JPH10144741A

JPH10144741A - Ｉｃチップの性能分類方法および装置

Info

Publication number: JPH10144741A
Application number: JP29509796A
Authority: JP
Inventors: 勉 ▲吉▼島; Tsutomu Kichijima
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1996-11-07
Filing date: 1996-11-07
Publication date: 1998-05-29

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣチップの性能分類装置の製造コストを低
減でき、しかもＩＣチップの生産性を向上させることが
できる、ＩＣチップの性能分類方法および装置を提供す
る。【解決手段】ＩＣチップの性能をＩＣウエハの段階で
測定する性能測定装置による測定データに基づいて、Ｉ
ＣウエハにおけるＩＣチップの位置とその性能のランク
とを対応付けた分類データを生成するデータ処理装置１
と、データ処理装置からの分類データに基づいて、ＩＣ
ウエハから分割されたＩＣチップを性能のランク毎に仕
分けする仕分装置を構成するピックアップ装置２および
トレイ供給装置３とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、ＩＣウエハから
分割したＩＣチップを性能別に分類するＩＣチップの性
能分類方法、およびＩＣチップの性能分類装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＥＤＳと呼ばれる性能測定装置に
より、ＩＣチップの性能をＩＣウエハの段階で測定し、
その測定結果に基づいて一定以上の性能を有する合格品
と、そうでない不合格品とに分類し、不合格品にはいわ
ゆるバッドマークを付して、エキスパンドテープ上でＩ
ＣウエハからＩＣチップに分割してＩＣチップをピック
アップするときに、合格品だけをピックアップすること
が行われていた。

【０００３】しかし、このような方法では、合格品のＩ
Ｃチップを性能別に分類することができなかった。した
がって、相互に性能のほぼ等しい複数のＩＣチップを組
み合わせて使用するのが好ましい用途に対処できなかっ
た。たとえば、イメージセンサの場合、基板上に複数の
イメージセンサチップを搭載し、各イメージセンサチッ
プで読取領域を分担するので、これらのイメージセンサ
チップの性能が均一なほど、画像を正確に読み取ること
ができるのであるが、このような用途に対処できなかっ
た。

【０００４】そこで従来、エキスパンドテープ上からピ
ックアップしたＩＣチップを一旦計測装置に搬送し、い
わゆるＩＣテスターを備えた計測装置でＩＣチップの性
能を計測した後に、計測装置からＩＣチップを再度ピッ
クアップして性能別のトレイに搬送する性能分類装置が
提案されている。

【０００５】しかし、このような性能分類装置では、Ｅ
ＤＳと呼ばれる性能測定装置とは別に計測装置が必要で
あるので、製造コストが高価になるという問題があっ
た。しかも、計測装置による計測時間と、計測装置に対
するＩＣチップの受渡し時間とを要するので、ＩＣチッ
プの分類に時間がかかり、ＩＣチップの生産性が低下す
るという問題もあった。

【０００６】

【発明の開示】本願発明は、上記した事情のもとで考え
出されたものであって、ＩＣチップの性能分類装置の製
造コストを低減でき、しかもＩＣチップの生産性を向上
させることができる、ＩＣチップの性能分類方法および
装置を提供することを、その課題とする。

【０００７】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【０００８】本願発明の第１の側面によれば、ＩＣチッ
プの性能をＩＣウエハの段階で測定して、その測定デー
タに基づいて、ＩＣウエハにおけるＩＣチップの位置と
その性能のランクとを対応付けた分類データを作成し、
分類データに基づいて、ＩＣウエハから分割されたＩＣ
チップを性能のランク毎に仕分けすることを特徴とす
る、ＩＣチップの性能分類方法が提供される。

【０００９】このようにすれば、いわゆるＥＤＳと呼ば
れる性能測定装置による測定データを利用することによ
り、ＩＣウエハからＩＣチップを分割した後に各ＩＣチ
ップの性能を計測するという作業を省略できるので、そ
のための装置が不要になる。したがって、製造コストを
低減できるとともに、計測時間と、そのためのＩＣチッ
プの受渡し時間とが不要なことから、ＩＣチップの分類
を短時間で行え、ＩＣチップの生産性を向上させること
ができる。

【００１０】本願発明の第２の側面によれば、ＩＣチッ
プの性能をＩＣウエハの段階で測定する性能測定装置に
よる測定データに基づいて、ＩＣウエハにおけるＩＣチ
ップの位置とその性能のランクとを対応付けた分類デー
タを生成するデータ処理装置と、データ処理装置からの
分類データに基づいて、ＩＣウエハから分割されたＩＣ
チップを性能のランク毎に仕分けする仕分装置とを備え
たことを特徴とする、ＩＣチップの性能分類装置が提供
される。

