CN102569124A - 衬底处理系统、衬底处理装置和衬底处理装置的显示方法 - Google Patents

衬底处理系统、衬底处理装置和衬底处理装置的显示方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种衬底处理系统、衬底处理装置和衬底处理装置的显示方法,该衬底处理系统能够检测衬底处理装置的每个部件的条件的任何改变。在包括用于处理衬底的衬底处理装置和与之连接的群组管理装置的衬底处理系统中,衬底处理装置被配置成:获取监视数据,该监视数据至少表示衬底处理装置的每个部件的条件;聚集多个监视数据以生成监视数据的最大值、平均值和最小值中的至少一个值;并且向群组管理装置发送包数据。群组管理装置被配置成从衬底处理装置接收包数据并且在群组管理装置中可读取地存储包数据。

Description

衬底处理系统、衬底处理装置和衬底处理装置的显示方法
相关申请的交叉引用
本申请基于通过引用将全部内容结合于此的、于2010年9月13日提交的日本专利申请No.2010-204293并且要求对该日本专利申请的优先权。
技术领域
本公开内容涉及一种衬底处理系统、衬底处理装置和用于该衬底处理装置的显示方法。
背景技术
在基于配方反复进行衬底处理工艺(批量工艺)的衬底处理装置中,存在多个位置(例如温度传感器、气流计、压力计等安装于这些位置处;此后将这些位置称为“数据生成位置”)。在这样的数据生成位置处,可以收集如下监视数据(表明包括诸如温度、气流速率、压力等时序数据的各种数据),该监视数据表明衬底处理工艺的进度状态或者衬底处理装置的运行条件。在运用多个衬底处理装置的情况下,群组管理装置(高级别管理装置)可以经由网络连接到这些衬底处理装置以整体且有效地控制衬底处理工艺的进度状态和衬底处理装置群组的条件。以从每个衬底处理装置接收前述监视数据(该监视数据示出衬底处理工艺的进度状态和衬底处理装置的运行条件)并且将这样接收的监视数据存储在数据库(DB)中以便可被读取用于进一步处理这样的方式来配置群组管理装置。
减少获取监视数据的时间间隔增加了监视数据的获取频率(即改善了监视数据粒度),这使得可以准确地检测衬底处理装置的相应部件的条件的改变。然而如果监视数据的获取频率增加,则待获取的数据量变得更大。这需要更多存储区等,从而增加了衬底处理装置和群组管理装置的处理负荷。此外,以每当在衬底处理装置中生成的监视数据被获取时就向群组管理装置发送这样的方式来配置监视数据。出于这一原因,虽然每个装置的增加的数据量可能较小,但是监视数据的获取频率的增加使整个衬底处理系统的数据量更大。因而,有可能增加网络负荷。
为了解决上述问题,常规的衬底处理装置已经通过向群组管理装置仅发送获取的监视数据的部分(具体地为仅在预定周期中获取的监视数据)来减少网络负荷。然而在这样的方法中,监视数据变得稀少,并且因此未向群组管理装置发送完整的监视数据。因此,这使得难以监视形成衬底处理装置的每个部件的条件的每个改变。
发明内容
本公开内容提供一种衬底处理系统、衬底处理装置和该衬底处理装置的显示方法,其中衬底处理系统能够检测形成衬底处理装置的每个部件的条件的改变,而同时阻止数据流增加。
根据本公开内容的一个实施例,提供了一种衬底处理系统,该衬底处理系统包括被配置成处理衬底的衬底处理装置和连接到衬底处理装置的群组管理装置,其中衬底处理装置被配置成:获取多个监视数据,该监视数据至少表示衬底处理装置的每个部件的条件;聚集多个监视数据以生成包数据,该包数据包括监视数据的最大值、平均值和最小值中的至少一个值;以及向群组管理装置发送包数据,其中群组管理装置被配置成接收并且可读取地存储来自衬底处理装置的包数据。
根据本公开内容的另一实施例,提供了一种衬底处理装置,该衬底处理装置被配置成处理衬底,其中衬底处理装置:获取多个监视数据,该监视数据至少表示衬底处理装置的每个部件的条件;以及生成包数据,该包数据至少包括与从多个监视数据中选择的第一监视数据相关联的最大值、平均值和最小值这三个计算数据。
根据本公开内容的又一实施例,提供了一种衬底处理装置的显示方法,其中衬底处理装置:获取多个监视数据,该监视数据至少表示衬底处理装置的每个部件的条件;生成包数据,该包数据至少包括与从多个监视数据中选择的第一监视数据相关联的最大值、平均值和最小值这三个计算数据;以及将包数据转换成图形表示以供显示。
根据本公开内容,可以检测衬底处理装置的每个部件的条件的改变,而同时阻止数据量增加。换言之,在阻止数据量增加的同时,可以用与分析整个监视数据的情况可比较的精确度来检测衬底处理装置的每个部件的条件的改变。
附图说明
图1是根据本公开内容的第一实施例的衬底处理系统的方框图。
图2图示了生成包数据的配置。
图3图示了根据本实施例的数据处理方法的流程图。
图4是示出了根据本实施例的数据处理方法的更详细配置的流程图。
图5是示出了根据本实施例的数据处理方法的更详细配置的流程图。
图6是示出了根据本实施例的数据处理方法的更详细配置的流程图。
图7是示出了根据本实施例的数据处理方法的更详细配置的流程图。
图8是示出了根据本实施例的数据处理方法的更详细配置的流程图。
图9A至图9C是说明根据本实施例的效果的视图。
图10A至图10B是说明根据本实施例的效果的视图。
图11A和图11B是说明根据本实施例的效果的视图。
图12是根据本公开内容的第一实施例的衬底处理装置的透视图。
图13是根据本公开内容的第一实施例的衬底处理装置的侧透视图。
图14是根据本公开内容的第一实施例的衬底处理装置的处理炉的纵向截面图。
具体实施方式
(根据本公开内容的第一实施例)
下文将参照附图描述本公开内容的第一实施例。
(1)衬底处理装置的配置
现在将参照图12和图13描述根据本实施例的衬底处理装置100的配置。图12是根据本公开内容的第一实施例的衬底处理装置的透视图。图13是根据本公开内容的第一实施例的衬底处理装置的侧透视图。另外,根据本实施例的衬底处理装置100被构造为例如对衬底如晶片进行例如氧化工艺、还原工艺、CVD工艺等的立式装置。
如图12和图13中所示,衬底处理装置100包括用作抗压皿的壳111。壳111具有前壁111a。前壁111a在它的前部设置有前维修开口103,该开口用作维修任务的开口。在前维修开口103处,设置有配置成打开和关闭维修开口103的一对前维修门104。当传送晶片200进/出壳111时,使用晶片(衬底)200等容纳于其中的晶盒(衬底容器)110作为载体。
壳111的前壁111a设置有晶盒加载/卸载开口(衬底容器加载/卸载开口)112,通过该开口,壳111的内部和外部相互连通。晶盒加载/卸载开口112被配置成由前闸板(用于打开和关闭衬底容器的加载/卸载开口的机构)113打开和关闭。安装在晶盒加载/卸载开口112的前侧的是加载端口(衬底容器承载板)114。加载端口114的顶部被配置成将晶盒110装配在其上使得晶盒110与其对准。晶盒110被配置成在工艺中由传送设备(未示出)向加载端口114的顶部传送。
在壳111A内的沿着水平方向延伸的近似中心部分的上部安装旋转晶盒架(衬底容器保持架)105。旋转晶盒架105被配置成在其上保持多个晶盒110。旋转晶盒架105包括竖直布置并且在水平平面中间歇旋转的柱116和布置成分别在柱116的上部台、中间台和下部台处径向支撑的多个架板(衬底容器保持板)117。多个架板117被分别配置成在其上保持多个晶盒。
在壳111中的旋转晶盒架105与加载端口114之间设置晶盒传送设备(衬底容器传送设备)118。晶盒传送设备118包括配置成上下移动保持于其上的晶盒110的晶盒升降机118a和作为传送机构的晶盒传送机构(衬底容器传送机构)118b。晶盒传送设备118被配置成通过晶盒升降机118a和晶盒传送机构118b的连续操作而在加载端口114、旋转晶盒架105和晶盒开启器(衬底容器盖构件的打开/关闭机构)121之间传送晶盒110。
