KR19980042582A - 처리시스템 - Google Patents

Abstract

반도체 기판에 대하여 각종의 처리를 행하는 복수종의 내부처리장치와, 레지스트 도포처리를 실시한 기판에 대하여 노광처리를 행하기 위한 외부노광장치에 대하여 상기 반도체 웨이퍼의 주고받음을 행하는 인터페이스부를 구비하며, 인터페이스부는 내부처리장치의 적어도 하나로부터 소정의 처리를 실시한 기판을 받아들여 이송하는 이송장치와, 이송장치를 통하여 내부처리장치와 외부노광장치의 사이에서 기판의 주고받음을 하기 위해 기판을 일시적으로 유지하기 위한 기판재치부로 구성되고, 기판재치부는, 상하 2단으로 배치되고, 제 1 재치대는 외부노광장치로 기판을 이송할 때에 그 기판을 일단 재치하고, 제 2 재치대는 외부노광장치로부터 기판을 받아들일 때에 그 기판을 일단 재치하며, 이송장치는 제 1 재치대 및 제 2 재치대와 내부처리장치의 적어도 하나의 사이에서 기판을 이송하는 처리시스템.

Description

처리시스템

예를 들면 반도체 제조공정(semiconductor device manufacturing process)에서 소위 포토레지스트 처리공정(photoresist processing process)에 있어서는, 반도체웨이퍼(semiconductor wafer)(이하, 웨이퍼라 함)등의 기판(substrate)을 세정하기도 하고, 그 표면에 레지스트액(photoresist solution)을 도포(coat)하여 레지스트막(photoresist film)을 형성하며, 이 레지스트막을 소정의 패턴으로 노광한 후에 현상액(development solution)으로 현상처리하고 있다. 이러한 포토레지스트 처리공정의 일련의 처리를 행하는데 있어서는, 종래로부터 레지스트도포·현상처리시스템(photoresist coating / developing process system)이 사용되고 있다.

이 레지스트도포·현상처리시스템에 있어서는, 복수의 웨이퍼를 수납하는 수납체인 복수의 카세트(cassettes)를 정렬하여 재치하는 재치부(cassettes table)와, 이 재치부에 재치된 카세트내의 웨이퍼를 꺼내어 메인 반송아암(main transfer arm)으로 반송하는 반송기구(transfer mechanism)를 구비하고 있으며, 이 반송기구는 카세트의 정렬방향(X방향)을 따라서 설치되어 있는 반송로상을 이동자유롭게 되어 있다. 웨이퍼에 대하여 소정의 처리를 행하는 각종의 처리장치는, 2개의 메인 반송아암의 각 반송로를 사이에 끼고 양쪽에 배치되어 있다. 즉, 웨이퍼를 회전시키면서 브러시 세정(brush up)하는 브러시 세정장치(brush-up machine), 웨이퍼(W)에 대하여 고압 제트 세정하는 수세세정장치(washing machine), 웨이퍼의 표면을 소수화처리하여 레지스트의 정착성을 향상시키는 어드히젼 처리장치(adhesion machine), 웨이퍼를 소정온도로 냉각하는 냉각처리장치(cooling machine), 회전하는 웨이퍼의 표면에 레지스트액을 도포하는 레지스트액 도포장치(photoresist coating machine), 레지스트액 도포후의 웨이퍼를 가열하기도 하고 패턴 노광후의 웨이퍼를 가열하는 가열처리장치(heater), 노광후의 웨이퍼를 회전시키면서 그 표면에 현상액을 공급하여 현상처리하는 현상처리장치(developing machine)가 반송로를 사이에 끼고 양쪽에 배치되어 있다.

소정의 레지스트막이 형성된 웨이퍼를 레지스트도포·현상처리 시스템밖에 배치되어 있는 패턴의 노광처리장치(optical stepper)로 이송하기 위한 인터페이스부(interface section)가 부설되어 있다. 이 인터페이스부는, 메인 반송아암에 의하여 반송되어 온 웨이퍼를 재치하는 재치부와, 이 재치부와 노광처리장치의 반입·반출부와의 사이에서 웨이퍼를 이송하기 위한 이송기구(wafer derivering mechanism)를 갖추고 있다. 이 이송기구는, 반송기구와 마찬가지의 기능을 갖으며, 반송로를 따라서(X방향으로) 이동함과 동시에 Y방향으로 진퇴자유롭고, 또 X-Y 평면위를 θ방향으로 회전자유롭게 되어 있다.

상기한 종래의 레지스트도포·현상처리 시스템에서는, 노광처리장치로의 패턴 노광미처리 웨이퍼의 반입 및 패턴 노광처리 완료 웨이퍼의 노광처리장치로부터의 반출은, 노광처리장치내에 설치된 반입·반출부(loading / unloading section)를 통하여 행하고 있다.

현재에는, 노광처리장치도, 여러가지 다양한 기종이 개발되어 있으며, 노광처리장치 자체에는 상기한 바와 같이 반입·반출부를 갖지않고 그 대신 적절한 반입·반출아암을 장치하여 이 노광처리장치쪽의 반입·반출아암이 인터페이스부에 대하여 진퇴하여 인터페이스부에 있는 웨이퍼를 장치내에 반입하고 장치로부터의 처리완료의 웨이퍼를 인터페이스부에 되돌리도록 구성한 것이 출현하고 있다.

그러나, 이러한 구성의 노광처리장치에 대하여 상술한 종래의 처리시스템은, 처리할 수 없다. 게다가 패턴 노광을 행하는 노광처리장치는, 시스템 밖의 장치에 있으므로 웨이퍼의 주고받음에 있어서 시스템과 노광장치와의 사이에서 높이도 조정해야 한다. 또한 이러한 처리시스템은, 각종 기능을 부가하여 가능하면 시스템내에서 일련의 처리를 행하도록 설계되어 있지만, 한편으로는 필요한 장치 스페이스가 극히 작은 것이 바람직하다. 그 후, 기판인 웨이퍼의 지름이 커지게 되면 이러한 요망은 더욱 절실하게 된다.

본 발명은, 시스템 밖의 장치의 각종 반송아암등의 반송수단에 대응할 수 있음과 동시에 원활한 이송등 평면에서 보아 스페이스의 축소화를 실현할 수 있는 처리시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은, 본 발명의 일실시예에 따른 도포현상 처리시스템(coating / developing system)의 개략 평면도이다.

도 2는, 도 1의 도포현상 처리시스템의 개략 정면도이다.