【００１１】このようにすれば、いわゆるＥＤＳと呼ば
れる性能測定装置による測定データを利用することによ
り、ＩＣウエハからＩＣチップを分割した後に計測装置
によりＩＣチップの性能を計測するという作業を省略で
きるので、計測装置が不要になる。したがって、製造コ
ストを低減できるとともに、計測装置による計測時間
と、計測装置に対するＩＣチップの受渡し時間とが不要
なことから、ＩＣチップの分類を短時間で行え、ＩＣチ
ップの生産性を向上させることができる。なお、データ
処理装置は、たとえばパーソナルコンピュータにより実
現できるので、計測装置と比較して極めて安価である。

【００１２】測定データと分類データとが同一形式であ
れば、測定データをそのまま分類データとして用いるこ
とができる。

【００１３】性能測定装置による測定データは、フレキ
シブルディスクなどの記憶媒体を介してデータ処理装置
に入力してもよいし、有線あるいは無線の通信回線を介
してデータ伝送してもよい。

【００１４】データ処理装置から仕分装置への分類デー
タの伝送は、導線あるいは光ファイバなどのケーブルを
用いて有線で行ってもよいし、電波あるいは光を用いて
無線で行ってもよい。

【００１５】好ましい実施の形態によれば、仕分装置
は、ピックアップ装置とトレイ供給装置とを備え、トレ
イ供給装置は、ＩＣチップを性能のランク別に収容する
複数のトレイを有し、ピックアップ装置は、データ処理
装置からの分類データに基づいて、ＩＣウエハから分割
されたＩＣチップをトレイ供給装置の該当するトレイの
位置に搬送する。

【００１６】このようにすれば、データ処理装置からの
分類データに基づいて、ピックアップ装置がＩＣチップ
をその性能に応じた適切な位置に移動させるので、トレ
イ供給装置は満杯になっていないトレイをＩＣチップの
性能毎に決まった位置に搬送するだけでよく、トレイ供
給装置の構成を簡単にできる。

【００１７】他の好ましい実施の形態によれば、仕分装
置は、ピックアップ装置とトレイ供給装置とを備え、ピ
ックアップ装置は、ＩＣウエハから分割されたＩＣチッ
プをトレイ供給装置の所定位置に搬送し、トレイ供給装
置は、ＩＣチップを性能のランク別に収容する複数のト
レイを有し、データ処理装置からの分類データに基づい
て、該当するトレイを所定位置に移動させる。

【００１８】このようにすれば、データ処理装置からの
分類データに基づいて、トレイ供給装置がＩＣチップの
性能に応じた適切なトレイを所定の位置に移動させるの
で、ピックアップ装置は常に同じ位置にＩＣチップを搬
送すればよく、ピックアップ装置の構成を簡単にでき
る。

【００１９】分類データは、データ処理装置からトレイ
供給装置に直接伝送してもよいし、ピックアップ装置を
介して伝送してもよい。

【００２０】他の好ましい実施の形態によれば、ＩＣチ
ップの性能のランクは３種類以上であり、ピックアップ
装置は、ＩＣチップのうち性能のランクの最も低いもの
をピックアップしない。

【００２１】このようにすれば、合格品のＩＣチップを
性能のランク別に分類でき、しかも、不合格品のＩＣチ
ップをピックアップしないことから、ＩＣチップの搬送
時間をさらに短くでき、生産性を一層向上させることが
できる。

