JPH0974127A - 基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理ユニットと露光ユニットの各処理時間の
時間差に対応しつつ、各ユニット間の基板搬送自体の高
速化を図る。 【解決手段】 露光処理前後の各種の基板処理を行う処
理ユニット２と露光処理を行う露光ユニット４との間に
ＩＦユニット３が配置されている。このＩＦユニット３
内にはバッファ部３２、基板搬送ロボット３３、基板搬
入台３４、基板搬出台３５などが配設されている。バッ
ファ部３２は複数枚の基板Ｗを収納するための複数個の
収納棚３２ａを有する。処理ユニット２内の基板搬送ロ
ボット２３とＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３
とはバッファ部３２を介して基板Ｗの受渡しを行ない、
ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３は、バッファ
部３２と、基板搬入台３４及び基板搬出台３５との間の
基板Ｗの搬送を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器用のガラス基板などの基板に対してフォトリソ
グラフィ工程の各基板処理（レジスト塗布、プリベー
ク、露光、現像、ポストベークなど）を行なうための基
板処理装置における基板搬送装置に係り、特には、フォ
トリソグラフィ工程のうち、露光処理前後のレジスト塗
布、ベーク、現像などの各種の基板処理を行なうための
処理ユニットと、露光処理を行なうための露光ユニット
との間で基板の搬送（受渡し）を行なうための基板搬送
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板に対してフォトリソグラフィ工程の
各種の基板処理を行なうための基板処理装置において
は、従来、フォトリソグラフィ工程のうち、露光処理前
後の各種の基板処理を行なうための処理ユニットと、露
光処理を行なうための露光ユニットとに分けられて構成
されている。

【０００３】処理ユニットは、レジスト塗布、プリベー
クなどの露光処理前の各基板処理や、現像、ポストベー
クなどの露光処理後の各基板処理を行なうためのスピン
コーター、スピンディベロッパー、ベークユニット（ホ
ットプレートやクールプレートを含んでいる）などの各
種装置や、処理ユニット内で基板の搬送などを行なう基
板搬送ロボットなどを一体的にユニット化して構成して
いる。

【０００４】露光ユニットは、露光を行なうための、例
えば、縮小投影露光機（ステッパ）などの露光機や、露
光機での露光パターンの焼き付けのための位置決めを行
なうアライメント機構、露光ユニット内で基板の搬送な
どを行なう基板搬送ロボットなどを一体的にユニット化
して構成している。

【０００５】この装置による処理手順は、まず、処理ユ
ニットで露光処理前の基板処理が行なわれ、次に、露光
ユニットで露光処理が行なわれ、そして、再び処理ユニ
ットで露光処理後の基板処理が行なわれる。従って、処
理ユニットと露光ユニットとの間で基板を搬送（受渡
し）する必要があり、この種の装置にあっては、これら
ユニット間で基板の搬送を行なうための基板搬送装置を
備えている。この基板搬送装置は、従来、基板搬送ロボ
ットや基板受渡し台、基板搬入台、基板搬出台、バッフ
ァ部などを一体的にユニット化して構成している。この
ユニットはインターフェースユニット（以下、「ＩＦユ
ニット」という）と呼ばれている。

【０００６】従来のＩＦユニット（基板搬送装置）の構
成を図１８を参照して説明する。図１８（ａ）は従来例
に係るＩＦユニットを備えた基板処理装置の全体平断面
図であり、同図（ｂ）は、従来例に係るＩＦユニットを
処理ユニット側から見た正面図、同図（ｃ）は、その側
面図である。なお、各図の位置関係を明確にするために
ＸＹＺ直交座標を各図に付けている。

【０００７】図中の符号１０１は、ＩＦユニット１００
内に備えられた基板搬送ロボットである。この基板搬送
ロボット１０１は、基板Ｗを支持する基板支持部１０２
と、基板支持部１０２を図のＸ軸方向に移動させるＸ方
向移動機構１０３と、Ｘ方向移動機構１０３を介して基
板支持部１０２を図のＺ軸方向に移動させるＺ方向移動
機構１０４と、Ｚ方向移動機構１０４およびＸ方向移動
機構１０３を介して基板支持部１０２を図のＹ軸方向に
移動させるＹ方向移動機構１０５とを備えている。これ
により、この基板搬送ロボット１０１は、基板支持部１
０２に基板Ｗを載置支持してＸ、Ｙ、Ｚ軸方向（３次元
空間内）に基板Ｗを移動させ、基板受渡し台１１０、基
板搬入台１１１、基板搬出台１１２、および、バッファ
部１１３の任意の収納棚１１３ａ（の各ポジション）の
間で基板Ｗを搬送（受渡し）するように構成している。

【０００８】基板受渡し台１１０は、処理ユニット２
（処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３）との間で
基板Ｗの受渡しを行なうための台であり、基板搬入台１
１１、基板搬出台１１２は、露光ユニット４（図示しな
い露光ユニット４内の基板搬送ロボット）との間で基板
Ｗの受渡し（露光ユニット４への搬入と露光ユニット４
からの搬出）を行なうための台である。

【０００９】なお、図１８（ｂ）中の符号４ａは、露光
ユニット４とＩＦユニット１００との間で基板Ｗを受け
渡すときに、基板Ｗを支持した露光ユニット４内の基板
搬送ロボットが通過するための開口である。また、図示
していないが、処理ユニット２とＩＦユニット１００と
の間で基板Ｗを受け渡すときに、基板Ｗを支持した処理
ユニット２内の基板搬送ロボット２３が通過するための
開口も、処理ユニット２とＩＦユニット１００との間に
設けられている。

【００１０】バッファ部１１３は、複数枚の基板Ｗを一
時収納しておくための複数の収納棚１１３ａを備えてい
て、処理ユニット２での処理時間と露光ユニット４での
処理時間とに時間差が生じたときに基板Ｗを一時収納し
ておくために設けている。

【００１１】露光ユニット４での処理時間は、おおよそ
露光機による露光パターンの焼き付けに要する時間と、
露光ユニット４内での基板Ｗの搬送時間と、基板Ｗの位
置決めに要する時間とによって決まる。このうち、前二
者の処理時間は略一定であるが、位置決めに要する時間
にはバラツキが生じる。

【００１２】一方、処理ユニット２での処理時間は、お
およそこの処理ユニット２で行なわれる露光処理前後の
レジスト塗布、プリベーク、現像、ポストベークなどの
各基板処理に要する処理時間と、処理ユニット２内での
基板Ｗの搬送時間とによって決まり、これら処理時間は
略一定である。また、処理ユニット２内の基板搬送ロボ
ット２３は、露光ユニット４での処理時間に応じて、露
光処理前に行なうべき処理が終了した基板（以下、「露
光前基板」という）ＷをＩＦユニット１００へ送り出し
て露光ユニット４内の基板搬送ロボットに受け渡しさせ
るとともに、露光ユニット４からＩＦユニット１００を
介して搬送されてくる露光処理が終了した基板（以下、
「露光済基板」という）Ｗを処理ユニット２に取り込む
ようにしている。処理ユニット２内の基板搬送ロボット
２３による露光前基板ＷのＩＦユニット１００への送り
出しのタイミングや、露光済基板Ｗの処理ユニット２へ
の取込みのタイミングは、一般には、露光ユニット４で
の基板Ｗの位置決め時間を平均位置決め時間とした露光
ユニット４での露光処理時間（平均露光処理時間）に基
づいて決められている。

【００１３】露光ユニット４側で、上記平均露光処理時
間に従って露光処理がなされていれば、処理ユニット２
から送り出されＩＦユニット１００を介して露光ユニッ
ト４へ搬入される露光前基板Ｗの搬送（受渡し）や、露
光ユニット４から搬出されＩＦユニット１００を介して
処理ユニット２に取り込まれる露光済基板Ｗの搬送（受
渡し）はスムーズに行なわれる。しかしながら、上述し
たように、露光ユニット４における基板Ｗの位置決め時
間にはバラツキが生じるので、露光前基板Ｗの搬送や露
光済基板Ｗの搬送がスムーズに行なわれない場合が発生
する。

【００１４】例えば、ある露光前基板Ｗが露光ユニット
４内に搬入されていて、その位置決めに平均位置決め時
間よりも長い時間を要している場合、次の露光前基板Ｗ
が処理ユニット２からＩＦユニット１００に送り出され
てきても、前に搬入されている露光前基板Ｗが露光ユニ
ット４内で露光処理されているので、ＩＦユニット１０
０内の基板搬送ロボット１０１はその露光前基板Ｗを露
光ユニット４内の基板搬送ロボットに受け渡すことがで
きず、そこで、ＩＦユニット１００内での基板Ｗの搬送
が停滞する。

【００１５】また、露光ユニット４内での露光処理が平
均露光処理時間で行なわれず、露光ユニット４からＩＦ
ユニット１００への露光済基板Ｗの搬出のタイミング
と、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３によるＩ
Ｆユニット１００から処理ユニット２への露光済基板Ｗ
の取込みのタイミングとにずれが発生した場合には、Ｉ
Ｆユニット１００内の基板搬送ロボット１０１は露光済
基板Ｗが露光ユニット４から搬出されてきてもその基板
Ｗを処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３に受け渡
すことができず、そこでもＩＦユニット１００内での基
板Ｗの搬送が停滞する。

【００１６】このようにＩＦユニット１００内で基板Ｗ
の搬送が停滞すると、処理ユニット２内での一連の処理
や露光ユニット４内での一連の処理の停滞を招き、ひい
ては基板処理装置全体のスループットが低下してしま
う。

【００１７】そこで、従来装置では、ＩＦユニット１０
０内にバッファ部１１３を設け、後述するように、露光
ユニット４内の基板搬送ロボットへの露光前基板Ｗの受
渡しや、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３への
露光済基板Ｗの受渡しが行なえない場合、その基板Ｗを
バッファ部１１３の収納棚１１３ａに一時収納してお
き、ＩＦユニット１００内での基板Ｗの搬送の停滞を防
止している。

【００１８】さて、上記従来のＩＦユニット１００での
基板搬送動作は、先に述べた基板処理装置全体の処理手
順に従えば、以下のとおりである。

【００１９】まず、処理ユニット２内の基板搬送ロボッ
ト２３は、露光前基板Ｗを基板受渡し台１１０に載置す
る。ＩＦユニット１００内の基板搬送ロボット１０１
は、基板受渡し台１１０に載置された基板Ｗの下方から
基板支持部１０２を上昇（Ｚ軸方向へ移動）させること
でその基板Ｗを基板支持部１０２に受け取って支持し、
基板支持部１０２をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に適宜に移動
させ、基板支持部１０２を基板搬入台１１１の上方から
降下（Ｚ軸方向へ移動）させることでその基板Ｗを基板
搬入台１１１に載置する。基板搬入台１１１に載置され
た露光前基板Ｗは、露光ユニット４内の基板搬送ロボッ
トによって露光ユニット４内に取り込まれる。

【００２０】上記の露光前基板Ｗの搬送動作において、
例えば、露光ユニット４内に搬入されている（前々回に
搬入された）露光前基板Ｗの位置決めに長時間を要し、
露光処理時間が平均露光処理時間よりも長引いている場
合、基板搬送ロボット１０１が前回の露光前基板Ｗの搬
送で基板搬入台１１１に載置した露光前基板Ｗが露光ユ
ニット４に搬入されずに基板搬入台１１１に載置された
ままになっているので、基板搬送ロボット１０１は、処
理ユニット２内の基板搬送ロボット２３から今回受け取
った露光前基板Ｗを基板搬入台１１１に載置することが
できない。このような場合には、基板搬送ロボット１０
１は、バッファ部１１３の任意の収納棚１１３ａにその
露光前基板Ｗを一時収納しておく。そして、基板搬入台
１１１に載置されていた露光前基板Ｗが露光ユニット４
内の基板搬送ロボットによって露光ユニット４内に取り
込まれ、基板搬入台１１１が空き状態になると、基板搬
送ロボット１０１は、バッファ部１１３に収納しておい
た露光前基板Ｗを取り出し、基板搬入台１１１に載置さ
せる。これにより、露光ユニット４での露光処理に遅れ
が生じた場合であっても、ＩＦユニット１００内での基
板Ｗの搬送に停滞が生じず、基板受渡し台１１０に基板
Ｗを長時間載置したままにすることなく、一定タイミン
グで処理ユニット２から送り出されてくる露光前基板Ｗ
をＩＦユニット１００に受け入れることを可能にしてい
る。

【００２１】露光ユニット４における露光処理が終了し
た露光済基板Ｗは、露光ユニット４内の基板搬送ロボッ
トにより露光ユニット４から搬出され基板搬出台１１２
に載置される。ＩＦユニット１００内の基板搬送ロボッ
ト１０１は、基板搬出台１１２に載置された基板Ｗの下
方から基板支持部１０２を上昇させることでその基板Ｗ
を基板支持部１０２に受け取って支持し、基板支持部１
０２をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に適宜に移動させ、基板支
持部１０２を基板受渡し台１１０の上方から降下させる
ことでその基板Ｗを基板受渡し台１１０に載置する。基
板受渡し台１１０に載置された露光済基板Ｗは、処理ユ
ニット２内の基板搬送ロボット２３によって処理ユニッ
ト２内に取り込まれる。

