TWI601224B - Wafer classification device and wafer classification method, control program product, readable storage medium - Google Patents

Description

晶片分類裝置及晶片分類方法、控制程式產品、可讀記憶媒體

本發明係關於自搭載對晶圓進行切割且黏貼至黏著片上之多個半導體晶片之供給平台上，將半導體晶片按序轉移至例如分級不同之排列平台上之晶片分類裝置、及使用其之晶片分類方法、記述有用以使電腦執行該晶片分類方法之各步驟之處理程序之控制程式、以及儲存有該控制程式之可電腦讀取之可讀記憶媒體。

先前之晶片分類裝置係在可於包含有正交之X軸與Y軸之XY平面上移動之供給平台上搭載切割晶圓。基於來自固定於架台之CCD照相機之切割晶圓之俯視圖像，而判別與晶片位址對應之試驗結果之分級記憶資訊，且藉由機械臂等，於每個級別選擇其晶片，而自供給平台上移載至其他排列平台上之分級薄片上。

雖然在分級薄片上晶片數達到最大規定數量之情形、或可確保最小規定數量以上之晶圓晶片之輸出數量之情形時可進行輸出，但在分級薄片上晶片數不滿最小規定數量之情形時，無法輸出變為庫存。

圖8係用以說明先前之晶片分類裝置之動作例之流程圖。

如圖8所示，以對應於晶圓上之晶片位址之方式將例如光特性檢查或電性檢查中之分級資訊儲存至完成級別分類之資料庫內。

首先，於步驟S101中對光特性檢查或電性檢查中之每個級別進行分類處理。即，基於來自完成級別分類之資料庫之每個級別之晶片位址，而自供給平台上之供給薄片上之切割晶圓中選擇同一級之晶 片，而移載至其他排列平台上之分級薄片上。

繼而，於步驟S102中進行數量核對處理。即，判定在分級薄片上晶片數是否達到最大規定數量，或是否可確保末級薄片之最小規定數量以上之晶圓晶片之輸出數量。

接著，於步驟S103中進行輸出處理。即，在分級薄片上晶片數達到最大規定數量之情形、或可確保末級薄片之最小規定數量以上之晶圓晶片之輸出數量之情形時進行輸出。

其後，在步驟S104中判定是否已完成全部處理，若於步驟S104中完成全部處理(YES)，則結束處理。又，若未於步驟S104中完成全部處理(NO)，則此後返回至步驟S101之分類處理而進行下一次分類處理。

又，在步驟S105中進行庫存處理。即，步驟S102之數量核對之結果，在末級薄片上晶片數不滿最小規定數量之情形時，使該分級薄片上之晶片成為庫存。

再者，於步驟S106中進行將同一級之複數個分級薄片轉移至一個分級薄片之再收集與再編成處理。

繼而，於步驟S107中進行數量核對處理。即，判定在分級薄片上晶片數是否達到最大規定數量，或是否可確保末級薄片之最小規定數量以上之晶片之輸出數量。

其後，於步驟S108中進行輸出處理。即，在分級薄片上晶片數達到最大規定數量之情形、或可確保最小規定數量以上之晶片之輸出數量之情形時，進行分級薄片上之晶片之輸出處理。

又，步驟S107中分級薄片上之晶片數不滿最小規定數量之情形時，返回至步驟S105，對該晶片進行庫存處理。反復步驟S105~步驟S107，且分級薄片上之晶片數為最小規定數量以上之情形時，於步驟S108中進行分級薄片上之晶片之輸出處理。

再者，在步驟S109中判定是否已完成全部處理，若於步驟S109中完成全部處理(YES)，則結束處理。又，若未於步驟S109中完成全部處理(NO)，則此後返回至步驟S101，而過渡至下一次分類處理。

圖9係用以說明先前之晶片分類裝置之其他動作例之流程圖。

如圖9所示，以對應於晶圓上之晶片位址之方式，將例如光特性檢查或電性檢查中之分級資訊記憶於完成級別分類之資料庫內。

首先，於步驟S201中進行裝置設置處理。即，預先在每個級別中準備一片或複數片分級薄片。若預備之分級薄片耗盡，則必須令晶片分類裝置暫時停止，且補充不足之級別之分級薄片後使晶片分類裝置重新啟動。

繼而，於步驟S202中，對光特性檢查或電性檢查中之每個級別進行自供給平台上將晶片分類至不同級之排列平台上之分類處理。即，基於來自完成級別分類之資料庫之每個級別之晶片位址，而從搭載分割半導體晶圓之供給平台上之供給薄片上之切割晶圓中，選擇同一級別之晶片，而移載至其他排列平台上之分級薄片上。

接著，於步驟S203中進行數量核對處理。即，判定在分級薄片上晶片數是否達到最大規定數量，或是否可確保末級薄片之最小規定數量以上之晶圓晶片之輸出數量。

總之，進行晶片分類直至此時或直至同一級別之分類晶片自供給平台上輸出完畢。

其後，於步驟S204中進行輸出處理。即，在分級薄片上晶片數達到最大規定數量之情形、或可確保末級薄片之最小規定數量以上之晶圓晶片之輸出數量之情形時進行輸出。

再者，在步驟S205中判定是否已完成全部處理，若於步驟S205中完成全部處理(YES)，則結束處理。又，若未於步驟S205中完成全部處理(NO)，則過渡至後續之步驟S206之處理。