【００２２】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、図面を参照して具体的に説明する。

【００２４】図１は、本願発明に係るＩＣチップの性能
分類装置のブロック図であって、この性能分類装置は、
データ処理装置１、ピックアップ装置２、およびトレイ
供給装置３を備えている。データ処理装置１とピックア
ップ装置２とはケーブル４により接続されており、デー
タ処理装置１とトレイ供給装置３とはケーブル５により
接続されている。データ処理装置１は、パーソナルコン
ピュータからなり、ＩＣチップの性能をＩＣウエハの段
階で測定する性能測定装置（図示せず）による測定デー
タに基づいて、ＩＣウエハにおけるＩＣチップの位置と
その性能のランクとを対応付けた分類データを生成し、
その分類データをピックアップ装置２およびトレイ供給
装置３に出力する。性能測定装置からの測定データは、
フレキシブルディスクに格納されてデータ処理装置１に
供給される。ピックアップ装置２は、データ処理装置１
からの分類データに基づいて、ＩＣウエハから分割され
たＩＣチップをトレイ供給装置３の該当する受渡位置に
搬送する。トレイ供給装置３は、ＩＣチップを性能のラ
ンク別に収容する複数のトレイを備えており、トレイが
ＩＣチップで満杯になれば、そのトレイを受渡位置から
搬出し、空のトレイを受渡位置に搬入する。すなわち、
ピックアップ装置２およびトレイ供給装置３は、データ
処理装置１からの分類データに基づいて、ＩＣウエハか
ら分割されたＩＣチップを性能のランク毎に仕分けする
仕分装置を構成している。

【００２５】図２は、性能測定装置による測定結果の説
明図であって、ＩＣウエハ７から分割される前の段階
で、各ＩＣチップ８の電気的特性がＥＤＳと呼ばれる性
能測定装置により測定され、たとえば１〜７のランク付
けがなされる。ここでは、ランク１が最も優れており、
ランク７が最も劣っているものとする。そして、ランク
７が不合格品であり、ランク１〜６が合格品であものと
する。性能測定装置による測定項目は、たとえばイメー
ジセンサチップの場合、所定光量を入射させたときの出
力電圧値などである。図２の例では、ＩＣウエハ７が１
０行７列に分割され、合計５４個のＩＣチップ８が得ら
れる。矢印ｘは各列の座標を表しており、左端を１とし
ている。矢印ｙは各行の座標を表しており、上端を１と
している。なお、実際には１個のＩＣウエハ７からはも
っと多数のＩＣチップ８が分割されるのであるが、図２
では説明を判り易くするために、分割数を少なくしてい
る。

【００２６】図３は、性能測定装置により作成された測
定データの説明図であって、測定データは、（ｘ，ｙ）
＝（４，５）の位置を基準とし、その位置を（Ｘ，Ｙ）
＝（４，０）と表す座標系を用いて、ＩＣチップ８の各
行毎に、その行の左端座標と、その行のチップ数と、そ
れらのランクとを示すデータの集合である。たとえば、
図２における第１行のＩＣチップ８の場合、その左端座
標が（Ｘ，Ｙ）＝（３，−４）、チップ数Ｎが３、各Ｉ
Ｃチップ８のランクが左端から順に１，２，３であるの
で、測定データは、Ｘ＝３，Ｙ＝−４，Ｎ＝３，１，
２，３である。

【００２７】図４は、データ処理装置１により作成され
た分類データの説明図であって、分類データは、（ｘ，
ｙ）の座標と、その位置におけるＩＣチップ８のランク
とを示すデータの集合である。たとえば、図２における
第１行の左端のＩＣチップ８は、座標が（ｘ，ｙ）＝
（３，１）で、ランクが１であるので、その分類データ
は、（３，１）＝１である。すなわちデータ処理装置１
は、フレキシブルディスクにより供給された性能測定装
置の測定データを、図２のようにマッピングすることに
より、図３のような分類データを生成する。

【００２８】図５は、ピックアップ装置２の概略構成図
であって、ＸＹテーブル１１は、電動機あるいは流体シ
リンダなどの、Ｘ方向およびＹ方向の駆動装置１２，１
３を有しており、かつ、これらの駆動装置１２，１３
は、それぞれ制御装置１４に接続されている。このＸＹ
テーブル１１は、上方に延びる支杆１５と、この支杆１
５の上端部に位置するリング状のフレーム支持部１６と
を有している。フレーム支持部１６には、リング状のフ
レーム１７がはめこみ状に取り付けられている。

【００２９】フレーム１７には、図６にも示すように、
エキスパンドテープ１８が支持されている。このエキス
パンドテープ１８には、ＩＣウエハ７を分割して得られ
た多数のＩＣチップ８が仮接着されている。すなわち、
ＩＣウエハ７は、分割前にエキスパンドテープ１８に仮
接着され、クラッキングにより多数のＩＣチップ８に分
割される。そして、エキスパンドテープ１８を加熱する
ことにより伸長させて、隣接ＩＣチップ８間の間隔を一
定量開ける。このように各ＩＣチップ８が整然と配列さ
れ、かつ隣接ＩＣチップ８間に一定量の間隔が開けられ
た状態で、エキスパンドテープ１８がフレーム１７によ
り支持されている。

