JP2003303745A - Control system for semiconductor production line, and method of manufacturing semiconductor device - Google Patents
Control system for semiconductor production line, and method of manufacturing semiconductor deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置を製
造する半導体装置製造ラインの生産管理システムに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a production management system for a semiconductor device manufacturing line for manufacturing semiconductor devices.
【０００２】[0002]
【従来の技術】周知のように、例えばＩＣ（集積回路）
チップ等の半導体チップを基板上に実装して構成される
半導体装置の製造ラインでは、各製造工程（プロセス）
毎に、所定の製造装置および該装置に用いる所定の治工
具類を用意しておき、これに製造されるべき製品の型式
に適合したいわゆる間材を適用し、当該製造装置に上記
治工具類をセットし上記間材を適用した上で、製造され
るべき製品の型式に応じたいわゆる直材を投入して、所
定の製造プロセスが実行される。As is well known, for example, an IC (integrated circuit)
In a semiconductor device manufacturing line configured by mounting semiconductor chips such as chips on a substrate, each manufacturing process (process)
A predetermined manufacturing device and predetermined jigs and tools used for the device are prepared for each, and so-called interstitial material suitable for the model of the product to be manufactured is applied to the manufacturing device, and the jigs and tools described above are applied to the manufacturing device. Is set, the above-mentioned interstitial material is applied, and a so-called straight material corresponding to the model of the product to be manufactured is introduced, and a predetermined manufacturing process is executed.
【０００３】半導体装置の組立工程におけるダイボンド
・プロセスの場合を例に取ってその概略を説明すれば、
所定のダイボンド装置（ダイボンダ）に所定のプラテン
及びフレーム押え等の治工具類をセットすると共に、製
品型式に適合した間材としてのコレットを装着してお
き、この状態で、製品型式に応じた直材としてのリード
フレーム及びダイボンド材などをラインに投入してダイ
ボンディングが行われる。A die-bonding process in the process of assembling a semiconductor device will be described as an example.
Set jigs such as a given platen and frame retainer on a given die bonder (die bonder), and attach a collet as an interstitial material suitable for the product type. Die bonding is performed by introducing a lead frame, a die bond material, and the like as materials into the line.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では、
例えば所謂ＭＣＰ（Multi Chip Package：マルチ・チッ
プ・パッケージ）など、複数の半導体チップを基板上に
搭載した半導体装置が実用に供されているが、特に、こ
のような基板上に複数のチップを実装するパッケージの
製造ラインでは、部品の組み合わせや生産形態の多様化
および複雑化に伴って、直材の誤投入などに起因する製
品不良やラインの混乱等が発生し易くなるという問題が
ある。尚、基板上に半導体チップを搭載する際の問題を
特に意識したものではないが、特開平０５−１９０４０
７号公報には、半導体製造装置へ投入する製品を指示す
るコンピュータと信号授受可能な製品認識装置を配備
し、上記半導体製造装置へ投入されるべき製品の識別情
報を当該製品から取り込み、上記コンピュータと照合す
るようにした構成が開示されている。By the way, in recent years,
For example, a so-called MCP (Multi Chip Package) has been put into practical use for a semiconductor device in which a plurality of semiconductor chips are mounted on a substrate. In particular, a plurality of chips are mounted on such a substrate. In such a package manufacturing line, there is a problem that, due to diversification and complication of the combination of parts and the production form, product defects and line confusion are likely to occur due to erroneous input of direct material. It should be noted that although the problem when mounting the semiconductor chip on the substrate is not particularly taken into consideration, JP-A-05-19040
In the publication No. 7, a product recognizing device capable of exchanging signals with a computer for instructing a product to be put into a semiconductor manufacturing apparatus is provided, and identification information of a product to be put into the semiconductor manufacturing apparatus is fetched from the product, A configuration adapted to match with is disclosed.
【０００５】また、市場ニーズの多様化に伴って、多品
種の半導体装置をより少量ロットでより短納期で製造す
ることが求められており、製造ラインでは、これに対応
して製造すべき品種（製品型式）の切り換えをより頻繁
に行う必要性が高まっている。製造ラインのオペレータ
は、品種切換指示があるたびに、各製造装置について例
えば装置画面を操作することにより品種選択をやり直し
て切り換えるのであるが、この操作を短期間で頻繁に繰
り返す必要があるので、どうしても操作ミスが生じ易く
なる。このため、間違ったプロセス条件データ，間材，
治工具が選択されてしまい、製品不良やラインの混乱を
招き易くなるという問題がある。With the diversification of market needs, it has been required to manufacture a large number of semiconductor devices in a small lot in a short time and in a short delivery time. There is an increasing need for more frequent (product type) switching. The operator of the production line redoes the product type selection by operating, for example, the device screen for each manufacturing device every time there is a product type switching instruction, but this operation needs to be repeated frequently in a short period of time. Inevitably operation mistakes are likely to occur. Therefore, incorrect process condition data, interstitial material,
There is a problem that a jig or tool is selected, which easily causes product defects or line confusion.
【０００６】更に、各品種に適応する製造プロセス又は
製造装置毎のプロセス条件データ（設定温度，タイマ設
定値，適用荷重または圧力などの所謂レシピ条件）は重
要な生産管理情報として登録されるが、その登録には煩
雑で時間の掛る記帳作業が必要とされ、また、特に品種
の多様化に伴って、この記帳作業もより頻繁で複雑なも
のとなり、不可避的に記入ミスや記入洩れが生じ易くな
るという問題もあった。Further, the process condition data (so-called recipe conditions such as set temperature, timer set value, applied load or pressure) for each manufacturing process or manufacturing apparatus adapted to each type is registered as important production management information. The registration requires a complicated and time-consuming bookkeeping work, and this bookkeeping work becomes more frequent and complicated especially with the diversification of varieties, and erroneous entry and omission are unavoidable. There was also the problem of becoming.
【０００７】以上のような人為的なミスに起因する不具
合を解消するためには、生産管理システムをできるだけ
人手に頼らないものとすることが求められる。そこで、
この発明は、上記技術的課題に鑑み、半導体チップが基
板上に実装されてなる半導体装置をロット単位で製造す
るに際し、できるだけ人手に頼ることなく生産管理する
ことにより、人為的なミスに起因する不具合の発生を極
力低減することができる半導体装置製造ラインの生産管
理システム及びかかるシステムを利用した半導体装置の
製造方法を提供することを目的としてなされたものであ
る。In order to eliminate the above-mentioned problems caused by human error, it is required that the production management system be as human-free as possible. Therefore,
In view of the above technical problems, the present invention is caused by human error when manufacturing a semiconductor device in which a semiconductor chip is mounted on a substrate in a lot unit, by performing production management with as little human intervention as possible. It is an object of the present invention to provide a production management system for a semiconductor device manufacturing line capable of reducing the occurrence of defects as much as possible, and a semiconductor device manufacturing method using the system.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】このため、本願第１の発
明に係る半導体装置製造ラインの生産管理システムは、
少なくとも半導体チップを含む所要の投入物を所定の半
導体装置製造装置に投入して、上記半導体チップが基板
上に実装されてなる半導体装置をロット単位で製造する
半導体装置製造ラインの生産管理システムを前提とし、
少なくとも上記半導体装置製造装置で製造されるべき製
品の品種情報と上記半導体装置製造装置へ投入される全
ての投入物の品種情報とを電子データとして記憶装置に
記憶させる。そして、当該半導体装置製造装置で製造さ
れる対象ロットの製品および投入物の品種情報を読取手
段で読み取り、半導体装置製造装置の作動状態を管理し
得るコンピュータにより、上記各電子データに基づい
て、製品の品種情報および全ての投入物の品種情報を照
合することによって、これら製品および投入物の組み合
わせの適否を判定し、この判定結果に応じて半導体装置
製造装置の作動が許可または禁止されることを特徴とし
たものである。Therefore, the production control system of the semiconductor device manufacturing line according to the first invention of the present application is
A production management system of a semiconductor device manufacturing line is premised on that a semiconductor device having the semiconductor chips mounted on a substrate is manufactured in a lot unit by introducing a required input material including at least a semiconductor chip into a predetermined semiconductor device manufacturing apparatus. age,
At least the product type information of products to be manufactured by the semiconductor device manufacturing apparatus and the product type information of all the inputs to be input to the semiconductor device manufacturing apparatus are stored in the storage device as electronic data. Then, based on each of the electronic data, the computer that can read the product information of the product and the input product of the target lot manufactured by the semiconductor device manufacturing apparatus by the reading unit and manage the operating state of the semiconductor device manufacturing apparatus By comparing the product type information and the product type information of all inputs, the suitability of the combination of these products and inputs is determined, and the operation of the semiconductor device manufacturing apparatus is permitted or prohibited according to the determination result. It is a feature.
【０００９】かかる構成によれば、半導体装置製造装置
で製造されるべき製品および当該製造装置へ投入される
投入物の組み合わせの不適に起因する不具合発生を未然
に防止し、製品不良や製造ラインの混乱が生じることを
確実に防止することができる。According to this structure, it is possible to prevent the occurrence of defects caused by the improper combination of the products to be manufactured by the semiconductor device manufacturing apparatus and the inputs to be supplied to the manufacturing apparatus, and to prevent product defects and manufacturing lines. It is possible to reliably prevent confusion.
【００１０】この場合において、上記電子データは、製
品のロット管理番号および／または各投入物のロット管
理番号を含むものであることが好ましい。すなわち、こ
の場合には、製品ロット及び投入物ロットの事後管理が
容易となり、当該半導体装置製造装置での製造プロセス
を終えた後に製品不良が判明した場合でも、対象製品を
迅速にスクリーニングして不良品が製造ラインのより下
流側まで送られることを防止でき、また、対象投入物に
起因する更なる不具合発生をより早期に防止することが
できる。In this case, it is preferable that the electronic data includes a lot management number of a product and / or a lot management number of each input. That is, in this case, post-management of product lots and input lots is facilitated, and even when a product defect is found after the manufacturing process in the semiconductor device manufacturing apparatus is finished, the target product is quickly screened and non-defective. It is possible to prevent the non-defective product from being sent to the further downstream side of the manufacturing line, and it is possible to prevent the occurrence of further defects due to the target input material at an earlier stage.
