JP2010062367A - 露光装置、露光システム及び露光方法並びにデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数のエラーが生じた場合でも、容易にエラー内容の全体を把握する。
【解決手段】基板を用いて露光に関する処理を行う。露光に関する処理で生じたエラーに関する情報を一覧表示する表示装置DPを有する。
【選択図】図5
【解決手段】基板を用いて露光に関する処理を行う。露光に関する処理で生じたエラーに関する情報を一覧表示する表示装置DPを有する。
【選択図】図5
Description
本発明は、露光装置、露光システム及び露光方法並びにデバイス製造方法に関するものである。
マスク上のパターンを露光対象物である感光性基板(例えば、感光性樹脂を塗布したウエハなど)に露光転写して半導体素子などを製造する、リソグラフィ工程(露光処理工程)で使用される露光装置などには、操作・表示装置としての操作パネル(制御卓:コンソール)が配置されていて、この操作パネルを介して露光装置に種々の作業を指示している。露光装置では、操作パネルを介して指示された作業を実施するプログラムを呼び出し、このプログラムに基づいてマスクとしてのレチクルが載置されるレチクルステージや、ウエハが載置されるウエハステージや、レチクル上のパターンをウエハ上に投影露光する投影光学系などを制御して、露光処理を行っている。
従来、この種の操作パネルでは、例えば露光装置に与える種々の命令やパラメータの集まりであるジョブの名称などを表示装置に表示したものが提案されている(特許文献1参照)。
また、ジョブを実行するのに必要なパラメータに基づいた露光レイアウトの表示を行うコンソール部を備え、該コンソール部の同一画面上にジョブにおける露光レイアウトを表示するように構成したものも提案されている(特許文献2参照)。
特開平4−64215号公報
特開平8−153671号公報
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
上述した露光処理工程や、露光処理に関する前工程、後工程で何らかのエラーが生じた場合には、当該エラーに対応するエラーコードやエラーが発生した処理位置等の情報が表示装置に表示される。
ところが、従来では、表示装置における一つの画面に一つのエラーのみが表示されるため、複数のエラーが生じた場合には、画面表示を切り換えながらエラー内容を順次確認する必要があり、エラー内容の全体を把握するのに多大な手間がかかるという問題があった。
上述した露光処理工程や、露光処理に関する前工程、後工程で何らかのエラーが生じた場合には、当該エラーに対応するエラーコードやエラーが発生した処理位置等の情報が表示装置に表示される。
ところが、従来では、表示装置における一つの画面に一つのエラーのみが表示されるため、複数のエラーが生じた場合には、画面表示を切り換えながらエラー内容を順次確認する必要があり、エラー内容の全体を把握するのに多大な手間がかかるという問題があった。
また、複数のエラー対応に係る作業を実施する場合や、一つのエラー対応で複数の作業が必要な場合には、表示装置の表示を順次確認しながらエラー対応作業を行うが、エラー発生箇所と表示装置とが離れている場合には、これらの間を往復移動しなければならず、作業効率が低下してしまう。特に液晶表示ディスプレイ製造に用いられる露光装置は大型化しているため、移動距離も大きくなり、作業効率の低下に拍車を掛けてしまう。
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、複数のエラーが生じた場合でも、容易にエラー内容の全体を把握できる露光装置、露光システム及び露光方法並びにデバイス製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明の別の目的は、作業効率の低下を招くことなくエラー対応作業を実施できる露光装置、露光システム及び露光方法並びにデバイス製造方法を提供することである。
上記の目的を達成するために本発明は、実施の形態を示す図1ないし図9に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の露光装置は、基板(W)を用いて露光に関する処理を行う露光装置(EX−SYS)であって、露光に関する処理で生じたエラーに関する情報を一覧表示する表示装置(DP)を有することを特徴とするものである。
また、本発明の露光方法は、基板を用いて露光に関する処理を行う工程を有する露光方法であって、前記露光に関する処理で生じたエラーに関する情報を一覧表示する工程を有することを特徴とするものである。
従って、本発明の露光装置及び露光方法では、複数のエラーが生じた場合、当該エラーに関する情報が一覧表示されるため、エラー内容の全体を容易、且つ迅速に把握することが可能になる。
本発明の露光装置は、基板(W)を用いて露光に関する処理を行う露光装置(EX−SYS)であって、露光に関する処理で生じたエラーに関する情報を一覧表示する表示装置(DP)を有することを特徴とするものである。
また、本発明の露光方法は、基板を用いて露光に関する処理を行う工程を有する露光方法であって、前記露光に関する処理で生じたエラーに関する情報を一覧表示する工程を有することを特徴とするものである。
従って、本発明の露光装置及び露光方法では、複数のエラーが生じた場合、当該エラーに関する情報が一覧表示されるため、エラー内容の全体を容易、且つ迅速に把握することが可能になる。
また、本発明の露光装置は、基板(W)を用いて露光に関する処理を行う露光装置(EX−SYS)であって、携帯情報端末(PC)に設けられ、前記露光に関する処理で生じたエラーに関する対応方法を表示する第3表示装置(51)を有することを特徴とするものである。
そして、本発明の露光方法は、基板を用いて露光に関する処理を行う工程を有する露光方法であって、前記露光に関する処理で生じたエラーに関する対応方法を携帯情報端末に表示する工程を有することを特徴とするものである。
従って、本発明の露光装置及び露光方法では、露光に関する処理で生じたエラーに関する対応方法が携帯情報端末に表示されるため、当該携帯情報端末を携帯した状態でエラー対応作業を実施することにより、表示装置等とエラー発生箇所との間を往復移動する必要がなくなり、作業効率の低下を回避することができる。
そして、本発明の露光方法は、基板を用いて露光に関する処理を行う工程を有する露光方法であって、前記露光に関する処理で生じたエラーに関する対応方法を携帯情報端末に表示する工程を有することを特徴とするものである。
従って、本発明の露光装置及び露光方法では、露光に関する処理で生じたエラーに関する対応方法が携帯情報端末に表示されるため、当該携帯情報端末を携帯した状態でエラー対応作業を実施することにより、表示装置等とエラー発生箇所との間を往復移動する必要がなくなり、作業効率の低下を回避することができる。
また、本発明の露光システムは、基板(W)を用いて露光処理を行う露光装置(EX−SYS)と、基板を用いて前記露光に関する処理を行う処理装置(IF)とを備えた露光システム(SYS)であって、前記露光処理と前記露光に関する処理との少なくとも一方で生じたエラーに関する情報を一覧表示する表示装置(DP)を有することを特徴とするものである。
従って、本発明の露光システムでは、前記露光処理と前記露光に関する処理との少なくとも一方で複数のエラーが生じた場合、当該エラーに関する情報が一覧表示されるため、エラー内容の全体を容易、且つ迅速に把握することが可能になる。
