JP2006048421A - 作業指示方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 33
- 238000012795 verification Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 15
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 7
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000010187 selection method Methods 0.000 description 1
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Abstract
【課題】 ロット投入前の作業者が必要なタイミングで及び最新の被加工物情報で選定できる選定作業及び作業指示方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 各製造ロット毎の作業条件を記憶する部分と一つの製造ロットを構成する被加工物の中から一部の被加工物を先行確認用被加工物及び検査用被加工物として選択する為に、特定の選択条件にあう先行確認被加工物及び確認検査項目条件に合う各々の被加工物を選択する為の選択条件設定入力画面を記憶する工程と、全ての選択合致条件にあう被加工物を選択して指示する工程とを有することを特徴とする作業指示方法を提供する。
【選択図】 図１
【解決手段】 各製造ロット毎の作業条件を記憶する部分と一つの製造ロットを構成する被加工物の中から一部の被加工物を先行確認用被加工物及び検査用被加工物として選択する為に、特定の選択条件にあう先行確認被加工物及び確認検査項目条件に合う各々の被加工物を選択する為の選択条件設定入力画面を記憶する工程と、全ての選択合致条件にあう被加工物を選択して指示する工程とを有することを特徴とする作業指示方法を提供する。
【選択図】 図１
Description
本発明は、一つの製造ロットを構成する複数の被加工物の中からある条件にあった一部の被加工物を先行被加工物及び検査用被加工物として抜き取って前記製造ロットの本体ロットの投入作業前に先立ち、該作業の条件出しを行う先行確認作業を指示する事と、各加工工程での加工状態の確認作業を行う検査作業用被加工物を選定及び作業指示を行う方法に関する。
半導体装置での製造は、一つの生産システムに多数の半導体ウエハを製造ロット単位で流して数十工程の作業を行う事により行われ、行う作業内容、工程順序、各作業条件は製造する半導体製品の機種により異なっている。この半導体の品種によって異なる一連の作業はプロセスと称されている。
半導体製造において、行う作業内容の中には作業条件及び材料ロットの微妙な違いによって良品になったり不良品になったりし、最適な作業条件を把握する事が難しい工程が少なくない。例えば、露光作業がそれに当り、材料ロット、フォーカス、露光時間についても事前に基準値を設定していたとしても実際には最適な結果を得られない事もある。その場合は、加工ロット単位で不良になってしまう事もある。
そこで投入ロットに先立ち、先行的に数枚で加工作業を行って作業の条件出し及び確認を行い、ＮＧの場合には、その結果を基に加工設定内容をフィードバックするという事を通常行って不良を出さないようにしている。
上記の様に特定の加工工程で規格通り加工できているかの確認作業を行う時、確認を行う工程のそれぞれの選定条件にあった被加工物をロット毎に規定枚（数枚単位）を選択し、先行投入し、加工検査を行いチェックし、該当工程での品質の確認作業を行っている。
その選定条件は、該当する製造ロット中の"ウエハ内良品数"や"測定した検査結果"等により、事前にスタッフ及び設計者が選定し、作業者へは、その結果のみを書類等の紙で指示していた。
各機種毎に違う選択基準を基にスタッフ或いは設計者が先行作業被加工物品及び品質確認用被加工物品を選択して事前に作業者へ紙等の手段で結果を指示していたが、加工途中での不良、損品等の最新情報を考慮してはおらず、又、選定条件が作業者へ明確化されていないので、不足の事態（該当する番号のウエハが損品になってしまった、検査対象チップが不良だった場合の代替チップをどれにするか等）の場合、再度スタッフ及び設計者へ選定及び指示を依頼しなければならなかった。
本発明はこのような問題点を解決するために考えられたもので、製造ロットの先行作業及び品質確認作業時に発生する該当ウエハを選択抽出する作業をスタッフ及び設計者が事前に登録している選定条件を基に、ロット投入前の作業者が必要なタイミングで及び最新の被加工物情報で選定できる作業指示方法を提供することを目的とする。
本発明の作業指示方法は、各製造ロット毎の作業条件を記憶する部分と一つの製造ロットを構成する被加工物の中から一部の被加工物を先行確認用被加工物及び検査用被加工物として選択する為に、特定の選択条件にあう先行確認被加工物及び確認検査項目条件に合う各々の被加工物を選択する為の選択条件設定入力画面を記憶する工程と、ての選択合致条件にあう被加工物を選択して指示する工程とを有することを特徴とする。
