JP7064887B2 - 加工装置の管理方法および加工装置 - Google Patents

加工装置の管理方法および加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7064887B2
JP7064887B2 JP2018003121A JP2018003121A JP7064887B2 JP 7064887 B2 JP7064887 B2 JP 7064887B2 JP 2018003121 A JP2018003121 A JP 2018003121A JP 2018003121 A JP2018003121 A JP 2018003121A JP 7064887 B2 JP7064887 B2 JP 7064887B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
axis direction
check
check sheet
accuracy
chuck table
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018003121A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019124989A (ja
Inventor
万平 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2018003121A priority Critical patent/JP7064887B2/ja
Priority to CN201910011007.6A priority patent/CN110026884B/zh
Priority to IL264175A priority patent/IL264175B2/en
Priority to KR1020190003151A priority patent/KR102592786B1/ko
Priority to TW108101142A priority patent/TWI805677B/zh
Publication of JP2019124989A publication Critical patent/JP2019124989A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7064887B2 publication Critical patent/JP7064887B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/4093—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by part programming, e.g. entry of geometrical information as taken from a technical drawing, combining this with machining and material information to obtain control information, named part programme, for the NC machine
    • G05B19/40937—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by part programming, e.g. entry of geometrical information as taken from a technical drawing, combining this with machining and material information to obtain control information, named part programme, for the NC machine concerning programming of machining or material parameters, pocket machining
    • G05B19/40938—Tool management
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)

