JP2012060059A - 基板処理システム、及び基板処理装置並びに基板処理装置の表示方法 - Google Patents

Abstract

【課題】データ量の増加を抑えつつ、基板処理装置を構成する各部品の状態変化を検出することが可能な基板処理システム、及び基板処理装置並びに基板処理装置の表示方法を提供すること。
【解決手段】基板を処理する基板処理装置と、基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、基板処理装置は、少なくとも基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、複数のモニタデータを集約し、モニタデータの最大値、平均値、最小値のうち少なくともいずれかを有するパッケージデータを生成し、パッケージデータを群管理装置に送信するように構成されており、群管理装置は、パッケージデータを基板処理装置から受信して読み出し可能に記憶するように構成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板処理システム、及び基板処理装置並びに基板処理装置の表示方法
に関する。

レシピに基づく基板処理プロセス（バッチ処理）を繰り返し実行する基板処理装置内には、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置の稼働状態を示すモニタデータ（例えば温度、ガス流量、圧力等の時系列データを含む種々のデータを示す）の発生箇所（例えば温度センサ、ガス流量計、圧力計など、以下これらをデータ発生箇所と呼ぶ）が多数存在する。基板処理装置が複数存在する場合、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置群の状態を統合的かつ効率的に管理するため、ネットワークを介して複数の基板処理装置に接続される群管理装置（上位管理装置）が用いられることがある。群管理装置は、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置の稼働状態を示す上述のモニタデータを各基板処理装置から受信し、受信したモニタデータをデータベース（ＤＢ）に読み出し可能に格納するように構成されている。

モニタデータを取得する時間間隔を短縮させることでモニタデータの取得頻度を増加（モニタデータの粒度を向上）させることで、基板処理装置を構成する各部品の状態変化をより正確に検出することができる。しかしながら、モニタデータの取得頻度が増加すると取得するデータ量が増加するため、より多くの記憶領域が必要になる等、基板処理装置や群管理装置への負荷が増大していた。また、基板処理装置で生成されたモニタデータは、取得されるごとに群管理装置に送信されるように構成されている。そのため、モニタデータの取得頻度が増加すると、１装置当たりのデータ増加量が小さくても、基板処理システム全体におけるデータ増加量は多くなることがあり、ネットワークへの負荷が多大になることがあった。

そのため、従来の基板処理装置では、取得したモニタデータのうちの一部のみ、具体的には、所定周期ごとのモニタデータのみを群管理装置に送信することで、ネットワークへの負荷を軽減させていた。しかしながら、このような方法でモニタデータを間引いてしまうと、すべてのモニタデータが群管理装置に送信されるわけではないので、基板処理装置を構成する各部品の状態変化を見逃してしまう場合があった。

本発明は、データ量の増加を抑えつつ、基板処理装置を構成する各部品の状態変化を検出することが可能な基板処理システム、及び基板処理装置並びに基板処理装置の表示方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、前記基板処理装置は、少なくとも前記基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、複数の前記モニタデータを集約し、前記モニタデータの最大値、平均値、最小値のうち少なくともいずれかを有するパッケージデータを生成し、前記パッケージデータを前記群管理装置に送信するように構成されており、前記群管理装置は、前記パッケージデータを前記基板処理装置から受信して読み出し可能に記憶するように構成されている基板処理システムが提供される。

本発明の他の態様によれば、基板を処理する基板処理装置であって、少なくとも前記基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、複数の前記モニタデータから選択された１つの前記モニタデータについて、少なくとも最大値、平均値、最小値の３つの算出データを有するパッケージデータを生成する基板処理装置が提供される。

本発明の他の態様によれば、少なくとも基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、複数の前記モニタデータから選択された１つの前記モニタデータについて、少なくとも最大値、平均値、最小値の３つの算出データを有するパッケージデータを生成し、前記パッケージデータをグラフ化して表示する基板処理装置の表示方法が提供される。

本発明によれば、データ量の増加量を抑えつつ、基板処理装置を構成する各部品の状態変化を検出することができる。従って、データ量を抑えながら、全てのモニタデータを解析する場合とほぼ同等の精度で基板処理装置を構成する各部品の状態変化を検出することができる。

本発明の第１の実施形態に係る基板処理システムのブロック構成図である。 パッケージデータが生成される様子を示す概念図である。 本実施形態のデータ処理方法に係るフローチャート図である。 本実施形態のデータ処理方法をより詳細に示すフローチャート図である。 本実施形態のデータ処理方法をより詳細に示すフローチャート図である。 本実施形態のデータ処理方法をより詳細に示すフローチャート図である。 本実施形態のデータ処理方法をより詳細に示すフローチャート図である。 本実施形態のデータ処理方法をより詳細に示すフローチャート図である。 本実施形態に係る効果を説明する図である。 本実施形態に係る効果を説明する図である。 本実施形態に係る効果を説明する図である。 本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。 本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。 本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置の処理炉の縦断面図である。

