TW201931279A - 加工裝置之管理方法及加工裝置 - Google Patents

加工裝置之管理方法及加工裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201931279A
TW201931279A TW108101142A TW108101142A TW201931279A TW 201931279 A TW201931279 A TW 201931279A TW 108101142 A TW108101142 A TW 108101142A TW 108101142 A TW108101142 A TW 108101142A TW 201931279 A TW201931279 A TW 201931279A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
processing device
checklist
information
inspection
month
Prior art date
Application number
TW108101142A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI805677B (zh
Inventor
田中万平
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW201931279A publication Critical patent/TW201931279A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI805677B publication Critical patent/TWI805677B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/4093—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by part programming, e.g. entry of geometrical information as taken from a technical drawing, combining this with machining and material information to obtain control information, named part programme, for the NC machine
    • G05B19/40937—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by part programming, e.g. entry of geometrical information as taken from a technical drawing, combining this with machining and material information to obtain control information, named part programme, for the NC machine concerning programming of machining or material parameters, pocket machining
    • G05B19/40938—Tool management
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Abstract

[課題] 提供一種能夠容易地參照檢查結果之履歷並謀求生產性之提昇的加工裝置之管理方法及加工裝置。
[解決手段] 加工裝置之管理方法，其特徵為，係包含有：顯示工程，係將被記載有複數之檢查項目的檢查表，顯示於顯示單元處；和輸入工程，係依循於檢查項目而將資訊記入至檢查表中；和記憶工程，係與記入至檢查表中之年、月、日一同地而將資訊記憶在記憶單元中。

Description

加工裝置之管理方法及加工裝置
本發明，係有關於能夠謀求生產性之提昇的加工裝置之管理方法及加工裝置。
於表面上被形成有使IC、LSI等之複數之元件被相互交叉之複數之分割預定線來作了區劃並形成於表面上的晶圓，係藉由切削裝置、雷射加工裝置等之加工裝置而被分割成各個的元件晶片，被作了分割的各元件晶片係被利用於行動電話、個人電腦等之電子機器中。
切割裝置，係概略由將晶圓作吸引保持之吸盤台、和檢測出被保持於吸盤台上的晶圓之分割預定線之攝像單元、和使吸盤台在X軸方向上移動之X軸方向移動手段、和具備有以與X軸方向相正交之Y軸方向作為軸心的轉軸並於轉軸之前端處具備有切削刃之切削單元、和使切削單元在Y軸方向上移動之Y軸方向移動手段、和對於完成切削之晶圓進行洗淨之洗淨手段、和被載置有收容切削前之晶圓以及完成切削之晶圓的卡匣之卡匣載置台、以及從卡匣而將晶圓拉出並一直搬送至暫時放置台處並且將被定位在暫時放置台處之完成切削之晶圓收容於卡匣中之搬入搬出手段，而構成之，並能夠將晶圓自動性地分割成各個的元件晶片(例如，參考專利文獻1)。
又，雷射加工裝置，亦係與切割裝置略相同地而被構成，雷射加工裝置，係概略由將晶圓作吸引保持之吸盤台、和檢測出被保持於吸盤台上的晶圓之分割預定線之攝像單元、和使吸盤台在X軸方向上移動之X軸方向移動手段、和對於被保持於吸盤台上之晶圓照射雷射光線之雷射光線照射單元、和使吸盤台與雷射光線照射單元相對性地在Y軸方向上移動之Y軸方向移動手段、和被載置有收容雷射加工前之晶圓以及完成雷射加工之晶圓的卡匣之卡匣載置台、以及從卡匣而將晶圓拉出並一直搬送至暫時放置台處並且將被定位在暫時放置台處之完成雷射加工之晶圓收容於卡匣中之搬入搬出手段，而構成之，並能夠將晶圓自動性地分割成各個的元件(例如，參考專利文獻2)。
而，切削裝置、雷射加工裝置等之加工裝置，由於伴隨著時間的經過，吸盤台、X軸方向移動手段、Y軸方向移動手段等之構成加工裝置之構成要素(零件)係會劣化，因此係需要進行修理或交換等之維修，作業者係定期性地將檢查結果記入至被記載有複數之檢查項目的檢查表中，並估計構成要素之修理交換等的時機。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開平7-45556號公報
[專利文獻2] 日本特開2007－201178號公報
[發明所欲解決之課題]
但是，檢查表係由紙所構成，在想要觀看檢查結果之履歷的情況時，係由作業者來進行過去之複數之檢查表的比較，而有著生產性為差的問題。
故而，本發明之目的，係在於提供一種能夠容易地參照檢查結果之履歷並謀求生產性之提昇的加工裝置之管理方法及加工裝置。