【００３０】フレーム１７の下方には、頂面１９ａがエ
キスパンドテープ１８の下面に摺接するように位置する
略筒状のテープガイド１９が配設されている。このテー
プガイド１９は、図示しないが、頂面１９ａの中央にバ
キュームホールが穿設されており、かつ内部中心軸上に
ピックアップニードルが配設されている。このピックア
ップニードルは、テープガイド１９の頂面１９ａ上に出
没可能に上下動する。テープガイド１９は、真空源に接
続されており、テープガイド１９内に適宜真空圧を付与
するための駆動手段と、ピックアップニードルを上下動
させるための駆動手段とからなる駆動装置２０は、制御
装置１４に接続されている。

【００３１】テープガイド１９の上方における同一軸心
上には、エキスパンドテープ１８上のピクアップすべき
ＩＣチップ８がテープガイド１９の頂面１９ａの中央に
正確に位置しているかどうかを認識するための光学系認
識装置２１が設けられている。この光学系認識装置２１
とエキスパンドテープ１８との間には、エキスパンドテ
ープ１８上から剥離されたＩＣチップ８を真空圧により
ピックアップする吸着コレット２２が配されており、こ
の吸着コレット２２は、駆動装置２３により駆動され
て、図５に矢印で示すようにテープガイド１９の真上位
置とトレイ供給装置３の受渡位置との間を往復する。光
学系認識装置２１および駆動装置２３は、制御装置１４
に接続されており、制御装置１４は、ケーブル４を介し
てデータ処理装置１に接続されている。

【００３２】すなわち、ピックアップすべきＩＣチップ
８がテープガイド１９の中央に位置していることが確認
されると、テープガイド１９内に負圧を作用させてエキ
スパンドテープ１８をテープガイド１９の頂面１９ａに
引き寄せるとともにピックアップニードルを上動させて
ＩＣチップ８を上に突き、このＩＣチップ８をエキスパ
ンドテープ１８から剥離させる。ついで吸着コレット２
２がそのＩＣチップ８の直上に降りてきてそのＩＣチッ
プ８をバキューム圧によりピックアップする。吸着コレ
ット２２は、そのままＩＣチップ８をトレイ供給装置３
の受渡位置まで搬送し、トレイの内部に収納する。この
とき、ＩＣチップ８のランク毎にトレイが区別され、そ
れぞれ受渡位置が異なっているので、データ処理装置１
からの分類データに基づいて、ピックアップしたＩＣチ
ップ８のランクに応じた受渡位置に吸着コレット２２が
移動するようになされている。なお、エキスパンドテー
プ１８上のＩＣチップ８は、図６に一点鎖線の矢印で示
される順にピックアップされる。もちろんこの順である
必要はなく、ピックアップの順序は任意に決定できる。

【００３３】図７は、トレイ供給装置３の概略構成を示
す平面図であって、このトレイ供給装置３には、分類ス
テージ３１ａ〜３１ｆが設けられている。この分類ステ
ージ３１ａ〜３１ｆは、ピックアップ装置２の吸着コレ
ット２２からランク別にＩＣチップ８を受け取る受渡位
置に相当するものであって、本実施形態においては、三
つの分類ステージが二列、合計六つの分類ステージが設
けられている。各分類ステージ３１ａ〜３１ｆに隣接す
るようにしてそれぞれの外側には、分類済トレイストッ
カ３２ａ〜３２ｆが配置されている。分類ステージ３１
ａ〜３１ｆに供給するべき空のトレイＴは、空トレイス
トッカ３３から供給される。

【００３４】分類ステージ３１ａ〜３１ｆは、平板状の
架台３４に設けられており、この架台３４の具体的構成
は、後述する。

【００３５】空トレイストッカ３３は、空のトレイＴを
複数枚積層した状態で保持可能なようになされており、
この空トレイストッカ３３に保持されている空のトレイ
Ｔの積層物の最も下のトレイＴが１枚ずつ取り出されて
トレイ搬送手段３５上に載せられ、このトレイ搬送手段
３５が架台３４の下方を移動することにより、上記六つ
の分類ステージ３１ａ〜３１ｆに対応してその下方に位
置することができる。

【００３６】空トレイストッカ３３は、図８に詳示する
ように、図示しないアクチュエータによって開閉動可能
な一対の保持レバー３６，３６を備えており、閉動位置
にあるこの保持レバー３６，３６に最も下にあるトレイ
Ｔのフランジ部が引っ掛けられるようにして、空のトレ
イＴの積層物が空トレイストッカ３３内に保持されてい
る。