【００１１】また、この場合において、より好ましく
は、上記全ての投入物の品種情報には、上記半導体装置
製造装置に用いられる治工具，間材および直材の各識別
情報が含まれている。従って、半導体装置製造装置で製
造されるべき製品および当該製造装置へ投入される投入
物としての治工具，間材および直材の組み合わせの不適
に起因する不具合発生を未然に防止し、製品不良や製造
ラインの混乱が生じることを確実に防止することができ
る。Further, in this case, more preferably, the product type information of all the inputs includes identification information of jigs, interstitial materials and direct materials used in the semiconductor device manufacturing apparatus. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of defects due to an improper combination of a tool to be manufactured by a semiconductor device manufacturing apparatus and a tool to be input to the manufacturing apparatus, an interstitial material, and a direct material, and to prevent product defects and product defects. It is possible to reliably prevent the production line from being confused.
【００１２】本願第２の発明は、少なくとも半導体チッ
プを所定の半導体装置製造装置に投入して、上記半導体
チップが基板上に実装されてなる半導体装置をロット単
位で製造する半導体装置製造ラインの生産管理システム
を前提とし、上記半導体装置製造装置での各ロット毎の
プロセス条件を登録レシピとして電子データ化して記憶
装置に記憶させておき、上記半導体装置製造装置で製造
されるべきロットに対応する登録レシピが選択される。
また、半導体装置製造装置で製造される対象ロットのプ
ロセス条件を示すレシピ名を電子データとして読取手段
で読み取る。そして、半導体装置製造装置の作動状態を
管理し得るコンピュータにより、上記電子データに基づ
いて、上記登録レシピ名と上記対象ロットのレシピ名と
を照合することによって、当該対象ロットと上記半導体
装置製造装置の組み合わせの適否を判定し、該判定結果
に応じて上記半導体装置製造装置の作動が許可または禁
止されることを特徴としたものである。A second invention of the present application is a production of a semiconductor device manufacturing line in which at least a semiconductor chip is put into a predetermined semiconductor device manufacturing apparatus and a semiconductor device in which the semiconductor chip is mounted on a substrate is manufactured in lot units. Assuming a management system, process conditions for each lot in the semiconductor device manufacturing apparatus are converted into electronic data as a registration recipe, stored in a storage device, and registered corresponding to a lot to be manufactured by the semiconductor device manufacturing apparatus. The recipe is selected.
Also, the reading means reads the recipe name indicating the process condition of the target lot manufactured by the semiconductor device manufacturing apparatus as electronic data. Then, the computer capable of managing the operating state of the semiconductor device manufacturing apparatus collates the registered recipe name with the recipe name of the target lot based on the electronic data, thereby the target lot and the semiconductor device manufacturing apparatus. The suitability of the combination is determined, and the operation of the semiconductor device manufacturing apparatus is permitted or prohibited according to the determination result.
【００１３】かかる構成によれば、上記半導体装置製造
装置で製造されるべきロットに対応する登録レシピ名と
対象ロットのレシピ名とを照合することで、当該製造装
置に投入される対象ロットに誤りが無いか否かを、容易
かつ迅速に確認することができ、対象ロットの誤投入に
よる不良発生を確実に防止できる。According to this structure, by checking the registered recipe name corresponding to the lot to be manufactured by the semiconductor device manufacturing apparatus and the recipe name of the target lot, the target lot to be input to the manufacturing apparatus is erroneous. It is possible to easily and quickly confirm whether or not there is a defect, and it is possible to reliably prevent the occurrence of defects due to erroneous input of the target lot.
【００１４】この場合において、上記登録レシピのプロ
セス条件の変更履歴が、電子データとして上記記憶装置
に記憶されることが好ましい。すなわち、この場合に
は、例えば不良率が高いなど、異常が見出されたロット
が発生した際に、プロセス条件変更との相関の検証やか
かる変更と関係するロットの検出等を、容易かつ迅速に
行うことができる。In this case, it is preferable that the change history of the process condition of the registered recipe is stored in the storage device as electronic data. That is, in this case, when a lot in which an abnormality is found, such as a high defect rate, occurs, it is easy and quick to verify the correlation with the process condition change and detect the lot related to the change. Can be done.
【００１５】また、本願第３の発明は、少なくとも半導
体チップを所定の半導体装置製造装置に投入して、上記
半導体チップが基板上に実装されてなる半導体装置をロ
ット単位で製造する半導体装置製造ラインの生産管理シ
ステムを前提とし、上記半導体装置製造装置での各ロッ
ト毎の実際のプロセス情報を電子データとして記憶装置
に記憶させることを特徴としたものである。Further, a third invention of the present application is a semiconductor device manufacturing line for manufacturing at least a semiconductor chip into a predetermined semiconductor device manufacturing device to manufacture a semiconductor device in which the semiconductor chip is mounted on a substrate in lot units. On the premise of the production management system of No. 2, the actual process information for each lot in the semiconductor device manufacturing apparatus is stored in the storage device as electronic data.
【００１６】かかる構成によれば、電子データとして記
憶装置に記憶された半導体装置製造装置での各ロット毎
の実際のプロセス情報を利用して、各ロット内およびロ
ット間での製品の品質レベルのバラツキを推測すること
ができ、また、実際のバラツキとプロセス情報データと
の相関に基づいて、より良好なプロセス条件を設定でき
るなど、品質レベルの維持向上を図ることができる。According to this structure, the actual process information for each lot in the semiconductor device manufacturing apparatus stored in the storage device as electronic data is utilized to determine the product quality level in each lot and between lots. The variation can be estimated, and the quality level can be maintained and improved by setting a better process condition based on the correlation between the actual variation and the process information data.
【００１７】この場合において、好ましくは、上記半導
体装置製造装置での各ロット毎のプロセス条件の基準値
を電子データとして上記記憶装置に記憶させておき、上
記半導体装置製造装置の作動状態を管理し得るコンピュ
ータにより、上記電子データに基づいて、実際のプロセ
ス情報と上記プロセス条件の基準値とが対比される。従
って、実際のプロセス条件と各ロット毎の基準値とに基
づいて、各ロット毎の製品の品質レベルを容易に仕分け
することができる。特に、例えば不良率が高いなど、異
常が見出されたロットが発生した際には、当該ロットの
プロセス条件と同等もしくは類似性が高いプロセス条件
のロットを容易かつ迅速に検出することができる。In this case, preferably, the reference value of the process condition for each lot in the semiconductor device manufacturing apparatus is stored as electronic data in the storage device to manage the operating state of the semiconductor device manufacturing apparatus. The computer to be obtained compares the actual process information with the reference value of the process condition based on the electronic data. Therefore, the product quality level of each lot can be easily sorted based on the actual process conditions and the reference value of each lot. In particular, when a lot in which an abnormality is found, such as a high defect rate, is generated, a lot under process conditions that are equivalent to or similar to the process conditions of the lot can be easily and quickly detected.
【００１８】本願第４の発明は、少なくとも半導体チッ
プを所定の半導体装置製造装置に投入して、上記半導体
チップが基板上に実装されてなる半導体装置をロット単
位で製造する半導体装置製造ラインの生産管理システム
を前提とし、上記半導体装置製造装置は、基板の表主面
に第１半導体チップを実装する第１実装装置と、該第１
実装装置よりも製造ラインにおける下流側に配置され、
第１実装装置での第１半導体チップの実装後に基板の裏
主面に第２半導体チップを実装する第２実装装置とを備
えている。そして、第１半導体チップが不足して第１実
装装置で第１半導体チップが表主面に実装されていない
基板が生じると、この第１実装装置でのチップ不足情報
が第２実装装置に伝えられ、該第２実装装置による表主
面に第１半導体チップが実装されていない基板への第２
半導体チップの実装が禁止されることを特徴としたもの
である。A fourth invention of the present application is the production of a semiconductor device manufacturing line in which at least a semiconductor chip is put into a predetermined semiconductor device manufacturing apparatus and a semiconductor device in which the semiconductor chip is mounted on a substrate is manufactured in lot units. Assuming a management system, the semiconductor device manufacturing apparatus includes a first mounting apparatus for mounting a first semiconductor chip on a front main surface of a substrate, and the first mounting apparatus.
It is placed on the downstream side of the manufacturing line than the mounting device,
And a second mounting device for mounting the second semiconductor chip on the back main surface of the substrate after mounting the first semiconductor chip by the first mounting device. Then, when the first semiconductor chip runs short and a board in which the first semiconductor chip is not mounted on the front main surface is generated in the first mounting apparatus, the chip shortage information in the first mounting apparatus is transmitted to the second mounting apparatus. The second mounting device to the substrate on which the first semiconductor chip is not mounted on the front main surface.
It is characterized in that mounting of semiconductor chips is prohibited.
【００１９】かかる構成によれば、基板の表主面に実装
される第１半導体チップにそのロットエンドで不足が生
じた場合に、表主面が空チップである（第１半導体チッ
プが実装されていない）基板に第２半導体チップが無駄
に供給されることを防止でき、また、第２実装装置の無
駄な動作を省略することができる。According to this structure, when the first semiconductor chip mounted on the front main surface of the substrate becomes short at the lot end, the front main surface is an empty chip (the first semiconductor chip is mounted). It is possible to prevent the second semiconductor chip from being unnecessarily supplied to the (unused) substrate, and to omit the unnecessary operation of the second mounting apparatus.
【００２０】また、本願第５の発明は、少なくとも半導
体チップを含む所要の投入物を所定の半導体装置製造装
置に投入して、上記半導体チップが基板上に実装されて
なる半導体装置をロット単位で製造する半導体装置製造
ラインの生産管理システムを前提とし、上記投入物が不
足するタイミング及び上記投入物のメインテナンスが要
求されるタイミングの少なくとも何れか一方が事前に報
知されることを特徴としたものである。In a fifth aspect of the present invention, a required semiconductor device including at least a semiconductor chip is put into a predetermined semiconductor device manufacturing apparatus, and a semiconductor device in which the semiconductor chip is mounted on a substrate is provided in lot units. Based on the production management system of the semiconductor device manufacturing line to be manufactured, at least one of the timing when the input is insufficient and the timing when the maintenance of the input is required is notified in advance. is there.
