KR20190086388A - 가공 장치의 관리 방법 및 가공 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 검사 결과의 이력을 용이하게 참조할 수 있어, 생산성의 향상을 도모할 수 있는 가공 장치의 관리 방법 및 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
가공 장치의 관리 방법은, 복수의 체크 항목이 기재된 체크 시트를 표시 유닛에 표시하는 표시 공정과, 체크 항목에 따라 체크 시트에 정보를 기입하는 입력 공정과, 체크 시트에 기입한 연월일과 함께 정보를 기억 유닛에 기억시키는 기억 공정을 포함한다.

Description

가공 장치의 관리 방법 및 가공 장치{METHOD OF MANAGING MACHINING APPARATUS AND MACHINING APPARATUS}
본 발명은, 생산성의 향상을 도모할 수 있는 가공 장치의 관리 방법 및 가공 장치에 관한 것이다.
IC, LSI 등의 복수의 디바이스가 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼는 다이싱 장치, 레이저 가공 장치 등의 가공 장치에 의해 개개의 디바이스 칩으로 분할되고, 분할된 각 디바이스 칩은 휴대전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 전기기기에 이용된다.
다이싱 장치는, 웨이퍼를 흡인 유지하는 척 테이블과, 척 테이블에 유지된 웨이퍼의 분할 예정 라인을 검출하는 촬상 유닛과, 척 테이블을 X축 방향으로 이동시키는 X축 방향 이동 수단과, X축 방향과 직교하는 Y축 방향을 축심으로 하는 스핀들을 가지며 스핀들의 선단에 절삭 블레이드를 구비한 절삭 유닛과, 절삭 유닛을 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 방향 이동 수단과, 절삭을 마친 웨이퍼를 세정하는 세정 수단과, 절삭 전의 웨이퍼 및 절삭을 마친 웨이퍼를 수용하는 카세트가 배치되는 카세트 배치대와, 카세트로부터 웨이퍼를 꺼내어 임시 배치 테이블까지 반송함과 더불어 임시 배치 테이블에 위치된 절삭을 마친 웨이퍼를 카세트에 수용하는 반출입 수단으로 대략 구성되어 있어 웨이퍼를 자동적으로 개개의 디바이스 칩으로 분할할 수 있다(예컨대 특허문헌 1 참조).
또한, 레이저 가공 장치도 다이싱 장치와 거의 동일하게 구성되어 있고, 레이저 가공 장치는, 웨이퍼를 흡인 유지하는 척 테이블과, 척 테이블에 유지된 웨이퍼의 분할 예정 라인을 검출하는 촬상 유닛과, 척 테이블을 X축 방향으로 이동시키는 X축 방향 이동 수단과, 척 테이블에 유지된 웨이퍼에 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 유닛과, 척 테이블과 레이저 광선 조사 유닛을 상대적으로 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 방향 이동 수단과, 레이저 가공 전의 웨이퍼 및 레이저 가공을 마친 웨이퍼를 수용하는 카세트가 배치되는 카세트 배치대와, 카세트로부터 웨이퍼를 꺼내어 임시 배치 테이블까지 반송함과 더불어 임시 배치 테이블에 위치된 레이저 가공을 마친 웨이퍼를 카세트에 수용하는 반출입 수단으로 대략 구성되어 있고 웨이퍼를 자동적으로 개개의 디바이스로 분할할 수 있다(예컨대 특허문헌 2 참조).