【００２２】上記の露光済基板Ｗの搬送動作において、
露光ユニット４内での露光処理が平均露光処理時間で行
なわれず、露光ユニット４からＩＦユニット１００への
露光済基板Ｗの搬出のタイミングと、処理ユニット２内
の基板搬送ロボット２３によるＩＦユニット１００から
処理ユニット２への露光済基板Ｗの取込みのタイミング
とにずれが発生した場合には、基板受渡し台１１０に前
回搬送した露光済基板Ｗ（場合によっては露光前基板
Ｗ）が載置されたままになっていることもあり、このと
き、基板搬送ロボット１０１は、露光ユニット４内の基
板搬送ロボットから今回受け取った基板Ｗを基板受渡し
台１１０に載置することができない。このような場合に
も、基板搬送ロボット１０１は、バッファ部１１３の任
意の収納棚１１３ａにその基板Ｗを一時収納しておき、
基板受渡し台１１０に載置されていた基板Ｗが処理ユニ
ット２内の基板搬送ロボット２３によって処理ユニット
２内に取り込まれるなどにより基板受渡し台１１０が空
き状態になると、基板搬送ロボット１０１は、バッファ
部１１３に収納しておいた露光済基板Ｗを取り出し、基
板受渡し台１１０に載置させる。これにより、露光ユニ
ット４での露光処理時間に変動が生じた場合であって
も、ＩＦユニット１００内での基板Ｗの搬送に停滞が生
じず、基板搬出台１１０に基板Ｗを長時間載置したまま
にすることなく、露光済基板Ｗを露光ユニット４からＩ
Ｆユニット１００へスムーズに搬出できるようにしてい
る。

【００２３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。従来例に係るＩＦユニット１００では、処理ユニ
ット２での処理時間と露光ユニット４での処理時間との
時間差を考慮してバッファ部１１３を設けているが、露
光ユニット４での基板Ｗの位置決めに要する時間は一般
的に基板Ｗ１枚ごとにまちまちになり易く、従って、バ
ッファ部１１３が頻繁に利用されている。すなわち、ほ
とんどの場合で、ＩＦユニット１００内の基板搬送ロボ
ット１０１は、露光前基板Ｗを基板受渡し台１１０から
一旦バッファ部１１３に搬送し、バッファ部１１３から
基板搬入台１１１に搬送する過程を経ており、また、露
光済基板Ｗの搬送においても同様に基板搬出台１１２か
ら基板受渡し台１１０への搬送は、一旦バッファ部１１
３を経由している。このように、従来構成では、処理ユ
ニット２での処理時間と露光ユニット４での処理時間と
の時間差に対応するためにＩＦユニット１００内の基板
搬送ロボット１０１による基板Ｗの受渡しを行なうため
のポジション数が、バッファ部１１３を経由するぶんだ
け多くなり、基板Ｗの搬送それ自体に要する時間を短縮
することが困難である。

【００２４】また、図１８（ａ）に示すように、従来の
処理ユニット２は、第１の装置配置部２１（通常、スピ
ンコーターやスピンディベロッパーなどが配置される）
と、第２の装置配置部２２（通常、ベークユニットなど
が配置される）とを挟んで処理ユニット２内の基板搬送
ロボット２３の搬送経路２４が設けられている関係で、
図１８に示すように、ＩＦユニット１００の基板受渡し
台１１０を図のＹ軸方向の中央付近に配置している。つ
まり、基板受渡し台１１０が基板搬送ロボット１０１の
移動領域内に配置されているので、例えば、基板受渡し
台１１０を挟んで基板搬入台１１１や基板搬出台１１２
と反対側に配置されているバッファ部１１３と基板搬入
台１１１や基板搬出台１１２との間で基板Ｗを搬送する
ときに、基板搬送ロボット１０１は基板受渡し台１１０
を避けて移動しなければならない場合もあり、このよう
な無駄な動作のために、ＩＦユニット１００内での基板
Ｗの搬送時間の短縮化が妨げられている。

【００２５】ＩＦユニット１００内における基板搬送
は、処理ユニット２と露光ユニット４との間で基板Ｗの
受渡しを行なうタイミング内に行なえればよい。処理ユ
ニット２と露光ユニット４との間での基板Ｗの受渡しの
タイミングは、おおよそ露光ユニット４での平均露光処
理時間に依存している。露光ユニット４での平均露光処
理時間は、従来、６０秒／基板１枚程度と比較的低速で
あったので、従来例に係るＩＦユニット１００内の基板
搬送装置のように、ＩＦユニット１００内での基板受渡
しのポジション数が多かったり、基板受渡し台１１０を
避ける無駄な動作が発生したとしても、ＩＦユニット１
００内における基板搬送を、処理ユニット２と露光ユニ
ット４との間での基板Ｗの受渡しのタイミング内で行な
うことができ、大きな問題になっていなかった。

【００２６】しかしながら、近年、平均露光処理時間が
４０秒／基板１枚からさらには３０秒／基板１枚と高速
化された露光ユニット４が提供されつつある。処理ユニ
ット２では、例えば、基板搬送ロボット２３による搬送
動作を最適化させるなどによって処理ユニット２での処
理時間の高速化を図ることも可能であり、露光ユニット
４での露光処理時間が高速化されても、ある程度はそれ
に追従させることができる。しかしながら、上記のよう
な高速化された露光ユニット４やそれに追従させた処理
ユニット２を組み込んだ基板処理装置のＩＦユニットと
して、従来例に係るＩＦユニット１００を用いた場合、
上述したようにＩＦユニット１００内での基板Ｗの搬送
時間の短縮化が困難であるので、ＩＦユニット１００内
での基板搬送は、処理ユニット２と露光ユニット４との
間での基板Ｗの受渡しタイミングに比べて遅れが生じて
いる。このようにＩＦユニット１００内での基板搬送に
遅れが生じると、その遅れによって露光処理の前の基板
処理（処理ユニット２で行なわれる）から露光処理、お
よび、露光処理から露光処理の次の基板処理（処理ユニ
ット２で行なわれる）の間の処理の流れがスムーズに行
なえず、その結果、露光ユニット４や処理ユニット２で
処理を高速化したにもかかわらず、基板処理装置全体と
してスループットが高速化されないという不都合が生じ
ている。また、上記のように高速化された露光ユニット
４とそれに追従させた処理ユニット２との間での基板Ｗ
の受渡しタイミングに追従し得るＩＦユニット（基板搬
送装置）は従来開発提案されていないのが実情である。

【００２７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、処理ユニットでの処理時間と露光ユニ
ットでの処理時間との時間差に対応しつつ、インターフ
ェースユニット内での基板搬送自体の高速化を図った基
板搬送装置を提供することを目的とする。

【００２８】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、フォトリソグラフィ工程のうち、露光処
理前後の各種の基板処理を行なうための処理ユニット
と、露光処理を行なうための露光ユニットとの間で基板
の搬送（受渡し）を行なうための基板搬送装置におい
て、複数枚の基板を一時収納しておける複数の収納部を
備えた基板収納部と、前記露光ユニットとの間で基板の
受渡しを行なうとともに、前記基板収納部の任意の収納
部に対して基板の収納／取り出しを行なう基板搬送手段
と、を備え、かつ、前記処理ユニット内に設けられた処
理ユニット内基板搬送手段が、前記基板収納部の任意の
収納部に対して基板の収納／取り出しを行なうように構
成したことを特徴とするものである。

【００２９】

【作用】本発明の作用は次のとおりである。まず、処理
ユニットから露光ユニットへの露光前基板の搬送は、処
理ユニット内基板搬送手段が、露光前基板を基板収納部
の任意の収納部に収納し、次に、基板処理装置内の基板
搬送手段が、基板収納部からその基板を取り出し露光ユ
ニットに引き渡すことで行なわれる。露光ユニットでの
露光処理が長引き、以後に処理ユニットから送る込まれ
る基板を露光ユニットに受け渡せない場合には、処理ユ
ニット内基板搬送手段は、露光前基板を別の収納部へ順
次収納されていき、基板搬送手段は露光ユニットへの露
光前基板の引渡しが可能となると、基板収納部から露光
前基板を取り出し露光ユニットへ引き渡していく。

【００３０】また、露光ユニットから処理ユニットへの
露光済基板の搬送は、基板搬送装置内の基板搬送手段が
露光ユニットから露光済基板を受け取りその基板を基板
収納部の任意の収納部に収納し、処理ユニット内基板搬
送手段が基板収納部からその基板を取り出し処理ユニッ
トに取り込むことで行なわれる。この場合も、処理ユニ
ットへの基板の取込みタイミングよりも早いタイミング
で露光済基板が露光ユニットから搬出されてくると、基
板搬送手段は、基板収納部の別の収納部に基板を一時収
納していき、処理ユニット内基板搬送手段は、露光済基
板の処理ユニットへの取込みタイミングごとに、基板収
納部から露光済基板を順次取り出し処理ユニットに取り
込んでいく。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。 ＜第１実施例＞図１は、本発明の第１実施例に係る基板
搬送装置を備えた基板処理装置全体の構成を示す平断面
図であり、図２は、第１実施例装置のバッファ部付近の
概略構成を示す斜視図、図３は、第１実施例装置を露光
ユニット側から見た正面図である。図１以降の各図に
は、位置関係を明確にするためにＸＹＺ直交座標系を付
している。

【００３２】なお、本実施例および後述する第２実施例
や各種の変形例は、半導体ウエハ（基板）に対してフォ
トリソグラフィ工程の各基板処理を行なうための基板処
理装置に本発明を適用した場合を例に採っているが、本
発明は、液晶表示器用のガラス基板などの各種の基板の
基板処理装置にも同様に適用することができる。

【００３３】図１に示すように、本発明に係る基板搬送
装置が適用される基板処理装置は、インデクサ１、処理
ユニット２、インターフェースユニット（ＩＦユニッ
ト）３、露光ユニット４などを備えて構成されている。

【００３４】インデクサ１は、キャリアの自動搬送装置
（Auto Guided Vehicle ：以下「ＡＧＶ」という）５と
のキャリアＣの受渡しを行なうための搬入出テーブル１
１や、搬入出テーブル１１に載置されているキャリアＣ
と後述する処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３と
の間の基板Ｗの受渡しを行なうための基板搬入出ロボッ
ト１２などを備えて構成されている。

【００３５】処理ユニット２は、第１の装置配置部２１
と第２の装置配置部２２と基板搬送ロボット２３の搬送
経路２４とを備えている。第１の装置配置部２１には、
図１のＸ軸方向に沿って、レジスト塗布を行なうための
スピンコーターＳＣや、現像を行なうためのスピンディ
ベロッパーＳＤなどがそれぞれ複数台配設されている。
また、第２の装置配置部２２には、プリベークやポスト
ベークなどを行なうためのベークユニットＢＵや、複数
台のエッジ露光部ＥＥＷなどが配設されている。ベーク
ユニットＢＵは、基板Ｗを所定温度に加熱するためのベ
ーク装置と、加熱された基板Ｗを常温付近に冷却するた
めの冷却装置とを備え、これらベーク装置と冷却装置と
がそれぞれ複数台、Ｘ軸方向および鉛直方向（Ｘ、Ｙ軸
に直交するＺ軸方向であって図１の紙面に垂直方向）に
２次元的に配設されて構成されている。

【００３６】基板搬送ロボット２３の搬送経路２４は、
上記第１、第２の装置配置部２１、２２の間に設けられ
ている。基板搬送ロボット２３は、図１、図４に示すよ
うに、基板Ｗを載置支持する複数の突起部２３ａを備え
た馬蹄型のハンド２３ｂと、ハンド２３ｂを水平方向
（Ｘ−Ｙ平面）に伸縮させる伸縮部２３ｃと、伸縮部２
３ｃを介してハンド２３ｂをＺ軸周りに回転させる回転
部２３ｄと、伸縮部２３ｃ、回転部２３ｄを介してハン
ド２３ｂをＺ軸方向に移動させるＺ方向移動部２３ｅ
と、伸縮部２３ｃ、回転部２３ｄ、Ｚ方向移動部２３ｅ
を介してハンド２３ｂをＸ軸方向に移動させるＸ方向移
動部２３ｆを備えて構成されている。伸縮部２３ｃやＺ
方向移動部２３ｅ、Ｘ方向移動部２３ｆは、ネジ軸２３
ｇ、モータ２３ｈ、ガイド軸２３ｉからなる周知の１軸
方向移動機構で構成され、回転部２３ｄは、モータ２３
ｊで構成されている。

【００３７】基板搬送ロボット２３は、ハンド２３ｂの
Ｚ軸周りの回転や、Ｘ、Ｚ軸方向の移動、伸縮動作を適
宜に組合わせて、スピンコーターＳＣやスピンディベロ
ッパーＣＤ、ベーク装置、冷却装置、エッジ露光部ＥＥ
Ｗなどの処理装置に対するアクセス（各装置に対する基
板Ｗの搬入／搬出動作）や、後述するＩＦユニット３内
のバッファ部３２の任意の収納棚３２ａに対する基板Ｗ
の収納（載置）／取り出し、処理ユニット２内の各装
置、バッファ部３２などの間の基板Ｗの搬送などを行な
う。

