して搬送する裏面吸着型真空ハンドを用いたが、これは以下の理由による。即ち基板処理装置１内にはパーティクルによる基板Ｗへの悪影響を除外するため常時ダウンフローがあり、基板Ｗをフェースアップにすると処理ユニット間での基板Ｗの搬送中に基板処理面が乾燥してしまう。これを防ぐためには基板Ｗを十分なウエット状態とするのが一般的だが、そうすると液体が装置内に撒き散らされるなどによって、装置内環境に悪影響を与えてしまう。そこで基板Ｗの裏面中央部を吸着保持して基板Ｗの処理面に接触することなくフェースダウンにて搬送することにより、ダウンフローの影響を抑え、基板Ｗをウエットではあるが極力乾燥した状態として搬送し、装置内環境を良好にしたのである。なお洗浄エリア２００の基板搬送ロボット２３０の上段下ハンド２３９についても同様の効果が生じる。
【００２４】
〔反転機〕
基板処理装置１では基板Ｗを１８０°反転させるユニットからなる反転機１５０，２５０をロードアンロードエリア１００と洗浄エリア２００にそれぞれ搭載し、基板Ｗのフェースアップとフェースダウンを可能としている。これら反転機１５０，２５０は、その周囲をユニット用ハウジングによって囲ってユニット化されており、ユニット用ハウジングに設けた基板挿入用開口を通してユニット内への基板Ｗの出し入れを行う。そしてこれら反転機１５０，２５０のユニット用ハウジングは、内部が透けて見えるように透明な材料によって構成されているが、このユニット用ハウジング全体には光遮蔽部材が取り付けられており、反転機１５０，２５０の内部で処理する基板Ｗの処理面への光の入射を遮蔽するようにしている。ユニット用ハウジングの一部だけが内部が透けて見える透明な材料によって構成されている場合は、その部分だけに光遮蔽部材を取り付ければ良い。光遮蔽部材としては、ユニット用ハウジングの外面又は内面を別途覆う遮蔽可能なカバーで構成しても良いし、ユニット用ハウジングの外面又は内面に貼り付ける遮蔽フイルムで構成しても良いし、またユニット用ハウジングの外面又は内面に設置する所定の波長の光（フォトコロージョンを生じやすい波長の光）を減衰するフィルムや板や塗布膜等からなるフィルターで構成しても良いし、前記透明なユニット用ハウジング自体の材料を光の入射を遮蔽（所定の波長の光を減衰するものも含む）する材料で構成してもよい。
【００２５】
〔基板仮置台〕
基板仮置台２１０は、上段仮置台と下段仮置台とを上下に二段設置し、その周囲をユニット用ハウジングによって囲ってユニット化して構成されており、このユニット用ハウジングに設けた基板挿入用開口を通してユニット内への基板Ｗの出し入れを行う。そして基板仮置台２１０のユニット用ハウジングは、内部が透けて見えるように透明な材料によって構成されているが、このユニット用ハウジング全体には光遮蔽部材が取り付けられており、基板仮置台２１０の内部で処理する基板Ｗの処理面への光の入射を遮蔽するようにしている。ユニット用ハウジングの一部だけが内部が透けて見える透明な材料によって構成されている場合は、その部分だけに光遮蔽部材を取り付ければ良い。光遮蔽部材としては、ユニット用ハウジングの外面又は内面を別途覆う遮蔽可能なカバーで構成しても良いし、ユニット用ハウジングの外面又は内面に貼り付ける遮蔽フイルムで構成しても良いし、またユニット用ハウジングの外面又は内面に設置する所定の波長の光を減衰するフィルムや板や塗布膜等からなるフィルターで構成しても良いし、前記透明なユニット用ハウジング自体の材料を光の入射を遮蔽（所定の波長の光を減衰するものも含む）する材料で構成してもよい。
【００２６】
〔各種処理ユニット〕
各種処理ユニットとは、前洗浄ユニット２４０と、第一前処理ユニット（触媒付与処理ユニット）３２０と、第二前処理ユニット（薬液洗浄（中和）ユニット）３４０と、めっき処理ユニット３６０とを意味している。前洗浄ユニット２４０は前記前洗浄処理プロセスを行う装置であり、第一前処理ユニット３２０は前記第一前処理プロセスを行う装置であり、第二前処理ユニット３４０は前記第二前処理プロセスを行う装置であり、めっき処理ユニット３６０は前記基板のめっき処理プロセスを行う装置である。図６は上記各種処理ユニット２４０，３２０，３４０，３６０の外観図である。同図に示すようにこれら各種処理ユニット２４０，３２０，３４０，３６０は、何れもその周囲をユニット用ハウジング３０１によって囲ってユニット化して構成されており、ユニット用ハウジング３０１に設けた基板挿入用開口３０３を通してユニット内への基板Ｗの出し入れを行う。ユニット用ハウジング３０１は、内部が透けて見えるように透明な材料によって構成されているが、このユニット用ハウジング３０１全体には光遮蔽部材が取り付けられており、各種処理ユニット２４０，３２０，３４０，３６０の内部で処理する基板Ｗの処理面への光の入射を遮蔽するようにしている。ユニット用ハウジング３０１の一部だけが内部が透けて見える透明な材料によって構成されている場合は、その部分だけに光遮蔽部材を取り付ければ良い。光遮蔽部材としては、ユニット用ハウジング３０１の外面又は内面を別途覆う遮蔽可能なカバーで構成しても良いし、ユニット用ハウジング３０１の外面又は内面に貼り付ける遮蔽フイルムで構成しても良いし、またユニット用ハウジング３０１の外面又は内面に設置する所定の波長の光を減衰するフィルムや板や塗布膜等からなるフィルターで構成しても良いし、前記透明なユニット用ハウジング３０１自体の材料を光の入射を遮蔽（所定の波長の光を減衰するものも含む）する材料で構成してもよい。
【００２７】
〔洗浄ユニット〕
図７は後洗浄ユニット２６０を示す外観図である。後洗浄ユニット２６０は、第一洗浄部２７０と第二洗浄乾燥部２９０とを併設した一つのユニットとして構成されている。第一洗浄部２７０、第二洗浄乾燥部２９０にはそれぞれ基板挿入窓２７１，２９１が設けられ、これら基板挿入窓２７１，２９１はシャッター２７３，２９３によって開閉されるように構成されている。第一洗浄部２７０と第二洗浄乾燥部２９０の形式は任意であるが、例えば第一洗浄部２７０はスポンジ付きのローラで基板Ｗの表裏両面を拭う形式のロールブラシユニットによる洗浄装置で構成し、第二洗浄乾燥部２９０は基板Ｗのエッジを把持して水平面内で回転させながら洗浄液を供給するとともに遠心脱水して乾燥させる機能を有する形式のスピンドライユニットによる洗浄乾燥装置で構成する。そしてこの後洗浄ユニット２６０である第一洗浄部２７０と第二洗浄乾燥部２９０の周囲を囲むユニット用ハウジングも、内部が透けて見えるように透明な材料によって構成されているが、このユニット用ハウジング全体には光遮蔽部材が取り付けられており、後洗浄ユニット２６０の内部で処理する基板Ｗの処理面への光の入射を遮蔽するようにしている。ユニット用ハウジングの一部だけが内部が透けて見える透明な材料によって構成されている場合は、その部分だけに光遮蔽部材を取り付ければ良い。光遮蔽部材としては、ユニット用ハウジングの外面又は内面を別途覆う遮蔽可能なカバーで構成しても良いし、ユニット用ハウジングの外面又は内面に貼り付ける遮蔽フイルムで構成しても良いし、またユニット用ハウジングの外面又は内面に設置する所定の波長の光を減衰するフィルムや板や塗布膜等からなるフィルターで構成しても良いし、前記透明なユニット用ハウジング自体の材料を光の入射を遮蔽（所定の波長の光を減衰するものも含む）する材料で構成してもよい。
【００２８】
図２に戻ってめっき液供給ユニット３９０は、めっき液Ｑを蓄えて各めっき処理ユニット３６０に適正濃度・適正温度に調節しためっき液Ｑを供給・循環させる装置である。
【００２９】
