JP6420852B2 - 反転装置、及び液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板対を挟持部材対により挟んで基板対を反転させる反転装置、及び該反転装置を用いて液晶表示パネルを製造する方法に関する。

表示装置の中で、液晶表示装置は薄型であり、消費電力が低いという特徴を有する。
液晶表示装置は、液晶表示パネル（以下、表示パネルという）と、バックライトユニットとを備える。バックライトユニットがエッジライト型である場合、導光板を有し、光源から導光板の側面に入射された光が主面から出射し、表示パネルの背面を照射するように構成されている。

表示パネルは、複数のカラーフィルタを有するカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）と、カラーフィルタ基板に対向して配置され、スイッチング素子である複数の薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴという）を有するアクティブマトリクス基板（ＴＦＴ基板）と、スペーサにより所定のギャップを保持して対向するＣＦ基板とＴＦＴ基板との間に表示媒体層として設けられた液晶層とを備える。

特許文献１等の表示パネルの製造方法に記載されているように、表示パネルを作製する場合、まず、ＣＦ基板の周縁部の内側にシール材を塗布し、シール材の内側に液晶材料を点状に滴下する。シール材は紫外線硬化性及び熱硬化性を有する。
そして、ＣＦ基板を上にした状態で、ＣＦ基板とＴＦＴ基板とを真空下で貼り合わせる（以下、貼り合わせた基板を貼合基板という）。ＣＦ基板の反転装置として、特許文献２には、ＴＦＴ基板に液晶材料を滴下し、ＣＦ基板にシール材を塗布した後、塗布面が下面になるようにＣＦ基板を反転させて、ＴＦＴ基板と貼り合わせるように構成した装置が開示されている。

次に、ＴＦＴ基板が上になるように貼合基板を反転し、ＴＦＴ基板側から紫外線を照射して、シール材を予備硬化させる。狭額縁化のため、ＣＦ基板のブラックマトリクスとシール材とが重なるように設けられた構成では、ＴＦＴ基板が上になるように反転させて、ＴＦＴ基板側から紫外線を照射する必要がある。

紫外線照射後、ＣＦ基板が上になるように貼合基板を反転させて、貼合基板を１３０℃で略７０分間加熱し、シール材を本硬化させる。ここで、貼合基板を反転させるのは、ＣＦ基板側が表示パネルの表側であり、疵が付くのを防止するために、表を上にした状態で、表示パネルを運搬する必要があるからである。
最後に、表示パネルをユニット毎に分断する。

以上のように、貼合基板は反転装置を用いて反転させられる。反転装置として、複数対の挟持部材で貼合基板を挟持して貼合基板を反転させるモータを備えるものを用いることができる。
挟持部材は金属からなる芯部の表面に、安価なポリオレフィン等の樹脂からなる被覆層を設けてなる。

一対の挟持部材は、夫々の被覆層が貼合基板の表面に接触する状態で、貼合基板を挟持するが、貼合基板への押圧時及び反転時に、接触面が基板表面に対し微小に摺動して、摩耗粉が生じることがある。摩耗粉はポリエチレン、ポリプロピレン等からなり、ポリエチレンの融点は１００〜１２０℃、ポリプロピレンの融点は１２０〜１３０℃であり、上述の熱硬化温度の１３０℃より低いため、熱硬化時に表示パネルの表面上で溶融する。
溶融した磨耗粉は、貼合基板の冷却後、表示パネル表面に固着する。固着した摩耗粉は、ユニットの分断時の洗浄、回路基板実装後の洗浄では完全には除かれず、偏光板貼り付け前の良否を目視検査する検査工程等では視認されない。貼合基板の両側に偏光板を貼り付けた後に異物として視認され、不良品とされる。

特開２００６−３４９９１３号公報 特開２００３−２３３０５２号公報

本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、一対の挟持部材により基板対を挟持したときに挟持部材が基板対に対し接触・摺動して生じた摩耗粉が、基板対を加熱したときに溶融し、冷却後、基板対に固着して、不良が発生することが抑制された反転装置、及び該反転装置を用いて液晶表示パネルを製造する、液晶表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る反転装置は、反転後に所定温度に加熱され、スペーサにより所定の間隔を保持して対向する基板対を夫々の軸心が平行である状態で挟持する挟持部材対と、該挟持部材対に挟持された前記基板対を反転させる反転部とを備える反転装置において、前記挟持部材は、対向する側に夫々耐熱温度が前記所定温度以上である耐熱層を有することを特徴とする。

本発明においては、耐熱温度が前記所定温度以上である耐熱層を有するので、一対の挟持部材により基板対を挟持したときに挟持部材が基板対に対し摺動して生じた摩耗粉が、基板対を前記所定温度に加熱したときに溶融せず、基板対の冷却後、摩耗粉が基板対に固着して不良品となることが抑制されている。

本発明に係る反転装置は、前記耐熱層の前記基板対に対する静止摩擦係数は０．３以上であることを特徴とする。

本発明においては、一対の挟持部材により基板対を挟持したときに、過大な押圧力を付与することなく摩擦力を生じさせられるので、挟持部材が基板対に対し摺動、及びずれることが抑制される。