進而，於步驟S206中進行預備分級薄片之核對處理。即，於不同級中核對有無預備之分級薄片，若有預備之分級薄片，則在繼續進行後續之步驟S207之分類處理後，過渡至步驟S203之數量核對處理。

另一方面，於步驟S208中進行庫存處理。即，步驟S203之數量核對之結果，在末級薄片上晶片數不滿最小規定數量之情形時，使該晶片成為庫存。

再者，於步驟S209中，進行將同一級別之複數個分級薄片轉移至一個分級薄片之再收集與再編成處理。

繼而，於步驟S210中進行數量核對處理。即，判定在分級薄片上晶片數是否達到最大規定數量，或是否可確保最小規定數量以上之晶片之輸出數量。

其後，於步驟S211中進行輸出處理。即，在分級薄片上晶片數達到最大規定數量之情形、或可確保最小規定數量以上之晶片之輸出數量之情形時，進行分級薄片上之晶片之輸出處理。

又，步驟S210之數量核對之結果，末級薄片上之晶片數不滿最小規定數量之情形時，返回至步驟S208之處理，而對該晶片進行庫存處理。反復步驟S208~步驟S210，而末級薄片上之晶片數為最小規定數量以上之情形時，於步驟S211中進行分級薄片上之晶片之輸出處理。

再者，在步驟S212中進行判定是否已完成全部處理之處理，若於步驟S212中完成全部處理(YES)，則結束處理。又，若未於步驟S212中完成全部處理(NO)，則此後過渡至步驟S202之分類處理。

另一方面，在專利文獻1中，先前之晶片分類裝置係在可於正交之兩軸即X軸與Y軸形成之XY平面上移動之平台上搭載切割後之晶圓，且藉由固定於架台之CCD照相機，而判別半導體晶片之良與不良，並藉由機械裝置等握持該晶圓，首先一次移載至固定於架台之位 置矯正平台上。於正交之2個方向上具有基準之按壓部，且在固定於架台之定位平台上，於該2個方向機械性地按壓晶片而進行定位後，再藉由其他機械裝置等之移載機構握持半導體晶片，從而將半導體晶片移載至特定之場所。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開平09-036203號公報

在上述先前之晶片分類裝置中，作為對成為庫存之搭載於末級薄片上之晶片進行輸出之出貨方法，雖然在對同一分級薄片進行再編成而確保晶圓晶片之最小規定數量後進行輸出，但根據該出貨方法，對於少數級別庫存未耗盡，為始終有庫存之狀態，而必須多次進行再編成。

即，不滿最小規定數量之末級薄片上之晶片成為庫存。藉由將其與其他批次之同一級別之末級薄片上之庫存一起進行再編成，而於分級薄片上晶片數達到最大規定數量之情形，或可確保最小規定數量以上之晶片之輸出數量之情形時雖可進行輸出，但由於每次再編成時為移載而對晶片進行拾取及放置，故晶片會受損。

另一方面，專利文獻1中揭示之上述先前之晶片分類裝置係關於分類機構者，對晶片輸出與庫存之關係完全未揭示。

本發明為解決上述先前之問題者，目的在於提供一種無需進行庫存之再編成，而可防止由再編成所致之移載時產生之晶片損傷之晶片分類裝置及使用其之晶片分類方法、記述有用以使電腦執行該晶片分類方法之各步驟之處理程序之控制程式、以及儲存有該控制程式之可電腦讀取之可讀記憶媒體。

本發明之晶片分類裝置係自個別地具有晶片固有之特性資料之母集合分類成規定之每個級別者，具有：分類數量管理運算機構，其係以關於輸出之晶片數量不產生與最小基準數相比更少數之薄片之方式，進行根據該特性資料而分配分類輸出數量作為每個級別之分類數量之運算；及分類控制機構，其係基於運算出之該分類輸出數量，而控制分類處理；藉此達成上述目的。

又，較好的是，本發明之晶片分類裝置中之分類數量管理運算機構係在上述分類控制機構執行上述分類處理前，針對上述母集合之一部分或整體，以上述規定之每個級別實施關於上述分類數量之運算。

再者，較好的是，本發明之晶片分類裝置中之分類數量管理運算機構係以自進行上述分類處理之第1片分級薄片開始以最大基準數進行分類之方式來運算上述分類數量，且以將自最後開始至少2片分級薄片所載置之晶片數根據剩餘之全部晶片數/剩餘之分級薄片片數而平均化，並將除不盡而餘下之晶片數任意附加於至少一片分級薄片之方式，來運算該分類數量。

再者，較好的是，本發明之晶片分類裝置中之分類數量管理運算機構係以將進行上述分類處理之所有分級薄片所載置之不同級之全部晶片數量，根據不同級之全部晶片數/不同級之全部分級薄片片數而平均化，且將除不盡而餘下之晶片數任意附加於至少一片分級薄片之方式，來運算該分類數量。

再者，較好的是，進而具有：裝置設置機構，其係用以在本發明之晶片分類裝置之分類處理前，將進行該分類處理之每個級別所必須之分級薄片之數量根據上述母集合之不同級之全部晶片之數量預先計算，而準備該必須之分級薄片之數量。

進而，較好的是，本發明之晶片分類裝置之分類處理係自搭載晶圓切割後之多個半導體晶片之供給平台上，藉由搬送機械臂將該半導體晶片以規定之不同級別按序轉移至排列平台上之分級薄片。