従って、本発明の露光システムでは、前記露光処理と前記露光に関する処理との少なくとも一方で複数のエラーが生じた場合、当該エラーに関する情報が一覧表示されるため、エラー内容の全体を容易、且つ迅速に把握することが可能になる。
また、本発明の露光システムは、基板(W)を用いて露光処理を行う露光装置(EX−SYS)と、前記基板を用いて前記露光に関する処理を行う処理装置(IF)とを備えた露光システム(SYS)であって、携帯情報端末(PC)に設けられ、前記露光処理と前記露光に関する処理との少なくとも一方で生じたエラーに関する対応方法を表示する第3表示装置(51)を有することを特徴とするものである。
従って、本発明の露光システムでは、前記露光処理と前記露光に関する処理との少なくとも一方で生じたエラーに関する対応方法が携帯情報端末に表示されるため、当該携帯情報端末を携帯した状態でエラー対応作業を実施することにより、表示装置等とエラー発生箇所との間を往復移動する必要がなくなり、作業効率の低下を回避することができる。
従って、本発明の露光システムでは、前記露光処理と前記露光に関する処理との少なくとも一方で生じたエラーに関する対応方法が携帯情報端末に表示されるため、当該携帯情報端末を携帯した状態でエラー対応作業を実施することにより、表示装置等とエラー発生箇所との間を往復移動する必要がなくなり、作業効率の低下を回避することができる。
そして、本発明のデバイス製造方法は、先に記載の露光方法を用いることを特徴とするものである。
従って、本発明のデバイス製造方法では、エラー内容の全体を容易、且つ迅速に把握でき、また作業効率の低下を回避しつつデバイスを製造することが可能になり、効率的なデバイス製造を実現できる。
なお、本発明をわかりやすく説明するために、一実施例を示す図面の符号に対応付けて説明したが、本発明が実施例に限定されるものではないことは言うまでもない。
従って、本発明のデバイス製造方法では、エラー内容の全体を容易、且つ迅速に把握でき、また作業効率の低下を回避しつつデバイスを製造することが可能になり、効率的なデバイス製造を実現できる。
なお、本発明をわかりやすく説明するために、一実施例を示す図面の符号に対応付けて説明したが、本発明が実施例に限定されるものではないことは言うまでもない。
本発明では、複数のエラーが生じた場合でも、容易にエラー内容の全体を把握することができる。
また、本発明では、作業効率の低下を招くことなくエラー対応作業を実施することができる。
また、本発明では、作業効率の低下を招くことなくエラー対応作業を実施することができる。
以下、本発明の露光装置、露光システム及び露光方法並びにデバイス製造方法の実施の形態を、図1ないし図9を参照して説明する。
なお、以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内における所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれに直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。
なお、以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内における所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれに直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。
図1は、露光装置EX−SYS及び露光に関連する処理を行う処理装置IFを備える露光システムSYSの概略図であり、図2は露光システムSYSの概略的な断面平面図である。
この露光システムSYSは、ウエハWの露光処理を行う露光装置本体EXを有する露光装置EX−SYSと、コータ・デベロッパ装置等との間でウエハの受け渡しを行うインターフェース部(処理装置)IFとを備える構成となっている。
この露光システムSYSは、ウエハWの露光処理を行う露光装置本体EXを有する露光装置EX−SYSと、コータ・デベロッパ装置等との間でウエハの受け渡しを行うインターフェース部(処理装置)IFとを備える構成となっている。
インターフェース部IFには、図2に示すように、露光システムSYSの外部からウエハWが供給される供給用テーブル11と、露光装置本体EXで露光処理されたウエハWが載置されて回収される回収用テーブル12とが設けられている。
露光装置EX−SYSは、基板Pの露光処理を行う露光装置本体EXと、基板Pを搬送する搬送系Hと、温調/アライメントユニットPSUと、露光装置EX−SYS全体の動作を統括制御する制御装置CONTと、露光システムSYSにおける処理(露光処理及び露光関連処理)に関する情報を表示する表示装置DPと、露光処理及び露光関連処理に関する情報を携帯するための携帯情報端末PCとを備えており、露光装置本体EX及び搬送系Hは清浄度が管理されたチャンバ装置CH1内部に配置されている。また、表示装置DPは、チャンバ装置CH1の外側に露出して設けられている。
なお、上記搬送系H、温調/アライメントユニットPSUは、露光装置本体EXに対して露光に関する処理(搬送処理、温調処理、アライメント処理)を行う処理部を構成している。
なお、上記搬送系H、温調/アライメントユニットPSUは、露光装置本体EXに対して露光に関する処理(搬送処理、温調処理、アライメント処理)を行う処理部を構成している。
図3は、露光装置本体EXの概略的な構成図である。
露光装置本体EXは、レチクル(マスク)Rとウエハ(感光基板)Wとを一次元方向に同期移動しつつ、レチクルRに形成されたパターンを投影光学系30を介してウエハW上の各ショット領域に転写するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置、すなわちいわゆるスキャニング・ステッパである。
そして、露光装置本体EXは、露光光ELによりレチクル(マスク)Rを照明する照明光学系10、レチクルRを保持するレチクルステージRST、レチクルRから射出される露光光ELをウエハW上に投射する投影光学系30、ウエハWを保持するウエハステージPST、露光装置本体EXを統括的に制御する制御装置CONT等を備える。
露光装置本体EXは、レチクル(マスク)Rとウエハ(感光基板)Wとを一次元方向に同期移動しつつ、レチクルRに形成されたパターンを投影光学系30を介してウエハW上の各ショット領域に転写するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置、すなわちいわゆるスキャニング・ステッパである。
そして、露光装置本体EXは、露光光ELによりレチクル(マスク)Rを照明する照明光学系10、レチクルRを保持するレチクルステージRST、レチクルRから射出される露光光ELをウエハW上に投射する投影光学系30、ウエハWを保持するウエハステージPST、露光装置本体EXを統括的に制御する制御装置CONT等を備える。
照明光学系10は、レチクルステージRSTに支持されているレチクルRを露光光ELで照明するものであり、露光用光源5、露光用光源5から射出された光束の照度を均一化するオプティカルインテグレータ、オプティカルインテグレータからの露光光ELを集光するコンデンサレンズ、リレーレンズ系、露光光ELによるレチクルR上の照明領域をスリット状に設定する可変視野絞り等(いずれ不図示)を有している。