도 3은, 도 1의 도포현상 처리시스템의 개략 배면도이다.

도 4는, 인터페이스부의 사시도이다.

도 5a는, 도 1의 도포현상 처리시스템에서의 기판재치부(substrate table)의 측면도이다.

도 5b는, 도 5a의 기판재치부가 상승한 때의 인터페이스부의 측면도이다.

도 6은, 도 1의 도포현상 처리시스템에 있어서 웨이퍼 이송기구가 기판재치부에 억세스하고 있는 상태에서의 도포현상 처리시스템의 개략평면도이다.

도 7은 병렬설치되어 있는 2개의 기판재치부를 구비한 인터페이스부의 부분사시도이다.

도 8은, 도 7의 기판재치부가 상승한 때의 인터페이스부의 부분사시도이다.

도 9는, 도 7의 기판재치부를 채용한 도포현상·처리시스템의 개략평면도이다.

도 10은, 도 7의 기판재치부에 대하여 웨이퍼 이송기구가 경사져 억세스하고 있는 상태에서의 인터페이스부의 개략평면도이다.

도 11은, 도 7의 기판재치부에 대하여 웨이퍼 이송기구가 바르게 억세스하고 있는 상태에서의 인터페이스부의 개략평면도이다.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1: 도포현상 처리시스템 10: 카세트 스테이션

11: 처리스테이션 12,44: 노광장치

12a,44a: 반송아암 13: 인터페이스부

20: 카세트 재치대 21: 웨이퍼 반송체

22,31: 반송로 23: 메인 웨이퍼 반송수단

24: 안내레일 25: 필터장치

32: 웨이퍼 이송체 33,41: 기판재치부

34,35,42,43: 제 1 및 제 2 재치부 33a: 승강지지체

34a,35a: 지지대 34b,35b: 둘레가장자리 지지부

34c,35c: 지지핀 36: 노광처리장치

42a,42b,43a,43b: 재치테이블 C: 카세트

G1∼G5: 처리장치군 W: 웨이퍼

본 발명의 제 1 실시형태에 의하면, 소정의 기판에 대하여 각종의 처리를 행하는 복수종의 내부처리장치와, 기판에 대하여 소정의 처리를 실시하기 위한 외부처리장치에 대하여 기판의 주고받음을 행하는 인터페이스부를 구비하고, 이 인터페이스부는 상기 내부처리장치의 적어도 하나로부터 소정의 처리를 실시한 기판을 받아들여 이송하는 이송장치와, 이 이송장치를 통하여 내부처리장치와 외부처리장치와의 사이에서 기판의 주고받음을 하기 위한 기판을 일시적으로 유지하기 위한 기판재치부로 구성되며, 이 기판재치부는, 상하 2단으로 배치되어 상하동작 가능하고 소정의 높이위치에서 정지가능한 제 1 및 제 2 재치대를 갖으며, 제 1 재치대는 외부처리장치로 기판을 이송할 때에 그 기판을 일단 재치하고 제 2 재치대는 외부처리장치로부터 기판을 받아들일 때에 그 기판을 일단 재치하며, 이동장치는 제 1 재치대 및 제 2 재치대와 내부처리장치의 적어도 하나와의 사이에서 기판을 이송하는 처리시스템이 제공된다.

이 처리시스템의 인터페이스부에는, 외부처리장치로 피처리 기판을 이송할 때에 사용되는 제 1 재치부와, 외부처리장치쪽에서 기판을 받아들일 때에 사용되는 제 2 재치부가 기판재치부에 독립하여 설치된 것이므로 외부처리장치에 설치된 반송장치에 의한 기판의 주고받음이 원활하게 행해진다. 게다가 제 1 재치부와 제 2 재치부는 상하 2단으로 배치되어 있고, 또한 이들 각 재치부가 설치되어 있는 기판재치부는 상하 동작이 자유롭기 때문에 동일 주고받음위치에서 적절하게 주고받음위치를 설정하는 것이 가능하고, 또한 설치에 필요한 스페이스도 최소한으로 할 수 있다.

본 발명의 제 2 실시형태에 의하면, 소정의 기판에 대하여 각종의 처리를 행하는 복수종의 내부처리장치와, 기판에 대하여 소정의 처리를 실시하기 위한 외부처리장치에 대하여 기판의 주고받음을 행하는 인터페이스부를 구비하고, 이 인터페이스부는, 내부처리장치의 적어도 하나로부터 소정의 처리를 실시한 기판을 받아들여 이송하는 이송장치와, 이 이송장치를 통하여 내부처리장치와 외부처리장치와의 사이에서 기판의 주고받음을 하기 위한 기판을 일시적으로 유지하기 위한 기판재치부로 구성되며, 기판재치부는, 상하 2단으로 배치되어 상하동작 가능하고 소정의 높이위치에서 정지가능한 제 1 및 제 2 재치대를 가지며, 제 1 재치대 및 제 2 재치대의 각각은 외부처리장치와 내부처리장치 사이에서 기판을 주고받을 때에 2매의 기판을 각각 일단 재치하기 위해 병렬설치된 2개의 재치테이블을 가지고, 이송장치는, 제 1 재치대 및 제 2 재치대와 내부처리장치의 적어도 하나의 사이에서 기판을 이동하는 처리시스템이 제공된다.

이 제 2 실시형태의 처리시스템에서는, 상하 2단구성의 기판 재치부의 상단, 하단 각각에 제 1 재치테이블과 제 2 재치테이블이 병렬설치되어 있고, 외부처리장치에 설치된 반송장치에 의한 기판의 주고받음 및 외부처리장치에서의 처리가 종료된 기판의 주고받음이 동일 기판재치부(동일 높이)에서 행해진다. 또한 시스템쪽과 외부처리장치쪽에서의 처리 택트타임(tact time)에 차이가 있는 경우, 기판재치부를 적절히 상하동작시켜, 비어있는 재치부에 기판을 재치하여 대기시킬 수 있다.

또한 적어도 제 1 재치부 또는 제 2 재치부를 2이상의 기판이 재치되는 구성으로 하면, 제 1 실시형태의 처리시스템에서는 비어있는 재치부를 대기장소로서 사용할 수 있고, 제 2 실시형태의 처리시스템에 대해서는 대기장소(standby area)를 증가시킬 수 있다.

