JP2006048421A - Work instruction method - Google Patents

Work instruction method Download PDF

Info

Publication number
JP2006048421A
JP2006048421A JP2004229359A JP2004229359A JP2006048421A JP 2006048421 A JP2006048421 A JP 2006048421A JP 2004229359 A JP2004229359 A JP 2004229359A JP 2004229359 A JP2004229359 A JP 2004229359A JP 2006048421 A JP2006048421 A JP 2006048421A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
selection
work
selecting
conditions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004229359A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshihiro Mizuno
義弘 水野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2004229359A priority Critical patent/JP2006048421A/en
Publication of JP2006048421A publication Critical patent/JP2006048421A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • General Factory Administration (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide selection work by which a worker can select the latest workpiece information at necessary timing before charging a lot, and a work instruction method. <P>SOLUTION: The work instruction method comprises a process for storing a selecting condition setting and input picture for selecting a preceding confirmation workpiece matched with a specific selecting condition and a workpiece matched with a verification test item condition in order to select a part of workpieces as the preceding confirmation workpiece and a test workpiece from a part for storing a working condition in each manufacturing lot and workpieces constituting one manufacturing lot and a process for selecting and instructing workpieces matched with all selection coincidence conditions. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、一つの製造ロットを構成する複数の被加工物の中からある条件にあった一部の被加工物を先行被加工物及び検査用被加工物として抜き取って前記製造ロットの本体ロットの投入作業前に先立ち、該作業の条件出しを行う先行確認作業を指示する事と、各加工工程での加工状態の確認作業を行う検査作業用被加工物を選定及び作業指示を行う方法に関する。   According to the present invention, a part of a workpiece that meets certain conditions is extracted from a plurality of workpieces constituting one manufacturing lot as a preceding workpiece and an inspection workpiece, and the main lot of the manufacturing lot is extracted. Prior to input work, prior inspection work for instructing the condition of the work is instructed, and a work for inspection work for confirming the processing state in each processing step is selected and a work instruction is given. .

半導体装置での製造は、一つの生産システムに多数の半導体ウエハを製造ロット単位で流して数十工程の作業を行う事により行われ、行う作業内容、工程順序、各作業条件は製造する半導体製品の機種により異なっている。この半導体の品種によって異なる一連の作業はプロセスと称されている。   Manufacture with semiconductor devices is performed by flowing a large number of semiconductor wafers into a single production system in units of production lots and performing several tens of processes. The details of the work, process sequence, and work conditions are as follows. It depends on the model. A series of operations depending on the type of semiconductor is called a process.

半導体製造において、行う作業内容の中には作業条件及び材料ロットの微妙な違いによって良品になったり不良品になったりし、最適な作業条件を把握する事が難しい工程が少なくない。例えば、露光作業がそれに当り、材料ロット、フォーカス、露光時間についても事前に基準値を設定していたとしても実際には最適な結果を得られない事もある。その場合は、加工ロット単位で不良になってしまう事もある。   In semiconductor manufacturing, there are many processes in which it is difficult to grasp the optimum work conditions because the work contents to be performed become good or defective due to subtle differences in work conditions and material lots. For example, an exposure operation is the case, and even if a reference value is set in advance for the material lot, focus, and exposure time, an optimum result may not be actually obtained. In that case, it may become defective in processing lot units.

そこで投入ロットに先立ち、先行的に数枚で加工作業を行って作業の条件出し及び確認を行い、NGの場合には、その結果を基に加工設定内容をフィードバックするという事を通常行って不良を出さないようにしている。   Therefore, prior to the input lot, processing work is performed with several pieces in advance to determine and confirm the work conditions. In the case of NG, it is normal to feed back the processing settings based on the result. I try not to give out.