Description

本発明は、生産性の向上を図ることができる加工装置の管理方法および加工装置に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハはダイシング装置、レーザー加工装置等の加工装置によって個々のデバイスに分割され、分割された各デバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
ダイシング装置は、ウエーハを吸引保持する保持手段と、保持手段に保持されたウエーハの分割予定ラインを検出する撮像手段と、保持手段をＸ軸方向に移動させるＸ軸方向移動手段と、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向を軸心とするスピンドルを有しスピンドルの先端に切削ブレードを備えた切削手段と、切削手段をＹ軸方向に移動させるＹ軸方向移動手段と、切削済みのウエーハを洗浄する洗浄手段と、切削前のウエーハおよび切削済みのウエーハを収容するカセットが載置されるカセット載置台と、カセットからウエーハを引き出し仮置きテーブルまで搬送すると共に仮置きテーブルに位置づけられた切削済みのウエーハをカセットに収容する搬出入手段と、から概ね構成されていてウエーハを自動的に個々のデバイスに分割できる（たとえば特許文献１参照。）。
また、レーザー加工装置もダイシング装置とほぼ同様に構成されており、レーザー加工装置は、ウエーハを吸引保持する保持手段と、保持手段に保持されたウエーハの分割予定ラインを検出する撮像手段と、保持手段をＸ軸方向に移動させるＸ軸方向移動手段と、保持手段に保持されたウエーハにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、保持手段とレーザー光線照射手段とを相対的にＹ軸方向に移動させるＹ軸方向移動手段と、レーザー加工前のウエーハおよびレーザー加工済みのウエーハを収容するカセットが載置されるカセット載置台と、カセットからウエーハを引き出し仮置きテーブルまで搬送すると共に仮置きテーブルに位置づけられたレーザー加工済みのウエーハをカセットに収容する搬出入手段と、から概ね構成されていてウエーハを自動的に個々のデバイスに分割できる（たとえば特許文献２参照。）。
そして、ダイシング装置、レーザー加工装置等の加工装置は、時間経過に伴って保持手段、Ｘ軸方向移動手段、Ｙ軸方向移動手段等の加工装置を構成する構成要素（部品）が劣化するため、修理や交換等のメンテナンスが必要であり、チェック項目が記載されたチェックシートに定期的に作業者が検査結果を記入して構成要素の修理、交換等のタイミングを見計らっている。
特開平７－４５５５６号公報 特開２００７－２０１１７８号公報
しかし、チェックシートは紙で構成されていて検査結果の履歴を見たい場合は過去の複数のチェックシートの比較を作業者が行っており生産性が悪いという問題がある。
上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、検査結果の履歴を容易に参照することができ、生産性の向上を図ることができる加工装置の管理方法および加工装置を提供することである。
上記課題を解決するために本発明の第一の局面が提供するのは以下の加工装置の管理方法である。すなわち、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させるＸ軸方向移動手段とを備える加工装置の管理方法であって、チェック項目が記載されたチェックシートを表示手段に表示する表示工程と、チェック項目に従ってチェックシートに情報を記入する入力工程と、チェックシートに記入した年月日と共に情報を記憶手段に記憶させる記憶工程と、該記憶手段に記憶された加工装置の構成要素の精度の経時変化を診断する診断工程と、から少なくとも構成され、該診断工程において診断する加工装置の構成要素の精度には、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させた際における該チャックテーブルのＺ軸方向へのピッチングの精度が含まれる加工装置の管理方法である。
好ましくは、チェック項目には、加工装置を構成する構成要素の精度の良否、修理の要否、交換の要否、に加え記入者を特定する情報が含まれる。該表示工程において、適宜の年月日にチェックシートは該表示手段に表示され、チェックシートの記入をもって加工装置による加工が可能になるのが好適である。
本発明の第二の局面が提供するのは以下の加工装置である。すなわち、加工装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させるＸ軸方向移動手段と、チェック項目が記載されたチェックシートを表示する表示手段と、チェック項目に従ってチェックシートに情報を記入するための入力手段と、チェックシートに記入した年月日と共に情報を記憶する記憶手段と、を少なくとも備え、該表示手段は、該記憶手段に記憶された加工装置の構成要素の精度の経時変化を表示し、該表示手段が表示する加工装置の構成要素の精度には、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させた際における該チャックテーブルのＺ軸方向へのピッチングの精度が含まれる加工装置である。
好ましくは、チェック項目には、加工装置を構成する構成要素の精度の良否、修理の要否、交換の要否、に加え記入者を特定する情報が含まれる。適宜の年月日にチェックシートは該表示手段に表示され、チェックシートの記入をもって加工が可能になるのが好適である。
本発明の第一の局面が提供する加工装置の管理方法は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させるＸ軸方向移動手段とを備える加工装置の管理方法であって、チェック項目が記載されたチェックシートを表示手段に表示する表示工程と、チェック項目に従ってチェックシートに情報を記入する入力工程と、チェックシートに記入した年月日と共に情報を記憶手段に記憶させる記憶工程と、該記憶手段に記憶された加工装置の構成要素の精度の経時変化を診断する診断工程と、から少なくとも構成され、該診断工程において診断する加工装置の構成要素の精度には、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させた際における該チャックテーブルのＺ軸方向へのピッチングの精度が含まれているので、時系列にチェックシートを記憶手段に記憶させることができる。したがって検査結果の履歴を容易に参照することができ、生産性の向上を図ることができる。
本発明の第二の局面が提供する加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させるＸ軸方向移動手段と、チェック項目が記載されたチェックシートを表示する表示手段と、チェック項目に従ってチェックシートに情報を記入するための入力手段と、チェックシートに記入した年月日と共に情報を記憶する記憶手段と、を少なくとも備え、該表示手段は、該記憶手段に記憶された加工装置の構成要素の精度の経時変化を表示し、該表示手段が表示する加工装置の構成要素の精度には、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させた際における該チャックテーブルのＺ軸方向へのピッチングの精度が含まれるので、時系列にチェックシートを記憶することができる。したがって検査結果の履歴を容易に参照することができ、生産性の向上を図ることができる。
加工装置の一例としてのダイシング装置の斜視図。 図１に示す表示手段の模式図。 記憶手段に記憶されたチェックシートのリストの模式図。 記憶手段に記憶された時系列情報の模式図。
以下、本発明に係る加工装置の管理方法および加工装置の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
まず、本発明に係る加工装置について説明する。図１には加工装置の一例としての切削装置２が示されている。切削装置２は、被加工物を吸引保持するチャックテーブル４と、チャックテーブル４に保持された被加工物を撮像して切削すべき領域を検出する撮像手段６と、チャックテーブル４に保持された被加工物を切削する切削手段８とを備える。チャックテーブル４は、図１に矢印Ｘで示すＸ軸方向に移動自在かつ回転自在に装置ハウジング１０に装着されており、Ｘ軸方向移動手段（図示していない。）によってＸ軸方向に移動されると共にモータ（図示していない。）によって回転されるようになっている。チャックテーブル４の上端部分には、吸引手段（図示していない。）に接続された多孔質の吸着チャック１２が配置されており、チャックテーブル４においては、吸引手段で吸着チャック１２の上面に吸引力を生成することにより吸着チャック１２の上面に載せられた被加工物を吸引保持するようになっている。図１には被加工物の一例としてウエーハ１４が示されており、図示の実施形態では周縁が環状フレーム１６に固定された粘着テープ１８にウエーハ１４が貼り付けられている。また、チャックテーブル４の周縁には、環状フレーム１６を固定するための複数のクランプ２０が周方向に間隔をおいて配置されている。