＜本発明の第１の実施形態＞
以下に、本発明の第１の実施形態について説明する。

（１）基板処理装置の構成
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置１００の構成について、図１２，図１３を参照しながら説明する。図１２は、本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。図１３は、本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。なお、本実施形態にかかる基板処理装置１００は、例えばウエハ等の基板に酸化、拡散処理、ＣＶＤ処理などを行なう縦型の装置として構成されている。

図１２、図１３に示すように、本実施形態にかかる基板処理装置１００は、耐圧容器として構成された筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設されている。正面メンテナンス口１０３には、正面メンテナンス口１０３を開閉する一対
の正面メンテナンス扉１０４が設けられている。シリコン等のウエハ（基板）２００を収納したポッド（基板収容器）１１０が、筐体１１１内外へウエハ２００を搬送するキャリアとして使用される。

筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が、筐体１１１内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、ロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ロードポート１１４上には、ポッド１１０を載置されると共に位置合わせされるように構成されている。ポッド１１０は、工程内搬送装置（図示せず）によってロードポート１１４上に搬送されるように構成されている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されている。回転式ポッド棚１０５上には複数個のポッド１１０が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７と、を備えている。複数枚の棚板１１７は、ポッド１１０を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。

筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を相互に搬送するように構成されている。

筐体１１１内の下部には、サブ筐体１１９が、筐体１１１内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。上下段のウエハ搬入搬出口１２０には、ポッドオープナ１２１がそれぞれ設置されている。

各ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する一対の載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

サブ筐体１１９内には、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室１２４が構成されている。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａと、ウエハ移載装置１２５ａを昇降させるウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図１２に示すように、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、サブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部と筐体１１１右側端部との間に設置されている。ウエハ移載装置１２５ａは、ウエハ２００の載置部としてのツイーザ（基板保持体）１２５ｃを備えている。これらウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ２００をボート（基板保持具）２１７に
対して装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）することが可能なように構成されている。

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、基板処理系としての処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。

図１２に示すように、サブ筐体１１９の待機部１２６右端部と筐体１１１右側端部との間には、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台には、連結具としてのアーム１２８が連結されている。アーム１２８には、蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられている。シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。

ボート２１７は複数本の保持部材を備えている。ボート２１７は、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するように構成されている。

図１２に示すように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置が設置されている。

クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、図示しないノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体１１１の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環されてクリーンユニット１３４によって移載室１２４内に再び吹き出されるように構成されている。

（２）基板処理装置の動作
次に、本実施形態にかかる基板処理装置１００の動作について、図１２，図１３を参照しながら説明する。

図１２、図１３に示すように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放される。そして、ロードポート１１４の上のポッド１１０が、ポッド搬送装置１１８によってポッド搬入搬出口１１２から筐体１１１内部へと搬入される。

筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上へ自動的に搬送されて一時的に保管された後、棚板１１７上から一方のポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載される。なお、筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって直接ポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載されてもよい。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４内にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４内にクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、移載室１２４内の酸素濃度が例えば２０ｐｐｍ以下となり、大気雰囲気である筐体１１１内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように
設定されている。

載置台１２２上に載置されたポッド１１０は、その開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ２００は、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてポッド１１０内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて方位が整合された後、移載室１２４の後方にある待機部１２６内へ搬入され、ボート２１７内に装填（チャージング）される。ボート２１７内にウエハ２００を装填したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７内に装填する。

この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１の載置台１２２上には、別のポッド１１０が回転式ポッド棚１０５上からポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７内に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７は、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されていく。

ローディング後は、処理炉２０２内にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置でのウエハの整合工程を除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ２００を格納したボート２１７が処理炉２０２より搬出され、処理後のウエハ２００を格納したポッド１１０が筐体１１１外へと搬出される。

（３）処理炉の構成
続いて、本実施形態にかかる処理炉２０２の構成について、図１４を用いて説明する。図１４は、本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置１００の処理炉２０２の縦断面図である。

図１４に示すように、処理炉２０２は、反応管としてのプロセスチューブ２０３を備えている。プロセスチューブ２０３は、内部反応管としてのインナーチューブ２０４と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ２０５と、を備えている。インナーチューブ２０４は、例えば石英（ＳｉＯ_２）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ２０４内の筒中空部には、基板としてのウエハ２００を処理する処理室２０１が形成されている。処理室２０１内は後述するボート２１７を収容可能なように構成されている。アウターチューブ２０５は、インナーチューブ２０４と同心円状に設けられている。アウターチューブ２０５は、内径がインナーチューブ２０４の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ２０５は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。

プロセスチューブ２０３の外側には、プロセスチューブ２０３の側壁面を囲うように、加熱機構としてのヒータ２０６が設けられている。ヒータ２０６は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。

アウターチューブ２０５の下方には、アウターチューブ２０５と同心円状になるように
、マニホールド２０９が配設されている。マニホールド２０９は、例えばステンレス等からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とにそれぞれ係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド２０９とアウターチューブ２０５との間には、シール部材としてのＯリング２２０ａが設けられている。マニホールド２０９がヒータベース２５１に支持されることにより、プロセスチューブ２０３は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ２０３とマニホールド２０９により反応容器が形成される。

