CN113387167A - 激光芯片的处理方法、装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种激光芯片的处理方法、装置及电子设备，涉及激光芯片处理技术领域，所述方法包括：获取待分类的激光芯片的芯片图像，基于所述芯片图像确定所述激光芯片的等级信息；其中，所述等级信息包括波长等级和/或外观等级；根据所述等级信息确定所述激光芯片对应的芯片类别；基于所述芯片类别确定所述激光芯片对应的目标存放位置，并将所述激光芯片运送至所述目标存放位置。本发明通过自动识别激光芯片并进行分类，可以提高激光芯片的分类效率，从而显著降低人工操作成本。

Description

激光芯片的处理方法、装置及电子设备

技术领域

本发明涉及激光芯片处理技术领域，尤其是涉及一种激光芯片的处理方法、装置及电子设备。

背景技术

目前，激光芯片(以下简称为芯片)在工业上得到广泛应用。在实际生产中，通常需要识别这些芯片的字符并依据字符进行分类，现有技术主要是利用16x-25x的放大显微镜识别这些芯片的字符，并且利用人工手动的在MES(Manufacturing Execution System，制造企业生产过程系统)中搜索该芯片的各项测试数据并根据其波长等级、外观等级进行分类，但是这种人工分类的方法不仅容易造成芯片的损坏，而且分类效率较低，耗费较高的人工成本。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种激光芯片的处理方法、装置及电子设备，本发明实施例通过自动识别激光芯片并进行分类，可以提高激光芯片的分类效率，从而显著降低人工操作成本。

第一方面，本发明实施例提供了一种激光芯片的处理方法，所述方法包括：获取待分类的激光芯片的芯片图像，基于所述芯片图像确定所述激光芯片的等级信息；其中，所述等级信息包括波长等级和/或外观等级；根据所述等级信息确定所述激光芯片对应的芯片类别；基于所述芯片类别确定所述激光芯片对应的目标存放位置，并将所述激光芯片运送至所述目标存放位置。

在一种实施方式中，所述方法应用终端设备，所述终端设备配置有Tray盘夹爪和至少一个芯片Tray盘，所述终端设备还配置有来料Tray储位和空料Tray储位；其中，所述芯片Tray盘用于盛放已分类的激光芯片；在所述获取待分类的激光芯片的芯片图像，基于所述芯片图像确定所述激光芯片的等级信息的步骤之前，还包括：利用所述Tray盘夹爪将所述芯片Tray盘抓取到指定位置；如果检测到所述来料Tray储位位于待检中转位，将所述空料Tray储位置于1-30Tray储位，以展示所述激光芯片的分类进程。

在一种实施方式中，所述终端设备还配置有用于驱动所述Tray盘夹爪和/或芯片夹爪的驱动模组，所述驱动模组包括X轴、Y轴、Z轴；所述方法包括：根据所述指定位置确定所述驱动模组的第一移动轨迹，按照所述第一移动轨迹控制所述X轴驱动所述Tray盘夹爪横向移动，以及控制所述Y轴驱动所述Tray盘夹爪纵向移动，以及控制所述Z轴驱动所述Tray盘夹爪垂直移动；和/或，根据所述目标存放位置确定所述驱动模组的第二移动轨迹，按照所述第二移动轨迹控制所述X轴驱动所述芯片夹爪横向移动，以及控制所述Y轴驱动所述芯片夹爪纵向移动，以及控制所述Z轴驱动所述芯片夹爪垂直移动。

在一种实施方式中，所述基于所述芯片图像确定所述激光芯片的等级信息的步骤，包括：识别所述芯片图像内的激光芯片的外观特征，并基于所述外观特征确定所述激光芯片的芯片型号；确定所述芯片型号对应的字符；在预设数据库中查找与所述字符对应的预设芯片信息；基于所述预设芯片信息确定所述激光芯片的等级信息。

在一种实施方式中，所述终端设备还配置有图像采集模块和光源及光源控制模块；所述方法包括：所述获取待分类的激光芯片的芯片图像的步骤，包括：控制所述图像采集模块采集所述激光芯片的芯片图像，以及控制所述光源及光源控制模块为所述图像采集模块提供采集所述芯片图像所需的光源。