図８は図２に示す基板処理装置１の外観図であり、図８（ａ）は基板処理装置１の右側面図、図８（ｂ）は基板処理装置１の左側面図、図８（ｃ）は基板処理装置１の背面図である。同図に示すように基板処理装置１は箱型のハウジング１１に収納されており、このハウジング１１にはハウジング１１内の各種機器を観察するための多数の窓１３が設けられている。そして本実施の形態においては、これら窓１３に、基板処理装置１の内部で処理されている基板Ｗの処理面への光の入射を遮蔽する光遮蔽部材を取り付けている。光遮蔽部材としては、窓１３の外面又は内面を覆う遮蔽可能なカバーであっても良いし、窓１３の外面又は内面に貼り付ける遮蔽フイルムであっても良いし、また窓１３の外面又は内面に設置する所定の波長の光を減衰するフィルムや板や塗布膜等からなるフィルターであっても良いし、前記窓１３自体の材料を光の入射を遮蔽（所定の波長の光を減衰するものも含む）する材料で構成してもよい。
【００３０】
次に図２に示す基板処理装置１において、各エリア１００，２００，３００内の上部には、各エリア１００，２００，３００の内部を照明するための照明手段４００が設置されている。そして本実施の形態においては、これら照明手段４００から照射される光を遮蔽する光遮蔽部材を取り付けている。光遮蔽部材は、照明手段４００の前面に光を遮蔽するように設置されるカバーで構成しても良いし、照明手段４００の発光部の外周に貼り付ける遮蔽フイルムであっても良いし、また照明手段４００の外周に設置する所定の波長の光を減衰するフィルムや板や塗布膜等からなるフィルターであっても良いし、照明手段４００自体の材料を光を遮蔽（所定の波長の光を減衰するものも含む）する材料で構成してもよい。
【００３１】
次に図２に示す基板処理装置１全体の動作を説明する。まずロードポート１１０に装着された基板カセットから基板搬送ロボット１３０によって基板Ｗを取り出す。取り出された基板Ｗは、反転機１５０に渡されて反転されてその処理面が下側にされた後、基板搬送ロボット１３０によって基板仮置台２１０の下段仮置台に載置される。次にこの基板Ｗは基板搬送ロボット２３０によって前洗浄ユニット２４０に搬送され、前洗浄ユニット２４０において前洗浄される（前洗浄処理プロセス）。前洗浄が完了した基板Ｗは基板搬送ロボット３１０によって第一前処理ユニット３２０に移送される。第一前処理ユニット３２０に移送された基板Ｗは第一前処理ユニット３２０において第一前処理が行われる（第一前処理プロセス）。第一前処理が完了した基板Ｗは基板搬送ロボット３１０によって第二前処理ユニット３４０に移送され、第二前処理ユニット３４０において第二前処理が行われる（第二前処理プロセス）。第二前処理が完了した基板Ｗは基板搬送ロボット３１０によってめっき処理ユニット３６０に移送され、めっき処理される。めっき処理が完了した基板Ｗは基板搬送ロボット３１０によって反転機２５０に移送されて反転された後、基板搬送ロボット２３０によって後洗浄ユニット２６０の第一洗浄部２７０に移送され、洗浄された後、基板搬送ロボット２３０によって第二洗浄乾燥部２９０に移送されて洗浄・乾燥される。そしてこの洗浄・乾燥が完了した基板Ｗは基板搬送ロボット２３０によって基板仮置台２１０の上段仮置台に仮置きされた後、基板搬送ロボット１３０によってロードポート１１０に装着された基板カセットに収納される。
【００３２】
以上の基板処理装置１における基板Ｗの処理工程において、基板搬送ロボット１３０による基板の搬送時に基板の処理面へ入射しようとする光はカバー１４１，１４３（図３参照）によって遮られ、基板搬送ロボット２３０による基板の搬送時に基板の処理面へ入射しようとする光はカバー２４３，２４５（図４参照）によって遮られ、基板搬送ロボット３１０による基板の搬送時に基板の処理面へ入射しようとする光はカバー３３６，３３８（図５参照）によって遮断され、これらによって基板搬送時におけるフォトコロージョンを有効に防止することができる。特に基板の処理面をフェースアップの状態で露出して搬送する基板搬送ロボット１３０，２３０においては、積極的にフォトコロージョンに対する対策を行う必要があるが、基板の処理面をフェースダウンの状態で搬送する基板搬送ロボット３１０においても、光の入射を減少でき、フォトコロージョンを有効に防止できる。
【００３３】
また反転機１５０，２５０、基板仮置台２１０、前洗浄ユニット２４０、後洗浄ユニット２６０、第一前処理ユニット３２０、第二前処理ユニット３４０、めっき処理ユニット３６０における基板の処理時にも、これら各ユニットの周囲を囲むユニット用ハウジングに光遮蔽部材を取り付けているので、これら各ユニット内で処理中の基板の処理面へ入射しようとする光は遮られ、これによって基板処理中の機器内での基板のフォトコロージョンを有効に防止することができる。特に基板の処理面をフェースアップの状態で処理する後洗浄ユニット２６０と基板仮置台２１０においては、積極的にフォトコロージョンに対する対策を行う必要があるが、基板の処理面をフェースダウンの状態で処理する他の装置においても、光の入射を減少でき、フォトコロージョンを有効に防止できる。
【００３４】
さらにこの基板処理装置１においては、照明手段４００に光遮蔽部材を取り付けることで、照明手段４００から照射される光を遮蔽し、また窓１３に光遮蔽部材を取り付けることで、基板処理装置１の外部から内部への光の入射を遮蔽し、これらのことから基板処理装置１の内部で処理する基板の処理面への光の入射を制限・遮蔽している。なおハウジング１１内に光の照度や周波数を測定する光センサを設置しておき、この光センサが検出した光の照度や周波数に応じて前記窓１３や照明手段４００やその他の機器に取り付けた光遮蔽部材を開閉するように構成しても良い。
【００３５】
以上本発明の実施の形態を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施の形態においては、基板処理装置１内部の全ての装置（ユニット）と基板搬送ロボットに光遮蔽部材を取り付けたが、前記装置（ユニット）と基板搬送ロボットの内の所望の装置（ユニット）と基板搬送ロボットに光遮蔽部材を取り付けてもよい。特に基板をフェースアップで搬送、処理する基板搬送ロボット１３０，２３０と、後洗浄ユニット２６０と、基板仮置台２１０に光遮蔽部材を取り付けることはフォトコロージョンを有効に防止するために有効である。
【００３６】
また上記実施の形態にかかる基板処理装置１内部には三台の基板搬送ロボット１３０，２３０，３１０を設置したが、その台数は種々変更でき、一又は複数台であれば良い。また同様に他の各種機器も設置台数、設置の有無など、種々の変更が可能である。基板搬送ロボットや各種機器の形状・構造が上記実施の形態に限定されないことは言うまでもない。また設置する各種機器の全てをユニット化する必要はなく、またフォトコロージョンを防止しようとする機器のユニット用ハウジングのみに光遮蔽部材を取り付けても良い。
【００３７】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明に係る基板処理装置によれば、基板の処理面への銅のフォトコロージョンを生ずる所定波長の光の照射を遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又はフィルタにより遮蔽することができるので、銅のフォトコロージョンを防止しながら基板処理面に金属めっき膜を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体基板Ｗの要部拡大断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態にかかる基板処理装置１の全体概略平面図である。