【００３８】例えば、図４（ａ）の縦断面で示す冷却装
置ＣＡに基板Ｗを搬入する場合には、以下のように行な
われる。まず、ハンド２３ｂをＸ軸方向およびＺ軸方向
に適宜移動させ、ハンド２３ｂを対象の冷却装置ＣＡの
前方に位置させ、ハンド２３ｂのＺ軸周りの回転により
ハンド２３ｂをその冷却装置ＣＡ方向に伸縮できるよう
にする。次に、ハンド２３ｂを冷却装置ＣＡの基板搬入
出口ｉｏから冷却装置ＣＡ内に挿入して、ハンド２３ｂ
に載置支持された基板Ｗを冷却装置ＣＡ内に挿入する。
冷却装置ＣＡ内には昇降ピンＺＰが設けられていて、こ
の昇降ピンＺＰが上昇して基板Ｗをハンド２３ｂから受
け取る。そして、基板Ｗの受渡し後、ハンド２３ｂを冷
却装置ＣＡから退出させる。次に、昇降ピンＺＰを降下
させて受け取った基板ＷをクールプレートＣＰ上に載置
し基板Ｗの冷却が開始される。冷却装置ＣＡからの基板
Ｗの搬出は、上記搬入時の動作と逆の動作で行なわれ
る。その他の処理装置に対するアクセスの際の基板搬送
ロボット２３の動作もおおよそ上記した動作と同様であ
る。なお、図４（ａ）中の符号ＢＡはベーク装置を示し
ている。

【００３９】この処理ユニット２内の基板搬送ロボット
２３は、本発明における処理ユニット内基板搬送手段に
相当する。

【００４０】なお、処理ユニット２にはスピンコーター
ＳＣやスピンディベロッパーＳＤにレジスト液や薬液、
現像液、洗浄液などの処理液を供給するための処理液供
給部やそれら処理液を貯留しておく貯留部（いずれも図
示せず）なども備えられている。処理ユニット２は上記
各要素を一体的にユニット化して構成されている。

【００４１】ＩＦユニット３は、本発明に係る基板搬送
装置に相当する部分であり、図１ないし図３に示すよう
に、バッファ部３２と基板搬送ロボット３３と基板搬入
台３４と基板搬出台３５とを一体的にユニット化して構
成されている。また、本実施例では、ＩＦユニット３内
に、第１、第２のカセット３６ａ、３６ｂをそれぞれセ
ットしておくための２個のテーブル台３７ａ、３７ｂも
備えられている。

【００４２】バッファ部３２は、上記処理ユニット２内
の基板搬送ロボット２３のＸ軸方向の移動経路の延長線
と、後述するＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３
のＸ軸方向の移動経路の延長線との交差する位置に配置
され、ＩＦユニット３の内則面に支持されている。この
バッファ部３２には、複数個の収納棚３２ａがＺ軸（鉛
直）方向に多段状に積層形成されている。各収納棚３２
ａは、露光ユニット４側の側壁３２ｂに処理ユニット２
側に向けて張り出して設けられた一対の支持腕３２ｃに
複数個の基板支持ピン３２ｄが鉛直方向に固定立設され
て構成され、基板支持ピン３２ｄに基板Ｗが載置されて
その基板Ｗが収納棚３２ａに収納される。また、各収納
棚３２ａは、上記理ユニット２内の基板搬送ロボット２
３および、後述するＩＦユニット３内の基板搬送ロボッ
ト３３に向く面が開口されていて、これら各基板搬送ロ
ボット２３、３３による基板Ｗの収納／取り出しが行な
えるように構成している。このバッファ部３２は本発明
における基板収納部に相当し、収納棚３２ａは本発明に
おける基板収納部の収納部に相当する。

【００４３】上記処理ユニット２内の基板搬送ロボット
２３によるバッファ部３２ａへの基板Ｗの収納は、図４
（ｂ）、（ｃ）に示すように行われる。まず、Ｘ方向移
動部２３ｆによりハンド２３ｂをＸ軸方向にＩＦユニッ
ト３側の端部へ移動させるとともに、回転部２３ｄによ
るハンド２３ｂのＺ軸周りの回転によってハンド２３ｂ
をバッファ部３２方向に伸縮できるようにする。そし
て、基板Ｗを収納しようとするバッファ部３２の収納棚
３２ａのＺ軸（鉛直）方向の高さに合わせて、Ｚ方向移
動部２３ｅによりハンド２３ｂの高さが調節される。な
お、ハンド２３ｂのＸ軸方向の移動、Ｚ軸周りの回転、
Ｚ軸方向の移動はいずれを先に行ってもよい。次に、ハ
ンド２３ｂを伸長させて支持している基板Ｗを目的とす
る収納棚３２ａに挿入し、Ｚ方向移動部２３ｅによりハ
ンド２３ｂをＺ軸方向に微小量降下させて基板Ｗをその
収納棚３２ａの基板支持ピン３２ｄに載置して収納し、
収納した基板Ｗの裏面とその収納棚３２ａの支持腕３２
ｃの上面との間であって、収納した基板Ｗの裏面とハン
ド２３ｂとが接触しない位置までハンド２３ｂを降下さ
せる。そして、ハンド２３ｄを収納棚３２ａから退出さ
せて任意の収納棚３２ａへの基板Ｗの収納を終了する。
また、バッファ部３２の任意の収納棚３２ａからの基板
Ｗの取り出しは、上記基板Ｗの収納と逆の動作で、ハン
ド２３ｂが収納されている基板Ｗの下方から基板Ｗを持
ち上げるようにして行なわれる。

【００４４】なお、図３中の符号２ａは、処理ユニット
２とＩＦユニット３との間で基板Ｗを受け渡すときに基
板Ｗを支持した上記処理ユニット２内の基板搬送ロボッ
ト２３が通過するための開口である。

【００４５】ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３
は、Ｙ方向駆動部３３ａ、第１の連結部材３３ｂ、Ｚ方
向駆動部３３ｃ、第２の連結部材３３ｄ、回転駆動部３
３ｅ、伸縮駆動部３３ｆ、基板支持部３３ｇなどで構成
されている。

【００４６】Ｙ方向駆動部３３ａは、ＩＦユニット３の
内側面に固定され、ネジ軸３３ａａがＹ軸方向に回動自
在に内設され、ネジ軸３３ａａに平行にガイド軸３３ａ
ｂが内設され、また、ネジ軸３３ａａを正逆方向に回転
させるモータ３３ａｃも内設されている。このＹ方向駆
動部３３ａは、基板搬送ロボット３３の伸縮駆動部３３
ｆおよび基板支持部３３ｇを、バッファ部３２のＹ軸方
向正面と、後述する基板搬入台３４のＸ軸方向正面との
間で移動可能に配置されている。

【００４７】第１の連結部材３３ｂの基端部は、上記Ｙ
方向駆動部３３ａ内のネジ軸３３ａａに螺合され、ガイ
ド軸３３ａｂに摺動自在に嵌め付けられていて、ネジ軸
３３ａａを正逆方向に回転させることで第１の連結部材
３３ｂをＹ軸方向に移動させるように構成している。ま
た、第１の連結部材３３ｂの先端部にはＺ方向駆動部３
３ｃが固設されている。

【００４８】Ｚ方向駆動部３３ｃには、ネジ軸３３ｃａ
がＺ軸方向に回動自在に内設され、ネジ軸３３ｃａに平
行にガイド軸（図示せず）が内設され、また、ネジ軸３
３ｃａを正逆方向に回転させるモータ３３ｃｂも内設さ
れている。

【００４９】第２の連結部材３３ｄの基端部は、上記Ｚ
方向駆動部３３ｃ内のネジ軸３３ｃａに螺合され、ガイ
ド軸に摺動自在に嵌め付けられていて、ネジ軸３３ｃａ
を正逆方向に回転させることで第２の連結部材３３ｄを
Ｚ軸方向に移動させるように構成している。また、第２
の連結部材３３ｄの先端部には回転駆動部３３ｅが固設
されている。

【００５０】回転駆動部３３ｅは、上方に回転軸３３ｅ
ａがＺ軸方向に回動自在に立設され、この回転軸３３ｅ
ａを正逆方向に回転させるモータ３３ｅｂが内設されて
いる。

【００５１】上記回転軸３３ｅａの先端部には、伸縮駆
動部３１ｆが固設されている。この伸縮駆動部３３ｆに
はモータ３３ｆａで駆動されるタイミングベルト３３ｆ
ｂが内設されている。このタイミングベルト３３ｆｂの
一部に基板支持部３３ｇの基端部が連結されていて、タ
イミングベルト３３ｆｂを駆動させることで、伸縮駆動
部３３ｆに対して基板支持部３３ｇを伸縮させるように
構成している。また、上記回転駆動部３１ｅの回転軸３
３ｅａを正逆方向に回転させることで、伸縮駆動部３３
ｆおよび基板支持部３３ｇをＺ軸周りに回転させ、Ｘ−
Ｙ平面（水平面）内の任意の方向に基板支持部３３ｇを
伸縮可能に構成している。さらに、上記Ｚ方向駆動部３
３ｃのネジ軸３３ｃａを正逆方向に回転させることで、
第２の連結部材３３ｄ、回転駆動部３３ｅ、伸縮駆動部
３３ｆを介して基板支持部３３ｇを伸縮させるＺ軸方向
の高さを調節可能に構成している。また、Ｙ方向駆動部
３３ａのネジ軸３３ａａを正逆方向に回転させること
で、第１の連結部材３３ｂ、Ｚ方向駆動部３３ｃ、第２
の連結部材３３ｄ、回転駆動部３３ｅを介して伸縮駆動
部３３ｆおよび基板支持部３３ｇのＹ軸方向の位置を変
位可能にしている。

【００５２】なお、伸縮駆動部３３ｆがＺ軸方向に降下
された状態でも伸縮駆動部３３ｆがＺ軸周りに回転でき
るように、Ｚ方向駆動部３３ｃは、第２の連結部材３３
ｄを介して伸縮駆動部３３ｆや回転駆動部３３ｅの下方
からずれた位置に配置されている。

【００５３】上記構成によってこの基板搬送ロボット３
３は、バッファ部３２の任意の収納棚３２ａに対する基
板Ｗの収納／取り出しや、基板搬入台３４への基板Ｗの
載置、基板搬出台３５からの基板Ｗの取り出し、後述す
るカセット３６ａ、３６ｂに対する基板Ｗの収納／取り
出しなどを行なう。

【００５４】バッファ部３２の任意の収納棚３２ａに対
する基板Ｗの収納／取り出しは、基板支持部３３ｇの伸
縮方向をバッファ部３２方向にし、収納／取り出し対象
の収納棚３２ａの高さに合わせて伸縮駆動部３３ｆおよ
び基板支持部３３ｇのＺ軸方向の高さを調節して行なわ
れるが、この際の基板Ｗの収納／取り出しも、上述した
処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３によるバッフ
ァ部３２の任意の収納棚３２ａに対する基板Ｗの収納／
取り出しと同様の動作で行なわれる。

【００５５】基板搬入台３４、基板搬出台３５は、複数
本の基板支持ピン３４ａ、３５ａが鉛直方向に固定立設
されており、これら基板支持ピン３４ａ、３５ａに基板
Ｗが載置されて露光ユニット４（図示しない露光ユニッ
ト４内の基板搬送ロボット）との間で基板Ｗの受渡しが
行なわれる。これら基板搬入台３４と基板搬出台３５と
は、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３のＹ方向
駆動部３３ａの移動方向（Ｙ軸方向）に沿って、バッフ
ァ部３２から近い順に基板搬出台３５、基板搬入台３４
が配設されている。なお、図示していないが、露光ユニ
ット４とＩＦユニット３との間で基板Ｗを受け渡すとき
に、基板Ｗを支持した露光ユニット４内の基板搬送ロボ
ットが通過するための開口も、露光ユニット４とＩＦユ
ニット３との間に設けられている。

【００５６】ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３
による基板搬入台３４への基板Ｗの載置は、図５に示す
ように行われる。まず、Ｙ方向駆動部３３ａにより伸縮
駆動部３３ｆ及び基板支持部３３ｇをＹ軸方向に移動さ
せて伸縮駆動部３３ｆ及び基板支持部３３ｇを基板搬入
台３４のＸ軸方向正面に位置させるとともに、回転駆動
部３３ｅによる伸縮駆動部３３ｆのＺ軸周りの回転によ
って基板支持部３３ｇを基板搬入台３４方向に伸縮でき
るようにする。そして、基板搬入台３４のＺ軸方向の高
さに合わせて、Ｚ方向駆動部３３ｃにより基板支持部３
３ｇの高さが調節される。なお、基板支持部３３ｇのＹ
軸方向の移動、Ｚ軸周りの回転、Ｚ軸方向の移動はいず
れを先に行ってもよい。次に、基板支持部３３ｇを伸長
させて支持している基板Ｗを基板搬入台３４の基板支持
ピン３４ａの若干上方に位置させ、Ｚ方向駆動部３３ｃ
により基板支持部３３ｇをＺ軸方向に微小量降下させて
基板Ｗを基板搬入台３４の基板支持ピン３４ａに載置
し、載置した基板Ｗの裏面と基板支持部３３ｇとが接触
しない位置で基板支持部３３ｇの降下を停止する。そし
て、基板支持部３３ｇを退出させて基板搬入台３４への
基板Ｗの載置を終了する。

【００５７】また、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボッ
ト３３による基板搬出台３５からの基板Ｗの取り出し
は、上記基板搬入台３４への基板Ｗの載置と逆の動作
で、基板支持部３３ｇが基板搬出台３５の基板支持ピン
３５ａに載置されている基板Ｗの下方から基板Ｗを持ち
上げるようにして行なわれる。

【００５８】上記ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット
３３は本発明における基板搬送装置内の基板搬送手段に
相当する。

【００５９】第１のカセット３６ａをセットするテーブ
ル台３７ａは、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３
３のＹ方向駆動部３３ａの一端部（バッファ部３２と反
対側の端部）側に、バッファ部３２と向き合うようにＩ
Ｆユニット３の内側面に固定されて配備されている。