【００２１】かかる構成によれば、投入物の追加供給お
よび／または投入物の所要のメインテナンスの準備作業
を事前に行うことができ半導体装置製造装置を停止する
ことによるロスタイムを最小限に短縮して、装置の稼働
率を高めることができる。According to this structure, the additional supply of the input material and / or the preparatory work for the required maintenance of the input material can be performed in advance, and the loss time caused by stopping the semiconductor device manufacturing apparatus can be minimized. The operation rate of the device can be increased.
【００２２】この場合において、好ましくは、半導体装
置製造装置で製造されるべき製品の品種毎に、製品の単
位個数当りの製造に使用する投入物の基準使用量を電子
データとして記憶装置に記憶させておき、半導体装置製
造装置の作動状態を管理し得るコンピュータにより、ロ
ット処理中における上記製品の製造個数を計測して上記
投入物の実際の使用量を累積演算し、該演算値と上記基
準使用量とを比較することによって、上記投入物が不足
するタイミングが検知される。従って、投入物の追加供
給の準備作業を事前に行うことができ半導体装置製造装
置を停止することによるロスタイムを最小限に短縮し
て、装置の稼働率を高めることができる。また、投入物
の不足に起因する製品不良の発生を確実に防止できる。In this case, it is preferable that, for each product type to be manufactured by the semiconductor device manufacturing apparatus, the reference amount of the input material used for manufacturing per unit number of products be stored in the storage device as electronic data. A computer capable of managing the operating state of the semiconductor device manufacturing apparatus measures the number of products manufactured during the lot processing to cumulatively calculate the actual usage amount of the input materials, and the calculated value and the reference use value. By comparing with the quantity, the timing of the shortage of the input is detected. Therefore, the preparatory work for the additional supply of the input materials can be performed in advance, and the loss time due to the stop of the semiconductor device manufacturing apparatus can be shortened to the minimum, and the operation rate of the apparatus can be increased. Further, it is possible to reliably prevent the occurrence of product defects due to the shortage of input materials.
【００２３】また、上記第５の発明において、好ましく
は、半導体装置製造装置で製造されるべき製品の品種毎
に、投入物のメインテナンスを要する製品の基準製造個
数を電子データとして記憶装置に記憶させておき、上記
半導体装置製造装置の作動状態を管理し得るコンピュー
タにより、前回メインテナンスからの製品の累積製造個
数を計測し、該計測値と上記基準製造個数とを比較する
ことによって、上記投入物のメインテナンスが要求され
るタイミングが検知される。従って、投入物の所要のメ
インテナンスの準備作業を事前に行うことができ半導体
装置製造装置を停止することによるロスタイムを最小限
に短縮して、装置の稼働率を高めることができる。ま
た、投入物のメインテナンス不良に起因する製品不良の
発生を確実に防止できる。In the fifth aspect of the invention, preferably, the reference number of products manufactured requiring maintenance of the input is stored in the storage device as electronic data for each product type to be manufactured by the semiconductor device manufacturing apparatus. By the computer capable of managing the operating state of the semiconductor device manufacturing apparatus, the cumulative number of products manufactured from the previous maintenance is measured, and the measured value is compared with the reference number of products to obtain the input product. The timing at which maintenance is required is detected. Therefore, the required maintenance preparation work of the input materials can be performed in advance, and the loss time caused by stopping the semiconductor device manufacturing apparatus can be shortened to the minimum, and the operation rate of the apparatus can be increased. Further, it is possible to reliably prevent the occurrence of product defects due to maintenance defects of the input materials.
【００２４】更に、以上の場合において、上記記憶装置
は、半導体装置製造ラインの外部に設けられたネットワ
ーク網を介して、半導体装置製造装置の作動状態を管理
し得るコンピュータと通信可能であることが好ましい。
すなわち、この場合には、上記ネットワーク網を介し
て、上記コンピュータにより、半導体装置製造ラインの
外部から当該製造ラインをリアルタイムでモニタでき、
その製造状況・情報を得ることができる。特に、製造ラ
インから遠く離れた遠隔地からでもかかる製造情報等に
容易にアクセスして活用することができる。Further, in the above case, the storage device can communicate with a computer capable of managing the operating state of the semiconductor device manufacturing apparatus via a network provided outside the semiconductor device manufacturing line. preferable.
That is, in this case, the manufacturing line can be monitored in real time from the outside of the semiconductor device manufacturing line by the computer via the network.
The manufacturing status / information can be obtained. In particular, it is possible to easily access and utilize the manufacturing information and the like from a remote place far away from the manufacturing line.
【００２５】また、本願第６の発明は、少なくとも半導
体チップを含む所要の投入物を所定の半導体装置製造装
置に投入して、上記半導体チップが基板上に実装されて
なる半導体装置をロット単位で製造する半導体装置製造
ラインの生産管理システムを前提とし、上記半導体装置
製造ラインの外部に設けられたネットワークを介して、
上記半導体装置製造装置の作動状態を管理し得るコンピ
ュータと通信可能な記憶装置が設けられ、該記憶装置に
は、上記半導体装置製造装置で製造されるべき製品の品
種毎に、製造基準情報を含む基準情報が電子データとし
て記憶されている。そして、該基準情報は、上記ネット
ワークを介して、上記コンピュータにより新規登録およ
び更新が可能であることを特徴としたものである。In the sixth aspect of the present invention, a semiconductor device having the semiconductor chips mounted on a substrate is put in lot units by introducing a required input material including at least semiconductor chips into a predetermined semiconductor device manufacturing apparatus. Assuming a production management system for a semiconductor device manufacturing line to be manufactured, via a network provided outside the semiconductor device manufacturing line,
A storage device capable of communicating with a computer capable of managing the operating state of the semiconductor device manufacturing apparatus is provided, and the storage device includes manufacturing standard information for each product type to be manufactured by the semiconductor device manufacturing apparatus. The reference information is stored as electronic data. The reference information can be newly registered and updated by the computer via the network.
【００２６】かかる構成によれば、例えば品質改善のた
めのプロセス条件の変更など、基準データの変更や新規
登録が必要な場合でも、複数台の製造装置でそれぞれ変
更・登録する必要は無く、これら変更・登録作業に伴う
人為的なミスの発生を有効に抑制することができる。し
かも、これら作業を製造ラインの外部から、特に、該製
造ラインから遠く離れた遠隔地からでも容易に行うこと
ができる。According to this structure, even if the reference data needs to be changed or new registration is required, such as a change in process condition for quality improvement, it is not necessary to change / register each of a plurality of manufacturing apparatuses. It is possible to effectively suppress the occurrence of human error caused by the change / registration work. Moreover, these operations can be easily performed from the outside of the manufacturing line, especially from a remote place far from the manufacturing line.
【００２７】更に、本願第７の発明は、少なくとも半導
体チップを所定の半導体装置製造装置に投入して、上記
半導体チップが基板上に実装されてなる半導体装置をロ
ット単位で製造する半導体装置の製造方法を前提とし、
上記発明の何れか一に係る半導体装置製造ラインの生産
管理システムを利用して半導体装置の製造を行うことを
特徴としたものである。この場合には、半導体装置を製
造するに際して、上記発明と同様の作用効果を奏するこ
とができる。Furthermore, the seventh invention of the present application is a method of manufacturing a semiconductor device, in which at least a semiconductor chip is put into a predetermined semiconductor device manufacturing apparatus to manufacture a semiconductor device in which the semiconductor chip is mounted on a substrate in lot units. Assuming a method,
It is characterized in that a semiconductor device is manufactured using the production management system of the semiconductor device manufacturing line according to any one of the above inventions. In this case, when manufacturing a semiconductor device, the same effects as those of the above invention can be obtained.
【００２８】[0028]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本実施の形
態に係る半導体装置製造ラインの生産管理システムの構
成を概略的に示す説明図である。この図に示すように、
本実施の形態に係る半導体装置製造工場Ｆｓでは、ＩＣ
チップ等の半導体チップを基板上に実装して構成される
半導体装置を製造するために、種々の半導体装置製造装
置Ｅ（Ｅ１，…，Ｅ ｍ，Ｅｍ＋１，…，Ｅｍ＋ｎ，Ｅ
ｍ＋ｎ＋１，Ｅｍ＋ｎ＋２）を多数配設して製造ライン
Ｌｓが構成されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The embodiments of the present invention will be described below.
A detailed description will be given based on the attached drawings. Figure 1 shows the embodiment
Of the production control system for the semiconductor device manufacturing line
It is an explanatory view showing roughly composition. As shown in this figure,
In the semiconductor device manufacturing factory Fs according to the present embodiment, the IC
It is configured by mounting semiconductor chips such as chips on a substrate.
In order to manufacture semiconductor devices, various semiconductor device manufacturing equipment
Set E (E1, ..., E m, Em + 1, ..., Em + n, E
m + n + 1, Em + n + 2) Are installed in the production line
Ls is configured.
【００２９】尚、以下の説明において、個々の半導体装
置製造装置を指称するのではなく、上記製造ラインＬｓ
に配設された半導体装置製造装置一般を総称して言うと
きは、符号Ｅを付して表示するものとする。後述するバ
ーコード・リーダＲ（Ｒ１，…，Ｒｍ，Ｒｍ＋１，…，
Ｒｍ＋ｎ，Ｒｍ＋ｎ＋１，Ｒｍ＋ｎ＋２）についても同
様とする。また、上記「半導体装置製造装置」は、適
宜、単に「製造装置」と略称する。In the following description, each semiconductor device manufacturing apparatus is not referred to, but the above-mentioned manufacturing line Ls.
In general, the semiconductor device manufacturing apparatus arranged in FIG. A bar code reader R (R 1 , ..., R m , R m + 1 , ...
The same applies to R m + n , R m + n + 1 , and R m + n + 2 ). Further, the above-mentioned "semiconductor device manufacturing apparatus" is simply abbreviated as "manufacturing apparatus" as appropriate.