上記の様に特定の加工工程で規格通り加工できているかの確認作業を行う時、確認を行う工程のそれぞれの選定条件にあった被加工物をロット毎に規定枚(数枚単位)を選択し、先行投入し、加工検査を行いチェックし、該当工程での品質の確認作業を行っている。   As described above, when checking whether a specific machining process has been performed according to the standard, select a specified number of workpieces (in units of several) for each lot that meets the selection conditions of the process to be checked. In addition, prior input, processing inspection and check, quality confirmation work in the corresponding process.

その選定条件は、該当する製造ロット中の"ウエハ内良品数"や"測定した検査結果"等により、事前にスタッフ及び設計者が選定し、作業者へは、その結果のみを書類等の紙で指示していた。   The selection conditions are selected in advance by the staff and designers based on the “number of non-defective products in the wafer” and the “measured inspection results” in the corresponding production lot. I was instructing.

各機種毎に違う選択基準を基にスタッフ或いは設計者が先行作業被加工物品及び品質確認用被加工物品を選択して事前に作業者へ紙等の手段で結果を指示していたが、加工途中での不良、損品等の最新情報を考慮してはおらず、又、選定条件が作業者へ明確化されていないので、不足の事態(該当する番号のウエハが損品になってしまった、検査対象チップが不良だった場合の代替チップをどれにするか等)の場合、再度スタッフ及び設計者へ選定及び指示を依頼しなければならなかった。   Staff or designers selected prior work workpieces and quality check workpieces based on different selection criteria for each model, and instructed the results to the workers in advance using paper or other means. We do not consider the latest information such as defects on the way, damaged items, etc., and the selection conditions are not clarified to the workers, so there is a shortage situation (the wafer with the corresponding number has become damaged) In the case of an alternative chip when the chip to be inspected is defective, etc., it has been necessary to request the staff and the designer for selection and instruction again.

本発明はこのような問題点を解決するために考えられたもので、製造ロットの先行作業及び品質確認作業時に発生する該当ウエハを選択抽出する作業をスタッフ及び設計者が事前に登録している選定条件を基に、ロット投入前の作業者が必要なタイミングで及び最新の被加工物情報で選定できる作業指示方法を提供することを目的とする。   The present invention has been conceived in order to solve such problems, and the staff and designers have registered in advance the operation of selecting and extracting the corresponding wafers that occur during the production lot prior work and quality confirmation work. An object of the present invention is to provide a work instruction method that allows a worker before lot input to select based on selection conditions at a necessary timing and with the latest workpiece information.

本発明の作業指示方法は、各製造ロット毎の作業条件を記憶する部分と一つの製造ロットを構成する被加工物の中から一部の被加工物を先行確認用被加工物及び検査用被加工物として選択する為に、特定の選択条件にあう先行確認被加工物及び確認検査項目条件に合う各々の被加工物を選択する為の選択条件設定入力画面を記憶する工程と、ての選択合致条件にあう被加工物を選択して指示する工程とを有することを特徴とする。   According to the work instruction method of the present invention, a part for storing work conditions for each production lot and a part of the work piece constituting one production lot are processed as a work piece for prior confirmation and a work piece for inspection. A process of storing a selection condition setting input screen for selecting a workpiece that meets a specific selection condition and each workpiece that meets the confirmation inspection item condition for selection as a workpiece, and selection And a step of selecting and instructing a workpiece that meets the matching conditions.

本発明のコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、前記作業指示方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したことを特徴とする。   The computer-readable recording medium of the present invention is characterized by recording a program for causing a computer to execute the work instruction method.

本発明のプログラムは、前記作業指示方法をコンピュータに実行させることを特徴とする。   A program according to the present invention causes a computer to execute the work instruction method.