【００６０】また、第２のカセット３６ｂをセットする
テーブル台３７ｂは、上記テーブル台３７ａよりもＹ軸
方向にバッファ部３２に近く、かつ、テーブル台３７ａ
よりもＺ軸方向に高い位置にＩＦユニット３の内側面に
固定されて配備されている。また、テーブル台３７ｂの
Ｚ軸方向の高さは、図３の想像線で示すようにＩＦユニ
ット３内の基板搬送ロボット３３が基板搬入台３４（テ
ーブル台３７ａ）側に位置しているとき、この基板搬送
ロボット３３のＺ方向駆動部３３ｃの上端が干渉しない
位置に決められている。

【００６１】第１、第２のカセット３６ａ、３６ｂに
は、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で収納しておくための複
数個の収納棚（図示せず）が設けられている。これらカ
セット３６ａ、３６ｂは、例えば、パイロット基板（露
光テスト用の基板）を収納して露光テストする場合に用
いられたり、ＩＦユニット３をインデクサ１として使用
する場合に用いられる。

【００６２】なお、「ＩＦユニット３をインデクサ１と
して使用する場合」とは、本実施例装置のインデクサ１
や処理ユニット２を経ないで本実施例装置の露光ユニッ
ト４で露光処理のみを行なう場合であって、他の処理装
置で露光処理の直前までの処理が施された基板（露光前
基板）Ｗをカセット３６ａや３６ｂに収納してテーブル
台３７ａや３７ｂにセットし、ＩＦユニット３内の基板
搬送ロボット３３がこのカセット３６ａや３６ｂから露
光前基板Ｗを露光ユニット４に順次搬送して露光処理を
行なわせ、露光済基板Ｗを再びカセット３６ａや３６ｂ
に収納してこのカセット３６ａや３６ｂをＩＦユニット
３から取り出し、他の処理装置で露光工程の後に施す処
理をこれら露光済基板Ｗに施すように使用する場合をい
う。

【００６３】また、カセット３６ａや３６ｂのテーブル
台３７ａや３７ｂに対するセットや取り出しは、ＩＦユ
ニット３の一側面に設けられた扉３８（図１参照）を開
いて、そこから作業者が行なう。

【００６４】露光ユニット４は、露光を行なうための、
例えば、縮小投影露光機（ステッパ）などの露光機や、
露光機での露光パターンの焼き付けのための位置決めを
行なうアライメント機構、露光ユニット４内で基板Ｗの
搬送などを行う基板搬送ロボット（いずれも図示せず）
などを一体的にユニット化して構成している。なお、こ
の露光ユニット４内の基板搬送ロボットは、ＩＦユニッ
ト３内の基板搬入台３４に載置された露光前基板Ｗを露
光ユニット４内に取り込むとともに、露光ユニット４で
の露光処理が終了した露光済基板Ｗを露光ユニット４か
ら搬出してＩＦユニット３内の基板搬出台３５に載置す
る動作も行なう。この露光ユニット４内の基板搬送ロボ
ットによる基板搬入台３４からの基板Ｗの取り出しや基
板搬出台３５への基板Ｗの載置の動作は、上記図５で説
明したＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３による
基板搬入台３４からの基板Ｗの取り出しや基板搬出台３
５への基板Ｗの載置の動作と同様の動作で行なわれる。

【００６５】次に、この基板処理装置の制御系の構成を
図６を参照して説明する。本装置には、インデクサ制御
部６ａ、処理ユニット制御部６ｂ、ＩＦユニット制御部
６ｃ、露光ユニット制御部６ｄなどを備えている。

【００６６】インデクサ制御部６ａは、インデクサ１内
の基板搬入出ロボット１２などを制御して、キャリアＣ
からの処理前基板（本基板処理装置による一連の処理を
受ける前の基板）Ｗの取り出しから処理ユニット２内の
基板搬送ロボット２３への処理前基板Ｗの受渡しに至る
インデクサ１における基板搬入動作を制御するととも
に、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３からの処
理済基板（本基板処理装置による一連の処理が終了した
基板）Ｗの受け取りからキャリアＣへの収納に至るイン
デクサ１における基板搬出動作を制御している。また、
インデクサ制御部６ａは、製造ライン管理コンピュータ
６ｅと情報伝送しており、ＡＧＶ５によるキャリアＣの
搬入や取り出しのタイミングに関する情報の授受などを
行なっており、さらに、後述する処理ユニット制御部６
ｂとも情報伝送しており、処理ユニット２内の基板搬送
ロボット２３に対する基板Ｗの受渡しのタイミングに関
する情報の授受なども行なっている。

【００６７】処理ユニット制御部６ｂは、処理ユニット
２内の各機器（スピンコーターＳＣやスピンディベロッ
パーＳＤ、ベーク装置ＢＡや冷却装置ＣＡ、エッジ露光
部ＥＥＷ、基板搬送ロボット２３、処理液供給部など）
を制御して、処理ユニット２内の一連の処理を操作部６
ｆから設定されたシーケンスに従って行なわせるととも
に、ＩＦユニット３内のバッファ部３２の任意の収納棚
３２ａに対する基板Ｗの収納（載置）／取り出しなども
行なわせる。また、処理ユニット制御部６ｂと後述する
ＩＦユニット制御部６ｃとの間でも情報伝送が行なわ
れ、バッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出しの
タイミングに関する情報の授受などを行なっている。ま
た、処理ユニット制御部６ｂには、バッファ部管理テー
ブルＣＴが記憶されているメモリ６ｇが接続されてい
る。

【００６８】ＩＦユニット制御部６ｃは、ＩＦユニット
３内の基板搬送ロボット３３、さらに詳しくは、基板搬
送ロボット３３のＹ方向駆動部３３ａのモータ３３ａ
ｃ、Ｚ方向駆動部３３ｃのモータ３３ｃｂ、回転駆動部
３３ｅのモータ３３ｅｂ、伸縮駆動部３３ｆのモータ３
３ｆａを制御して、処理ユニット２（バッファ部３２）
から露光ユニット４（基板搬入台３４）への露光前基板
Ｗの搬送、および、露光ユニット４（基板搬出台３５）
から処理ユニット２（バッファ部３２）への露光済基板
Ｗの搬送（通常処理）と、カセット３６ａ、３６ｂから
露光ユニット４（基板搬入台３４）への露光前基板Ｗの
搬送、および、露光ユニット４（基板搬出台３５）から
カセット３６ａ、３６ｂへの露光済基板Ｗの搬送（特殊
処理）とを行なわせる。

【００６９】このＩＦユニット制御部６ｃと後述する露
光ユニット制御部６ｄとの間でも情報伝送が行なわれ、
基板搬入台３４や基板搬出台３５に対する基板Ｗの載置
／取り出しのタイミングに関する情報の授受などを行っ
ている。また、通常処理を行なうか特殊処理を行なうか
は、操作部６ｆから設定される。さらに、上記メモリ６
ｇは、このＩＦユニット制御部６ｃにも接続されてお
り、メモリ６ｇ内のバッファ部管理テーブルＣＴを介し
て上記処理ユニット制御部６ｂとともにバッファ部３２
の収納棚３２ａの使用管理が後述するように行われる。

【００７０】露光ユニット制御部６ｄは、露光ユニット
４内の各機器（露光機やアライメント機構、基板搬送ロ
ボットなど）を制御して、ＩＦユニット３内の基板搬入
台３４から露光前基板Ｗを取込み、アライメント機構で
位置決めした後、露光機で露光パターンを焼き付け、露
光済の基板ＷをＩＦユニット３内の基板搬出台３５に載
置する一連の露光処理を行なわせる。

【００７１】上記インデクサ制御部６ａ、処理ユニット
制御部６ｂ、ＩＦユニット制御部６ｃ、露光ユニット制
御部６ｄは、それぞれいわゆるマイクロコンピューター
で構成され、予め作成され記憶されているプログラムに
従って各制御部６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄで行なう制御が
実行される。

【００７２】次に、上記構成を有する基板処理装置の動
作を説明する。なお、以下ではＩＦユニット３で通常処
理がされる場合の動作を説明する。

【００７３】この場合の処理の一例を以下に示す。 [01] 搬入出テーブル１１へのキャリアＣのセット [02] キャリアＣから処理ユニット２内の基板搬送ロボ
ット２３への処理前基板Ｗの受渡し [03] ベーク装置ＢＡによるベーク [04] 冷却装置ＣＡによる冷却 [05] スピンコーターＳＣによるレジスト塗布 [06] ベーク装置ＢＡによるベーク [07] 冷却装置ＣＡによる冷却 [08] エッジ露光部ＥＥＷによるエッジ露光 [09] ベーク装置ＢＡによるベーク [10] 冷却装置ＣＡによる冷却 [11] 処理ユニット２から露光ユニット４への露光前基
板Ｗの受渡し [12] 露光ユニット４による露光処理 [13] 露光ユニット４から処理ユニット２への露光済基
板Ｗの受渡し [14] スピンディベロッパーＳＤによる現像 [15] ベーク装置ＢＡによるベーク [16] 冷却装置ＣＡによる冷却 [17] キャリアＣへの処理済基板Ｗの収納 [18] 搬入出テーブル１１からのキャリアＣの取り出し

【００７４】上記[01]、[18]はＡＧＶ５により、[02]、
[17]はインデクサ１により、[03]〜[10]及び[14]〜[16]
は処理ユニット２により、[11]、[13]はＩＦユニット３
により、[12]は露光ユニット４によりそれぞれ実行され
る。

【００７５】まず、ＡＧＶ５は、この基板処理装置で行
なわれる一連の処理を受ける前の処理前基板Ｗが複数枚
収納されたキャリアＣを前工程から搬送してきて、イン
デクサ１の搬入出テーブル１１の所定位置に載置する
（[01]）。

【００７６】次に、インデクサ１の基板搬入出ロボット
１２は、搬入出テーブル１１に載置されたキャリアＣか
ら処理前基板Ｗを１枚ずつ取り出し、処理ユニット２内
の基板搬送ロボット２３に順次引き渡していく（[0
2]）。

【００７７】そして、露光処理が行なわれるまでの各基
板処理が処理ユニット２内で行なわれる（[03]〜[1
0]）。具体的には、処理ユニット２内の基板搬送ロボッ
ト２３は、インデクサ１から受け取った処理前基板Ｗ
を、まず、ベーク装置ＢＡに搬入し、そこでその基板Ｗ
を所定温度に加熱（ベーク）し、ベークが終了すると、
基板搬送ロボット２３はその基板Ｗをベーク装置ＢＡか
ら搬出する（[03]）。

【００７８】処理ユニット２には、処理前基板Ｗが順次
搬入されるとともに、後述するように露光済基板Ｗも順
次搬入されてくる。従って、各段階（[03]、[06]、[0
9]、[15]）におけるベーク処理が競合することもある
が、本実施例の処理ユニット２では、ベーク装置ＢＡを
複数台備えていて、これら複数枚の基板Ｗに対する各段
階のベーク処理を並行して行なえるようにし、この処理
ユニット２内の処理のスループットを向上させ、露光ユ
ニット４での処理時間（平均露光処理時間）が高速化さ
れてもそれに追従させるように工夫している。なお、ベ
ーク装置ＢＡの使用は、スループットが最適となる使い
方を予め実験的にまたは理論的に決め、処理ユニット制
御部６ｂはこの手順でベーク装置ＢＡを使用する。

【００７９】また、本実施例の処理ユニット２では、後
述する冷却装置ＣＡやスピンコーターＳＣ、エッジ露光
部ＥＥＷ、スピンディベロッパーＳＤもそれぞれ複数台
備えていて（図１など参照）、この処理ユニット２内の
処理のスループットの向上に寄与させている。これら各
装置ＣＡ、ＳＣ、ＥＥＷ、ＳＤの使用の仕方も上記ベー
ク装置ＢＡの使用の仕方と同様にスループットが最適と
なるように制御される。さらに、処理ユニット２内の各
装置ＢＡ、ＣＡ、ＳＣ、ＥＥＷ、ＳＤの間の基板搬送ロ
ボット２３による基板Ｗの搬送もスループットが最適と
なるように制御され、処理ユニット２内のスループット
の向上が図られている。

【００８０】基板搬送ロボット２３はベーク処理済の基
板Ｗを冷却装置ＣＡに搬入してそこで加熱された基板Ｗ
を常温付近まで冷却し（[04]）、冷却装置ＣＡから搬出
した冷却済の基板ＷをスピンコーターＳＣに搬入してそ
こでレジスト塗布させる（[05]）。そして、基板搬送ロ
ボット２３はレジスト塗布後の基板Ｗを再びベーク装置
ＢＡ、冷却装置ＣＡの順に搬入してベーク処理、冷却処
理を行なわせ（[06]、[07]）、次に、エッジ露光部ＥＥ
Ｗに搬入してそこでエッジ露光を行なわせ（[08]）、エ
ッジ露光済の基板Ｗを再度ベーク装置ＢＡ、冷却装置Ｃ
Ａの順に搬入してベーク処理、冷却処理を行なわせる
（[09]、[10]）。[10]の冷却が終了した基板Ｗ（このシ
ーケンスの場合、露光前基板Ｗになる）は、基板搬送ロ
ボット２３によりＩＦユニット３内のバッファ部３２の
任意の収納棚３２ａに収納される。なお、基板搬送ロボ
ット２３による露光前基板Ｗのバッファ部３２の任意の
収納棚３２ａへの収納のタイミングは、後述する露光ユ
ニット４による平均露光処理時間に基づき決められ、所
定時間（例えば、４０秒〜３０秒）ごとに露光前基板Ｗ
がバッファ部３２の任意の収納棚３２ａに収納される。