図１に示すとおり、チャックテーブル４の上方に配置されている撮像手段６は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段から構成されている。撮像手段６で撮像された画像は、装置ハウジング１０の上部に搭載されたモニタ２２に表示される。
切削手段８は、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向（図１に矢印Ｙで示す方向）に移動自在かつＸ軸方向とＹ軸方向とに直交するＺ軸方向（図１に矢印Ｚで示す上下方向）に移動自在（昇降自在）に装置ハウジング１０に支持されたスピンドルハウジング２４と、Ｙ軸方向を軸心として回転自在にスピンドルハウジング２４に支持されたスピンドル２６と、スピンドル２６を回転させるモータ（図示していない。）と、スピンドル２６の先端に固定された切削ブレード２８とを含む。スピンドルハウジング２４は、Ｙ軸方向移動手段（図示していない。）によってＹ軸方向に移動されると共に、昇降手段（図示していない。）によってＺ軸方向に昇降されるようになっている。なお、Ｘ軸方向およびＹ軸方向が規定する平面は実質上水平である。
装置ハウジング１０には、切削前の被加工物および切削済みの被加工物を収容するカセット３０が載置されるカセット載置台３２が昇降自在に支持されている。このカセット載置台３２は、装置ハウジング１０に内蔵されている昇降手段（図示していない。）によって昇降されるようになっている。図示の実施形態におけるカセット３０には、粘着テープ１８を介して環状フレーム１６に支持された被加工物としてのウエーハ１４が上下方向に間隔をおいて複数枚収容されている。また、切削装置２は、カセット３０から被加工物を引き出し仮置きテーブル３４まで搬出すると共に仮置きテーブル３４に位置づけられた切削済みの被加工物をカセット３０に収容する搬出入手段３６と、カセット３０から仮置きテーブル３４に搬出された切削前の被加工物をチャックテーブル４に搬送する第一の搬送手段３８と、切削済みの被加工物を洗浄する洗浄手段４０と、切削済みの被加工物をチャックテーブル４から洗浄手段４０に搬送する第二の搬送手段４２と、切削装置２の作動を制御する制御手段４４と、制御手段４４に制御データを入力するためのキーボード４６とを備える。コンピュータから構成される制御手段４４は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）４８と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）５０と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）５２とを含む。
本発明に従って構成された切削装置２においては、チェック項目が記載されたチェックシートを表示する表示手段と、チェック項目に従ってチェックシートに情報を記入するための入力手段と、チェックシートに記入した年月日と共に情報を記憶する記憶手段とを少なくとも備えているのが重要である。図示の実施形態では、表示手段は上記モニタ２２から構成され、入力手段は上記キーボード４６から構成され、記憶手段は上記ランダムアクセスメモリ５２から構成されている。表示手段としてのモニタ２２には、ランダムアクセスメモリ５２が記憶したチェックシートの記入年月日およびチェックシートの情報が表示されると共に、チェック項目毎の時系列情報が表示されるようになっている。したがって切削装置２においては、検査結果の履歴を容易に参照することができ、生産性の向上を図ることができる。なお、図示の実施形態では表示手段と入力手段とは別個に設けられているが、表示手段および入力手段はタッチパネルから一体的に構成されていてもよい。
チェックシートに記載されているチェック項目には、加工装置を構成する構成要素（部品）の精度の良否、修理の要否、交換の要否、に加え記入者を特定する情報（たとえば氏名や社員番号）が含まれるのが好ましい。加工装置を構成する構成要素の精度としては、たとえば、チャックテーブル４を移動した際におけるＹ軸方向へのヨーイングやＺ軸方向へのピッチング、スピンドル２６とＸ軸方向との直角度、スピンドル２６を移動した際におけるＺ軸方向へのピッチング等を挙げることができる。また、チェックシートには、各チェック項目の許容値の上限および下限が記載されていると共に、各チェック項目に係る測定値や検査の際に実施した処理内容（調整、交換）等の記入欄が設けられている。そして、切削装置２の検査の際は、たとえば図２に示すとおり、モニタ２２の第一の部分２２ａにチェックシートが表示され、モニタ２２の第二の部分２２ｂに切削装置２の検査稼働を行うための制御データの入力欄が表示され、モニタ２２の第三の部分２２ｃに検査稼働の際に測定した測定値が表示されるようになっている。
図示の実施形態における切削装置２は、チェックシートをモニタ２２に表示する適宜の年月日（たとえば毎月の月初稼働日）が制御手段４４のリードオンリメモリ５０にあらかじめ記憶されており、リードオンリメモリ５０に記憶されている適宜の年月日に切削装置２が起動されると、制御手段４４によりチェックシートがモニタ２２の第一部分２２ａに表示され、チェックシートの記入をもって切削装置２による加工が可能になるように構成されている。したがって、チェックシートがモニタ２２に表示されるとチェックシートの記入を完了しなければ切削装置２による加工を開始することができないので、チェックシートの記入忘れが防止され、構成要素の修理、交換のタイミングが遅れることがなく、切削装置２の所要の加工精度が維持されることとなる。
次に、本発明に係る加工装置の管理方法について説明するが、ここでは上記切削装置２の管理方法について説明する。切削装置２の管理方法は、チェック項目が記載されたチェックシートを表示手段に表示する表示工程を含む。上述のとおり切削装置２においては、リードオンリメモリ５０に記憶されている適宜の年月日に切削装置２が起動されると、チェックシートがモニタ２２に表示され、チェックシートの記入をもって切削装置２による加工が可能になるように構成されている。
表示工程の後、チェック項目に従ってチェックシートに情報を記入する入力工程を実施する。入力工程では、まず、切削装置２の検査稼働のための制御データを、モニタ２２の第二の部分２２ｂに表示された入力欄にキーボード４６を用いて入力する。次いで、切削装置２の検査稼働を行い、各チェック項目に従って加工装置を構成する構成要素の精度を測定する。そして、検査稼働で測定した各測定値、加工装置の構成要素の精度の良否、修理の要否、交換の要否および記入者の氏名等の情報をチェック項目に従ってキーボード４６を用いてチェックシートに記入する。
入力工程の後、入力工程においてチェックシートに記入した年月日と共に情報を記憶手段に記憶させる記憶工程を実施する。本実施形態では、チェックシートの記入年月日およびチェックシートの情報が制御手段４４のランダムアクセスメモリ５２に記憶される。また、ランダムアクセスメモリ５２に記憶されたチェックシートの情報は、たとえば図３に示すとおり、ナンバーとチェックシートに記入した年月日と記入者とが記載されたリストがモニタ２２に表示され、適宜のナンバーのチェックシートを選択すると、選択したチェックシートの情報がモニタ２２に表示されるようになっている。このように本実施形態では、時系列にチェックシートをランダムアクセスメモリ５２に記憶させることができるため、検査結果の履歴を容易に参照することができ、生産性の向上を図ることができる。
また、本発明に係る加工装置の管理方法には、記憶手段に記憶された過去の情報を分析して加工装置を診断する診断工程が含まれていてもよい。診断工程では、加工装置の構成要素の精度の経時変化（たとえば図４に示すとおり、チャックテーブル４のヨーイングの経時変化）をモニタ２２に表示する。これによって、加工装置の構成要素の精度の経時変化を診断し、構成要素の修理、交換等のタイミングを見計らうことができると共に構成要素の改良等に利用することもできる。
なお、図示の実施形態では加工装置として切削装置２を例に挙げて説明したが、本発明が適用され得る加工装置としてはレーザー加工装置や研削装置であってもよい。また、切削装置２にプリンタを接続し、ランダムアクセスメモリ５２に記憶したチェックシートの情報を印刷するようにしてもよい。
２：切削装置
２２：モニタ（表示手段）
４６：キーボード（入力手段）
５２：ランダムアクセスメモリ（記憶手段）