[用以解決課題之手段]
若依據本發明之其中一個側面，則係提供一種加工裝置之管理方法，其特徵為，係具備有：顯示工程，係將被記載有檢查項目的檢查表，顯示於顯示單元處；和輸入工程，係依循於檢查項目而將資訊記入至檢查表中；和記憶工程，係與對檢查表進行記入之年、月、日一同地而將資訊記憶在記憶單元中。
較理想，在檢查項目中，係除了構成加工裝置之構成要素的精確度之是否良好、是否需要修理、是否需要交換之外，亦包含有對於記入者作特定之資訊。較理想，在該顯示工程中，於適宜之年、月、日，檢查表係被顯示於該顯示單元處，在進行了對於檢查表之記入之後，係成為能夠進行由加工裝置所致之加工。較理想，加工裝置之管理方法，係包含有對於被記憶在該記憶單元中之過去之資訊進行分析並對加工裝置進行診斷之診斷工程。
若依據本發明之另外一個側面，則係提供一種加工裝置，其特徵為，係具備有：顯示單元，係將被記載有檢查項目的檢查表作顯示；和輸入手段，係用以依循於檢查項目而將資訊記入至檢查表中；和記憶單元，係與對檢查表進行記入之年、月、日一同地而將資訊作記憶。
較理想，在檢查項目中，係除了構成加工裝置之構成要素的精確度是否良好、是否需要修理、是否需要交換之外，亦包含有對於記入者作特定之資訊。較理想，於適宜之年、月、日，檢查表係被顯示於該顯示單元處，在進行了對於檢查表之記入之後，係成為能夠進行加工。