【００３７】架台３４の下方には、図７のＸ方向に移動
可能な支持ベース３７が設けられており、この支持ベー
ス３７上に、トレイ搬送手段３５を構成する、トレイ搬
送ユニット３８と、空トレイストッカ３３内の空のトレ
イＴを下から１枚ずつ取り出してトレイ搬送ユニット３
８に移し替えるための移載機構３９とが設けられてい
る。この移載機構３９は、空トレイストッカ３３の平面
的な位置と対応して、その下方に位置することができる
ように支持ベース３７上に設けられる。

【００３８】この移載機構３９は、図８に詳示するよう
に、トレイＴの左右のフランジ部をスライド可能に係止
することができる一対のガイドレール４０，４０と、こ
れら一対のガイドレール４０，４０の間に配置されるエ
レベーション機構４１とを備えている。ガイドレール４
０，４０は、支柱４２を介して支持ベース３７に対して
所定高さ位置に設けられている。また、エレベーション
機構４１は、昇降可能に案内支持された支持板４３を、
シリンダ４４によって上下動させるように構成されてい
る。

【００３９】空トレイストッカ３３に積層保持された空
のトレイＴを、下から１枚ずつ取り出す操作は、次のよ
うにして行われる。まず、エレベーション機構４１の支
持板４３が空のトレイＴの積層物の最も下のトレイＴの
底面を支えるべく上昇する。次に、保持レバー３６，３
６が開動させられ、この保持レバー３６，３６による空
のトレイＴの積層物の係合支持が解除される。次に、エ
レベーション機構４１がトレイＴの１枚分下動し、この
状態において保持レバー３６，３６が閉動して、下から
二枚目のトレイＴのフランジ部を係合支持する。この時
点で、保持レバー３６，３６に下から二枚目より上のト
レイＴの積層物が保持される。次いで、一番下にあった
１枚のトレイＴを支持するエレベーション機構４１が下
動し、その過程において、このトレイＴの左右フランジ
部がガイドレール４０，４０に係合支持される。こうし
て、空トレイストッカ３３から１枚の空のトレイＴが移
載機構３９上に取り出される。

【００４０】一方、トレイ搬送ユニット３８は、支持ベ
ース３７上を、図７のＹ方向に往復移動可能に設けられ
ている。このトレイ搬送ユニット３８は、図９および図
１０に示すように、支持ベース３７に対してＹ方向に延
びるスライドガイド４５を介して載置されるベース板４
６と、このベース板４６に対して支柱４７を介して所定
高さ位置に支持される左右一対のガイドレール４８，４
８と、これら一対のガイドレール４８，４８間に位置す
るエレベーション機構４９とを基本的に備えている。エ
レベーション機構４９は、昇降可能に案内支持された支
持板５０を、ベース板４６上に取付けられたシリンダ５
１によって上下動させるようになっている。また、この
トレイ搬送ユニット３８それ自体、エアシリンダ５２に
より、図７および図９のＹ方向に往復駆動させられ、上
記二列の分類ステージ３１ａ〜３１ｆのいずれかの列に
対応して位置させられるようになっている。

【００４１】移載機構３９上に取り出された空のトレイ
Ｔは、次のようにして、トレイ搬送ユニット３８上に移
載される。すなわち、まず、トレイ搬送ユニット３８
は、図７に実線で示すように、移載機構３９と隣接する
位置に位置させられる。この状態において、移載機構３
９の一対のガイドレール４０，４０と、トレイ搬送ユニ
ット３８上の一対のガイドレール４８，４８とが、互い
に連続するように隣接させられる。この時点で、架台３
４上に設けたシリンダ５３によって作動させられる押動
レバー５４が、移載機構３９のガイドレール４０，４０
上に載る空のトレイＴを押し、これによって、空のトレ
イＴは、ガイドレール４０，４０上をスライドして、ト
レイ搬送ユニット３８のガイドレール４８，４８上に移
し替えられる。

【００４２】こうしてトレイ搬送ユニット３８上に移し
替えられた空のトレイＴは、上記六つの分類ステージ３
１ａ〜３１ｆのうち、選択されたものの下方まで移動す
る。仮に移動先の分類ステージが、図７における下側の
列の三つのうちのいずれである場合には、支持ベース３
７上において図７に実線で示す位置をトレイ搬送ユニッ
ト３８がとったまま、支持ベース３７自体が図７のＸ方
向に所定距離移動させられる。支持ベース３７は、Ｘ方
向のスライドガイド５５によってフロア等のベースに支
持されており、モータ５６で作動するベルト駆動機構に
より、図７のＸ方向に移動させられるようになってい
る。