そして、光源5から射出されたレーザビームは、照明光学系10に入射され、レーザビームの断面形状がスリット状又は矩形状(多角形)に整形されるとともに照度分布がほぼ均一な照明光(露光光)ELとなってレチクルR上に照射される。
なお、照明光学系10から射出される露光光ELとしては、例えば水銀ランプから射出される紫外域の輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)や、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)及びF2レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)などが用いられる。本実施形態においてはArFエキシマレーザ光が用いられる。
そして、光源5から射出されたレーザビームは、照明光学系10に入射され、レーザビームの断面形状がスリット状又は矩形状(多角形)に整形されるとともに照度分布がほぼ均一な照明光(露光光)ELとなってレチクルR上に照射される。
なお、照明光学系10から射出される露光光ELとしては、例えば水銀ランプから射出される紫外域の輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)や、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)及びF2レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)などが用いられる。本実施形態においてはArFエキシマレーザ光が用いられる。
レチクルステージRSTは、レチクルRを支持しつつ、投影光学系30の光軸AXに垂直な平面内、すなわちXY平面内の2次元移動及びθZ方向の微小回転を行うものであって、レチクルRを保持するレチクル微動ステージと、レチクル微動ステージと一体に走査方向であるY軸方向に所定ストロークで移動可能なレチクル粗動ステージと、これらを移動させるリニアモータ等(いずれも不図示)を備える。そして、レチクル微動ステージには、矩形開口が形成されており、開口周辺部に設けられたレチクル吸着機構によりレチクルが真空吸着等により保持される。
レチクルステージRST上には移動鏡21が設けられる。また、移動鏡21に対向する位置にはレーザ干渉計22が設けられる。そして、レチクルステージRST上のレチクルRの2次元方向の位置及び回転角は、レーザ干渉計22によりリアルタイムで計測され、その計測結果は制御装置CONTに出力される。そして、制御装置CONTがレーザ干渉計22の計測結果に基づいてリニアモータ等を駆動することで、レチクルステージRSTに支持されているレチクルRの位置決め等が行われる。
投影光学系30は、レチクルRのパターンを所定の投影倍率βでウエハWに投影露光するものであって、複数の光学素子で構成されており、これら光学素子は鏡筒31で支持される。本実施形態において、投影光学系30は、投影倍率βが例えば1/4あるいは1/5の縮小系である。なお、投影光学系30は等倍系及び拡大系のいずれでもよい。
投影光学系30及びレチクルステージRSTは、それぞれ第1コラム1及び第2コラム2によって支持される。第1コラム1は定盤3上に設置され投影光学系30を支持し、第2コラム2はその上面にレチクルステージRSTが移動する案内面を形成され、第1コラム1上に設置される。
定盤3は、ウエハステージPSTが2次元的に移動する案内面が形成されており、防振台4上に設置される。防振台4は、床からの振動が定盤3に伝達することを防ぐため防振パッドを用いている。また、防振台4は床振動の伝達を抑えるとともにレチクルステージRST及びウエハステージPSTの走査による振動を制振するために、エアパッドと電磁アクチュエータ及び定盤3の位置や加速度を計測するセンサとを組み合わせて構成し、能動的に除振するシステムとしても構わない。
なお、図1の構成では、定盤3上に第1コラム1を設置するようにしたが、定盤3と第1コラム1とをそれぞれ個別に床に設置するように配置してもよい。例えば、防振台4を介して第1コラム1を床に設置する一方で定盤3を第1コラムおよび防振台4から分離し、その定盤3を防振台4とは別に設けられた防振台を介して床に設置させることもできる。
なお、図1の構成では、定盤3上に第1コラム1を設置するようにしたが、定盤3と第1コラム1とをそれぞれ個別に床に設置するように配置してもよい。例えば、防振台4を介して第1コラム1を床に設置する一方で定盤3を第1コラムおよび防振台4から分離し、その定盤3を防振台4とは別に設けられた防振台を介して床に設置させることもできる。
ウエハステージPSTは投影光学系30の下方に配置され、ウエハWを真空吸着により保持して2次元に移動する。ウエハステージPSTの位置は、基板ステージ干渉計6によって計測される。
図4は、ウエハステージPSTの詳細を示す図である。
ウエハステージPSTは、定盤3上に形成された案内面と平行なY軸方向に摺動可能なYテーブル9と、Yテーブル9上をY軸方向と直交し案内面と平行なX軸方向に摺動可能なXテーブル8とから構成される。Xテーブル8、Yテーブル9のいずれも摺動装置としてエアベアリング(不図示)が用いられる。また、Xテーブル8及びYテーブル9は駆動装置21、25により各軸方向に駆動可能である。駆動装置21、25としては、例えばリニアモータを使用することができる。
ウエハステージPSTは、定盤3上に形成された案内面と平行なY軸方向に摺動可能なYテーブル9と、Yテーブル9上をY軸方向と直交し案内面と平行なX軸方向に摺動可能なXテーブル8とから構成される。Xテーブル8、Yテーブル9のいずれも摺動装置としてエアベアリング(不図示)が用いられる。また、Xテーブル8及びYテーブル9は駆動装置21、25により各軸方向に駆動可能である。駆動装置21、25としては、例えばリニアモータを使用することができる。
ウエハステージPSTは、Xテーブル8に接続されると共にYテーブル9とXテーブル8との間で用力を伝達する用力伝達装置20Xと、Yテーブル9に接続されると共に定盤3とYテーブル9との間で用力を伝達する用力伝達装置20Yを備えている。ここで、用力伝達装置20Xにおいては、その一端がXテーブル8に付設されていると共に、他端がYテーブル9に付設されている。また、用力伝達装置20Yにおいては、その一端がYテーブル9に付設されていると共に、他端が定盤3に付設されている。
温調/アライメントユニットPSUは、ウエハステージPSTに搬送されるウエハWに対して、予備的に(大まかに)位置決めするとともに、当該ウエハステージPSTの温度(露光装置本体EXの雰囲気温度)に温度調整するものである。
搬送系Hは、インターフェース部IFにおける供給用テーブル11と温調/アライメントユニットPSUとの間でウエハWを搬送する搬送アームH6と、温調/アライメントユニットPSUと露光装置本体EX(ウエハステージPST)との間でウエハWを搬送するロードアーム(ロードスライダ)H7と、露光処理が終了したウエハWを露光装置本体EX(ウエハステージPST)から搬出するアンロードアーム(スライダ)H4と、アンロードアームH4から基板Pを受け取って回収用テーブル12に搬送する搬送アームH5とを備えている。これら搬送系Hの動作は、上述した制御装置CONTにより制御される。
