JP2730538B2 - 生産制御システム・リファレンス自動挿入システム - Google Patents
生産制御システム・リファレンス自動挿入システムInfo
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- JP2730538B2 JP2730538B2 JP35363295A JP35363295A JP2730538B2 JP 2730538 B2 JP2730538 B2 JP 2730538B2 JP 35363295 A JP35363295 A JP 35363295A JP 35363295 A JP35363295 A JP 35363295A JP 2730538 B2 JP2730538 B2 JP 2730538B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の生産
制御システムに関し、特に半導体製造ラインにおける作
業結果測定用のリファレンスウェハの処理方式、すなわ
ち半導体装置の生産制御システムにおけるリファレンス
ウェハの自動挿入及び抜取の制御システムに関する。
制御システムに関し、特に半導体製造ラインにおける作
業結果測定用のリファレンスウェハの処理方式、すなわ
ち半導体装置の生産制御システムにおけるリファレンス
ウェハの自動挿入及び抜取の制御システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造における生産制御システムに
よる管理がなされている従来の自動化ラインにおいて
は、製品作業の基本データである工程手順データによる
製品作業中、例えば成長膜工程での膜付け作業後の膜厚
測定は、成長膜工程時の測定用ウェハ（「リファレンス
ウェハ」という）をマニュアル（人手）で挿入して、リ
ファレンスウェハの膜厚測定を行っていた。
よる管理がなされている従来の自動化ラインにおいて
は、製品作業の基本データである工程手順データによる
製品作業中、例えば成長膜工程での膜付け作業後の膜厚
測定は、成長膜工程時の測定用ウェハ（「リファレンス
ウェハ」という）をマニュアル（人手）で挿入して、リ
ファレンスウェハの膜厚測定を行っていた。
【０００３】すなわち、従来、製品ロットのウェハにリ
ファレンスウェハを混在させて作業する場合には、図６
に作業工程を模式的に示すように、前工程223終了後の
ロットがリファレンスウェハを必要とする工程（例えば
成膜設備等）に搬送システム等を介して到着した際に、
リファレンスウェハ５１を作業者が例えばウェハソータ
ー６０にてマニュアル作業でロットを収容したキャリア
５０に挿入する（リファレンス挿入工程224）。そし
て、成膜装置７０で成膜処理の作業（成膜工程225）が
終了し、膜厚測定機８０で膜厚検査（膜厚測定工程22
6）後、再び作業者がマニュアルによりウェハソーター
６０でリファレンスウェハ５１の抜き取りを行っている
（リファレンス抜き取り工程227）。
ファレンスウェハを混在させて作業する場合には、図６
に作業工程を模式的に示すように、前工程223終了後の
ロットがリファレンスウェハを必要とする工程（例えば
成膜設備等）に搬送システム等を介して到着した際に、
リファレンスウェハ５１を作業者が例えばウェハソータ
ー６０にてマニュアル作業でロットを収容したキャリア
５０に挿入する（リファレンス挿入工程224）。そし
て、成膜装置７０で成膜処理の作業（成膜工程225）が
終了し、膜厚測定機８０で膜厚検査（膜厚測定工程22
6）後、再び作業者がマニュアルによりウェハソーター
６０でリファレンスウェハ５１の抜き取りを行っている
（リファレンス抜き取り工程227）。
【０００４】そして、膜厚検査結果が、ＯＫ（良品）で
あれば、次工程228へ流し、ＮＧ（不良）であれば再工
事工程（作業やり直し工程）の装置へとロットを供給す
る。
あれば、次工程228へ流し、ＮＧ（不良）であれば再工
事工程（作業やり直し工程）の装置へとロットを供給す
る。
【０００５】このように、従来の半導体装置の生産ライ
ンにおけるリファレンスウェハの挿入及び抜き取り方式
においては、マニュアルで作業ロットの枚数を増加させ
て設備作業させるているため、生産制御システムが正確
な設備処理枚数を認識できないことになり、設備も処理
枚数を認識した形での自動化作業が行えない状態であっ
た。
ンにおけるリファレンスウェハの挿入及び抜き取り方式
においては、マニュアルで作業ロットの枚数を増加させ
て設備作業させるているため、生産制御システムが正確
な設備処理枚数を認識できないことになり、設備も処理
枚数を認識した形での自動化作業が行えない状態であっ