【００８１】バッファ部３２の任意の収納棚３２ａに収
納された露光前基板Ｗは、ＩＦユニット３内の基板搬送
ロボット３３によって取り出され、基板搬入台３４に載
置される（[11]）。なお、例えば、露光ユニット４での
露光処理に遅れが生じて、基板搬入台３４に、前に載置
した露光前基板Ｗが露光ユニット４に取り込まれずに依
然基板搬入台３４に載置された状態であると、バッファ
部３２に新たに収納された露光前基板Ｗを基板搬入台３
４に載置することができないが、本実施例では、処理ユ
ニット２内の基板搬送ロボット２３とＩＦユニット３内
の基板搬送ロボット３３との間の基板Ｗの受渡しはバッ
ファ部３２を介して行ない、このバッファ部３２には複
数枚の基板Ｗを収納しておける複数個の収納棚３２ａが
備えられている。従って、処理ユニット２内の基板搬送
ロボット２３が前にバッファ部３２に収納した露光前基
板Ｗがバッファ部３２に収納されたままであると、処理
ユニット２内の基板搬送ロボット２３は今回搬送してき
た露光前基板Ｗをバッファ部３２の別の収納棚３２ａに
順次収納していくことができるので、処理ユニット２か
らＩＦユニット３への露光前基板Ｗの送り出しを所定の
タイミングごとにスムーズに行え、処理ユニット２での
処理の遅れを引き起こすなどの不都合がない。一方、Ｉ
Ｆユニット３内の基板搬送ロボット３３は、基板搬入台
３４の空き状態に応じて、バッファ部３２の収納棚３２
ａから露光前基板Ｗを順次取り出し基板搬入台３４に載
置することができるので、露光ユニット４での露光処理
時間の変動に影響されることなく、ＩＦユニット３内で
の露光前基板Ｗの搬送に停滞を来すことがない。なお、
この場合のバッファ部３２の使用管理の詳述は後述す
る。

【００８２】基板搬入台３４に載置された露光前基板Ｗ
は、露光ユニット４内の基板搬送ロボットにより露光ユ
ニット４内に取り込まれ、アライメント機構に引き渡さ
れてそこで位置決め処理が行なわれ、位置決めされた状
態で露光機に渡され、所定の露光パターンが焼き付けら
れる。そして、露光処理が終了した露光済基板Ｗは、露
光ユニット４内の基板搬送ロボットによって露光ユニッ
ト４内から搬出されＩＦユニット３内の基板搬出台３５
に載置される（[12]）。

【００８３】基板搬出台３５に載置された露光済基板Ｗ
は、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３によって
取り出され、バッファ部３２の任意の収納棚３２ａに収
納される（[13]）。なお、例えば、露光ユニット４によ
る露光処理時間に長短が生じ、露光ユニット４からの露
光済基板Ｗの搬出のタイミングと、処理ユニット２への
処理済基板Ｗの取込みのタイミングにずれが生じるなど
により、基板搬出台３５に露光済基板Ｗが載置されたと
き、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３が露光済
基板Ｗを処理ユニット２内に取り込むタイミングでなか
ったとしても、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３
３は基板搬出台３５に露光済基板Ｗが載置されるとその
基板Ｗをバッファ部３２の空き状態の収納棚３２ａに収
納することができる。また、バッファ部３２には複数個
の収納棚３２ａが備えられているので、その他の露光前
基板Ｗや露光済基板Ｗが収納されていても、別の空き状
態の収納棚３２ａに今回の露光済基板Ｗを収納すること
ができる。従って、ＩＦユニット３内での露光済基板Ｗ
の搬送が停滞することがなく、基板搬出台３５に露光済
基板Ｗが載置されると速やかにその基板Ｗを基板搬出台
３５から取り出すことができ、基板搬出台３５に露光済
基板Ｗを長時間載置させておくことがなく、露光ユニッ
ト４内の基板搬送ロボットは、露光済基板Ｗを速やかに
基板搬出台３５に載置することができ、露光ユニット４
からの露光済基板Ｗの搬出に待ちがでて、次の露光前基
板Ｗの露光ユニット４への取込みが遅れるなどの不都が
ない。なお、この場合のバッファ部３２の使用管理の詳
述も後述する。

【００８４】処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３
は、露光済基板Ｗの処理ユニット２への取込みのタイミ
ングごとに、バッファ部３２に収納された露光済基板Ｗ
を取り出し、スピンディベロッパーＳＤに搬入させそこ
で現像処理を行わせ、露光ユニット４の露光機で焼き付
けられた露光パターンおよび、エッジ露光部ＥＥＷで露
光された基板Ｗのエッジ部が現像除去される（[14]）。
なお、基板搬送ロボット２３による露光済基板Ｗのバッ
ファ部３２からの取り出しのタイミングも、後述する露
光ユニット４による平均露光処理時間に基づき決めら
れ、所定時間（例えば、４０秒〜３０秒）ごとに露光済
基板Ｗがバッファ部３２から取り出される。

【００８５】現像済の基板Ｗは、基板搬送ロボット２３
によりベーク装置ＢＡ、冷却装置ＣＡの順に搬入され、
ベーク処理、冷却処理が順に施される（[15]、[16]）。
冷却済の基板（このシーケンスの場合の処理済基板）Ｗ
は、基板搬送ロボット２３により、インデクサ１内の基
板搬入出ロボット１２に順次引き渡され、基板搬入出ロ
ボット１２は受け取った処理済基板Ｗを搬入出テーブル
１１の所定位置に待機されている空のキャリアＣに順次
収納していく（[17]）。そして、処理済基板Ｗが所定枚
数収納されたキャリアＣは、ＡＧＶ５によって搬入出テ
ーブル１１から取り出され、後工程への搬送されていく
（[18]）。

【００８６】次に、ＩＦユニット３内のバッファ部３２
の使用管理の一例を図７ないし図１０を参照して説明す
る。

【００８７】図７に示すように、この例では、バッファ
部３２の各収納棚３２ａに下方から順に棚No１〜ｎ（ｎ
は例えば５０）が付けられ、棚No１〜（ｎ／２）（例え
ば１〜２５）の収納棚３２ａを露光前基板Ｗ（処理ユニ
ット２から基板搬入台３４に搬送される基板Ｗ）の収納
に用い、棚No（（ｎ／２）＋１）〜ｎ（例えば２６〜５
０）の収納棚３２ａを露光済基板Ｗ（基板搬出台３５か
ら処理ユニット２に搬送される基板Ｗ）の収納に用いる
ようにしている。そして、各基板Ｗの収納にあたって
は、下方に位置する収納棚３２ａから順に（露光前基板
Ｗは棚No１から順に、露光済基板Ｗは棚No２６から順
に）使用するようにしている。

【００８８】また、バッファ部管理テーブルＣＴは、図
８（ａ）に示すように棚Noごとに収納棚３２ａの収納状
況を記憶するエリアＭＡ１が設けられている。この基板
処理装置に搬入され、一連の処理が施される基板Ｗには
シーケンス番号（基板番号）が付されて管理される。あ
る収納棚３２ａに基板Ｗが収納されると、バッファ部管
理テーブルＣＴに収納された棚Noに対応するエリアＭＡ
１にその基板Ｗの基板番号が記憶される。

【００８９】例えば、図９（ａ）に示すように、露光ユ
ニット４内で基板番号９９の基板Ｗ₉₉が露光処理され、
基板搬入台３４に基板番号１００の基板Ｗ₁₀₀ が載置さ
れ、バッファ部３２に基板Ｗは１枚も収納されていない
場合を想定する。この場合、バッファ部管理テーブルＣ
Ｔは図８（ａ）に示ように各棚Noに対応するエリアＭＡ
１には何も記憶されていない。

【００９０】この状態において、基板番号９９の基板Ｗ
₉₉が露光処理されている間に、次の露光前基板Ｗ
₁₀₁ （基板番号１０１）を処理ユニット２からＩＦユニ
ット３へ送り出すタイミングになると、処理ユニット制
御部６ｂは、露光前基板Ｗの収納に用いる棚No（１〜２
５）の収納棚３２ａの使用状況をバッファ部管理テーブ
ルＣＴで調べ、最も下方にある空き状態の棚Noを検索し
て、次の露光前基板Ｗ₁₀₁ をバッファ部３２のその棚No
（この場合は棚No１）の収納棚３２ａに搬送して収納す
るように処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３に指
令を与える。これにより、図９（ｂ）に示すように、バ
ッファ部３２の棚No１の収納棚３２ａに基板番号１０１
の露光前基板Ｗ₁₀₁ が収納され、また、処理ユニット制
御部６ｂによって、図８（ｂ）に示すように、バッファ
部管理テーブルＣＴの棚No１に対応するエリアＭＡ１に
その基板Ｗ₁₀₁ の基板番号１０１が記憶される。

【００９１】露光ユニット４での露光処理がスムーズに
進行していると、次の露光前基板Ｗ₁₀₂ （基板番号１０
２）が処理ユニット２からＩＦユニット３へ送り出すタ
イミングになるより前に基板番号９９の基板Ｗ₉₉の露光
処理が終了し、露光ユニット４内の基板搬送ロボットに
よりその露光済基板Ｗ₉₉が基板搬出台３５に載置され、
基板搬入台３４に載置されている次の基板番号１００の
露光前基板Ｗ₁₀₀ が露光ユニット４内に取り込まれ、露
光処理が開始される。

【００９２】基板番号９９の露光済基板Ｗ₉₉が基板搬出
台３５に載置されると、ＩＦユニット制御部６ｃは、露
光済基板Ｗの収納に用いる棚No（２６〜５０）の収納棚
３２ａの使用状況をバッファ部管理テーブルＣＴで調
べ、最も下方にある空きの棚Noを検索して、基板搬出台
３５に載置されている露光済基板Ｗ₉₉をバッファ部３２
のその棚No（この場合は棚No２６）の収納棚３２ａに搬
送して収納するようにＩＦユニット３内の基板搬送ロボ
ット３３に指令を与える。これにより、図９（ｃ）に示
すように、バッファ部３２の棚No２６の収納棚３２ａに
基板番号９９の露光済基板Ｗ₉₉が収納され、また、ＩＦ
ユニット制御部６ｃによって、図８（ｃ）に示すよう
に、バッファ部管理テーブルＣＴの棚No２６に対応する
エリアＭＡ１にその基板Ｗ₉₉の基板番号９９が記憶され
る。

【００９３】また、露光ユニット４内の基板搬送ロボッ
トにより基板搬入台３４に載置されている基板Ｗ
₁₀₀ （基板番号１００）が露光ユニット４内に取り込ま
れると、基板搬入台３４は空き状態となるので、ＩＦユ
ニット制御部６ｃは、露光前基板Ｗの収納に用いる棚No
１〜２５の収納棚３２ａの使用状況をバッファ部管理テ
ーブルＣＴで調べ、基板番号が最も小さい露光前基板Ｗ
が収納されている収納棚３２ａ（この場合は棚No１の収
納棚３２ａ）の露光前基板Ｗ（Ｗ₁₀₁ ）を基板搬入台３
４に搬送して載置するようにＩＦユニット３内の基板搬
送ロボット３３に指令を与える。これにより、図９
（ｄ）に示すように、バッファ部３２の棚No１の収納棚
３２ａは空き状態になり、基板搬入台３４に基板番号１
０１の露光前基板Ｗ₁₀₁ が載置され、また、ＩＦユニッ
ト制御部６ｃによって、図８（ｄ）に示すように、バッ
ファ部管理テーブルＣＴの棚No１に対応するエリアＭＡ
１に記憶されていた基板番号（１０１）は削除される。

【００９４】なお、露光ユニット４内の基板搬送ロボッ
トによる基板番号１００の露光前基板Ｗ₁₀₀ の露光ユニ
ット４内への取込み動作と、ＩＦユニット３内の基板搬
送ロボット３３による基板番号９９の露光済基板Ｗ₉₉の
基板搬出台３５からバッファ部３２の棚No２６の収納棚
３２ａへの搬送・収納動作とは並行して行なわれるの
で、バッファ部３２の棚No２６の収納棚３２ａに基板番
号９９の露光済基板Ｗ₉₉が収納されたときには、基板搬
入台３４は空き状態となっている。従って、ＩＦユニッ
ト３内の基板搬送ロボット３３は基板番号１０１の露光
前基板Ｗ₁₀₁ の基板搬入台３４への搬送動作にすぐに移
ることができる。また、このとき、ＩＦユニット３内の
基板搬送ロボット３３はバッファ部３２の近傍に位置し
ているので、基板番号９９の露光済基板Ｗ₉₉を棚No２６
の収納棚３２ａに収納してから基板支持部３３ｇなどを
Ｚ軸方向に降下させれば、基板番号１０１の露光前基板
Ｗ_{10 1} を棚No１の収納棚３２ａから取り出す動作に移る
ことができ、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３
は無駄な動作をすることなく、露光済基板Ｗの所定の収
納棚３２ａへの収納動作から、露光前基板Ｗの所定の収
納棚３２ａからの取り出し動作への一連の動作を速やか
に行なうことができる。