그리고, 다이싱 장치, 레이저 가공 장치 등의 가공 장치는, 시간 경과에 따라 척 테이블, X축 방향 이동 수단, Y축 방향 이동 수단 등의 가공 장치를 구성하는 구성 요소(부품)가 열화하기 때문에, 수리나 교환 등의 메인터넌스가 필요하고, 복수의 체크 항목이 기재된 체크 시트에 정기적으로 작업자가 검사 결과를 기입하여 구성 요소의 수리, 교환 등의 타이밍을 가늠하고 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제7-45556호 공보 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2007-201178호 공보
그러나, 체크 시트는 종이로 구성되어 있어 검사 결과의 이력을 보고 싶은 경우에는 과거의 복수의 체크 시트의 비교를 작업자가 행하고 있어 생산성이 나쁘다고 하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 검사 결과의 이력을 용이하게 참조할 수 있어, 생산성의 향상을 도모할 수 있는 가공 장치의 관리 방법 및 가공 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 측면에 따르면, 가공 장치의 관리 방법으로서, 체크 항목이 기재된 체크 시트를 표시 유닛에 표시하는 표시 공정과, 체크 항목에 따라 체크 시트에 정보를 기입하는 입력 공정과, 체크 시트에 기입한 연월일과 함께 정보를 기억 유닛에 기억시키는 기억 공정을 포함한 가공 장치의 관리 방법이 제공된다.
바람직하게는, 체크 항목에는, 가공 장치를 구성하는 구성 요소의 정밀도의 양부, 수리의 필요 여부, 교환의 필요 여부에 덧붙여 기입자를 특정하는 정보가 포함된다. 바람직하게는, 상기 표시 공정에 있어서, 적절한 연월일에 체크 시트는 상기 표시 유닛에 표시되고, 체크 시트의 기입으로 가공 장치에 의한 가공이 가능해진다. 바람직하게는, 가공 장치의 관리 방법은, 상기 기억 유닛에 기억된 과거의 정보를 분석하여 가공 장치를 진단하는 진단 공정을 포함한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 가공 장치로서, 체크 항목이 기재된 체크 시트를 표시하는 표시 유닛과, 체크 항목에 따라 체크 시트에 정보를 기입하기 위한 입력 수단과, 체크 시트에 기입한 연월일과 함께 정보를 기억하는 기억 유닛을 구비한 가공 장치가 제공된다.
바람직하게는, 체크 항목에는, 가공 장치를 구성하는 구성 요소의 정밀도의 양부, 수리의 필요 여부, 교환의 필요 여부에 덧붙여 기입자를 특정하는 정보가 포함된다. 바람직하게는, 적절한 연월일에 체크 시트는 사기 표시 유닛에 표시되고, 체크 시트의 기입으로 가공이 가능해진다.
본 발명의 하나의 측면에 따르면, 검사 결과의 이력을 용이하게 참조할 수 있어, 생산성의 향상을 도모할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 시계열로 체크 시트를 기억할 수 있다. 따라서 검사 결과의 이력을 용이하게 참조할 수 있어, 생산성의 향상을 도모할 수 있다.
도 1은 가공 장치의 일례로서의 다이싱 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 표시 유닛의 모식도.
도 3은 기억 유닛에 기억된 체크 시트의 리스트의 모식도.
도 4는 기억 유닛에 기억된 시계열 정보의 모식도.
이하, 본 발명에 따른 가공 장치의 관리 방법 및 가공 장치의 실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
우선, 본 발명에 따른 가공 장치에 대해서 설명한다. 도 1에는 가공 장치의 일례로서의 절삭 장치(2)가 도시되어 있다. 절삭 장치(2)는, 피가공물을 흡인 유지하는 척 테이블(4)과, 척 테이블(4)에 유지된 피가공물을 촬상하여 절삭해야 할 영역을 검출하는 촬상 유닛(6)과, 척 테이블(4)에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 유닛(8)을 구비한다. 척 테이블(4)은, 도 1에 화살표 X로 나타내는 X축 방향으로 이동 가능 또한 회전 가능하게 장치 하우징(10)에 장착되어 있고, X축 방향 이동 수단(도시하지 않음)에 의해 X축 방향으로 이동됨과 더불어 모터(도시하지 않음)에 의해 회전되도록 되어 있다. 척 테이블(4)의 상단 부분에는, 흡인 수단(도시하지 않음)에 접속된 다공질의 흡착척(12)이 배치되어 있고, 척 테이블(4)에 있어서는, 흡인 수단으로 흡착척(12)의 상면에 흡인력을 생성함으로써 흡착척(12)의 상면에 놓인 피가공물을 흡인 유지하도록 되어 있다. 도 1에는 피가공물의 일례로서 웨이퍼(14)가 도시되어 있고, 본 실시형태에서는 주연부가 환형 프레임(16)에 고정된 점착 테이프(18)에 웨이퍼(14)가 접착되어 있다. 또한, 척 테이블(4)의 주연부에는, 환형 프레임(16)을 고정하기 위한 복수의 클램프(20)가 둘레 방향으로 간격을 두고 배치되어 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 척 테이블(4)의 위쪽에 배치되어 있는 촬상 유닛(6)은, 현미경이나 CCD 카메라 등의 광학 수단으로 구성되어 있다. 촬상 유닛(6)으로 촬상된 화상은, 장치 하우징(10)의 상부에 탑재된 모니터(22)에 표시된다.