後述するシールキャップ２１９には、ガス導入部としてのノズル２３０が処理室２０１内に連通するように接続されている。ノズル２３０の上流端には、ガス供給管２３２の下流端が接続されている。ガス供給管２３２の上流側（ノズル２３０との接続側と反対側）には、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１を介して、図示しない処理ガス供給源や不活性ガス供給源等が接続されている。ＭＦＣ２４１には、ガス流量制御部２３５が電気的に接続されている。ガス流量制御部２３５は、処理室２０１内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、ＭＦＣ２４１を制御するように構成されている。

マニホールド２０９には、処理室２０１内の雰囲気を排気する排気管２３１が設けられている。排気管２３１は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間２５０の下端部に配置されており、筒状空間２５０に連通している。排気管２３１の下流側（マニホールド２０９との接続側と反対側）には、圧力検出器としての圧力センサ２４５、例えばＡＰＣ（Ａｕｔｏ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）として構成された圧力調整装置２４２、真空ポンプ等の真空排気装置２４６が上流側から順に接続されている。圧力調整装置２４２及び圧力センサ２４５には、圧力制御部２３６が電気的に接続されている。圧力制御部２３６は、圧力センサ２４５により検出された圧力値に基づいて、処理室２０１内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、圧力調整装置２４２を制御するように構成されている。

マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は、マニホールド２０９の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ２１９は、例えばステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。シールキャップ２１９の上面には、マニホールド２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０ｂが設けられている。シールキャップ２１９の中心部付近であって処理室２０１と反対側には、ボートを回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５は、シールキャップ２１９を貫通してボート２１７を下方から支持している。回転機構２５４は、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させることが可能なように構成されている。シールキャップ２１９は、プロセスチューブ２０３の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ２１９を昇降させることにより、ボート２１７を処理室２０１内外へ搬送することが可能なように構成されている。回転機構２５４及びボートエレベータ１１５には、メカ制御部２３８が電気的に接続されている。メカ制御部２３８は、回転機構２５４及びボートエレベータ１１５が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するように構成されている。

上述したように、基板保持具としてのボート２１７は、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート２１７は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。ボート２１７の下部には、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材として
の断熱板２１６が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ２０６からの熱がマニホールド２０９側に伝わりにくくなるように構成されている。

プロセスチューブ２０３内には、温度検出器としての温度センサ２６３が設置されている。ヒータ２０６と温度センサ２６３とには、電気的に温度制御部２３７が接続されている。温度制御部２３７は、温度センサ２６３により検出された温度情報に基づいて、処理室２０１内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、ヒータ２０６への通電具合を調整するように構成されている。

ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、メカ制御部２３８、温度制御部２３７は、基板処理装置全体を制御する主制御部としての表示装置制御部２３９に電気的に接続されている（以下、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７をＩ／Ｏ制御部とも呼ぶ）。これら、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、メカ制御部２３８、温度制御部２３７、及び主制御部としての表示装置制御部２３９は、基板処理装置用コントローラ２４０として構成されている。基板処理装置用コントローラ２４０の構成や動作については、後述する。

（４）処理炉の動作
続いて、半導体デバイスの製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉２０２を用いてＣＶＤ法によりウエハ２００上に薄膜を形成する方法について、図１４を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置１００を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ２４０により制御される。

複数枚のウエハ２００がボート２１７に装填（ウエハチャージ）されると、図１４に示すように、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７は、ボートエレベータ１１５によって持ち上げられて処理室２０１内に搬入（ボートローディング）される。この状態で、シールキャップ２１９はＯリング２２０ｂを介してマニホールド２０９の下端をシールした状態となる。

処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように、真空排気装置２４６によって真空排気される。この際、圧力センサ２４５が測定した圧力値に基づき、圧力調整装置２４２（の弁の開度）がフィードバック制御される。また、処理室２０１内が所望の温度となるように、ヒータ２０６によって加熱される。この際、温度センサ２６３が検出した温度値に基づき、ヒータ２０６への通電量がフィードバック制御される。続いて、回転機構２５４により、ボート２１７及びウエハ２００が回転させられる。

次いで、処理ガス供給源から供給されてＭＦＣ２４１にて所望の流量となるように制御されたガスは、ガス供給管２３２内を流通してノズル２３０から処理室２０１内に導入される。導入されたガスは処理室２０１内を上昇し、インナーチューブ２０４の上端開口から筒状空間２５０内に流出して排気管２３１から排気される。ガスは、処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、この際に熱ＣＶＤ反応によってウエハ２００の表面上に薄膜が堆積（デポジション）される。

予め設定された処理時間が経過すると、不活性ガス供給源から不活性ガスが供給され、処理室２０１内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室２０１内の圧力が常圧に復帰される。

その後、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９が下降されてマニホールド２０９の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ２００を保持するボート２１７がマニホールド２０９の下端からプロセスチューブ２０３の外部へと搬出（ボートアンロー
ディング）される。その後、処理済のウエハ２００はボート２１７より取り出され、ポッド１１０内へ格納される（ウエハディスチャージ）。