【図３】基板搬送ロボット１３０を示す図であり、同図（ａ）は要部平面図（基板Ｗを載せた状態）、同図（ｂ）は要部側面図（基板Ｗを載せない状態、またカバー１４１，１４３は点線で示す）である。
【図４】基板搬送ロボット２３０を示す図であり、同図（ａ）は平面図（上段上ハンド２３７が基板Ｗを保持した状態を示している）、同図（ｂ）は側面図（基板Ｗを保持しない状態、またカバー２４３，２４５は点線で示す）、同図（ｃ）は下段ハンド２４１の要部平面図（基板Ｗを保持した状態）である。
【図５】基板搬送ロボット３１０を示す図であり、同図（ａ）は要部側面図（基板Ｗを保持した状態、またカバー３３６，３３８は点線で示す）、同図（ｂ）は真空ハンド３３７，３３９の要部平面図（基板Ｗを保持した状態）、同図（ｃ）は真空ハンド３３７（又は３３９）の先端部分の拡大断面図である。
【図６】各種処理ユニット２４０，３２０，３４０，３６０の外観図である。
【図７】後洗浄ユニット２６０の外観図である。
【図８】基板処理装置１の外観図であり、図８（ａ）は右側面図、図８（ｂ）は左側面図、図８（ｃ）は背面図である。
【符号の説明】
１ 基板処理装置
１１ ハウジング
１３ 窓
Ｗ 基板
１００ ロードアンロードエリア
１１０ ロードポート
１３０ 基板搬送ロボット
１３１ ロボット本体
１３３，１３５ アーム
１３７，１３９ ハンド
１４１，１４３ カバー（光遮蔽部材）
１５０ 反転機
２００ 洗浄エリア
２１０ 基板仮置台
２３０ 基板搬送ロボット
２３１ ロボット本体
２３３，２３５ アーム
２３７ 上段上ハンド
２３９ 上段下ハンド
２４０ 前洗浄ユニット（前洗浄装置）
２４１ 下段ハンド
２４３，２４５ カバー（光遮蔽部材）
２５０ 反転機
２６０ 後洗浄ユニット（後洗浄装置）
２７０ 第一洗浄部
２７１ 基板挿入窓
２７３ シャッター
２９０ 第二洗浄乾燥部
２９１ 基板挿入窓
２９３ シャッター
３００ めっき処理エリア
３０１ ユニット用ハウジング
３０３ 基板挿入用開口
３１０ 基板搬送ロボット
３２０ 第一前処理ユニット（前処理装置）
３３１ ロボット本体
３３３，３３５ アーム
３３６，３３８ カバー（光遮蔽部材）
３３７，３３９ 真空ハンド
３４０ 第二前処理ユニット（前処理装置）
３６０ めっき処理ユニット（めっき処理装置）
３９０ めっき液供給ユニット
４００ 照明手段
本発明は、基板の処理面に銅のフォトコロージョンの発生を防止しつつ金属めっき処理を施す基板処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体基板の配線形成プロセスとして、配線溝及びコンタクトホールに金属（導電体）を埋めこむようにしたプロセス（いわゆる、ダマシンプロセス）が使用されつつある。これは、層間絶縁膜に予め形成した配線溝やコンタクトホールに、アルミニウム、近年ではアルミニウムよりも導電率の高い銅等の金属をめっきによって埋め込んだ後、余分な金属を化学機械的研磨（ＣＭＰ）によって除去し平坦化するプロセス技術である。
【０００３】
この種の配線、例えば配線材料として銅を使用した銅配線にあっては、平坦化後、銅からなる配線の表面が外部に露出しており、配線（銅）の熱拡散を防止したり、例えばその後の酸化性雰囲気の絶縁膜（酸化膜）を積層して多層配線構造の半導体基板を作る場合等に、配線（銅）の酸化を防止したりするため、Ｃｏ合金やＮｉ合金等からなる配線保護層（蓋材）で露出配線の表面を選択的に覆って、配線の熱拡散及び酸化を防止することが検討されている。このＣｏ合金やＮｉ合金等は、例えば無電解めっきによって得られる。
【０００４】
ここで例えば図１に示すように、半導体ウエハ等の基板Ｗの表面に堆積したＳｉＯ2等からなる絶縁膜５１０の内部に、配線用の微細な凹部５１２を形成し、表面にＴａＮ等からなるバリア層５１４を形成した後、例えば、銅めっきを施して、基板Ｗの表面に銅膜を成膜して凹部５１２の内部に埋め込む（ダマシンプロセス）。しかる後、基板Ｗの表面にＣＭＰ（化学機械的研磨）を施して平坦化することで絶縁膜５１０の内部に銅膜からなる配線５１６を形成し、この配線（銅膜）５１６の表面に、例えば無電解めっきによって得られるＣｏ−Ｗ−Ｐ合金膜からなる配線保護層（蓋材）５１８を選択的に形成して配線５１６を保護する（蓋めっきプロセス）。
【０００５】
一般的な無電解めっきによって、このようなＣｏ−Ｗ−Ｐ合金膜からなる配線保護層（蓋材）５１８を配線５１６の表面に選択的に形成する工程を説明すると、先ずＣＭＰ処理を施した半導体ウエハ等の基板Ｗを、例えば液温が２５℃で、０．５ＭのＨ2ＳＯ4等の酸溶液（第一処理液）に１分程度接液させ、絶縁膜５１０の表面に残った銅等のＣＭＰ残さ等を除去した後に基板Ｗの表面を超純水等の洗浄液（第二処理液）で洗浄し（前洗浄処理プロセス）、次に例えば液温が２５℃で、０．００５ｇ／ＬのＰｄＣｌ2と０．２ｍｌ／ＬのＨＣＬ等の混合溶液（第一処理液）に基板Ｗを１分程度接液させ、これにより配線５１６の表面に触媒としてのＰｄを付着させて配線５１６の露出表面を活性化させた後に基板Ｗの表面を超純水等の洗浄液（第二処理液）で洗浄し（第一前処理プロセス）、次に例えば液温が２５℃で、２０ｇ／ＬのＮａ3Ｃ6Ｈ5Ｏ7・２Ｈ2Ｏ（クエン酸ナトリウム）等の溶液（第一処理液）に基板Ｗを接液させて、配線５１６の表面に中和処理を施した後に基板Ｗの表面を超純水（第二処理液）で水洗し（第二前処理プロセス）、次に例えば液温が８０℃のＣｏ−Ｗ−Ｐめっき液中に基板Ｗを１２０秒程度浸漬させて、活性化させた配線５１６の表面に選択的な無電解めっき（無電解Ｃｏ−Ｗ−Ｐ蓋めっき）を施し、しかる後、基板Ｗの表面を超純水等の洗浄液で洗浄する（めっき処理プロセス）。これによって配線５１６の表面にＣｏ−Ｗ−Ｐ合金膜からなる配線保護層５１８を選択的に形成して配線５１６を保護する。
【０００６】
ところで銅は腐食に対して弱い金属であるため、基板処理装置において基板の各種処理を行っている間においても、銅腐食（コロージョン）に対する対策が必要となる。銅腐食の要因としては洗浄液等のプロセス環境によるものが挙げられる。また、銅腐食の要因として、フォトコロージョン（光コロージョン）と呼ばれる光起電力に起因するものが知られている。このフォトコロージョンは、光（例えばクリーンルーム内の照明光）の照射によって銅配線の腐食が生じるものである。
【０００７】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、基板の処理面への光の照射による銅のフォトコロージョンの発生を防止しつつ金属めっき処理を施す基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本願の請求項１に記載の発明は、基板の処理面に銅のフォトコロージョンの発生を防止しつつ金属めっき処理を施す基板処理装置であって、基板の出し入れを行うロードアンロードエリアと、基板を洗浄する洗浄エリアと、基板のめっき処理を行うめっき処理エリアと、ロードアンロードエリアと洗浄エリアとめっき処理エリア間で基板を搬送する一又は複数台の基板搬送ロボットとを備え、基板搬送ロボットのハンドに該ハンドが保持した基板の処理面にフォトコロージョンを生ずる所定波長の光が入射するのを阻止する遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又は所定波長の光を減衰させるフィルタを取り付けたことを特徴とする基板処理装置である。遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又はフィルタにより、フォトコロージョンを生ずる所定波長の光の基板処理面への入射が遮られ、又は減衰されるので、基板搬送ロボットによって搬送中の基板の処理面への光の照射によるフォトコロージョンを防止できる。基板搬送ロボットの中でも光の照射をより受け易い基板をフェースアップで搬送するタイプの基板搬送ロボットに本発明を用いれば特に効果的である。