【００３０】上記各半導体装置製造装置Ｅは、原則とし
て一定の基準でグループ毎に分類され、各グループ毎に
割り当てられたパーソナル・コンピュータＰｍ，Ｐｎ
（情報収集用パソコン）に対して、信号授受可能に接続
または通信可能に設定されている。これら情報収集用パ
ソコンＰｍ，Ｐｎは、工場Ｆｓ内に構築された構内ネッ
トワークＮｆに対して、信号授受可能に接続または通信
可能に設定されている。図１の例では、ｍ台の製造装置
Ｒ１，…，Ｒｍに対して情報収集用パソコンＰｍが、ｎ
台の製造装置Ｒｍ＋１，…，Ｒｍ＋ｎに対しては情報収
集用パソコンＰｎが、それぞれ割り当てられている。
尚、何れのグループにも属さない半導体装置製造装置Ｒ
ｍ＋ｎ＋１，Ｒｍ＋ｎ ＋２は、それぞれ直接に、上記構
内ネットワークＮｆに対して信号授受可能に接続または
通信可能に設定されている。In principle, each of the semiconductor device manufacturing apparatuses E is classified into groups according to a certain standard, and personal computers Pm and Pn assigned to each group.
(PC for information collection) is set to connect or communicate so that signals can be exchanged. These information collecting personal computers Pm and Pn are set to be connectable or communicable to a local network Nf constructed in the factory Fs so that signals can be exchanged. In the example of FIG. 1, the information collecting personal computer Pm is connected to n manufacturing devices R 1 , ..., R m .
An information collecting personal computer Pn is assigned to each of the manufacturing apparatuses R m + 1 , ..., R m + n .
A semiconductor device manufacturing apparatus R that does not belong to any group
m + n + 1 and R m + n +2 are set to be directly connectable or communicable with the private network Nf so that signals can be exchanged.
【００３１】上記各製造装置Ｅ（Ｅ１，…，Ｅｍ，Ｅ
ｍ＋１，…，Ｅｍ＋ｎ，Ｅｍ＋ｎ＋１，Ｅｍ＋ｎ＋２）
には、より好ましくは、当該製造装置Ｅで用いられる治
工具類，間材および直材について、それらに付されたバ
ーコードを読み取ることにより、各々の品種情報を読み
取ることができる読取手段としてのバーコード・リーダ
Ｒ（Ｒ１，…，Ｒｍ，Ｒｍ＋１，…，Ｒｍ＋ｎ，Ｒ
ｍ＋ｎ＋１，Ｒｍ＋ｎ＋２）がそれぞれ付設されてい
る。これらバーコード・リーダＲは、ロット処理に際し
ては、当該製造ラインＬｓでの生産管理票としての検移
票（不図示）に印字されたバーコードを読み取ることに
より、当該製造装置Ｅで製造すべき製品型式（品種情
報）を読み取ることもでき、当該バーコード・リーダＲ
で読み取った各種情報は、割り当てられた情報収集用パ
ソコンＰｍ，Ｐｎに入力されるようになっている。Each of the above-mentioned manufacturing apparatuses E (E 1 , ..., Em , E
m + 1 , ..., Em + n , Em + n + 1 , Em + n + 2 )
More preferably, as for the jigs, the interstitial materials and the direct materials used in the manufacturing apparatus E, as a reading means capable of reading the type information of each by reading the bar code attached to them. Bar code reader R (R 1 , ..., R m , R m + 1 , ..., R m + n , R
m + n + 1 and R m + n + 2 ) are attached respectively. At the time of lot processing, these bar code readers R should be manufactured by the manufacturing apparatus E by reading the bar code printed on the inspection slip (not shown) as the production control slip on the manufacturing line Ls. The product type (product information) can also be read, and the barcode reader R
The various information read in step 3 is input to the assigned information collecting personal computers Pm and Pn.
【００３２】本半導体装置製造工場Ｆｓでは、半導体装
置製造ラインＬｓでの製造に要する各種データを記憶し
て管理・統括するデータベース・サーバＤＳが備えら
れ、上記構内ネットワークＮｆはこのデータベース・サ
ーバＤＳに対して信号授受可能に接続または通信可能に
設定されている。上記データベース・サーバＤＳは、構
内ネットワークＮｆを介して、工場内のデータベース・
クライアントＣｆ（パーソナル・コンピュータ）と信号
授受可能に接続または通信可能に設定されており、この
データベース・クライアントＣｆからデータベース・サ
ーバＤＳに蓄積された各種データにアクセスして、その
データを用いた製造ラインＬｓの管理統括を行うことが
できるようになっている。The semiconductor device manufacturing plant Fs is provided with a database server DS that stores, manages, and controls various data required for manufacturing on the semiconductor device manufacturing line Ls. The internal network Nf is the database server DS. It is set to connect or communicate so that signals can be exchanged. The database server DS is a database in the factory via the network Nf.
It is set to connect or communicate with a client Cf (personal computer) so that signals can be exchanged, and various data stored in the database server DS is accessed from the database client Cf, and a manufacturing line using the data is accessed. It is possible to manage and control Ls.
【００３３】また、上記データベース・サーバＤＳは、
より好ましくは、公衆回線等を含む外部のネットワーク
Ｎｐを介して、外部のデータベース・クライアントＣｒ
（パーソナル・コンピュータ）と信号授受可能に接続ま
たは通信可能に設定されている。そして、外部のデータ
ベース・クライアントＣｒからデータベース・サーバＤ
Ｓに蓄積された各種データにアクセスして、外部の遠隔
地からでもそのデータを用いた製造ラインＬｓの管理統
括を行うことができるようになっている。The database server DS is
More preferably, an external database client Cr is provided via an external network Np including a public line.
It is set to connect or communicate with (personal computer) to exchange signals. Then, from the external database client Cr to the database server D
Various data stored in S can be accessed to manage and control the manufacturing line Ls using the data even from an external remote location.
【００３４】以上のように構成された半導体装置製造工
場Ｆｓでは、各製造工程（プロセス）毎に、所定の製造
装置Ｅおよび該装置Ｅに用いる所定の治工具類が用意さ
れており、これに製造するべき製品の型式（品種）に適
合したいわゆる間材を適用し、当該製造装置Ｅに上記治
工具類をセットし上記間材を適用した上で、製造される
べき製品の型式に応じた半導体チップ及びいわゆる直材
を投入して所定の製造プロセスが行われ、半導体チップ
が基板上に実装されてなる半導体装置がロット単位で製
造される。例えば、半導体装置の組立工程を例に取って
説明すれば、各製造プロセス毎に、治工具，間材，直材
として、例えば下記表に示す組み合わせのものが用いら
れる。In the semiconductor device manufacturing factory Fs configured as described above, a predetermined manufacturing apparatus E and predetermined jigs and tools used for the apparatus E are prepared for each manufacturing process. A so-called interstitial material suitable for the type (product type) of the product to be manufactured is applied, the above-mentioned jigs and tools are set in the manufacturing apparatus E, and the above-mentioned interstitial material is applied, according to the model of the product to be manufactured. A semiconductor chip and a so-called direct material are charged and a predetermined manufacturing process is performed to manufacture a semiconductor device in which the semiconductor chip is mounted on a substrate in lot units. For example, when the semiconductor device assembling process is taken as an example, a combination of jigs and tools, interstitial materials, and direct materials, for example, shown in the following table is used for each manufacturing process.
【００３５】[0035]
【表１】 [Table 1]
【００３６】次に、上記半導体装置製造工場Ｆｓにおけ
る生産管理システムについて説明する。
＜ロット処理時の照合＞新規のロット処理を開始する際
には、生産管理票としての検移票（不図示）に印字され
たバーコードを上記バーコード・リーダＲで読み取るこ
とにより、当該製造装置Ｅで製造する製品型式（品種情
報）及びそのレシピ等の各種情報を読み取り、このバー
コード・リーダＲで読み取った各種情報は、割り当てら
れた情報収集用パソコンＰｍ，Ｐｎに入力される。Next, a production management system in the semiconductor device manufacturing factory Fs will be described. <Verification at the time of lot processing> When starting a new lot processing, the bar code printed on the inspection slip (not shown) as the production control sheet is read by the bar code reader R, and Various information such as the product model (product information) manufactured by the device E and its recipe is read, and the various information read by the barcode reader R is input to the assigned information collecting personal computers Pm and Pn.
【００３７】そして、例えば工場内のデータベース・ク
ライアントＣｆによって、上記バーコード・リーダＲで
読み取った対象ロットのレシピ名と、当該製造装置Ｅ上
で現在選択・設定されているレシピ名とが照合される
（つまり、両者が一致しているか否かが判定される）。
尚、上記データベース・サーバＤＳには、各半導体装置
製造装置Ｅでの各ロット毎のプロセス条件が登録レシピ
として電子データ化されて記憶・蓄積されており、この
登録レシピ名が当該製造装置Ｅ上で現在選択・設定され
ているレシピ名として参照される。Then, for example, the database client Cf in the factory collates the recipe name of the target lot read by the bar code reader R with the recipe name currently selected and set on the manufacturing apparatus E. (That is, it is determined whether the two match).
In the database server DS, the process conditions for each lot in each semiconductor device manufacturing apparatus E are converted into electronic data and stored / stored as a registered recipe. The registered recipe name is stored on the manufacturing apparatus E. Is referred to as the recipe name currently selected and set in.
【００３８】上記の照合結果がＯＫ（両者が一致）の場
合には、レシピ条件（設定温度，タイマ設定値，適用荷
重または圧力などのプロセス条件データ）を、データベ
ース・サーバＤＳに予め登録されている製造基準情報デ
ータベースと照合する。この照合結果がＯＫの場合に
は、当該製造装置Ｅによる製造プロセスの処理開始の基
礎的条件が満たされることになる。If the above collation result is OK (both match), the recipe condition (set temperature, timer set value, process condition data such as applied load or pressure) is registered in the database server DS in advance. Check the manufacturing standard information database. When the collation result is OK, the basic condition for starting the processing of the manufacturing process by the manufacturing apparatus E is satisfied.
【００３９】この照合により、半導体装置製造装置Ｅで
製造されるべきロットに対応する登録レシピ名と対象ロ
ットのレシピ名とを照合することで、当該製造装置Ｅに
投入される対象ロットに誤りが無いか否かが、容易かつ
迅速に確認され、対象ロットの誤投入による不良発生が
確実に防止される。By this collation, the registered recipe name corresponding to the lot to be manufactured in the semiconductor device manufacturing apparatus E is collated with the recipe name of the target lot. Whether or not there is any is easily and quickly confirmed, and the occurrence of defects due to erroneous input of the target lot is reliably prevented.