（５）基板処理装置用コントローラの構成
続いて、本実施形態に係る基板処理装置用コントローラ２４０の構成について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理システムのブロック構成図である。

基板処理装置用コントローラ２４０は、処理炉２０２を制御する上述のＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）と、上記Ｉ／Ｏ制御部とデータ交換可能なように接続された処理制御部２３９ａと、を備えている。処理制御部２３９ａは、Ｉ／Ｏ制御部を介して処理炉２０２の動作を制御するとともに、処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すモニタデータを取得する（読み出す）ように構成されている。

基板処理装置用コントローラ２４０は、処理制御部２３９ａにデータ交換可能なように接続された主制御部としての表示装置制御部２３９を備えている。表示装置制御部２３９には、ディスプレイ等のデータ表示部２４０ａとキーボード等の入力手段２４０ｂとがそれぞれ接続される。表示装置制御部２３９は、操作員による入力手段２４０ｂからの入力（操作コマンドの入力等）を受け付けると共に、基板処理装置１００の状態表示画面や操作入力受付画面等をデータ表示部２４０ａに表示するように構成されている。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、主制御部としての表示装置制御部２３９にデータ交換可能なように接続されたメカ制御部２３８と、メカ制御部２３８にデータ交換可能なように接続されたメカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａと、を備えている。メカ制御部２３８は、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して基板処理装置１００を構成する各部の動作を制御するとともに、基板処理装置１００を構成する各部の状態（例えば位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すモニタデータを取得する（読み出す）ように構成されている。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、主制御部としての表示装置制御部２３９に接続されたデータ保持部２３９ｅを備えている。データ保持部２３９ｅには、基板処理装置用コントローラ２４０に種々の機能を実現するプログラムや、処理炉２０２にて実施される基板処理プロセスの処理手順や処理条件が定義されたプロセスレシピや、モニタデータや、後述のパッケージデータ等が記憶（保持）される。

パッケージデータは、複数のモニタデータを集約して生成され、最大値（Ｍａｘ）、平均値（Ａｖｅ）、最小値（Ｍｉｎ）のうち少なくともいずれかを有する構成となっている。本実施形態では、パッケージデータが少なくとも最大値、平均値、最小値を有する場合について説明する。本実施形態では、所定周期ごとに期間を区切り、所定周期内に取得したモニタデータを処理してパッケージデータが生成されるように構成されている。

図２は、パッケージデータが生成される様子を示す概念図である。図２に示すように、パッケージデータを構成するそれぞれの値（最大値、平均値、最小値）は、取得したモニタデータを処理することにより得られる。具体的には、基板処理装置用コントローラ２４０にて、モニタデータに最大値更新処理、最小値更新処理、積算値更新処理、平均値算出処理などを実行することにより、パッケージデータのそれぞれの値（最大値、平均値、最小値）が生成される。生成された最大値、平均値、最小値は、基板処理装置用コントローラ２４０内に設けられたパッケージデータ記憶領域２９１の最大値記憶領域２９１ａ、平均値記憶領域２９１ｂ、最小値記憶領域２９１ｃにそれぞれ記憶される。

ここで、最大値更新処理とは、取得したモニタデータが直前の最大値よりも大きい場合に、このモニタデータを新たな最大値として更新する処理であり、取得したモニタデータが直前の最大値よりも小さい場合には最大値を更新する処理を行わない。最小値更新処理とは、取得したモニタデータが直前の最小値よりも小さい場合に、取得したモニタデータを新たな最小値として更新する処理であり、取得したモニタデータが直前の最小値よりも大きい場合には最小値を更新する処理を行わない。積算値更新処理とは、取得したモニタデータを直前のモニタデータ積算値に加算して新たな積算値として更新する処理である。又、直前までのモニタデータの積算回数に「１」を加算した新たな積算回数をカウンタ２９２に登録する。パッケージデータを生成する所定周期（例えば１秒）が経過したら、モニタデータの積算値を積算回数で除して（割って）平均値を算出する平均値算出処理を行う。

生成されたパッケージデータには、それぞれのパッケージデータの生成時期を特定するパッケージデータ生成時刻等が付加されるように構成されていてもよい。また、生成されたパッケージデータには、データの発生源である基板処理装置１００を特定する装置ＩＤと、データ発生時に基板処理装置１００が実行していたプロセスレシピを特定するレシピＩＤと、基板処理プロセスの開始時刻からデータの発生時刻迄の経過時間と、がさらに付加されるように構成されていてもよい。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、主制御部としての表示装置制御部２３９に接続された通信制御部２３９ｂを備えている。通信制御部２３９ｂは、ネットワーク４００を介して後述の群管理装置５００とデータ交換可能なように接続されている。本実施の形態において、通信制御部２３９ｂは、基板処理装置用コントローラ２４０で生成されたパッケージデータを受信し、群管理装置５００に送信可能なように構成されている。

（６）群管理装置の構成
続いて、上述の基板処理装置１００とデータ交換可能なように構成された本実施形態にかかる群管理装置５００の構成について、主に図１を参照しながら説明する。