절삭 유닛(8)은, X축 방향과 직교하는 Y축 방향(도 1에 화살표 Y로 나타낸 방향)으로 이동 가능 또한 X축 방향과 Y축 방향과 직교하는 Z축 방향(도 1에 화살표 Z로 나타낸 상하 방향)으로 이동 가능(승강 가능)하게 장치 하우징(10)에 지지된 스핀들 하우징(24)과, Y축 방향을 축심으로 하여 회전 가능하게 스핀들 하우징(24)에 지지된 스핀들(26)과, 스핀들(26)을 회전시키는 모터(도시하지 않음)와, 스핀들(26)의 선단에 고정된 절삭 블레이드(28)를 포함한다. 스핀들 하우징(24)은, Y축 방향 이동 수단(도시하지 않음)에 의해 Y축 방향으로 이동됨과 더불어, 승강 수단(도시하지 않음)에 의해 Z축 방향으로 승강되도록 되어 있다. 또한, X축 방향 및 Y축 방향이 규정하는 평면은 실질적으로 수평이다.
장치 하우징(10)에는, 절삭 전의 피가공물 및 절삭을 마친 피가공물을 수용하는 카세트(30)가 배치되는 카세트 배치대(32)가 승강 가능하게 지지되어 있다. 이 카세트 배치대(32)는, 장치 하우징(10)에 내장되어 있는 승강 수단(도시하지 않음)에 의해 승강되도록 되어 있다. 본 실시형태에 있어서의 카세트(30)에는, 점착 테이프(18)를 통해 환형 프레임(16)에 지지된 피가공물로서의 웨이퍼(14)가 상하 방향으로 간격을 두고 복수장 수용되어 있다. 또한, 절삭 장치(2)는, 카세트(30)로부터 피가공물을 꺼내어 임시 배치 테이블(34)까지 반출함과 더불어 임시 배치 테이블(34)에 위치된 절삭을 마친 피가공물을 카세트(30)에 수용하는 반출입 수단(36)과, 카세트(30)로부터 임시 배치 테이블(34)로 반출된 절삭 전의 피가공물을 척 테이블(4)로 반송하는 제1 반송 수단(38)과, 절삭을 마친 피가공물을 세정하는 세정 수단(40)과, 절삭을 마친 피가공물을 척 테이블(4)로부터 세정 수단(40)으로 반송하는 제2 반송 수단(42)과, 절삭 장치(2)의 작동을 제어하는 제어 수단(44)과, 제어 수단(44)에 제어 데이터를 입력하기 위한 키보드(46)를 구비한다. 컴퓨터로 구성되는 제어 수단(44)은, 제어 프로그램에 따라 연산 처리하는 중앙 처리 장치(CPU)(48)와, 제어 프로그램 등을 저장하는 리드 온리 메모리(ROM)(50)와, 연산 결과 등을 저장하는 판독 및 기록 가능한 랜덤 액세스 메모리(RAM)(52)를 포함한다.