壳111的内部的下部设置有形成为在壳11中在水平方向上从壳111的近似中心部分向其后部延伸的子壳119。在子壳119的前壁119a上在上部台和下部台处竖直地提供配置成传送晶片200进/出子壳119的一对晶片加载/卸载端口(衬底加载/卸载端口)120。上部晶片加载/卸载端口120和下部晶片加载/卸载端口120分别具有晶盒开启器121。
每个相应的晶盒开启器121具有用于在其上装配晶盒110的一对装配台122以及配置成附着或者拆开晶盒10的帽(盖构件)的帽附着和拆开机构(盖附着和拆开机构)123。晶盒开启器121被配置成通过借助帽附着和拆开机构123来附着或者拆开布置于装配台122上的对应晶盒110的帽而有选择地打开或者关闭晶盒110的晶片门。
子壳119限定与晶盒传送设备118和旋转晶盒架105等的安装空间流体隔离的传送构件124。传送室124的前侧部分具有晶片传送机构(衬底传送机构)125。晶片传送机构125包括配置成在水平方向上旋转或者线性地移动晶片200的晶片传送设备(衬底传送设备)125a和配置成上下移动晶片传送设备125a的晶片传送设备升降机(衬底传送设备升降机)125b。如图12中所示,晶片传送设备升降机125b布置于壳119中的传送室124的前段的右部与壳111的右部之间。晶片传送设备125a包括用作晶片200的装配单元的镊子(衬底保持构件)125c。晶片传送设备升降机125b和晶片传送设备125a的连续操作允许将晶片200加载(在装入操作中)到晶舟(衬底保持工具)217中和从晶舟(衬底保持工具)217卸载(在卸下操作中)晶片200。
传送室124的后侧部分设置有配置成容纳等待处理的晶舟217的等待台126。在等待台126之上设置用作衬底处理系统的处理炉202。处理炉202的下端部被配置成借助炉打开闸板(炉打开和关闭闸板)147来打开和关闭。
如图12中所示,配置成提升晶舟217的晶舟升降机(衬底保持工具升降机构)115安装于子壳119的等待台126的右端部与壳111的右端部之间。适于作为盖的密封帽219水平布置于适于作为耦合构件的臂128上,该耦合构件耦合到晶舟升降机116的平台。密封帽219被配置成竖直支撑晶舟217,以由此关闭处理炉202的下端部。
晶舟217包括多个保持构件。晶舟217的多个保持构件被配置成分别水平地保持多个晶片200(例如50至125片晶片200),从而使得晶片200沿着竖直方向共心对准。
如图12中示意地所示,在传送室124的左部(该左部与传送室124的另一如下部分相反,在该部分中设置晶片传送设备升降机125b和晶舟升降机115)中提供清洁单元134,该清洁单元134配置有用于供应清洁空气133(例如清洁的空气或者惰性气体)的供气扇和防尘过滤器。适于作为用于在圆周方向上使晶片200位置对准的衬底对准设备的凹口对准设备(未示出)布置于晶片传送设备125a与清洁单元134之间。
从清洁单元134吹出的清洁空气133穿过凹口对准设备(未示出)、晶片传送设备125a和设置于等待台126中的晶舟217的周围。随后,清洁空气133吹过导管(未示出),以被排出到壳111外部或者将被循环到清洁单元134的吸入侧的第一侧(供气侧)中,从而使得清洁空气133再次由清洁单元134吹出进入传送室124。
(2)衬底处理装置的操作
接着,现在将参照图12和图13描述根据本实施例的衬底处理装置100的操作。
如图12和图13中所示,当向加载端口114供应晶盒110时,前闸板113打开晶盒加载/卸载开口112。随后,晶盒传送设备118从晶盒加载/卸载开口112向壳111中加载在加载端口114上的晶盒110。
被加载到壳111中的晶盒110由晶盒传送设备118自动传送至旋转晶盒架105的指定架板117上并且暂存于其上。以这一方式,从架板118的顶部向晶盒开启器121的装配台122上卸载晶盒110。取而代之,加载到壳111中的晶盒110可以通过晶盒传送设备118直接输送至晶盒开启器121的装配台122上。这时,借助帽附着和拆开机构123关闭晶盒开启器121的晶片加载/卸载端口120,并且清洁空气133流入传送室124以填充于其中。例如,通过向传送室124填充用作清洁空气133的氮气,传送室124中的氧浓度变成例如20ppm或者更少,这比壳111的内部(大气空气)的氧浓度略低。
当晶盒110装配于装配台122上时,与晶片加载/卸载端口120的位于子壳119的前壁119a处的外围部分相抵按压晶盒的开口侧表面。然后通过帽附着和拆开机构123拆开晶盒110的帽以打开晶片门。随后,晶片传送设备125a的镊子125c经过晶片门从晶盒110拾取晶片200,并且晶片经历凹口对准设备的定向对准过程。此后,晶片200被加载到设置于传送室124的后侧部分处的等待台126中并且被加载(或者装入)到晶舟217中。晶片传送设备125a在进行向晶舟217中加载晶片200的操作之后返回晶盒110并且向晶舟217中加载后续晶片200。
尽管在一个晶盒开启器121(例如上部晶盒开启器)的情况下通过使用晶片传送机构125向晶舟217中加载晶片,但是同时从旋转晶盒架105向另一晶盒开启器122(例如下部晶盒开启器)的装配台122上传送另一晶盒110并且借助另一晶盒开启器121打开该晶盒。这样,晶盒开启器121可以并行进行两个晶盒110的打开操作。
如果向晶舟217中装入了预定数目的晶片200,则处理炉打开闸板147打开借助处理炉打开闸板147关闭的处理炉202的下端部。随后,晶舟升降机115上提密封帽219,由此向处理炉202中传送(或者加载)其中保持晶片200的群组的晶舟217。
在完成加载操作之后,晶片200在处理炉202中经历预定工艺。一旦完成了预定工艺,则根据与上述操作相反的操作序列(除了凹口对准设备(未示出)中的晶片对准之外)从壳111取出晶片200和晶盒110。具体而言,从处理炉202卸下其中保持已处理的晶片200的晶舟217,并且向壳111的外部卸载其中保持已处理的晶片200的晶盒110。
(3)处理炉的配置
下文是参照图14对根据本实施例的处理炉202的配置的描述。图14是根据本公开内容的第一实施例的衬底处理装置100的处理炉202的纵向截面图。
如图14中所示,处理炉202包括用作反应管的处理管203。处理管203包括用作内反应管的内管204和用作外反应管的外管205。内管204由诸如石英(SiO2)、碳化硅(SiC)等抗热材料制成并且其被形成为顶端和底端开放的圆柱形状。内管204中的圆柱空心部分限定用于处理用作衬底的晶片200的处理室201。处理室201的内部被配置成容纳晶舟217(后文将详细描述)。外管205与内管204共心布置。外管205具有比内管204的外径更大的内径并且被形成为顶端封闭而底端开放的圆柱空心形状。外管205由诸如石英、碳化硅等抗热材料制成。
在处理管203外部设置有作为加热机构的加热器206,该加热机构被配置成包围处理管203的侧壁。加热器206具有圆柱形状并且通过被用作支撑板的加热器基部251支撑而竖直安装。
外管205的底部耦合到与外管205共心对准的歧管209。歧管209例如由不锈钢等制成并且被形成为开放顶端并且开放底端的圆柱形状。歧管209与内管204的底端和外管205的底部对接以支撑它们。另外,充当密封构件的O环220a插入于歧管209与外管205之间。歧管209被配置成支撑加热器基部251,由此将处理管203保持于竖直状态。
用作气体入口部分以与工艺室201的内部连通的喷嘴230连接到后文将描述的密封帽219。喷嘴230具有上游端,供气管232下游端连接到该上游端。工艺气体供应源(未示出)和惰性气体供应源(未示出)等经由用作气流速率控制器的MFC(质量流量控制器)241连接到供气管232的上游(与连接到喷嘴230的一侧相对)。气流速率控制单元235电连接到MFC 241。气流速率控制单元235控制MFC,从而使得在期望的时刻按期望的流速来控制向处理室201中供应的气体流速。