本実施形態の露光装置EX−SYSには、図2に示すように、チャンバ装置CH1の一部に開口部K及びこの開口部Kを開閉するシャッタSYが設けられている。また、開口部Kを挟んで搬送アームH5と対向する位置には、搬送アームH5との間でウエハWを受け渡しするローカルキャリアLCが配設されている。
一方、搬送アームH5と搬送アームH6との間には、中継用テーブル13が配設されている。そして、搬送アームH5は、ローカルキャリアLC、搬送アームH4,回収用テーブル12、及び中継用テーブル13との間でウエハWを搬送する。また、搬送アームH6は、供給用テーブル11、中継用テーブル13、及び温調/アライメントユニットPSUとの間でウエハWを搬送する。
表示装置DPは、チャンバ装置CH1の外面所定位置に設置された液晶ディスプレイやCRTなどのディスプレイ(表示部)41と、ディスプレイ41の前面に設けられ露光システムSYSに各種の指示を入力するタッチパネル(入力装置)42とを有している。タッチパネル42としては、例えば超音波方式、抵抗膜方式、赤外線方式、アナログ容量結合方式などのタッチパネルが採用される。
図5に示すように、ディスプレイ41には、露光処理及び露光関連処理に関する各種情報(図5では、エラーに関する情報)を表示する情報表示部43、タッチパネル42を介して表示モードや入力モード等の各種モードを設定するモード設定部44、タッチパネル42を介して各種数値を入力するための数値入力部45等が設けられている。これら情報表示部43における情報表示、モード設定部44で設定されたモードへの移行、数値入力部45で入力された数値情報の記憶・管理は、制御装置CONTによって統括的に行われる。
携帯情報端末PCは、露光処理及び露光関連処理に関する各種情報を表示するディスプレイ(第2表示装置、第3表示装置)51と、ディスプレイ51の前面に設けられ携帯情報端末PCに各種の指示を入力するタッチパネル(第2入力装置)52とを有している。携帯情報端末PCは、SDメモリーカード等のメモリーカード(情報記録媒体;不図示)を介して上記露光処理及び露光関連処理に関する各種情報を取得する。メモリーカードへの情報の書き込みは、図5に示すように、表示装置DPに設けられたカード挿入口46にメモリーカードを挿入することにより行われる。
なお、携帯情報端末PCへの、上記露光処理及び露光関連処理に関する各種情報の伝送は、SDメモリーカード等のメモリーカードを介して行うことに限られず、携帯情報端末PCにハードディスクドライブなどの記憶装置を備え、ケーブルなどを介して各種情報を取得することもできる。
なお、携帯情報端末PCへの、上記露光処理及び露光関連処理に関する各種情報の伝送は、SDメモリーカード等のメモリーカードを介して行うことに限られず、携帯情報端末PCにハードディスクドライブなどの記憶装置を備え、ケーブルなどを介して各種情報を取得することもできる。
また、チャンバ装置CH1には、図1に示すように、エラーが発生したときにエラー音を発する発音機40が設けられている。発音機40から発せられるエラー音は、制御装置CONTにより、複数の露光システムSYS間で互いに異なるように設定される。
続いて、上記の露光システムSYSにおける、ウエハWの搬送手順の概略を説明する。
インターフェース部IFの供給用テーブル11に搬送されたウエハWは、搬送アームH6によって、温調/アライメントユニットPSUに渡される。ここで、温調/アライメントユニットPSUに渡されたウエハWは、ウエハステージPSTに対して大まかに位置合わせ(プリアライメント)されるとともに、ウエハステージPSTの温度(露光装置本体EXの雰囲気温度)に温度調整される。
インターフェース部IFの供給用テーブル11に搬送されたウエハWは、搬送アームH6によって、温調/アライメントユニットPSUに渡される。ここで、温調/アライメントユニットPSUに渡されたウエハWは、ウエハステージPSTに対して大まかに位置合わせ(プリアライメント)されるとともに、ウエハステージPSTの温度(露光装置本体EXの雰囲気温度)に温度調整される。
位置合わせ及び温度調整されたウエハWは、搬送アームH7によって露光装置本体EXのウエハステージPST上に搬入される。そして、露光処理が施されたウエハWは、アンロードアームH4によりウエハステージPSTから搬出された後に、搬送アームH5に受け渡され、この搬送アームH5によって回収用テーブル12に搬送される。
ここで、上記の構成の露光装置EX−SYSにおいては、例えば実験時や緊急時等でウエハWに対して優先的に露光処理を実施する場合には、シャッタSYを開けた状態で露光処理前で感光剤が塗布されたウエハWをローカルキャリアLCから搬送アームH5に対して搬送する(搬送後にシャッタSYは閉じられる)。ウエハWを受け取った搬送アームH5は、中継用テーブル13にウエハWを載置する。中継用テーブル13に載置されたウエハWは、上述した搬送手順で搬送されて露光処理が施される。
また、露光処理や露光関連処理(プリアライメントや温度調整、搬送等)でエラーが生じたウエハWは、回収用テーブル12に搬送されずに搬送アームH5によって開口部Kを介してローカルキャリアLCに受け渡して搬出(回収)される。
また、露光処理や露光関連処理(プリアライメントや温度調整、搬送等)でエラーが生じたウエハWは、回収用テーブル12に搬送されずに搬送アームH5によって開口部Kを介してローカルキャリアLCに受け渡して搬出(回収)される。
続いて、上記の露光システムSYSにおいて、露光処理や露光関連処理で何らかのエラーが生じた場合について説明する。
上記の処理で、エラーが生じた場合には、発音機40からのエラー音が発せられるとともに、表示装置DPにおける情報表示部43にエラー情報が表示される。
このとき、発音機40から生じるエラー音は、当該露光システムSYS独自の音であるため、露光システムSYSが複数設置されている工場等においても、エラーが発生した露光システムSYSを容易、且つ速やかに認識することができる。
上記の処理で、エラーが生じた場合には、発音機40からのエラー音が発せられるとともに、表示装置DPにおける情報表示部43にエラー情報が表示される。
このとき、発音機40から生じるエラー音は、当該露光システムSYS独自の音であるため、露光システムSYSが複数設置されている工場等においても、エラーが発生した露光システムSYSを容易、且つ速やかに認識することができる。
一方、情報表示部43においては、発生したエラー情報が表示されるが、複数のエラーが発生した場合には、図5に示すように、全てのエラー情報が一覧表示される。このとき、エラー情報としては、ここでは例えば、エラーが生じた順番、エラーコード、発生日時、優先度が表示される。ここで、一覧表示される順序としては、エラーに対する回復処理の優先度で表示される。つまり、情報表示部43にエラーの回復処理に対する緊急性が高い順番でエラー情報が表示される。
なお、優先度表示として、タッチパネル42におけるモード設定部44の所定領域をタッチして表示モードの変更を入力指示することにより、例えば図6に示すように、発生日時が早い順序での表示や、エラーコードの順序での表示を優先度表示とすることも可能である。すなわち、表示モードの設定により、緊急性が高いものを優先度が高いものとするほか、発生日時が早い順序、エラーコードの順序などを優先度が高いものとして自由に設定することが可能である。
続いて、エラーの回復処理を行うために、タッチパネル42におけるモード設定部44の所定領域をタッチして、エラーの対応方法を表示させる。