제 1 재치부 또는 제 2 재치부에 있어서, 재치한 기판에 대하여 노광처리, 예를 들면 반도체 웨이퍼등의 기판에 대한 주변 노광처리(peripheral exposure)를 행하도록 구성하면, 그 만큼 스페이스를 공용할 수 있음과 동시에 주변 노광처리→패턴 노광처리 또는 패턴 노광처리→주변 노광처리에 이르는 처리를 신속하게 실시하는 것이 가능하다.

도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일실시예의 도포현상 처리시스템(1)을 설명한다.

이 도포현상 처리시스템(1)은, 카세트 스테이션(cassette station)(10)과, 처리스테이션(process station)(11)과, 인터페이스부(interface section)(13)를 일체로 접속한 구성을 갖고 있다. 카세트 스테이션(10)은 기판으로서의 웨이퍼(W)를 카세트(C)의 단위, 예를 들면 25매 단위로 시스템에 대하여 반입·반출하기도 하고, 이 카세트(C)에 대하여 웨이퍼(W)를 반입·반출하기도 한다. 처리스테이션(11)은 도포현상 처리공정 중에서 1매씩 웨이퍼(W)에 소정의 처리를 실시하는 매엽식의 각종 처리장치로 구성되고, 이들 처리장치는 소정위치에 다단으로 배치되어 있다. 인터페이스부(13)는 처리스테이션(11)에 인접하여 설치되는 시스템 밖의 장치인 패턴 노광장치(12)에 대하여 웨이퍼(W)를 주고받는다.

카세트스테이션(10)에서는 도 1에 나타낸 바와 같이 재치부로 이루어진 카세트 재치대(20)상의 위치결정돌기(positioning projections)(20a)의 위치에 복수개, 예를 들면 4개까지의 카세트(C)가 각각의 웨이퍼 출입구를 처리스테이션(11)쪽을 향하여 X방향(도 1의 상하방향) 일렬로 재치되며, 이 카세트 배열방향(X방향) 및 카세트(C)내에 수납된 웨이퍼의 웨이퍼 배열방향(Z방향;수직방향)으로 이동가능하고, 웨이퍼 반송체(wafer carriage)(21)가 반송로(22)를 따라서 이동자유롭게 되며, 각 카세트(C)에 선택적으로 억세스(access)할 수 있도록 되어 있다.

이 웨이퍼 반송체(21)는, θ방향으로 회전자유롭게 구성되어 있고, 후술하는 바와 같이 처리스테이션(11)쪽의 제 3 처리유니트군(G3)의 다단유니트부에 속하는 얼라이먼트유니트(ALIM) 및 익스텐션유니트(EXT)에도 억세스할 수 있도록 되어 있다.

처리스테이션(11)에는, 그 중심부에 메인 웨이퍼 반송수단(wafer transfer machine)(23)이 설치되며, 그 둘레에 각종 처리장치(process machine)가 다단배치된 1조 또는 복수조의 처리장치군(process machine groups)을 구성하고 있다.

본 실시예에 따른 도포현상 처리시스템(1)에 있어서는, 5개의 처리장치군(G1,G2.G3,G4,G5)이 배치가능한 구성이고, 제 1 및 제 2 처리장치군(G1,G2)은, 시스템 정면(도 1의 바로앞)쪽에 배치되며, 제 3 처리장치군(G3)은 카세트 스테이션(10)에 인접하여 배치되고, 옵션으로서 제 5 처리장치군(G5)을 배면쪽에 별도배치하는 것이 가능하게 되어 있다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 제 1 처리장치군(G1)에서는 캡(CP)내에서 웨이퍼(W)를 스핀척(spin chuck)에 싣고 소정의 처리를 행하는 2대의 스피너형 처리장치(spinner type process machine) 예를 들면 레지스트액 도포장치(photoresist coating machine)(COT) 및 현상처리장치(developing machine)(DEV)가 아래로부터 차례로 2단으로 겹쳐있다. 제 2 처리장치군(G2)에 있어서도 마찬가지로 2대의 스피너형 처리장치, 예를 들면 레지스트액 도포장치(COT) 및 현상처리장치(DEV)가 아래로부터 차례로 2단으로 겹쳐있다. 이들 레지스트액 도포장치(COT)는, 레지스트액의 배액이 기구적으로도 관리상으로도 번거롭기 때문에 이와 같이 하단에 배치하는 것이 바람직하다. 그러나 레지스트액 도포장치(COT)는 필요에 응하여 적절하게 상단에 배치하는 것도 가능하다.

도 3에 나타낸 바와 같이 제 3 처리장치군(G3)에서는, 웨이퍼(W)를 재치대(도시하지 않음)에 싣고 소정의 처리를 행하는 오븐형의 처리장치, 예를 들면 냉각처리를 행하는 쿨링장치(cooling machine)(COL), 레지스트의 정착성을 높이기 위한 소위 소수화처리를 행하는 어드히젼장치(AD), 위치맞춤을 행하는 얼라이먼트장치(alignment machine)(ALIM), 익스텐션장치(extension machine)(EXT), 노광처리전의 가열처리를 행하는 프리 베이킹장치(pre-baking machine)(PREBAKE) 및 노광처리후의 가열처리를 행하는 포스트 베이킹장치(post-baking machine)(POBAKE)가 아래로부터 차례로 예를 들면 8단으로 겹쳐있다.

제 4 처리장치군(G4)에 있어서도, 오븐형의 처리장치, 예를 들면 쿨링장치(COL), 익스텐션·쿨링장치(extension/cooling machine)(EXTCOL), 익스텐션장치(EXT), 쿨링장치(COL), 프리 베이킹장치(PREBAKE) 및 포스트 베이킹장치(POBAKE)가 아래로부터 차례로 예를 들면 8단으로 겹쳐있다.