在一种实施方式中，所述终端设备还配置有满料Tray储位；包括：判断所述芯片Tray盘内盛放的激光芯片是否满足预设条件；其中，所述预设条件包括重量条件和/或数量条件；如果是，通过所述满料Tray储位显示所述芯片Tray盘已达到盛放上限。

第二方面，本发明实施例提供了一种激光芯片的处理装置，所述装置包括：图像获取模块，用于获取待分类的激光芯片的芯片图像，基于所述芯片图像确定所述激光芯片的等级信息；其中，所述等级信息包括波长等级和/或外观等级；类别确定模块，用于根据所述等级信息确定所述激光芯片对应的芯片类别；运送模块，用于基于所述芯片类别确定所述激光芯片对应的目标存放位置，并将所述激光芯片运送至所述目标存放位置。

在一种实施方式中，所述装置应用终端设备，所述终端设备配置有Tray盘夹爪和至少一个芯片Tray盘，所述终端设备还配置有来料Tray储位和空料Tray储位；其中，所述芯片Tray盘用于盛放已分类的激光芯片；所述装置还包括：抓取模块，用于利用所述Tray盘夹爪将所述芯片Tray盘抓取到指定位置；进程展示模块，用于如果检测到所述来料Tray储位位于待检中转位，将所述空料Tray储位置于1-30Tray储位，以展示所述激光芯片的分类进程。

第三方面，本发明实施例还提供一种相关设备，包括存储器以及处理器；所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面和第二方面任一项所述的方法的步骤。

第四方面，本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有机器可运行指令，所述计算机可运行指令在被处理器调用和运行时，所述计算机可运行指令促使所述处理器运行所述第一方面和第二方面任一项所述的方法。

本发明实施例提供的一种激光芯片的处理方法、装置及电子设备，利用图像采集模块采集待分类的激光芯片的芯片图像，以确定诸如波长等级和/或外观等级等相关的等级信息，再利用等级进一步确信确定该激光芯片的芯片类别，从而在芯片类别的基础上将激光芯片运送到相应的目标存放位置。上述方法中，可以识别芯片图像中所包含的波长等级和/或外观等级，以此为基础可以使确定得到的芯片类别更为准确可靠，而且还可以提高激光芯片的分类效率，从而显著降低人工操作成本。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种激光芯片的处理方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的一种芯片Tray盘结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种激光芯片在芯片Tray盘摆放的示意图；

图4为本发明实施例提供的一种激光芯片的特征示意图；

图5为本发明实施例提供的一种激光芯片的特征示意图；

图6为本发明实施例提供的一种激光芯片的特征示意图；

图7为本发明实施例提供的一种激光芯片的二值化处理示意图；

图8为本发明实施例提供的一种激光芯片的二值化处理示意图；

图9为本发明实施例提供的一种激光芯片的二值化处理示意图；

图10为本发明实施例提供的一种激光芯片的等级信息示意图；

图11位本发明实施例提供的一种激光芯片处理设备示意图；

图12为本发明实施例提供的一种激光芯片处理方法应用示意图；

图13为本发明实施例提供的一种激光芯片的处理装置的结构示意图；

图14为本发明实施例提供的一种相关设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

当前主要利用人工方式对激光芯片识别和处理，这种人工操作容易造成芯片损害，在耗费大量人工成本同时工作效率也不高。基于此，本发明实施例提供了一种激光芯片的处理方法、装置及电子设备，可以提高激光芯片的分类效率，降低人工操作成本。

为便于对本实施例进行理解，首先对本发明实施例所公开的一种激光芯片的处理方法进行详细介绍，具体参见图1所示的一种激光芯片的处理方法的流程示意图，该方法主要包括以下步骤：

步骤S102，获取待分类的激光芯片的芯片图像，基于芯片图像确定激光芯片的等级信息；其中，等级信息包括波长等级和/或外观等级。在一种实施方式中，利用图像采集模块采集待分类的激光芯片的芯片图像，从采集到的芯片图像确定芯片的等级信息。在实际应用中，可以利用工业相机作为图像采集模块，激光芯片的额等级信息可以通过波长和/或外观来确定，例如，可以将波长范围在968.2-1200中设置为第一等级，将波长范围在967.9-968.2中设置为第二等级，将波长范围在967.3-967.9中设置为第三等级，以此类推。