エラー対応方法の表示としては、過去に同じエラーが生じたときに採られた対応方法とその頻度(割合)を表示するモード、過去に同じエラーが生じたときに採られた対応方法のうち、頻度の高い数種類の対応方法を表示するモード等をタッチパネル42を介して選択・設定することができる。これにより、対応方法として、種々の方法を検索して時間を浪費することなく適切な対応方法を得ることができる。
エラー対応方法の表示としては、過去に同じエラーが生じたときに採られた対応方法とその頻度(割合)を表示するモード、過去に同じエラーが生じたときに採られた対応方法のうち、頻度の高い数種類の対応方法を表示するモード等をタッチパネル42を介して選択・設定することができる。これにより、対応方法として、種々の方法を検索して時間を浪費することなく適切な対応方法を得ることができる。
そして、上記の表示で得られた対応方法が、タッチパネル42を介した入力作業で完了する場合には、上記対応方法の表示に沿って、数値や所定の指示等の情報を複数のエラー毎に入力して、当該エラーを順次解消する。制御装置CONTは、エラーが解消されたと判断したときには、エラー情報の一覧表示から解消されたエラー情報の表示を消去させる。これにより、オペレータは、残存しているエラー情報の一覧表示を、情報表示部43を確認することにより、解消していないエラーを容易に把握することができる。
一方、上記の表示で得られた対応方法が、タッチパネル42を介した入力作業で完了せず、エラー発生箇所等、表示装置DPとは離れた位置での作業が必要になる場合には、携帯情報端末PCを用いて回復処理を実施する。
具体的には、まずメモリーカードを表示装置DPのカード挿入口46に挿入して、上述したエラー対応方法をメモリーカードに記憶させる。そして、このメモリーカードを携帯情報端末PCに挿入して、メモリーカードに記憶されたエラー対応方法を取得させる。
具体的には、まずメモリーカードを表示装置DPのカード挿入口46に挿入して、上述したエラー対応方法をメモリーカードに記憶させる。そして、このメモリーカードを携帯情報端末PCに挿入して、メモリーカードに記憶されたエラー対応方法を取得させる。
この後、エラー回復処理が必要な箇所に移動し、携帯情報端末PCのディスプレイ51にエラー対応方法を表示させつつ、当該エラー対応方法に沿ったエラー回復作業を実施する。この場合も、携帯情報端末PCにおけるタッチパネル52を介して指示を入力することにより、エラー対応方法の表示として、過去に同じエラーが生じたときに採られた対応方法とその頻度(割合)を表示するモード、過去に同じエラーが生じたときに採られた対応方法のうち、頻度の高い数種類の対応方法を表示するモード等を選択・設定することができる。
そして、このエラー回復作業により、エラーが解消された場合には、上記と同様に、表示装置DPに表示されたエラー情報の一覧表示から、解消されたエラー情報の表示が消去される。
そして、このエラー回復作業により、エラーが解消された場合には、上記と同様に、表示装置DPに表示されたエラー情報の一覧表示から、解消されたエラー情報の表示が消去される。
上述した一連のエラー回復処理中(またはエラー対応以外の処理中)には、光源交換が必要になった等、所定の時間をおいて確認メッセージ等の警告表示がなされることがある。警告表示の中には、エラー回復処理とは直接関係せず、また緊急性を要しない事象に関するものも含まれるため、エラー回復処理の妨げになる可能性がある場合には、一時的に当該警告表示を停止させてもよい。警告表示の停止は、表示装置DPを操作している場合には、タッチパネル42を介して指示を選択的に入力し、携帯情報端末PCを操作している場合には、タッチパネル52を介して指示を選択的に入力すればよい。
以上、説明したように、本実施形態では、エラーが複数発生した場合でも、表示装置DPに当該エラー情報が一覧表示されるため、エラーの全体像を容易、且つ迅速に把握して、迅速な対応を採ることが可能になる。また、本実施形態では、一覧表示されたエラー情報が優先度に応じた順序で表示されるため、優先度の高いエラーの回復処理が後回しになってダメージが大きくなることを防止できる。加えて、本実施形態では、エラーが解消されたエラー情報が一覧から消えるため、解消されていないエラーを容易に認識することができる。
さらに、本実施形態では、表示装置DPにエラーの対応方法が表示されるため、エラーからの回復処理を迅速に行うことができる。加えて、本実施形態では、過去に同じエラーが生じたときに高い頻度で採られた対応方法が表示されるため、最適な対応方法を模索して時間がかかることなく、速やかに最適、もしくは最適に近い方法を採ることが可能になる。
また、本実施形態では、携帯情報端末PCの情報表示部52にエラーの対応方法を表示するため、表示装置DPと離れた箇所でエラー回復処理を実施する場合でも、当該回復処理箇所と表示装置DPとの間を頻繁に往復移動する必要がなくなり、作業効率が低下することなく、円滑にエラー回復作業を実施することができる。しかも、本実施形態では、携帯情報端末PCへのエラー対応方法の取得がメモリーカードを介して行われるため、容易、且つ迅速な作業を可能とすることに加えて、複数の携帯情報端末PCを用いて複数のオペレータがエラー回復作業を実施する場合でも、複数の携帯情報端末PCに対して同一のデータを取得させることも可能となり、さらなる作業性の向上を図ることができる。
また、本実施形態では、複数の露光システムSYSに対して、エラー音を異ならせているため、露光システムSYSが複数設置されている工場等においても、エラーが発生した露光システムSYSを容易に認識することができ、エラー対応処理を迅速に開始することが可能になる。
さらに、本実施形態では、緊急性の低い警告表示をタッチパネル42、52で選択的に停止することができるため、エラー回復処理の妨げになることを防止して、円滑に回復作業を実施することが可能になる。
さらに、本実施形態では、緊急性の低い警告表示をタッチパネル42、52で選択的に停止することができるため、エラー回復処理の妨げになることを防止して、円滑に回復作業を実施することが可能になる。
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
例えば、上記実施形態では、携帯情報端末PCにエラーの対応方法を取得させる情報記録媒体としてメモリーカードを例示したが、これに限定されることなく、FDやCD、DVD等のメディアを用いてもよい。
また、情報記録媒体を用いるのではなく、露光システムSYSに悪影響を与えない周波数帯域の電波を使用可能であれば、携帯情報端末PCと制御装置CONTとが無線により情報を交換する構成としてもよい。
また、情報記録媒体を用いるのではなく、露光システムSYSに悪影響を与えない周波数帯域の電波を使用可能であれば、携帯情報端末PCと制御装置CONTとが無線により情報を交換する構成としてもよい。
また、上記実施形態では、表示装置DPと離間した位置でのエラー回復処理を実施する際に携帯情報端末PCを用いる構成としたが、これに限定されるものではなく、例えば音声通知装置を設け、当該音声通知装置からエラーに関する対応方法を音声で通知する構成としてもよい。これにより、携帯情報端末PCを用いた場合と同様の作用・効果が得られることに加えて、視線をエラー発生箇所に留めておくことが可能になり、より効果的、且つ安全にエラー回復処理を実施することができる。