【００９５】処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３
による露光済基板Ｗの処理ユニット２内への取込みタイ
ミングになると、処理ユニット制御部６ｂは、露光済基
板Ｗの収納に用いる棚No２６〜５０の収納棚３２ａの使
用状況をバッファ部管理テーブルＣＴで調べ、基板番号
が最も小さい露光済基板Ｗが収納されている収納棚３２
ａ（この場合は棚No２６の収納棚３２ａ）の露光済基板
Ｗ（Ｗ₉₉）を処理ユニット２内に取り込むように処理ユ
ニット２内の基板搬送ロボット２３に指令を与える。こ
れにより、図９（ｅ）に示すように、バッファ部３２の
棚No２６の収納棚３２ａは空き状態となり、また、処理
ユニット制御部６ｂによって、図８（ｅ）に示すよう
に、バッファ部管理テーブルＣＴの棚No２６に対応する
エリアＭＡ１に記憶されていた基板番号（９９）は削除
される。

【００９６】なお、上記棚No１の収納棚３２ａから基板
搬入台３４への露光前基板Ｗ₁₀₁ の搬送タイミングと、
棚No２６の収納棚３２ａから処理ユニット２への露光済
基板Ｗ₉₉の取込みのタイミングとが時間的に重なった場
合であっても、本実施例によれば、前者の搬送はＩＦユ
ニット３内の基板搬送ロボット３３により、後者の搬送
は処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３によりそれ
ぞれ独立して行なわれるので、これら搬送動作は並行し
てなされ、個々の搬送動作が重なっても待ち時間が生じ
ず、これら一連の搬送動作をスムーズに行なえる。

【００９７】上記図８（ｅ）、図９（ｅ）の状態は、図
８（ａ）、図９（ａ）と同様の状態（基板番号が１ずつ
大きくなった状態）であり、さらに、図８（ｅ）、図９
（ｅ）の状態において、基板番号１０２の新たな露光前
基板Ｗ₁₀₂ を処理ユニット２からＩＦユニット３へ送り
出すタイミングになると、上述（図８（ｂ）〜（ｅ）、
図９（ｂ）〜（ｅ））と同様の動作が繰り返され、処理
ユニット２から露光ユニット４への露光前基板Ｗの搬送
と露光ユニット４から処理ユニット２への露光済基板Ｗ
の搬送が順次なされる。このように、露光ユニット４で
の露光処理がスムーズに行なわれている場合には、露光
前基板Ｗは棚No１の収納棚３２ａのみを使用し、露光済
基板Ｗは棚No２６の収納棚３２ａのみを使用して基板Ｗ
の受渡しを行なう。つまり、この場合には、棚No１と２
６の収納棚３２ａを基板Ｗの受渡し台として処理ユニッ
ト２内の基板搬送ロボット３２とＩＦユニット３内の基
板搬送ロボット３３との間の基板Ｗの受渡しを行なって
いるに過ぎない。

【００９８】しかしながら、露光ユニット４での露光処
理時間にはバラツキが生じることがままあり、露光ユニ
ット４での平均露光処理時間に対応させて内部処理時間
が設定されている処理ユニット２での処理時間と、露光
ユニット４での実際の露光処理時間との時間差に対応さ
せてＩＦユニット３内における基板Ｗの搬送を行なわな
ければならない。バッファ部３２はこのような場合のた
めに複数個の収納棚３２ａを設けている。

【００９９】例えば、露光処理ユニット４での露光処理
に遅れが生じて、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように棚
No１に基板番号ｍの露光前基板Ｗ_m が収納されている状
態で、基板番号（ｍ＋１）の新たな露光前基板Ｗ_m+1 を
処理ユニット２からＩＦユニット３へ送り出すタイミン
グになると、処理ユニット制御部６ｂは、露光前基板Ｗ
の収納に用いる棚No（１〜２５）の収納棚３２ａの使用
状況をバッファ部管理テーブルＣＴで調べ、最も下方に
ある空き状態の棚Noを検索して、新たな露光前基板Ｗ
_m+1 をバッファ部３２のその棚No（この場合は棚No２）
の収納棚３２ａに搬送して収納するように処理ユニット
２内の基板搬送ロボット２３に指令を与えることにな
る。これにより、バッファ部３２の収納状態とバッファ
部管理テーブルＣＴの記憶状態は図１０（ｃ）、（ｄ）
に示すようになる。

【０１００】さらに、露光処理ユニット４での露光処理
が遅れて、図１０（ｃ）、（ｄ）に示す状態で、基板番
号（ｍ＋２）の新たな露光前基板Ｗ_m+2 を処理ユニット
２からＩＦユニット３へ送り出すタイミングになると、
図１０（ｅ）、（ｆ）に示すように、この新たな露光前
基板Ｗ_m+2 は、棚No３の収納棚３２ａに収納されること
になる。

【０１０１】以後同様にして、新たな露光前基板Ｗの一
時収納がなされ、バッファ部３２の収納棚３２ａの個数
をｎ（例えば５０）とすると、露光前基板Ｗは最大（ｎ
／２）（２５）枚まで一時収納することができる。

【０１０２】また、例えば、図１０（ｅ）、（ｆ）の状
態で、基板搬入台３４が空き状態になると、バッファ部
３２に収納されている露光前基板Ｗのうち、最も小さい
基板番号の露光前基板Ｗ（この場合収納棚No１の収納棚
３２ａに収納されている露光前基板Ｗ_m ）がＩＦユニッ
ト３内の基板搬送ロボット３３によって基板搬入台３４
に搬送され載置される（図１０（ｇ）、（ｈ））。

【０１０３】そして、図１０（ｇ）、（ｈ）の状態で、
基板番号（ｍ＋３）の新たな露光前基板Ｗ_m+3 を処理ユ
ニット２からＩＦユニット３へ送り出すタイミングにな
ると、図１０（ｉ）、（ｊ）に示すように、この新たな
露光前基板Ｗ_m+3 は、空き状態の収納棚３２ａのうち、
最も下方にある棚No１の収納棚３２ａに収納されること
になる。

【０１０４】また、図１０（ｉ）、（ｊ）の状態で、基
板搬入台３４が空き状態になると、バッファ部３２に収
納されている露光前基板Ｗのうち、最も小さい基板番号
の露光前基板Ｗ（この場合収納棚No２の収納棚３２ａに
収納されている露光前基板Ｗ_m+1 ）がＩＦユニット３内
の基板搬送ロボット３３によって基板搬入台３４に搬送
され載置される。さらに、その状態（棚No１、３の収納
棚３２ａにのみ露光前基板Ｗ_m+3 、Ｗ_m+2 が収納されて
いる状態）で、基板搬入台３４が空き状態になると、収
納棚No３の収納棚３２ａに収納されている露光前基板Ｗ
_m+2 がＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３によっ
て基板搬入台３４に搬送され載置されることになる。

【０１０５】なお、図１０（ｉ）、（ｊ）の状態で、基
板番号（ｍ＋４）の新たな露光前基板Ｗ_m+4 を処理ユニ
ット２からＩＦユニット３へ送り出すタイミングになる
と、この新たな露光前基板Ｗ_m+4 は、空き状態の収納棚
３２ａのうち、最も下方にある棚No４の収納棚３２ａに
収納されることになる。

【０１０６】また、露光済基板Ｗの棚No（（ｎ／２）＋
１）〜ｎ（例えば２６〜５０）の使用管理も、上述した
露光前基板Ｗの棚No１〜（ｎ／２）（例えば１〜２５）
の使用管理と同様の手順で行なわれる。

【０１０７】なお、バッファ部管理テーブルＣＴの検索
や、情報の書込み・削除などバッファ部管理テーブルＣ
Ｔに対するアクセスは処理ユニット制御部６ｂとＩＦユ
ニット制御部６ｃとが行う。ここで、処理ユニット制御
部６ｃは、露光前基板Ｗのバッファ部３２への収納に際
して、バッファ部管理テーブルＣＴの検索（収納棚３２
ａの空き状態の検索）と収納状況に関する情報（上記使
用管理例では基板番号）の書込み（上記使用管理例では
収納した露光前基板Ｗの基板番号の書込み）を行うとと
もに、露光済基板Ｗのバッファ部３２からの取り出しに
際して、バッファ部管理テーブルＣＴの検索（収納棚３
２ａに収納されている最も小さい基板番号の露光済基板
Ｗの検索）と収納状況に関する情報（上記使用管理例で
は基板番号）の削除（上記使用管理例では取り出した露
光済基板Ｗの基板番号の削除）を行う。また、ＩＦユニ
ット制御部６ｃは、露光前基板Ｗのバッファ部３２から
の取り出しに際して、バッファ部管理テーブルＣＴの検
索（収納棚３２ａに収納されている最も小さい基板番号
の露光前基板Ｗの検索）と収納状況に関する情報の削除
を行うとともに、露光済基板Ｗのバッファ部３２への収
納に際して、バッファ部管理テーブルＣＴの検索（収納
棚３２ａの空き状態の検索）と収納状況に関する情報の
書込みを行う。

【０１０８】上述したように、本実施例によれば、バッ
ファ部３２を備えているので、処理ユニット２での処理
時間と露光ユニット４での処理時間とに時間差が生じて
も、それに柔軟に対応して、処理ユニット２からＩＦユ
ニット３への露光前基板Ｗの送り出しや露光ユニット４
からＩＦユニット３への露光済基板Ｗの送り出しなどを
速やかに行え、処理ユニット２と露光ユニット４との間
の基板Ｗの受渡しの停滞などが生じるのを防止できる。

【０１０９】また、本実施例によれば、バッファ部３２
を、処理ユニット内２の基板搬送ロボット２３とＩＦユ
ニット３内の基板搬送ロボット３３との受渡しポジショ
ンとして兼用しているので、ＩＦユニット３内の基板搬
送ロボット３３の基板Ｗの受渡しのポジション数が少な
くなり、ＩＦユニット３内の基板Ｗの搬送動作の高速化
を図ることができる。さらに、本実施例によれば、ＩＦ
ユニット３内の基板搬送ロボット３３は、バッファ部３
２と、基板搬入台３４および基板搬出台３５との間で基
板Ｗを搬送すればよく、ＩＦユニット３内の基板搬送ロ
ボット３３はバッファ部３２や基板搬入台３４、基板搬
出台３５などを避けるように移動する必要がなく、ＩＦ
ユニット３内の基板搬送ロボット３３の動作がスムーズ
になされる。従って、ＩＦユニット３内における基板搬
送を、高速化された露光ユニット４やそれに追従させた
処理ユニット２に追従させて高速化することができる。

【０１１０】なお、バッファ部３２の使用管理の方法
は、上記で例示した方法に限らず、例えば、露光前基板
Ｗ収納用の収納棚３２ａと、露光済基板Ｗ収納用の収納
棚３２ａを区分せず、これらを混在させて下方の収納棚
３２ａから順次収納するようにしてもよい。

【０１１１】例えば、基板番号ｍの露光前基板Ｗ_m 、基
板番号（ｍ＋１）の露光前基板Ｗ_{m+ 1} 、基板番号（ｍ−
４）の露光済基板Ｗ_m-4 、基板番号（ｍ＋２）の露光前
基板Ｗ_m+2 、基板番号（ｍ−３）の露光済基板Ｗ_m-3 が
その順でバッファ部３２に収納された場合（この場合、
基板番号（ｍ−１）の露光前基板Ｗ_m-1 は基板搬入台３
４に載置されており、基板番号（ｍ−２）の基板Ｗ_m-2
は露光ユニット４で露光処理を受けている）、上記変形
例に係る方法では、各基板Ｗ_m-4 、Ｗ_m-3 、Ｗ_m 〜Ｗ
_m+2 は図１１に示すように収納される。なお、バッファ
部管理テーブルＣＴには、図１１（ｂ）に示すように、
収納されている基板Ｗが露光前の基板Ｗであるか露光済
の基板Ｗであるかを識別するフラグ（図では露光前基板
Ｗを「０」、露光済基板Ｗを「１」としている）を記憶
するエリアＭＡ２を設けている。

【０１１２】図１１の状態で、例えば、新たな露光前基
板Ｗ_m+3 、または、露光済基板Ｗ_{m- 2} をバッファ部３２
に収納する場合には、空き状態の収納棚３２ａのうち、
最も下方にある棚No６の収納棚３２ａにその基板Ｗが収
納されることになる。また、バッファ部管理テーブルＣ
Ｔの棚No６に対応するエリアＭＡ１には新たに収納され
た基板Ｗの基板番号が記憶され、エリアＭＡ２には収納
された基板Ｗの種別（露光前であるか露光済であるか）
に応じてフラグ（「０」か「１」）が記憶される。

【０１１３】また、図１１の状態で、例えば、露光前基
板Ｗを基板搬入台３４に搬送するときには、バッファ部
３２に収納されている露光前基板Ｗのうち、基板番号が
最も小さい露光前基板Ｗ（この場合、基板番号ｍの露光
前基板Ｗ_m ）をバッファ部管理テーブルＣＴから検索
（フラグが「０」の収納基板Ｗのみを検索）して、その
基板Ｗ_m をバッファ部３２の棚No１の収納棚３２ａから
取り出し基板搬入台３４へと搬送し、バッファ部管理テ
ーブルＣＴの棚No１に対応するエリアＭＡ１、ＭＡ２の
記憶内容を削除する。なお、上記露光前基板Ｗ_m が取り
出された状態で、露光前基板Ｗ_m+3 、または、露光済基
板Ｗ_m-2 を新たにバッファ部３２に収納する場合には、
空き状態の収納棚３２ａのうち、最も下方にある棚No１
の収納棚３２ａにその基板Ｗが収納され、バッファ部管
理テーブルＣＴの該当エリアに所定の情報が記憶され
る。