Claims (6)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させるＸ軸方向移動手段とを備える加工装置の管理方法であって、
    チェック項目が記載されたチェックシートを表示手段に表示する表示工程と、
    チェック項目に従ってチェックシートに情報を記入する入力工程と、
    チェックシートに記入した年月日と共に情報を記憶手段に記憶させる記憶工程と、
    該記憶手段に記憶された加工装置の構成要素の精度の経時変化を診断する診断工程と、
    から少なくとも構成され、
    該診断工程において診断する加工装置の構成要素の精度には、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させた際における該チャックテーブルのＺ軸方向へのピッチングの精度が含まれる加工装置の管理方法。
  2. チェック項目には、加工装置を構成する構成要素の精度の良否、修理の要否、交換の要否、に加え記入者を特定する情報が含まれる請求項１記載の加工装置の管理方法。
  3. 該表示工程において、適宜の年月日にチェックシートは該表示手段に表示され、チェックシートの記入をもって加工装置による加工が可能になる請求項１記載の加工装置の管理方法。
  4. 加工装置であって、
    被加工物を保持するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させるＸ軸方向移動手段と、
    チェック項目が記載されたチェックシートを表示する表示手段と、
    チェック項目に従ってチェックシートに情報を記入するための入力手段と、
    チェックシートに記入した年月日と共に情報を記憶する記憶手段と、
    を少なくとも備え、
    該表示手段は、該記憶手段に記憶された加工装置の構成要素の精度の経時変化を表示し、
    該表示手段が表示する加工装置の構成要素の精度には、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させた際における該チャックテーブルのＺ軸方向へのピッチングの精度が含まれる加工装置。
  5. チェック項目には、加工装置を構成する構成要素の精度の良否、修理の要否、交換の要否、に加え記入者を特定する情報が含まれる請求項４記載の加工装置。
  6. 適宜の年月日にチェックシートは該表示手段に表示され、チェックシートの記入をもって加工が可能になる請求項４記載の加工装置。
JP2018003121A 2018-01-12 2018-01-12 加工装置の管理方法および加工装置 Active JP7064887B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018003121A JP7064887B2 (ja) 2018-01-12 2018-01-12 加工装置の管理方法および加工装置
CN201910011007.6A CN110026884B (zh) 2018-01-12 2019-01-07 加工装置的管理方法和加工装置
IL264175A IL264175B2 (en) 2018-01-12 2019-01-09 A method for managing a processing facility and a processing facility
KR1020190003151A KR102592786B1 (ko) 2018-01-12 2019-01-10 가공 장치의 관리 방법 및 가공 장치
TW108101142A TWI805677B (zh) 2018-01-12 2019-01-11 加工裝置之管理方法及加工裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018003121A JP7064887B2 (ja) 2018-01-12 2018-01-12 加工装置の管理方法および加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019124989A JP2019124989A (ja) 2019-07-25
JP7064887B2 true JP7064887B2 (ja) 2022-05-11