本發明之晶片分類方法係自個別地具有晶片固有之特性資料之母集合分類成規定之每個級別者，具有：分類數量管理運算步驟，其係分類數量管理運算機構以關於輸出之晶片數量不產生與最小基準數相比更少數之薄片之方式，進行根據該特性資料而分配分類輸出數量作為每個級別之分類數量之運算；及分類步驟，其係分類控制機構基於運算出之該分類輸出數量來控制分類處理；藉此達成上述目的。

又，較好的是，本發明之晶片分類方法中之分類數量管理運算步驟係在上述分類控制機構執行上述分類處理前，分類數量管理運算機構針對上述母集合之一部分或整體，以上述規定之每個級別實施與上述分類數量相關之運算。

再者，較好的是，本發明之晶片分類方法中之分類數量管理運算步驟係以自進行上述分類處理之第1片分級薄片開始以最大基準數進行分類之方式來運算上述分類數量，且以將自最後開始至少2片分級薄片所載置之晶片數根據剩餘之全部晶片數/剩餘之分級薄片片數而平均化，並將除不盡而餘下之晶片數任意附加於至少一片分級薄片之方式，來運算該分類數量。

進而，較好的是，本發明之晶片分類方法中之分類數量管理運算步驟係以將進行上述分類處理之所有分級薄片所載置之不同級之全部晶片數量，根據不同級之全部晶片數/不同級之全部分級薄片片數而平均化，且將除不盡而餘下之晶片數任意附加至至少一片分級薄片之方式，來運算上述分類數量。

再者，較好的是，進而具有：裝置設置步驟，其係用以在本發明之晶片分類方法之分類處理前，使裝置設置機構將進行該分類處理 之每個級別所必須之分級薄片之數量，根據上述母集合之不同級之全部晶片之數量預先計算，而準備該必須之分級薄片之數量。

本發明之控制程式係記述有用以使電腦執行本發明之上述晶片分類方法之各步驟之處理程序者，藉此達成上述目的。

本發明之可讀記憶媒體係儲存有本發明之上述控制程式之電腦可讀取者，藉此達成上述目的。

根據上述構成，以下對本發明之作用加以說明。

在本發明中，在自個別地具有晶片固有之特性資料之母集合分類成規定之每個級別之晶片分類裝置中，具有：分類數量管理運算機構，其係以關於輸出之晶片數量不產生與最小基準數相比更少數之薄片之方式，進行根據特性資料而分配分類輸出數量作為分類數量之運算；及分類機構，其係基於運算出之分類輸出數量，而控制分類處理。

藉此，因基於以不產生使輸出之晶片數量與最小基準數相比更少數之薄片之方式，根據特性資料而分配分類輸出數量作為每個級別之分類數量之運算結果，來控制分類處理，故可不進行庫存之再編成，而防止由再編成所致之晶片移載時產生之晶片損傷。

如上所述，根據本發明，因依據晶片固有之特性資料而分配分類輸出數量作為每個級別之分類數量，故不會變為庫存，亦不必如先前般進行庫存之再編成，而可防止由再編成所致之晶片移載時產生之晶片損傷。

1‧‧‧晶片分類裝置

1A‧‧‧晶片分類裝置

2‧‧‧供給平台

3‧‧‧排列平台

4‧‧‧搬送機械臂

5‧‧‧供給側圖像處理部

6‧‧‧排列側圖像處理部

7‧‧‧卸載機部

8‧‧‧卸載機取出機械臂

9‧‧‧控制裝置

9A‧‧‧控制裝置

21‧‧‧切割晶圓

31‧‧‧分級薄片

41‧‧‧夾頭

90‧‧‧輸入部

91‧‧‧顯示部

92‧‧‧控制部(CPU)

92A‧‧‧控制部(CPU)

93‧‧‧RAM

94‧‧‧ROM

95‧‧‧資料庫

921‧‧‧分類數量管理最佳化運算機構

922‧‧‧裝置設置機構

923‧‧‧分類機構

圖1係概略性地顯示本發明之實施形態1之晶片分類裝置之要部構成例之平面模式圖。

圖2係圖1之晶片分類裝置之晶片分類控制硬體構成圖。

圖3係顯示對於分級A~I之每個晶圓之晶片數量、每個批次之晶片數量、及每複數批次之晶片數量之圖表。

圖4係顯示對於分級A~I之每個批次之晶片數量之圖表。

圖5係用以說明圖1之晶片分類裝置之控制部之動作之流程圖。

圖6係本發明之實施形態2之晶片分類裝置之晶片分類控制硬體構成圖。

圖7係用以說明圖6之晶片分類裝置之控制部之動作之流程圖。

圖8係用以說明先前之晶片分類裝置之動作例之流程圖。

圖9係用以說明先前之晶片分類裝置之其他動作例之流程圖。

以下，關於本發明之晶片分類裝置及晶片分類方法之實施形態1、2，一面參照圖式一面進行詳細說明。另，圖中之構成構件各自之厚度或長度等係依據圖式製作上之觀點而言，而並非限定於圖示之構成。

(實施形態1)