【０１１４】また、図１１の状態で、例えば、露光済基
板Ｗを処理ユニット２に取り込むときには、バッファ部
３２に収納されている露光済基板Ｗのうち、基板番号が
最も小さい露光済基板Ｗ（この場合、基板番号（ｍ−
４）の露光前基板Ｗ_m-4 ）をバッファ部管理テーブルＣ
Ｔから検索（フラグが「１」の収納基板Ｗのみを検索）
して、その基板Ｗ_m-4 をバッファ部３２の棚No３の収納
棚３２ａから取り出し処理ユニット２へ取込み、バッフ
ァ部管理テーブルＣＴの棚No３に対応するエリアＭＡ
１、ＭＡ２の記憶内容を削除する。また、上記露光済基
板Ｗ_m-4 が取り出された状態で、露光前基板Ｗ_m+3 、ま
たは、露光済基板Ｗ_m-2 を新たにバッファ部３２に収納
する場合には、空き状態の収納棚３２ａのうち、最も下
方にある棚No３の収納棚３２ａにその基板Ｗが収納さ
れ、バッファ部管理テーブルＣＴの該当エリアに所定の
情報が記憶される。

【０１１５】このようにバッファ部３２を使用管理する
ことにより、露光前基板Ｗと露光済基板Ｗを合わせて最
大で収納棚の数だけ一時収納しておけ、露光前基板Ｗの
一時収納枚数と露光済基板Ｗの一時収納枚数との差が大
きいときなどに一方の種類の基板Ｗの一時収納が行なえ
ないなどという事態が回避できる。

【０１１６】また、バッファ部３２の使用管理は上記２
例以外の方法でも行なえるが、上記２例のように、下方
の収納棚３２ａから順に使用するように管理することが
好ましい。処理ユニット２や露光ユニット４の構成上、
バッファ部３２は、基板搬入台３４、基板搬出台３５よ
りもＺ軸方向に高い位置に配置されるので、バッファ部
３２の上方の収納棚３２ａに対して基板Ｗの収納／取り
出しを行なうと、それだけＩＦユニット内の基板搬送ロ
ボット３３の基板支持部３３ｇのＺ軸方向の移動が大き
くならざるを得じ、また、処理ユニット２内の基板搬送
ロボット２３のハンド２３ｂのＺ軸方向の移動にも無駄
が生じ易くなる。これに比べて、下方の収納棚３２ａか
ら順に使用すると、処理ユニット２やＩＦユニット３内
の各基板搬送ロボット２３、３３のハンド２３ｂや基板
支持部３３ｇのＺ軸方向の移動に無駄が少なくなり、そ
れだけ各基板搬送ロボット２３、３３の基板搬送時の動
作に無駄がなくなるので、処理ユニット２内のスループ
ットの向上とＩＦユニット３内における基板Ｗの搬送の
高速化とに貢献する。

【０１１７】次に、ＩＦユニット３で特殊処理を行なう
場合の動作を簡単に説明する。作業者は、例えば、本基
板処理装置の処理ユニット２以外の他の処理装置で露光
処理を受ける直前までの処理が施された露光前基板Ｗを
１枚または複数枚、カセット３６ａや３６ｂに収納し
て、ＩＦユニット３の扉３８を開いてそのカセット３６
ａや３６ｂをテーブル台３７ａや３７ｂにセットし扉３
８を閉じる。そして、操作部６ｆから特殊処理を設定す
る。

【０１１８】これにより、ＩＦユニット３では、基板搬
送ロボット３３がカセット３６ａ、３６ｂから露光前基
板Ｗを１枚取り出し、基板搬入台３４に搬送して載置す
る。この基板Ｗは露光ユニット４内に取り込まれ、露光
処理が施される。基板搬入台３４が空き状態になると、
基板搬送ロボット３３はカセット３６ａ、３６ｂから次
の露光前基板Ｗを１枚取り出し、基板搬入台３４に搬送
して載置する。また、露光処理が終了して基板搬出台３
５に露光済基板Ｗが載置されると、基板搬送ロボット３
３はその露光済基板Ｗを基板搬出台３５から取り出し、
カセット３６ａ、３６ｂの所定の収納場所（その基板Ｗ
が最初に収納されていた収納場所）に収納する。上記動
作を繰り返し、全ての基板Ｗの露光処理が終了してカセ
ット３６ａ、３６ｂに収納されると、作業者は扉３８を
開いてそのカセット３６ａ、３６ｂをＩＦユニット３か
ら取り出し扉３８を閉じる。そして、露光済基板Ｗが収
納されたそのカセット３６ａ、３６ｂを他の処理装置に
運びそこで露光処理後の各種基板処理（現像やポストベ
ークなど）を行なせる。なお、上記動作において、露光
ユニット４での露光処理時間に長短が生じても、基板搬
送ロボット３３は、基本的に基板搬入台３４が空き状態
になると、次の露光前基板Ｗをカセット３６ａ、３６ｂ
から取り出し基板搬入台３４に搬送して載置し、また、
基板搬出台３５に露光済基板Ｗが載置されると、その基
板Ｗを取り出してカセット３６ａ、３６ｂに収納するよ
うに動作するので特に問題はない。

【０１１９】また、パイロット基板Ｗを１枚または複数
枚、カセット３６ａや３６ｂに収納して、露光ユニット
４で露光処理を施し、露光処理後の基板Ｗを用いて露光
状態を試験（露光テスト）を行なう場合も、ＩＦユニッ
ト３内では上記と同様に動作する。

【０１２０】このように、本実施例によれば、ＩＦユニ
ット３をインデクサとして使用することや露光テストを
行うことなどにも柔軟に対応することができる。

【０１２１】＜第２実施例＞本発明の第２実施例装置の
構成を図１２などを参照して説明する。この第２実施例
装置の基本的な構成は、上述した第１実施例装置と同様
であるが、この実施例に係るＩＦユニット３（基板搬送
装置）は、図１２に示すような処理ユニット２、すなわ
ち、処理ユニット２の第２の装置配置部２２を挟んで搬
送経路２４と反対側に第２の搬送経路４１を設け、この
第２の搬送経路４１に第２の基板搬送ロボット４２を備
えた処理ユニット２に適用するように構成したものであ
る。

【０１２２】このような構成の処理ユニット２は、後述
する目的のために本願出願人が近年開発したものであ
る。

【０１２３】ここで、上記構成の処理ユニット２の目
的、構成などを説明する。先にも述べたように処理ユニ
ット２におけるベーク処理は基板Ｗを加熱するいわゆる
熱処理であるが、一方でレジスト塗布や現像などの処理
は一般的に常温（室温）で行なわれ、かつ、これら非熱
処理においては基板Ｗおよびそれら処理を行なうスピン
コーターＳＣやスピンディベロッパーＳＤ内における温
度を常温付近の所定温度に厳密に管理し、安定させてお
く必要がある。

【０１２４】ところが、従来例や上記第１実施例が適用
される処理ユニット２（以下、従来処理ユニットとい
う）は、１台の基板搬送ロボット２３が、熱処理を行な
う装置（以下、熱処理部という）と非熱処理を行なう装
置（以下、非熱処理部という）とのいずれにもアクセス
するようになっているので、熱処理部で暖められた基板
搬送ロボット２３のハンド２３ｂが非熱処理部に差し入
れられるだけでなく、常温状態を保つべき段階にある基
板Ｗをその暖められたハンド２３ｂで保持したり、暖め
られた基板Ｗからの熱輻射などによって、他の基板Ｗや
非熱処理部の温度が部分的に上昇し、その結果として処
理の熱的安定性の阻害を招いている。

【０１２５】また、従来処理ユニット２では、１台の基
板搬送ロボット２３で各装置ＢＡ、ＣＡ、ＳＣ、ＳＤ、
ＥＥＷなどにアクセスしなければならず、処理ユニット
２全体のスループットの向上に限界がある。

【０１２６】さらに、従来処理ユニット２は、第１の装
置配置部２１と第２の装置配置部２２を挟んで基板搬送
ロボット２３の搬送経路２４が設けられているので、熱
処理部の搬入出口ｉｏ（図４参照）が非熱処理部側に向
けられており、このため、基板搬送ロボット２３のハン
ド２３ｂが熱処理部にアクセスする都度、熱処理部から
熱気や粉塵（パーティクル）が周辺にまき散らされ、そ
れらが非熱処理部に混入して非処理部の熱的安定性の阻
害や汚染などの悪影響も招いている。

【０１２７】そこで、上記不都合に鑑みて、 熱処理部からの熱の影響を非熱処理部へ与えないこ
と、 処理ユニット全体のスループットのさらなる向上を
可能にすること、 熱処理部からの熱気やパーティクルが非熱処理部に
混入することを防止すること、 などを目的として本願出願人は処理ユニットの改良を行
なった。

【０１２８】この改良された処理ユニット２の具体的な
構成を図１２ないし図１４などを参照して説明する。

【０１２９】この処理ユニット２は、平面配列で第１の
装置配置部２１、第１の基板搬送ロボット２３の搬送経
路２４、第２の装置配列部２２、第２の基板搬送ロボッ
ト４２の搬送経路４１がその順で配置されている。

【０１３０】第１の装置配置部２１には、従来処理ユニ
ット２と同様にスピンコータＳＣやスピンディベロッパ
ーＳＤがそれぞれ複数台（図では２台ずつ）配置されて
いる。

【０１３１】第１の基板搬送ロボット２３は、従来処理
ユニット２の基板搬送ロボット２３と同様に構成され、
ハンド２３ｂが、水平方向に伸縮自在で、Ｚ軸周りに回
動自在、かつ、Ｚ軸（鉛直）方向およびＸ軸（搬送経路
２４の長手方向）に移動自在に構成されている。この第
１の基板搬送ロボット２３は、第１の装置配置部２１に
配置された非熱処理部を構成する各装置ＳＣ、ＳＤに対
してアクセスするとともに、後述する第２の装置配置部
２２に備えられた基板受渡し部ＩＦ、冷却装置ＣＡ、エ
ッジ露光部ＥＥＷに対してアクセスする。

【０１３２】第２の装置配置部２２には、ベークユニッ
トＢＵと複数台のエッジ露光部ＥＥＷが配置されてい
る。ベークユニットＢＵは、図１３に示すように、ベー
ク装置ＢＡと冷却装置ＣＡと基板受渡し部ＩＦとが複数
台ずつ、Ｘ軸およびＺ軸に２次元的に積層配列されて構
成されている。また、図１４に示すように、基板受渡し
部ＩＦは搬送経路２４および搬送経路４１の双方に向い
て基板搬入出口ｉｏが設けられ第１、第２の基板搬送ロ
ボット２３、４２の双方がアクセスできるようになって
おり、内部には基板Ｗを支持する複数本の基板支持ピン
４３が鉛直方向に固定立設されている。冷却装置ＣＡは
従来のものと同様の構成を有するが、基板搬入出口ｉｏ
は、搬送経路２４および搬送経路４１の双方に向いて設
けられ、第１、第２の基板搬送ロボット２３、４２の双
方がアクセスできるようになっている。上記基板受渡し
部ＩＦは第１、第２の基板搬送ロボット２３、４２の間
での基板Ｗの受渡しのために特に設けたものであるが、
冷却装置ＣＡも第１、第２の基板搬送ロボット２３、４
２の間での基板Ｗの受渡しに用いている。これは、冷却
装置ＣＡでは、加熱された基板Ｗが搬出時には常温付近
まで冷却されているので、第１の基板搬送ロボット２３
が搬出時の基板Ｗに接触しても第１の装置配置部２１に
配置された非熱処理部に熱的な影響を与える心配がない
からである。また、ベーク装置ＢＡの基板搬入出口ｉｏ
は、搬送経路４１にのみ向いて設けられており、第２の
基板搬送ロボット４２のみがアクセスできるようにして
いる。これにより、ベーク装置ＢＡ（熱処理部）の基板
搬入出口ｉｏからの熱気やパーティクルなどが第１の装
置配置部２１の非熱処理部（スピンコーターＳＣやスピ
ンディベロッパーＳＤ）に混入することを防止できる。
また、図示していないが、エッジ露光部ＥＥＷの基板搬
入出口は、搬送経路２４にのみ向いて設けられており、
第１の基板搬送ロボット２３のみがアクセスできるよう
にしており、これにより、ベーク装置ＢＡ（熱処理部）
の基板搬入出口ｉｏからの熱気やパーティクルなどがこ
のエッジ露光部ＥＥＷ（非熱処理部）に混入するのも防
止している。なお、各装置の基板搬入出口ｉｏには開閉
自在の扉（図示せず）が設けられ、各基板搬送ロボット
２３、４２がアクセスするときのみ自動開閉されるよう
に構成されている。

【０１３３】第２の基板搬送ロボット４２も、従来処理
ユニット２の基板搬送ロボット２３と同様に構成され、
ハンド２３ｂが、水平方向に伸縮自在で、Ｚ軸周りに回
動自在、かつ、Ｚ軸方向およびＸ軸方向に移動自在に構
成されている。この第２の基板搬送ロボット４２は、第
２の装置配置部２２に配置されたベーク装置ＢＡ、冷却
装置ＣＡ、基板受渡し部ＩＦに対してアクセスする。