步骤S104，根据等级信息确定激光芯片对应的芯片类别。在一种实施方式中，不同芯片类别对应不同的等级信息，由于芯片种类较多，因此，在实际应用中，为了满足不同的分类需求，通常采用多个芯片Tray盘来盛放激光芯片，例如，设计30个芯片Tray盘，每个芯片Tray盘又有143个穴位，具体参见如图2所示的一种芯片Tray盘结构示意图，其中27穴位用于盛放芯片字符ng，28穴用于盛放3级芯片，29穴用于盛放4级芯片，30穴位混料芯片，1-26穴用于盛放波长位于光学波长范围内的芯片。激光芯片的摆放情况参见如图3所示的一种激光芯片在芯片Tray盘摆放的示意图，每个芯片Tray盘有143个穴位，芯片按照顺序摆放。

步骤S106，基于芯片类别确定激光芯片对应的目标存放位置，并将激光芯片运送至目标存放位置。在实际应用中，当确定激光芯片的类别以后，该激光芯片的目标存放位置也被确定，此时只需要将激光芯片运送至目标存放位置即可。

本发明实施例提供的一种激光芯片的处理方法，利用图像采集模块采集待分类的激光芯片的芯片图像，以确定诸如波长等级和/或外观等级等相关的等级信息，再利用等级进一步确信确定该激光芯片的芯片类别，从而在芯片类别的基础上将激光芯片运送到相应的目标存放位置。上述方法中，可以识别芯片图像中所包含的波长等级和/或外观等级，以此为基础可以使确定得到的芯片类别更为准确可靠，而且还可以提高激光芯片的分类效率，从而显著降低人工操作成本。

在实际应用中，该方法应用于终端设备，该终端设备配置有Tray盘夹爪和至少一个芯片Tray盘，该终端设备还配置有来料Tray储位和空料Tray储位；其中，芯片Tray盘用于盛放已分类的激光芯片。在上述步骤S102之前，还包括：(1)利用Tray盘夹爪将芯片Tray盘抓取到指定位置。由于芯片Tray盘的数量较多，因此需要提前将不同的芯片Tray盘放到指定位置。(2)如果检测到来料Tray储位位于待检中转位，将空料Tray储位置于1-30Tray储位，以展示激光芯片的分类进程。当来料Tray储位位于待检中转位，说明有待分类的激光芯片需要处理，同时也要将空料Tray储位置于1-30Tray储位的位置，以便向用户展示激光芯片处理的信息。

为了便于理解，基于上述步骤S102，本发明还提供一种基于芯片图像确定激光芯片的等级信息的实施方式，(1)识别芯片图像内的激光芯片的外观特征，并基于外观特征确定激光芯片的芯片型号。在实际应用中，可以利用工业相机采集芯片的芯片图像，并对芯片图像进行二值化处理，以便得到芯片图像中的字符。为了便于识别，二值化处理前后的影响可以参见如图4到图6所示的一种激光芯片的特征示意图，为了便于说明，特举例说明，同时存在三种待分类的激光芯片A、B、C三中类型，其中满足一项特征的为A类芯片，满足两项特征的为C类芯片，无特征的为B类芯片。二值化处理后如图7到图9所示的一种激光芯片的二值化处理示意图，A类芯片和B类芯片字符底色为白色，C类芯片字符底色为黑色。(2)确定芯片型号对应的字符。在实际应用中，需要利用软件根据不同芯片型号调取不同的参数，从而检测该芯片型号对应的字符。(3)在预设数据库中查找与字符对应的预设芯片信息。通常来说，数据库中存放有各种芯片字符对应的芯片信息，可以在数据库中查找该芯片字符对应的芯片信息，比如，波长等。(4)基于预设芯片信息确定激光芯片的等级信息。在实际应用中，可以利用波长范围确定激光芯片对应的等级，具体参见图10所示的一种激光芯片的等级信息示意图，例如，符合No.1波长区间的激光芯片会被放置到1号Tray储位。