圖1係概略性地顯示本發明之實施形態1之晶片分類裝置之要部構成例之平面模式圖。圖2係圖1之晶片分類裝置之晶片分類控制硬體構成圖。

在圖1中，本實施形態1之晶片分類裝置1具有：供給平台2，其係搭載有作為黏貼於黏著片上之切割晶圓21之多個半導體晶片之LED晶片(以下簡稱為晶片)；排列平台3，其係用於根據例如發光亮度最高之級別A、其次發光亮度較高之級別B等使用用途，而將晶片按序排列至不同級別之分級薄片31上；搬送機械臂4，其係藉由設置於前端部之夾頭41來吸引保持晶片，且自供給平台2轉動搬送至排列平台3上之不同級別之分級薄片31上；供給側圖像處理部5，其係拍攝供給平台2上之切割晶圓21；排列側圖像處理部6，其係拍攝排列於排列平 台3上之分級薄片31之同一級別之晶片；卸載機部7，其係搭載有預備之分級薄片31；卸載機取出機械臂8，其係將卸載機部7上之預備之分級薄片31轉移至排列平台3上；及控制裝置9，其係以控制該等且自個別地具有固有之特性資料(測試結果)之母集合分類成規定之每個級別，並使晶片自供給平台2轉移至排列平台3之方式加以控制。

切割晶圓21係擴展/測試完成後之切割晶圓。於金屬製之環上黏貼有黏著片，該黏著片面上之切割晶圓21上之複數晶片成黏貼狀態。在切割晶圓21中，LED晶片之情形時，1片晶圓中晶片之載置數為30000~120000左右。

供給平台2係於X軸方向及Y軸方向自由移動地構成，且以其平台中心為旋轉中心自由旋轉地構成。供給平台2之X軸方向之移動係藉由未圖示之供給平台X軸用馬達之旋轉驅動，而與供給平台2所搭載之X軸用台座之移動共同進行。又，供給平台2之Y軸方向之移動係藉由未圖示之供給平台Y軸用馬達之旋轉驅動，而與供給平台2及X軸用台座所搭載之Y軸用台座之移動共同進行。再者，供給平台2之旋轉動作係藉由未圖示之供給平台θ旋轉用馬達之旋轉驅動，而與供給平台2、X軸用台座及Y軸用台座所搭載之θ旋轉用台座之旋轉共同進行。總之，基於來自供給側圖像處理部5之供給側圖像資訊而定位，且以使同一級別之後續之晶片位於搬送機械臂4之夾頭41所至之位置上之方式，供給平台2按序移動。

排列平台3係於X軸方向及Y軸方向自由移動地構成，且以其平台中心為旋轉中心自由旋轉地構成。排列平台3之X軸方向之移動係藉由未圖示之排列平台X軸用馬達之旋轉驅動，而與排列平台3所搭載之X軸用台座之X軸方向之移動共同進行。又，排列平台3之Y軸方向之移動係藉由未圖示之排列平台Y軸用馬達之旋轉驅動，而與排列平台3及其X軸用台座所搭載之Y軸用台座之Y軸方向之移動共同進行。 再者，排列平台3之旋轉動作係藉由未圖示之排列平台θ旋轉用馬達之旋轉驅動，而與排列平台3、其X軸用台座及其Y軸用台座所搭載之θ旋轉用台座之旋轉共同進行。總之，基於來自排列側圖像處理部6之排列側圖像資訊而定位，且以使同一級別之後續之晶片排列於搬送機械臂4之夾頭41運送晶片所至之位置上之方式，排列平台3按序移動。

於搬送機械臂4設置有於前端吸附且保持晶片之夾頭41，搬送機械臂4係自由旋轉地構成而使夾頭41於供給平台2與排列平台3之間旋轉，且令夾頭41於上下方向自由移動而構成。搬送機械臂4之上下方向之移動係藉由機械臂Z軸用馬達之旋轉驅動，而經由導軌與小齒輪加以進行。又，搬送機械臂4之旋轉動作係藉由機械臂θ旋轉用馬達之旋轉驅動，而經由齒輪加以進行。

控制裝置9係如圖2所示，具有：鍵盤或滑鼠、畫面輸入裝置等輸入部90，其係以電腦系統構成，且可輸入各種指令；顯示部91，其係可根據各種輸入指令而於顯示畫面上顯示初始畫面、選擇引導畫面及處理結果畫面等之各種圖像；作為控制部92之CPU(中央運算處理裝置)，其係進行整體控制，且進行分類數量管理最佳化運算處理及分類處理；作為臨時記憶機構之RAM93，其係於CPU啟動時作為工作記憶體而進行動作；作為可讀記錄媒體(記憶機構)之ROM94，其係記錄有用以使CPU動作之控制程式及該控制程式所使用之各種資料等且可電腦讀取；及完成級別分類之資料庫95，其係用於以對應於晶圓上之晶片位址之方式，記憶例如光特性檢查或電性檢查中之分級資訊且可以此為參照；且以自個別地具有晶片固有之特性資料(測試結果；針對晶片位址之分級資訊)之母集合，將晶片分類至規定之每個級別之方式，將晶片自供給平台2轉移至排列平台3，如此般進行控制。另，該資料庫95雖然與RAM93或ROM94另行設置，但資料庫95可位於RAM93內，亦可位於ROM94內。

控制部92具有：作為分類數量管理運算機構之分類數量管理最佳化運算機構921，其係除來自輸入部90之輸入指令之外，基於自ROM94內讀取至RAM93內之控制程式及該控制程式所使用之各種資料，以不產生使輸出之晶片數量與作為最小基準數之最小規定數量(此處為1000個)相比更少數之薄片之方式，進行根據晶片之特性資料而分配分類輸出數量作為每個級別之分類數量之運算；及作為分類控制機構之分類機構923，其係基於運算出之該分類輸出數量而控制晶片分類處理。

ROM94係以硬碟、光碟、磁碟及IC記憶體等可讀記錄媒體(記憶機構)構成。該控制程式及其所使用之各種資料可自攜帶自由之光碟、磁碟及IC記憶體等中下載至ROM94，亦可自電腦之硬碟中下載至ROM94，又可經由無線或有線之網際網路等而下載至ROM94。