이와 같이 낮은 처리온도의 쿨링장치(COL), 익스텐션·쿨링장치(EXTCOL)를 하단에 배치하고, 높은 처리온도의 베이킹장치(PREBAKE), 포스트 베이킹장치(POBAKE) 및 어드히젼장치(adhesion machine)(AD)를 상단에 배치하는 것으로 장치간의 열적인 상호간섭을 완화시킬 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 도포현상 처리시스템(1)에서는 이미 상술한 바와 같이 메인 웨이퍼 반송수단(wafer transfer machine)(23)의 배면쪽에도 파선으로 나타낸 제 5 처리장치군(G5)을 배치할 수 있다. 이 제 5 처리장치군(G5)의 다단처리장치는, 안내레일(guide rail)(24)을 따라서 메인 웨이퍼 반송수단(23)에서 보아 측방으로 이동할 수 있다. 따라서 이 제 5 처리장치군(G5)의 다단처리장치가 도시한 바와 같이 메인 웨이퍼 반송수단(23)의 배면쪽에 설치된 경우에서도 안내레일(24)을 따라서 슬라이드하는 것에 의해 메인 웨이퍼 반송수단(23)의 배면쪽에 공간부가 확보되므로 메인 웨이퍼 반송수단(23)에 대하여 뒤로부터 관리작업이 용이하게 행해진다. 또한 제 5 처리장치군(G5)의 다단처리장치는, 그와 같은 안내레일(24)을 따르는 직선상의 슬라이드이동에 한정하지 않고, 도 1에서의 일점쇄선의 왕복회동 화살표로 나타낸 바와 같이 시스템 밖으로도 회동하도록 구성하여도 메인 웨이퍼 반송수단(23)에 대한 관리작업의 스페이스가 용이하게 확보될 수 있다.

메인 웨이퍼 반송수단(23)은 수직방향으로 이동자유롭고, θ방향으로 회전자유로운 것이므로 메인 웨이퍼 반송수단(23)의 주위에 설치되는 제 1 내지 제 5 처리장치군(G1,G2,G3,G4,G5)의 각 유니트에 대하여 억세스 자유롭게 된다. 또한 이 메인 웨이퍼 반송수단(23)은, 웨이퍼를 직접유지하는 3개의 핀세트(tweezers)(23a)를 상하에 구비하고 있다. 어느 하나의 핀세트(23a)에 의하여도 제 1 내지 제 5 처리장치(G1,G2,G3,G4,G5)의 각 머신(machine)에 대하여 웨이퍼를 반입, 반출할 수 있다.

본 실시예에 따른 도포현상 처리시스템(1)에 있어서는, 카세트 재치대(20), 웨이퍼 반송체(21)의 반송로(22), 제 1 내지 제 5 처리장치군(G1,G2,G3,G4,G5) 및 인터페이스부(13)에 대하여 상방으로부터 세정한 공기의 다운플로우가 형성되도록 도 2에 나타낸 바와 같이 시스템 상부에 예를 들면 ULPA필터(Ultra Low Penetrate Air filter)등의 고성능 필터(high-performance filter)나 케미컬필터(chemical filter)등에 의하여 구성된 필터장치(25)가 3개의 존, 즉 카세트 스테이션(10), 처리스테이션(11) 및 인터페이스부(13)에 각각 설치되어 있다. 이 필터장치(25)의 상류측에서 공급된 공기가 필터장치(25)를 통과할 때에 파티클(particles)이나 유기성분이 제거되고, 도 2의 실선 화살표나 파선 화살표에 나타낸 바와 같이 청정한 다운플로우(down-flow)가 형성된다. 또한 특별히 장치내에 유기성분을 발생하는 레지스트액 도포장치(COT)나 현상처리장치(DEV)의 내부에 청정한 다운플로우가 형성되도록 적절히 덕트(duct)가 이들 장치에 대하여 배관되어 있다.

인터페이스부(13)는, 길이방향(X방향)에 대하여는 처리스테이션(11)과 같은 치수를 갖지만, 폭방향에 대하여는 보다 작은 사이즈로 설정되어 있다. 이 인터페이스부(13)에는 그 기초대(13a) 상에 X방향으로 설치된 반송로(31)를 따라서 이동자유로운 웨이퍼 이송체(32)가 설치되어 있다. 이 웨이퍼 이송체(32)는 도 4에 나타낸 바와 같이 샤프트(32a)에 의해 θ방향으로 회전자유롭고, 처리스테이션(11)쪽의 제 4 처리장치군(G4)에 속하는 익스텐션장치(EXT)에 억세스 자유롭게 되어 있다. 또한 이 웨이퍼 이송체(32)는 후술하는 기판 재치부(33)의 제 1 재치부(34)와 제 2 재치부(35)에 대하여 바르지 않고 경사지게 억세스 가능하다.

또한 인터페이스부(13)에는 그 기초대(13a)의 정면쪽에서 노광장치(12)쪽 끝단부에 기판재치부(substrate table unit)(33)가 설치되어 있다. 이 기판재치부(33)는, 도 4, 도 5a, 도 5b에도 나타낸 바와 같이 상하동작 자유롭고, 임의 높이위치에서 정지 자유롭게 되어 있다. 이 기판재치부(33)는 노광장치(12)쪽의 반송수단인 반송아암(12a)이 억세스 위치로 설정되어 있다. 즉, 반송아암(12a)이 기판재치부(33)의 소정의 위치에 재치되어 있는 웨이퍼를 받아들이기도 하고, 역으로 반송한 웨이퍼(W)를 이 기판재치부(33)의 소정 위치에 재치할 수 있도록 하는 위치로 설정되어 있다.

제 1 재치부(34)와 제 2 재치부(35)는 기본적으로 동일의 구성을 갖으며, 예를 들면 상단의 제 1 재치부(34)에 대하여 상세히 설명하면, 이 제 1 재치부(34)는, 상기 구동기구에 의하여 상하동작하는 승강지지체(elevator post)(33a)에 그 일부가 고정부착된 지지대(support base)(34a)와, 그 지지대(34a) 상에 설치되어 웨이퍼(W)의 둘레가장자리부를 지지하는 복수의 둘레가장자리 지지부(34b)와, 지지대(34a)의 중심부부근에 적절한 수로 설치된 지지핀(34c)을 가지며, 도 5b에 나타낸 바와 같이 웨이퍼(W)는, 그 중심부 부근이 지지핀(34c)에 의하여 지지되고, 그 둘레가장자리부가 둘레가장자리 지지부(34b)에 의하여 지지되어 이 제 1 재치부(34)에 재치된다. 제 2 재치부(35)도 마찬가지로 지지대(35a), 둘레가장자리 지지부(35b), 지지핀(35c)을 구비하고 있다.

또한 인터페이스부(13)의 기초대(13a)에서 기판재치부(33)와는 반대의 끝단부 가까이, 즉 시스템의 배면쪽 부분에는 웨이퍼(W)에 대하여 주변 노광처리를 행하는 주변노광처리장치(36)가 설치되어 있고, 웨이퍼 이송체(32)는 이 주변노광처리장치(36)에 대하여도 억세스 자유롭다.