【００４３】また、トレイ搬送ユニット３８の移動先
が、分類ステージ３１ａ〜３１ｆのうち図７に示す上側
の列の三つの分類ステージのいずれかである場合には、
まず、トレイ搬送ユニット３８が、支持ベース３７に対
してＹ方向に動いて図７に仮想線で示す位置をとり、そ
の後、支持ベース３７自体が上述と同様にして、図７の
Ｘ方向に所定距離移動させられる。

【００４４】各分類ステージ３１ａ〜３１ｆは、次のよ
うに構成される。図１１および図１２に示すように、架
台３４に、トレイＴが上下に通りうるに充分な幅のスリ
ット５８が形成されており、このスリット５８に重なる
ようにして、トレイホルダ５９が、シリンダ６０によっ
てＹ方向にスライド移動可能に取付けられている。この
トレイホルダ５９は、図１１および図１２に詳示するよ
うに、トレイＴの左右フランジ部を係合支持できる左右
一対のレール部６０ａ，６０ａと、これらレール部６０
ａ，６０ａの両端部どうしをつなぐ横桟部６０ｂ，６０
ｂをもつ、枠状を呈している。ただし、上記横桟部６０
ｂ，６０ｂは、上記レール部６０ａ，６０ａに沿ってト
レイＴがＹ方向に相対移動するのを阻害しないように形
成されている。

【００４５】このトレイホルダ５９は、図１１に示すよ
うに、分類済トレイストッカ３２ａ〜３２ｆの下方に位
置する水平方向かつ図７のＹ方向に往復移動することが
でき、上記分類位置と、上記分類ステージ３１ａ〜３１
ｆと対応して隣接するように架台３４上に設けられた各
分類済トレイストッカ３２ａ〜３２ｆの下方に位置する
退避位置とを選択できるようになっている。

【００４６】上記各分類済トレイストッカ３２ａ〜３２
ｆは、図１３に詳示するように、左右のラチェット係合
爪６１，６１を備えており、このラチェット係合爪６
１，６１により、最も下に位置する分類済のトレイＴの
フランジ部を係合支持することにより、分類済のトレイ
Ｔの積層物を保持しておくことができるようになってい
る。

【００４７】分類ステージ３１ａ〜３１ｆにおいてトレ
イホルダ５９上に支持されているトレイＴが、吸着コレ
ット２２により搬入されてくるＩＣチップ８で満杯とな
ると、この分類済のトレイＴは、分類済トレイストッカ
３２ａ〜３２ｆに蓄積されるとともに、このトレイホル
ダ５９には、新たな空のトレイＴが保持される。

【００４８】かかる一連の動きは、次のようにして行わ
れる。まず、ＩＣチップ８で満杯になって、分類ステー
ジ３１ａ〜３１ｆから分類済トレイストッカ３２ａ〜３
２ｆに移すべきトレイＴが生じると、前述したようにし
て空のトレイＴを支持するトレイ搬送ユニット３８が、
当該分類ステージ３１ａ〜３１ｆの下方に移動する（図
１２）。これには、既に述べたように、トレイ搬送ユニ
ット３８と移載機構３９とを搭載する支持ベース３７そ
れ全体が図７のＸ方向に移動することによって行われ
る。そうすると、分類ステージ３１ａ〜３１ｆから排出
するべき分類済のトレイＴの下方に空のトレイＴを支持
するトレイ搬送ユニット３８が位置するとともに、分類
済トレイストッカ３２ａ〜３２ｆの下方に、移載機構３
９が位置することになる（図１３）。

【００４９】この状態において、トレイホルダ５９が退
避位置、すなわち、分類済トレイストッカ３２ａ〜３２
ｆの下方に位置する状態をとる（図１３）。次いで、移
載機構３９のエレベーション機構４１が上動し、トレイ
ホルダ５９に支持されている分類済のトレイＴを押し上
げ、分類済トレイストッカ３２ａ〜３２ｆ内に既に保持
されている積層状の空のトレイＴの下面に重ねるように
して、さらに押し上げる。そうすると、エレベーション
機構４１によって押し上げられる分類済のトレイＴは、
ラチェット係合爪６１，６１によって係合支持される。
こうして、分類ステージ３１ａ〜３１ｆにおいてＩＣチ
ップ８で満載された分類済のトレイＴは、分類済トレイ
ストッカ３２ａ〜３２ｆ内に、下から重ねるようにして
保持されることになる。