本発明に係る反転装置は、前記基板対を挟持した状態での、前記基板対に対する前記耐熱層の静止摩擦力は、９．８１×（前記基板対の質量［ｋｇ］）［Ｎ］より大きいことを特徴とする。

本発明においては、反転途中で、貼合基板が重力により落下することが防止されている。

本発明に係る反転装置は、前記耐熱層は、ガラス繊維又は炭素繊維を有することを特徴とする。

本発明においては、耐摩耗性が良好で長寿命であり、交換、清掃周期を長く取れることにより、装置を安定稼動させることができる。

本発明に係る反転装置は、前記耐熱層は、ポリテトラフルオロエチレンを含浸させたガラス繊維、ポリイミド、ナイロン、アルミニウム、ステンレス鋼からなる群から選択される材料を含むことを特徴とする。

本発明においては、静止摩擦係数が高く、貼合基板の挟持時にずれが生じることが良好に抑制されている。

本発明に係る反転装置は、前記挟持部材は、金属からなる芯材に前記耐熱層を設けてなることを特徴とする。

本発明においては、広い範囲で基板対に均一に接触させることができ、局所的に過大な押圧力が生じることを防止できるとともに、挟持の強度が大きい。基板対との間の接触圧力の偏在を抑制し、局所的に過大な押圧力が生じることを抑制することにより、所定の当接力で摩擦力を確保でき、基板対の間の所定の間隔を規定するスペーサが変形することを防止できるので、基板対間の厚みムラの発生が抑制されるとともに、基板対の滑りが抑制される。

本発明に係る反転装置は、前記芯材と前記耐熱層との間に、ポリオレフィン又はエラストマーを含む中間層を有することを特徴とする。

本発明においては、基板対との間の接触圧力の偏在を抑制し、局所的に過大な押圧力が生じることを抑制でき、所定の当接力で摩擦力を確保できて、基板対の間の所定の間隔を規定するスペーサが変形することを防止できるので、基板対間の厚みムラの発生が抑制されるとともに、基板対の滑りが抑制される。さらに、中間層は耐熱層で覆われているので、中間層がポリオレフィン又はエラストマーである場合に中間層に起因する固着物の発生が抑制される。

本発明に係る反転装置は、前記耐熱層は帯電防止処理を施してある、又は導電性を有することを特徴とする。

本発明においては、基板対が帯電することが防止されている。

本発明に係る反転装置は、前記基板対の端面に当接して、該基板対のずれ落ちを防止するずれ防止部を備えることを特徴とする。

本発明においては、基板対の反転時に基板対がずれ落ちることが抑制される。

本発明に係る液晶表示パネルの製造方法は、一の矩形状の基板の平面に枠状にシール材を配した後、他の矩形状の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ工程、貼り合わせた一対の基板を反転する基板反転工程、及び該一対の基板を所定温度以上に加熱する加熱工程を有する液晶表示パネルの製造方法において、前記基板反転工程は、上述のいずれかの反転装置を用いて、前記一対の基板を反転することを特徴とする。

本発明においては、加熱工程において、挟持部材と基板との摩耗粉が溶融し、冷却後、基板に固着することが抑制されている。従って、不良品の発生が抑制されている。

本発明に係る液晶表示パネルの製造方法は、前記基板貼り合わせ工程と前記加熱工程との間に、前記一対の基板に紫外線を照射する工程、及び前記一対の基板を反転する第２の基板反転工程を有し、前記第２の基板反転工程は、前記反転装置を用いて、前記一対の基板を反転することを特徴とする。

本発明においては、貼合基板の一側を紫外線の照射側にするために反転させる必要がある場合に、挟持部材と基板との摩耗粉が後の加熱工程において溶融し、冷却後、基板に固着することが抑制されている。

本発明の反転装置によれば、各挟持部材は、対向する側に夫々耐熱温度が所定温度以上である耐熱層を有するので、一対の挟持部材により基板対を挟持したときに挟持部材が基板対に対し摺動して生じた摩耗粉が、基板対を加熱したときに溶融し、冷却後、該摩耗粉が基板対に固着して不良品となることが抑制されている。

本発明の液晶表示パネルの製造方法によれば、反転装置の挟持部材と基板との摩耗粉に起因する不良の発生が抑制されている。

本発明の実施の形態１に係るテレビジョン受信機（以下、ＴＶ受信機という）を示す模式的斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る表示パネルを示す模式的断面図である。 貼り合わされたＴＦＴ基板及びＣＦ基板を反転させるための反転装置の模式的断面図である。 図３の一部拡大断面図である。 反転前の貼合基板、及び基板当接部を示す模式的平面図である。 反転後の貼合基板、及び基板支持部を示す模式的平面図である。 表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態２に係る基板当接部を示す模式的断面図である。 反転前の貼合基板、及び基板当接部を示す模式的平面図である。 ずれ防止部が貼合基板の端面に当接する前の状態を示す模式的側面図である。 ずれ防止部が貼合基板の端面に当接した状態を示す模式的側面図である。