본 발명 실시형태의 절삭 장치(2)에 있어서는, 복수의 체크 항목이 기재된 체크 시트를 표시하는 표시 유닛과, 체크 항목에 따라 체크 시트에 정보를 기입하기 위한 입력 수단과, 체크 시트에 기입한 연월일과 함께 정보를 기억하는 기억 유닛을 적어도 구비하고 있는 것이 중요하다. 본 실시형태에서는, 표시 유닛은 상기 모니터(22)로 구성되고, 입력 수단은 상기 키보드(46)로 구성되며, 기억 유닛은 상기 랜덤 액세스 메모리(52)로 구성되어 있다. 표시 유닛으로서의 모니터(22)에는, 랜덤 액세스 메모리(52)가 기억한 체크 시트의 기입 연월일 및 체크 시트의 정보가 표시됨과 더불어, 체크 항목마다의 시계열 정보가 표시되도록 되어 있다. 따라서 절삭 장치(2)에 있어서는, 검사 결과의 이력을 용이하게 참조할 수 있어, 생산성의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는 표시 유닛과 입력 수단은 별개로 설치되어 있지만, 표시 유닛 및 입력 수단은 터치 패널로부터 일체적으로 구성되어 있어도 좋다.
체크 시트에 기재되어 있는 체크 항목에는, 가공 장치를 구성하는 구성 요소(부품)의 정밀도의 양부, 수리의 필요 여부, 교환의 필요 여부에 덧붙여 기입자를 특정하는 정보(예컨대 성명이나 사원 번호)가 포함되는 것이 바람직하다. 가공 장치를 구성하는 구성 요소의 정밀도로는, 예컨대, 척 테이블(4)을 이동했을 때에 있어서의 Y축 방향으로의 요잉이나 Z축 방향으로의 피칭, 스핀들(26)과 X축 방향과의 직각도, 스핀들(26)을 이동했을 때에 있어서의 Z축 방향으로의 피칭 등을 들 수 있다. 또한, 체크 시트에는, 각 체크 항목의 허용치의 상한 및 하한이 기재되어 있음과 더불어, 각 체크 항목에 따른 측정치나 검사시에 실시한 처리 내용(조정, 교환) 등의 기입란이 마련되어 있다. 그리고, 절삭 장치(2)의 검사시에는, 예컨대 도 2에 도시된 바와 같이, 모니터(22)의 제1 부분(22a)에 체크 시트가 표시되고, 모니터(22)의 제2 부분(22b)에 절삭 장치(2)의 검사 가동을 행하기 위한 제어 데이터의 입력란이 표시되며, 모니터(22)의 제3 부분(22c)에 검사 가동시에 측정한 측정치가 표시되도록 되어 있다.
본 실시형태에 있어서의 절삭 장치(2)는, 체크 시트를 모니터(22)에 표시하는 적절한 연월일(예컨대 매월의 월초 가동일)이 제어 수단(44)의 리드 온리 메모리(50)에 미리 기억되어 있고, 리드 온리 메모리(50)에 기억되어 있는 적절한 연월일에 절삭 장치(2)가 기동되면, 제어 수단(44)에 의해 체크 시트가 모니터(22)의 제1 부분(22a)에 표시되고, 체크 시트의 기입으로 절삭 장치(2)에 의한 가공이 가능해지도록 구성되어 있다. 따라서, 체크 시트가 모니터(22)에 표시되면 체크 시트의 기입을 완료하지 않으면 절삭 장치(2)에 의한 가공을 개시할 수 없기 때문에, 체크 시트의 기입을 잊어버리는 것이 방지되고, 구성 요소의 수리, 교환 타이밍이 지연되는 일이 없어, 절삭 장치(2)의 소요의 가공 정밀도가 유지되게 된다.
다음에, 본 발명에 따른 가공 장치의 관리 방법에 대해서 설명하지만, 여기서는 상기 절삭 장치(2)의 관리 방법에 대해서 설명한다. 절삭 장치(2)의 관리 방법은, 복수의 체크 항목이 기재된 체크 시트를 표시 유닛에 표시하는 표시 공정을 포함한다. 전술한 바와 같이 절삭 장치(2)에 있어서는, 리드 온리 메모리(50)에 기억되어 있는 적절한 연월일에 절삭 장치(2)가 기동되면, 체크 시트가 모니터(22)에 표시되고, 체크 시트의 기입으로 절삭 장치(2)에 의한 가공이 가능해지도록 구성되어 있다.