[發明之效果]
若依據本發明之其中一個側面，則係可容易地參照檢查結果之履歷，而能夠謀求生產性之提昇。
若依據本發明之另外一個側面，則係能夠以時間序列來記憶檢查表。故而，係可容易地參照檢查結果之履歷，而能夠謀求生產性之提昇。
以下，參考圖面，針對本發明之加工裝置之管理方法以及加工裝置之實施形態作說明。
首先，針對本發明之加工裝置作說明。在圖1中，係展示有作為加工裝置之其中一例的切削裝置2。切削裝置2，係具備有將被加工物作吸引保持之吸盤台4、和對於被保持在吸盤台4上的被加工物進行攝像並檢測出應切削之區域之攝像單元6、以及對於被保持在吸盤台4上的被加工物進行切削之切削單元8。吸盤台4，係能夠在圖1中以箭頭X所標示的X軸方向上而自由移動並且能夠自由旋轉地而被裝著於裝置殼體10處，並成為藉由X軸方向移動手段(未圖示)而在X軸方向上移動並且藉由馬達(未圖示)而旋轉。在吸盤台4之上端部分處，係被配置有被與吸引手段(未圖示)作了連接的多孔質之吸附吸盤12，在吸盤台4處，係藉由以吸引手段來在吸附吸盤12之上面產生吸引力，而將被載置在吸附吸盤12之上面的被加工物作吸引保持。在圖1中，作為被加工物之其中一例，係展示有晶圓14，在本實施形態中，晶圓14，係被貼附在使週緣被固定於環狀框架16處的黏著膠帶18上。又，在吸盤台4之週緣處，係在周方向上空出有間隔地而被配置有用以將環狀框架16作固定之複數之夾鉗20。
如同圖1中所示一般，被配置在吸盤台4之上方處的攝像單元6，係由顯微鏡和CCD攝像機等之光學手段所構成。藉由攝像單元6所攝像的畫像，係被顯示在被搭載於裝置殼體10之上部的螢幕22處。
切削單元8，係包含有被能夠在與X軸方向相正交之Y軸方向(在圖1中以箭頭Y所示之方向)上自由移動並且能夠在與X軸方向以及Y軸方向相正交之Z軸方向(在圖1中以箭頭Z所示之上下方向)上自由移動(自由升降)地而支持於裝置殼體10處之轉軸殼體24、和能夠以Y軸方向作為軸心而自由旋轉地來被支持於轉軸殼體24處之轉軸26、和使轉軸26旋轉之馬達(未圖示)、以及被固定在轉軸26之前端處的切削刃28。轉軸殼體24，係成為藉由Y軸方向移動手段(未圖示)而在Y軸方向上移動並且藉由升降手段(未圖示)而在Z軸方向上被作升降。另外，X軸方向以及Y軸方向所規定的平面，係為實質上水平。
在裝置殼體10處，被載置有收容切削前之被加工物以及完成切削之被加工物的卡匣30之卡匣載置台32，係被可自由升降地作支持。此卡匣載置台32，係成為藉由被內藏於裝置殼體10中之升降手段(未圖示)而被作升降。在本實施形態之卡匣30中，經由黏著膠帶18而被支持於環狀框架16處的作為被加工物之晶圓14，係於上下方向空出有間隔地而被作複數枚之收容。又，切削裝置2，係具備有從卡匣30而將被加工物拉出並一直搬出至暫時放置台34處並且將被定位在暫時放置台34處之完成切削之被加工物收容於卡匣30中之搬入搬出手段36、和將從卡匣30而被搬出至暫時放置台34處的切削前之被加工物搬送至吸盤台4處之第1搬送手段38、和對於完成切削之被加工物進行洗淨之洗淨手段40、和將完成切削之被加工物從吸盤台4而搬送至洗淨手段40處之第2搬送手段42、和對於切削裝置2之動作作控制之控制手段44、以及用以對於控制手段44輸入控制資料之鍵盤46。由電腦所構成之控制手段44，係包含有依循於控制程式而進行演算處理之中央處理裝置(CPU)48、和儲存控制程式等之唯讀記憶體(ROM)50、和儲存演算結果等之可讀寫之隨機存取記憶體(RAM)52。
在本發明實施形態之切削裝置2中，其重要之處在於，係至少具備有：顯示單元，係將被記載有複數之檢查項目的檢查表作顯示；和輸入手段，係用以依循於檢查項目而將資訊記入至檢查表中；和記憶單元，係與對檢查表進行記入之年、月、日一同地而將資訊作記憶。在本實施形態中，顯示單元係由上述螢幕22所構成，輸入手段係由上述鍵盤46所構成，記憶單元係由上述隨機存取記憶體52所構成。在作為顯示單元之螢幕22處，係被顯示有隨機存取記憶體52所記憶了的檢查表之記入年月日以及檢查表之資訊，並且，係成為顯示有各檢查項目之每一者的時間序列資訊。故而，在切削裝置2處，係可容易地參照檢查結果之履歷，而能夠謀求生產性之提昇。另外，在本實施形態中，雖係將顯示單元和輸入手段個別獨立設置，但是，顯示單元以及輸入手段係亦可由觸控面板來一體性地構成。