此處，進而對藉由分類數量管理最佳化運算機構921，在過渡至分類處理前事先進行運算之分類數量管理最佳化運算處理加以詳細地說明。

總之，分類數量管理最佳化運算機構921係在分類控制機構923執行分類處理前，針對晶片固有之特性資料(測試結果；針對晶片位址之級別資訊)之母集合之一部分或整體，以規定之每個級別實施與分類數量相關之運算。

所謂分類係拾取來自分割晶圓21之同一級別之晶片，並以每個級別放置於排列平台3上之分級薄片31上而按序排列。

所謂分級薄片31係以每個級別分類之排列平台3上之薄片。存在級別之分類數之薄片。根據裝置，亦可搭載預備之分級薄片。

所謂完成級別分類之資料庫95係包含測試資料結果之地圖資料，且作為針對晶片位址之分級資訊，記錄有依據規定之分類進行分級之資料。對應於晶片位址進行分級而記憶於完成級別分類之資料庫 95內。

所謂批次係一批處理中之複數片晶圓片數單位。此處，使1批次為晶圓12片(或25片)。

關於晶片固有之特性資料之母集合之一部分或整體，以晶片個別地進行級別分類。若以批次單位考慮，則1片晶圓大小之特性資料係母集合之一部分，1批次大小(晶圓12片)之特性資料之集合資料係母集合之全部。

所謂最小規定數量係最小基準數量，由後半組裝中必要之最小單位決定。此處，使晶片數量為例如1000個。若晶片數量在規定數量以下，則成為庫存。

所謂最大規定數量係最大基準數量，即以輸出空間(排列分級薄片31上之晶片之區域)決定之數量。此處，使晶片數量為例如10000個。以相對搭載面積之晶片面積與排列之間隔決定數量之上限。

雖然若達到最大規定數量則自動進行輸出，但在批次之最後，先前有無法輸出最小規定數量以下之分級薄片31而變為庫存之情形。

雖然在分級薄片31上同一級別之晶片數達到最大規定數量(此處為10000個)之情形、或可確保最小規定數量(此處為1000個)以上之晶圓晶片之輸出數量之情形時可進行輸出，但在分級薄片上晶片數不滿最小規定數量之情形時不能輸出而變為庫存。對此使用本實施形態1之晶片分類裝置1，以晶片不會成為庫存之方式管理晶片之分類數量。對此，進而使用圖3~圖5進行詳細說明。

圖3係顯示針對級別A~I之每個晶圓之晶片數量、每個批次之晶片數量、及每複數批次之晶片數量之圖表。圖4係顯示針對級別A~I之每個批次之晶片數量之圖表。

如圖3及圖4所示，雖然對於級別A，在晶圓單位中並不滿晶片輸出數量，但在批次單位(晶圓12片)中，晶片數量為6000個，於每一片 分級薄片31上晶片為1000個，則可以6片分級薄片31進行輸出。

又，對於級別B，在批次單位(晶圓12片)中，以最初之分級薄片31輸出10000個晶片，而在第2片分級薄片31上為999個晶片，此係符合晶片數量不滿最小規定數量之1000個之情形，無法進行輸出而變為庫存。為防止此種情形，對本實施形態1之晶片分類裝置1之運算處理進行後述。

再者，對於級別I，在批次單位(晶圓12片)中，晶片數量為300個，不滿晶片輸出數量之1000個，而在複數批次單位中，晶片數量為1300個，為晶片輸出數量1000個以上，而可進行輸出。

對於級別B，說明本實施形態1之晶片分類裝置1之運算處理。即，以使輸出數量不產生與最小基準數相比更少數量之分級薄片31之方式，根據晶片之特性資料，計算作為分類數量之分類輸出數量，而執行分類輸出。如上所述，於執行分類處理前，在完成級別分類之資料庫95中，針對晶片之特性資料之母集合之一部分或整體，實施與分類數量相關之運算。

具體而言，分類數量管理最佳化運算機構921係自進行分類處理之第1片分級薄片31開始進行分類(此處為10000個)直至最大基準數(最大規定數量)，且將自最後開始至少2片分級薄片31所載置之晶片數量，根據剩餘之全部晶片數/剩餘之分級薄片片數而平均化，並將除不盡而餘下之晶片數附加至剩餘之分級薄片片數中之至少一片分級薄片31上。分類機構923係基於對剩餘之全部晶片數量進行平均化且附加有餘數之分類輸出數量而控制晶片分類處理。

或，分類數量管理最佳化運算機構921係將進行晶片分類處理之全部分級薄片31所載置之所有晶片數量，根據不同級別之全部晶片數/不同級別之全部分級薄片片數而平均化，且將除不盡而餘下之晶片數附加至任意之至少一片分級薄片上。分類機構923係基於對全部晶 片數量進行平均化且附加有餘數之分類輸出數量，而控制晶片分類處理。

例如，自開端之第1片分級薄片31開始進行分類直至最大規定數量(此處為10000個)，且使最後2片分級薄片31所載置之晶片數量平均化。該情形時，在批次單位(晶圓12片)中級別B之晶片數量為10999個之情形時，開端之第1片分級薄片31上所搭載之晶片數量為5500個，而第2片分級薄片31上所搭載之晶片數量為5499個。該等之2片分級薄片31皆可進行輸出處理。該等係與使批次整體平均化之處理相同。