【００４０】また、ロット処理に際しては、各製造装置
Ｅ毎に、例えば表１に示されるように、それぞれ適合し
た組み合わせの治工具，間材および直材が供給される
が、これらについては、その供給時に、現品もしくはそ
の包装材に記されたバーコードを上記バーコード・リー
ダＲでで読み取ることにより、当該製造装置Ｅに供給さ
れた治工具，間材および直材についてその品種情報等の
各種情報を読み取り、このデータを割り当てられた情報
収集用パソコンＰｍ，Ｐｎに入力しておく。そして、こ
の読み取られたデータが工場内の上記データベース・ク
ライアントＣｆによって製造基準情報データベースと照
合される（つまり、組み合わせが正規のものと一致する
か否かが判定される）。During the lot processing, for example, as shown in Table 1, jigs, interstitial materials and direct materials in a suitable combination are supplied to each manufacturing apparatus E. At the time of supply, by reading the bar code written on the actual product or its packaging material with the bar code reader R, various kinds of information such as the type information of the jigs, interstitial materials and direct materials supplied to the manufacturing apparatus E are read. The information is read and this data is input to the assigned information collecting personal computers Pm and Pn. Then, the read data is collated with the manufacturing standard information database by the database client Cf in the factory (that is, it is determined whether or not the combination matches the regular one).
【００４１】この照合結果がＯＫ（両者が一致）の場合
には、上記基礎的条件と併せて当該製造装置Ｅによる製
造プロセスの処理開始の条件が全て満たされることにな
り、当該製造装置Ｅによる処理が開始されるようになっ
ている。尚、ロット処理中に例えば直材の追加供給が必
要になった場合も、上記と同様の手順で再度「照合」が
行われ、組み合わせが正規のものと一致するか否かが判
定される。また、ロット処理終了時には各照合ステップ
の完了フラグを落しておくことにより、次ロットの処理
開始前には必ず各照合ステップを実行しなければならな
いようになっている。When the collation result is OK (both match), all the conditions for starting the processing of the manufacturing process by the manufacturing apparatus E are satisfied together with the above basic conditions, and the manufacturing apparatus E causes the processing to start. Processing is started. Note that, for example, when it is necessary to additionally supply a straight material during the lot processing, the “verification” is performed again by the same procedure as described above, and it is determined whether or not the combination matches the regular one. In addition, by clearing the completion flag of each collation step at the end of lot processing, each collation step must be executed before the processing of the next lot is started.
【００４２】上記の照合により、半導体装置製造装置Ｅ
で製造されるべき製品および当該製造装置Ｅへ投入され
る投入物としての治工具，間材および直材の組み合わせ
の不適に起因する不具合発生が未然に防止され、製品不
良や製造ラインの混乱が生じることを確実に防止される
のである。By the above collation, the semiconductor device manufacturing apparatus E
Of the products to be manufactured in the above and the jigs as the inputs to be put into the manufacturing apparatus E, the occurrence of defects caused by the improper combination of the interstitial materials and the direct materials are prevented in advance, and the product defects and the confusion of the production line are prevented. It is certainly prevented from occurring.
【００４３】以上の場合において、何れかの照合ステッ
プでＮＧ（不一致）の判定が出た場合には、当該製造装
置Ｅの処理動作が禁止され、そのまま処理が行われるこ
とがないようになっている。また、同時に、当該製造装
置Ｅ，情報収集用パソコンＰｍ又はＰｎ及びデータベー
ス・クライアントＣｆの各表示画面に、当該製造装置Ｅ
での処理が禁止されている旨、及び、より好ましくは、
照合結果がＮＧである項目が表示され、警告が行われる
ようになっている。In the above case, if NG (mismatch) is determined in any of the collating steps, the processing operation of the manufacturing apparatus E is prohibited and the processing is not performed as it is. There is. At the same time, the manufacturing apparatus E, the information collecting personal computer Pm or Pn, and the database client Cf are displayed on the respective display screens.
That processing is prohibited, and more preferably,
Items whose matching result is NG are displayed and a warning is given.
【００４４】尚、以上の説明では、製造装置Ｅに供給さ
れた治工具，間材および直材についての品種情報等の各
種データは、全てバーコード・リーダＲで読み取られる
ようになっていたが、特に治工具については、この代わ
りに、例えば当該製造装置Ｅに付設されたセンサ等の識
別手段により識別し、そのデータを割り当てられた情報
収集用パソコンＰｍ，Ｐｎに入力するようにしても良
い。In the above description, the bar code reader R reads all kinds of data such as the type information about jigs and tools, interstitial materials and direct materials supplied to the manufacturing apparatus E. Alternatively, particularly with respect to jigs and tools, for example, identification means such as a sensor attached to the manufacturing apparatus E may be used for identification, and the data may be input to the assigned information collecting personal computers Pm, Pn. .
【００４５】＜生産データ等の収集＞上記各製造装置Ｅ
からは、情報収集用パソコンＰｍ，Ｐｎ及び／又は構内
ネットワークＮｆを介して、データベース・サーバＤＳ
に対し当該製造装置Ｅでの生産情報データが逐一送信さ
れ、かかるデータを受けたデータベース・サーバＤＳ
は、各製造装置Ｅからの情報データを分類し、日時等の
書誌的データを付加した上で電子データとしてデータベ
ースに蓄積する。<Collecting Production Data etc.> Each of the above-mentioned manufacturing devices E
From the database server DS via the information collecting personal computers Pm and Pn and / or the local network Nf.
To the database server DS which receives the data of the production information of the manufacturing apparatus E and receives the data.
Stores information data from each manufacturing apparatus E, adds bibliographic data such as date and time, and stores the data as electronic data in a database.
【００４６】各製造装置Ｅには、当該装置Ｅでの処理中
における温度，荷重および圧力などの処理パラメータに
ついて、その最大値／最小値／平均値を計測する従来公
知の計測手段が設けられている。そして、各製造装置Ｅ
でのプロセス条件については、各装置Ｅから当該ロット
処理中における温度，荷重および圧力などの処理パラメ
ータの最大値／最小値／平均値等についての実際のデー
タが、各ロット毎の実際のプロセス情報データとして電
子データ化されてデータベース・サーバＤＳに記憶され
蓄積されるようになっている。Each manufacturing apparatus E is provided with conventionally known measuring means for measuring the maximum value / minimum value / average value of processing parameters such as temperature, load and pressure during processing in the apparatus E. There is. Then, each manufacturing device E
As for the process conditions in, the actual data about the maximum value / minimum value / average value of the processing parameters such as temperature, load and pressure during the processing of the lot from each device E is the actual process information for each lot. The data is converted to electronic data and stored and accumulated in the database server DS.
【００４７】このように、電子データとしてデータベー
ス・サーバＤＳに記憶された半導体装置製造装置Ｅでの
各ロット毎の実際のプロセス情報を利用して、各ロット
内およびロット間での製品の品質レベルのバラツキを推
測することが可能である。また、実際のバラツキとプロ
セス情報データとの相関に基づいて、より良好なプロセ
ス条件を設定できるなど、品質レベルの維持向上を図る
ことができる。As described above, by using the actual process information for each lot in the semiconductor device manufacturing apparatus E stored in the database server DS as electronic data, the product quality level in each lot and between lots It is possible to infer the variation of. Further, based on the correlation between the actual variation and the process information data, a better process condition can be set, and the quality level can be maintained and improved.
【００４８】上記データベース・サーバＤＳには、より
好ましくは、半導体装置製造装置Ｅでの各ロット毎のプ
ロセス条件の基準値が電子データとして蓄えられてお
り、上記製造装置Ｅの作動状態を管理し得るデータベー
ス・クライアントＣｆにより、データベース・サーバＤ
Ｓの電子データに基づいて、実際のプロセス情報と上記
プロセス条件の基準値とが対比される。これにより、実
際のプロセス条件と各ロット毎の基準値とに基づいて、
各ロット毎の製品の品質レベルを容易に仕分けすること
ができる。特に、例えば不良率が高いなど、異常が見出
されたロットが発生した際には、当該ロットのプロセス
条件と同等もしくは類似性が高いプロセス条件のロット
を容易かつ迅速に検出することが可能になる。More preferably, the database server DS stores the reference value of the process condition for each lot in the semiconductor device manufacturing apparatus E as electronic data, and manages the operating state of the manufacturing apparatus E. By the database client Cf obtained, the database server D
Based on the electronic data of S, the actual process information and the reference value of the process condition are compared. As a result, based on the actual process conditions and the reference value for each lot,
The quality level of products for each lot can be easily sorted. In particular, when a lot in which an abnormality is found, such as a high defect rate, is generated, it is possible to easily and quickly detect a lot with a process condition that is equivalent to or similar to the process condition of the lot. Become.
【００４９】また、上記データベース・サーバＤＳに
は、より好ましくは、半導体装置製造装置Ｅでの各ロッ
トに対応する登録レシピのプロセス条件の変更履歴が、
電子データとして記憶・蓄積されている。従って、例え
ば不良率が特に高いなどの異常が見出されたロットが発
生した際には、プロセス条件変更との相関の検証やかか
る変更と関係するロットの検出等が、極めて容易かつ迅
速に行われる。Further, in the database server DS, more preferably, the change history of the process condition of the registered recipe corresponding to each lot in the semiconductor device manufacturing apparatus E is stored.
It is stored and stored as electronic data. Therefore, for example, when a lot with an abnormality such as a high defect rate is found, it is extremely easy and quick to verify the correlation with the process condition change and detect the lot related to the change. Be seen.
【００５０】一方、各製造装置Ｅに適用される治工具，
間材および直材についての品種情報等の各種生産データ
は、上述のようにバーコード・リーダＲで読み取られた
後、最終的にデータベース・サーバＤＳに送られ、工場
内の上記データベース・クライアントＣｆによって製造
基準情報データベースと照合されるが、この照合結果が
ＯＫの場合には、直材のロット番号データがデータベー
ス・サーバＤＳに蓄積される。On the other hand, jigs and tools applied to each manufacturing apparatus E,
Various production data such as product type information on the interstitial material and the direct material are read by the barcode reader R as described above, and finally sent to the database server DS, and the database client Cf in the factory. The production standard information database is collated by the above. When the collation result is OK, the lot number data of the direct material is accumulated in the database server DS.