在被記載於檢查表中之檢查項目中，較理想，係除了構成加工裝置之構成要素(零件)的精確度是否良好、是否需要修理、是否需要交換之外，亦包含有對於記入者作特定之資訊(例如姓名或員工編號)。作為構成加工裝置之構成要素之精確度，例如，係可列舉出在使吸台盤4作了移動時的對於Y軸方向之偏搖(yawing)或對於Z軸方向之縱搖(pitching)、轉軸26與X軸方向之間之直角度、在使轉軸26作了移動時的朝向Z軸方向之縱搖等。又，在檢查表中，係記載有各檢查項目之容許值的上限以及下限，並且，係設置有關連於各檢查項目之測定值和在檢查時所實施了的處理內容(調整、交換)等之記入欄。而，在切削裝置2之檢查時，例如係如同圖2中所示一般，成為在螢幕22之第1部分22a處係被顯示有檢查表，在螢幕22之第2部分22b處係被顯示有用以進行切削裝置2之檢查稼動的控制資料之輸入欄，在螢幕22之第3部分22c處係被顯示有在檢查稼動時所測定的測定值。
在本實施形態中之切削裝置2，係在控制手段44之唯讀記憶體50中預先被記憶有將檢查表顯示在螢幕22處之適宜之年月日(例如每個月的第1個稼動日)，若是在被記憶於唯讀記憶體50中之適宜之年月日而切削裝置2被啟動，則藉由控制手段44，檢查表係被顯示在螢幕22之第1部分22a處，並構成為在進行了檢查表之記入之後，成為能夠進行由切削裝置2所致之加工。故而，若是檢查表被顯示在螢幕22處，則只要尚未結束檢查表之記入，便無法開始由切削裝置2所致之加工，因此，係防止忘記記入檢查表的情形，而成為並不會有構成要素之修理、交換之時機有所延遲的情況，並成為維持有切削裝置2之所需的加工精確度。
接著，針對本發明之加工裝置之管理方法作說明，但是，於此，係針對上述切削裝置2之管理方法作說明。切削裝置2之管理方法，係包含有：顯示工程，係將被記載有複數之檢查項目的檢查表，顯示於顯示單元處。如同上述一般，在切削裝置2處，若是在被記憶於唯讀記憶體50中之適宜之年月日而切削裝置2被啟動，則檢查表係被顯示在螢幕22處，並構成為在進行了檢查表之記入之後，成為能夠進行由切削裝置2所致之加工。
在顯示工程之後，係實施依循於檢查項目來將資訊記入至檢查表中之輸入工程。在輸入工程中，首先，係將用以進行切削裝置2之檢查稼動的控制資料，使用鍵盤46來輸入至被顯示於螢幕22之第2部分22b處的輸入欄中。接著，進行切削裝置2之檢查稼動，並依循於各檢查項目來對於構成加工裝置之構成要素的精確度進行測定。之後，使用鍵盤46，來在檢查表中，記入在檢查稼動中所測定出的各測定值、加工裝置之構成要素的精確度之是否良好、是否需要修理、是否需要交換、以及記入者之姓名等的資訊。
在輸入工程之後，係實施使記憶單元與在輸入工程中所記入至檢查表中的年、月、日一同地而將資訊作記憶之記憶工程。在本實施形態中，檢查表之記入年月日以及檢查表之資訊，係被記憶在控制手段44之隨機存取記憶體52中。又，被記憶在隨機存取記憶體52中之檢查表之資訊，係例如如同圖3中所示一般，使記載有號碼和對檢查表作了記入年、月、日以及記入者的清單被顯示於螢幕22處，若是適宜之號碼的檢查表被選擇，則所選擇的檢查表之資訊係成為被顯示在螢幕22處。如此這般，在本實施形態中，由於係能夠以時間序列而將檢查表記憶在隨機存取記憶體52中，因此，係可容易地參照檢查結果之履歷，而能夠謀求生產性之提昇。
又，在本發明之加工裝置之管理方法中，係亦可包含有對於被記憶在記憶單元中之過去之資訊進行分析並對加工裝置進行診斷之診斷工程。在診斷工程中，係將加工裝置之構成要素的歷時變化(例如如同圖4中所示一般之吸盤台4之偏搖的歷時變化)顯示於螢幕22處。藉由此，來對於加工裝置之構成要素的精確度之歷時變化進行診斷，而能夠對於構成要素之修理、交換等的時機作估計，並且亦能夠利用於構成要素之改良等之中。
另外，在本實施形態中，作為加工裝置，雖係列舉出切削裝置2為例來作了說明，但是，作為能夠適用本發明之加工裝置，係亦可採用雷射加工裝置或研削裝置。又，係亦可在切削裝置2處連接印表機，並構成為將記憶在隨機存取記憶體52中之檢查表之資訊作印刷。
2‧‧‧切削裝置
22‧‧‧螢幕(顯示單元)
46‧‧‧鍵盤(輸入手段)
52‧‧‧隨機存取記憶體(記憶單元)
[圖1] 係為作為加工裝置之其中一例的切割裝置之立體圖。
[圖2] 係為圖1中所示之顯示單元的示意圖。
[圖3] 係為被記憶在記憶單元中之檢查表之清單的示意圖。
[圖4] 係為被記憶在記憶單元中之時間序列資訊的示意圖。