【００１０】
本願の請求項２に記載の発明は、基板の処理面に銅のフォトコロージョンの発生を防止しつつ金属めっき処理を施す基板処理装置であって、ハウジング内に基板の出し入れを行うロードアンロードエリアと、基板を洗浄する洗浄エリアと、基板にめっき処理を行うめっき処理エリアと、ロードアンロードエリアと洗浄エリアとめっき処理エリア間で基板を搬送する一又は複数台の基板搬送ロボットとを備え、ハウジングに設けた窓に、基板処理装置内部で処理されている基板の処理面にフォトコロージョンを生ずる所定波長の光が入射するのを阻止する遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又は所定波長の光を減衰させるフィルタを取り付けたことを特徴とする基板処理装置である。これによって窓よりハウジング内に入射するフォトコロージョンを生ずる所定波長の光を遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又はフィルタで防止することができる。本発明を、基板搬送ロボットや各種処理装置に個別に取り付ける遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又はフィルタと併用すれば、効果的なフォトコロージョンを生ずる所定波長の光の遮蔽が実現できる。
【００１１】
本願請求項３に記載の発明は、基板の処理面に銅のフォトコロージョンの発生を防止しつつ金属めっき処理を施す基板処理装置であって、基板の出し入れを行うロードアンロードエリアと、基板を洗浄する洗浄エリアと、基板のめっき処理を行うめっき処理エリアと、ロードアンロードエリアと洗浄エリアとめっき処理エリア間で基板を搬送する一又は複数台の基板搬送ロボットとを有し、各エリアの何れかにユニット用ハウジングで囲ってなる機器を収納し、ユニット用ハウジングにはその内部に収納した基板の処理面にフォトコロージョンを生ずる波長の光が入射するのを阻止する遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又は前記所定波長の光を減衰させるフィルタを取り付けたことを特徴とする基板処理装置である。このようにユニット用ハウジングにはその内部に収納した基板の処理面にフォトコロージョンを生ずる所定波長の光が入射するのを阻止する遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又はフィルタを取り付けたことにより、ユニット化された各種機器内部で処理中の基板処理面でのフォトコロージョンを防止できる。
【００１２】
本願請求項４に記載の発明は、ユニット用ハウジングで囲ってなる機器は、基板仮置台及び／又は反転機及び／又は前洗浄装置及び／又は前処理装置及び／又はめっき処理装置及び／又は後洗浄装置であることを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置である。
【００１３】
本願請求項５に記載の発明は、基板の処理面に銅のフォトコロージョンの発生を防止しつつ金属めっき処理を施す基板処理装置であって、基板の出し入れを行うロードアンロードエリアと、基板を洗浄する洗浄エリアと、基板のめっき処理を行うめっき処理エリアと、ロードアンロードエリアと洗浄エリアとめっき処理エリア間で基板を搬送する一又は複数台の基板搬送ロボットと、各エリアの内の少なくとも何れかを照明する照明手段とを備え、照明手段から照射される光内の基板の処理面にフォトコロージョンを生ずる所定波長の光が入射するのを阻止する遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又は前記所定波長の光を減衰させるフィルタを取り付けたことを特徴とする基板処理装置である。このように照明手段から照射される光内の基板処理面にフォトコロージョンを生ずる所定波長の光が入射するのを阻止する遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又はフィルタを取り付けることにより、基板の処理面でのフォトコロージョンを防止できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図２は本発明の一実施の形態にかかる基板処理装置１の全体概略平面図である。同図に示すようにこの基板処理装置１は、ロードアンロードエリア１００と、洗浄エリア２００と、めっき処理エリア３００の三つの処理エリアを具備して構成されている。そしてロードアンロードエリア１００には、二つのロードポート１１０と基板搬送ロボット１３０と反転機１５０とが設置され、洗浄エリア２００には、基板仮置台２１０と基板搬送ロボット２３０と前洗浄ユニット２４０と反転機２５０と二組の後洗浄ユニット２６０，２６０とが設置され、めっき処理エリア３００には基板搬送ロボット３１０と三組の第一前処理ユニット３２０と二組の第二前処理ユニット３４０と三組のめっき処理ユニット３６０と、めっき液供給ユニット３９０とが設置されている。以下各構成部分について説明する。
【００１６】
〔基板搬送ロボット〕
この基板処理装置１では、それぞれのエリア１００，２００，３００に基板Ｗをフェースダウンやフェースアップにて搬送可能な基板搬送ロボット１３０，２３０，３１０を搭載している。フェースアップとするかフェースダウンとするかドライとするかウエットとするかは各プロセスに応じて選択する必要がある。従って各基板搬送ロボット１３０，２３０，３１０のハンドは、プロセスの形態に応じたハンドを搭載している。この基板処理装置１では基板搬送ロボット１３０，２３０，３１０のアーム回転による基板Ｗの反転を行わないので、各基板搬送ロボット１３０，２３０，３１０のハンドによる基板Ｗの搬送時における基板Ｗの脱落等の危険を回避できる。以下各基板搬送ロボット１３０，２３０，３１０について説明する。
【００１７】
▲１▼基板搬送ロボット１３０について
図３はロードアンロードエリア１００に設置される基板搬送ロボット１３０を示す図であり、同図（ａ）は要部平面図（基板Ｗを載せた状態）、同図（ｂ）は要部側面図（基板Ｗを載せない状態、またカバー１４１，１４３は点線で示す）である。基板搬送ロボット１３０は、完全乾燥状態の基板Ｗを搬送するロボットであり、図３（ａ），（ｂ）に示すように、ロボット本体１３１上に設置した複数の関節を有する複数（二組）のアーム１３３，１３５の先端に、それぞれドライ仕様のハンド１３７，１３９を上下に重ねるように取り付け、ドライ状態の基板Ｗをロードポート１１０，１１０にセットした基板収納カセットと反転機１５０と基板仮置台２１０との間で受け渡しするように構成されている。両ハンド１３７，１３９は何れも薄型落とし込みタイプであり、これらハンド１３７，１３９の上面上には光遮蔽部材であるカバー１４１，１４３が取り付けられている。これらカバー１４１，１４３はそれぞれハンド１３７，１３９の上部と側面とを覆うことで、この基板搬送ロボット１３０のハンド１３７，１３９に保持した基板Ｗの上面と外周側面とを覆い、基板Ｗの処理面（上面）への光の入射を遮る。
【００１８】
▲２▼基板搬送ロボット２３０について