特别的，该终端设备还配置有用于驱动Tray盘夹爪和/或芯片夹爪的驱动模组，驱动模组包括X轴、Y轴、Z轴。在一种实施方式中，根据指定位置确定驱动模组的第一移动轨迹，按照第一移动轨迹控制X轴驱动Tray盘夹爪横向移动，以及控制Y轴驱动Tray盘夹爪纵向移动，以及控制Z轴驱动Tray盘夹爪垂直移动。和/或，根据目标存放位置确定驱动模组的第二移动轨迹，按照第二移动轨迹控制X轴驱动芯片夹爪横向移动，以及控制Y轴驱动芯片夹爪纵向移动，以及控制Z轴驱动芯片夹爪垂直移动。其中，X轴主要控制Tray盘夹爪和/或芯片夹爪横向移动，Y轴主要控制Tray盘夹爪和/或芯片夹爪纵向移动，Z轴主要控制Tray盘夹爪和/或芯片夹爪垂直移动。在实际应用中，尽管Tray盘夹爪和/或芯片夹爪都需要X轴、Y轴、Z轴模组驱动，但芯片Tray盘的运动轨迹和激光芯片的运动轨迹不同。如果需要驱动Tray盘夹爪抓取芯片Tray盘到指定位置，则需要根据Tray盘夹爪的运动轨迹来控制X轴、Y轴、Z轴移动；如果需要驱动芯片夹爪来抓取激光芯片到目标存放位置，则需要根据芯片夹爪的运动轨迹来控制X轴、Y轴、Z轴移动。

为了保证识别激光芯片的准确性，本发明实施例终端设备还配备有图像采集模块和光源及光源控制模块，在上述步骤S102的基础上，本发明实施例还提供一种获取待分类的激光芯片的芯片图像的实施方式，包括：控制图像采集模块采集激光芯片的芯片图像，以及控制光源及光源控制模块为图像采集模块提供采集芯片图像所需的光源。在实际工作当中，可能会存在光源不足等现象，为了保证工作正常进行，通常利用光源及光源控制模块提供连续稳定的光源，另外，为了清晰的展示本终端设备，具体参见图11所示的一种激光芯片处理设备示意图，该图向我们展示了Tray盘夹爪、芯片夹爪、工业相机和镜头、光源等，除此以外，该终端设备还包括工控计算机。

为了便于理解，本发明还提供一种激光芯片处理方法的应用方式，具体参见图12所示的一种激光芯片处理方法应用示意图，核心组件包括X轴、Y轴、Z轴模组、来料Tray储位Z轴、空料Tray储位Z轴、满料Tray储位Z轴，工作步骤如下所示：

(1)将“来料Tray储位”置于“待检中转位”。

(2)将“空Tray储位”置于“1-30Tray储位”。

(3)利用工业相机收集待分类的激光芯片的芯片字符，从数据库中读取该类型芯片的波长与分级信息，并根据该芯片对应的等级将其分类到相应的芯片Tray盘中。

(4)利用芯片夹爪将芯片搬运至相应的芯片Tray盘中。

(5)将“待检中转位”置换为“空Tray储位”。

(6)用空的Tray盘将摆满芯片的Tray盘替换，将“满Tray储位”置于激活状态，并将激光芯片的分类数据上传至数据库。

在一种实施方式中，该终端设备还配置有满料Tray储位；包括：判断芯片Tray盘内盛放的激光芯片是否满足预设条件；其中，预设条件包括重量条件和/或数量条件；如果是，通过满料Tray储位显示芯片Tray盘已达到盛放上限。在实际应用中，当芯片Tray盘装满芯片时，需要置换新的芯片Tray盘，为了能够及时、准确的更换Tray，故需要预先设置Tray达到盛放上限的条件，比如，重量和/或数量，当芯片Tray盘中的芯片达到盛放上限，通过满料Tray储位进行提示，以便向用户展示。

综上所述，本发明实施例提供的激光芯片的处理方法，利用图像采集模块采集待分类的激光芯片的芯片图像，以确定诸如波长等级和/或外观等级等相关的等级信息，再利用等级进一步确信确定该激光芯片的芯片类别，从而在芯片类别的基础上将激光芯片运送到相应的目标存放位置。由于芯片Tray盘具有较高精度，能够同时、精准的对多个激光芯片进行分类，从而提高了激光芯片的分类效率和分类的准确性。