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】半導体製造における成
長膜工程のように、リファレンスウェハの検査工程が発
生すると、リファレンスウェハ挿入及び抜き取りのマニ
ュアルで行う作業が必ず発生していた。
長膜工程のように、リファレンスウェハの検査工程が発
生すると、リファレンスウェハ挿入及び抜き取りのマニ
ュアルで行う作業が必ず発生していた。
【０００７】リファレンスウェハは通常の製品と異なる
ウェハであるため、現場内での作業において、リファレ
ンスウェハの挿入し忘れ、及び抜き取りを忘れる等の作
業に支障をきたす問題が発生していた。
ウェハであるため、現場内での作業において、リファレ
ンスウェハの挿入し忘れ、及び抜き取りを忘れる等の作
業に支障をきたす問題が発生していた。
【０００８】また、作業設備においても、正確な処理ウ
ェハ枚数を考慮した形での自動化処理が行えない等の問
題が発生していた。
ェハ枚数を考慮した形での自動化処理が行えない等の問
題が発生していた。
【０００９】従って、本発明は、上記従来技術の問題点
に鑑みて為されたものであって、リファレンスウェハ挿
入及び抜き取りをシステムで自動的に管理可能とし、リ
ファレンスウェハの挿入及び抜き取り漏れ等を解消し、
自動化ライン構築を可能として人手による作業を削減す
るようにした製造ラインシステムを提供することを目的
とする。
に鑑みて為されたものであって、リファレンスウェハ挿
入及び抜き取りをシステムで自動的に管理可能とし、リ
ファレンスウェハの挿入及び抜き取り漏れ等を解消し、
自動化ライン構築を可能として人手による作業を削減す
るようにした製造ラインシステムを提供することを目的
とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の生産制御システ
ムは、半導体装置の製造ラインを制御する生産制御シス
テムにおいて、製造工程の工程手順データを格納した工
程手順データベースと、リファレンスウェハの挿入の必
要性を自動的に検索する検索手段と、前記リファレンス
ウェハを必要とする工程に到達したロットに対し、前記
工程手順データからリファレンスウェハ用の工程手順デ
ータへ切換え前記リファレンスウェハ用の工程手順デー
タに従い作業指示を行う指示手段と、前記リファレンス
ウェハの挿入及び抜取処理に対応してウェハ枚数を増減
するように制御する手段と、を備えたことを特徴とする
半導体装置の生産制御システムを提供する。
ムは、半導体装置の製造ラインを制御する生産制御シス
テムにおいて、製造工程の工程手順データを格納した工
程手順データベースと、リファレンスウェハの挿入の必
要性を自動的に検索する検索手段と、前記リファレンス
ウェハを必要とする工程に到達したロットに対し、前記
工程手順データからリファレンスウェハ用の工程手順デ
ータへ切換え前記リファレンスウェハ用の工程手順デー
タに従い作業指示を行う指示手段と、前記リファレンス
ウェハの挿入及び抜取処理に対応してウェハ枚数を増減
するように制御する手段と、を備えたことを特徴とする
半導体装置の生産制御システムを提供する。
【００１１】本発明においては、前記リファレンスウェ
ハの挿入を必要とする製造工程の工程手順データを含む
リファレンス自動挿入マスターデータベースを備え、前
記検索手段が、前記リファレンス自動挿入マスターデー
タベースに格納されたデータを基に、前記半導体装置の
前記工程手順データと照合し、前記リファレンスウェハ
の挿入対象工程を検索することを特徴とする。
ハの挿入を必要とする製造工程の工程手順データを含む
リファレンス自動挿入マスターデータベースを備え、前
記検索手段が、前記リファレンス自動挿入マスターデー
タベースに格納されたデータを基に、前記半導体装置の
前記工程手順データと照合し、前記リファレンスウェハ
の挿入対象工程を検索することを特徴とする。
【００１２】本発明においては、前記工程手順データベ
ースが、好ましくは、前記工程手順データとして、製造
工程と該製造工程に対応する条件とを工程シーケンスに
従い製品毎に備えたことを特徴とする。
ースが、好ましくは、前記工程手順データとして、製造
工程と該製造工程に対応する条件とを工程シーケンスに
従い製品毎に備えたことを特徴とする。
【００１３】また、本発明においては、好ましくは、前
記リファレンス自動挿入マスターデータベースが、前記
リファレンスウェハの挿入及び抜取、該挿入工程と抜取
工程の間に挿入される製造工程及び該製造工程の条件か
らなるパターンを備えたことを特徴とする。
記リファレンス自動挿入マスターデータベースが、前記
リファレンスウェハの挿入及び抜取、該挿入工程と抜取