本発明によれば、各機種毎に違う選択基準を基にスタッフ或いは設計者が先行作業品及び品質確認品を選択して事前に作業者へ結果を指示していたが、加工途中での不良、損品等の最新情報を考慮してはおらず、又、選定条件が作業者へ明確化されていないので、不足の事態(該当する番号のウエハが損品になってしまった、検査対象チップが不良だった場合の代替チップをどれにするか等)の場合、再度スタッフ及び設計者へ選定及び指示を依頼しなければならなかった問題点を解決するために考えられたもので、製造ロットの先行作業及び品質確認作業時に発生する該当ウエハを選択抽出する作業をスタッフ及び設計者が事前に登録している選定条件を基に、ロット投入前の作業者が必要なタイミングで選定できる選定作業及び作業指示装置を提供することが可能になる。   According to the present invention, the staff or the designer selects the preceding work product and the quality check product based on different selection criteria for each model, and instructs the result to the worker in advance. The latest information on damaged products is not taken into consideration, and the selection conditions are not clarified to the operator, so there is a shortage (the chip to be inspected in which the wafer with the corresponding number has become damaged) In the case of a defective chip, it is considered to solve the problem that had to be asked to select and give instructions to the staff and designer again. Selection work that allows workers before lot injection to select at the required timing based on the selection conditions registered in advance by staff and designers to select and extract the wafers that occur during the preceding work and quality confirmation work And work instructions It is possible to provide a location.

以下、本発明を適用した好適な実施形態を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments to which the invention is applied will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明の実施の形態を表す図である。
同図において加工装置用作業者端末は、加工装置への投入指示/確認として加工装置毎に備えている。各加工装置には、加工装置への加工ロットの投入/排出時間を管理(加工ロット進捗管理)する為に、投入するカセット毎及び加工装置毎についている、加工ロットNo及び装置Noバーコードを読み取るバーコードリーダが付いている。この加工ロット進捗管理データは、データベースサーバで一元管理される。この進捗管理を行う機器構成として、現在普及してきている無線式のハンディバーコードターミナルを使用してもよい。
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
In the figure, a processing device operator terminal is provided for each processing device as an instruction / confirmation of input to the processing device. Each processing device reads the processing lot number and the device number bar code that are attached to each cassette and each processing device to manage the processing lot input / discharge time to the processing device (processing lot progress management). Comes with a barcode reader. This processing lot progress management data is centrally managed by the database server. As a device configuration for performing this progress management, a wireless handy bar code terminal that is now widely used may be used.

加工装置用作業者端末101〜103及び選択条件入力端末104はネットワークを介してデータベースサーバ106に接続されている。   The processing device worker terminals 101 to 103 and the selection condition input terminal 104 are connected to the database server 106 via a network.

データベースサーバ106には、各加工ロットの進捗状況を管理する工程進捗情報内部記憶部107と機種毎のウエハパターンレイアウト等の情報を記憶する機種別情報内部記憶部108と被加工物を選択する為の情報を記憶する被加工物選択情報内部記憶部109が接続されている。   In the database server 106, a process progress information internal storage unit 107 for managing the progress of each processing lot, a model-specific information internal storage unit 108 for storing information such as a wafer pattern layout for each model, and a workpiece are selected. The workpiece selection information internal storage unit 109 for storing the information is connected.

図2は、データベースサーバ内で管理している生産機種毎の工程順序を管理する工程フローマスタ図の例である。一つの生産機種を作るのにどういう順序でどの装置を使って加工していくかを表しているテーブル例である。   FIG. 2 is an example of a process flow master diagram for managing the process sequence for each production model managed in the database server. It is an example of a table showing what kind of apparatus is used for processing in order to make one production model.

図3は、先行加工モニタ選択条件を入力する画面である。
加工工程へのロット投入に先立ち、その工程での加工能力(材料及び加工条件等)を確認する為に必要な条件の被加工物を選定する為の選択条件入力画面である。
FIG. 3 is a screen for inputting the preceding machining monitor selection condition.
It is a selection condition input screen for selecting a workpiece having conditions necessary for confirming the processing capability (materials and processing conditions, etc.) in the process prior to the lot input to the processing process.

入力画面を簡単に説明すると、先行加工モニタを選択する機種Noを入力する。この機種Noは、図4の様に製品機種名称毎に新機種登録時に機種Noを決めて設計者或いはスタッフが、データベースサーバに登録してある。   To briefly explain the input screen, the model number for selecting the preceding machining monitor is input. As shown in FIG. 4, this model number is registered in the database server by the designer or staff by determining the model number when registering a new model for each product model name.