基于前述实施例所提供的激光芯片的处理方法，本发明实施提供了一种激光芯片的处理方法装置，参见图13所示的一种激光芯片的处理装置的结构示意图，该装置包括：

图像获取模块1302，用于获取待分类的激光芯片的芯片图像，基于芯片图像确定激光芯片的等级信息；其中，等级信息包括波长等级和/或外观等级。

类别确定模块1304，用于根据等级信息确定激光芯片对应的芯片类别。

运送模块1306，用于基于芯片类别确定激光芯片对应的目标存放位置，并将激光芯片运送至目标存放位置。

本发明实施例提供的一种激光芯片的处理装置，利用图像采集模块采集待分类的激光芯片的芯片图像，以确定诸如波长等级和/或外观等级等相关的等级信息，再利用等级进一步确信确定该激光芯片的芯片类别，从而在芯片类别的基础上将激光芯片运送到相应的目标存放位置。上述方法中，可以识别芯片图像中所包含的波长等级和/或外观等级，以此为基础可以使确定得到的芯片类别更为准确可靠，而且还可以提高激光芯片的分类效率，从而显著降低人工操作成本。

在一种实施方式中，上述装置还配置有Tray盘夹爪和至少一个芯片Tray盘，还配置有来料Tray储位和空料Tray储位；其中，芯片Tray盘用于盛放已分类的激光芯片；还包括：抓取模块，用于利用Tray盘夹爪将芯片Tray盘抓取到指定位置；进程展示模块，用于如果检测到来料Tray储位位于待检中转位，将空料Tray储位置于1-30Tray储位，以展示激光芯片的分类进程。

在一种实施方式中，上述装置还配置有用于驱动Tray盘夹爪和/或芯片夹爪的驱动模组，驱动模组包括X轴、Y轴、Z轴；该装置包括：根据指定位置确定驱动模组的第一移动轨迹，按照第一移动轨迹控制X轴驱动Tray盘夹爪横向移动，以及控制Y轴驱动Tray盘夹爪纵向移动，以及控制Z轴驱动Tray盘夹爪垂直移动；和/或，根据标存放位置确定驱动模组的第二移动轨迹，按照第二移动轨迹控制X轴驱动芯片夹爪横向移动，以及控制Y轴驱动芯片夹爪纵向移动，以及控制Z轴驱动芯片夹爪垂直移动。

在一种实施方式中，上述图像获取模块1302还用于：识别芯片图像内的激光芯片的外观特征，并基于外观特征确定激光芯片的芯片型号；确定芯片信号对应的字符；在预设数据库中查找与字符对应的预设芯片信息；基于预设芯片信息确定激光芯片的等级信息。

在一种实施方式中，该装置还配置有图像采集模块和光源及光源控制模块；上述图像获取模块1302还用于：控制图像采集模块采集激光芯片的芯片图像，以及控制光源及光源控制模块为图像采集模块提供采集芯片图像所需的光源。

在一种实施方式中，该装置还配置有满料Tray储位；包括：判断芯片Tray盘内盛放的激光芯片是否满足预设条件；其中，预设条件包括重量条件和/或数量条件；如果是，通过满料Tray储位显示芯片Tray盘已达到盛放上限。

本实施例所提供的系统，其实现原理及产生的技术效果和前述实施例相同，为简要描述，系统实施例部分未提及之处，可参考前述方法实施例中相应内容。

本发明实施例提供了一种相关设备，具体的，该相关设备包括处理器和存储装置；存储装置上存储有计算机程序，计算机程序在被所述处理器运行时执行如上所述实施方式的任一项所述的方法。

图14本发明实施例提供的一种相关设备的结构示意图，该相关设备100包括：处理器140，存储器141，总线142和通信接口143，所述处理器140、通信接口143和存储器141通过总线142连接；处理器140用于执行存储器141中存储的可执行模块，例如计算机程序。

其中，存储器141可能包含高速随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)，也可能还包括非不稳定的存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。通过至少一个通信接口143(可以是有线或者无线)实现该系统网元与至少一个其他网元之间的通信连接，可以使用互联网，广域网，本地网，城域网等。

总线142可以是ISA总线、PCI总线或EISA总线等。所述总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图14中仅用一个双向箭头表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

其中，存储器141用于存储程序，所述处理器140在接收到执行指令后，执行所述程序，前述本发明实施例任一实施例揭示的流过程定义的装置所执行的方法可以应用于处理器140中，或者由处理器140实现。

处理器140可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器140中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器140可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(DigitalSignal Processing，简称DSP)、专用集成电路(Application Specific IntegratedCircuit，简称ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器141，处理器140读取存储器141中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。