工程の間に挿入される製造工程及び該製造工程の条件か
らなるパターンを備えたことを特徴とする。
【００１４】さらに、本発明においては、前記検索手段
が、前記パターンと前記工程手順データとを照合し、両
者の一致を検出することにより、前記リファレンスウェ
ハの挿入対象の工程を検索することを特徴とする。
が、前記パターンと前記工程手順データとを照合し、両
者の一致を検出することにより、前記リファレンスウェ
ハの挿入対象の工程を検索することを特徴とする。
【００１５】上記したように、本発明は、（１）リファ
レンス工程手順データベース、（２）リファレンス発生
工程自動検索機能、（３）リファレンス工程手順自動作
業指示機能、（４）リファレンス挿入工程自動枚数増減
制御機能を具備してなるものであり、これにより上記目
的を達成したものである。
レンス工程手順データベース、（２）リファレンス発生
工程自動検索機能、（３）リファレンス工程手順自動作
業指示機能、（４）リファレンス挿入工程自動枚数増減
制御機能を具備してなるものであり、これにより上記目
的を達成したものである。
【００１６】
【作用】本発明の原理・作用を以下に説明する。
【００１７】本発明においては、リファレンスウェハ発
生工程を含んだリファレンスパターン工程手順マスター
を作成して登録し、データを管理するためのリファレン
ス工程手順データベース（リファレンス自動挿入マスタ
ーデータベース）が設けられ、このデータを基に、各製
品工程手順データからリファレンスウェハをセットする
工程を検索するリファレンス対象工程自動検索手段を備
える。
生工程を含んだリファレンスパターン工程手順マスター
を作成して登録し、データを管理するためのリファレン
ス工程手順データベース（リファレンス自動挿入マスタ
ーデータベース）が設けられ、このデータを基に、各製
品工程手順データからリファレンスウェハをセットする
工程を検索するリファレンス対象工程自動検索手段を備
える。
【００１８】本発明においては、基本的に、一度、自動
検索を行うと、対象の工程手順データとデータリンクし
ておく（次回以降の同一製品のロットに対する検索を不
要とする）。
検索を行うと、対象の工程手順データとデータリンクし
ておく（次回以降の同一製品のロットに対する検索を不
要とする）。
【００１９】また、リファレンス工程手順対象の工程に
到達したロットに対し、工程手順データからリファレン
ス工程手順データへデータを切換え、現場への作業指示
を変更するためのリファレンス工程手順自動作業指示手
段を有する。
到達したロットに対し、工程手順データからリファレン
ス工程手順データへデータを切換え、現場への作業指示
を変更するためのリファレンス工程手順自動作業指示手
段を有する。
【００２０】また、ロットがリファレンスセット対象の
工程に到達した時点に、それまでの製品枚数に加え、ロ
ットに挿入されるリファレンスウェハの枚数分を増加し
たウェハ枚数で作業報告を行い、且つリファレンス作業
工程終了時には、ウェハ枚数を元の枚数に減少するリフ
ァレンス工程自動枚数制御手段を有する。
工程に到達した時点に、それまでの製品枚数に加え、ロ
ットに挿入されるリファレンスウェハの枚数分を増加し
たウェハ枚数で作業報告を行い、且つリファレンス作業
工程終了時には、ウェハ枚数を元の枚数に減少するリフ
ァレンス工程自動枚数制御手段を有する。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を添付する図
面を参照して以下に詳細に説明する。
面を参照して以下に詳細に説明する。
【００２２】図１は、本発明の一実施形態に係る半導体
装置の生産制御システムの全体の構成を示す図である。
装置の生産制御システムの全体の構成を示す図である。
【００２３】図１を参照して、生産制御システム１０
は、半導体装置の製造工程手順をデータ管理しており、
現場へはこの製造工程手順内容に従い作業指示が行われ
る。生産制御システム１０は、製造工程手順データベー
ス２０、リファレンスウェハを必要とした工程手順のマ
スターファイルであるリファレンス自動挿入マスターデ
ータベース３０、及びリファレンス自動セット指示部１
００を含み、工程手順データベース２０からの工程手順
データによる作業指示及びリファレンス自動セット指示
部１００からの作業指示等は、ローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）４０に接続された各種製造設備（現場９
０）に対して送出される。
は、半導体装置の製造工程手順をデータ管理しており、
現場へはこの製造工程手順内容に従い作業指示が行われ
る。生産制御システム１０は、製造工程手順データベー