図3の納入ロットNoは、これから投入しようとするロットNoを記入する。機種No及び納入ロットNoを記入した時に、この選択条件について設計者或いはスタッフが事前に登録している選定条件内容及び選択項目が表示される。選択条件内容は機種により違うので、任意に設定出来るようになっている。   In the delivery lot No. of FIG. 3, the lot No. to be input is entered. When the model number and the delivery lot number are entered, the selection condition contents and selection items registered in advance by the designer or staff for this selection condition are displayed. The contents of the selection conditions differ depending on the model, and can be set arbitrarily.

担当者は、画面右下の"検索"ボタンを押す事により、設計者及びスタッフが事前に選択した選択条件にあったウエハNoを選択でき、条件に合致する被加工物で先行加工を始める事ができる。   The person in charge can select a wafer number that meets the selection conditions selected in advance by the designer and staff by pressing the “Search” button at the bottom right of the screen, and start pre-processing on the workpiece that matches the conditions. Can do.

上記の選定処理内容を示したものが図5の、先行加工モニタ選択条件に基づいたウエハを選択処理する動作を示したフローチャートである。   FIG. 5 is a flowchart showing the operation of selecting a wafer based on the preceding process monitor selection condition.

簡単に説明すると、ロット投入に先立ち登録されている全ての工程での選定条件にあう共通の被加工物があるかどうかのチェックを行う(S101)。該当する場合、検索結果(該当ウエハNo)を表示する(S102)。   Briefly, it is checked whether there is a common workpiece that meets the selection conditions in all processes registered prior to lot input (S101). If applicable, the search result (corresponding wafer number) is displayed (S102).

条件にあう被加工物があれば同一の被加工物で全ての検査工程データを収集できるので、ロット内でのばらつきを含まない状態の被加工物データを収集できる。しかし稀である。
もし、存在しない場合には、図6の様に事前に設定登録されている検査工程別の選択条件にあった条件での被加工物があるかどうかのチェックを行う(S103)。その時に、該当する被加工物があった場合には、検索結果(該当ウエハNo)を表示する(S104)。
Since all inspection process data can be collected with the same workpiece if there is a workpiece that meets the conditions, workpiece data in a state that does not include variation within a lot can be collected. But rare.
If it does not exist, a check is made as to whether or not there is a workpiece under conditions that meet the selection conditions for each inspection process set and registered in advance as shown in FIG. 6 (S103). At that time, if there is a corresponding workpiece, the search result (corresponding wafer number) is displayed (S104).

同様に事前に登録されている他の検査工程別の選択条件にあった条件での被加工物があるかどうかのチェックを行う(S105)。   Similarly, it is checked whether or not there is a workpiece under conditions that meet the selection conditions for other inspection processes registered in advance (S105).

もし、図6の選択条件に該当する被加工物が無い場合には、図7の様に予め登録しておいた優先情報に基づいた検索結果を表示し、作業者に指示する(S106)。   If there is no workpiece corresponding to the selection condition of FIG. 6, the search result based on the priority information registered in advance as shown in FIG. 7 is displayed and the operator is instructed (S106).

以降順次登録されている検査項目が無くなるまで(S103〜S106)処理を繰り返す。   Thereafter, the processing is repeated until there are no inspection items sequentially registered (S103 to S106).

次に選択条件に該当する被加工物が無い場合(S106の場合)の該当ウエハ選択方法を簡単に説明する。   Next, a corresponding wafer selection method when there is no workpiece corresponding to the selection condition (in the case of S106) will be briefly described.