以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１に係るＴＶ受信機１を示す模式的斜視図、図２は実施の形態１に係る表示パネル３を示す模式的断面図である。

ＴＶ受信機１は、映像を表示する横長の表示モジュール２と、アンテナ（不図示）から放送波を受信するチューナ１１と、符号化された放送波を復号するデコーダ１２とを備える。ＴＶ受信機１は、チューナ１１にて受信した放送波をデコーダ１２で復号し、復号した情報に基づいて表示モジュール２に映像を表示する。ＴＶ受信機１の下部には、ＴＶ受信機１を支持するスタンド１３を設けてある。

表示モジュール２は例えばエッジライト型である場合、表示パネル３と、例えば２枚の光学シート（以下、不図示）と、導光板と、反射シートと、シャーシとを備える。
表示モジュール２は、前後に縦姿勢で配置された前キャビネット４及び後キャビネット５に縦姿勢で収容されている。前キャビネット４は表示モジュール２の周縁部を覆う矩形状の枠体であり、中央に矩形の開口２ａを有する。前キャビネット４は例えばプラスチック材からなる。後キャビネット５は、前側が開放された矩形のトレイ状をなし、例えばプラスチック材からなる。尚、前キャビネット４及び後キャビネット５は他の材料から構成してもよい。

前キャビネット４及び後キャビネット５の上下及び左右寸法は略同一であり、互いの周縁部分が対向する。表示パネル３の上下及び左右寸法は、前キャビネット４の開口２ａよりも若干大きく、表示パネル３の周縁部分は前キャビネット４の内縁部分と対向している。

表示パネル３は、互いに対向するアクティブマトリクス（ＴＦＴ）基板３０、及びカラーフィルタ（ＣＦ）基板３１と、ＴＦＴ基板３０及びＣＦ基板３１間に表示媒体層として配された液晶層３２と、ＴＦＴ基板３０及びＣＦ基板３１を互いに接着するとともにＴＦＴ基板３０及びＣＦ基板３１間に液晶層３２を封入するために枠状に設けられたシール材３３とを備える。

ＴＦＴ基板３０とＣＦ基板３１とは、貼り合わされた後、後述するように２回、反転される。
図３は貼り合わされたＴＦＴ基板３０及びＣＦ基板３１（以下、貼合基板という）を反転させるための反転装置７の模式的断面図、図４は図３の一部拡大断面図である。図３中、液晶層３２は省略している。
反転装置７は、本体７１、２つの軸部支持部７２、４つのエアシリンダ７３、２つのモータ７５、複数の基板当接部８、及び複数の基板支持部９を備える。

本体７１は両端面が開口した角筒状をなし、横置きしてなる。本体７１の下板部の内面には、図３の紙面の表裏方向に延びる棒状をなす基板支持部９が水平方向に１０本並設されている。
基板支持部９は、側面視が、上辺が上に凸の曲線をなす矩形状の芯部９１と、芯部９１の上面を覆う第１被覆部９２と、第１被覆部９２の上面を覆う第２被覆部９３とを備える。

各基板支持部９の上側には、基板支持部９に対応して、図３の紙面の表裏方向に延びる棒状をなす基板当接部８が横方向に１０本並設されている。
基板当接部８は、上下方向に延びる軸部８０と、軸部８０の一端部に設けられ、側面視が、下辺が下に凸の曲線をなす矩形状の芯部８１と、芯部８１の下面を覆う第１被覆部８２と、第１被覆部８２の下面を覆う第２被覆部８３とを備える。

基板支持部９及び基板当接部８の長さは、本体７１の奥行の長さより少し長い。
基板支持部９，基板当接部８の芯部９１，芯部８１はともにアルミニウムからなる。
第１被覆部８２，第１被覆部９２はともに安価な低密度ポリオレフィン材料からなる。

第２被覆部８３，９３は耐熱温度が１３０℃以上である耐熱材料からなる。ここで、耐熱温度とは、軟化等の変形が見られる温度をいう。すなわち、融点、軟化点、又は熱分解温度が１３０℃以上であり、後述するシール材３３の熱硬化温度より高いことを要する。耐熱温度は１４０℃以上であることが好ましい。
耐熱温度が１３０℃以上であるので、貼合基板の挟持時又は反転時に第２被覆部８３，９３により生じた摩耗粉が、後述するシール材３３の硬化工程において、ＣＦ基板３１又はＴＦＴ基板３０に融着することが抑制されている。
第２被覆部８３，９３の耐熱温度が１３０℃以上である耐熱材料としては、例えばナイロン６、ナイロン６，６等のナイロン、ポリイミド、フッ素樹脂［ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）を含む］、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ポリスルホン、ポリプロピレン、フェノール樹脂（ノボラック系）、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）等の合成樹脂、Ａｌ、ＳＵＳ等の可撓性の金属薄板及び金属シートが挙げられる。