ス２０、リファレンスウェハを必要とした工程手順のマ
スターファイルであるリファレンス自動挿入マスターデ
ータベース３０、及びリファレンス自動セット指示部１
００を含み、工程手順データベース２０からの工程手順
データによる作業指示及びリファレンス自動セット指示
部１００からの作業指示等は、ローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）４０に接続された各種製造設備（現場９
０）に対して送出される。
【００２４】半導体装置の製造工程の工程手順を格納し
た工程手順データベース２０は、図２に示すように、半
導体装置の製品の品種２１（品名で管理）毎に工程手順
２２がリンクされており（例えば「品名Ａ」には「工程
手順ａ」、「品名Ｂ」には「工程手順ｂ」がリンクされ
ている）、工程手順２２は、工程２３と作業条件２４と
が登録されている。なお、工程２３は例えばコード化さ
れた製造工程名にて工程の順序を保持する形態で格納さ
れており、各工程２３に対応した条件２４（製造条件等
例えば図２の工程Ｂの成膜工程では膜厚等が適宜コード
されている）が格納されている。
た工程手順データベース２０は、図２に示すように、半
導体装置の製品の品種２１（品名で管理）毎に工程手順
２２がリンクされており（例えば「品名Ａ」には「工程
手順ａ」、「品名Ｂ」には「工程手順ｂ」がリンクされ
ている）、工程手順２２は、工程２３と作業条件２４と
が登録されている。なお、工程２３は例えばコード化さ
れた製造工程名にて工程の順序を保持する形態で格納さ
れており、各工程２３に対応した条件２４（製造条件等
例えば図２の工程Ｂの成膜工程では膜厚等が適宜コード
されている）が格納されている。
【００２５】本実施形態においては、この工程手順２２
における工程２３と作業条件２４に対して、リファレン
ス工程マスター（リファレンス自動挿入マスターデータ
ベース）３０に登録されているリファレンスパターン３
１（図３（Ａ）参照）が一致する場合に、リファレンス
セット指示部１００を介して自動で現場９０に作業指示
するように構成されている。
における工程２３と作業条件２４に対して、リファレン
ス工程マスター（リファレンス自動挿入マスターデータ
ベース）３０に登録されているリファレンスパターン３
１（図３（Ａ）参照）が一致する場合に、リファレンス
セット指示部１００を介して自動で現場９０に作業指示
するように構成されている。
【００２６】すなわち、図３（Ａ）を参照して、本実施
形態におけるリファレンス自動挿入マスターデータベー
ス３０は、リファレンスウェハを必要とする工程、すな
わちリファレンスウェハの挿入工程（Ｒ１）と抜取工程
（Ｒ０）との間の製造工程を工程順にその条件と共に格
納してなるパターンを備えている。
形態におけるリファレンス自動挿入マスターデータベー
ス３０は、リファレンスウェハを必要とする工程、すな
わちリファレンスウェハの挿入工程（Ｒ１）と抜取工程
（Ｒ０）との間の製造工程を工程順にその条件と共に格
納してなるパターンを備えている。
【００２７】図３（Ｂ）及び図４を参照して、リファレ
ンス自動セット指示部１００におけるセット対象工程検
索部１０１は、半導体装置の製品に対応した工程手順デ
ータ２２と、リファレンス自動挿入マスターデータベー
ス３０のパターンとを照合し、リファレンスウェハの挿
入の必要性の有無を自動的に判定する。例えば図３
（Ａ）のパターンにおいては、リファレンスウェハの
挿入工程（Ｒ１）と抜取工程（Ｒ０）との間のハッチン
グで示す工程手順（工程Ｂ，条件５、工程Ｃ，条件７）
は、図２の品名ＡからＣの工程手順ａ〜ｃのハッチング
で示す工程手順と一致しており、図４に示すように、検
索パターン毎に、リファレンスウェハの挿入を必要とす
る各工程に関するセット対象品名の一覧を作成する。
ンス自動セット指示部１００におけるセット対象工程検
索部１０１は、半導体装置の製品に対応した工程手順デ
ータ２２と、リファレンス自動挿入マスターデータベー
ス３０のパターンとを照合し、リファレンスウェハの挿
入の必要性の有無を自動的に判定する。例えば図３
（Ａ）のパターンにおいては、リファレンスウェハの
挿入工程（Ｒ１）と抜取工程（Ｒ０）との間のハッチン
グで示す工程手順（工程Ｂ，条件５、工程Ｃ，条件７）
は、図２の品名ＡからＣの工程手順ａ〜ｃのハッチング
で示す工程手順と一致しており、図４に示すように、検
索パターン毎に、リファレンスウェハの挿入を必要とす
る各工程に関するセット対象品名の一覧を作成する。
【００２８】リファレンス工程作業指示部１０２は実際
の現場９０の作業ロットに対して、リファレンス自動挿