図3の選択条件画面で設計者及びスタッフが選択条件を入力する時に、各項目について設計者及びスタッフが選定するのに重要だと思う項目について、優先順位マークを設定する。優先順位マークには、選定者の選択基準により重み付けを行う。例えば今回の図6の場合、図3の条件を設定した設計者及びスタッフが優先順位マーク"◎"に5点、"○"に3点、"△"に2点を割り付け、その他の項目に合致する項目の時には1点を与える事と設定した。この様に優先順位マークの重み付けをした得点は、設定者が必要な工程の選定内容の重要度により判断し、設定者が任意に設定する事とする。   When the designer and the staff input the selection conditions on the selection condition screen of FIG. 3, priority marks are set for items that the designer and the staff consider important for selecting each item. The priority mark is weighted according to the selection criteria of the selector. For example, in the case of FIG. 6, the designers and staff who set the conditions of FIG. 3 assign 5 points to the priority mark “◎”, 3 points to “○”, 2 points to “△”, and other items. When matching items, it was set to give 1 point. The score obtained by weighting the priority marks in this way is determined by the importance of the selection content of the necessary process by the setter, and is set arbitrarily by the setter.

図3の選択条件の場合で、S106の様に検査選択条件にあう被加工物が無い場合の検索結果を、図7を使って簡単に説明する。   In the case of the selection conditions of FIG. 3, the search result when there is no workpiece that meets the inspection selection conditions as in S106 will be briefly described with reference to FIG.

表中のウエハNo10の場合は、優先順位"◎"の項目"特定チップ不良有無"が選択項目に該当するので5点、優先順位"△"の項目"収納位置"が該当するので2点、その他の項目"不良密集度"が該当するので1点の合計8点となるが、その他の項目で該当する項目は無かった。ウエハNo9の場合は、優先順位"○"の項目"不良チップ数"が選択項目に該当するので3点、優先項目"△"の項目"収納位置"が該当するので2点、その他のキズ有無と不良密度項目が該当するので1点づつの合計7点となる。   In the case of wafer No. 10 in the table, the priority “◎” item “specific chip defect presence / absence” corresponds to the selection item, 5 points, the priority “Δ” item “storage position” corresponds to 2 points, Since the other item “Defect Congestion” is applicable, there is a total of 8 points, but there was no applicable item in other items. In the case of wafer No. 9, the priority “O” item “number of defective chips” corresponds to the selection item, so 3 points, the priority item “△” item “storage position” corresponds to 2 points, and other scratches are present. Therefore, the defect density item corresponds to 7 points in total.

検索結果画面図7の表示の様に、全ての検査選択条件にあう被加工物が無い場合で、選択設定条件を入力した人の意向に沿った被加工物は、総合合計点が一番多い、ウエハNo10という事になる。又、同得点の被加工物を選択した場合には、優先順位マークの得点の高い方を含む方を選択する事とする。   As shown in the search result screen in FIG. 7, there are no workpieces that meet all the inspection selection conditions, and the workpieces according to the intention of the person who has input the selection setting conditions have the largest total total points. This is wafer No. 10. In addition, when a workpiece with the same score is selected, the one including the higher score of the priority mark is selected.

図8は、先行確認モニタで選択された被加工物を検査した後で、その検査結果を処理する動作フローチャートである。   FIG. 8 is an operation flowchart for processing the inspection result after inspecting the workpiece selected by the preceding confirmation monitor.

作業者の処置動作について入力画面を例にして簡単に説明する。
まずデータを入力する検査項目を一覧表から選ぶ。ここでは図9が作業者により選択された後からの説明を行う。図9の様に検査結果入力を行う投入ロットNoとウエハNo及び指定された検査項目の結果を検査ポイント毎に入力し、登録する(S201〜S202)。
The operator's treatment operation will be briefly described using an input screen as an example.
First, select the inspection items for which data is to be entered from the list. Here, description will be given after FIG. 9 has been selected by the operator. As shown in FIG. 9, the input lot number and wafer number for inputting the inspection result and the result of the designated inspection item are input and registered for each inspection point (S201 to S202).