【００５１】尚、このデータベース・サーバＤＳには、
製品のロット管理番号および／または各投入物のロット
管理番号が、電子データとして蓄積されている。従っ
て、製品ロット及び投入物ロットの事後管理が非常に容
易であり、当該半導体装置製造装置Ｅでの製造プロセス
を終えた後に製品不良が判明した場合でも、対象製品を
迅速にスクリーニングして不良品が製造ラインのより下
流側まで送られることが防止される。また、対象投入物
に起因する更なる不具合発生もより早期に防止すること
ができる。In this database server DS,
The product lot control number and / or the lot control number of each input is stored as electronic data. Therefore, post-management of product lots and input lots is very easy, and even if a product defect is found after the manufacturing process in the semiconductor device manufacturing apparatus E is completed, the target product is quickly screened to make a defective product. Are prevented from being sent to the downstream side of the production line. Further, it is possible to prevent the occurrence of further defects due to the target input at an earlier stage.
【００５２】＜遠隔地からのモニタ等＞以上の説明で
は、上記半導体装置製造ラインＬｓは、該製造ラインＬ
ｓの外部ではあるが工場内に設けられたデータベース・
クライアントＣｆによって、最終的に管理・統括される
ようになっていたが、この代わりに、工場外部のデータ
ベース・クライアントＣｒにより工場外部から（特に、
工場Ｆｓから遠く離れた遠隔地ら）製造ラインＬｓの管
理・統括を行うことができる。<Monitor from a Remote Place> In the above description, the semiconductor device manufacturing line Ls is the manufacturing line L.
Database provided outside the factory but inside the factory
The client Cf finally managed and supervised, but instead of this, a database client Cr external to the factory provided the
It is possible to manage and control the production line Ls (remote places far from the factory Fs).
【００５３】すなわち、上述のように、上記データベー
ス・サーバＤＳは、公衆回線等を含む外部のネットワー
クＮｐを介して、外部のデータベース・クライアントＣ
ｒ（パーソナル・コンピュータ）と信号授受可能に接続
または通信可能とされているので、この外部のデータベ
ース・クライアントＣｒからデータベース・サーバＤＳ
に蓄積された各種データにアクセスすることにより、外
部の遠隔地からでも製造ラインＬｓでの生産状況などを
モニタし、また、そのデータを用いた製造ラインＬｓの
管理統括を行うことができる。That is, as described above, the database server DS is connected to the external database client C via the external network Np including the public line and the like.
Since it can be connected or communicated with r (personal computer) so as to be able to send and receive signals, this external database client Cr can be connected to the database server DS.
By accessing the various data stored in the production line Ls, it is possible to monitor the production status and the like on the production line Ls even from an external remote location, and to manage and control the production line Ls using the data.
【００５４】このように、上記ネットワーク網Ｎｐを介
して、工場外部のデータベース・クライアントＣｒ（コ
ンピュータ）により、半導体装置製造ラインＬｓの外部
から当該製造ラインＬｓをリアルタイムでモニタでき、
その製造状況・情報を得ることができる。特に、製造ラ
インＬｓから遠く離れた遠隔地からでもかかる製造情報
等に容易にアクセスして活用することができるのであ
る。As described above, the manufacturing line Ls can be monitored in real time from outside the semiconductor device manufacturing line Ls by the database client Cr (computer) outside the factory via the network Np.
The manufacturing status / information can be obtained. In particular, it is possible to easily access and utilize such manufacturing information and the like even from a remote place far away from the manufacturing line Ls.
【００５５】また、例えば、遠隔地に位置するデータベ
ース・クライアントＣｒから、新規品種（製品型式）の
プロセス条件データをレシピとしてデータベース・サー
バＤＳに送信して登録することができる。そして、製造
装置Ｅ側の要求に応じ、情報収集用パソコンＰｍ，Ｐｎ
及び／又は構内ネットワークＮｆを介して、上記新規に
登録されたレシピを当該製造装置Ｅに送り、新規品種の
データ登録を行うことができる。同様の手順で、製造品
種の切換や製造基準・材料基準データベースの変更・更
新なども行うことができる。Further, for example, the process condition data of a new product type (product type) can be transmitted from the database client Cr located at a remote place as a recipe to the database server DS for registration. Then, in response to a request from the manufacturing apparatus E side, the information collecting personal computers Pm, Pn
And / or the newly registered recipe can be sent to the manufacturing apparatus E via the in-house network Nf to perform data registration of a new product type. In the same procedure, it is possible to switch the manufacturing type and change / update the manufacturing standard / material standard database.
【００５６】すなわち、例えば品質改善のためのプロセ
ス条件の変更など、基準データの変更や新規登録が必要
な場合でも、複数台の製造装置Ｅでそれぞれ変更・登録
する必要は無く、これら変更・登録作業に伴う人為的な
ミスの発生を有効に抑制することができる。しかも、こ
れら作業を製造ラインＬｓの外部から、特に、該製造ラ
インＬｓから遠く離れた遠隔地からでも容易に行うこと
ができる。That is, even if the reference data needs to be changed or new registration is required, such as a change in process conditions for quality improvement, it is not necessary to change / register each of the plurality of manufacturing apparatuses E. It is possible to effectively suppress the occurrence of human error accompanying work. Moreover, these operations can be easily performed from the outside of the manufacturing line Ls, particularly from a remote place far away from the manufacturing line Ls.
【００５７】＜ロットエンド時の端数処理＞例えば、ダ
イボンド・プロセス等では、１ロットでの半導体チップ
の処理数がウエハの実際の歩留りに応じて変動する場合
が生じる。このような場合、ロットの最終フレーム上に
搭載できるチップに端数が生じることになる。例えば４
０個取りのリードフレームでは、チップ数は１〜４０個
の何れかの値となる。<Round Processing at Lot End> For example, in the die bonding process or the like, the number of processed semiconductor chips in one lot may vary depending on the actual yield of wafers. In such a case, there will be a fraction of chips that can be mounted on the final frame of the lot. Eg 4
In the case of a lead frame having zero chips, the number of chips is any value from 1 to 40.
【００５８】本実施の形態では、ロット終了時に発生す
る端数情報データが、情報収集用パソコンＰｍ，Ｐｎ及
び／又は構内ネットワークＮｆを介して、より好ましく
はデータベース・サーバＤＳに入力され蓄積されるとと
共に、このデータが、情報収集用パソコンＰｍ，Ｐｎ及
び／又は構内ネットワークＮｆを介して、次工程の製造
装置Ｅに入力される。尚、このようにデータベース・サ
ーバＤＳを介することなく、当該製造装置Ｅから次工程
の製造装置Ｅに対して直接に上記端数情報データを送る
ようにすることも可能である。In the present embodiment, when the fraction information data generated at the end of the lot is inputted and stored in the database server DS more preferably via the information collecting personal computers Pm, Pn and / or the premises network Nf. At the same time, this data is input to the manufacturing apparatus E of the next step via the information collecting personal computers Pm and Pn and / or the local network Nf. Incidentally, it is also possible to directly send the fraction information data from the manufacturing apparatus E to the manufacturing apparatus E of the next step without passing through the database server DS in this way.
【００５９】次工程の製造装置Ｅでは、前工程での端数
情報が予め分かっているので、空チップでの処理（例え
ば、位置決めのためのチップ認識など）を省略して、処
理時間の短縮を図ることができる。また、特に、ＭＣＰ
のように複数のチップを基板上に搭載するパッケージの
場合には、２次および３次のダイボンド・プロセスにお
いて、１次チップが空チップであるキャビティに対する
不要なチップの供給を無くして、歩留りの低下を防止す
ることができる。In the manufacturing apparatus E in the next step, since the fraction information in the previous step is known in advance, the processing with an empty chip (for example, chip recognition for positioning) is omitted to shorten the processing time. Can be planned. Also, in particular, MCP
In the case of a package in which a plurality of chips are mounted on a substrate as described above, unnecessary chips are not supplied to the cavity where the primary chip is an empty chip in the secondary and tertiary die-bonding processes, and the yield is improved. The decrease can be prevented.
【００６０】基板の表裏に半導体チップを搭載した半導
体装置の場合を例に取って説明すれば、この場合には、
基板の表主面に第１半導体チップを実装する第１実装装
置と、該第１実装装置よりも製造ラインにおける下流側
に配置され、第１実装装置での第１半導体チップの実装
後に基板の裏主面に第２半導体チップを実装する第２実
装装置とが設けられる。そして、第１半導体チップが不
足して第１実装装置で第１半導体チップが表主面に実装
されていない基板が生じると、この第１実装装置でのチ
ップ不足情報が第２実装装置に伝えられ、該第２実装装
置による表主面に第１半導体チップが実装されていない
基板への第２半導体チップの実装が禁止される。A semiconductor device having semiconductor chips mounted on the front and back of the substrate will be described as an example. In this case,
A first mounting device that mounts the first semiconductor chip on the front main surface of the substrate, and a first mounting device that is arranged on the downstream side of the manufacturing line with respect to the first mounting device A second mounting device for mounting the second semiconductor chip is provided on the back main surface. Then, when the first semiconductor chip runs short and a board in which the first semiconductor chip is not mounted on the front main surface is generated in the first mounting apparatus, the chip shortage information in the first mounting apparatus is transmitted to the second mounting apparatus. The second mounting device is prohibited from mounting the second semiconductor chip on the substrate on which the first semiconductor chip is not mounted on the front main surface.
【００６１】従って、この場合には、基板の表主面に実
装される第１半導体チップにそのロットエンドで不足が
生じた場合には、表主面が空チップである（第１半導体
チップが実装されていない）基板に第２半導体チップが
無駄に供給されることを確実に防止でき、また、第２実
装装置の無駄な動作を省略することができるのである。Therefore, in this case, when the first semiconductor chip mounted on the front main surface of the substrate is insufficient at the lot end, the front main surface is an empty chip (the first semiconductor chip is It is possible to reliably prevent the second semiconductor chip from being unnecessarily supplied to the (unmounted) substrate, and it is possible to omit the unnecessary operation of the second mounting apparatus.