本发明实施例所提供的可读存储介质的计算机程序产品，包括存储了程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法，具体实现可参见前述方法实施例，在此不再赘述。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种激光芯片的处理方法，其特征在于，所述方法包括：

获取待分类的激光芯片的芯片图像，基于所述芯片图像确定所述激光芯片的等级信息；其中，所述等级信息包括波长等级和/或外观等级；

根据所述等级信息确定所述激光芯片对应的芯片类别；

基于所述芯片类别确定所述激光芯片对应的目标存放位置，并将所述激光芯片运送至所述目标存放位置。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法应用终端设备，所述终端设备配置有Tray盘夹爪和至少一个芯片Tray盘，所述终端设备还配置有来料Tray储位和空料Tray储位；其中，所述芯片Tray盘用于盛放已分类的激光芯片；

在所述获取待分类的激光芯片的芯片图像，基于所述芯片图像确定所述激光芯片的等级信息的步骤之前，还包括：

利用所述Tray盘夹爪将所述芯片Tray盘抓取到指定位置；

如果检测到所述来料Tray储位位于待检中转位，将所述空料Tray储位置于1-30Tray储位，以展示所述激光芯片的分类进程。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述终端设备还配置有用于驱动所述Tray盘夹爪和/或芯片夹爪的驱动模组，所述驱动模组包括X轴、Y轴、Z轴；所述方法包括：

根据所述指定位置确定所述驱动模组的第一移动轨迹，按照所述第一移动轨迹控制所述X轴驱动所述Tray盘夹爪横向移动，以及控制所述Y轴驱动所述Tray盘夹爪纵向移动，以及控制所述Z轴驱动所述Tray盘夹爪垂直移动；

和/或，根据所述目标存放位置确定所述驱动模组的第二移动轨迹，按照所述第二移动轨迹控制所述X轴驱动所述芯片夹爪横向移动，以及控制所述Y轴驱动所述芯片夹爪纵向移动，以及控制所述Z轴驱动所述芯片夹爪垂直移动。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述芯片图像确定所述激光芯片的等级信息的步骤，包括：

识别所述芯片图像内的激光芯片的外观特征，并基于所述外观特征确定所述激光芯片的芯片型号；

确定所述芯片型号对应的字符；

在预设数据库中查找与所述字符对应的预设芯片信息；

基于所述预设芯片信息确定所述激光芯片的等级信息。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述终端设备还配置有图像采集模块和光源及光源控制模块；所述方法包括：

所述获取待分类的激光芯片的芯片图像的步骤，包括：

控制所述图像采集模块采集所述激光芯片的芯片图像，以及控制所述光源及光源控制模块为所述图像采集模块提供采集所述芯片图像所需的光源。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述终端设备还配置有满料Tray储位；包括：

判断所述芯片Tray盘内盛放的激光芯片是否满足预设条件；其中，所述预设条件包括重量条件和/或数量条件；

如果是，通过所述满料Tray储位显示所述芯片Tray盘已达到盛放上限。

7.一种激光芯片的处理装置，其特征在于，所述装置包括：

图像获取模块，用于获取待分类的激光芯片的芯片图像，基于所述芯片图像确定所述激光芯片的等级信息；其中，所述等级信息包括波长等级和/或外观等级；

类别确定模块，用于根据所述等级信息确定所述激光芯片对应的芯片类别；

运送模块，用于基于所述芯片类别确定所述激光芯片对应的目标存放位置，并将所述激光芯片运送至所述目标存放位置。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置应用终端设备，所述终端设备配置有Tray盘夹爪和至少一个芯片Tray盘，所述终端设备还配置有来料Tray储位和空料Tray储位；其中，所述芯片Tray盘用于盛放已分类的激光芯片；

所述装置还包括：

抓取模块，用于利用所述Tray盘夹爪将所述芯片Tray盘抓取到指定位置；

进程展示模块，用于如果检测到所述来料Tray储位位于待检中转位，将所述空料Tray储位置于1-30Tray储位，以展示所述激光芯片的分类进程。

9.一种终端设备，其特征在于，包括存储器以及处理器；所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述权利要求1至6任一项所述的方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有机器可运行指令，所述计算机可运行指令在被处理器调用和运行时，所述计算机可运行指令促使所述处理器运行所述权利要求1至6任一项所述的方法。

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