歧管209设置有用于排放处理室201内部大气的排气管231。排气管231被布置于由形成于内管204与外管205之间的间隙限定的圆柱空间250的底端部以与之连通。用作压力检测器的压力传感器245、例如由APC(自动压力控制器)形成的压力控制器242和诸如真空泵等真空排气设备246以这一顺序从排气管231的上游侧依次连接到其下游侧(与连接到歧管209的一侧相对)。压力控制单元236电连接到压力控制器242和压力传感器245。压力控制单元236基于压力传感器245检测的压力值来控制压力控制器242,从而使得处理室201的内压在期望时刻变成期望的压力。
歧管209的底部设置有作为炉开口盖构件的密封帽219,该炉开口盖构件被配置成不透气地密封歧管209的开放底端。密封帽219被配置成从下方与歧管209的底端竖直接触。密封帽219由金属(例如不锈钢)制成并且被形成为盘形。密封帽219的顶表面设置有将与歧管209的底端接触的O环220b,O环220b用作密封构件。在密封帽219的中心部分附近的与处理室201相对的一侧设置有用于旋转晶舟217的旋转机构254。旋转机构254具有穿过密封帽219以从下方支撑晶舟217的轴杆255。旋转机构254被配置成允许晶片200随着晶舟217的旋转而旋转。密封帽219被配置成借助用作升降机机构的晶舟升降机115而在竖直方向上上下移动,晶舟升降机115竖直安装于处理管203的外部。密封帽219的竖直移动使晶舟217能够向和从处理室201传送。机构控制单元238电连接到旋转机构254和晶舟升降机115。机构控制单元238电连接到旋转机构254和晶舟升降机115。机构控制单元238控制旋转机构254和晶舟升降机115在期望的时刻进行特定操作。
如上文说明的那样,作为衬底保持工具的晶舟217被配置成使得在相互共心对准的状态下按多级水平堆叠多个晶片200而同时维持水平姿态。晶舟217由抗热材料如例如石英或者碳化硅制成。按多级堆叠而同时维持水平姿态的、圆板形状的多个绝热板216安装于晶舟217的下部,用作绝热构件的绝热板216由抗热材料例如石英或者碳化硅制成。这样的配置防止热从加热器206向歧管209这一侧传送。
处理管203的内部设置有用作温度检测器的温度传感器263。温度控制单元237电连接到加热器206和温度传感器263。温度控制单元237以处理室201的内部温度在期望的时刻具有期望的温度分布这样的方式基于温度传感器263检测的温度信息来调节向加热器206的供电。
气流速率控制单元235、压力控制单元236、机构控制单元238和温度控制单元237电连接到用作主控制器的显示设备控制单元239,该主控制器用于控制衬底处理装置(下文将气流速率控制单元235、压力控制单元236和温度控制单元237统称为“I/O控制单元”)的整个操作。气流速率控制单元235、压力控制单元236、机构控制单元238、温度控制单元237和用作主控制器的显示设备控制单元239共同构成供在衬底处理装置中使用的控制器240。后文将描述供在衬底处理装置中使用的控制器240的配置和操作。
(4)处理炉的操作
下文是参照图14对作为半导体器件制造工艺的一个示例性工艺,借助使用具有上述结构的处理炉202的CVD工艺在晶片200上形成薄膜的方法的描述,其中组成衬底处理装置100的每个部件的操作由控制器240控制。
如图14中所示,如果向晶舟217中装入了多个晶片200(在晶片装入操作中),则保持多个晶片200的晶舟217由晶舟升降机115提升,以将其传送入处理室201中(在晶舟加载操作中)。在这一条件之下,密封帽219经由O环220b密封歧管209的底端。
真空排气设备246排空处理室201的内部,从而使得其内部变成期望的压力(或者压力水平)。这时,基于压力传感器245测量的压力值来反馈地控制压力控制器242(具体地为控制器的阀的打开程度)。另外,处理室201以其内部变成期望的温度这样的方式由加热器206加热。这时,基于温度传感器263检测的温度值来反馈地控制向加热器206的供电量。随后,旋转机构254旋转晶舟217和晶片200。
随后,从工艺气体供应源供应的气体(将借助MFC 241来控制成期望的流速)流过供气管232并且从喷嘴230引入处理室201中。这样引入的气体在处理室201中向上流动并且从内管204的开放顶端排向圆柱空间250,以经过排气管231排出。气体然后在穿过处理室201之时变为与相应晶片200的表面接触,并且这时通过热CVD的反应而在晶片上沉积薄膜。
当过去预设工艺时间段时,从惰性供气源馈送惰性气体,并且处理室201的氛围被惰性气体所取代。同时,处理室201的内部压力恢复至大气压力。
随后,晶舟升降机115向下移动密封帽219而打开歧管209的底端,并且同时从歧管209的底端向处理管203的外部传送保持已处理的晶片200的晶舟217(在晶舟卸载操作中)。接着,从晶舟217取出已处理的晶片200并且将它们存储在晶盒110中(在晶片卸下操作中)。
(5)供在衬底处理装置中使用的控制器的配置
现在将参照图1描述根据本实施例的供在衬底处理装置中使用的控制器240(简称为“控制器”)。图1是根据本公开内容的第一实施例的衬底处理系统的框图。
控制器240包括用于控制处理炉202的上述I/O控制单元(气流速率控制单元235、压力控制单元236和温度控制单元237)和工艺控制单元239a,该工艺控制单元连接到I/O控制单元,从而使得它们可以相互交换数据。工艺控制单元239a被配置成经由I/O控制单元控制处理炉202的操作并且同时获取(或者读取)表示处理炉202的条件(例如温度、气流速率、压力等)的监视数据。
控制器240还包括用作主控制单元的显示设备控制单元239,该主控制单元连接到工艺控制单元239a,从而使得它们可以相互交换数据。诸如显示器等的数据显示单元240a和诸如键盘等的输入装置240b分别连接到显示设备控制单元239。显示设备控制单元239被配置成从操作者操控的输入装置240b接收输入信号(例如操作命令输入)并且被配置成在数据显示单元240a上显示衬底处理装置100的条件显示屏幕和操作输入接收屏幕等。
控制器240还包括:机构控制单元238,连接到用作主控制单元的显示设备控制单元239,从而使得它们可以相互交换数据;以及机构单元I/O 238a,连接到机构控制单元238,从而使得它们可以相互交换数据。机构控制单元238被配置成经由机构单元I/O 238a控制衬底处理装置100的每个部件的操作并且被配置成同时获取(或者读取)表示衬底处理装置100的每个部件的条件(例如位置、打开/关闭状态、它是处于激活状态还是等待状态等)的监视数据。
控制器240还包括数据保持单元239e,该数据保持单元连接到用作主控制单元的显示设备控制单元239。数据保持单元239e可以存储(或者保持)用于实现在控制器240中的各种功能的程序、限定将通过使用处理炉202来执行的衬底处理工艺中的工艺条件和工艺过程的工艺配方、监视数据、后文将描述的包数据。
通过聚集多个监视数据来生成包数据,并且包数据包括最大值(Max)、平均值(Ave)和最小值(Min)中的至少一个值。在本实施例中,将提供关于其中包数据包括最大值、平均值和最小值中的至少一个值这样的情况的描述。另外,在本实施例中,基于预定周期界定数据监视时间段,并且处理在预定周期内获取的监视数据以生成包数据。
图2图示了生成包数据的配置。如图2中表示的那样,通过处理获取的监视数据来获得包数据中包括的每个值(最大值、平均值和最小值)。具体而言,控制器240对监视数据执行最大值更新过程、最小值更新过程、累计值更新过程、平均值计算过程等,由此生成包数据的每个值(最大值、平均值和最小值)。这样生成的最大值、平均值和最小值分别存储于在控制器240中提供的包数据存储区291的最大值存储区291a、平均值存储区291b和最小值存储区291c中。