本発明のコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、前記作業指示方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したことを特徴とする。
本発明のプログラムは、前記作業指示方法をコンピュータに実行させることを特徴とする。
本発明によれば、各機種毎に違う選択基準を基にスタッフ或いは設計者が先行作業品及び品質確認品を選択して事前に作業者へ結果を指示していたが、加工途中での不良、損品等の最新情報を考慮してはおらず、又、選定条件が作業者へ明確化されていないので、不足の事態（該当する番号のウエハが損品になってしまった、検査対象チップが不良だった場合の代替チップをどれにするか等）の場合、再度スタッフ及び設計者へ選定及び指示を依頼しなければならなかった問題点を解決するために考えられたもので、製造ロットの先行作業及び品質確認作業時に発生する該当ウエハを選択抽出する作業をスタッフ及び設計者が事前に登録している選定条件を基に、ロット投入前の作業者が必要なタイミングで選定できる選定作業及び作業指示装置を提供することが可能になる。
以下、本発明を適用した好適な実施形態を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明の実施の形態を表す図である。
同図において加工装置用作業者端末は、加工装置への投入指示/確認として加工装置毎に備えている。各加工装置には、加工装置への加工ロットの投入/排出時間を管理（加工ロット進捗管理）する為に、投入するカセット毎及び加工装置毎についている、加工ロットＮｏ及び装置Ｎｏバーコードを読み取るバーコードリーダが付いている。この加工ロット進捗管理データは、データベースサーバで一元管理される。この進捗管理を行う機器構成として、現在普及してきている無線式のハンディバーコードターミナルを使用してもよい。
同図において加工装置用作業者端末は、加工装置への投入指示/確認として加工装置毎に備えている。各加工装置には、加工装置への加工ロットの投入/排出時間を管理（加工ロット進捗管理）する為に、投入するカセット毎及び加工装置毎についている、加工ロットＮｏ及び装置Ｎｏバーコードを読み取るバーコードリーダが付いている。この加工ロット進捗管理データは、データベースサーバで一元管理される。この進捗管理を行う機器構成として、現在普及してきている無線式のハンディバーコードターミナルを使用してもよい。
加工装置用作業者端末101〜103及び選択条件入力端末104はネットワークを介してデータベースサーバ106に接続されている。
データベースサーバ106には、各加工ロットの進捗状況を管理する工程進捗情報内部記憶部107と機種毎のウエハパターンレイアウト等の情報を記憶する機種別情報内部記憶部108と被加工物を選択する為の情報を記憶する被加工物選択情報内部記憶部109が接続されている。
図２は、データベースサーバ内で管理している生産機種毎の工程順序を管理する工程フローマスタ図の例である。一つの生産機種を作るのにどういう順序でどの装置を使って加工していくかを表しているテーブル例である。
図３は、先行加工モニタ選択条件を入力する画面である。
加工工程へのロット投入に先立ち、その工程での加工能力（材料及び加工条件等）を確認する為に必要な条件の被加工物を選定する為の選択条件入力画面である。
加工工程へのロット投入に先立ち、その工程での加工能力（材料及び加工条件等）を確認する為に必要な条件の被加工物を選定する為の選択条件入力画面である。
入力画面を簡単に説明すると、先行加工モニタを選択する機種Ｎｏを入力する。この機種Ｎｏは、図４の様に製品機種名称毎に新機種登録時に機種Ｎｏを決めて設計者或いはスタッフが、データベースサーバに登録してある。
図３の納入ロットＮｏは、これから投入しようとするロットＮｏを記入する。機種Ｎｏ及び納入ロットNoを記入した時に、この選択条件について設計者或いはスタッフが事前に登録している選定条件内容及び選択項目が表示される。選択条件内容は機種により違うので、任意に設定出来るようになっている。
担当者は、画面右下の"検索"ボタンを押す事により、設計者及びスタッフが事前に選択した選択条件にあったウエハＮｏを選択でき、条件に合致する被加工物で先行加工を始める事ができる。
上記の選定処理内容を示したものが図５の、先行加工モニタ選択条件に基づいたウエハを選択処理する動作を示したフローチャートである。
簡単に説明すると、ロット投入に先立ち登録されている全ての工程での選定条件にあう共通の被加工物があるかどうかのチェックを行う（Ｓ１０１）。該当する場合、検索結果（該当ウエハNo）を表示する（Ｓ１０２）。
条件にあう被加工物があれば同一の被加工物で全ての検査工程データを収集できるので、ロット内でのばらつきを含まない状態の被加工物データを収集できる。しかし稀である。
もし、存在しない場合には、図６の様に事前に設定登録されている検査工程別の選択条件にあった条件での被加工物があるかどうかのチェックを行う（Ｓ１０３）。その時に、該当する被加工物があった場合には、検索結果（該当ウエハNo）を表示する（Ｓ１０４）。