耐熱材料のガラスに対する静止摩擦係数は、セル厚ムラが生じない程度の押圧力で所定の摩擦力を得るために０．３以上であることが好ましく、０．４以上であることがより好ましく、１．０以上であることがさらに好ましい。これにより、基板支持部９及び基板当接部８による貼合基板の挟持時及び反転時に、ずれが生じることが抑制される。そして、静止摩擦係数は、基板当接部８及び基板支持部９の基板に対する離型性が良好である、基板に基板当接部８及び基板支持部９の接触跡が付かないという観点から、１．８以下であることが好ましい。

第２被覆部８３，９３の静止摩擦力は、［９．８１×（貼合基板の質量［ｋｇ］）］（Ｎ）より大きいことが好ましい。これにより、反転途中で、貼合基板が重力により落下することが防止されている。また、対向する基板対の間の所定間隔のムラであるセル厚ムラ防止の観点から、挟持部材対が基板対に接触する押圧力は１００Ｎ/ｃｍ²以下であることが好ましい。

耐熱材料が合成樹脂を含む場合、ガラス繊維又は炭素繊維を有することが好ましい。これにより、第２被覆部８３，９３の耐摩耗性が向上する。

耐熱材料は、導電性を有する、又は帯電防止処理を施してあることが好ましい。
これにより、貼合基板の帯電が防止され、放電によりＴＦＴ基板３０のＴＦＴ素子が破壊されることが防止されるとともに、静電気により空気中の浮遊異物が吸引付着することを防止できる。

以上の条件より、耐熱材料は、ＰＴＦＥを含浸させたガラス繊維、ポリイミド、ナイロン、Ａｌ、ＳＵＳ等の金属薄板からなる群から選択される材料であることが好ましい。上述のフッ素樹脂は、耐熱温度は高いが、静止摩擦係数が０．３未満であり、貼合基板の挟持時にずれ等が生じる虞がある。

基板当接部８及び基板支持部９の厚みの一例として、芯部８１，９１：１５ｍｍ、第１被覆部８２，９２：２ｍｍ、第２被覆部８３，９３：０．２ｍｍの場合が挙げられる。
基板質量は２０ｋｇ，エアシリンダ７３による基板当接部８及び基板支持部９の基板当接力は合計で２０００Ｎ、当接時の重力、衝撃力を考慮した最大接触力は６０００Ｎである。一方、感圧紙により測定した実際の接触面積は基板当接部８及び基板支持部９、各１０本で片面当たり１００ｃｍ²である。
この場合、基板への接触圧力は最大６０Ｎ／ｃｍ²である。また、静止摩擦係数０．３での静止摩擦力は６００Ｎ，基板質量による重力は１９６．２Ｎである。
基板への接触圧力が最大６０Ｎ／ｃｍ²なので、セル厚ムラを生じさせる１００Ｎ／ｃｍ²よりも小さいため、セル厚ムラの発生を防止できる。さらに、最大静止摩擦力は６００Ｎであり、基板重力の１９６．２Ｎより大きいので、重力によるすべり、落下を防止できる。反転装置７の回転時の振動等のため、基板のすべりを防止するためには、最大静止摩擦力は基板重量の３倍以上であることが好ましい。

本実施の形態においては、基板当接部８の軸部８０の他端部は軸部支持部７２の下面に連設されており、各軸部支持部７２は、各５本の軸部８０を、軸部支持部７２から吊り下がる状態で支持する。
各２個のエアシリンダ７３が本体７１の上板部に設けられ、エアシリンダ７３の軸部の下端部が軸部支持部７２に連結されている。エアシリンダ７３により軸部支持部７２が昇降され、これにより、基板当接部８が、基板支持部９との間に挿入されるＴＦＴ基板３０及びＣＦ基板３１に対し接離するように構成されている。
本体７１の両側部には、モータ７５が夫々設けられている。モータ７５の軸部７４が回転することにより、本体７１の上下が入れ替わるように構成されている。

以上のように構成された反転装置７を用いて、貼り合わされたＴＦＴ基板３０及びＣＦ基板３１を反転させる場合、まず、エアシリンダ７３により基板当接部８を上昇させて、基板支持部９との間に隙間を設け、該隙間に貼合基板を挿入して基板支持部９上に載置する。次に、エアシリンダ７３により基板当接部８を降下させ、貼合基板を基板支持部９との間で挟持する。
そして、モータ７５により本体７１の上下が入れ替わるように軸部７４を回転させ、貼合基板を反転させる。

図５Ａは、反転前の貼合基板、及び基板当接部８を示す模式的平面図、図５Ｂは、反転後の貼合基板、及び基板支持部９を示す模式的平面図である。図５Ａ及び図５Ｂにおいては、後述する第１反転の場合を示している。図中、一点鎖線は回転軸を示し、二点鎖線は各列の境界を示す。
図５Ａ及び図５Ｂに示すように、ＣＦ基板３１、基板当接部８が上側であったものが、反転によりＴＦＴ基板３０、基板支持部９が上側になっている。