この検査毎の検査ポイントについても機種毎に検査ポイントNoが違うので、事前に設計者及びスタッフが図1の選択情報入力端末104を利用してデータベース内の機種別情報内部記憶部108へ登録しておく。又、あわせて機種毎及び検査項目毎の検査規格値も登録しておく。   Since the inspection point No. differs for each type of inspection point for each inspection, the designer and staff register in advance in the model-specific information internal storage unit 108 in the database using the selection information input terminal 104 of FIG. Keep it. In addition, inspection standard values for each model and each inspection item are also registered.

次に入力された検査入力データと事前に設計者或いはスタッフが入力した機種毎及び検査項目毎に登録されている規格値とを比較する(S203)。   Next, the input inspection input data is compared with the standard values registered for each model and each inspection item input in advance by the designer or staff (S203).

もしも、比較結果がNG(規格範囲外)の場合には、図10の様な表示をする(S204)。図10は検査データが規格値よりも小さい場合での表示結果内容を示す図である。その後の被加工物の処置は、該当する検査工程によって処理方法が違うので、判断する(S205)。例えば被加工物をリワーク処理できない工程の場合の処理は以下の様になる。   If the comparison result is NG (out of the standard range), a display as shown in FIG. 10 is displayed (S204). FIG. 10 is a diagram showing the display result contents when the inspection data is smaller than the standard value. The subsequent processing of the workpiece is determined because the processing method differs depending on the corresponding inspection process (S205). For example, processing in the case of a process in which a workpiece cannot be reworked is as follows.

図11の様に被加工物の損品処理を行う(S206)。次に、再度先行確認選択条件入力画面(図3)へ戻り、再度被加工物を選択して先行加工処理を行う(S207)。   As shown in FIG. 11, the workpiece is processed as damaged (S206). Next, the process returns to the preceding confirmation selection condition input screen (FIG. 3) again, selects the workpiece again, and performs the preceding processing (S207).

この様に損品が発生した場合には、以降の検索結果画面から損品になった被加工物は自動的に削除された結果から検索が行われる。   When a defective product is generated in this way, the workpiece that has been damaged from the subsequent search result screen is searched from the result of automatic deletion.

被加工物がリワーク処理できる工程の場合は被加工物のリワーク処理を行い、再度加工を行う。この時、前回の入力検査結果状況より判断して、加工条件変更を指示して再度先行確認加工を行う(S208)。   In the case where the work piece can be reworked, the work piece is reworked and processed again. At this time, judgment is made based on the previous input inspection result status, the machining condition change is instructed and the preceding confirmation machining is performed again (S208).

比較結果がOK(規格範囲内)の場合には、図12の様な表示を出し、本体ロットが該当工程への投入が可能になる様な投入インターロックが外れる。又、この作業で入力された検査結果については、OK、NGを問わずデータベースに登録され、今後の情報となる。   When the comparison result is OK (within the standard range), a display as shown in FIG. 12 is displayed, and the input interlock is released so that the main body lot can be input into the corresponding process. In addition, the inspection result input in this operation is registered in the database regardless of OK or NG and becomes future information.

本実施形態によれば、工程設定者である設計者及びスタッフが直接選定条件を入力でき、又選定内容に沿った条件で該当ロットの該当検査工程にあった被加工物を作業者の必要なタイミングで選定できる事ができ、履歴も残す事ができる。   According to the present embodiment, designers and staff who are process setters can directly input the selection conditions, and the work pieces that are in the corresponding inspection process of the corresponding lot under the conditions according to the selection contents are required by the operator. It can be selected at the timing, and history can also be kept.

また、本発明の目的は、前述した実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体を、システム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ(またはCPUやMPU)が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出し実行することによっても、達成されることは言うまでもない。   Another object of the present invention is to supply a storage medium storing software program codes for realizing the functions of the above-described embodiments to a system or apparatus, and the computer (or CPU or MPU) of the system or apparatus stores the storage medium. Needless to say, this can also be achieved by reading and executing the program code stored in.