もし、存在しない場合には、図６の様に事前に設定登録されている検査工程別の選択条件にあった条件での被加工物があるかどうかのチェックを行う（Ｓ１０３）。その時に、該当する被加工物があった場合には、検索結果（該当ウエハNo）を表示する（Ｓ１０４）。
同様に事前に登録されている他の検査工程別の選択条件にあった条件での被加工物があるかどうかのチェックを行う（Ｓ１０５）。
もし、図６の選択条件に該当する被加工物が無い場合には、図７の様に予め登録しておいた優先情報に基づいた検索結果を表示し、作業者に指示する（Ｓ１０６）。
以降順次登録されている検査項目が無くなるまで（Ｓ１０３〜Ｓ１０６）処理を繰り返す。
次に選択条件に該当する被加工物が無い場合(Ｓ１０６の場合)の該当ウエハ選択方法を簡単に説明する。
図３の選択条件画面で設計者及びスタッフが選択条件を入力する時に、各項目について設計者及びスタッフが選定するのに重要だと思う項目について、優先順位マークを設定する。優先順位マークには、選定者の選択基準により重み付けを行う。例えば今回の図６の場合、図３の条件を設定した設計者及びスタッフが優先順位マーク"◎"に５点、"○"に３点、"△"に２点を割り付け、その他の項目に合致する項目の時には１点を与える事と設定した。この様に優先順位マークの重み付けをした得点は、設定者が必要な工程の選定内容の重要度により判断し、設定者が任意に設定する事とする。
図３の選択条件の場合で、Ｓ１０６の様に検査選択条件にあう被加工物が無い場合の検索結果を、図７を使って簡単に説明する。
表中のウエハＮｏ１０の場合は、優先順位"◎"の項目"特定チップ不良有無"が選択項目に該当するので５点、優先順位"△"の項目"収納位置"が該当するので２点、その他の項目"不良密集度"が該当するので１点の合計8点となるが、その他の項目で該当する項目は無かった。ウエハＮｏ９の場合は、優先順位"○"の項目"不良チップ数"が選択項目に該当するので３点、優先項目"△"の項目"収納位置"が該当するので２点、その他のキズ有無と不良密度項目が該当するので１点づつの合計７点となる。
検索結果画面図７の表示の様に、全ての検査選択条件にあう被加工物が無い場合で、選択設定条件を入力した人の意向に沿った被加工物は、総合合計点が一番多い、ウエハＮｏ１０という事になる。又、同得点の被加工物を選択した場合には、優先順位マークの得点の高い方を含む方を選択する事とする。
図８は、先行確認モニタで選択された被加工物を検査した後で、その検査結果を処理する動作フローチャートである。
作業者の処置動作について入力画面を例にして簡単に説明する。
まずデータを入力する検査項目を一覧表から選ぶ。ここでは図９が作業者により選択された後からの説明を行う。図９の様に検査結果入力を行う投入ロットＮｏとウエハＮｏ及び指定された検査項目の結果を検査ポイント毎に入力し、登録する（Ｓ２０１〜Ｓ２０２）。
まずデータを入力する検査項目を一覧表から選ぶ。ここでは図９が作業者により選択された後からの説明を行う。図９の様に検査結果入力を行う投入ロットＮｏとウエハＮｏ及び指定された検査項目の結果を検査ポイント毎に入力し、登録する（Ｓ２０１〜Ｓ２０２）。
この検査毎の検査ポイントについても機種毎に検査ポイントＮｏが違うので、事前に設計者及びスタッフが図１の選択情報入力端末１０４を利用してデータベース内の機種別情報内部記憶部１０８へ登録しておく。又、あわせて機種毎及び検査項目毎の検査規格値も登録しておく。
次に入力された検査入力データと事前に設計者或いはスタッフが入力した機種毎及び検査項目毎に登録されている規格値とを比較する（Ｓ２０３）。
もしも、比較結果がＮＧ（規格範囲外）の場合には、図１０の様な表示をする（Ｓ２０４）。図１０は検査データが規格値よりも小さい場合での表示結果内容を示す図である。その後の被加工物の処置は、該当する検査工程によって処理方法が違うので、判断する（Ｓ２０５）。例えば被加工物をリワーク処理できない工程の場合の処理は以下の様になる。
図１１の様に被加工物の損品処理を行う（Ｓ２０６）。次に、再度先行確認選択条件入力画面（図３）へ戻り、再度被加工物を選択して先行加工処理を行う（Ｓ２０７）。
この様に損品が発生した場合には、以降の検索結果画面から損品になった被加工物は自動的に削除された結果から検索が行われる。
被加工物がリワーク処理できる工程の場合は被加工物のリワーク処理を行い、再度加工を行う。この時、前回の入力検査結果状況より判断して、加工条件変更を指示して再度先行確認加工を行う（Ｓ２０８）。
比較結果がＯＫ（規格範囲内）の場合には、図１２の様な表示を出し、本体ロットが該当工程への投入が可能になる様な投入インターロックが外れる。又、この作業で入力された検査結果については、ＯＫ、ＮＧを問わずデータベースに登録され、今後の情報となる。
本実施形態によれば、工程設定者である設計者及びスタッフが直接選定条件を入力でき、又選定内容に沿った条件で該当ロットの該当検査工程にあった被加工物を作業者の必要なタイミングで選定できる事ができ、履歴も残す事ができる。