洗浄エリア２００での基板Ｗの搬送においては、基板Ｗがドライのものとウエットのものと、フェースアップのものとフェースダウンのものとが混在するので、この洗浄エリア２００に用いる基板搬送ロボット２３０は、二組のアームで三ハンド方式のものを搭載することとした。図４は基板搬送ロボット２３０を示す図であり、同図（ａ）は平面図（上段上ハンド２３７が基板Ｗを保持した状態を示している）、同図（ｂ）は側面図（基板Ｗを保持しない状態、またカバー２４３，２４５は点線で示す）、同図（ｃ）は下段ハンド２４１の要部平面図（基板Ｗを保持した状態）である。同図に示すように基板搬送ロボット２３０は、ロボット本体２３１上に設置した複数の関節を有する複数（二組）のアーム２３３，２３５の内の一方のアーム２３３先端に上段上ハンド２３７と上段下ハンド２３９とを上下に重ねるように取り付け、他方のアーム２３５の先端に下段ハンド２４１を取り付けて構成されている。
【００１９】
上段上ハンド２３７は、後洗浄ユニット２６０での処理が終了したドライの基板Ｗを基板仮置台２１０へ搬送するハンドであり、フェースアップの薄型落とし込みタイプでドライ仕様のハンドである。上段下ハンド２３９は、ロードアンロードエリア１００から基板仮置台２１０に搬送された基板Ｗを前洗浄ユニット２４０へ搬送するドライ仕様のハンドであり、フェースダウンの薄型真空引きタイプで基板Ｗの裏面を吸着して保持するハンド（裏面吸着型真空ハンド）である。下段ハンド２４１はめっき処理エリア３００から反転機２５０に搬送された基板Ｗを後洗浄ユニット２６０の第一洗浄部２７０と第二洗浄乾燥部２９０とにそれぞれ搬送するハンドであり、フェースアップの厚型落し込みタイプでウエット仕様のハンドである。そして上段上ハンド２３７の上部と下段ハンド２４１の上部にはそれぞれ光遮蔽部材であるカバー２４３，２４５が取り付けられている。これらカバー２４３，２４５はそれぞれ上段上ハンド２３７と下段ハンド２４１の上部と側面とを覆うことで、この基板搬送ロボット２３０の上段上ハンド２３７と下段ハンド２４１に保持した基板Ｗの上面と外周側面とを覆い、基板Ｗの処理面（上面）への光の入射を遮る。なお上段下ハンド２３９は基板Ｗをフェースダウンで保持しており、その処理面が下方を向いているので、もともと光が入射し難いが、この基板搬送ロボット２３０においてはその下にカバー２４５が設置されているので、この基板Ｗの処理面もこのカバー２４５によってほぼ覆われ、光はさらに入射し難い。
【００２０】
洗浄エリア２００においては、基板仮置台２１０から前洗浄ユニット２４０への基板Ｗの搬送は基板Ｗをドライでフェースダウンとした状態で行い、めっき処理後の反転機２５０から第一洗浄部２７０への基板Ｗの搬送及び第一洗浄部２７０から第二洗浄乾燥部２９０への基板Ｗの搬送は基板Ｗをウエットでフェースアップとした状態で行い、第二洗浄乾燥部２９０から基板仮置台２１０への基板Ｗの搬送はドライでフェースアップで行うが、これらの搬送形態が各処理ユニット間での基板Ｗに要求される最適な基板Ｗの搬送形態であり、このような最適な基板Ｗの搬送形態をとるために、上述のように三種類のハンド２３７，２３９，２４１を二本のアーム２３３，２３５に具備させているのである。そして一本のアーム２３３にドライ仕様の二種類のハンド２３７，２３９を具備させることで、一台の基板搬送ロボット２３０に用途に応じた多数のハンドを有することを可能としている。
【００２１】
▲３▼基板搬送ロボット３１０について
図５はめっき処理エリア３００に設置される基板搬送ロボット３１０を示す図であり、同図（ａ）は要部側面図（基板Ｗを保持した状態、またカバー３３６，３３８は点線で示す）、同図（ｂ）は真空ハンド３３７，３３９の要部平面図（基板Ｗを保持した状態）、同図（ｃ）は真空ハンド３３７（又は３３９）の先端部分の拡大断面図である。めっき処理エリア３００での基板Ｗの搬送はすべてフェースダウンであるため、基板搬送ロボット３１０は、ロボット本体３３１上に設置した複数の関節を有する複数（二組）のアーム３３３，３３５（アーム３３５は図示せず）の先端に、それぞれ裏面吸着型真空ハンド３３７，３３９を上下に重ねるように取り付けて構成されている。両真空ハンド３３７，３３９は何れも着脱への悪影響を回避可能なように厚型真空ハンドで真空吸着力の強い剛性の高いタイプとしている。そして両真空ハンド３３７，３３９の上部にはそれぞれ光遮蔽部材であるカバー３３６，３３８が取り付けられている。両真空ハンド３３７，３３９は何れも基板Ｗをフェースダウンで保持しており、その処理面が下方を向いているので、もともと光は入射し難いが、カバー３３６，３３８を設置することで、さらに基板Ｗの処理面への光の入射を少なくしている。
【００２２】
真空ハンド３３７（又は３３９）の先端部分は図５（ｃ）に示すように、基板吸着面３３７ｂの周囲に蛇腹部３３７ｃを設けることで基板吸着面３３７ｂが基板吸引方向に向けて伸縮自在に構成された基板吸着パッド３３７ａと、この基板吸着パッド３３７ａの周囲に設置されてこの基板吸着パッド３３７ａを気密的に固定すると共にその表面に基板Ｗの上下方向の位置決めを行なう平坦な基準面３３７ｇを設けてなる固定部材３３７ｆとを具備している。基板吸着パッド３３７ａと真空ハンド３３７（又は３３９）の内部を延びる真空ライン３３７ｈ，３３７ｉが連通し、更に基板吸着面３３７ｂには凹状の吸着口３３７ｄが設けてある。そして基板Ｗの裏面を吸着保持するときは、まず基板吸着面３３７ｂが基板Ｗの裏面に吸着するがその際真空ハンド３３７（又は３３９）に対して基板Ｗが傾斜していても、蛇腹部３３７ｃが撓むことで基板吸着面３３７ｂも傾斜して容易に基板Ｗの裏面に吸着でき、さらに基板吸着パッド３３７ａが縮むことで基板Ｗの裏面を固定部材３３７ｆの基準面３３７ｇに当接させ水平とさせて基板Ｗの上下方向の位置決めを行うことができる。
【００２３】
ところで前述のように本実施の形態においては、基板搬送ロボット３１０に取り付ける真空ハンド３３７（又は３３９）として、基板Ｗをフェースダウンとした状態で保持して搬送する裏面吸着型真空ハンドを用いたが、これは以下の理由による。即ち基板処理装置１内にはパーティクルによる基板Ｗへの悪影響を除外するため常時ダウンフローがあり、基板Ｗをフェースアップにすると処理ユニット間での基板Ｗの搬送中に基板処理面が乾燥してしまう。これを防ぐためには基板Ｗを十分なウエット状態とするのが一般的だが、そうすると液体が装置内に撒き散らされるなどによって、装置内環境に悪影響を与えてしまう。そこで基板Ｗの裏面中央部を吸着保持して基板Ｗの処理面に接触することなくフェースダウンにて搬送することにより、ダウンフローの影響を抑え、基板Ｗをウエットではあるが極力乾燥した状態として搬送し、装置内環境を良好にしたのである。なお洗浄エリア２００の基板搬送ロボット２３０の上段下ハンド２３９についても同様の効果が生じる。
【００２４】
〔反転機〕
基板処理装置１では基板Ｗを１８０°反転させるユニットからなる反転機１５０，２５０をロードアンロードエリア１００と洗浄エリア２００にそれぞれ搭載し、基板Ｗのフェースアップとフェースダウンを可能としている。これら反転機１５０，２５０は、その周囲をユニット用ハウジングによって囲ってユニット化されており、ユニット用ハウジングに設けた基板挿入用開口を通してユニット内への基板Ｗの出し入れを行う。そしてこれら反転機１５０，２５０のユニット用ハウジングは、内部が透けて見えるように透明な材料によって構成されているが、このユニット用ハウジング全体には光遮蔽部材が取り付けられており、反転機１５０，２５０の内部で処理する基板Ｗの処理面への光の入射を遮蔽するようにしている。ユニット用ハウジングの一部だけが内部が透けて見える透明な材料によって構成されている場合は、その部分だけに光遮蔽部材を取り付ければ良い。光遮蔽部材としては、ユニット用ハウジングの外面又は内面を別途覆う遮蔽可能なカバーで構成しても良いし、ユニット用ハウジングの外面又は内面に貼り付ける遮蔽フイルムで構成しても良いし、またユニット用ハウジングの外面又は内面に設置する所定の波長の光（フォトコロージョンを生じやすい波長の光）を減衰するフィルムや板や塗布膜等からなるフィルターで構成しても良いし、前記透明なユニット用ハウジング自体の材料を光の入射を遮蔽（所定の波長の光を減衰するものも含む）する材料で構成してもよい。