【００６２】＜直材の供給／間材および治工具のメイン
テナンス等のタイミング＞例えばダイボンド・プロセス
におけるダイボンド材のような直材は、処理数に応じて
消耗される消耗品であるので、ロット処理中に途切れる
こと無く供給することが重要である。本実施の形態で
は、当該製造装置Ｅで使用される直材の品種毎の適用型
式と１個当りの使用量を、電子データとしてデータベー
ス・サーバＤＳに記憶させておくと共に、例えばデータ
ベース・クライアントＣｆにより、ロット処理中の直材
使用量を累積計算することで、直材切れを事前に検知し
て、例えば、当該製造装置Ｅ，情報収集用パソコンＰｍ
又はＰｎ及びデータベース・クライアントＣｆの各表示
画面上で警告を発して供給準備を促すようにしている。
尚、実際に直材切れが生じた場合には、より強い警報が
発されるようになっている。また、消耗性の間材の場合
にも、上記直材の場合と同様に供給タイミングが事前に
報知されるようになっている。<Timing of Direct Material Supply / Interstitial Material and Maintenance of Jigs and Tools> For example, a direct material such as a die-bond material in the die-bonding process is a consumable item that is consumed in accordance with the number of processes. It is important to supply without interruption. In the present embodiment, the application type for each type of straight material used in the manufacturing apparatus E and the usage amount per piece are stored in the database server DS as electronic data, and, for example, the database client Cf is used. By cumulatively calculating the amount of direct material used during the lot processing, the direct material shortage is detected in advance, and, for example, the manufacturing apparatus E, the information collecting personal computer Pm.
Alternatively, a warning is issued on each display screen of Pn and the database client Cf to prompt the preparation for supply.
It should be noted that a stronger alarm is issued when the direct material is actually cut. Further, also in the case of a consumable interstitial material, the supply timing is notified in advance as in the case of the above-mentioned straight material.
【００６３】従って、当該半導体装置製造装置Ｅへの投
入物としての直材の追加供給の準備作業を事前に行うこ
とができ半導体装置製造装置Ｅを停止することによるロ
スタイムを最小限に短縮して、装置Ｅの稼働率を高める
ことができる。また、投入物（直材）の不足に起因する
製品不良の発生を確実に防止できるのである。Therefore, the preparatory work for the additional supply of the direct material as the input material to the semiconductor device manufacturing apparatus E can be performed in advance, and the loss time caused by stopping the semiconductor device manufacturing apparatus E can be minimized. The operating rate of the device E can be increased. Further, it is possible to reliably prevent the occurrence of product defects due to the shortage of the input materials (direct materials).
【００６４】また、例えば、コレットやキャピラリ等の
繰り返し使用される耐久性の間材の場合には、交換を要
する処理数（交換周期）をデータベース化しておくと共
に、ロット処理中の累積処理数を計測することで、交換
タイミングを事前に検知して警告が発される。また、プ
ラテンやフレーム押え等の治工具については、清掃等の
メインテナンスを行うべき処理数（メインテナンス周
期）をデータベース化しておくと共に、前回メインテナ
ンスからの累積処理数を計測することで、メインテナン
スの実施タイミングを事前に検知して警告が発される。
尚、これらの警告は、より好ましくは、当該製造装置
Ｅ，情報収集用パソコンＰｍ又はＰｎ及びデータベース
・クライアントＣｆの各表示画面上で行われる。Further, for example, in the case of a durable interstitial material such as a collet or a capillary that is repeatedly used, the number of processes (replacement period) that need to be replaced is stored in a database, and the cumulative number of processes during lot processing is performed. By measuring, the replacement timing is detected in advance and a warning is issued. For jigs such as the platen and frame retainer, the number of processes (maintenance cycle) that should be maintained, such as cleaning, is stored in a database, and the cumulative number of processes from the previous maintenance is measured to determine the timing of maintenance. Is detected in advance and a warning is issued.
It should be noted that these warnings are more preferably given on the respective display screens of the manufacturing apparatus E, the information collecting personal computer Pm or Pn, and the database client Cf.
【００６５】以上のように、この場合には、治工具や間
材などの投入物の所要のメインテナンスの準備作業を事
前に行うことができ、半導体装置製造装置Ｅを停止する
ことによるロスタイムを最小限に短縮して、装置Ｅの稼
働率を高めることができる。また、投入物（治工具また
は間材）のメインテナンス不良に起因する製品不良の発
生を確実に防止できるのである。As described above, in this case, the preparation work for the required maintenance of the input materials such as jigs and tools can be performed in advance, and the loss time due to stopping the semiconductor device manufacturing apparatus E can be minimized. The operating rate of the device E can be increased by shortening to the limit. In addition, it is possible to reliably prevent the occurrence of product defects due to maintenance defects of the input materials (jigs and tools or interstitial materials).
【００６６】尚、本発明は、上記実施態様に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種
々の変更或いは設計上の改良などを行い得るものである
ことは、言うまでもない。Needless to say, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes and design improvements can be made without departing from the scope of the invention.
【図１】 本発明の実施の形態に係る半導体装置製造ラ
インの生産管理システムの構成を概略的に示す説明図で
ある。FIG. 1 is an explanatory diagram schematically showing a configuration of a production management system of a semiconductor device manufacturing line according to an embodiment of the present invention.
Ｃｆ 工場内のデータベース・クライアント、 Ｃｒ
外部のデータベース・クライアント、 ＤＳ データベ
ース・サーバ、 Ｅ 半導体装置製造装置、Ｆｓ 半導
体装置製造工場、 Ｌｓ 半導体装置製造ライン、 Ｎ
ｆ 構内ネットワーク、 Ｎｐ 外部ネットワーク網、
Ｐｍ，Ｐｎ 情報収集用パソコン、Ｒ バーコード・
リーダ。Cf Factory database client, Cr
External database client, DS database server, E semiconductor device manufacturing equipment, Fs semiconductor device manufacturing plant, Ls semiconductor device manufacturing line, N
f Local network, Np external network,
Pm, Pn PC for collecting information, R barcode
leader.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 下川 伸治 東京都千代田区大手町二丁目６番２号 三 菱電機エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 池上 敏幸 東京都千代田区大手町二丁目６番２号 三 菱電機エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 木村 亜紀子 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 豊崎 眞二 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Shinji Shimokawa 2-6-2 Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo Ryoden Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Toshiyuki Ikegami 2-6-2 Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo Ryoden Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Akiko Kimura 2-3 2-3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Inside Ryo Electric Co., Ltd. (72) Inventor Shinji Toyosaki 2-3 2-3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Inside Ryo Electric Co., Ltd.
Claims (14)
入物を所定の半導体装置製造装置に投入して、上記半導
体チップが基板上に実装されてなる半導体装置をロット
単位で製造する半導体装置製造ラインの生産管理システ
ムにおいて、 少なくとも上記半導体装置製造装置で製造されるべき製
品の品種情報と上記半導体装置製造装置へ投入される全
ての投入物の品種情報とを電子データとして記憶装置に
記憶させ、 上記半導体装置製造装置で製造される対象ロットの製品
および投入物の品種情報を電子データとして読取手段で
読み取り、 上記半導体装置製造装置の作動状態を管理し得るコンピ
ュータにより、上記各電子データに基づいて、上記製品
の品種情報および上記全ての投入物の品種情報を照合す
ることによって、上記製品および上記投入物の組み合わ
せの適否を判定し、 該判定結果に応じて上記半導体装置製造装置の作動が許
可または禁止されることを特徴とする半導体装置製造ラ
インの生産管理システム。1. A semiconductor device manufacturing line for manufacturing a lot of semiconductor devices in which the semiconductor chips are mounted on a substrate by introducing a required material including at least semiconductor chips into a predetermined semiconductor device manufacturing apparatus. In the production management system, at least the product type information of products to be manufactured by the semiconductor device manufacturing apparatus and the product type information of all the inputs to be input to the semiconductor device manufacturing apparatus are stored in a storage device as electronic data, Based on each of the electronic data, the computer that reads the product information of the target lot and the input product manufactured by the device manufacturing apparatus as electronic data by the reading unit and manages the operation state of the semiconductor device manufacturing apparatus, By checking the product type information and the type information of all the above inputs, A production management system for a semiconductor device manufacturing line, wherein the suitability of a combination of inputs is judged, and the operation of the semiconductor device manufacturing apparatus is permitted or prohibited according to the judgment result.
理番号および／または上記各投入物のロット管理番号を
含むものであることを特徴とする請求項１記載の半導体
装置製造ラインの生産管理システム。2. The production management system for a semiconductor device manufacturing line according to claim 1, wherein the electronic data includes a lot management number of the product and / or a lot management number of each of the inputs.
半導体装置製造装置に用いられる治工具，間材および直
材の各識別情報が含まれることを特徴とする請求項１記
載の半導体装置製造ラインの生産管理システム。3. The semiconductor according to claim 1, wherein the type information of all the inputs includes identification information of jigs, interstitial materials and direct materials used in the semiconductor device manufacturing apparatus. Production control system for equipment manufacturing line.