群管理装置５００は、中央処理装置（ＣＰＵ）として構成された制御部５０１と、内部に共有メモリ５０２領域を有するメモリと、ＨＤＤなどの記憶装置として構成された格納手段としてのデータ保持部５０３と、ディスプレイ装置などのデータ表示部５０５と、キーボード等の入力手段５０６と、通信手段としての通信制御部５０４と、を有するコンピュータとして構成されている。上述のメモリ、データ保持部５０３、データ表示部５０５、入力手段５０６、通信制御部５０４は、内部バス等を介して制御部５０１とデータ交換可能なように構成されている。また、制御部５０１は、図示しない時計機能を有している。

データ保持部５０３には、図示しない種々の群管理プログラムが格納されており、各群管理プログラムが、データ保持部５０３から上述のメモリに読み出されて制御部５０１で実行される。本実施の形態においては、後述のグラフ作成機能５５０などの各種機能が実現されるように構成されている。

通信制御部５０４は、モニタデータを基板処理装置１００から受信するように構成されている。本実施の形態においては、通信手段としての通信制御部５０４は、基板処理装置用コントローラ２４０の通信制御部２３９ｂに接続されている。本実施の形態においては、通信制御部５０４は基板処理装置１００からパッケージデータを受信し、共有メモリ５０２に渡すように構成されている。

制御部５０１は、基板処理装置１００から受信したモニタデータをデータ保持部５０３に読み出し可能に記憶させるように構成されている。本実施の形態においては、制御部５０１は、共有メモリ５０２に記憶されたパッケージデータを読み出し、読み出し可能にしてデータ保持部５０３に記憶させるように構成されている。また、パッケージデータは、パッケージデータ生成時刻、装置ＩＤ、レシピＩＤ、経過時間等と関連付けてデータベース化され、データ保持部５０３に記憶されてもよい。

また、制御部５０１は、データ保持部５０３に記憶されるモニタデータをデータ表示部５０５に表示させるように構成されている。本実施の形態においては、制御部５０１は、データ保持部５０３に記憶させるパッケージデータをデータ表示部５０５に渡す。データ表示部５０５は、受け取ったパッケージデータを画面に表示するように構成されている。

（グラフ作成機能）
また、本発明の実施の形態によれば、制御部５０１は、データ保持部５０３に記憶されたパッケージデータを読み出しグラフ化するグラフ作成機能５５０を備えている。

具体的には、グラフ作成機能５５０は、入力手段５０６による装置ＩＤ及び所定期間を含むデータ検索条件の入力を受け付けてデータ保持部５０３を検索し、パッケージデータ生成時刻、モニタデータ取得時刻、装置ＩＤ、レシピＩＤ、経過時間等に関連付けられたパッケージデータをデータ保持部５０３から読み出すように構成されている。

そして、グラフ作成機能５５０は、読み出したパッケージデータを、時間情報に基づいて開始時刻を揃えつつ各項目（最大値、平均値、最小値）ごとに時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成するように構成されている。グラフ作成機能５５０は、作成した時系列グラフを、データ表示部５０５に表示させるように構成されている。

（７）データ処理方法
次に、本実施形態の基板処理システムにおけるデータ処理方法について図面を用いて説明する。図３は、本実施形態のデータ処理方法に係るフローチャート図である。図４〜８は、本実施形態のデータ処理方法をより詳細に示すフローチャート図である。

図３に示すように、本実施形態の基板処理システムにおけるデータ処理方法は、パッケージデータ記憶領域初期化工程Ｓ１０と、モニタデータ取得工程Ｓ２０と、パッケージデータ生成工程Ｓ３０と、パッケージデータ送信工程Ｓ４０と、パッケージデータ受信工程Ｓ５０と、パッケージデータ記憶工程Ｓ６０と、パッケージデータ表示工程Ｓ７０と、グラフ作成工程Ｓ８０と、を有する。パッケージデータ記憶領域初期化工程Ｓ１０では、パッケージデータ記憶領域２９１に記憶されたデータを消去する。モニタデータ取得工程Ｓ２０では、少なくとも基板処理装置１００を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得する。パッケージデータ生成工程Ｓ３０では、基板処理装置１００において、複数のモニタデータを集約して最大値、平均値、最小値のうち少なくともいずれかを有するパッケージデータを生成する。パッケージデータ送信工程Ｓ４０では、生成したパッケージデータを基板処理装置１００から群管理装置５００に送信する。パッケージデータ受信工程Ｓ５０では、群管理装置５００において、パッケージデータを基板処理装置１００から受信する。パッケージデータ記憶工程Ｓ６０では、パッケージデータをデータ保持部５０３に記憶させる。パッケージデータ表示工程Ｓ７０では、データ保持部５０３に記憶されるパッケージデータをデータ表示部５０５に表示する。グラフ作成工程Ｓ８０では、データ保持部５０３に記憶させたパッケージデータを読み出してグラフ化する。これらの工程Ｓ１０〜Ｓ８０について、以下で詳細に説明する。