【００２５】
〔基板仮置台〕
基板仮置台２１０は、上段仮置台と下段仮置台とを上下に二段設置し、その周囲をユニット用ハウジングによって囲ってユニット化して構成されており、このユニット用ハウジングに設けた基板挿入用開口を通してユニット内への基板Ｗの出し入れを行う。そして基板仮置台２１０のユニット用ハウジングは、内部が透けて見えるように透明な材料によって構成されているが、このユニット用ハウジング全体には光遮蔽部材が取り付けられており、基板仮置台２１０の内部で処理する基板Ｗの処理面への光の入射を遮蔽するようにしている。ユニット用ハウジングの一部だけが内部が透けて見える透明な材料によって構成されている場合は、その部分だけに光遮蔽部材を取り付ければ良い。光遮蔽部材としては、ユニット用ハウジングの外面又は内面を別途覆う遮蔽可能なカバーで構成しても良いし、ユニット用ハウジングの外面又は内面に貼り付ける遮蔽フイルムで構成しても良いし、またユニット用ハウジングの外面又は内面に設置する所定の波長の光を減衰するフィルムや板や塗布膜等からなるフィルターで構成しても良いし、前記透明なユニット用ハウジング自体の材料を光の入射を遮蔽（所定の波長の光を減衰するものも含む）する材料で構成してもよい。
【００２６】
〔各種処理ユニット〕
各種処理ユニットとは、前洗浄ユニット２４０と、第一前処理ユニット（触媒付与処理ユニット）３２０と、第二前処理ユニット（薬液洗浄（中和）ユニット）３４０と、めっき処理ユニット３６０とを意味している。前洗浄ユニット２４０は前記前洗浄処理プロセスを行う装置であり、第一前処理ユニット３２０は前記第一前処理プロセスを行う装置であり、第二前処理ユニット３４０は前記第二前処理プロセスを行う装置であり、めっき処理ユニット３６０は前記基板のめっき処理プロセスを行う装置である。図６は上記各種処理ユニット２４０，３２０，３４０，３６０の外観図である。同図に示すようにこれら各種処理ユニット２４０，３２０，３４０，３６０は、何れもその周囲をユニット用ハウジング３０１によって囲ってユニット化して構成されており、ユニット用ハウジング３０１に設けた基板挿入用開口３０３を通してユニット内への基板Ｗの出し入れを行う。ユニット用ハウジング３０１は、内部が透けて見えるように透明な材料によって構成されているが、このユニット用ハウジング３０１全体には光遮蔽部材が取り付けられており、各種処理ユニット２４０，３２０，３４０，３６０の内部で処理する基板Ｗの処理面への光の入射を遮蔽するようにしている。ユニット用ハウジング３０１の一部だけが内部が透けて見える透明な材料によって構成されている場合は、その部分だけに光遮蔽部材を取り付ければ良い。光遮蔽部材としては、ユニット用ハウジング３０１の外面又は内面を別途覆う遮蔽可能なカバーで構成しても良いし、ユニット用ハウジング３０１の外面又は内面に貼り付ける遮蔽フイルムで構成しても良いし、またユニット用ハウジング３０１の外面又は内面に設置する所定の波長の光を減衰するフィルムや板や塗布膜等からなるフィルターで構成しても良いし、前記透明なユニット用ハウジング３０１自体の材料を光の入射を遮蔽（所定の波長の光を減衰するものも含む）する材料で構成してもよい。
【００２７】
〔洗浄ユニット〕
図７は後洗浄ユニット２６０を示す外観図である。後洗浄ユニット２６０は、第一洗浄部２７０と第二洗浄乾燥部２９０とを併設した一つのユニットとして構成されている。第一洗浄部２７０、第二洗浄乾燥部２９０にはそれぞれ基板挿入窓２７１，２９１が設けられ、これら基板挿入窓２７１，２９１はシャッター２７３，２９３によって開閉されるように構成されている。第一洗浄部２７０と第二洗浄乾燥部２９０の形式は任意であるが、例えば第一洗浄部２７０はスポンジ付きのローラで基板Ｗの表裏両面を拭う形式のロールブラシユニットによる洗浄装置で構成し、第二洗浄乾燥部２９０は基板Ｗのエッジを把持して水平面内で回転させながら洗浄液を供給するとともに遠心脱水して乾燥させる機能を有する形式のスピンドライユニットによる洗浄乾燥装置で構成する。そしてこの後洗浄ユニット２６０である第一洗浄部２７０と第二洗浄乾燥部２９０の周囲を囲むユニット用ハウジングも、内部が透けて見えるように透明な材料によって構成されているが、このユニット用ハウジング全体には光遮蔽部材が取り付けられており、後洗浄ユニット２６０の内部で処理する基板Ｗの処理面への光の入射を遮蔽するようにしている。ユニット用ハウジングの一部だけが内部が透けて見える透明な材料によって構成されている場合は、その部分だけに光遮蔽部材を取り付ければ良い。光遮蔽部材としては、ユニット用ハウジングの外面又は内面を別途覆う遮蔽可能なカバーで構成しても良いし、ユニット用ハウジングの外面又は内面に貼り付ける遮蔽フイルムで構成しても良いし、またユニット用ハウジングの外面又は内面に設置する所定の波長の光を減衰するフィルムや板や塗布膜等からなるフィルターで構成しても良いし、前記透明なユニット用ハウジング自体の材料を光の入射を遮蔽（所定の波長の光を減衰するものも含む）する材料で構成してもよい。
【００２８】
図２に戻ってめっき液供給ユニット３９０は、めっき液Ｑを蓄えて各めっき処理ユニット３６０に適正濃度・適正温度に調節しためっき液Ｑを供給・循環させる装置である。
【００２９】
図８は図２に示す基板処理装置１の外観図であり、図８（ａ）は基板処理装置１の右側面図、図８（ｂ）は基板処理装置１の左側面図、図８（ｃ）は基板処理装置１の背面図である。同図に示すように基板処理装置１は箱型のハウジング１１に収納されており、このハウジング１１にはハウジング１１内の各種機器を観察するための多数の窓１３が設けられている。そして本実施の形態においては、これら窓１３に、基板処理装置１の内部で処理されている基板Ｗの処理面への光の入射を遮蔽する光遮蔽部材を取り付けている。光遮蔽部材としては、窓１３の外面又は内面を覆う遮蔽可能なカバーであっても良いし、窓１３の外面又は内面に貼り付ける遮蔽フイルムであっても良いし、また窓１３の外面又は内面に設置する所定の波長の光を減衰するフィルムや板や塗布膜等からなるフィルターであっても良いし、前記窓１３自体の材料を光の入射を遮蔽（所定の波長の光を減衰するものも含む）する材料で構成してもよい。
【００３０】
次に図２に示す基板処理装置１において、各エリア１００，２００，３００内の上部には、各エリア１００，２００，３００の内部を照明するための照明手段４００が設置されている。そして本実施の形態においては、これら照明手段４００から照射される光を遮蔽する光遮蔽部材を取り付けている。光遮蔽部材は、照明手段４００の前面に光を遮蔽するように設置されるカバーで構成しても良いし、照明手段４００の発光部の外周に貼り付ける遮蔽フイルムであっても良いし、また照明手段４００の外周に設置する所定の波長の光を減衰するフィルムや板や塗布膜等からなるフィルターであっても良いし、照明手段４００自体の材料を光を遮蔽（所定の波長の光を減衰するものも含む）する材料で構成してもよい。
【００３１】