본 실시예에 따른 도포현상 처리시스템(1)에 있어서는, 도 2, 도 3에 나타낸 바와 같이 처리스테이션(11)은 바닥면(F)에 대하여 고정설치되어 있지만, 카세트 스테이션(10) 및 인터페이스부(13)는 도 1에서의 X방향으로 슬라이드 자유롭다. 이 슬라이드 자유로움은 카세트 스테이션(10)의 카세트 재치대(20) 및 인터페이스부(13)의 기초대(13a)의 하면에 슬라이드 캐스터(slide caster)(SC)를 각각 부착함으로써 실현하고 있다. 물론 이것에 한정하지 않고, 미리 바닥면(F)에 적절한 레일을 설치하고, 이 레일상을 슬라이드 자유로운 적절한 슬라이드기구나 차륜등을 카세트 재치대(20) 및 기초대(13a)의 하면에 각각 부착하여도 좋다.

본 실시예에 따른 도포현상 처리시스템(1)은 이상과 같이 구성되어 있고, 다음에 이 도포현상 처리시스템(1)의 동작에 대하여 설명하면, 먼저 카세트 스테이션(10)에 있어서, 웨이퍼 반송체(21)가 카세트 재치대(20) 위에 처리전의 웨이퍼를 수용하고 있는 카세트(C)에 억세스하여 이 카세트(C)로부터 1매의 웨이퍼(W)를 꺼낸다. 그 후, 웨이퍼 반송체(21)는 먼저 처리스테이션(11)쪽의 제 3 처리장치군(G3)의 다단장치내에 배치되어 있는 얼라이먼트 장치(ALIM)까지 이동하여 얼라이먼트장치(ALIM)내에 웨이퍼(W)를 옮겨 싣는다.

얼라이먼트장치(ALIM)에서 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫 얼라이먼트(orientation flat alignment) 및 센터링(centering)이 종료되면, 얼라이먼트가 종료한 웨이퍼(W)를 메인 웨이퍼 반송수단(23)이 받아들여 제 3 처리장치군(G3)에서 얼라이먼트장치(ALIM)의 하단에 위치하는 어드히젼장치(AD)의 앞까지 이동하여 장치에 웨이퍼(W)를 반입한다. 다음으로, 제 3 처리장치군(G3) 또는 제 4 처리장치군(G4)의 다단장치에 속하는 쿨링장치(COL)로 반입한다. 이 쿨링장치(COL)내에서 웨이퍼(W)는 레지스트 도포처리전의 설정온도, 예를 들면 23℃까지 냉각된다.

냉각처리가 종료되면, 메인 웨이퍼 반송수단(23)은, 웨이퍼(W)를 쿨링장치(COL)로부터 반출하여 유지하고 있는 다른 웨이퍼(W)와 교환하며, 냉각후의 웨이퍼(W)를 제 1 처리장치군(G1) 또는 제 2 처리장치군(G2)의 다단장치에 속하는 레지스트액 도포장치(COT)로 반입한다. 이 레지스트액 도포장치(COT) 내에서 웨이퍼(W)는 스핀 코드법(spin coating method)에 의해 웨이퍼 표면에 일정한 막두께로 레지스트액이 도포된다.

레지스트 도포처리가 종료되면, 메인 웨이퍼 반송수단(23)은, 웨이퍼(W)를 레지스트액 도포장치(COT)로부터 반출하고, 다음에 프리 베이킹장치(PREBAKE)내에서 웨이퍼(W)는 소정온도, 예를 들면 100℃에서 소정시간 가열되어 웨이퍼(W)상의 도포막으로부터 잔존용제가 증발제거된다.

프리베이크가 완료되면, 메인 웨이퍼 반송수단(23)은, 웨이퍼(W)를 프리 베이킹장치(PREBAKE)로부터 반출하고, 다음에 제 4 처리장치군(G4)의 다단장치에 속하는 익스텐션·쿨링장치(EXTCOL)로 반입한다. 이 익스텐션·쿨링장치(EXTCOL) 내에서 웨이퍼(W)는, 다음 공정, 즉 주변노광장치(36)에서 주변노광처리에 적합한 온도, 예를 들면 24℃까지 냉각된다. 이 냉각후에 메인 웨이퍼 반송수단(23)은, 웨이퍼(W)를 바로 위의 익스텐션장치(EXT)로 반송하고, 이 익스텐션장치(EXT)내의 소정의 재치대(도시하지 않음)에 웨이퍼(W)를 재치한다.

이 익스텐션장치(EXT)의 재치대상에 웨이퍼(W)가 재치되면, 인터페이스부(13)의 웨이퍼 이송체(32)가 반대측에서 억세스하여 웨이퍼(W)를 받아들인다. 웨이퍼 이송체(32)는 웨이퍼(W)를 인터페이스부(12)의 주변노광장치(36)로 반입한다. 여기에서 웨이퍼(W)는 그 둘레가장자리부에 노광처리를 받는다.

주변 노광처리가 종료되면, 웨이퍼 이송체(32)는, 웨이퍼(W)를 주변노광장치(36)에서 반출하여 웨이퍼(W)를 기판재치부(33)의 상단의 제 1 재치부(34)에 재치한다. 이 경우, 웨이퍼 이송체(32)는 반송로(31)를 기판재치부쪽을 따라서 이동하여 소정의 위치에서 웨이퍼를 제 1 재치부(34)에 재치하지만, 본 실시예에 따른 도포현상 처리시스템(1)에 대하여 바르지는 않고, 경사지게 억세스하여 웨이퍼(W)를 제 1 재치부(34)에 재치할 수 있다. 이 경우, 도 4에 나타낸 구동기구부(32b)에 설치된 스텝모터가 제어부(도시하지 않음)로부터의 제어신호에 의해 웨이퍼 이송체(32)의 아암을 도 6에 나타낸 바와 같이 재치부(34)에 대하여 경사지게 억세스할 수 있도록 제어된다. 이 경사지게 억세스하는 것에 의해 웨이퍼 이송체(32)를 제 1 재치부(34)의 바른위치까지 이동시키는 경우보다도 신속하게 웨이퍼(W)를 제 1 재치부(34)에 재치할 수 있다.

그 후, 기판재치부(33)는, 도 5b에 나타낸 바와 같이 상승하여 노광장치(12)쪽으로부터의 반송아암(12a)의 억세스를 기다린다. 즉 노광장치(12)에서 소정의 패턴의 노광처리가 종료된 웨이퍼(W)를 노광장치(12)쪽의 반송아암(12a)이 반송하여 오는 것을 대기한다. 노광장치(12)쪽의 반송아암(12a)이 제 2 재치부(35)에 패턴 노광후의 웨이퍼(W)를 재치하여 일단 후퇴한 후, 기판재치부(33)는 도 5a의 상태까지 하강한다.