【００５０】一方、トレイホルダ５９が退避位置をとっ
ている間に、トレイ搬送ユニット３８のエレベーション
機構４９が、ガイドレール４８，４８によって左右フラ
ンジ部を保持されていた空のトレイＴを、所定高さ上昇
させる。この状態において、トレイホルダ５９が分類位
置に復帰動すると、エレベーション機構４９によって所
定高さに保持されている空のトレイＴの左右フランジ部
が、水平方向にスライド移動してくるトレイホルダ５９
の左右レール部６０ａ，６０ａによって支持される。こ
うして、分類済のトレイＴの分類済トレイストッカ３２
ａ〜３２ｆへの蓄積、ならびに、新たな空のトレイＴの
分類ステージ３１ａ〜３１ｆ上への保持を終えると、移
載機構３９のエレベーション機構４１ならびにトレイ搬
送ユニット３８のエレベーション機構４９がともに下動
し、そして、支持ベース３７全体が復帰動させられ、引
き続き空のトレイＴの搬送に備えて、前述したのと同様
にして空トレイストッカ３３からの空のトレイＴの取り
出しないしそのトレイ搬送ユニット３８上への移し替え
が行われる。

【００５１】なお、Ｘ方向に移動可能な支持ベース３７
上には、移載機構３９およびトレイ搬送ユニット３８の
他に、二列目の各分類ステージ３１ｄ，３１ｅ，３１ｆ
において分類された分類済のトレイＴを対応する分類済
トレイストッカ３２ｄ，３２ｅ，３２ｆに下から積層保
持させるためのエレベーション機構が設けられている。
かかるエレベーション機構の構成は、トレイ搬送ユニッ
ト３８について説明したのと同様である。

【００５２】なお、六つの分類ステージ３１ａ〜３１ｆ
にある各トレイＴには、ピックアップ装置２の吸着コレ
ット２２により、性能のランクに応じたＩＣチップ８が
次々と搬入される。

【００５３】上記性能分類装置においては、フレキシブ
ルディスクに格納された性能測定装置による測定データ
がデータ処理装置１に入力され、データ処理装置１が、
その測定データをマッピングして分類データを生成す
る。

【００５４】一方、ピックアップ装置２には、性能測定
装置により測定されてランク付けされた多数のＩＣチッ
プ８が、エキスパンドテープ１８上にてＩＣウエハ７か
ら分割された状態で供給される。そして、ピックアップ
装置２がエキスパンドテープ１８上のＩＣチップ８を吸
着コレット２２により搬送させるに先立って、そのＩＣ
チップ８の分類データをデータ処理装置１に要求する。
これによりデータ処理装置１が、該当するＩＣチップ８
の分類データを、ケーブル４を介してピックアップ装置
２に送信するとともに、ケーブル５を介してトレイ供給
装置３に送信する。

【００５５】これによりピックアップ装置２が、吸着コ
レット２２により、エキスパンドテープ１８上のＩＣチ
ップ８をトレイ供給装置３の分類ステージ３１ａ〜３１
ｆのうちの該当する分類ステージ上のトレイＴまで搬送
させる。このとき、ＩＣチップ８をいずれの分類ステー
ジ３１ａ〜３１ｆ上のトレイＴに収容するかは、ＩＣチ
ップ８のランク別に予め決められているので、吸着コレ
ット２２は、データ処理装置１からの分類データに基づ
いて、ＩＣチップ８のランクに対応する分類ステージに
ＩＣチップ８を搬送する。また、分類データによりラン
クが７であることが判明したＩＣチップ８は、不合格品
であるので、吸着コレット２２によりピックアップせず
に、エキスパンドテープ１８上にそのまま残しておく。

【００５６】上記の動作が繰り返されることにより、ト
レイ供給装置３の分類ステージ３１ａ〜３１ｆ上のトレ
イＴには、ランク別に多数のＩＣチップ８が収容される
ことになる。そして、データ処理装置１からの分類デー
タはトレイ供給装置３にも供給されているので、各トレ
イＴに収容されたＩＣチップ８の数をトレイ供給装置３
が記憶しており、分類ステージ３１ａ〜３１ｆ上のいず
れかのトレイＴが満杯になれば、それを空のトレイＴと
入れ換える。