また、本発明の目的は、前述した実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体を、システム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ（またはＣＰＵやＭＰＵ）が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出し実行することによっても、達成されることは言うまでもない。
この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が前述した実施形態の機能を実現することになり、プログラムコード自体及びそのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。
プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭ等を用いることができる。
また、コンピュータが読み出したプログラムコードを実行することにより、前述した実施形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているＯＳ(基本システム或いはオペレーティングシステム)などが実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した実施形態の機能が実現される場合も含まれることは言うまでもない。
さらに、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した実施形態の機能が実現される場合も含まれることは言うまでもない。
１０１ 加工装置用作業者端末１
１０２ 加工装置用作業者端末２
１０３ 加工装置用作業者端末ｎ
１０４ 選択情報入力端末
１０５ ネットワーク
１０６ データベースサーバ
１０７ 工程進捗情報内部記憶部
１０８ 機種別情報内部記憶部
１０９ 被加工物選択情報内部記憶部
１０２ 加工装置用作業者端末２
１０３ 加工装置用作業者端末ｎ
１０４ 選択情報入力端末
１０５ ネットワーク
１０６ データベースサーバ
１０７ 工程進捗情報内部記憶部
１０８ 機種別情報内部記憶部
１０９ 被加工物選択情報内部記憶部
Claims (4)
- 各製造ロット毎の作業条件を記憶する部分と一つの製造ロットを構成する被加工物の中から一部の被加工物を先行確認用被加工物及び検査用被加工物として選択する為に、特定の選択条件にあう先行確認被加工物及び確認検査項目条件に合う各々の被加工物を選択する為の選択条件設定入力画面を記憶する工程と、
全ての選択合致条件にあう被加工物を選択して指示する工程とを有することを特徴とする作業指示方法。 - 請求項１記載の作業指示方法において、全ての選択合致条件にあう被加工物を選択する時に、全ての合致条件にあう被加工物が無い場合には、必要とする工程毎に条件設定者が個別に設定している優先順位項目の高い条件順にあった被加工物を選択し、指示する事とを有することを特徴とする作業指示方法。
- 請求項１記載の作業指示方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
- 請求項１記載の作業指示方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004229359A JP2006048421A (ja) | 2004-08-05 | 2004-08-05 | 作業指示方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004229359A JP2006048421A (ja) | 2004-08-05 | 2004-08-05 | 作業指示方法 |
Publications (1)
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|---|---|
| JP2006048421A true JP2006048421A (ja) | 2006-02-16 |
Family
ID=36026896
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2004229359A Pending JP2006048421A (ja) | 2004-08-05 | 2004-08-05 | 作業指示方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2006048421A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010182044A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Hitachi Software Eng Co Ltd | 障害原因解析システム及びプログラム |
-
2004
- 2004-08-05 JP JP2004229359A patent/JP2006048421A/ja active Pending
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