在最大值更新过程中,如果新获取的监视数据的值大于最近已经更新的当前最大值,则使用新获取的值来更新当前最大值。另一方面,如果新获取的监视数据的值小于当前最大值,则不进行最大值更新过程。在最小值更新过程中,如果新获取的监视数据的值小于最近已经更新的当前最小值,则使用新获取的值来更新当前最小值。另一方面,如果新获取的监视数据的值大于当前最小值,则不进行最小值更新过程。执行累计值更新过程以向监视数据的当前累计值添加新获取的监视数据的值以生成新的经更新的累计值。另外,这时将监视数据的累计数递增“1”并且被寄存在计数器292中。可以执行上述更新最大值和最小值以及累计值的过程直至过去用于生成包数据的预定周期。如果过去预定周期(例如1秒),则执行平均值计算过程,以通过将监视数据的累计值除以累计数来计算平均值。
生成的包数据可以包括指定每个包数据等的生成时间的包数据生成时间。生成的包数据还可以包括用于指定衬底处理装置100(该衬底处理装置是数据生成源)的装置ID、用于指定工艺配方(当生成数据时衬底处理装置100基于该工艺配方进行操作)的配方ID和从衬底处理工艺开始时间到数据生成时间过去的时间段。
此外,控制器240包括通信控制单元239b,该通信控制单元连接到用作主控制器的显示设备控制单元239。通信控制单元239b连接到群组管理装置500(后文将描述),从而使得它们可以通过网络400相互交换数据。在本实施例中,通信控制单元239b被配置成接收由控制器240生成的包数据以向群组管理装置500发送这些数据。
(6)群组管理装置的配置
下文是参照图1对根据本实施例的群组管理装置500的描述,其中群组管理装置500被配置成与上述衬底处理装置100交换数据。
群组管理装置500可以使用如下计算机来配置,该计算机包括由中央处理单元(CPU)实施的控制单元501、其中包括共享存储区502的存储器、用作存储装置的数据保持单元503(配置为诸如HDD等的存储器设备)、诸如显示设备等的数据显示单元505、诸如键盘等的输入装置506和作为通信装置的通信控制单元504。如上文说明的存储器、数据保持单元503、数据显示单元505、输入装置506、通信控制单元504被配置成通过内部总线等与控制单元501交换数据。另外,控制单元501具有时钟功能(未示出)。
各种群组管理程序(未示出)存储于数据保持单元503中。各群组管理程序从数据保持单元503读取到上述存储器中并且由控制单元501执行。本实施例被配置成实施后文将描述的诸如图形创建功能550等的各种功能。
通信控制单元504被配置成从衬底处理装置100接收监视数据。在本实施例中,作为通信装置的通信控制单元504连接到控制器240的通信控制单元239b。根据本实施例的通信控制单元504被配置成从衬底处理装置100接收包数据以将它们发送到共享存储器502。
控制单元501被配置成将从衬底处理装置100接收的监视数据可读取地存储在数据保持单元503中。在本实施例中,控制单元501被配置成读取存储于共享存储器502中的包数据并且被配置成以可读取方式将它们存储在数据保持单元503中。在一个实施例中,可以将包数据转换成可以存储于数据保持单元503中的与包数据生成时间、装置ID、配方ID、过去的时间段等相关联的数据库形式。
另外,控制单元501被配置成允许数据显示单元505显示待存储于数据保持单元503中的监视数据。根据本实施例的控制单元501向数据显示单元505发送包数据(待存储于数据保持单元503中)。数据显示单元505被配置成在显示屏上显示这样发送的包数据。
(图形创建功能)
另外,在本实施例中,控制单元501可以执行用于读取存储于数据保持单元503中的包数据和使该包数据可视化的图形创建功能550。
具体而言,执行图形创建功能550以通过输入装置接收数据检索条件(比如装置ID和特定时间段)、检索存储于数据保持单元503中的包数据以搜索满足数据检索条件的包数据并且从数据保持单元503读取搜索到的包数据,搜索到的包数据与包数据生成时间、监视数据获取时间、装置ID、配方ID、过去的时间段等相关联。
图形创建功能550被配置成通过将相应值项(最大值、平均值和最小值)布置为与开始时间和其它时间信息相关联的时序数据来使这样读取的包数据可视化,由此创建时序图形。图形创建功能550还被配置成允许数据显示单元505显示这样创建的时序图形。
(7)数据处理方法
下文是参照附图对根据本实施例的衬底处理系统中的数据处理方法的描述。图3是根据本实施例的数据处理方法的流程图。图4至图8是用于具体说明根据本实施例的数据处理方法的流程图。
如图3中所示,根据本实施例的衬底处理系统中的数据处理方法包括包数据存储区初始化步骤S10、监视数据获取步骤S20、包数据生成步骤S30、包数据发送步骤S40、包数据接收步骤S50、包数据存储步骤S60、包数据显示步骤S70和图形创建步骤S80。在包数据存储区初始化步骤S10中,擦除存储于包数据存储区中的数据。在监视数据获取步骤S20中,获取至少表示衬底处理装置100的每个部件的条件的监视数据。在包数据生成步骤S30中,生成包数据,该包数据聚集衬底处理装置100中生成的多个监视数据并且包括最大值、平均值和最小值中的至少一个值。在包数据发送步骤S40中,从衬底处理装置100向群组管理装置500发送这样生成的包数据。在包数据接收步骤S50中,在群组管理装置500中从衬底处理装置100接收包数据。在包数据存储步骤S60中,包数据存储在数据保持单元503中。在包数据显示步骤S70中,在数据显示单元505上显示存储于数据存储单元503中的包数据。在图形创建步骤S80中,读取存储于数据保持单元503中的包数据以便图形化。现在将更详细描述这些步骤S10至步骤S80。
(包数据存储区初始化步骤S10)
包数据存储区初始化步骤S10是用于生成包数据的预备步骤,进行该步骤以擦除如图2中所示存储于包数据存储区291和计数器292中的数据。具体而言,在包数据存储区初始化步骤S10中,执行如图4中所示的步骤S11至步骤S14。在步骤S11,擦除存储于包数据存储区291的最大值存储区291a中的数据。在步骤S12,擦除存储于包数据存储区291的最小值存储区291c中的数据。在步骤S13,擦除存储于包数据存储区291的平均值存储区291b中的数据。在步骤S14,将存储于计数器292中的监视数据累计数(或者计数器数)重置为“0”。当完成了这些步骤时,包数据存储区初始化步骤S10结束。通过进行包数据存储区初始化步骤S10,擦除了与在先前周期中生成的包数据相关联的各种数据,并且准备好在后续周期中执行包数据生成。(监视数据获取步骤S20)
监视数据获取步骤S20是获取如下监视数据的步骤,该监视数据表示衬底处理工艺的进度状态和衬底处理装置100的条件。具体而言,控制器240获取如下监视数据,该监视数据表示至少从I/O控制单元(气体流速控制单元235、压力控制单元236、温度控制单元237)或者机构控制单元接收的处理炉202的条件(温度、气流速率、压力等)。(包数据生成步骤S30)
包数据生成步骤S30是通过聚集在监视数据获取步骤S20中获取的监视数据来生成包数据的步骤。包数据生成步骤S30如图3中所示包括比较获取的监视数据与最近更新的最大值的最大值更新过程S310、比较获取的监视数据与最近更新的最小值的最小值更新过程S320、将获取的监视数据添加到监视数据的当前累计值的累计值更新过程S330、确定获取监视数据的预定周期是否过去的步骤S340和基于累计值计算平均值的平均值计算过程S350。
在最大值更新过程S310中,如图5中所示执行步骤S311至步骤S313。在步骤S311中,确定是否已经更新(或者寄存)最大值。具体而言,确定最大值(即用于与获取的监视数据比较的对象)是否已经存储于包数据存储区291的最大值存储区291a中。因而,如果确定最大值尚未存储于最大值存储区291a中,换而言之,如果确定获取的监视数据为当前周期内的初始监视数据,则该过程转到步骤S313(流程图中的“否”)。在步骤S313,通过在最大值存储区291a中存储获取的监视数据来在最大值更新过程中更新最大值。当已经执行最大值更新过程时,最大值更新过程S310结束。另一方面,如果确定已经更新(或者寄存)最大值,即,如果确定当前监视数据是当前周期内的第二次或者更晚获取的监视数据,则该过程继续移到步骤S312(流程图中的“是”)。