【００５７】かくして、ＩＣチップ８をランク別に仕分
けることができる。なお、トレイＴを、収容されている
ＩＣチップ８のランク別に色分けしておくか、あるいは
ランクを数字などで書き込んでおくことにより、そのト
レイＴにいずれのランクのＩＣチップ８が収容されてい
るかを一見しただけで容易に判断できる。

【００５８】なお、上記実施形態では、トレイ供給装置
３に複数の分類ステージ３１ａ〜３１ｆを設定し、ピッ
クアップ装置２の吸着コレット２２により、ＩＣチップ
８のランク別に搬送先を変更するように構成したが、ト
レイ供給装置３に１つの分類ステージを設定して、トレ
イ供給装置３が、ＩＣチップ８のランク別に分類ステー
ジ上のトレイＴを切り換えるように構成してもよい。た
とえば、ターンテーブル上に６個のトレイＴを載置して
おいて、吸着コレット２２から受け渡されるＩＣチップ
８のランクに対応するトレイＴが分類ステージ上に位置
するように、ターンテーブルを回転させるようにすれば
よい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係るＩＣチップの性能分類装置のブ
ロック図である。

【図２】性能測定装置による測定結果の説明図である。

【図３】性能測定装置により作成された測定データの説
明図である。

【図４】図１に示す性能分類装置に備えられたデータ処
理装置により作成された分類データの説明図である。

【図５】図１に示す性能分類装置に備えられたピックア
ップ装置の概略構成図である。

【図６】エキスパンドテープ上のＩＣチップの配列状態
の説明図である。

【図７】図１に示す性能分類装置に備えられたトレイ供
給装置の概略構成を示す平面図である。

【図８】図７におけるＶIII−ＶIII矢視断面図である。

【図９】図７におけるIＸ−IＸ矢視断面図である。

【図１０】図７におけるＸ−Ｘ矢視断面図である。

【図１１】図７に示すトレイ供給装置を構成する分類ス
テージおよび分類済トレイストッカの平面図である。

【図１２】図７におけるＸII−ＸII矢視断面図である。

【図１３】図７におけるＸIII−ＸIII矢視断面図であ
る。

【符号の説明】

１データ処理装置２ピックアップ装置３トレイ供給装置７ＩＣウエハ８ＩＣチップＴトレイ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣチップの性能をＩＣウエハの段階で
測定して、その測定データに基づいて、前記ＩＣウエハ
における前記ＩＣチップの位置とその性能のランクとを
対応付けた分類データを作成し、前記分類データに基づいて、前記ＩＣウエハから分割さ
れた前記ＩＣチップを性能のランク毎に仕分けすること
を特徴とする、ＩＣチップの性能分類方法。
【請求項２】ＩＣチップの性能をＩＣウエハの段階で
測定する性能測定装置による測定データに基づいて、前
記ＩＣウエハにおける前記ＩＣチップの位置とその性能
のランクとを対応付けた分類データを生成するデータ処
理装置と、前記データ処理装置からの分類データに基づいて、前記
ＩＣウエハから分割された前記ＩＣチップを性能のラン
ク毎に仕分けする仕分装置とを備えたことを特徴とす
る、ＩＣチップの性能分類装置。
【請求項３】前記仕分装置は、ピックアップ装置とト
レイ供給装置とを備え、前記トレイ供給装置は、前記ＩＣチップを性能のランク
別に収容する複数のトレイを有し、前記ピックアップ装置は、前記データ処理装置からの分
類データに基づいて、前記ＩＣウエハから分割された前
記ＩＣチップを前記トレイ供給装置の該当する前記トレ
イの位置に搬送する、請求項２に記載のＩＣチップの性
能分類装置。
【請求項４】前記仕分装置は、ピックアップ装置とト
レイ供給装置とを備え、前記ピックアップ装置は、前記ＩＣウエハから分割され
た前記ＩＣチップを前記トレイ供給装置の所定位置に搬
送し、前記トレイ供給装置は、前記ＩＣチップを性能のランク
別に収容する複数のトレイを有し、前記データ処理装置
からの分類データに基づいて、該当する前記トレイを前
記所定位置に移動させる、請求項２に記載のＩＣチップ
の性能分類装置。
【請求項５】前記ＩＣチップの性能のランクは３種類
以上であり、前記ピックアップ装置は、前記ＩＣチップのうち性能の
ランクの最も低いものをピックアップしない、請求項３
または請求項４に記載のＩＣチップの性能分類装置。