入マスターデータベース３０におけるリファレンスパタ
ーン３１での作業データに切り替える指示を送出する。
図４には、リファレンスウェハが挿入されてなる仕掛中
ロットのロット番号（ＩＤ）とパターンとの対応が示さ
れている。
の現場９０の作業ロットに対して、リファレンス自動挿
入マスターデータベース３０におけるリファレンスパタ
ーン３１での作業データに切り替える指示を送出する。
図４には、リファレンスウェハが挿入されてなる仕掛中
ロットのロット番号（ＩＤ）とパターンとの対応が示さ
れている。
【００２９】また、枚数増減変更指示部１０３は、リフ
ァレンスウェハ挿入・抜取でのキャリアの枚数データの
増減指示を行う。
ァレンスウェハ挿入・抜取でのキャリアの枚数データの
増減指示を行う。
【００３０】そして、現場９０への作業指示はＬＡＮ４
０を介してオンライン指示される。
０を介してオンライン指示される。
【００３１】図５の流れ図及び図１を参照して、本実施
形態に係る生産制御システムのラインのフローを以下に
説明する。図１において、作業フローは左から右に、す
なわちウェハソーター６０、成膜装置７０、膜厚測定機
８０、ウェハソーター６０の順に行われる。
形態に係る生産制御システムのラインのフローを以下に
説明する。図１において、作業フローは左から右に、す
なわちウェハソーター６０、成膜装置７０、膜厚測定機
８０、ウェハソーター６０の順に行われる。
【００３２】まず、ウェハソーター６０でリファレンス
ウェハ１枚をキャリア５０（製品ウェハ枚数Ｎ枚）へ自
動挿入し、挿入後からは全数Ｎ＋１枚となる。これは、
図５において、前工程213終了後にリファレンスウェハ
の必要の有無をセット対象工程検索部１０１が自動検索
し（ステップ124）、リファレンスパターン３１と工程
手順データとが一致した際にリファレンス工程指示部１
０２が当該リファレンスパターン番号のマスターデータ
へ移行して（ステップ131）、このリファレンスパター
ンに従い、まずウェハソータ６０にてリファレンスウェ
ハを自動挿入し（ステップ132）、その際にウェハの報
告枚数は一ロット分の枚数に例えば１を加算した枚数と
なる。
ウェハ１枚をキャリア５０（製品ウェハ枚数Ｎ枚）へ自
動挿入し、挿入後からは全数Ｎ＋１枚となる。これは、
図５において、前工程213終了後にリファレンスウェハ
の必要の有無をセット対象工程検索部１０１が自動検索
し（ステップ124）、リファレンスパターン３１と工程
手順データとが一致した際にリファレンス工程指示部１
０２が当該リファレンスパターン番号のマスターデータ
へ移行して（ステップ131）、このリファレンスパター
ンに従い、まずウェハソータ６０にてリファレンスウェ
ハを自動挿入し（ステップ132）、その際にウェハの報
告枚数は一ロット分の枚数に例えば１を加算した枚数と
なる。
【００３３】次に、成膜装置７０をＮ＋１枚で処理した
（ステップ133）後、膜厚測定機８０でリファレンスウ
ェハ１枚の膜厚測定を行い（ステップ134）、再びウェ
ハソーター６０で今度はリファレンスウェハ１枚を抜き
取る（ステップ135）。
（ステップ133）後、膜厚測定機８０でリファレンスウ
ェハ１枚の膜厚測定を行い（ステップ134）、再びウェ
ハソーター６０で今度はリファレンスウェハ１枚を抜き
取る（ステップ135）。
【００３４】そして、膜厚測定の結果がＯＫ（良品判
定）の場合は次工程（ステップ126）に進み、ＮＧ（不
良）の場合は再工事の装置へと進む。リファレンス抜き
取り（ステップ135）後はキャリア５０の全数がＮ枚へ
と自動変更される。
定）の場合は次工程（ステップ126）に進み、ＮＧ（不
良）の場合は再工事の装置へと進む。リファレンス抜き
取り（ステップ135）後はキャリア５０の全数がＮ枚へ
と自動変更される。
【００３５】システムのデータとしては、図１を参照し
て、工程手順データ２２（工程手順データベース２０）
とリファレンス自動挿入マスターデータベース３０のデ
ータ領域が分かれていることから分かるように、実際、
工程手順２２に、リファレンス自動挿入マスターデータ
ベース３０のリファレンスパターン３１を持つわけでは
なく、図５の作業フローに従ったデータ遷移図に示すよ
うに、リファレンスセット対象工程にロット作業の仕掛
が移った時に、自動でリファレンス自動挿入マスター３
０のリファレンスパターン３１のデータを読み込むよう
に構成されている。
て、工程手順データ２２（工程手順データベース２０）
とリファレンス自動挿入マスターデータベース３０のデ
ータ領域が分かれていることから分かるように、実際、
工程手順２２に、リファレンス自動挿入マスターデータ
ベース３０のリファレンスパターン３１を持つわけでは