Claims (7)

  1. 一種加工裝置之管理方法，其特徵為，係具備有： 顯示工程，係將被記載有複數之檢查項目的檢查表，顯示於顯示單元處；和 輸入工程，係依循於檢查項目而將資訊記入至檢查表中；和 記憶工程，係與對檢查表進行記入之年、月、日一同地而將資訊記憶在記憶單元中。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之加工裝置之管理方法，其中， 在檢查項目中，係除了構成加工裝置之構成要素的精確度是否良好、是否需要修理、是否需要交換之外，亦包含有對於記入者作特定之資訊。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之加工裝置之管理方法，其中， 在該顯示工程中，於適宜之年、月、日，檢查表係被顯示於該顯示單元處，在進行了對於檢查表之記入之後，係成為能夠進行由加工裝置所致之加工。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之加工裝置之管理方法，其中， 係包含有對於被記憶在該記憶單元中之過去之資訊進行分析並對加工裝置進行診斷之診斷工程。
  5. 一種加工裝置，其特徵為，係具備有： 顯示單元，係將被記載有檢查項目的檢查表作顯示；和 輸入手段，係用以依循於檢查項目而將資訊記入至檢查表中；和 記憶單元，係與對檢查表進行記入之年、月、日一同地而將資訊作記憶。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之加工裝置，其中， 在檢查項目中，係除了構成加工裝置之構成要素的精確度是否良好、是否需要修理、是否需要交換之外，亦包含有對於記入者作特定之資訊。
  7. 如申請專利範圍第5項所記載之加工裝置，其中， 於適宜之年、月、日，檢查表係被顯示於該顯示單元處，在進行了對於檢查表之記入之後，係成為能夠進行加工。
TW108101142A 2018-01-12 2019-01-11 加工裝置之管理方法及加工裝置 TWI805677B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-003121 2018-01-12
JP2018003121A JP7064887B2 (ja) 2018-01-12 2018-01-12 加工装置の管理方法および加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201931279A true TW201931279A (zh) 2019-08-01
TWI805677B TWI805677B (zh) 2023-06-21

Family

ID=66768910

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108101142A TWI805677B (zh) 2018-01-12 2019-01-11 加工裝置之管理方法及加工裝置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7064887B2 (zh)
KR (1) KR102592786B1 (zh)
CN (1) CN110026884B (zh)
IL (1) IL264175B2 (zh)
TW (1) TWI805677B (zh)