Family

ID=66768910

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018003121A Active JP7064887B2 (ja) 2018-01-12 2018-01-12 加工装置の管理方法および加工装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7064887B2 (ja)
KR (1) KR102592786B1 (ja)
CN (1) CN110026884B (ja)
IL (1) IL264175B2 (ja)
TW (1) TWI805677B (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002063240A (ja) 2000-06-06 2002-02-28 Mori Seiki Co Ltd 生産管理システム
JP2008100247A (ja) 2006-10-18 2008-05-01 Sintokogio Ltd 鋳造品の生産や自動車内装品の生産における設備装置の安全起動方法および該方法を用いる設備装置
JP2009248120A (ja) 2008-04-04 2009-10-29 Kataoka Seisakusho:Kk レーザ光の出力計測方法、出力計測装置
CN102375447A (zh) 2010-08-13 2012-03-14 株式会社迪思科 远程操作系统
WO2015182256A1 (ja) 2014-05-30 2015-12-03 株式会社日立ハイテクノロジーズ 自動分析装置
US20160091393A1 (en) 2014-09-26 2016-03-31 Palo Alto Research Center Incorporated Computer-Implemented Method And System For Machine Tool Damage Assessment, Prediction, And Planning In Manufacturing Shop Floor
JP2017068630A (ja) 2015-09-30 2017-04-06 株式会社牧野フライス製作所 工作機械の制御装置
JP2017216333A (ja) 2016-05-31 2017-12-07 株式会社ディスコ 加工装置及び加工方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3076179B2 (ja) 1993-07-26 2000-08-14 株式会社ディスコ ダイシング装置
US20050216228A1 (en) * 2004-03-15 2005-09-29 Tokyo Electron Limited Method and system for correcting a fault in a semiconductor manufacturing system
JP4777783B2 (ja) 2006-01-26 2011-09-21 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP5134216B2 (ja) * 2006-06-23 2013-01-30 株式会社ディスコ ウエーハの加工結果管理方法
JP2014154633A (ja) 2013-02-06 2014-08-25 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
US10275439B2 (en) * 2014-03-20 2019-04-30 Pfu Limited Information processing device, display method and control program
WO2016157402A1 (ja) * 2015-03-31 2016-10-06 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び記録媒体
JP6607639B2 (ja) * 2015-12-24 2019-11-20 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP6468237B2 (ja) * 2016-04-25 2019-02-13 横河電機株式会社 機器保全装置、機器保全方法、機器保全プログラム及び記録媒体