又，例如，在批次單位(晶圓12片)中特定級別之晶片數量為20999個之情形時，開端之第1片分級薄片31上所搭載之晶片數量為10000個，第2片分級薄片31上搭載5500個，第3片分級薄片31上所搭載之晶片數量為5499個。自最後開始第2片與第3片之各分級薄片31上之晶片個數除不盡之情形時，以使前後任一者之分級薄片31上之晶片個數額外多1個或少1個之方式而搭載晶片。總之，在自最後開始2片分級薄片31中，將1片包含最大規定數量(此處為10000個)之晶片數量各分配至2片分級薄片31上。

再者，例如，自開端之第1片分級薄片31開始進行分類直至最大規定數量(此處為10000個)，且使最後3片分級薄片31所載置之晶片數平均化。該情形時，在批次單位(晶圓12片)中級別B之晶片數量為10999個之情形時，開端之第1片分級薄片31上所搭載之晶片數量為3667個，第2片分級薄片31上所搭載之晶片數量為3666個，第3片分級薄片31上所搭載之晶片數量為3666個。該等之3片分級薄片31皆可進行輸出處理。該等係與使批次整體平均化之處理相同。

又，例如，在批次單位(晶圓12片)中特定級別之晶片數量為20999個之情形時，開端之第1片分級薄片31上所搭載之晶片數量為10000個，第2片分級薄片31上所搭載之晶片數量為3667個，第3片分 級薄片31上所搭載之晶片數量為3666個，第4片分級薄片31上所搭載之晶片數量為3666個。在第2片~第4片之各分級薄片31上之晶片個數除不盡之情形時，以使前中後任一者之分級薄片31上之晶片個數額外多1個或少1個之方式而搭載晶片。總之，在自最後開始3片分級薄片31中，將1片包含最大規定數量(此處為10000個)之晶片數量各分配至3片分級薄片31上。

根據上述構成，以下說明其動作。

圖5係用以說明圖1之晶片分類裝置中之控制部之動作之流程圖。

如圖5所示，以對應於晶圓上之晶片位址之方式將例如光特性檢查或電性檢查中之分級資訊記憶於完成級別分類之資料庫95內。

首先，於步驟S1中，分類數量管理最佳化運算機構921進行分類數量管理最佳化運算處理。即，對分類機所輸出之數量以不產生較少之薄片之方式，根據晶圓地圖上之測試結果計算最佳之分類輸出晶片數量，而實現無損耗之分類輸出。總之，以不產生最小規定數量(此處為例如1000個)以下之分級薄片31之方式，根據同一級別之晶片總數，事先計算求出相當於分級薄片片數之輸出數量。

具體而言，在批次單位(晶圓12片)中級別B之晶片數量為10999個之情形時，以例如第1片分級薄片31上搭載之晶片數量為5999個，第2片分級薄片31上搭載之晶片數量為5000個之方式，於2片分級薄片31上分配晶片數量。藉此，藉由製作2片為輸出數量(1000個以上)之分級薄片31，可不產生最小規定數量以下之分級薄片31而不會出現庫存。

繼而，在步驟S2中分類機構923對光特性檢查或電性檢查中之每個級別進行分類處理。即，基於來自完成級別分類之資料庫95之每個級別之晶片位址，而自供給平台2上之供給薄片上之切割晶圓中選擇 同一級別之晶片，且按序排列移載至其他排列平台3上之分級薄片31上。

接著，在步驟S3中進行輸出處理。即，因於分級薄片31上晶片數達到最大規定數量，或在末級薄片及末級薄片前一個分級薄片31上可確保最小規定數量(此處為1000個)以上之晶片之輸出數量，故不會變為庫存，而皆可進行輸出。

其後，於步驟S4中判定是否已完成全部處理，若於步驟S4中完成全部處理(YES)，則結束處理。又，若未於步驟S4中完成全部處理(NO)，則此後返回至步驟S1，而過渡至下一次分類數量管理最佳化運算處理。

總之，晶片分類方法具有：分類數量管理運算步驟，其係分類數量管理運算機構921以關於輸出之晶片數量不產生與最小基準數相比更少數之薄片之方式，進行根據特性資料而分配分類輸出數量作為每個級別之分類數量之運算；及分類步驟，其係分類機構923基於運算出之該分類輸出數量來控制分類處理。

如上所述，若根據本實施形態1，則具有：分類數量管理運算機構921，其係以關於輸出之晶片數量不產生與最小基準數相比更少數之薄片之方式，進行根據特性資料而分配分類輸出數量作為每個級別之分類數量之運算；及分類機構923，其係基於運算出之該分類輸出數量而控制分類處理。

藉此，於開始分類處理前，以不產生不滿最小規定數量之分級薄片31之方式，根據同一級別之晶片總數而以不同級別計算輸出數量(分類數/分級薄片)。

因此，由於基於以不產生使輸出之晶片數量與最小基準數相比更少數之薄片之方式，根據特性資料而分配分類輸出數量作為每個級別之分類數量之運算結果來控制分類處理，故不會變為庫存，不必如 先前般進行庫存之再編成，從而可防止由再編成所致之晶片移載時產生之晶片損傷。

再者，因可防止持續儲存庫存，故可改善產出量，且可削減庫存管理費(工時)。

(實施形態2)