装置製造装置に投入して、上記半導体チップが基板上に
実装されてなる半導体装置をロット単位で製造する半導
体装置製造ラインの生産管理システムにおいて、 上記半導体装置製造装置での各ロット毎のプロセス条件
を登録レシピとして電子データ化して記憶装置に記憶さ
せておき、 上記半導体装置製造装置で製造されるべきロットに対応
する登録レシピを選択し、 上記半導体装置製造装置で製造される対象ロットのプロ
セス条件を示すレシピ名を電子データとして読取手段で
読み取り、 上記半導体装置製造装置の作動状態を管理し得るコンピ
ュータにより、上記電子データに基づいて、上記登録レ
シピ名と上記対象ロットのレシピ名とを照合することに
よって、当該対象ロットと上記半導体装置製造装置の組
み合わせの適否を判定し、 該判定結果に応じて上記半導体装置製造装置の作動が許
可または禁止されることを特徴とする半導体装置製造ラ
インの生産管理システム。4. A production management system for a semiconductor device manufacturing line, wherein at least semiconductor chips are put into a predetermined semiconductor device manufacturing apparatus to manufacture semiconductor devices in which the semiconductor chips are mounted on a substrate in lot units. The process condition for each lot in the semiconductor device manufacturing apparatus is converted into electronic data as a registration recipe and stored in a storage device, and the registration recipe corresponding to the lot to be manufactured by the semiconductor device manufacturing apparatus is selected, The recipe name indicating the process condition of the target lot manufactured by the device manufacturing apparatus is read as electronic data by the reading means, and the registered recipe is registered on the basis of the electronic data by the computer capable of managing the operation state of the semiconductor device manufacturing apparatus. By comparing the name with the recipe name of the above target lot, Determining the appropriateness of a combination of the semiconductor device manufacturing apparatus, the production management system of semiconductor device manufacturing line, characterized in that operation of the semiconductor device manufacturing apparatus is permitted or prohibited in accordance with the determination result.
歴が、電子データとして上記記憶装置に記憶されること
を特徴とする請求項４記載の半導体装置製造ラインの生
産管理システム。5. The production management system for a semiconductor device manufacturing line according to claim 4, wherein a change history of the process condition of the registered recipe is stored as electronic data in the storage device.
装置製造装置に投入して、上記半導体チップが基板上に
実装されてなる半導体装置をロット単位で製造する半導
体装置製造ラインの生産管理システムにおいて、 上記半導体装置製造装置での各ロット毎の実際のプロセ
ス情報を電子データとして記憶装置に記憶させることを
特徴とする半導体装置製造ラインの生産管理システム。6. A production management system for a semiconductor device manufacturing line, wherein at least semiconductor chips are put into a predetermined semiconductor device manufacturing apparatus to manufacture semiconductor devices in which the semiconductor chips are mounted on a substrate in lot units. A production control system for a semiconductor device manufacturing line, wherein actual process information for each lot in the semiconductor device manufacturing apparatus is stored in a storage device as electronic data.
のプロセス条件の基準値を電子データとして上記記憶装
置に記憶させておき、上記半導体装置製造装置の作動状
態を管理し得るコンピュータにより、上記電子データに
基づいて、上記実際のプロセス情報と上記プロセス条件
の基準値とを対比することを特徴とする請求項６記載の
半導体装置製造ラインの生産管理システム。7. A computer capable of storing a reference value of a process condition for each lot in the semiconductor device manufacturing apparatus as electronic data in the storage device and managing an operating state of the semiconductor device manufacturing apparatus by the computer. 7. The production management system for a semiconductor device manufacturing line according to claim 6, wherein the actual process information and the reference value of the process condition are compared based on electronic data.
装置製造装置に投入して、上記半導体チップが基板上に
実装されてなる半導体装置をロット単位で製造する半導
体装置製造ラインの生産管理システムにおいて、 上記半導体装置製造装置は、上記基板の表主面に第１半
導体チップを実装する第１実装装置と、該第１実装装置
よりも製造ラインにおける下流側に配置され、上記第１
実装装置での上記第１半導体チップの実装後に上記基板
の裏主面に第２半導体チップを実装する第２実装装置と
を備えており、 上記第１半導体チップが不足して上記第１実装装置で第
１半導体チップが上記表主面に実装されていない基板が
生じると、この第１実装装置でのチップ不足情報が上記
第２実装装置に伝えられ、 該第２実装装置による上記表主面に第１半導体チップが
実装されていない基板への第２半導体チップの実装が禁
止されることを特徴とする半導体装置製造ラインの生産
管理システム。8. A production management system for a semiconductor device manufacturing line, wherein at least semiconductor chips are put into a predetermined semiconductor device manufacturing apparatus to manufacture semiconductor devices in which the semiconductor chips are mounted on a substrate in lot units. The semiconductor device manufacturing apparatus includes a first mounting apparatus that mounts a first semiconductor chip on the front main surface of the substrate, and a first mounting apparatus that is arranged downstream of the first mounting apparatus in the manufacturing line.
A second mounting device for mounting a second semiconductor chip on the back main surface of the substrate after mounting the first semiconductor chip in the mounting device, wherein the first mounting device is insufficient and the first mounting device is provided. When a substrate in which the first semiconductor chip is not mounted on the front main surface occurs, the chip shortage information in the first mounting apparatus is transmitted to the second mounting apparatus, and the front main surface by the second mounting apparatus is transmitted. A production control system for a semiconductor device manufacturing line, wherein mounting of a second semiconductor chip on a substrate on which the first semiconductor chip is not mounted is prohibited.
入物を所定の半導体装置製造装置に投入して、上記半導
体チップが基板上に実装されてなる半導体装置をロット
単位で製造する半導体装置製造ラインの生産管理システ
ムにおいて、 上記投入物が不足するタイミング及び上記投入物のメイ
ンテナンスが要求されるタイミングの少なくとも何れか
一方が事前に報知されることを特徴とする半導体装置製
造ラインの生産管理システム。9. A semiconductor device manufacturing line for manufacturing a semiconductor device having the semiconductor chips mounted on a substrate in lot units, by charging a required input material including at least semiconductor chips into a predetermined semiconductor device manufacturing apparatus. A production management system for a semiconductor device manufacturing line, wherein in the production management system, at least one of a timing at which the input is insufficient and a timing at which maintenance of the input is required is notified in advance.
べき製品の品種毎に、上記製品の単位個数当りの製造に
使用する上記投入物の基準使用量を電子データとして記
憶装置に記憶させておき、上記半導体装置製造装置の作
動状態を管理し得るコンピュータにより、ロット処理中
における上記製品の製造個数を計測して上記投入物の実
際の使用量を累積演算し、該演算値と上記基準使用量と
を比較することによって、上記投入物が不足するタイミ
ングを検知することを特徴とする請求項９記載の半導体
装置製造ラインの生産管理システム。10. A standard usage amount of the input material used for manufacturing per unit quantity of the product is stored in a storage device as electronic data for each product type to be manufactured by the semiconductor device manufacturing apparatus. A computer capable of managing the operating state of the semiconductor device manufacturing apparatus measures the number of products manufactured during lot processing to cumulatively calculate the actual usage amount of the input, and the calculated value and the reference usage amount. 10. The production management system for a semiconductor device manufacturing line according to claim 9, wherein the timing of the shortage of the input material is detected by comparing with.
べき製品の品種毎に、上記投入物のメインテナンスを要
する上記製品の基準製造個数を電子データとして記憶装
置に記憶させておき、上記半導体装置製造装置の作動状
態を管理し得るコンピュータにより、前回メインテナン
スからの上記製品の累積製造個数を計測し、該計測値と
上記基準製造個数とを比較することによって、上記投入
物のメインテナンスが要求されるタイミングを検知する
ことを特徴とする請求項９記載の半導体装置製造ライン
の生産管理システム。11. The semiconductor device manufacturing apparatus stores the reference manufacturing quantity of the product requiring maintenance of the input as electronic data in a storage device for each product type to be manufactured by the semiconductor device manufacturing apparatus. The timing at which maintenance of the input is required by measuring the cumulative number of products manufactured from the previous maintenance by a computer capable of managing the operating state of the device and comparing the measured value with the standard number of products manufactured. 10. The production management system for a semiconductor device manufacturing line according to claim 9, wherein
ラインの外部に設けられたネットワーク網を介して、上
記半導体装置製造装置の作動状態を管理し得るコンピュ
ータと通信可能であることを特徴とする請求項１〜７，
１０及び１１の何れか一に記載の半導体装置製造ライン
の生産管理システム。12. The storage device is communicable with a computer capable of managing the operating state of the semiconductor device manufacturing apparatus via a network provided outside the semiconductor device manufacturing line. Claims 1 to 7,
10. A production management system for a semiconductor device manufacturing line according to any one of 10 and 11.
投入物を所定の半導体装置製造装置に投入して、上記半
導体チップが基板上に実装されてなる半導体装置をロッ
ト単位で製造する半導体装置製造ラインの生産管理シス
テムにおいて、 上記半導体装置製造ラインの外部に設けられたネットワ
ークを介して、上記半導体装置製造装置の作動状態を管
理し得るコンピュータと通信可能な記憶装置が設けら
れ、 該記憶装置には、上記半導体装置製造装置で製造される
べき製品の品種毎に、製造基準情報を含む基準情報が電
子データとして記憶されており、 該基準情報は、上記ネットワークを介して、上記コンピ
ュータにより新規登録および更新が可能である、ことを
特徴とする半導体装置製造ラインの生産管理システム。13. A semiconductor device manufacturing line for manufacturing, in lot units, semiconductor devices each having a semiconductor chip mounted on a substrate, by introducing a required material including at least a semiconductor chip into a predetermined semiconductor device manufacturing apparatus. In the production management system, a storage device capable of communicating with a computer capable of managing the operating state of the semiconductor device manufacturing apparatus is provided via a network provided outside the semiconductor device manufacturing line, and the storage device includes: Standard information including manufacturing standard information is stored as electronic data for each product type to be manufactured by the semiconductor device manufacturing apparatus, and the standard information is newly registered and updated by the computer via the network. A production control system for a semiconductor device manufacturing line, which is capable of
体装置製造装置に投入して、上記半導体チップが基板上
に実装されてなる半導体装置をロット単位で製造する半
導体装置の製造方法において、 上記請求項１から請求項１３の何れか一に記載の半導体
装置製造ラインの生産管理システムを利用して半導体装
置の製造を行うことを特徴とする半導体装置の製造方
法。14. A method of manufacturing a semiconductor device, wherein at least a semiconductor chip is put into a predetermined semiconductor device manufacturing apparatus, and a semiconductor device in which the semiconductor chip is mounted on a substrate is manufactured in lot units. 14. A method of manufacturing a semiconductor device, wherein the semiconductor device is manufactured using the production management system of the semiconductor device manufacturing line according to claim 13.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002110768A JP2003303745A (en) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | Control system for semiconductor production line, and method of manufacturing semiconductor device |
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Cited By (5)
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2002
- 2002-04-12 JP JP2002110768A patent/JP2003303745A/en active Pending
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