（パッケージデータ記憶領域初期化工程Ｓ１０）
パッケージデータ記憶領域初期化工程Ｓ１０は、パッケージデータを生成する前段階の工程であって、図２に示すパッケージデータ記憶領域２９１内のデータ消去、カウンタ２９２内のデータ消去を行う。具体的には、パッケージデータ記憶領域初期化工程Ｓ１０では、図４に示すステップＳ１１〜Ｓ１４を実行する。ステップＳ１１では、パッケージデータ記憶領域２９１のうち、最大値記憶領域２９１ａ内のデータを消去する。ステップＳ１２では、パッケージデータ記憶領域２９１のうち、最小値記憶領域２９１ｃ内のデータを消去する。ステップＳ１３では、パッケージデータ記憶領域２９１のうち、平均値記憶領域２９１ｃ内のデータを消去する。ステップＳ１４では、カウンタ２９２に記憶されたモニタデータの積算回数（カウント数）をリセットして「０」に設定する。これらの処理を終えると、パッケージデータ記憶領域初期化処理Ｓ１１０が完了する。パッケージデータ記憶領域初期化工程Ｓ１０を実行することにより、直前の所定周期のパッケージデータに係る各種データが消去され、次の所定周期のパッケージデータを生成する準備が整う。

（モニタデータ取得工程Ｓ２０）
モニタデータ取得工程Ｓ２０は、基板処理プロセスの進行状況又は基板処理装置１００の状態を示すモニタデータを取得する工程である。具体的には、基板処理コントローラ２４０は、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）、又はメカ制御部２３８から処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を少なくとも示すモニタデータを取得する。

（パッケージデータ生成工程Ｓ３０）
パッケージデータ生成工程Ｓ３０は、モニタデータ取得工程Ｓ２０で取得したモニタデータを集約してパッケージデータを生成する工程である。パッケージデータ生成工程Ｓ３０は、図３に示すように、取得したモニタデータと直前の最大値とを比較する処理を行う最大値更新処理Ｓ３１０と、取得したモニタデータと直前の最小値とを比較する処理を行う最小値更新処理Ｓ３２０と、取得したモニタデータを直前までのモニタデータの積算値に積算する処理を行う積算値更新処理Ｓ３３０と、モニタデータを取得する所定周期が経過したかどうかを判定するステップＳ３４０と、積算値に基づいて平均値を算出する平均値算出処理Ｓ３５０と、を有する。

最大値更新処理Ｓ３１０では、図５に示すように、ステップＳ３１１〜Ｓ３１３を実行する。ステップＳ３１１では、最大値がすでに更新（登録）されているかを判定する。具体的には、パッケージデータ記憶領域２９１の最大値記憶領域２９１ａ内に、取得したモニタデータの比較対象となる最大値が記憶されているかどうかを検索する。検索した結果、最大値記憶領域２９１ａ内に値（最大値）が記憶されていないと判断した場合、すなわち、取得したモニタデータが、所定周期内における最初のモニタデータであると判断した場合には、フローチャートの「Ｎｏ」に沿ってステップＳ３１３に移行する。ステップＳ３１３では、取得したモニタデータを最大値記憶領域２９１ａに記憶させることで最大値の更新処理を実行する。最大値の更新処理を実行したら、最大値更新処理Ｓ３１０が完了する。これに対して、最大値がすでに更新（登録）されていると判断した場合、すなわち、取得したモニタデータが所定周期内における２番目以降のモニタデータであると判断した場合には、フローチャートの「Ｙｅｓ」に沿ってステップＳ３１２に移行する。

ステップＳ３１２では、取得したモニタデータと最大値記憶領域２９１ａに記憶された最大値とを比較する。その結果、取得したモニタデータのほうが最大値記憶領域２９１ａに記憶された値（最大値）よりも大きい場合には、フローチャートの「Ｙｅｓ」に沿ってステップＳ３１３に移行する。ステップＳ３１３では、上述したように、取得したモニタデータを最大値記憶領域２９１ａに記憶させることで最大値の更新処理を実行する。最大値の更新処理を実行したら、最大値更新処理Ｓ３１０が完了する。これに対して、取得し
たモニタデータが最大値記憶領域２９１ａに記憶された最大値よりも小さい場合には、フローチャートの「Ｎｏ」に沿って進み、その後最大値更新処理Ｓ３１０が完了する。すなわち、この場合には最大値は更新されず、最大値記憶領域２９１ａに記憶された値（最大値）がそのまま保持される。