表示パネル３の製造方法について、以下に説明する。
図６は、表示パネル３の製造方法を示すフローチャートである。
まず、ＣＦ基板３１の周端部にシール材３３をスクリーン印刷等により枠状に塗布する（Ｓ１）。シール材３３は、紫外線硬化性及び熱硬化性を有する合成樹脂からなる。
次に、ＣＦ基板３１のシール材３３の内側に、所定間隔をおいて、液晶材を点状に滴下する（Ｓ２）。
ＣＦ基板３１、及びＴＦＴ基板３０を処理室に収容し、処理室内を脱気して例えば１Ｐａ等の真空状態にする。

そして、液晶材料３２が滴下されたＣＦ基板３１とＴＦＴ基板３０とを真空下で貼り合わせる（Ｓ３）。このとき、ＣＦ基板３１の方が上になっている。
処理室内の真空状態を解除し、圧力差によりＣＦ基板３１及びＴＦＴ基板３０に対して、外側から均等な圧力を加える。これにより、滴下された各液晶材料３２が互いに接触して拡散する。シール材３３と液晶材料３２の周端との間には隙間を有し、液晶材料３２が行き渡らない領域は気泡領域となっている。

貼り合わせた後にＴＦＴ基板３０側から紫外線照射できるように、処理室から取り出した貼合基板を上述の反転装置７を用い、ＣＦ基板３１が上、ＴＦＴ基板３０が下であるのを、ＴＦＴ基板３０が上、ＣＦ基板３１が下になるように反転させる（第１反転工程：Ｓ４）。
そして、シール材３３に紫外線を照射して、シール材３３を予備硬化させる（Ｓ５）。

再度、反転装置７を用い、ＴＦＴ基板３０が上、ＣＦ基板３１が下であるのを、ＣＦ基板３１が上、ＴＦＴ基板３０が下になるように反転させる（第２反転工程：Ｓ６）。
次に、表示パネル３を加熱室に収容して、１３０℃で略７０分間加熱して、シール材３３を本硬化させる（Ｓ７）。
液晶材料３２は、温度が急激に１３０℃まで上昇するので、熱膨張して一対のＣＦ基板３１及びＴＦＴ基板３０の間に拡散されることになる。
最後に、表示パネル３をユニット毎に分断する（Ｓ８）。
以上のようにして、表示パネル３が製造される（Ｓ９）。

本実施の形態の反転装置７は上述したように構成されているので、貼合基板を挟持するために押圧したとき、又は反転時に、摺動により摩耗粉が生じることが抑制されており、摩耗粉が生じた場合においても、基板当接部８，基板支持部９の第２被覆部８３，９３の耐熱温度がシール材３３の熱硬化温度より高いので、摩耗粉がシール材３３の熱硬化時に溶融して貼合基板に固着することが防止されている。従って、不良の発生が抑制されている。

なお、第２被覆部８３，９３として例えばＰＴＦＥを含浸させたガラス繊維を用いる場合、１０本の基板支持部９のうち、内側の８本を芯部９１、第１被覆部９２、第２被覆部９３の三層構造にし、８本の基板支持部９の外側、すなわち下板部の両端部側には、芯部９１の表面が第１被覆部９２のみにより覆われた２層構造にすることにしてもよい。
同様に、１０本の基板当接部８のうち、内側の８本を芯部８１、第１被覆部８２、第２被覆部８３の三層構造にし、８本の基板当接部８の外側、すなわち下板部の両端部側には、芯部８１の表面が第１被覆部８２のみにより覆われた２層構造にすることにしてもよい。第１被覆部８２，９２の静止摩擦係数が大きいので、貼合基板のずれが両端側で良好に抑制される。

第２被覆部８３，９３として例えばポリイミド等、ＰＴＦＥ含浸のガラス繊維より静止摩擦係数が高い材料を用いる場合、両端側の基板当接部８及び基板支持部９を２層構造にする必要はない。また、ポリイミドは熱分解温度が４００℃前後であり、耐熱性が非常に良好である。さらに、導電性ポリイミドを用いる場合、接触による貼合基板の帯電を防止することができる。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る反転装置７は、基板当接部８及び基板支持部９の構成が異なること以外は、実施の形態１に係る反転装置７と同様の構成を有する。
図７は、本発明の実施の形態２に係る基板支持部９を示す模式的断面図である。
基板支持部９は、側面視が、上辺が上に凸の曲線をなす矩形状の芯部９１と、芯部９１の上面を覆う第１被覆部９４と、第１被覆部９４の上面を覆う第２被覆部９３とを備える。

基板当接部８も、基板支持部９と同様に、側面視が、下辺が下に凸の曲線をなす矩形状の芯部８１と、芯部８１の下面を覆う第１被覆部８４と、第１被覆部８２の下面を覆う第２被覆部８３とを備える（不図示）。

基板当接部８，基板支持部９の芯部８１，芯部９１はともにアルミニウムからなる。
第１被覆部８４，第１被覆部９４はともに、テフロン（登録商標）ゴム等のフッ素ゴム、シリコーンゴム等のゴムからなる。