次に図２に示す基板処理装置１全体の動作を説明する。まずロードポート１１０に装着された基板カセットから基板搬送ロボット１３０によって基板Ｗを取り出す。取り出された基板Ｗは、反転機１５０に渡されて反転されてその処理面が下側にされた後、基板搬送ロボット１３０によって基板仮置台２１０の下段仮置台に載置される。次にこの基板Ｗは基板搬送ロボット２３０によって前洗浄ユニット２４０に搬送され、前洗浄ユニット２４０において前洗浄される（前洗浄処理プロセス）。前洗浄が完了した基板Ｗは基板搬送ロボット３１０によって第一前処理ユニット３２０に移送される。第一前処理ユニット３２０に移送された基板Ｗは第一前処理ユニット３２０において第一前処理が行われる（第一前処理プロセス）。第一前処理が完了した基板Ｗは基板搬送ロボット３１０によって第二前処理ユニット３４０に移送され、第二前処理ユニット３４０において第二前処理が行われる（第二前処理プロセス）。第二前処理が完了した基板Ｗは基板搬送ロボット３１０によってめっき処理ユニット３６０に移送され、めっき処理される。めっき処理が完了した基板Ｗは基板搬送ロボット３１０によって反転機２５０に移送されて反転された後、基板搬送ロボット２３０によって後洗浄ユニット２６０の第一洗浄部２７０に移送され、洗浄された後、基板搬送ロボット２３０によって第二洗浄乾燥部２９０に移送されて洗浄・乾燥される。そしてこの洗浄・乾燥が完了した基板Ｗは基板搬送ロボット２３０によって基板仮置台２１０の上段仮置台に仮置きされた後、基板搬送ロボット１３０によってロードポート１１０に装着された基板カセットに収納される。
【００３２】
以上の基板処理装置１における基板Ｗの処理工程において、基板搬送ロボット１３０による基板の搬送時に基板の処理面へ入射しようとする光はカバー１４１，１４３（図３参照）によって遮られ、基板搬送ロボット２３０による基板の搬送時に基板の処理面へ入射しようとする光はカバー２４３，２４５（図４参照）によって遮られ、基板搬送ロボット３１０による基板の搬送時に基板の処理面へ入射しようとする光はカバー３３６，３３８（図５参照）によって遮断され、これらによって基板搬送時におけるフォトコロージョンを有効に防止することができる。特に基板の処理面をフェースアップの状態で露出して搬送する基板搬送ロボット１３０，２３０においては、積極的にフォトコロージョンに対する対策を行う必要があるが、基板の処理面をフェースダウンの状態で搬送する基板搬送ロボット３１０においても、光の入射を減少でき、フォトコロージョンを有効に防止できる。
【００３３】
また反転機１５０，２５０、基板仮置台２１０、前洗浄ユニット２４０、後洗浄ユニット２６０、第一前処理ユニット３２０、第二前処理ユニット３４０、めっき処理ユニット３６０における基板の処理時にも、これら各ユニットの周囲を囲むユニット用ハウジングに光遮蔽部材を取り付けているので、これら各ユニット内で処理中の基板の処理面へ入射しようとする光は遮られ、これによって基板処理中の機器内での基板のフォトコロージョンを有効に防止することができる。特に基板の処理面をフェースアップの状態で処理する後洗浄ユニット２６０と基板仮置台２１０においては、積極的にフォトコロージョンに対する対策を行う必要があるが、基板の処理面をフェースダウンの状態で処理する他の装置においても、光の入射を減少でき、フォトコロージョンを有効に防止できる。
【００３４】
さらにこの基板処理装置１においては、照明手段４００に光遮蔽部材を取り付けることで、照明手段４００から照射される光を遮蔽し、また窓１３に光遮蔽部材を取り付けることで、基板処理装置１の外部から内部への光の入射を遮蔽し、これらのことから基板処理装置１の内部で処理する基板の処理面への光の入射を制限・遮蔽している。なおハウジング１１内に光の照度や周波数を測定する光センサを設置しておき、この光センサが検出した光の照度や周波数に応じて前記窓１３や照明手段４００やその他の機器に取り付けた光遮蔽部材を開閉するように構成しても良い。
【００３５】
以上本発明の実施の形態を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施の形態においては、基板処理装置１内部の全ての装置（ユニット）と基板搬送ロボットに光遮蔽部材を取り付けたが、前記装置（ユニット）と基板搬送ロボットの内の所望の装置（ユニット）と基板搬送ロボットに光遮蔽部材を取り付けてもよい。特に基板をフェースアップで搬送、処理する基板搬送ロボット１３０，２３０と、後洗浄ユニット２６０と、基板仮置台２１０に光遮蔽部材を取り付けることはフォトコロージョンを有効に防止するために有効である。
【００３６】
また上記実施の形態にかかる基板処理装置１内部には三台の基板搬送ロボット１３０，２３０，３１０を設置したが、その台数は種々変更でき、一又は複数台であれば良い。また同様に他の各種機器も設置台数、設置の有無など、種々の変更が可能である。基板搬送ロボットや各種機器の形状・構造が上記実施の形態に限定されないことは言うまでもない。また設置する各種機器の全てをユニット化する必要はなく、またフォトコロージョンを防止しようとする機器のユニット用ハウジングのみに光遮蔽部材を取り付けても良い。
【００３７】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明に係る基板処理装置によれば、基板の処理面への銅のフォトコロージョンを生ずる所定波長の光の照射を遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又はフィルタにより遮蔽することができるので、銅のフォトコロージョンを防止しながら基板処理面に金属めっき膜を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体基板Ｗの要部拡大断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態にかかる基板処理装置１の全体概略平面図である。
【図３】基板搬送ロボット１３０を示す図であり、同図（ａ）は要部平面図（基板Ｗを載せた状態）、同図（ｂ）は要部側面図（基板Ｗを載せない状態、またカバー１４１，１４３は点線で示す）である。
【図４】基板搬送ロボット２３０を示す図であり、同図（ａ）は平面図（上段上ハンド２３７が基板Ｗを保持した状態を示している）、同図（ｂ）は側面図（基板Ｗを保持しない状態、またカバー２４３，２４５は点線で示す）、同図（ｃ）は下段ハンド２４１の要部平面図（基板Ｗを保持した状態）である。
【図５】基板搬送ロボット３１０を示す図であり、同図（ａ）は要部側面図（基板Ｗを保持した状態、またカバー３３６，３３８は点線で示す）、同図（ｂ）は真空ハンド３３７，３３９の要部平面図（基板Ｗを保持した状態）、同図（ｃ）は真空ハンド３３７（又は３３９）の先端部分の拡大断面図である。
【図６】各種処理ユニット２４０，３２０，３４０，３６０の外観図である。
【図７】後洗浄ユニット２６０の外観図である。
【図８】基板処理装置１の外観図であり、図８（ａ）は右側面図、図８（ｂ）は左側面図、図８（ｃ）は背面図である。
【符号の説明】
１ 基板処理装置
１１ ハウジング
１３ 窓
Ｗ 基板
１００ ロードアンロードエリア
１１０ ロードポート
１３０ 基板搬送ロボット
１３１ ロボット本体
１３３，１３５ アーム
１３７，１３９ ハンド
１４１，１４３ カバー（光遮蔽部材）
１５０ 反転機
２００ 洗浄エリア
２１０ 基板仮置台
２３０ 基板搬送ロボット
２３１ ロボット本体
２３３，２３５ アーム
２３７ 上段上ハンド
２３９ 上段下ハンド
２４０ 前洗浄ユニット（前洗浄装置）
２４１ 下段ハンド
２４３，２４５ カバー（光遮蔽部材）
２５０ 反転機
２６０ 後洗浄ユニット（後洗浄装置）
２７０ 第一洗浄部
２７１ 基板挿入窓