最大値更新処理Ｓ３１０が完了すると、同一のモニタデータに対して引き続き最小値更新処理Ｓ３２０を実行する。最小値更新処理Ｓ３１０では、図６に示すように、ステップＳ３２１〜Ｓ３２３を実行する。ステップＳ３２１では、最小値がすでに更新（登録）されているかを判定する。具体的には、パッケージデータ記憶領域２９１の最小値記憶領域２９１ｃ内に、取得したモニタデータの比較対象となる最小値が記憶されているかどうかを検索する。検索した結果、最小値記憶領域２９１ｃ内に値（最小値）が記憶されていないと判断した場合、すなわち、取得したモニタデータが、所定周期内における最初のモニタデータであると判断した場合には、フローチャートの「Ｎｏ」に沿ってステップＳ３２３に移行する。ステップＳ３２３では、取得したモニタデータを最小値記憶領域２９１ｃに記憶させることで最小値の更新処理を実行する。最小値の更新処理を実行したら、最小値更新処理Ｓ３２０が完了する。これに対して、最小値がすでに更新（登録）されていると判断した場合、すなわち、取得したモニタデータが所定周期内における２番目以降のモニタデータであると判断した場合には、フローチャートの「Ｙｅｓ」に沿ってステップＳ３２２に移行する。

ステップＳ３２２では、取得したモニタデータと最小値記憶領域２９１ｃに記憶された最小値とを比較する。その結果、取得したモニタデータのほうが最小値記憶領域２９１ｃに記憶された値（最小値）よりも小さい場合には、フローチャートの「Ｙｅｓ」に沿ってステップＳ３２３に移行する。ステップＳ３２３では、上述したように、取得したモニタデータを最小値記憶領域２９１ｃに記憶させることで最小値の更新処理を実行する。最小値の更新処理を実行したら、最小値更新処理Ｓ３２０が完了する。これに対して、取得したモニタデータが最小値記憶領域２９１ｃに記憶された最小値よりも大きい場合には、フローチャートの「Ｎｏ」に沿って進み、その後最小値更新処理Ｓ３２０が完了する。すなわち、この場合には最小値は更新されず、最小値記憶領域２９１ｃに記憶された値（最小値）がそのまま保持される。

最小値更新処理Ｓ３２０が完了すると、同一のモニタデータに対して引き続き積算値更新処理Ｓ３３０を実行する。積算値更新処理Ｓ３３０では、図７に示すように、ステップＳ３３１〜Ｓ３３４を実行する。ステップＳ３３１では、積算値がすでに更新（登録）されているかを判定する。具体的には、パッケージデータ記憶領域２９１の平均値記憶領域２９１ｂ内に、取得したモニタデータと積算する積算値が記憶されているかを検索する。検索した結果、平均値記憶領域２９１ｂ内に値（積算値）が記憶されていないと判断した場合、すなわち、取得したモニタデータが、所定周期内における最初のモニタデータであると判断した場合には、フローチャートの「Ｎｏ」に沿ってステップＳ３３３に移行する。ステップＳ３３３では、取得したモニタデータを平均値記憶領域２９１ｂに記憶させることで積算値を更新する。積算値を更新したら、ステップＳ３３４に移行する。ステップＳ３３４では、積算値の算出に係るモニタデータの積算回数（カウント数）を図２のカウンタ２９２に記憶させる。具体的には、カウンタ２９２に記憶されている積算回数に「１」を加算して新たな積算回数を算出し、新たな積算回数をカウンタ２９２に記憶させる。すなわち、この場合には、最初のモニタデータ取得時には積算回数が「０」に設定されているので、「０」に「１」を加算した値「１」を新たな積算回数としてカウンタ２９２に記憶させる。新たな積算回数をカウンタ２９２に記憶させると、積算値更新処理Ｓ３３０が完了する。これに対して、積算値がすでに更新（登録）されていると判断した場合、すなわち、取得したモニタデータが所定周期内における２番目以降のモニタデータであると判断した場合には、フローチャートの「Ｙｅｓ」に沿ってステップＳ３３２に移行する。

ステップＳ３３２では、平均値記憶領域２９１ｂに記憶された積算値に、取得したモニタデータを加算して新たな積算値を算出し、新たな積算値を平均値記憶領域２９１ｂに記憶させることで積算値を更新する。新たな積算値を平均値記憶領域２９１ｂに記憶させると、ステップＳ３３４に移行して新たな積算回数をカウンタ２９２に記憶させ、その後積算値更新処理Ｓ３３０が完了する。

積算値更新処理Ｓ３３０が完了すると、ステップＳ３４０に移行する。ステップＳ３４０は、モニタデータを取得する所定周期が経過したかどうかを判定するステップである。具体的には、所定周期の経過前であると判断した場合には、フローチャートの「Ｎｏ」に沿ってモニタデータ取得工程Ｓ２０に戻り、モニタデータを再度取得する。その後、取得したモニタデータに対して、最大値更新処理Ｓ３１０、最小値更新処理Ｓ３２０、積算値算出処理Ｓ３３０を順次実行する。これに対して所定周期が経過したと判断すると、フローチャートの「Ｙｅｓ」に沿って平均値算出処理Ｓ３５０に移行する。

平均値算出処理Ｓ３５０では、所定周期内に取得したモニタデータの平均値を算出する。具体的には、平均値記憶領域２９１ｂに記憶された積算値を、カウンタ２９２に記憶された積算回数で除して（割って）平均値を算出し、算出した平均値を平均値記憶領域２９１ｂに記憶させる。すなわち、平均値記憶領域２９１ｂに記憶されていた積算値は、算出した平均値に置き換えられる。