【０１３４】第１の基板搬送ロボット２３から第２の基
板搬送ロボット４２への基板Ｗの受渡しは、第１の基板
搬送ロボット２３が基板Ｗを基板受渡し部ＩＦ内の基板
支持ピン４３に載置させ、次に第２の基板搬送ロボット
４２がその基板Ｗを基板受渡し部ＩＦから取り出して行
なわれる。また、第２の基板搬送ロボット４２から第１
の基板搬送ロボット２３への基板Ｗの受渡しは、第２の
基板搬送ロボット４２がベーク装置ＢＡで加熱された基
板Ｗを冷却装置ＣＡに搬入し、その基板Ｗが常温付近ま
で冷却された後、第１の基板搬送ロボット２３がその基
板Ｗを冷却装置ＣＡから取り出して行なわれる。なお、
処理ユニット２における一連の処理では、ベーク装置Ｂ
Ａによるベーク処理の後に冷却装置ＣＡによる冷却処理
がなされるので、上記したように、第２の基板搬送ロボ
ット４２から第１の基板搬送ロボット２３への基板Ｗの
受渡しに冷却装置ＣＡを用いることにより処理のシーケ
ンスに従った基板Ｗの受渡しが可能となる。

【０１３５】このように、熱処理部に対するアクセスは
第２の基板搬送ロボット４２のみが行ない、非熱処理部
に対してアクセスする第１の基板搬送ロボット２３は一
切行なわず、また、基板Ｗの受渡しの際にも、第１、第
２の基板搬送ロボット２３、４２が接触したり、近づく
こともないので、熱処理部の熱による非熱処理部の熱的
安定性の阻害などの不都合が解消される。また、この処
理ユニット２によれば、第１、第２の基板搬送ロボット
２３、４２が協働して処理ユニット２内の基板搬送を行
なうので、処理効率が向上し基板処理装置全体のスルー
プットを一層向上させることができる。

【０１３６】さて、上記構成の処理ユニット２に適用し
た第２実施例に係る基板搬送装置では、バッファ部３２
を処理ユニット２内の第２の基板搬送ロボット４２のＸ
軸方向の移動経路の延長線上に配置し、この処理ユニッ
ト２内の第２の基板搬送ロボット４２がバッファ部３２
に対して基板Ｗの収納／取り出しを行うようにしてい
る。また、これに応じて、ＩＦユニット３内の基板搬送
ロボット３３のＹ軸方向の移動距離を、第１実施例のも
のより長く形成している。この第２実施例においては、
処理ユニット２内の第２の基板搬送ロボット４２が本発
明における処理ユニット内基板搬送手段に相当する。

【０１３７】なお、図１２の構成の基板処理装置におい
て、上記第１実施例で説明した[01]〜[18]の手順で一連
の処理を行う場合、[10]の『冷却装置ＣＡによる冷却』
が終了した基板（露光前基板）Ｗはバッファ部３２に収
納される。従って、この[10]の冷却が終了した基板Ｗの
冷却装置ＣＡからの取り出しは、処理ユニット２内の第
２の基板搬送ロボット４２が行う。また、バッファ部３
２から取り出した露光済基板Ｗは、『スピンディベロッ
パーＳＤによる現像』（[14]）が行われるが、バッファ
部３２からの露光済基板Ｗの取り出しは処理ユニット２
内の第２の基板搬送ロボット４２が行ない、スピンディ
ベロッパーＳＤへの露光済基板Ｗの搬入は処理ユニット
２内の第１の基板搬送ロボット２３が行うので、この間
に前記第２の基板搬送ロボット４２と第１の基板搬送ロ
ボット２３とで基板Ｗの受渡しが必要になる。この場合
の基板Ｗの受渡しは、冷却装置ＣＡではなく、基板受渡
し部ＩＦを介して行われる。

【０１３８】次に、上記各実施例の変形例をいくつか紹
介する。 ＜変形例１＞上記第２実施例では、バッファ部３２を処
理ユニット２内の第２の基板搬送ロボット４２のＸ軸方
向の移動経路の延長線上に配置し、処理ユニット２内の
第２の基板搬送ロボット４２がバッファ部３２に対して
基板Ｗの収納／取り出しを行うようにしたが、バッファ
部３２を処理ユニット２内の第１の基板搬送ロボット２
３のＸ軸方向の移動経路の延長線上に配置し、処理ユニ
ット２内の第１の基板搬送ロボット２３がバッファ部３
２に対して基板Ｗの収納／取り出しを行うようにしても
よい。

【０１３９】＜変形例２＞ＩＦユニット３内のバッファ
部３２、基板搬送ロボット３３、基板搬入台３４、基板
搬出台３５の配置は、上記第１、第２実施例のものに限
定されず、図１５（ｂ）〜（ｄ）、図１６の各図のよう
に変形することも可能である。

【０１４０】図１５（ｂ）では、バッファ部３２に対す
る基板搬送ロボット３３、基板搬入台３４、基板搬出台
３５の位置関係を第１、第２実施例のものとＹ軸方向に
反対にしたものである。なお、比較のために第１、第２
実施例のＩＦユニット３内の主要な要素の配置を図１５
（ａ）に示す。また、上記変形例１でも述べたように、
第２実施例で説明した改良された処理ユニット２にあっ
ては、バッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出し
を行う処理ユニット２内の基板搬送ロボットは第１、第
２の基板搬送ロボット２３、４２のいずれの基板搬送ロ
ボットであってもよい。これについては、図１５
（ｃ）、（ｄ）、図１６においても同様であり、これら
各図の処理ユニット２内の基板搬送ロボットの符号を
『２３（４２）』で示す。

【０１４１】図１５（ｃ）、（ｄ）では、ＩＦユニット
３内の基板搬送ロボット３３のＸ−Ｙ平面内における移
動方向をＸ軸方向（第１、第２実施例ではＹ軸方向）に
したものである。この配置の場合、基板搬入台３４、基
板搬出台３５は、基板搬送ロボット３３のＸ軸方向の移
動経路に沿っていれば、同図の上側（実線で示す）であ
ってもよいし、下側（点線で示す）であってもよい。な
お、図１５（ｃ）において、基板搬入台３４、基板搬出
台３５を実線で示す位置に配置したとき、ＩＦユニット
３内の基板搬送ロボット３３は基板支持部３３ｇなどを
Ｚ軸周りに回転することなく、バッファ部３２に任意の
収納棚３２ａに対して基板Ｗの収納／取り出し、およ
び、基板搬入台３４、基板搬出台３５に対する基板Ｗの
載置、取り出しを行うことができるので、基板搬送ロボ
ット３３の回転駆動部３３ｅを省略することができる。
これについては、図１５（ｄ）において、基板搬入台３
４、基板搬出台３５を点線で示す位置に配置したときも
同様のことが言える。

【０１４２】図１６（ａ）、（ｂ）では、ＩＦユニット
３内の基板搬送ロボット３３によるバッファ部３２に対
する基板Ｗの収納／取り出し方向（第１、第２実施例で
は、Ｙ軸方向）を、処理ユニット２内の基板搬送ロボッ
ト２３（４２）によるバッファ部３２に対する基板Ｗの
収納／取り出し方向と同じＸ軸方向にしたものである。

【０１４３】図１６（ｃ）では、ＩＦユニット３内の基
板搬送ロボット３３によるバッファ部３２に対する基板
Ｗの収納／取り出し方向を、処理ユニット２内の基板搬
送ロボット２３（４２）によるバッファ部３２に対する
基板Ｗの収納／取り出し方向と同じＸ軸方向にし、か
つ、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３のＸ−Ｙ
平面内における移動方向をＸ軸方向にしたものである。
なお、このような配置の場合も、上記図１５（ｃ）、
（ｄ）の変形例と同様に、基板搬入台３４、基板搬出台
３５は、基板搬送ロボット３３のＸ軸方向の移動経路に
沿っていれば、同図の上側（実線で示す）であってもよ
いし、下側（点線で示す）であってもよい。

【０１４４】また、上記図１５、図１６の各図におい
て、基板搬入台３４と基板搬出台３５の配置位置を交換
することも可能である。

【０１４５】＜変形例３＞処理ユニット２、ＩＦユニッ
ト３、露光ユニット４のレイアウトは、上記各実施例の
ように水平１軸（Ｘ軸）方向に配置する場合に限らず、
例えば、図１７（ａ）、（ｃ）、（ｅ）に示すように
「Ｕ」の字型に配置する場合や、同図（ｂ）、（ｄ）、
（ｆ）に示すように「Ｌ」の字型に配置する場合など種
々のレイアウトが採られるが、そのような種々のレイア
ウトに対しても、本発明は同様に適用することができ
る。

【０１４６】図１７のレイアウトにおけるＩＦユニット
３内のバッファ部３２、基板搬送ロボット３３、基板搬
入台３４、基板搬出台３５の配置は、図１５、図１６で
説明した各種の配置を適宜適用することができる。

【０１４７】なお、図１７（ａ）、（ｂ）は、処理ユニ
ット２を第１実施例で説明した従来処理ユニット２にし
た場合の構成を示し、図１７（ｃ）〜（ｆ）は、処理ユ
ニット２を第２実施例で説明した改良された処理ユニッ
ト２にした場合の構成を示している。また、図１７
（ｃ）、（ｄ）は、バッファ部３２に対する基板Ｗの収
納／取り出しを行う処理ユニット２内の基板搬送ロボッ
トを第２の基板搬送ロボット４２にした場合の構成を示
し、図１７（ｅ）、（ｆ）は、第１の基板搬送ロボット
２３がバッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出し
を行う場合の構成を示している。

【０１４８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、基板収納部を備えているので、処理ユニット
での処理時間と露光ユニットでの処理時間との時間差に
柔軟に対応することができる。

【０１４９】また、基板収納部を、処理ユニット内基板
搬送手段と基板搬送装置内の基板搬送手段との受渡しポ
ジションとして兼用しているので、基板搬送装置内の基
板搬送手段の基板の受渡しのポジション数が少なくな
り、基板搬送装置による基板の搬送動作の高速化を図る
ことができる。

【０１５０】さらに、基板収納部を、処理ユニット内基
板搬送手段と基板搬送装置内の基板搬送手段との受渡し
ポジションとして兼用しているので、基板搬送装置内の
基板搬送手段は、基板収納部と露光ユニットとの間で基
板を搬送すればよく、この基板搬送手段は、基板収納部
を含む基板の受渡しのポジションを避けるように移動す
る必要がなく、基板搬送装置内の基板搬送手段の動作が
スムーズになされる。

【０１５１】従って、高速化された露光ユニットやそれ
に追従させた処理ユニットを組み込んだ基板処理装置に
本発明に係る基板搬送装置を用いれば、処理ユニットと
露光ユニットとの間の基板搬送を、露光ユニットや処理
ユニットの高速な処理速度に追従させることが可能とな
り、基板処理装置全体のスループットが低下するという
不都合を解消することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係る基板搬送装置を備え
た基板処理装置全体の構成を示す平断面図である。

【図２】第１実施例装置のバッファ部付近の概略構成を
示す斜視図である。

【図３】第１実施例装置を露光ユニット側から見た正面
図である。

【図４】処理ユニット内の基板搬送ロボットによる冷却
装置に対するアクセスの手順及びバッファ部の収納棚に
対する基板の収納（載置）の手順を説明するための図で
ある。

【図５】ＩＦユニット内の基板搬送ロボットによる基板
搬入台への基板の載置の手順を説明するための図であ
る。

【図６】実施例装置の制御系の概略構成を示すブロック
図である。

【図７】バッファ部の使用管理の一例を説明するための
図である。

【図８】同じく、バッファ部の使用管理の一例を説明す
るための図である。

【図９】同じく、バッファ部の使用管理の一例を説明す
るための図である。

【図１０】同じく、バッファ部の使用管理の一例を説明
するための図である。

【図１１】バッファ部の使用管理の他の例を説明するた
めの図である。

【図１２】第２実施例装置を備えた基板処理装置全体の
構成を示す平断面図である。

【図１３】改良された処理ユニットのベークユニットの
構成を示す正面図である。

【図１４】改良された処理ユニットの構成を示す縦断面
図である。

【図１５】各実施例に対する変形例２の構成を示す図で
ある。

【図１６】同じく、各実施例に対する変形例２の構成を
示す図である。

【図１７】各実施例に対する変形例３の概略構成を示す
図である。

【図１８】従来例に係る基板搬送装置やその装置を組み
込んだ基板処理装置の全体構成などを示す平断面図、正
面図、側面図である。

【符号の説明】

２ … 処理ユニット ３ … インターフェース（ＩＦ）ユニット（基板搬送
装置） ４ … 露光ユニット ２３、４２ … 処理ユニット内の（第１、第２の）基
板搬送ロボット（処理ユニット内基板搬送手段） ３２ … バッファ部（基板収納部） ３２ａ … バッファ部の収納棚（基板収納部の収納
部） ３３ … 基板搬送ロボット（基板搬送装置内の基板搬
送手段） ３４ … 基板搬入台 ３５ … 基板搬出台 Ｗ … 基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フォトリソグラフィ工程のうち、露光処
   理前後の各種の基板処理を行なうための処理ユニット
   と、露光処理を行なうための露光ユニットとの間で基板
   の搬送（受渡し）を行なうための基板搬送装置におい
   て、 複数枚の基板を一時収納しておける複数の収納部を備え
   た基板収納部と、 前記露光ユニットとの間で基板の受渡しを行なうととも
   に、前記基板収納部の任意の収納部に対して基板の収納
   ／取り出しを行なう基板搬送手段と、 を備え、かつ、 前記処理ユニット内に設けられた処理ユニット内基板搬
   送手段が、前記基板収納部の任意の収納部に対して基板
   の収納／取り出しを行なうように構成したことを特徴と
   する基板搬送装置。