この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が前述した実施形態の機能を実現することになり、プログラムコード自体及びそのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。   In this case, the program code itself read from the storage medium realizes the functions of the above-described embodiments, and the program code itself and the storage medium storing the program code constitute the present invention.

プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM、CD−R、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ROM等を用いることができる。   As a storage medium for supplying the program code, for example, a flexible disk, a hard disk, an optical disk, a magneto-optical disk, a CD-ROM, a CD-R, a magnetic tape, a nonvolatile memory card, a ROM, or the like can be used.

また、コンピュータが読み出したプログラムコードを実行することにより、前述した実施形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているOS(基本システム或いはオペレーティングシステム)などが実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した実施形態の機能が実現される場合も含まれることは言うまでもない。   Further, by executing the program code read by the computer, not only the functions of the above-described embodiments are realized, but also an OS (basic system or operating system) running on the computer based on the instruction of the program code. Needless to say, a case where the functions of the above-described embodiment are realized by performing part or all of the actual processing and the processing is included.

さらに、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるCPU等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した実施形態の機能が実現される場合も含まれることは言うまでもない。   Further, after the program code read from the storage medium is written in a memory provided in a function expansion board inserted into the computer or a function expansion unit connected to the computer, the function is determined based on the instruction of the program code. It goes without saying that the CPU or the like provided in the expansion board or function expansion unit performs part or all of the actual processing and the functions of the above-described embodiments are realized by the processing.

本発明の一実施形態の構成図である。It is a block diagram of one Embodiment of this invention. 本発明での工程フローマスタテーブルを例示する図である。It is a figure which illustrates the process flow master table in this invention. 本発明での先行加工モニタ選択条件を入力する例示図である。It is an illustration figure which inputs the preceding process monitor selection conditions in this invention. 本発明での機種No登録画面を例示する図である。It is a figure which illustrates the model number registration screen in this invention. 本発明でのウエハ選択処理動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the wafer selection processing operation in this invention. 本発明での先行ウエハ選定の検査条件選択を例示する図である。It is a figure which illustrates inspection condition selection of preceding wafer selection in the present invention. 本発明での先行モニタ検索結果を例示する図である。It is a figure which illustrates the preceding monitor search result in this invention. 本発明での先行確認モニタ処理動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the prior | preceding confirmation monitor process operation | movement in this invention. 本発明での先行モニタ結果入力画面を例示する図である。It is a figure which illustrates the preceding monitor result input screen in this invention. 本発明での先行モニタ加工確認結果を例示する図である。It is a figure which illustrates the preceding monitor processing confirmation result in the present invention. 本発明での先行確認モニタ損品処理を例示する図である。It is a figure which illustrates the advance confirmation monitor loss product processing in the present invention. 本発明での先行加工確認完了を例示する図である。It is a figure which illustrates completion of prior processing check in the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

101 加工装置用作業者端末1
102 加工装置用作業者端末2
103 加工装置用作業者端末n
104 選択情報入力端末
105 ネットワーク
106 データベースサーバ
107 工程進捗情報内部記憶部
108 機種別情報内部記憶部
109 被加工物選択情報内部記憶部
101 Worker terminal 1 for processing apparatus
102 Processing Equipment Worker Terminal 2
103 Processing device operator terminal n
104 Selection Information Input Terminal 105 Network 106 Database Server 107 Process Progress Information Internal Storage Unit 108 Model-Specific Information Internal Storage Unit 109 Workpiece Selection Information Internal Storage Unit

Claims (4)