표시 공정 후, 체크 항목에 따라 체크 시트에 정보를 기입하는 입력 공정을 실시한다. 입력 공정에서는, 우선, 절삭 장치(2)의 검사 가동을 위한 제어 데이터를, 모니터(22)의 제2 부분(22b)에 표시된 입력란에 키보드(46)를 이용하여 입력한다. 계속해서, 절삭 장치(2)의 검사 가동을 행하여, 각 체크 항목에 따라 가공 장치를 구성하는 구성 요소의 정밀도를 측정한다. 그리고, 검사 가동으로 측정한 각 측정치, 가공 장치의 구성 요소의 정밀도의 양부, 수리의 필요 여부, 교환의 필요 여부 및 기입자의 성명 등의 정보를 체크 항목에 따라 키보드(46)를 이용하여 체크 시트에 기입한다.
입력 공정 후, 입력 공정에 있어서 체크 시트에 기입한 연월일과 함께 정보를 기억 유닛에 기억시키는 기억 공정을 실시한다. 본 실시형태에서는, 체크 시트의 기입 연월일 및 체크 시트의 정보가 제어 수단(44)의 랜덤 액세스 메모리(52)에 기억된다. 또한, 랜덤 액세스 메모리(52)에 기억된 체크 시트의 정보는, 예컨대 도 3에 도시된 바와 같이, 번호와 체크 시트에 기입한 연월일과 기입자가 기재된 리스트가 모니터(22)에 표시되고, 적절한 번호의 체크 시트를 선택하면, 선택한 체크 시트의 정보가 모니터(22)에 표시되도록 되어 있다. 이와 같이 본 실시형태에서는, 시계열로 체크 시트를 랜덤 액세스 메모리(52)에 기억시킬 수 있기 때문에, 검사 결과의 이력을 용이하게 참조할 수 있어, 생산성의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 가공 장치의 관리 방법에는, 기억 유닛에 기억된 과거의 정보를 분석하여 가공 장치를 진단하는 진단 공정이 포함되어 있어도 좋다. 진단 공정에서는, 가공 장치의 구성 요소의 정밀도의 경시 변화(예컨대 도 4에 도시된 바와 같이, 척 테이블(4)의 요잉의 경시 변화)를 모니터(22)에 표시한다. 이것에 의해, 가공 장치의 구성 요소의 정밀도의 경시 변화를 진단하여, 구성 요소의 수리, 교환 등의 타이밍을 가늠할 수 있음과 더불어 구성 요소의 개량 등에 이용할 수도 있다.
또한, 본 실시형태에서는 가공 장치로서 절삭 장치(2)를 예를 들어 설명하였지만, 본 발명이 적용될 수 있는 가공 장치로는 레이저 가공 장치나 연삭 장치여도 좋다. 또한, 절삭 장치(2)에 프린터를 접속하고, 랜덤 액세스 메모리(52)에 기억한 체크 시트의 정보를 인쇄하도록 하여도 좋다.
2 : 절삭 장치 22 : 모니터(표시 유닛)
46 : 키보드(입력 수단) 52 : 랜덤 액세스 메모리(기억 유닛)

Claims (7)

  1. 가공 장치의 관리 방법으로서,
    복수의 체크 항목이 기재된 체크 시트를 표시 유닛에 표시하는 표시 공정과,
    체크 항목에 따라 체크 시트에 정보를 기입하는 입력 공정과,
    체크 시트에 기입한 연월일과 함께 정보를 기억 유닛에 기억시키는 기억 공정
    을 포함하는, 가공 장치의 관리 방법.