다음으로, 노광장치(12)쪽의 반송아암(12a)은, 제 1 재치부(34)에 재치되어 패턴 노광을 기다리고 있는 웨이퍼(W)를 받아들이고, 노광장치(12)내에 후퇴하여 이 웨이퍼(W)는 소정의 패턴 노광처리를 받는다.

한편, 제 1 재치부(34)에 재치되어 있던 웨이퍼(W)가 그와 같이 하여 반송아암(12a)에 의하여 반송된 후, 기판재치부(33)는 다시 도 5b에 도시한 위치까지 상승하고, 제 2 재치부(35)에 재치되어 있던 패턴 노광처리후의 웨이퍼(W)는 웨이퍼(W)이송수단(32)이 받아들이고, 이것을 일단 익스텐션장치(EXT)까지 이송한다. 다음에 이 웨이퍼(W)는 다음 처리인 예를 들면 포스트· 익스포쟈·베이킹을 행하기 위해 메인 웨이퍼(W) 반송수단(23)에 의하여 포스트 베이킹장치(POBAKE)로 반송되며, 그 후, 순차로 소정의 처리가 실시된다.

이상의 공정에서도 알 수 있는 바와 같이, 본 실시예에 따른 도포현상 처리시스템(1)에 있어서는, 시스템 밖의 다른 처리장치인 노광장치(12)가 고유의 반송아암(12a)을 가지고 있어도 그 노광장치(12)와의 사이에서 인터페이스부(13)의 기판재치부(33)를 통하여 웨이퍼(W)를 원활하게 이송할 수 있다.

게다가 이송을 중계하는 기판재치부(33)는 시스템쪽에서의 웨이퍼(W)를 재치하는 제 1 재치부(34), 즉 OUT쪽의 재치부를 상단에 가지고, 시스템쪽으로 이송하는 웨이퍼(W)를 재치하는 제 2 재치부(35), 즉 IN쪽의 재치부를 하단에 각각 가지고 상하 자유롭게 구성되어 있기 때문에 OUT쪽의 재치부와 IN쪽의 재치부를 하나의 스페이스에 중첩하여 배치하고 있다. 따라서 그 만큼 평면 스페이스를 절약할 수 있고, 웨이퍼가 대구경화되어도 장치가 지나치게 비대하게 되지는 않는다.

또한, 제 1 재치부(34)와 제 2 재치부(35)는, 소정의 주고받음 위치로 상하동작하는 것이므로 노광장치(12)쪽의 반송아암(12a)은 처리완료 웨이퍼(W)의 재치, 처리전 웨이퍼(W)의 받아들임을 동일 위치에서 실시할 수 있다. 게다가 기판재치부(33)는 임의 높이위치에서 정지 자유롭기 때문에 노광장치(12)쪽의 반송아암(12a)의 웨이퍼 주고받음위치(높이)가 다르게 되어도 인터페이스부(13)쪽의 기판재치부(33)를 제어하는 것에 의해 웨이퍼 주고받음위치는 노광장치(12)쪽의 반송아암(12a)의 웨이퍼 주고받음위치로 위치시킬 수 있다.

상기 실시예에 있어서는, 웨이퍼 이송체(32)가 기판재치부(33)에 대하여 바르게 하지 않고 경사지게 억세스할 수 있기 때문에 웨이퍼 이송체(32)가 제 4 처리장치군(G4)의 익스텐션장치(EXT)와 기판재치부(33)의 사이에서 웨이퍼를 이송할 때, 반송로(31)를 이동하는 거리를 종래보다 짧게할 수 있고, 그것에 따라서 이송시간의 단축, 이동에 기인하는 먼지의 발생을 억제할 수 있다.

상기 실시예에 따른 도포현상 처리시스템(1)에 있어서는, 카세트 스테이션(10) 및 인터페이스부(13)가 도 1에서 X방향으로 슬라이드 자유로운 것이므로 카세트 스테이션(10)이나 인터페이스부(13), 노광장치(12)의 관리시 작업성이 양호하다.

또한 상기 실시예에 따른 도포현상 처리시스템(1)에서는, 웨이퍼에 대한 주변 노광을 별도의 주변노광장치(36)로 행하도록 하였지만, 이것에 대하여 도 2에 가상선으로 나타낸 바와 같이 제 1 재치부(34) 또는 제 2 재치부(35)에 주변노광처리에 필요한 주변노광장치(36)를 부가하여 이 제 1 재치부(34) 또는 제 2 재치부(35)에서 주변노광처리를 실시하도록 하여도 좋다. 이러한 구성에 의해 익스텐션장치(EXT)에서 주변노광처리장치까지 이송거리를 생략할 수 있고, 그것에 따라서 전체로서의 처리시간의 단축, 먼지의 발생을 억제, 주변 분위기에 웨이퍼를 노출하는 시간을 단축하여 수율의 향상을 도모하는 것이 가능하게 된다.

상기 실시예에 따른 도포현상 처리시스템(1)에서 기판재치부(33)의 제 1 재치부(34) 및 제 2 재치부(35)가 모두 1매의 웨이퍼만을 재치하는 구성으로 있지만, 도 7, 도 8에 나타낸 기판재치부(41)와 같이, 복수의 웨이퍼, 예를 들면 2매의 웨이퍼를 재치할 수 있는 구성으로도 좋다.

즉, 이 기판재치부(41)로는, 상단의 제 1 재치부(42), 하단의 제 2 재치부(43)도 각각 2개의 재치테이블(42a,42b,43a,43b)을 병렬설치하고 있으며, 동시에 2매의 웨이퍼를 재치시킬 수 있다. 따라서 예를 들면 상단의 제 1 재치부(42)에 있어서는, 재치테이블(42a)을 IN쪽의 재치테이블, 재치테이블(42b)을 OUT쪽의 재치테이블로서 사용하고, 마찬가지로 하단의 제 2 재치부(43)에 있어서, 재치테이블(43a)을 IN쪽의 재치테이블, 재치테이블(43b)을 OUT쪽의 재치테이블로서 사용할 수 있다. 그러므로 이 기판재치부(41)에 있어서는, 기판재치부(33)보다도 웨이퍼의 재치수에 여유가 있으므로, 예를 들면 택트타임의 조정이나 웨이퍼의 대기장소로서의 기능을 한다.