在步骤S312中,相互比较获取的监视数据和存储于最大值存储区291a中的最大值。因而,如果获取的监视数据大于存储于最大值存储区291a中的最大值,则该过程转到步骤S313(流程图中的“是”)。如上文说明的那样,在步骤S313,通过在最大值存储区291a中存储获取的监视数据来在最大值更新过程中更新最大值。当已经执行了更新最大值的过程时,最大值更新过程S310结束。另一方面,如果获取的监视数据小于存储于最大值存储区291a中的最大值,则该过程沿着流程图中的“否”行进并且最大值更新过程S310结束。在这一情况下,未更新最大值,并且当前最大值被维持为如存储于最大值存储区291a中的一样。
如果最大值更新过程S310结束,则随后对相同监视数据进行最小值更新过程S320。在最小值更新过程S320中,如图6中所示,执行步骤S321至步骤S323。在步骤S321,确定是否已经更新(或者寄存)最小值。具体而言,确定最小值(即用于与获取的监视数据比较的对象)是否已经存储于包数据存储区291的最小值存储区291c中。因而,如果确定最小值并未已经存储于最小值存储区291c中,换而言之,如果确定获取的监视数据是当前周期内的初始监视数据,则该过程转到步骤S323(流程图中的“否”)。在步骤S323,通过在最小值存储区291c中存储获取的监视数据来在最小值更新过程中更新最小值。当已经执行最小值更新过程时,最小值更新过程S320结束。另一方面,如果确定已经更新(或者寄存)了最小值,即如果确定当前监视数据是当前周期内的第二次或者更晚获取的监视数据,则该过程移到步骤S322(流程图中的“是”)。
在步骤S322,相互比较获取的监视数据和存储于最小值存储区291c中的最小值。因而,如果获取的监视数据小于存储于最小值存储区291c中的最小值,则该过程转到步骤S323(流程图中的“是”)。如上文所述,在步骤S323,通过在最小值存储区291c中存储获取的监视数据来在最小值更新过程中更新最小值。当已经执行了最小值更新过程时,最小值更新过程S320结束。另一方面,如果获取的监视数据大于存储于最小值存储区291c中的最小值,则该过程沿着流程图中的“否”行进并且结束最小值更新过程S320。在这一情况下,未更新最小值,并且将最小值维持为与存储于最小值存储区291c中一样。
如果最小值更新过程S320结束,则随后对相同监视数据进行累计值更新过程S330。在累计值更新过程S330中,如图7中所示,执行步骤S331至步骤S334。在步骤S331,确定是否已经更新(或者寄存)了累计值。具体而言,确定获取的监视数据和待相加的累计值是否已经存储于包数据存储区291的平均值存储区291b中。因而,如果确定累计值未存储于平均值存储区291b中,也就是说,如果确定获取的监视数据是当前周期内的初始监视数据,则该过程转到S333(流程图中的“否”)。在步骤S333,通过在平均值存储区291b中存储获取的监视数据来更新累计值。当更新了累计值时,该过程流向步骤S334。在步骤S334,在如图2中所示的计数器292中存储监视数据的累计数(计数器数)(与累计值的计算相关联)。具体而言,将存储于计数器292中的累计数递增“1”,并且在计数器292中存储更新的累计数。即,在获取初始监视数据时已经将累计数设置成“0”的情况下,通过将累计数“0”递增“1”来将该数更新为“1”,然后存储于计数器292中作为新的累计数。如果新的累计数存储于计数器292中,则累计值刷新过程S330终止。另一方面,如果确定已经更新(或者寄存)了累计值,即如果确定当前监视数据是当前周期内的第二次或者更晚获取的监视数据,则该过程移到S332(流程图中的“是”)。
在步骤S332中,向存储于平均值存储区291b中的累计值添加获取的监视数据,并且结果计算了新的累计值。通过将新的累计值存储在平均值存储区291b中,更新了累计值。当在平均值存储区291b中存储这样更新的累计值时,该过程行进到步骤S334,在此处新的累计数存储于计数器292中。随后累计值更新过程S330结束。
当累计值更新过程S330结束时,该过程转到步骤S340。在步骤S340确定用于获取监视数据的当前周期是否已经过去。具体而言,如果确定当前周期尚未完成,则该过程沿着流程图中的“否”返回至监视数据获取过程S20,在此处获取后续监视数据。随后这样获取的监视数据后续经历最大值更新过程S310、最小值更新过程S320和累计值计算过程S330。另一方面,如果确定当前周期已经过去,则该过程沿着流程图中的“是”转到平均值计算过程S350。
在平均值计算过程S350中,计算当前周期内获取的监视数据的平均值。具体而言,将存储于平均值存储区291b中的累计值除以存储于计数器292中的累计数,并且将所计算的平均值存储在平均值存储区291b中。也就是说,已经存储于平均值存储区291b中的累计值被所计算的平均值替换。
随后,在平均值计算过程S350中存储于包数据存储区291(291a至291c)中的值(至少包括最大值、平均值和最小值这三个计算数据)组成包数据,该包数据通过聚集当前周期的监视数据而生成。
这样生成的包数据可以附加地包括例如指定每个包数据的生成时间的包数据生成时间段。另外,包数据还可以包括用于指定作为数据生成源的衬底处理装置100的装置ID、用于指定工艺配方(在生成数据时衬底处理装置100基于该工艺配方进行操作)的配方ID和从衬底处理工艺开始时间到数据生成时间所过去的时间段。
(包数据发送步骤S40)
包数据发送步骤S40是从衬底处理装置100向群组管理装置500发送包数据的步骤。包数据发送步骤S40,如图8中所示包括确定是否准备好包数据值(至少包括最大值、平均值和最小值这三个计算数据)的步骤S41、如果确定未准备好包数据值则补充省略的数据的步骤S42、向群组管理装置500发送包数据的步骤S43和备份发送的包数据的平均值的步骤S44。
在步骤S41,确定是否准备好包数据值。这是用于防止向群组管理装置500发送包数据时的任何错误而提供的步骤。这样的发送错误可能由未知因素引起。例如,发送错误可能在I/O控制单元(气体流速控制单元235、压力控制单元236和温度控制单元237)或者机构控制单元238不能获取监视数据或者包数据不能根据获取的监视数据恰当地生成时发生。在步骤S41,如果确定了最大值、平均值和最小值分别存储于包数据存储区291内的最大值存储区291a、平均值存储区291b和最小值存储区291c中,则该过程沿着流程图中的“是”行进到步骤S43。在步骤S43,存储于包数据存储区291中的包数据被发送到通信控制单元239b并且通过网络发送到群组管理装置500。当包数据被发送到群组管理装置500时,该过程移至步骤S44。
在步骤S44,在平均值存储区291b中存储的平均值被存储在控制器240中。具体而言,控制器240读取存储于平均值存储区291b中的平均值,并且将这样读取的平均值作为备份数据存储(或者保持)在控制器240中。可以在后续周期中生成包数据的过程中,使用备份数据来补充或者(补偿)倘若由于未知错误导致的任何遗漏的数据(包数据的部分值(最大值、平均值和最小值))。当备份数据存储于控制器240中时,备份数据发送步骤S40结束。
另一方面,由于检索存储于包数据存储区291中的数据,如果确定遗漏了最大值、平均值和最小值(分别存储于最大值存储区291a、平均值存储区291b和最小值存储区291c中)中的至少一部分,则该过程沿着流程图中的“否”转到步骤S42。在步骤S42,通过上述备份数据存储在将存储遗漏值的存储区291a至存储区291c中来对遗漏值进行补偿,由此生成无任何遗漏数据的包数据。在一个实施例中,在将在当前周期中存储遗漏值的存储区的位置中可以存储先前周期中生成的监视数据的平均值。如果完成了对包数据中的任何遗漏数据的补偿,则该过程流向步骤S43,在此处向群组管理装置500发送包数据。当包数据被发送到群组管理装置500时,该过程行进至步骤S44,在此处将在平均值存储区291b中存储的平均值作为备份数据存储(或者保持)在控制器240中。当备份数据存储于控制器240中时,备份数据发送步骤S40结束。