なく、図５の作業フローに従ったデータ遷移図に示すよ
うに、リファレンスセット対象工程にロット作業の仕掛
が移った時に、自動でリファレンス自動挿入マスター３
０のリファレンスパターン３１のデータを読み込むよう
に構成されている。
【００３６】また、工程手順２２とリファレンス自動挿
入マスター（リファレンスパターン）３１を互いに分離
してデータ管理したことにより、工程手順２２の作成を
行う手順保守担当者は非製品ウェハであるリファレンス
ウェハ５１挿入を意識することなく手順を作成すること
ができる。
入マスター（リファレンスパターン）３１を互いに分離
してデータ管理したことにより、工程手順２２の作成を
行う手順保守担当者は非製品ウェハであるリファレンス
ウェハ５１挿入を意識することなく手順を作成すること
ができる。
【００３７】そして、図４を参照して、リファレンス自
動セット指示部１００において、セット対象工程検索部
１０１はリファレンスパターン３１の対象工程手順２２
を検索し、両データの対応付けをおこない、次にリファ
レンス工程作業指示部１０２から実際の現場作業ロット
に対し、リファレンスパターン３１での作業データに切
り替える指示を送出し、同時にリファレンス作業中ロッ
トのデータ管理も行う。また、リファレンスウェハ挿入
・抜取でのキャリア枚数データ増減指示は枚数増減変更
指示部１０３が行う。
動セット指示部１００において、セット対象工程検索部
１０１はリファレンスパターン３１の対象工程手順２２
を検索し、両データの対応付けをおこない、次にリファ
レンス工程作業指示部１０２から実際の現場作業ロット
に対し、リファレンスパターン３１での作業データに切
り替える指示を送出し、同時にリファレンス作業中ロッ
トのデータ管理も行う。また、リファレンスウェハ挿入
・抜取でのキャリア枚数データ増減指示は枚数増減変更
指示部１０３が行う。
【００３８】以上説明したように、本発明の上記実施形
態によれば、リファレンスウェハを含む製造プロセスの
自動識別、リファレンスウェハのロットへの挿入、リフ
ァレンスウェハを含む製造プロセスの作業データの設
定、及びリファレンスウェハの抜取及びロットのウェハ
枚数管理及びデータ管理を半導体装置の製品別に完全に
自動的に行うことを可能としたものである。
態によれば、リファレンスウェハを含む製造プロセスの
自動識別、リファレンスウェハのロットへの挿入、リフ
ァレンスウェハを含む製造プロセスの作業データの設
定、及びリファレンスウェハの抜取及びロットのウェハ
枚数管理及びデータ管理を半導体装置の製品別に完全に
自動的に行うことを可能としたものである。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の生産制御
システムによれば、工程手順共通箇所のリファレンス発
生工程の人手によるリファレンスウェハのマニュアルに
よる挿入及び抜取時の不具合（挿入忘れ及び抜き取り忘
れ等）が解消され、更に設備の処理枚数を加味した形で
の設備自動化作業が実現できる。
システムによれば、工程手順共通箇所のリファレンス発
生工程の人手によるリファレンスウェハのマニュアルに
よる挿入及び抜取時の不具合（挿入忘れ及び抜き取り忘
れ等）が解消され、更に設備の処理枚数を加味した形で
の設備自動化作業が実現できる。
【００４０】また、本発明の定量的効果としては、常時
生産されている品種分の効果が得られる。
生産されている品種分の効果が得られる。
【００４１】また、工程手順とリファレンス自動挿入マ
スターを分けてデータ管理することにより、工程手順作
成の手順作成者等は非製品ウェハであるリファレンスウ
ェハの挿入を意識する必要のない工程手順の作成を可能
としている。
スターを分けてデータ管理することにより、工程手順作
成の手順作成者等は非製品ウェハであるリファレンスウ
ェハの挿入を意識する必要のない工程手順の作成を可能
としている。
【００４２】実際の運用に関しても製品担当者は工程手
順に責任を持ち、装置担当者はリファレンス運用管理に
責任を持つことから、データ管理がはっきり分かれてい
た方が効率的なメンテナンス作業が可能となる。
順に責任を持ち、装置担当者はリファレンス運用管理に
責任を持つことから、データ管理がはっきり分かれてい
た方が効率的なメンテナンス作業が可能となる。
【００４３】定量的効果としては、全工程手順に仮にリ
ファレンス挿入工程データを入力する運用とした場合に
発生するデータ入力工数、及び入力ミス分は削減可能と
考えられる。更に、生産制御システム内の全品名分に対
してリファレンスデータを持つ場合と比較すると、大幅
なデータの削減を実現している。
ファレンス挿入工程データを入力する運用とした場合に