また、上記実施形態では、エラー情報を優先度に応じた順序で一覧表示することにより、緊急性の高いエラー情報を確認しやすくする構成としたが、これに加えて、図7に示すように、優先度が高いエラー情報をより大きく表示する構成としてもよい。これにより、緊急性の高いエラー情報をさらに把握しやすくなり、より迅速なエラー対応処理が可能になる。
なお、上記各実施形態のウエハWとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイなどのディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。
露光装置本体EXとしては、マスクMとウエハWとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)の他に、マスクMとウエハWとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、ウエハWを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)にも適用することができる。また、本発明はウエハW上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写するステップ・アンド・スキャン方式やステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
露光装置本体EXの種類としては、ウエハWに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
また、本発明が適用される露光装置の光源には、KrFエキシマレーザ(248nm)、ArFエキシマレーザ(193nm)、F2レーザ(157nm)等のみならず、極端紫外線(Extreme Ultra Violet)(13.5nm)、g線(436nm)及びi線(365nm)を用いることができる。さらに、投影光学系の倍率は縮小系のみならず等倍および拡大系のいずれでもよい。また、上記実施形態では、反射屈折型の投影光学系を例示したが、これに限定されるものではなく、投影光学系の光軸(レチクル中心)と投影領域の中心とが異なる位置に設定される屈折型の投影光学系にも適用可能である。
また、本発明は、投影光学系と基板との間に局所的に液体を満たし、該液体を介して基板を露光する、所謂液浸露光装置に適用したが、液浸露光装置については、国際公開第99/49504号パンフレットに開示されている。さらに、本発明は、特開平6−124873号公報、特開平10−303114号公報、米国特許第5,825,043号などに開示されているような露光対象の基板の表面全体が液体中に浸かっている状態で露光を行う液浸露光装置にも適用可能である。
また、本発明は、基板ステージ(ウエハステージ)が複数設けられるツインステージ型の露光装置にも適用できる。ツインステージ型の露光装置の構造及び露光動作は、例えば特開平10−163099号公報及び特開平10−214783号公報(対応米国特許6,341,007号、6,400,441号、6,549,269号及び6,590,634号)、特表2000−505958号(対応米国特許5,969,441号)或いは米国特許6,208,407号に開示されている。更に、本発明を本願出願人が先に出願した特願2004−168481号のウエハステージに適用してもよい。
また、本発明が適用される露光装置は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
次に、本発明の実施形態による露光装置及び露光方法をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法の実施形態について説明する。図8は、マイクロデバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造例のフローチャートを示す図である。
まず、ステップS10(設計ステップ)において、マイクロデバイスの機能・性能設計(例えば、半導体デバイスの回路設計等)を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップS11(マスク製作ステップ)において、設計した回路パターンを形成したマスク(レチクル)を製作する。一方、ステップS12(ウエハ製造ステップ)において、シリコン等の材料を用いてウエハを製造する。
次に、ステップS13(ウエハ処理ステップ)において、ステップS10〜ステップS12で用意したマスクとウエハを使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によってウエハ上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップS14(デバイス組立ステップ)において、ステップS13で処理されたウエハを用いてデバイス組立を行う。このステップS14には、ダイシング工程、ボンティング工程、及びパッケージング工程(チップ封入)等の工程が必要に応じて含まれる。最後に、ステップS15(検査ステップ)において、ステップS14で作製されたマイクロデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にマイクロデバイスが完成し、これが出荷される。
まず、ステップS10(設計ステップ)において、マイクロデバイスの機能・性能設計(例えば、半導体デバイスの回路設計等)を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップS11(マスク製作ステップ)において、設計した回路パターンを形成したマスク(レチクル)を製作する。一方、ステップS12(ウエハ製造ステップ)において、シリコン等の材料を用いてウエハを製造する。
次に、ステップS13(ウエハ処理ステップ)において、ステップS10〜ステップS12で用意したマスクとウエハを使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によってウエハ上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップS14(デバイス組立ステップ)において、ステップS13で処理されたウエハを用いてデバイス組立を行う。このステップS14には、ダイシング工程、ボンティング工程、及びパッケージング工程(チップ封入)等の工程が必要に応じて含まれる。最後に、ステップS15(検査ステップ)において、ステップS14で作製されたマイクロデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にマイクロデバイスが完成し、これが出荷される。
図9は、半導体デバイスの場合におけるステップS13の詳細工程の一例を示す図である。
ステップS21(酸化ステップ)おいては、ウエハの表面を酸化させる。ステップS22(CVDステップ)においては、ウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップS23(電極形成ステップ)においては、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップS24(イオン打込みステップ)においては、ウエハにイオンを打ち込む。以上のステップS21〜ステップS24のそれぞれは、ウエハ処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
ウエハプロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップS25(レジスト形成ステップ)において、ウエハに感光剤を塗布する。引き続き、ステップS26(露光ステップ)において、上で説明したリソグラフィシステム(露光装置)及び露光方法によってマスクの回路パターンをウエハに転写する。次に、ステップS27(現像ステップ)においては露光されたウエハを現像し、ステップS28(エッチングステップ)において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップS29(レジスト除去ステップ)において、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
ステップS21(酸化ステップ)おいては、ウエハの表面を酸化させる。ステップS22(CVDステップ)においては、ウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップS23(電極形成ステップ)においては、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップS24(イオン打込みステップ)においては、ウエハにイオンを打ち込む。以上のステップS21〜ステップS24のそれぞれは、ウエハ処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
ウエハプロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップS25(レジスト形成ステップ)において、ウエハに感光剤を塗布する。引き続き、ステップS26(露光ステップ)において、上で説明したリソグラフィシステム(露光装置)及び露光方法によってマスクの回路パターンをウエハに転写する。次に、ステップS27(現像ステップ)においては露光されたウエハを現像し、ステップS28(エッチングステップ)において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップS29(レジスト除去ステップ)において、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
また、半導体素子等のマイクロデバイスだけではなく、光露光装置、EUV露光装置、X線露光装置、及び電子線露光装置等で使用されるレチクル又はマスクを製造するために、マザーレチクルからガラス基板やシリコンウエハ等ヘ回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。ここで、DUV(深紫外)やVUV(真空紫外)光等を用いる露光装置では、一般的に透過型レチクルが用いられ、レチクル基板としては石英ガラス、フッ素がドープされた石英ガラス、蛍石、フッ化マグネシウム、又は水晶等が用いられる。また、プロキシミティ方式のX線露光装置や電子線露光装置等では、透過型マスク(ステンシルマスク、メンブレンマスク)が用いられ、マスク基板としてはシリコンウエハ等が用いられる。なお、このような露光装置は、WO99/34255号、WO99/50712号、WO99/66370号、特開平11−194479号、特開2000−12453号、特開2000−29202号等に開示されている。
CONT…制御装置、 DP…表示装置、 EX−SYS…露光装置、 H4〜H7…搬送アーム(処理部)、 IF…インターフェイス部(処理装置)、 SYS…露光システム、 W…ウエハ(基板)、 41…ディスプレイ(表示部)、 42…タッチパネル(入力装置)、 51…ディスプレイ(第2表示装置、第3表示装置)、 52…タッチパネル(第2入力装置)
Claims (54)
- 基板を用いて露光に関する処理を行う露光装置であって、
前記露光に関する処理で生じたエラーに関する情報を一覧表示する表示装置を有することを特徴とする露光装置。 - 請求項1記載の露光装置において、
前記表示装置は、前記エラーに対する処理の優先度に応じた表示で当該エラーに関する情報を一覧表示することを特徴とする露光装置。 - 請求項2記載の露光装置において、
前記優先度に応じた順序で前記エラーに関する情報が一覧表示されることを特徴とする露光装置。 - 請求項2または3記載の露光装置において、
前記優先度に応じた大きさで前記エラーに関する情報が一覧表示されることを特徴とする露光装置。 - 請求項1から4のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記エラーが解消されたときに、解消されたエラーに関する情報の表示が消去されることを特徴とする露光装置。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記表示装置は、前記エラーに関する対応方法を表示することを特徴とする露光装置。 - 請求項6記載の露光装置において、
前記エラーが過去に発生したときに採られた前記対応方法とその頻度とが表示されることを特徴とする露光装置。 - 請求項6記載の露光装置において、
前記エラーが過去に発生したときに採られた前記対応方法のうち、少なくとも最も高い頻度の対応方法が表示されることを特徴とする露光装置。 - 請求項6から8のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記エラーに関する対応方法を音声で知らせる音声通知装置を有することを特徴とする露光装置。 - 請求項6から8のいずれか一項に記載の露光装置において、
携帯情報端末に設けられ前記エラーに関する対応方法を表示する第2表示装置を有することを特徴とする露光装置。 - 請求項10記載の露光装置において、
前記携帯情報端末は、情報記録媒体を介して前記エラーに関する対応方法を取得することを特徴とする露光装置。 - 請求項1から11のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記露光に関する処理について、前記表示装置に表示される警告表示を選択的に停止させる入力装置を有することを特徴とする露光装置。 - 請求項12記載の露光装置において、
前記入力装置は、前記表示装置の表示面にタッチして所定の情報を入力させるタッチパネル形式であることを特徴とする露光装置。 - 請求項1から13のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記エラーが生じたときにエラー音を発生する発音機と、
前記発音機に複数の露光装置間で互いに異なるエラー音が生じるように、前記エラー音を設定する設定部とを有することを特徴とする露光装置。 - 基板を用いて露光に関する処理を行う露光装置であって、
携帯情報端末に設けられ、前記露光に関する処理で生じたエラーに関する対応方法を表示する第3表示装置を有することを特徴とする露光装置。 - 請求項15記載の露光装置において、
前記携帯情報端末は、情報記録媒体を介して前記エラーに関する対応方法を取得することを特徴とする露光装置。 - 請求項15または16記載の露光装置において、
前記露光に関する処理について、前記第3表示装置に表示される警告表示を選択的に停止させる第2入力装置を有することを特徴とする露光装置。 - 請求項17記載の露光装置において、
前記第2入力装置は、前記第3表示装置の表示面にタッチして所定の情報を入力させるタッチパネル形式であることを特徴とする露光装置。 - 基板を用いて露光処理を行う露光装置と、前記基板を用いて前記露光に関する処理を行う処理装置とを備えた露光システムであって、