(包数据接收步骤S50)
包数据接收步骤S50是从衬底处理装置100接收包数据的步骤。具体而言,群组管理装置500的通信控制单元504从衬底处理装置100接收包数据。通信控制单元504发送从衬底处理装置100接收的包数据并且将其将存储在共享存储器502中。
(包数据存储步骤S60)
包数据存储步骤S60是将从衬底处理装置100接收的包数据存储在数据保持单元503中的步骤。在本实施例中,群组管理装置500的控制单元501读取存储于共享存储器502中的包数据。在本实施例中,群组管理装置500的控制单元501读取存储于共享存储器502中的包数据。控制单元501这样读取的包数据发送到数据保持单元503中以在其中可读取地存储包数据。另外,如果包数据已经与包数据生成时间、装置ID、配方ID、过去的时间段等相关联,则将与关联信息组合的包数据被转换成数据库形式以可读取地存储于数据保持单元503中。
(包数据显示步骤S70)
包数据显示步骤S70是在数据显示单元505上显示存储于数据保持单元503中的包数据的步骤。在本实施例中,控制单元501从操作者操控的输入装置240b接收输入信息(诸如操作命令等的输入信息)并且读取存储于数据保持单元503中的包数据并且将这样读取的包数据发送到数据显示单元505。然后,数据显示单元505在显示屏上显示从控制单元501接收的包数据。在这一情况下,诸如包数据生成时间、监视数据获取时间、装置ID、配方ID、过去的时间段等的任何关联信息可以与包数据一起显示。
(图形创建步骤S80)
图形创建步骤S80是读取存储于数据保持单元503中的包数据和使该包数据可视化的步骤。在图形创建步骤S80中,控制单元501借助于输入装置506接收输入信息(即数据检索条件,比如装置ID和预设时间段)、检索存储于数据保持单元503中的数据并且从数据保持单元503读取与包数据生成时间、监视数据获取时间、装置ID、配方ID、过去的时间段等相关联的包数据。随后,控制单元501通过布置具有根据开始时间(基于时间信息)生成的有关值项(最大值、平均值和最小值)的时序包数据并且通过使包数据可视化来创建时序图形。另外,控制单元501在数据显示单元505上显示这样创建的时序数据。
(9)根据本实施例的效果
本实施例可以具有以下效果中的至少一种效果。
在衬底处理系统中,即使在预定周期内获取监视数据的频率增加的情况下,至少可以由包数据的最大值、平均值和最小值聚集并且表示这样的监视数据,并且可以抑制数据量的增加。此外,如果在预定周期内获取监视数据的频率进一步增加,则可以将这样的监视数据聚集成包数据并且因此可以更有效地抑制数据量的增加。
此外,根据本实施例,包数据至少包括预设时间段内的监视数据的最大值、平均值和最小值。因此,在抑制数据量增加的同时,可以用与分析整个监视数据的情况基本上相同的精确度检测衬底处理装置100的条件的任何改变。
现在将参照某些例子说明上述效果。图9A-图9C和图10A-图10B图示了根据本实施例的一些效果。具体而言,图9A图示了在每2秒内获取监视数据的情况下生成的数据表。如果分析获取的监视数据的整个集合,则如图9B中所示,可以观察到衬底处理装置100的每个部件的条件的任何改变。然而在为了减少网络400中的负荷而使用每1秒稀少的监视数据来执行数据分析过程的常规技术中,如图9C中所示,难以观察到衬底处理装置100的每个部件的条件的改变。对照而言,如果执行监视数据处理过程并且在预定周期(1秒)内获取的监视数据由如图10A的表中所示的最大值、平均值、最小值聚集并且表示,则变得可以在预定周期中检测衬底处理装置100的相应部件的条件的改变。
另外,在这样的配置下,由于与发送整个监视数据的情况相比更多地减少了通过网络400向群组管理装置500发送的包数据的数据量,所以变得可以减少网络400中的负荷。因而,可以抑制接收和发送数据中出现的延迟,这继而可以抑制所谓的“数据遗漏”,该数据遗漏表示由于出现延迟而到致的接收和发送数据中的错误。
现在将参照另一例子说明上述效果。图11A和图11B图示了说明根据本实施例的效果的一些配置。如果用于获取监视数据的时间段从1秒(1Hz)缩短至0.1秒(1 0Hz),则在预定周期中获取监视数据的频率如图11A中所示变成10倍,这继而将使数据量增加10倍(x10)。然而根据本发明,即使在用于获取监视数据的时间段被设置成0.1秒(10Hz)的情况下,仍然将获取的监视数据聚集成具有三个表示值(最大值、平均值和最小值)的包数据。因而,如图11B中所示数据量减少了3倍(x3)。即在这一情况下,数据量与向群组管理装置500发送每个获取的监视数据的情况相比减少至1/3或者更少。
另外,在这一配置中,由于将要由衬底处理装置100管理的数据量减少了,所以可以在不另外提供存储容量(即数据保持单元239e的存储容量)的情况下执行衬底工艺。这防止由于存储容量的使用溢出所引起的“系统停机”。也可以避免另外提供存储容量所需要的任何成本。
另外,在这一实施例中,由于将要由群组管理装置500管理的数据量减少了,所以可以在不另外提供存储容量(例如数据保持单元503的存储容量)的情况下操作衬底处理系统。这防止由于存储容量的使用溢出所引起的“系统停机”。也可以避免另外提供存储容量所需要的任何成本。
(b)根据本实施例的衬底处理装置100被配置成将预定周期的平均值作为包数据存储在控制器240中。另外,在遗漏包数据值(最大值、平均值和最小值)的部分的情况下,备份数据可以对遗漏部分进行补偿。
由于在这样的配置下,生成了无任何遗漏部分的包数据,所以可以适当地处理包数据。例如,在遗漏了包数据的部分并且在群组管理装置500中的屏幕上显示包数据的情况下,群组管理装置500的操作者可能错误地认为在衬底处理装置100中生成了异常。另外如果数据被部分地遗漏,则基于这样的数据而创建的图形可能具有一些不完整或者不连续部分。出于这一原因,群组管理装置500的操作者可能错误地认为在衬底处理装置100中生成了异常。然而,如果遗漏的数据如在本实施例中那样由备份数据补偿,则有可能防止上述任何误解。
(c)群组管理装置500从控制单元501向数据显示单元505发送存储于数据保持单元503中的包数据或者将存储于数据保持单元503中的包数据读取到控制单元501以向数据显示单元505发送包数据,由此在数据显示单元505的屏幕上显示包数据。群组管理装置500被配置成基于从数据保持单元503读取的包数据来为最大值、平均值和最小值中的每个值创建时序图形并且允许数据显示单元505显示这样创建的图形。
在这一配置中,由于从衬底处理装置100接收的包数据显示于数据显示单元505上,所以群组管理装置500的操作者可以用与接收整个监视数据的情况基本上相同的精确度检测衬底处理装置100的条件的任何改变。
另外,在这一配置下,读取存储于数据保持单元503中的包数据,并且为最大值、平均值和最小值中的每个值创建图形。因而。包数据变为可视的,这帮助群组管理装置500的操作者迅速分析包数据,由此造成精确地检测衬底处理装置100的条件的任何改变。
(本公开内容的第二实施例)
现在将参照附图描述本公开内容的第二实施例。
在本实施例的衬底处理系统中,衬底处理装置100向群组管理装置500发送由控制器240获取的多个监视数据。以从衬底处理装置100接收监视数据、聚集这样接收的多个监视数据并且生成至少包括最大值、平均值和最小值的包数据这样的方式配置群组管理装置500。
在这样的配置下,即使在预定周期内获取监视数据的频率增加的情况下,仍然可以将这样的数据聚集成包数据的最大值、平均值和最小值,并且变得可以抑制数据量的增加。另外,即使在预定周期内获取监视数据的数目进一步增加的情况下,仍然可以将这样的监视数据聚集成包数据,以由此更有效地抑制数据量的增加。