圖6係本發明之實施形態2之晶片分類裝置之晶片分類控制硬體構成圖。另，對與圖1及圖2之構成構件發揮相同作用效果之構成構件標註同一符號加以說明。

在圖6中，本實施形態2之晶片分類裝置1A之控制裝置9A具有：鍵盤或滑鼠、及畫面輸入裝置等輸入部90，其係以電腦系統構成，且可輸入各種指令；顯示部91，其係可根據各種輸入指令而於顯示畫面上顯示初始畫面、選擇引導畫面及處理結果畫面等之各種圖像；作為控制部92A之CPU(中央運算處理裝置)，其係進行整體控制；作為臨時記憶機構之RAM93，其係於CPU啟動時作為工作記憶體而進行動作；作為可讀記錄媒體(記憶機構)之ROM94，其係記錄有用以使CPU動作之控制程式及該控制程式所使用之各種資料等且可電腦讀取；及完成級別分類之資料庫95，其係用於以對應於晶圓上之晶片位址之方式，記憶例如光特性檢查或電性檢查中之分級資訊，且可以此為參照；且以自個別地具有晶片固有之特性資料(測試結果；針對晶片位址之級別資訊)之母集合(試驗結果資訊)，分類至規定之每個級別，而將晶片自供給平台2轉移至排列平台3之方式進行控制。另，雖然該資料庫95與RAM93或ROM94另行設置，但資料庫95可位於RAM93內，亦可位於ROM94內。

控制部92A具有：作為分類數量管理運算機構之分類數量管理最佳化運算機構921，其係除來自輸入部90之輸入指令之外，基於自ROM94內讀取至RAM93內之控制程式及該控制程式所使用之各種資 料，以不產生使輸出之晶片數量與作為最小基準數之最小規定數量(此處為1000個)相比更少數之薄片之方式，進行根據晶片之特性資料而分配分類輸出數量作為每個級別之分類數量之運算；裝置設置機構922，其係用以預先計算每個級別所必備之一片或複數片分級薄片31之數量而準備；及作為分類控制機構之分類機構923，其係基於運算出之該分類輸出數量而控制晶片分類處理。

根據上述構成，以下對其動作加以說明。

圖7係用以說明圖6之晶片分類裝置1A之控制部92A之動作之流程圖。

如圖7所示，以對應於晶圓上之晶片位址之方式將例如光特性檢查或電性檢查中之分級資訊記憶於完成級別分類之資料庫95內。

首先，於步驟S11中，分類數量管理最佳化運算機構921進行分類數量管理最佳化運算處理。即，對分類機所輸出之數量以不產生較少之薄片之方式，根據測試結果預先計算最佳之分類輸出晶片數量，而實現無損耗之分類輸出。總之，以不產生最小規定數量(此處為例如1000個)以下之分級薄片31之方式，根據同一級別之晶片總數，事先計算求出各分級薄片31各自之輸出數量。

具體而言，在批次單位(晶圓12片)中級別B之晶片數量為10999個之情形時，以例如第1片分級薄片31上搭載之晶片數量為5999個，第2片分級薄片31上搭載之晶片數量為5000個之方式，於2片分級薄片31上分配晶片數量。藉此，藉由製作2片為輸出數量(1000個以上)之分級薄片31，可不產生最小規定數量以下之分級薄片31而不會出現庫存。

繼而，在步驟S12中裝置設置機構922進行裝置設置處理。即，預先計算每個級別所必要之一片或複數片之分級薄片31之數量而準備。

接著，在步驟S13中分類機構923對光特性檢查或電性檢查中之每個級別進行分類處理。即，基於來自完成級別分類之資料庫95之每個級別之晶片位址，而自供給平台2上之供給薄片上之切割晶圓中選擇同一級別之晶片，且按序排列移載至其他排列平台3上之分級薄片31上。

其後，在步驟S14中進行輸出處理。即，因於分級薄片31上晶片數達到最大規定數量，或在末級薄片及末級薄片前一個分級薄片31上可確保最小規定數量(此處為1000個)以上之晶片之輸出數量，故可進行輸出。

再者，於步驟S15中判定是否已完成全部處理，若於步驟S15中完成全部處理(YES)，則結束處理。又，若未於步驟S15中完成全部處理(NO)，則此後返回至步驟S11，而過渡至下一次分類數量管理最佳化運算處理。

總之，晶片分類方法具有：分類數量管理運算步驟，其係分類數量管理運算機構921以關於輸出之晶片數量不產生與最小基準數相比更少數之薄片之方式，進行根據特性資料而分配分類輸出數量作為每個級別之分類數量之運算；裝置設置步驟，其係用以使裝置設置機構922根據母集合之不同級別之全部晶片數量，預先計算進行分類處理之每個級別所必須之分級薄片之數量，而準備必須之分級薄片之數量；及分類步驟，其係分類機構923基於運算出之該分類輸出數量來控制分類處理。

如上所述，根據本實施形態2，因基於以不產生使輸出之晶片數量與最小基準數相比更少數之薄片之方式，根據特性資料分配分類輸出數量作為每個級別之分類數量之運算結果來控制分類處理，故不會變為庫存，不必如先前般進行庫存之再編成，而可防止由再編成所致之晶片移載時產生之晶片損傷。

尤其，在本實施形態2中，若不預備分級薄片31，則不必如先前般必須令晶片分類裝置暫時停止，且補充不足之級別之分級薄片後使晶片分類裝置重新啟動。即，可防止晶片分類裝置之暫時停止及重新啟動。