発生するデータ入力工数、及び入力ミス分は削減可能と
考えられる。更に、生産制御システム内の全品名分に対
してリファレンスデータを持つ場合と比較すると、大幅
なデータの削減を実現している。
【図１】本発明の一実施形態に係るリファレンス自動発
生システムの構成を示す図である。
生システムの構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態における工程手順データベ
ースの構成を示す図である。
ースの構成を示す図である。
【図３】（Ａ）本発明の一実施形態におけるリファレン
ス自動挿入マスターデータベースの構成を示す図であ
る。 （Ｂ）本発明の一実施形態におけるリファレンス自動セ
ット指示部の概略構成を示す図である。
ス自動挿入マスターデータベースの構成を示す図であ
る。 （Ｂ）本発明の一実施形態におけるリファレンス自動セ
ット指示部の概略構成を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態におけるリファレンス自動
セット指示部の構成の詳細を示す図である。
セット指示部の構成の詳細を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態における作業処理の流れを
示す図である。
示す図である。
【図６】従来のリファレンス挿入について模式的に示し
た図である。
た図である。
１０ 生産制御システム ２０ 工程手順データベース ２１ 品名 ２２ 工程手順データ ２３ 工程データ ２４ 条件データ ３０ リファレンス自動挿入マスターデータ ３１ リファレンスパターン ４０ ＬＡＮ ５０ キャリア ５１ リファレンスウェハ ６０ ウェハソーター ７０ 成膜装置 ８０ 膜厚測定機 ９０ 製造ライン １００ リファレンス自動セット指示部 １０１ セット対象工程検索部 １０２ リファレンス工程作業指示部 １０３ 枚数増減指示部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 0360−3Ｈ Ｇ０５Ｂ 15/02 Ｚ
Claims (6)
- 【請求項１】半導体装置の製造ラインを制御する生産制
御システムにおいて、 製造工程の工程手順データを格納した工程手順データベ
ースと、 リファレンスウェハの挿入の必要性を自動的に検索する
検索手段と、 前記リファレンスウェハを必要とする工程に到達したロ
ットに対し、前記工程手順データからリファレンスウェ
ハ用の工程手順データへ切換え前記リファレンスウェハ
用の工程手順データに従い作業指示を行う指示手段と、 前記リファレンスウェハの挿入及び抜取処理に対応して
ウェハ枚数を増減するように制御する手段と、 を備えたことを特徴とする半導体装置の生産制御システ
ム。 - 【請求項２】前記リファレンスウェハの挿入を必要とす
る製造工程の工程手順データを含むリファレンス自動挿
入マスターデータベースを備え、 前記検索手段が、前記リファレンス自動挿入マスターデ
ータベースに格納されたデータを基に、前記半導体装置
の前記工程手順データと照合し、前記リファレンスウェ
ハの挿入対象工程を検索することを特徴とする請求項１
記載の半導体装置の生産制御システム。 - 【請求項３】前記工程手順データベースが、前記工程手
順データとして、製造工程と該製造工程に対応する条件
とを工程シーケンスに従い製品毎に備えたことを特徴と
する請求項１記載の半導体装置の生産制御システム。 - 【請求項４】前記リファレンス自動挿入マスターデータ
ベースが、前記リファレンスウェハの挿入及び抜取、該
挿入工程と抜取工程の間に挿入される製造工程及び該製
造工程の条件からなるパターンを備え、 前記検索手段が、前記パターンと前記工程手順データと
を照合し、両者の一致を検出することにより、前記リフ
ァレンスウェハの挿入対象の工程を検索することを特徴
とする請求項１記載の半導体装置の生産制御システム。 - 【請求項５】前記工程手順データと前記リファレンス自
動挿入マスターデータベースのパターンとが互いに分離
してデータ管理されることを特徴とする請求項４記載の
半導体装置の生産制御システム。 - 【請求項６】前記指示手段が、前記パターンの工程及び
条件に基づき、作業ロットに対し、前記パターンに従っ
た作業データに切り替える指示を送出すると共に、リフ
ァレンスウェハを含む工程の作業ロットのデータ管理を
行うことを特徴とする請求項１記載の半導体装置の生産