另外,在这一配置下,包数据包括在预设时间段内生成的监视数据的最大值、平均值和最小值。因此,通过使用整个监视数据和包数据这两者来执行数据分析,由此检测衬底处理装置100的每个部件的条件的改变。
(根据本公开内容的其它实施例)
在上述实施例中,每当获取监视数据时都执行最大值更新过程S310、最小值更新过程S320和累计值更新过程S330的同时在每个预定周期中生成包数据,但是本公开内容不限于此。例如,在预定周期内生成的所有监视数据都获取之后收集它们,然后可以进行包数据生成步骤S30。
在上述实施例中,在获取了预定周期内的监视数据之后计算平均值,但是本公开内容不限于此。例如,可以单独提供用于存储累计值的存储区和用于存储平均值的存储区,并且在这一情况下可以同时存储累计值和平均值这两者。因此无论何时获取了新的监视数据,都可以计算和存储平均值。
在上述实施例中,恰在监视数据获取步骤S20之前执行包数据存储区初始化步骤S10,但是本公开内容不限于此。也就是说,如果仅在执行包数据生成步骤S30之前进行包数据存储区初始化步骤S10,则可以在包数据存储区291中存储每个预定周期的包数据。
虽然在上述实施例中已经关于包括预定周期内的监视数据的最大值、平均值和最小值这样的情况描述了包数据,但是本公开内容不限于此。即,包数据可以包括最大值、平均值和最小值中的至少一个值。在这样的配置下,与具有最大值、平均值和最小值的情况相比可以进一步抑制包数据的数据量的增加。此外,变得可以进一步减少网络400中的负荷。
在上述实施例中,通过使用监视数据的最大值、平均值和最小值来生成包数据,但是本发明不限于此。例如,本公开内容可以被配置成从已经生成的最大值、平均值和最小值来计算表示监视数据分布的面积、范围、标准偏差等,以由此产生具有这些值的包数据。另外,可以存储在衬底工艺中生成的监视数据。例如,可以在如下条件之下生成根据本实施例的包数据:在安装另一存储单元为单独部件或者允许装置中的数据保持单元239e具有专用存储区之后,在其中存储在衬底工艺中生成的监视数据。
本公开内容不限于衬底处理装置100和群组管理装置500两者布置于相同地面中(例如同一清洁室中)这样的情况。例如,本公开内容可以被配置成衬底处理装置100设置于清洁室中,但是在办公室中(在与清洁室不同的地面中)提供群组管理装置500。在这一情况下,可以远程监视衬底处理工艺的进度状态和衬底处理装置100的条件。
除了使用CVD(化学气相沉积)方法、ALD(原子层沉积)、PVD(物理气相沉积)方法的膜形成工艺之外,本公开内容还可以适当地应用于诸如扩散工艺、退火工艺、氧化工艺、氮化工艺、光刻工艺等衬底工艺。另外,除了膜形成装置之外,本公开内容也可以恰当地应用于退火工艺装置、氧化工艺装置、氮化工艺装置、曝光装置、涂层涂敷器、干燥器、加热器等。
除了处理晶片衬底的根据本发明的衬底处理装置(比如半导体制造装置)等之外,本公开内容也可以适当地应用于处理玻璃衬底的诸如LCD(液晶显示器)制造装置等衬底处理装置。
虽然已经如上文所述具体地描述了根据本公开内容的实施例,但是本公开内容不限于上述实施例并且可以用各种方式变化而不脱离本发明的范围。
(本公开内容的一些方面)
下文还将陈述本公开内容的一些方面。
[附加实施例1]
本公开内容的第一方面可以提供一种衬底处理系统,该衬底处理系统包括被配置成处理衬底的衬底处理装置和连接到衬底处理装置的群组管理装置,其中衬底处理装置被配置成:获取多个监视数据,该监视数据至少表示衬底处理装置的每个部件的条件;聚集多个监视数据以生成包数据,该包数据包括监视数据的最大值、平均值和最小值中的至少一个值;并且向群组管理装置发送包数据,其中群组管理装置被配置成从衬底处理装置接收包数据并且在群组管理装置可读取地存储包数据。
[附加实施例2]
根据附加实施例1的所述衬底处理装置被配置成在每个预定周期中生成包数据。
[附加实施例3]
另外,根据附加实施例1所述的衬底处理装置被配置成聚集多个监视数据以计算累计值并且将累计值除以监视数据的累计数以计算平均值,由此生成包数据。
[附加实施例4]
另外,根据附加实施例1至附加实施例3中的任一附加实施例所述的群组管理装置被配置成使存储于群组管理装置中的包数据可视化。
[附加实施例5]
本公开内容的第二方面可以提供一种衬底处理装置,该衬底处理装置被配置成处理衬底,其中衬底处理装置:获取监视数据,该监视数据至少表示衬底处理装置的每个部件的条件;并且生成包数据,该包数据至少包括与从多个监视数据选择的第一监视数据相关联的最大值、平均值和最小值这三个计算数据。
[附加实施例6]
本公开内容的第三方面可以提供一种由衬底处理系统执行的数据处理方法,该衬底处理系统配备有被配置成处理衬底的衬底处理装置和连接到衬底处理装置的群组管理装置,该数据处理方法包括:通过使用衬底处理装置来获取监视数据,该监视数据表示衬底工艺的进度状态或者衬底处理装置的条件;通过使用衬底处理装置来聚集多个监视数据以生成包数据,该包数据包括监视数据的最大值、平均值和最小值中的至少一个值;通过使用衬底处理装置向群组管理装置发送包数据;并且借助群组管理装置从衬底处理装置接收包数据并且在群组管理装置中可读取地存储包数据。
[附加实施例7]
本公开内容的第四方面可以提供一种衬底处理装置的显示方法,其中衬底处理装置:获取监视数据,该监视数据至少表示衬底处理装置的每个部件的条件;生成包数据,该包数据至少包括与从多个监视数据选择的第一监视数据相关联的最大值、平均值和最小值这三个计算数据;并且使包数据可视化和显示包数据。
根据本公开内容,可以在抑制数据量增加的同时检测衬底处理装置的每个部件的条件的改变。换而言之,在抑制数据量增加的同时,可以用与分析整个监视数据的情况可比较的精确度检测衬底处理装置的每个部件的条件的改变。
尽管已经描述了某些实施例,但是这些实施例仅已经通过例子来呈现,而并非为了限制本公开内容的范围。实际上,可以用多种其它形式来实施这里描述的新颖方法和装置;另外,可以进行这里描述的实施例在形式上的各种省略、替换和改变而不脱离本公开内容的精神实质。所附权利要求及其等效含义旨在于覆盖如将落入本公开内容的范围和精神实质内的这样的形式或者修改。

Claims (8)

1.一种衬底处理装置,被配置成处理衬底,其中所述衬底处理装置:获取监视数据,所述监视数据至少表示所述衬底处理装置的每个部件的条件;并且生成包数据,所述包数据至少包括与从多个监视数据选择的第一监视数据相关联的最大值、平均值和最小值这三个计算数据。
2.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中所述衬底处理装置被配置成在每个预定周期中生成所述包数据。
3.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中所述衬底处理装置被配置成聚集多个监视数据以计算累计值,并且将所述累计值除以所述监视数据的累计数以计算所述平均值,由此生成所述包数据。
4.一种衬底处理系统,包括连接到根据权利要求1所述的衬底处理装置的群组管理装置,
其中所述衬底处理装置:获取多个监视数据,所述监视数据至少表示所述衬底处理装置的每个部件的条件;聚集所述多个监视数据以生成包数据,所述包数据包括所述监视数据的最大值、平均值和最小值中的至少一个值;并且向所述群组管理装置发送所述包数据,并且
其中所述群组管理装置被配置成从所述衬底处理装置接收所述包数据并且在所述群组管理装置中可读取地存储所述包数据。
5.根据权利要求4所述的衬底处理系统,其中所述群组管理装置被配置成使存储于所述群组管理装置中的所述包数据可视化。
6.一种衬底处理装置的显示方法,所述显示方法包括:
获取监视数据,所述监视数据至少表示所述衬底处理装置的每个部件的条件;