이러한 구성의 기판재치부(41)를 사용하면, 도 9에 나타낸 바와 같이, 패턴의 노광을 행하는 노광장치(44)쪽의 반송아암(44a)이 노광처리완료 웨이퍼(W)의 재치, 노광처리전 웨이퍼(W)의 받아들임을 각각 행할 때, 각 주고받음의 위치가 좌우로 나누어져 있는 경우에 대처할 수 있다.

기판재치부(41)에 대한 웨이퍼 이송체(32)의 억세스에 대하여는, 기판재치부(33)의 경우와 마찬가지로 도 10에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 상단의 제 1 재치부(42) 2개의 재치테이블(42a,42b)에 대하여 바르게 하지 않고, 경사지게 억세스하도록 제어하면, 제 4 처리장치군(G4)의 익스텐션장치(EXT)와 기판재치부(41)의 사이의 웨이퍼 이송에 관련하여 반송로(31)의 이동거리, 이송시간을 단축하고, 이동에 기인하는 먼지의 발생을 억제할 수 있다. 물론 지금까지와 같이 도 11에 나타낸 바와 같은 기판재치부(41)에서 제 1 재치부(42)의 재치테이블(42a,42b)에 대하여 바르게하여 억세스하도록 구성하여도 좋다.

상기 기판재치부(41)에서는 제 1 재치부(42)의 재치테이블(42a,42b)을 IN쪽 또는 OUT쪽, 제 2 재치부(43)를 OUT쪽 또는 IN쪽에 각각 통일시켜 사용하여도 좋다. 또한 기판재치부(41)에서 제 1 재치부(42), 제 2 재치부(43)는 이미 설명한 바와 같이 동시에 2매의 웨이퍼를 재치시킬 수 있는 것이므로 예를 들면 제 1 재치부(42)에 대하여 말하면, 한쪽의 재치테이블(42a) 또는 (42b)에 웨이퍼의 주변노광처리에 필요한 구성을 부가하여 이 재치테이블(42a) 또는 (42b)에 있어서 주변 노광처리를 실시하도록 하여도 좋다. 이 것은 제 2 재치부(43)에 대하여도 적용할 수 있다.

상기 실시예는, 웨이퍼에 대하여 포토레지스트 처리공정의 도포현상 처리를 행하는 시스템으로서 구성되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정하지 않고, 처리장치를 구비한 시스템과, 시스템외의 다른 장치와의 사이에서 인터페이스를 통하여 웨이퍼등의 기판을 이송하도록 한 처리시스템에 대하여 적용할 수 있다. 물론 기판에 대하여도 웨이퍼에 한정하지 않고, LED기판이나 CD기판, 포토마스크, 각종의 프린트기판, 세라믹기판이어도 좋다.

상기 실시예에 의하면, 본 처리장치는 외부처리장치에 설치된 반송수단에 의한 기판의 주고받음을 원활하게 행한다. 게다가 제 1 재치부와 제 2 재치부는 상하 2단으로 배치되고, 이들 각 재치부가 설치되어 있는 기판재치부는 상하동작 자유롭기 때문에 제 1 재치부와 제 2 재치부에 대하여 동일 주고받음위치에서 기판을 주고받을 수 있다. 또한 설치에 필요한 스페이스도 최소한으로 할 수 있다.

또한 상하 2단으로 재치부가 상하동작 가능하게 설치되어 있는 것이므로 외부처리장치에 설치된 반송수단에 의한 주고받음이 동일 높이의 기판재치부에서 행하여짐과 동시에 시스템측과 외부처리장치측에서의 처리의 택트 타임에 차이가 있는 경우, 기판재치부를 적절히 상하동작시켜 비어있는 어느 하나의 재치부에 기판을 재치하여 대기시킬 수 있다. 기판재치부의 상하동작에 의하여 이러한 대기수순이 이루어지므로 다른 처리장치쪽의 반송수단이나 시스템쪽의 이송수단을 상하동작시킬 필요가 없다.

또한 제 1 재치부 또는 제 2 재치부는 2이상의 기판이 재치되는 구성을 갖는 것이므로 제 1 재치부 또는 제 2 재치부를 대기부로서 사용할 수 있다. 따라서 처리의 시간관리, 소위 택트타임을 조정하는 것이 가능하다.

제 1 재치부 또는 제 2 재치부는, 재치된 기판에 대하여 노광처리를 행하도록 구성되어 있는 것이므로 제 1 재치부 또는 제 2 재치부에 있어서, 재치한 기판에 대하여 노광처리, 예를 들면 반도체 웨이퍼등의 기판에 대하여 주변 노광처리를 행하도록 구성하면, 그 만큼 스페이스를 공용할 수 있음과 동시에 예를 들면 주변 노광처리→패턴 노광처리, 또는 패턴 노광처리→주변 노광처리에 이르는 처리를 신속하게 실시하는 것이 가능하게 된다.

Claims (18)

1. 소정의 기판에 대하여 각종의 처리를 행하는 복수종의 내부처리장치와,

   상기 기판에 대하여 소정의 처리를 실시하기 위한 외부처리장치에 대하여 상기 기판의 주고받음을 행하는 인터페이스부를 구비하며,

   상기 인터페이스부는,

   상기 내부처리장치의 적어도 하나로부터 소정의 처리를 실시한 상기 기판을 받아들여 이송하는 이송수단과,

   상기 이송수단을 통하여 상기 내부처리장치와 상기 외부처리장치의 사이에서 상기 기판의 주고받음을 하기 위해 상기 기판을 일시적으로 유지하기 위한 기판재치부로 구성되고,