前記露光処理と前記露光に関する処理との少なくとも一方で生じたエラーに関する情報を一覧表示する表示装置を有することを特徴とする露光システム。 - 請求項19記載の露光システムにおいて、
前記表示装置は、前記エラーに対する処理の優先度に応じた表示で当該エラーに関する情報を一覧表示することを特徴とする露光システム。 - 請求項20記載の露光システムにおいて、
前記優先度に応じた順序で前記エラーに関する情報が一覧表示されることを特徴とする露光システム。 - 請求項20または21記載の露光システムにおいて、
前記優先度に応じた大きさで前記エラーに関する情報が一覧表示されることを特徴とする露光システム。 - 請求項19から22のいずれか一項に記載の露光システムにおいて、
前記エラーが解消されたときに、解消されたエラーに関する情報の表示が消去されることを特徴とする露光システム。 - 請求項19から23のいずれか一項に記載の露光システムにおいて、
前記表示装置は、前記エラーに関する対応方法を表示することを特徴とする露光システム。 - 請求項24記載の露光システムにおいて、
前記エラーが過去に発生したときに採られた前記対応方法とその頻度とが表示されることを特徴とする露光システム。 - 請求項24記載の露光システムにおいて、
前記エラーが過去に発生したときに採られた前記対応方法のうち、少なくとも最も高い頻度の対応方法が表示されることを特徴とする露光システム。 - 請求項24から26のいずれか一項に記載の露光システムにおいて、
前記エラーに関する対応方法を音声で知らせる音声通知装置を有することを特徴とする露光システム。 - 請求項24から26のいずれか一項に記載の露光システムにおいて、
携帯情報端末に設けられ前記エラーに関する対応方法を表示する第2表示装置を有することを特徴とする露光システム。 - 請求項28記載の露光システムにおいて、
前記携帯情報端末は、情報記録媒体を介して前記エラーに関する対応方法を取得することを特徴とする露光システム。 - 請求項19から29のいずれか一項に記載の露光システムにおいて、
前記露光処理と前記露光に関する処理との少なくとも一方について、前記表示装置に表示される警告表示を選択的に停止させる入力装置を有することを特徴とする露光システム。 - 請求項30記載の露光システムにおいて、
前記入力装置は、前記表示装置の表示面にタッチして所定の情報を入力させるタッチパネル形式であることを特徴とする露光システム。 - 請求項19から31のいずれか一項に記載の露光システムにおいて、
前記エラーが生じたときにエラー音を発生する発音機と、
前記発音機に複数の露光装置間で互いに異なるエラー音が生じるように、前記エラー音を設定する設定部とを有することを特徴とする露光システム。 - 基板を用いて露光処理を行う露光装置と、前記基板を用いて前記露光に関する処理を行う処理装置とを備えた露光システムであって、
携帯情報端末に設けられ、前記露光処理と前記露光に関する処理との少なくとも一方で生じたエラーに関する対応方法を表示する第3表示装置を有することを特徴とする露光システム。 - 請求項33記載の露光システムにおいて、
前記携帯情報端末は、情報記録媒体を介して前記エラーに関する対応方法を取得することを特徴とする露光システム。 - 請求項33または34記載の露光システムにおいて、
前記露光処理と前記露光に関する処理との少なくとも一方について、前記第3表示装置に表示される警告表示を選択的に停止させる第2入力装置を有することを特徴とする露光システム。 - 請求項35記載の露光システムにおいて、
前記第2入力装置は、前記第3表示装置の表示面にタッチして所定の情報を入力させるタッチパネル形式であることを特徴とする露光システム。 - 基板を用いて露光に関する処理を行う工程を有する露光方法であって、
前記露光に関する処理で生じたエラーに関する情報を一覧表示する工程を有することを特徴とする露光方法。 - 請求項37記載の露光方法において、
前記エラーに対する処理の優先度に応じた表示で当該エラーに関する情報を一覧表示することを特徴とする露光方法。 - 請求項38記載の露光方法において、
前記優先度に応じた順序で前記エラーに関する情報が一覧表示されることを特徴とする露光方法。 - 請求項38または39記載の露光方法において、
前記優先度に応じた大きさで前記エラーに関する情報が一覧表示されることを特徴とする露光方法。 - 請求項37から40のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記エラーが解消されたときに、解消されたエラーに関する情報の表示が消去されることを特徴とする露光方法。 - 請求項37から41のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記エラーに関する対応方法を表示することを特徴とする露光方法。 - 請求項42記載の露光方法において、
前記エラーが過去に発生したときに採られた前記対応方法とその頻度とが表示されることを特徴とする露光方法。 - 請求項42記載の露光方法において、
前記エラーが過去に発生したときに採られた前記対応方法のうち、少なくとも最も高い頻度の対応方法が表示されることを特徴とする露光方法。 - 請求項42から44のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記エラーに関する対応方法を音声で知らせる音声通知工程を有することを特徴とする露光方法。 - 請求項42から44のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記エラーに関する対応方法を携帯情報端末に表示する工程を有することを特徴とする露光方法。 - 請求項46記載の露光方法において、
前記携帯情報端末は、情報記録媒体を介して前記エラーに関する対応方法を取得することを特徴とする露光方法。 - 請求項37から47のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記露光に関する処理について、警告表示を選択的に停止させる指示を入力可能とする工程を有することを特徴とする露光方法。 - 請求項48記載の露光方法において、
前記エラーに関する情報が一覧表示された表示面にタッチするタッチパネル形式で、所定の情報を入力させることを特徴とする露光方法。 - 基板を用いて露光に関する処理を行う工程を有する露光方法であって、
前記露光に関する処理で生じたエラーに関する対応方法を携帯情報端末に表示する工程を有することを特徴とする露光方法。 - 請求項50記載の露光方法において、
前記携帯情報端末は、情報記録媒体を介して前記エラーに関する対応方法を取得することを特徴とする露光方法。 - 請求項50または51記載の露光方法において、
前記露光に関する処理について、警告表示を選択的に停止させる指示を入力可能とする工程を有することを特徴とする露光方法。 - 請求項52記載の露光方法において、
前記エラーに関する対応方法が表示された表示面にタッチするタッチパネル形式で、所定の情報を入力させることを特徴とする露光方法。 - 請求項37から53のいずれか一項に記載の露光方法を用いることを特徴とするデバイス製造方法。
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