制御システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35363295A JP2730538B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 生産制御システム・リファレンス自動挿入システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35363295A JP2730538B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 生産制御システム・リファレンス自動挿入システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186215A JPH09186215A (ja) | 1997-07-15 |
| JP2730538B2 true JP2730538B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=18432164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35363295A Expired - Fee Related JP2730538B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 生産制御システム・リファレンス自動挿入システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2730538B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100397568C (zh) * | 2004-12-20 | 2008-06-25 | 东京毅力科创株式会社 | 检查基板处理装置的方法 |
| US9305814B2 (en) | 2004-12-20 | 2016-04-05 | Tokyo Electron Limited | Method of inspecting substrate processing apparatus and storage medium storing inspection program for executing the method |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3420149B2 (ja) * | 1999-12-24 | 2003-06-23 | Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置製造ラインのリファレンスウェハの管理方法及びシステム並びに記録媒体 |
| KR100537183B1 (ko) * | 2000-05-31 | 2005-12-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 제조공정에서의 로트 설비이동 시스템 및 그 방법 |
| US6654698B2 (en) | 2001-06-12 | 2003-11-25 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for calibrating integrated inspection tools |
| CN105094069B (zh) * | 2014-05-15 | 2017-12-29 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体器件制造过程中的工艺控制方法及系统 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP35363295A patent/JP2730538B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100397568C (zh) * | 2004-12-20 | 2008-06-25 | 东京毅力科创株式会社 | 检查基板处理装置的方法 |
| US9305814B2 (en) | 2004-12-20 | 2016-04-05 | Tokyo Electron Limited | Method of inspecting substrate processing apparatus and storage medium storing inspection program for executing the method |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09186215A (ja) | 1997-07-15 |
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