如上所述，雖使用本發明較好之實施形態1、2來例示本發明，但本發明不應限定於該實施形態1、2而進行解釋。應理解，本發明應僅依據申請專利範圍而解釋其範圍。本領域技術人員應理解，可根據本發明之具體較好之實施形態1、2之記述，基於本發明之記述及技術常識而實施等價之範圍。本說明書中引用之專利、專利申請案及文獻係與將其內容本身具體地記述於本說明書中一樣，其內容應作為對本說明書之參考而加以援用。

〔產業上之可利用性〕

本發明係在自搭載對晶圓進行切割且黏貼至黏著片上之多個半導體晶片之供給平台上，將半導體晶片按序轉移至例如不同級別之排列平台上之晶片分類裝置及使用其之晶片分類方法、記述有用以使電腦執行該晶片分類方法之各步驟之處理程序之控制程式、以及儲存有該控制程式之可電腦讀取之可讀記憶媒體之領域中，根據晶片固有之特性資料而將分類輸出數量分配為每個級別之分類數量，故不會變為庫存，不必如先前般進行庫存之再編成，而可防止由再編成所致之晶片移載時產生之晶片損傷。

1‧‧‧晶片分類裝置

1A‧‧‧晶片分類裝置

2‧‧‧供給平台

3‧‧‧排列平台

5‧‧‧供給側圖像處理部

6‧‧‧排列側圖像處理部

7‧‧‧卸載機部

8‧‧‧卸載機取出機械臂

9‧‧‧控制裝置

21‧‧‧切割晶圓

31‧‧‧分級薄片

41‧‧‧夾頭

91‧‧‧顯示部

Claims (13)

1. 一種晶片分類裝置，其係自個別地具有晶片固有之特性資料之母集合分類至規定之每個級別者，且包含：分類數量管理運算機構，其係以關於輸出之晶片數量不產生與最小基準數相比更少數之薄片之方式，進行根據該特性資料而分配分類輸出數量作為每個級別之分類數量之運算；及分類控制機構，其係基於運算出之該分類輸出數量，而控制分類處理。
2. 如請求項1之晶片分類裝置，其中上述分類數量管理運算機構係在上述分類控制機構執行上述分類處理前，針對上述母集合之一部分或整體，依上述規定之每個級別實施關於上述分類數量之運算。
3. 如請求項2之晶片分類裝置，其中上述分類數量管理運算機構係以自進行上述分類處理之第1片分級薄片開始以最大基準數進行分類之方式來運算上述分類數量，且以將自最後開始至少2片分級薄片所載置之晶片數根據剩餘之全部晶片數/剩餘之分級薄片片數而平均化，並將除不盡而餘下之晶片數任意附加於至少一片分級薄片之方式，運算該分類數量。
4. 如請求項2之晶片分類裝置，其中上述分類數量管理運算機構係以將進行上述分類處理之所有分級薄片所載置之不同級之全部晶片數量，根據不同級之全部晶片數/不同級之全部分級薄片片數而平均化，且將除不盡而餘下之晶片數任意附加於至少一片分級薄片之方式，來運算該分類數量。
5. 如請求項1之晶片分類裝置，其中進而包含：裝置設置機構，其係用以在上述分類處理前，將進行該分類處理之每個級別所必 須之分級薄片之數量，根據上述母集合之不同級之全部晶片之數量預先計算，而準備該必須之分級薄片之數量。
6. 如請求項1之晶片分類裝置，其中上述分類處理係自搭載晶圓切割後之多個半導體晶片之供給平台上，藉由搬送機械臂將該半導體晶片以規定之不同級別按序轉移至排列平台上之分級薄片。
7. 一種晶片分類方法，其係自個別地具有晶片固有之特性資料之母集合分類成規定之每個級別者，且包含：分類數量管理運算步驟，其係分類數量管理運算機構以關於輸出之晶片數量不產生與最小基準數相比更少數之薄片之方式，進行根據該特性資料而分配分類輸出數量作為每個級別之分類數量之運算；及分類步驟，其係分類控制機構基於運算出之該分類輸出數量而控制分類處理。
8. 如請求項7之晶片分類方法，其中上述分類數量管理運算步驟係在上述分類控制機構執行上述分類處理前，分類數量管理運算機構針對上述母集合之一部分或整體，依上述規定之每個級別實施與上述分類數量相關之運算。
9. 如請求項8之晶片分類方法，其中上述分類數量管理運算步驟係以自進行上述分類處理之第1片分級薄片開始以最大基準數進行分類之方式來運算上述分類數量，且以將自最後開始至少2片分級薄片所載置之晶片數根據剩餘之全部晶片數/剩餘之分級薄片片數而平均化，並將除不盡而餘下之晶片數任意附加於至少一片分級薄片之方式，來運算該分類數量。
10. 如請求項8之晶片分類方法，其中上述分類數量管理運算步驟係以將進行上述分類處理之所有分級薄片所載置之不同級之全部 晶片數量，根據不同級之全部晶片數/不同級之全部分級薄片片數而平均化，且將除不盡而餘下之晶片數任意附加至至少一片分級薄片之方式，來運算上述分類數量。
11. 如請求項7之晶片分類方法，其中進而包含：裝置設置步驟，其係用以在上述分類處理前，裝置設置機構將進行該分類處理之每個級別所必須之分級薄片之數量，根據上述母集合之不同級之全部晶片之數量預先計算，而準備該必須之分級薄片之數量。
12. 一種控制程式產品，其係記述有用以令電腦執行如請求項7至11中任一項之晶片分類方法之各步驟之處理程序者。
13. 一種可讀記憶媒體，其係儲存有如請求項12之控制程式產品之電腦可讀取者。