各製造ロット毎の作業条件を記憶する部分と一つの製造ロットを構成する被加工物の中から一部の被加工物を先行確認用被加工物及び検査用被加工物として選択する為に、特定の選択条件にあう先行確認被加工物及び確認検査項目条件に合う各々の被加工物を選択する為の選択条件設定入力画面を記憶する工程と、
全ての選択合致条件にあう被加工物を選択して指示する工程とを有することを特徴とする作業指示方法。
In order to select a part of workpieces from the parts that store the work conditions for each production lot and the workpieces that make up one production lot as the workpiece for preliminary confirmation and the workpiece for inspection, A step of storing a selection condition setting input screen for selecting a preceding confirmation work piece that meets a specific selection condition and each work piece that satisfies a confirmation inspection item condition;
And a step of selecting and instructing a workpiece that satisfies all selection matching conditions.
請求項1記載の作業指示方法において、全ての選択合致条件にあう被加工物を選択する時に、全ての合致条件にあう被加工物が無い場合には、必要とする工程毎に条件設定者が個別に設定している優先順位項目の高い条件順にあった被加工物を選択し、指示する事とを有することを特徴とする作業指示方法。   In the work instruction method according to claim 1, when there is no workpiece that meets all the matching conditions when selecting a workpiece that meets all the selected matching conditions, A work instruction method, comprising: selecting and instructing workpieces that are set in order of conditions of the priority items set individually. 請求項1記載の作業指示方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。   A computer-readable recording medium storing a program for causing a computer to execute the work instruction method according to claim 1. 請求項1記載の作業指示方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。   A program for causing a computer to execute the work instruction method according to claim 1.
JP2004229359A 2004-08-05 2004-08-05 Work instruction method Pending JP2006048421A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004229359A JP2006048421A (en) 2004-08-05 2004-08-05 Work instruction method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004229359A JP2006048421A (en) 2004-08-05 2004-08-05 Work instruction method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006048421A true JP2006048421A (en) 2006-02-16

Family

ID=36026896

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004229359A Pending JP2006048421A (en) 2004-08-05 2004-08-05 Work instruction method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006048421A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010182044A (en) * 2009-02-04 2010-08-19 Hitachi Software Eng Co Ltd Failure cause analysis system and program

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010182044A (en) * 2009-02-04 2010-08-19 Hitachi Software Eng Co Ltd Failure cause analysis system and program

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101172999B1 (en) Support method of soldering print state analysis work and soldering print tester
US8190282B2 (en) Work management apparatus, picking carriage, work performance collection system, rework measurement system, workability management system, rework measurement measuring method, work performance collection method, workability management method and workability management program
JP2001510638A (en) Method of manufacturing continuous, non-lot based integrated circuits
JP2007041950A (en) Production simulation management apparatus
TWI601224B (en) Wafer classification device and wafer classification method, control program product, readable storage medium
JP2006048421A (en) Work instruction method
JP2000306964A (en) Inspection data processing method, and inspection data processor
JP3929038B2 (en) Machining work management support system and machining work management support method
KR20010062659A (en) Method and system for supervising reference wafer on semiconductor device production line and recording medium
JP4124721B2 (en) Reel cassette management method in printed circuit board mounting process
JP5333992B2 (en) Work completion date prediction system
JP2010245437A (en) Semiconductor inspection device, and wafer inspection method
US7123040B2 (en) System and method for check-in control in wafer testing
Guldi et al. Strategy and metrics for wafer handling automation in legacy semiconductor fab
JP2007316733A (en) Repair support system, repair support method, repair support program, and recording medium
JP2730538B2 (en) Production control system / Reference automatic insertion system
US6746879B1 (en) Guard filter methodology and automation system to avoid scrap due to reticle errors
JP5359311B2 (en) Workpiece manufacturing time prediction method, manufacturing date prediction method, arrival time prediction method, arrival date prediction method, workpiece manufacturing time prediction device, and arrival time prediction device
JP2003303745A (en) Control system for semiconductor production line, and method of manufacturing semiconductor device
JP2004281696A (en) Method for manufacturing semiconductor device
JP7281938B2 (en) Processing plan creation device, processing plan creation method and program
JP4389599B2 (en) Information processing apparatus, information processing method, and program
JP2004355172A (en) Job shop type production system, tracking device, tracking method, program and recording medium
JP2006013178A (en) Method and system for exposure
KR101859869B1 (en) Automated product soldering system and method