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002063240A (ja) 2000-06-06 2002-02-28 Mori Seiki Co Ltd 生産管理システム
JP2008100247A (ja) 2006-10-18 2008-05-01 Sintokogio Ltd 鋳造品の生産や自動車内装品の生産における設備装置の安全起動方法および該方法を用いる設備装置
JP2009248120A (ja) 2008-04-04 2009-10-29 Kataoka Seisakusho:Kk レーザ光の出力計測方法、出力計測装置
CN102375447A (zh) 2010-08-13 2012-03-14 株式会社迪思科 远程操作系统
WO2015182256A1 (ja) 2014-05-30 2015-12-03 株式会社日立ハイテクノロジーズ 自動分析装置
US20160091393A1 (en) 2014-09-26 2016-03-31 Palo Alto Research Center Incorporated Computer-Implemented Method And System For Machine Tool Damage Assessment, Prediction, And Planning In Manufacturing Shop Floor
JP2017068630A (ja) 2015-09-30 2017-04-06 株式会社牧野フライス製作所 工作機械の制御装置
JP2017216333A (ja) 2016-05-31 2017-12-07 株式会社ディスコ 加工装置及び加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
IL264175B1 (en) 2023-09-01
CN110026884A (zh) 2019-07-19
KR102592786B1 (ko) 2023-10-20
JP2019124989A (ja) 2019-07-25
IL264175B2 (en) 2024-01-01
TW201931279A (zh) 2019-08-01
IL264175A (en) 2019-05-30
CN110026884B (zh) 2022-06-24
KR20190086388A (ko) 2019-07-22
TWI805677B (zh) 2023-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102467559B1 (ko) 장치
TW201813776A (zh) 切割裝置
JP2021027071A (ja) レーザー加工装置
JP7064887B2 (ja) 加工装置の管理方法および加工装置
CN110010446B (zh) 加工方法
TWI844556B (zh) 切割裝置
JP6004761B2 (ja) ダイシング方法
JP6918421B2 (ja) 加工装置及び加工装置の使用方法
KR101840051B1 (ko) 공구 매거진의 공구 상태 확인 장치 및 방법
JP2020106375A (ja) 自己診断機能を備える加工装置
JP7096286B2 (ja) 作業処理支援方法
JP2018065236A (ja) 目立てボード及びその使用方法
US11768478B2 (en) Processing apparatus
JP2018032811A (ja) 切削装置
JP2007128949A (ja) 加工装置及びターゲットパターンの登録支援方法
JP2023140746A (ja) 情報取得装置
JP2023018740A (ja) 加工システム
JP6734722B2 (ja) 品質管理システム
JP2024111878A (ja) 検査装置及び検査方法
KR20220069815A (ko) 가공 장치
JP2021098253A (ja) 加工装置
JP2022116492A (ja) 加工装置、プログラム、及び記憶媒体
KR20210092670A (ko) 가공 장치
JP2021184436A (ja) 加工装置
CN116779472A (zh) 被加工物的处理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201112

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210924

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210928

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220119

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220405

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220425

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7064887

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150