生成包数据,所述包数据至少包括与从多个所述监视数据选择的第一监视数据相关联的最大值、平均值和最小值这三个计算数据;以及
使所述包数据可视化并且显示所述包数据。
7.一种在衬底处理系统中的数据处理方法,所述衬底处理系统配备有被配置成处理衬底的衬底处理装置和连接到所述衬底处理装置的群组管理装置,所述数据处理方法包括:
通过使用所述衬底处理装置来获取监视数据,所述监视数据表示衬底工艺的进度状态或者所述衬底处理装置的条件;
通过使用所述衬底处理装置来聚集多个监视数据以生成包数据,所述包数据包括监视数据的最大值、平均值和最小值中的至少一个值;
通过使用所述衬底处理装置向所述群组管理装置发送所述包数据;以及
借助于所述群组管理装置从所述衬底处理装置接收所述包数据并且在所述群组管理装置中可读取地存储所述包数据。
8.一种在衬底处理装置中的数据处理方法,所述衬底处理装置被配置成处理衬底,所述数据处理方法包括:
获取监视数据,所述监视数据表示衬底工艺的进度状态或者所述衬底处理装置的条件;
聚集多个监视数据以生成包数据,所述包数据包括监视数据的最大值、平均值和最小值中的至少一个值;以及
在累计所述监视数据的同时向高级别的群组管理装置发送所述包数据。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106683381A (zh) * 2017-01-18 2017-05-17 国网山东省电力公司荣成市供电公司 一种用电信息采集计量系统

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6044467B2 (ja) * 2013-06-26 2016-12-14 株式会社ダイフク 保管システム
JP6981454B2 (ja) * 2019-09-17 2021-12-15 カシオ計算機株式会社 情報記録装置、情報記録方法及びプログラム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009260130A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理システム
US20100215247A1 (en) * 2008-12-22 2010-08-26 Tadashi Kitamura System And Method For A Semiconductor Lithographic Process Control Using Statistical Information In Defect Identification
US20100214296A1 (en) * 2007-05-29 2010-08-26 Tokyo Electron Limited Data display apparatus, data display method and program

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0798583A (ja) * 1993-09-28 1995-04-11 Asahi Glass Co Ltd 音源装置
JP2001033495A (ja) * 1999-05-19 2001-02-09 Toshiba Corp 電力系統の最大電流計測装置
KR100566192B1 (ko) * 2001-04-27 2006-03-29 동경 엘렉트론 주식회사 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템, 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 공장측 클라이언트, 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 벤더측 서버, 원격 보수 방법, 및 컴퓨터 프로그램이 저장된 기억 매체
JP3698075B2 (ja) * 2001-06-20 2005-09-21 株式会社日立製作所 半導体基板の検査方法およびその装置
JP4671594B2 (ja) * 2003-10-08 2011-04-20 株式会社日立ハイテクノロジーズ データ収集管理方法およびそのシステム
US7751922B2 (en) * 2004-10-06 2010-07-06 Hitachi Kokusai Electric Inc. Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing of a semiconductor device
JP2006237052A (ja) * 2005-02-22 2006-09-07 Nikon System:Kk 情報表示方法、情報表示プログラム、情報表示装置及びデバイス製造システム、並びに基板処理装置
JP5224656B2 (ja) * 2006-05-31 2013-07-03 東京エレクトロン株式会社 情報処理装置、半導体製造システム、情報処理方法、プログラム、及び記録媒体
JP4780715B2 (ja) * 2006-08-01 2011-09-28 東京エレクトロン株式会社 サーバ装置およびプログラム
JP2009156206A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Denso Corp NOxセンサ異常検出装置およびそれを用いた排気浄化システム
JP5184154B2 (ja) * 2008-03-12 2013-04-17 トキコテクノ株式会社 流量計
JP5026326B2 (ja) * 2008-04-04 2012-09-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ エッチング処理状態の判定方法、システム
JP2009290158A (ja) * 2008-06-02 2009-12-10 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理システム
JP5238371B2 (ja) * 2008-06-20 2013-07-17 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100214296A1 (en) * 2007-05-29 2010-08-26 Tokyo Electron Limited Data display apparatus, data display method and program
JP2009260130A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理システム
US20100215247A1 (en) * 2008-12-22 2010-08-26 Tadashi Kitamura System And Method For A Semiconductor Lithographic Process Control Using Statistical Information In Defect Identification

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106683381A (zh) * 2017-01-18 2017-05-17 国网山东省电力公司荣成市供电公司 一种用电信息采集计量系统

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Publication number Publication date
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