第２被覆部８３，９３は耐熱温度が１３０℃以上である耐熱材料からなる。耐熱温度は１４０℃以上であることが好ましい。耐熱温度が１３０℃以上であるので、摩耗粉が後述するシール材３３の熱硬化工程において、ＣＦ基板３１又はＴＦＴ基板３０に融着することが抑制されている。
第２被覆部８３，９３が溶融して耐熱温度が１３０℃以上である耐熱材料としては、例えばナイロン６，６、ポリイミド等の合成樹脂、Ａｌ、ＳＵＳ等の金属薄板が挙げられる。

耐熱材料のガラスに対する静止摩擦係数は０．３以上であることが好ましく、０．４以上であることがより好ましく、１．０以上であることがさらに好ましい。
耐熱材料の静止摩擦力は、［９．８１×（貼合基板の質量［ｋｇ］）］（Ｎ）より大きいことが好ましい。
耐熱材料は、ガラス繊維又は炭素繊維を有することが好ましい。
耐熱材料は、導電性を有する、又は帯電防止処理を施してあることが好ましい。

以上の条件より、耐熱材料は、ＰＴＦＥを含浸させたガラス繊維、ポリイミド、及びナイロン、Ａｌ、ＳＵＳ等の金属薄板からなる群から選択される材料であることが好ましい。

第２被覆部８２，９２の厚みの一例として、芯部８１，９１：２０ｍｍ、第１被覆部８４，９４：２ｍｍ、第２被覆部８３，９３：０．２ｍｍの場合が挙げられる。
基板質量は２０ｋｇ，エアシリンダ７３による基板当接部８および基板支持部９の基板当接力は合計で２０００Ｎ、当接時の重力、衝撃力を考慮した最大接触力は５０００Ｎである。一方、感圧紙により測定した実際の接触面積は基板当接部８及び基板支持部９、各１０本で片面あたり３００ｃｍ²である。
この場合、基板への接触圧力は最大１７Ｎ／ｃｍ²である。また、静止摩擦係数０．３での静止摩擦力は６００Ｎ，基板質量による重力は１９６．２Ｎである。
基板への接触圧力が最大１７Ｎ／ｃｍ²であり、セル厚ムラを生じさせる１００Ｎ／ｃｍ²よりも顕著に小さいので、セル厚ムラの発生を防止できる。さらに、最大静止摩擦力は６００Ｎなので、基板重力の１９６．２Ｎより大きいため、重力によるすべり、落下を防止できる。反転装置７の回転時の振動等のため、基板のすべりを防止するためには、最大静止摩擦力は基板重量の３倍以上であることが好ましい。

本実施の形態においては、第１被覆部８４，９４がゴム材からなるので、基板との接触面が硬い場合のように基板への接触圧が偏在してセル厚ムラが生じたりすることがないとともに、均一に摩擦力を付与できるので、基板当接部８，基板支持部９の滑りが抑制される。そして、ゴム層が最外層である場合のように、ゴム材の低分子量成分が基板に付着することに起因するムラが表面に生じて、表示パネルの品位が低下したりすることがない。接触面に弾性を有するため、接触時の局所的な衝撃力を抑制できるとともに、基板挟持前に貼合基板を下側の基板支持部材９に積載するときの衝撃力も抑制することができる。これにより、基板積載時の基板運動速度を高く設定することができるので、基板流動タクトを短縮することができる。
そして、第２被覆部８３，９３としてＡｌ、ＳＵＳ等の金属薄板を用いた場合、耐熱温度及び静止摩擦係数が高いとともに、耐久性が良好であるので好ましい。

（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係る反転装置７は、基板当接部８及び基板支持部９の端面に当接し、基板当接部８及び基板支持部９のずれ落ちを防止するずれ防止部７６を備えること以外は、実施の形態１に係る反転装置７と同様の構成を有する。

図８は反転前の貼合基板、及び基板当接部８を示す模式的平面図、図９Ａはずれ防止部７６が貼合基板の端面に当接する前の状態を示す模式的側面図、図９Ｂはずれ防止部７６が貼合基板の端面に当接した状態を示す模式的側面図である。図９Ａ及び図９Ｂは、図８の右上部分を右側から見た側面図である。
基板当接部８及び基板支持部９により、ＣＦ基板３１及びＴＦＴ基板３０（貼合基板）が挟持されており、貼合基板の図８における上側の長辺（反転時に下側になる長辺）に対応する端面の両端部に、両端部の基板当接部８に近接して、ずれ防止部７６が設けられている。

ずれ防止部７６はナイロン、ＰＥＥＫ材等の耐熱性を有する樹脂製の円柱状部材であり、ステンレス製の支持軸７７に固定され、支持軸７７は、本体７１に設けられた不図示のエアシリンダの軸部７８に支持されている。ずれ防止部７６はエアシリンダにより貼合基板の端面に対して接離可能である。すなわち、ずれ防止部７６は端面に対して垂直な方向に進退する。ずれ防止部材７６が貼合基板の端面位置から離間した位置にある状態で、貼合基板が基板当接部８及び基板支持部９間に積載される。その後、基板当接部８が移動して貼合基板に接触し、貼合基板を挟持する。そして、エアシリンダによりずれ防止部７６が基板当接部８及び基板支持部９に挟持されている貼合基板端面に接触する位置へ移動する。この位置でずれ防止部７６は固定され、貼合基板端面に接触した状態で回転し、反転回転中に貼合基板がずれ落下することが防止される。反転装置７の反転後、ずれ防止部７６はエアシリンダにより基板端面から離間した位置へ移動する。このずれ防止部７６の離間後、貼合基板は反転装置７から取り出される。