   상기 기판재치부는, 상하 2단으로 배치되며, 상하동작 가능하고 소정의 높이위치에서 정지가능한 제 1 및 제 2 재치대를 갖으며, 상기 제 1 재치대와 상기 외부처리장치로 상기 기판을 이송할 때에 그 기판을 일단 재치하고, 상기 제 2 재치대는 상기 외부처리장치로부터 기판을 받아들일 때에 그 기판을 일단 재치하며, 상기 이송수단은 상기 제 1 재치대 및 제 2 재치대와 상기 내부처리장치의 적어도 하나의 사이에서 상기 기판을 이송하는 처리시스템.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 이송수단은, 회전자유롭고, 상기 내부처리장치 및 외부처리장치에 임의로 억세스 가능한 처리시스템.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 이송수단은, 상기 제 1 재치대와 상기 제 2 재치대에 대하여 경사진 방향으로 억세스 가능한 처리시스템.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 재치대 및 상기 제 2 재치대의 각각은, 상하동작하는 승강지지체와, 이 승강지지체에 그 일부가 고정부착된 지지대와, 이 지지대 상에 설치되어 상기 기판의 둘레가장자리부를 지지하는 복수의 둘레가장자리 지지부와, 상기 지지대의 중심부 부근에 설치된 복수의 지지핀으로 구성되며, 상기 기판은 그 중심부 근방이 상기 지지핀에 의하여 지지되고, 그 둘레가장자리부가 상기 둘레가장자리 지지부에 의하여 지지되는 처리시스템.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 재치대는 상단에 위치하고 상기 제 2 재치대는 하단에 위치하는 처리시스템.
6. 소정의 기판에 대하여 각종의 처리를 행하는 복수종의 내부처리장치와,

   상기 기판에 대하여 소정의 처리를 실시하기 위한 외부처리장치에 대하여 상기 기판의 주고받음을 행하는 인터페이스를 구비하며,

   상기 인터페이스부는,

   상기 내부처리장치의 적어도 하나로부터 소정의 처리를 실시한 상기 기판을 받아들여 이송하는 이송수단과,

   상기 이송수단을 통하여 상기 내부처리장치와 상기 외부처리장치의 사이에서 상기 기판의 주고받음을 하기 위해 상기 기판을 일시적으로 유지하기 위한 기판재치부로 구성되고,

   상기 기판재치부는, 상하 2단으로 배치되며, 상하동작 가능하고 소정의 높이위치에서 정지가능한 제 1 및 제 2 재치대를 갖으며, 상기 제 1 재치대 및 제 2 재치대 각각은 상기 외부처리장치와 상기 내부처리장치의 사이에서 기판을 주고받을 때에 2매의 기판을 각각 일단 재치하기 위해 병렬설치된 2개의 재치테이블을 가지고, 상기 이송수단은 상기 제 1 재치대 및 제 2 재치대와 상기 내부처리장치의 적어도 하나의 사이에서 상기 기판을 이송하는 처리시스템.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 이송수단은, 회전자유롭고, 상기 처리장치에 임의로 억세스 가능한 처리시스템.
8. 제 6 항에 있어서, 상기 이송수단은, 상기 제 1 재치대와 상기 제 2 재치대의 각각 2개의 재치테이블에 대하여 경사진 방향으로 억세스 가능한 처리시스템.
9. 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 재치대 및 상기 제 2 재치대의 각각은, 상하동작하는 승강지지체와, 이 승강지지체에 그 일부가 고정부착된 지지대와, 이 지지대 상에 설치되어 상기 기판의 둘레가장자리부를 지지하는 복수의 둘레가장자리 지지부와, 상기 지지대의 중심부 부근에 설치된 복수의 지지핀으로 구성되며, 상기 기판은 그 중심부 근방이 상기 지지핀에 의하여 지지되고, 그 둘레가장자리부가 상기 둘레가장자리 지지부에 의하여 지지되는 처리시스템.
10. 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 재치대는 상단에 위치하고 상기 제 2 재치대는 하단에 위치하는 처리시스템.
11. 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 재치테이블은 상기 외부처리장치로부터 반입되는 기판을 일단 재치하고, 상기 제 2 재치테이블은 상기 외부처리장치로 반출되는 기판을 일단 재치하는 처리시스템.
12. 반도체 기판에 대하여 각종의 처리를 행하는 복수종의 내부처리장치와,

    레지스트 도포처리를 실시한 상기 기판에 대하여 노광처리를 행하기 위한 외부노광장치에 대하여 상기 반도체기판의 주고받음을 행하는 인터페이스부를 구비하며,

    상기 인터페이스부는,

    상기 내부처리장치의 적어도 하나로부터 소정의 처리를 실시한 상기 기판을 받아들여 이송하는 이송수단과,

    상기 이송수단을 통하여 상기 내부처리장치와 상기 외부노광장치의 사이에서 상기 기판의 주고받음을 하기 위해 상기 기판을 일시적으로 유지하기 위한 기판재치부로 구성되고,

    상기 기판재치부는, 상하 2단으로 배치되며, 상하동작 가능하고 소정의 높이위치에서 정지가능한 제 1 및 제 2 재치대를 갖으며, 상기 제 1 재치대와 상기 외부노광장치로 상기 기판을 이송할 때에 그 기판을 일단 재치하고, 상기 제 2 재치대는 상기 외부노광장치로부터 기판을 받아들일 때에 그 기판을 일단 재치하며, 상기 이송수단은 상기 제 1 재치대 및 제 2 재치대와 상기 내부처리장치의 적어도 하나의 사이에서 상기 기판을 이송하는 처리시스템.
13. 제 12 항에 있어서, 상기 인터페이스부는, 상기 기판재치부와는 반대의 끝단부쪽의 부분에는 상기 기판에 대하여 주변노광처리를 행하는 주변노광처리장치를 가지는 처리시스템.
14. 제 13 항에 있어서, 상기 주변노광처리가 종료하면, 상기 이송수단은, 상기 기판을 상기 주변노광장치로부터 반출하고 상기 기판을 상기 기판재치부의 상기 제 1 재치대에 재치하는 처리시스템.
15. 제 12 항에 있어서, 상기 이송수단은, 회전자유롭고, 상기 내부처리장치 및 외부노광장치에 임의로 억세스 가능한 처리시스템.
16. 제 12 항에 있어서, 상기 제 1 재치대와 상기 제 2 재치대에 대하여 경사진 방향으로 억세스 가능한 처리시스템.
17. 제 12 항에 있어서, 상기 제 1 재치대 및 상기 제 2 재치대의 각각은, 상하동작하는 승강지지체와, 이 승강지지체에 그 일부가 고정부착된 지지대와, 이 지지대 상에 설치되어 상기 기판의 둘레가장자리부를 지지하는 복수의 둘레가장자리 지지부와, 상기 지지대의 중심부 부근에 설치된 복수의 지지핀으로 구성되며, 상기 기판은 그 중심부 근방이 상기 지지핀에 의하여 지지되고, 그 둘레가장자리부가 상기 둘레가장자리 지지부에 의하여 지지되는 처리시스템.
18. 제 12 항에 있어서, 상기 제 1 재치대는 상단에 위치하고 상기 제 2 재치대는 하단에 위치하는 처리시스템.