２７３ シャッター
２９０ 第二洗浄乾燥部
２９１ 基板挿入窓
２９３ シャッター
３００ めっき処理エリア
３０１ ユニット用ハウジング
３０３ 基板挿入用開口
３１０ 基板搬送ロボット
３２０ 第一前処理ユニット（前処理装置）
３３１ ロボット本体
３３３，３３５ アーム
３３６，３３８ カバー（光遮蔽部材）
３３７，３３９ 真空ハンド
３４０ 第二前処理ユニット（前処理装置）
３６０ めっき処理ユニット（めっき処理装置）
３９０ めっき液供給ユニット
４００ 照明手段
Claims (5)
- 基板の処理面に銅のフォトコロージョンの発生を防止しつつ金属めっき処理を施す基板処理装置であって、
前記基板の出し入れを行うロードアンロードエリアと、前記基板を洗浄する洗浄エリアと、前記基板のめっき処理を行うめっき処理エリアと、前記ロードアンロードエリアと前記洗浄エリアと前記めっき処理エリア間で前記基板を搬送する一又は複数台の基板搬送ロボットとを備え、
前記基板搬送ロボットのハンドに該ハンドが保持した前記基板の処理面にフォトコロージョンを生ずる所定波長の光が入射するのを阻止する遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又は前記所定波長の光を減衰させるフィルタを取り付けたことを特徴とする基板処理装置。 - 基板の処理面に銅のフォトコロージョンの発生を防止しつつ金属めっき処理を施す基板処理装置であって、
ハウジング内に前記基板の出し入れを行うロードアンロードエリアと、前記基板を洗浄する洗浄エリアと、前記基板にめっき処理を行うめっき処理エリアと、前記ロードアンロードエリアと前記洗浄エリアと前記めっき処理エリア間で前記基板を搬送する一又は複数台の基板搬送ロボットとを備え、
前記ハウジングに設けた窓に、基板処理装置内部で処理されている前記基板の処理面にフォトコロージョンを生ずる所定波長の光が入射するのを阻止する遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又は前記所定波長の光を減衰させるフィルタを取り付けたことを特徴とする基板処理装置。 - 基板の処理面に銅のフォトコロージョンの発生を防止しつつ金属めっき処理を施す基板処理装置であって、
前記基板の出し入れを行うロードアンロードエリアと、前記基板を洗浄する洗浄エリアと、前記基板のめっき処理を行うめっき処理エリアと、前記ロードアンロードエリアと前記洗浄エリアと前記めっき処理エリア間で前記基板を搬送する一又は複数台の基板搬送ロボットとを有し、前記各エリアの何れかにユニット用ハウジングで囲ってなる機器を収納し、
前記ユニット用ハウジングにはその内部に収納した前記基板の処理面にフォトコロージョンを生ずる所定波長の光が入射するのを阻止する遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又は前記所定波長の光を減衰させるフィルタを取り付けたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記ユニット用ハウジングで囲ってなる機器は、基板仮置台及び／又は反転機及び／又は前洗浄装置及び／又は前処理装置及び／又はめっき処理装置及び／又は後洗浄装置であることを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
- 基板の処理面に銅のフォトコロージョンの発生を防止しつつ金属めっき処理を施す基板処理装置であって、
前記基板の出し入れを行うロードアンロードエリアと、前記基板を洗浄する洗浄エリアと、前記基板のめっき処理を行うめっき処理エリアと、前記ロードアンロードエリアと前記洗浄エリアと前記めっき処理エリア間で前記基板を搬送する一又は複数台の基板搬送ロボットと、前記各エリアの内の少なくとも何れかを照明する照明手段とを備え、
前記照明手段から照射される光内の前記基板の処理面にフォトコロージョンを生ずる所定波長の光が入射するのを阻止する遮光カバー、又は遮蔽フィルム、又は前記所定波長の光を減衰させるフィルタを取り付けたことを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003116747A JP4549636B2 (ja) | 2003-04-22 | 2003-04-22 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003116747A JP4549636B2 (ja) | 2003-04-22 | 2003-04-22 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004327519A JP2004327519A (ja) | 2004-11-18 |
| JP4549636B2 true JP4549636B2 (ja) | 2010-09-22 |
Family
ID=33496857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003116747A Expired - Lifetime JP4549636B2 (ja) | 2003-04-22 | 2003-04-22 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4549636B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4703141B2 (ja) * | 2004-07-22 | 2011-06-15 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、基板処理装置、基板飛び出し検知方法 |
| US9050634B2 (en) | 2007-02-15 | 2015-06-09 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| JP4999487B2 (ja) * | 2007-02-15 | 2012-08-15 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| US9530676B2 (en) * | 2011-06-01 | 2016-12-27 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate transfer method and substrate transfer device |
| CN103846245B (zh) * | 2012-11-29 | 2018-01-16 | 盛美半导体设备（上海）有限公司 | 基板清洗装置及清洗方法 |
| JP6577385B2 (ja) | 2016-02-12 | 2019-09-18 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持モジュール、基板処理装置、および基板処理方法 |
| WO2020196506A1 (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004327519A (ja) | 2004-11-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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|
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