本実施の形態においては、基板当接部８及び基板支持部９の一端部にずれ防止部７６が設けられているので、軸部７４を回転させて貼合基板を反転させるときに、貼合基板がずれ落ちることがない。
ずれ防止部７６は２個に限定されるものではなく、３個以上設けることにしてもよい。

なお、上述の各実施の形態では貼合時にＣＦ基板３１を上、ＴＦＴ基板３０を下として、貼合後のＵＶ照射の前とＵＶ照射の後にそれぞれ反転装置７を設けたが、貼合時にＣＦ基板３１を下、ＴＦＴ基板３０を上として、貼合後のＵＶ照射の後のみに反転装置７を設けた構成としても、同様に実施可能である。

（実施例）
以下、本発明を実施例につき具体的に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。

［実施例］
反転装置７の１０本の基板当接部８，基板支持部９のうち、内側の８本を芯部８１，９１がアルミニウムからなり、第１被覆部８２，９２が熱可塑性低密度ポリオレフィンからなり、第２被覆部８３，９３がＰＴＦＥを含浸させたガラス繊維材料（淀川ヒューテック株式会社製の「ＴＧクロス（帯電防止粘着タイプ）」）からなるように構成した。外側の２本の基板当接部８，基板支持部９は第２被覆部８３，９３を有さず、芯部８１，９１を第１被覆部８２，９２のみで覆った。芯部８１，９１の厚みは１５ｍｍ、第１被覆部８２，９２の厚みは２ｍｍ、第２被覆部８３，９３の厚みは０．２ｍｍである。

［比較例］
反転装置の１０本の基板当接部８，基板支持部９の芯部８１，９１を第１被覆部８２，９２のみで覆った。芯部８１，９１の厚みは１５ｍｍ、第１被覆部８２，９２の厚みは２ｍｍである。

以下の表１に、実施例の最外層（第２被覆部８３，９３）、比較例の最外層（第１被覆部８２，９２）の耐熱温度、静止摩擦係数、基板の貼り付きの有無、基板跡の有無、基板のずれの有無、及び耐久性を示す。

静止摩擦係数はガラスに対する係数である。
基板の貼り付きは、基板の挟持を解除したときに、基板が基板当接部８，基板支持部９に貼り付くか否か（離型性が良好であるか否か）を確認した。実施例、比較例共に基板の貼り付きは生じなかった。
基板跡の有無は、基板当接部８，基板支持部９の跡が基板に転写されているか否かを、暗所でサーチライトを使用して確認した。実施例、比較例共に、透過、反射で基板当接部８，基板支持部９の跡は見出されず、偏光板を貼り付けて点灯確認したときにも前記跡に起因するムラはないことが確認された。
第２被覆部８３，９３の材料である、前記「ＴＧクロス」同士を２００回擦り付け、揉み込んでダメージを与えたが、表面の剥がれ、及び破れは生じず、耐久性は良好である。 そして、実施例、比較例共に、２０回の反転動作を行った場合に、貼合基板の四隅におけるずれが生じなかったことが確認されている。

［異物発生の有無の確認］
ＴＦＴ基板３０及びＣＦ基板３１の外側に偏光板を貼り付けた後に、異物の発生（基板当接部８及び基板支持部９の最外層の材料起因の固着物）の有無を調べた結果を下記の表２に示す。

表２の実施例及び比較例の数字は、ＴＦＴ基板３０及びＣＦ基板３１の外側に偏光板を貼り付けて表示パネル３を製造したバッチ群（第１バッチ群、第２バッチ群…）を示している。
表２中の０列セル、１列セル、２列セル、３列セルは、マザーガラスから各表示パネル３のユニットを切り出すときの、セルの列である（図５Ａ及び図５Ｂ参照）。
表２より、実施例の製造方法により異物の発生が抑制されていること、特に内側の三層構造の基板当接部８及び基板支持部９が当接する１列セル、２列セルにおいては異物の発生が皆無であることが分かる。０列セル、３列セルにおいては、各３本の基板当接部８及び基板支持部９のうち、各１本が第２被覆部８３，９３を有しない２層構造であるので、異物の発生が生じているが、他の２本が実施例の構成である効果により、比較例より異物の発生率が減じている。
以上より、本発明の表示パネルの製造方法により、基板表面において異物の発生が抑制され、不良率が低減することが確認された。

今回開示された前記実施の形態１〜３は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えるべきである。本発明の範囲は、上述した意味ではなく、請求の範囲と均等の意味及び請求の範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
例えば、基板当接部８、基板支持部９、エアシリンダ７３等の数は、実施の形態の１〜３で説明した数には限定されない。芯部８１，９１の形状も実施の形態の１〜３で説明した形状に限定されず、四角形状、五角形状であってもよい。