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3076179B2 (ja) 1993-07-26 2000-08-14 株式会社ディスコ ダイシング装置
JP2002063240A (ja) * 2000-06-06 2002-02-28 Mori Seiki Co Ltd 生産管理システム
US20050216228A1 (en) * 2004-03-15 2005-09-29 Tokyo Electron Limited Method and system for correcting a fault in a semiconductor manufacturing system
JP4777783B2 (ja) 2006-01-26 2011-09-21 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP5134216B2 (ja) * 2006-06-23 2013-01-30 株式会社ディスコ ウエーハの加工結果管理方法
JP2008100247A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Sintokogio Ltd 鋳造品の生産や自動車内装品の生産における設備装置の安全起動方法および該方法を用いる設備装置
JP5072691B2 (ja) * 2008-04-04 2012-11-14 株式会社片岡製作所 レーザ光の出力計測方法、出力計測装置
JP2012043041A (ja) * 2010-08-13 2012-03-01 Disco Abrasive Syst Ltd 遠隔操作システム
JP2014154633A (ja) 2013-02-06 2014-08-25 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
US10275439B2 (en) * 2014-03-20 2019-04-30 Pfu Limited Information processing device, display method and control program
CN106461691A (zh) * 2014-05-30 2017-02-22 株式会社日立高新技术 自动分析装置
US10139311B2 (en) * 2014-09-26 2018-11-27 Palo Alto Research Center Incorporated Computer-implemented method and system for machine tool damage assessment, prediction, and planning in manufacturing shop floor
KR102044617B1 (ko) * 2015-03-31 2019-11-13 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체
JP6482446B2 (ja) * 2015-09-30 2019-03-13 株式会社牧野フライス製作所 工作機械の制御装置
JP6607639B2 (ja) * 2015-12-24 2019-11-20 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP6468237B2 (ja) * 2016-04-25 2019-02-13 横河電機株式会社 機器保全装置、機器保全方法、機器保全プログラム及び記録媒体
JP6716160B2 (ja) * 2016-05-31 2020-07-01 株式会社ディスコ 加工装置及び加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110026884A (zh) 2019-07-19
KR102592786B1 (ko) 2023-10-20
CN110026884B (zh) 2022-06-24
IL264175B1 (en) 2023-09-01
JP2019124989A (ja) 2019-07-25
JP7064887B2 (ja) 2022-05-11
IL264175B2 (en) 2024-01-01
TWI805677B (zh) 2023-06-21
KR20190086388A (ko) 2019-07-22
IL264175A (en) 2019-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102467559B1 (ko) 장치
CN110223936B (zh) 加工装置的控制方法
CN107919310B (zh) 加工装置
TW200824023A (en) Visual inspection apparatus
TW200905774A (en) Method for marking wafer, method for marking failed die, method for aligning wafer and wafer test equipment
TWI601224B (zh) Wafer classification device and wafer classification method, control program product, readable storage medium
TW201931279A (zh) 加工裝置之管理方法及加工裝置
JP2018137309A (ja) ウエーハの加工方法
JP6918421B2 (ja) 加工装置及び加工装置の使用方法
JP2013258237A (ja) ダイシング方法
WO2019159735A1 (ja) 加工装置
JP6844985B2 (ja) 目立てボードの使用方法
JP2018117003A (ja) ウェーハ加工装置
CN110024098B (zh) 裸片元件供给装置
JP2021086971A (ja) ワーク移載装置、ワーク移載方法、移載体の製造方法、半導体装置の製造方法、及びダイボンダ
TW202238358A (zh) 加工裝置
US8040375B2 (en) Method and apparatus for inspecting slider using moving stage
JP7408235B2 (ja) 加工装置
TWI792316B (zh) 刀具倉儲系統及刀具倉儲系統操作方法
JP7360844B2 (ja) 測定装置、被加工物の検査方法、及び、画像データの表示方法
JP2023018740A (ja) 加工システム
JP2018032811A (ja) 切削装置
JP2007128949A (ja) 加工装置及びターゲットパターンの登録支援方法
JP2023018741A (ja) 加工システム、及び検査対象の選定方法
JP2022116492A (ja) 加工装置、プログラム、及び記憶媒体