  2. 제1항에 있어서, 체크 항목에는, 가공 장치를 구성하는 구성 요소의 정밀도의 양부, 수리의 필요 여부, 교환의 필요 여부에 덧붙여 기입자를 특정하는 정보가 포함되는 것인, 가공 장치의 관리 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 표시 공정에 있어서, 적절한 연월일에 체크 시트는 상기 표시 유닛에 표시되고, 체크 시트의 기입으로 가공 장치에 의한 가공이 가능해지는 것인, 가공 장치의 관리 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 기억 유닛에 기억된 과거의 정보를 분석하여 가공 장치를 진단하는 진단 공정이 포함되는, 가공 장치의 관리 방법.
  5. 가공 장치로서,
    체크 항목이 기재된 체크 시트를 표시하는 표시 유닛과,
    체크 항목에 따라 체크 시트에 정보를 기입하기 위한 입력 수단과,
    체크 시트에 기입한 연월일과 함께 정보를 기억하는 기억 유닛
    을 구비하는, 가공 장치.
  6. 제5항에 있어서, 체크 항목에는, 가공 장치를 구성하는 구성 요소의 정밀도의 양부, 수리의 필요 여부, 교환의 필요 여부에 덧붙여 기입자를 특정하는 정보가 포함되는 것인, 가공 장치.
  7. 제5항에 있어서, 적절한 연월일에 체크 시트는 상기 표시 유닛에 표시되고, 체크 시트의 기입으로 가공이 가능해지는 것인, 가공 장치.
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0745556A (ja) 1993-07-26 1995-02-14 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング装置
JP2002063240A (ja) * 2000-06-06 2002-02-28 Mori Seiki Co Ltd 生産管理システム
KR20060126673A (ko) * 2004-03-15 2006-12-08 동경 엘렉트론 주식회사 반도체 제조 시스템에서의 장애를 수정하는 방법 및 시스템
JP2007201178A (ja) 2006-01-26 2007-08-09 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP2008100247A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Sintokogio Ltd 鋳造品の生産や自動車内装品の生産における設備装置の安全起動方法および該方法を用いる設備装置
JP2014154633A (ja) * 2013-02-06 2014-08-25 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2017068630A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 株式会社牧野フライス製作所 工作機械の制御装置
KR20170113669A (ko) * 2015-03-31 2017-10-12 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5134216B2 (ja) * 2006-06-23 2013-01-30 株式会社ディスコ ウエーハの加工結果管理方法
JP5072691B2 (ja) 2008-04-04 2012-11-14 株式会社片岡製作所 レーザ光の出力計測方法、出力計測装置
JP2012043041A (ja) 2010-08-13 2012-03-01 Disco Abrasive Syst Ltd 遠隔操作システム
EP3121768A4 (en) * 2014-03-20 2017-08-09 Pfu Limited Information processing device, display method and control program
US10234472B2 (en) 2014-05-30 2019-03-19 Hitachi High-Technologies Corporation Automatic analysis device
US10139311B2 (en) 2014-09-26 2018-11-27 Palo Alto Research Center Incorporated Computer-implemented method and system for machine tool damage assessment, prediction, and planning in manufacturing shop floor
JP6607639B2 (ja) * 2015-12-24 2019-11-20 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP6468237B2 (ja) * 2016-04-25 2019-02-13 横河電機株式会社 機器保全装置、機器保全方法、機器保全プログラム及び記録媒体
JP6716160B2 (ja) 2016-05-31 2020-07-01 株式会社ディスコ 加工装置及び加工方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0745556A (ja) 1993-07-26 1995-02-14 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング装置
JP2002063240A (ja) * 2000-06-06 2002-02-28 Mori Seiki Co Ltd 生産管理システム
KR20060126673A (ko) * 2004-03-15 2006-12-08 동경 엘렉트론 주식회사 반도체 제조 시스템에서의 장애를 수정하는 방법 및 시스템
JP2007201178A (ja) 2006-01-26 2007-08-09 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP2008100247A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Sintokogio Ltd 鋳造品の生産や自動車内装品の生産における設備装置の安全起動方法および該方法を用いる設備装置
JP2014154633A (ja) * 2013-02-06 2014-08-25 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
KR20170113669A (ko) * 2015-03-31 2017-10-12 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체
JP2017068630A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 株式会社牧野フライス製作所 工作機械の制御装置

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