また、基板当接部８、基板支持部９は三層構造である場合には限定されず、芯部の表面を一の被覆部で覆うものであってもよい。該被覆部は、耐熱性、静止摩擦係数、静止摩擦力が上述の条件を満たすとともに、離型性が良好であり、貼合基板に跡が付かない材料を用いることが好ましい。
そして、表示パネル３を製造する場合、ＣＦ基板３１とＴＦＴ基板３０を貼り合わせた後、液晶材料を注入することにしてもよい。
さらに、反転装置７は、表示パネル３を製造するときに用いる場合に限定されない。

１ ＴＶ受信機
２ 表示モジュール
３ 表示パネル
３０ ＴＦＴ基板
３１ ＣＦ基板
３２ 液晶層
３３ シール部材
４ 前キャビネット
５ 後キャビネット
７ 反転装置
７１ 本体
７２ 軸部支持部
７３ エアシリンダ
７４ 軸部
７５ モータ（反転部）
７６ ずれ防止部
８ 基板当接部（挟持部材）
８０ 軸部
８１、９１ 芯部
８２、８４、９２、９４ 第１被覆部
８３、９３ 第２被覆部（耐熱層）
９ 基板支持部（挟持部材）

Claims (13)

1. 内部に複数個の基板当接部及び前記複数個の基板当接部の夫々に対応して対になるように対向して設けられた複数個の基板支持部を有している本体と、
   前記基板当接部の位置と前記基板支持部の位置とが逆になるように前記本体を反転させる反転部と
   を具備し、
   前記基板支持部及び前記基板当接部は、互いに対向する部位に被覆部を備えており、
   前記基板支持部の前記被覆部及び前記基板当接部の前記被覆部の少なくとも表面は、前記被覆部の表面の材料の軟化、融解又は熱分解によって変形する温度が、前記基板当接部及び前記基板支持部の対によって挟持されるべき貼合基板に用いられるシール部材を熱硬化させる温度よりも高い材料で形成されている、反転装置。
2. 前記基板当接部及び前記基板支持部は前記貼合基板に沿って延びる棒状に形成されている、請求項１に記載の反転装置。
3. 前記被覆部の少なくとも表面の前記貼合基板に対する静止摩擦係数は０．３以上である、請求項１又は２に記載の反転装置。
4. 前記貼合基板を挟持した状態での、前記貼合基板に対する前記被覆部の静止摩擦力は、９．８１×（前記貼合基板の質量［ｋｇ］）［Ｎ］より大きい、請求項１から３のいずれか１項に記載の反転装置。
5. 前記被覆部の少なくとも表面は、ガラス繊維又は炭素繊維を有する、請求項１から４のいずれか１項に記載の反転装置。
6. 前記被覆部の少なくとも表面は、ポリテトラフルオロエチレンを含浸させたガラス繊維、ポリイミド、ナイロン、アルミニウム、ステンレス鋼からなる群から選択される材料を含む、請求項１から５のいずれか１項に記載の反転装置。
7. 前記被覆部の少なくとも表面は帯電防止処理を施してある、又は導電性を有する、請求項１から６のいずれか１項に記載の反転装置。
8. 前記貼合基板の端面に当接して、該貼合基板のずれ落ちを防止するずれ防止部を備える、請求項１から７のいずれか１項に記載の反転装置。
9. 前記基板支持部及び前記基板当接部は、金属からなる芯部を備えており、
   前記芯部の端部に前記被覆部が設けられている、請求項１から８のいずれか１項に記載の反転装置。
10. 前記被覆部は、前記芯部の端部に設けられた第１被覆部と前記第１被覆部の表面を覆う第２被覆部を有する、請求項９に記載の反転装置。
11. 前記第１被覆部は、ポリオレフィン又はエラストマーを含む、請求項１０に記載の反転装置。
12. 矩形状の第１基板の表面に枠状にシール部材を設けた後に、矩形状の第２基板の表面を前記第１基板の前記表面と対向させて前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせることによって貼合基板を形成する工程、
    前記第１基板の位置と前記第２基板の位置とが逆になるように前記貼合基板を反転する反転工程、及び
    前記貼合基板の前記シール部材を熱硬化させる工程
    を有し、
    前記反転工程は、請求項１から１１のいずれか１項に記載の反転装置を用いて行われる、液晶表示パネルの製造方法。
13. 矩形状の第１基板の表面に枠状にシール部材を設けた後に、矩形状の第２基板の表面を前記第１基板の前記表面と対向させて前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせることによって貼合基板を形成する工程、
    前記第１基板の位置と前記第２基板の位置とが逆になるように前記貼合基板を反転する第１の反転工程、
    前記シール部材に紫外線を照射する工程、及び
    前記貼合基板をさらに反転する第２の反転工程を有し、
    前記第１及び第２の反転工程は、請求項１から１１のいずれか１項に記載の反転装置を用いて行われる、液晶表示パネルの製造方法。

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