そして、平均値算出処理Ｓ３５０時にパッケージデータ記憶領域２９１（２９１ａ〜２９１ｃ）に記憶された値（少なくとも最大値、平均値、最小値の３つの算出データを含む値）が、所定周期のモニタデータを集約して生成したパッケージデータとなる。

生成したパッケージデータには、それぞれのパッケージデータの生成時期を特定するパッケージデータ生成時刻等を付加してもよい。また、パッケージデータには、データの発生源である基板処理装置１００を特定する装置ＩＤと、データ発生時に基板処理装置１００が実行していたプロセスレシピを特定するレシピＩＤと、基板処理プロセスの開始時刻からデータの発生時刻迄の経過時間と、をさらに付加してもよい。

（パッケージデータ送信工程Ｓ４０）
パッケージデータ送信工程Ｓ４０は、パッケージデータを基板処理装置１００から群管理装置５００に送信する工程である。パッケージデータ送信工程４０は、図８に示すように、パッケージデータの値（少なくとも最大値、平均値、最小値の３つの算出データを含む値）が揃っているかを判定するステップＳ４１と、パッケージデータの値が揃っていないと判断した場合に、抜けたデータを補填するステップＳ４２と、パッケージデータを群管理装置５００に送信するステップＳ４３と、送信されるパッケージデータの平均値をバックアップするステップＳ４４と、を有する。

ステップＳ４１では、パッケージデータの値が揃っているかを判定する工程である。これは、群管理装置５００に送信するパッケージデータにデータ抜けが生じるのを防止するために設けられた工程である。データ抜けが生じる要因としては、例えば、何らかの原因でＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）、又はメカ制御部２３８がモニタデータを取得できなかった場合、あるいは、何らかの理由で取得したモニタデータからパッケージデータを適切に生成できなかった場合等が挙げられる。ステップＳ４１では、パッケージデータ記憶領域２９１内の最大値記憶領域２９１ａ、平均値記憶領域２９１ｂ、最小値記憶領域２９１ｃに最大値、平均値、最小値のそれぞれが記憶されていると判断した場合、フローチャートの「Ｙｅｓ」に沿ってステップＳ４３に移行する。ステップＳ４３では、パッケージデータ記憶領域２９１に記憶されたパッケ
ージデータを通信制御部２３９ｂに渡し、ネットワーク４００を介して群管理装置５００に送信する。パッケージデータを群管理装置５００に送信したら、ステップＳ４４に移行する。

ステップＳ４４では、平均値記憶領域２９１ｂに記憶されている平均値を基板処理装置用コントローラ２４０内に記憶させる。具体的には、基板処理装置用コントローラ２４０は、平均値記憶領域２９１ｂに記憶されている平均値を読み出し、読み出した平均値をバックアップデータとして基板処理装置用コントローラ２４０内に記憶（保持）させる。このバックアップデータは、次の所定周期でパッケージデータを生成する際に、何らかの理由でパッケージデータの値（最大値、平均値、最小値）の一部が抜けた場合に、抜けたデータを補填するために利用される。バックアップデータを基板処理装置用コントローラ２４０内に記憶したら、パッケージデータ送信工程Ｓ４０が完了する。

これに対して、パッケージデータ記憶領域２９１内を検索した結果、最大値記憶領域２９１ａ、平均値記憶領域２９１ｂ、最小値記憶領域２９１ｃのそれぞれに記憶される最大値、平均値、最小値のうち、少なくとも一部が抜けていると判断した場合には、フローチャートの「Ｎｏ」に沿ってステップＳ４２に移行する。ステップＳ４２では、記憶領域２９１ａ〜２９１ｃのうち、値が抜けた箇所に上述のバックアップデータを記憶させることで抜けた値を補填して、データ抜けの無いパッケージデータを生成する。すなわち、値が抜けた箇所には、直前の所定周期におけるモニタデータの平均値が記憶される。抜けた値を補填したパッケージデータを生成すると、ステップＳ４３に移行してパッケージデータを群管理装置５００に送信する。パッケージデータを群管理装置５００に送信したらステップＳ４４に移行して、平均値記憶領域２９１ｂに記憶されている平均値をバックアップデータとして基板処理装置用コントローラ２４０内に記憶（保持）させる。バックアップデータを基板処理装置用コントローラ２４０内に記憶したら、パッケージデータ送信工程Ｓ４０が完了する。

（パッケージデータ受信工程Ｓ５０）
パッケージデータ受信工程Ｓ５０は、パッケージデータを基板処理装置１００から受信する工程である。具体的には、群管理装置５００の通信制御部５０４が、パッケージデータを基板処理装置１００から受信する。通信制御部５０４は、基板処理装置１００から受信したパッケージデータを共有メモリ５０２に渡し記憶させる。

（パッケージデータ記憶工程Ｓ６０）
パッケージデータ記憶工程Ｓ６０は、基板処理装置１００から受信したパッケージデータをデータ保持部５０３に記憶させる工程である。本実施の形態においては、群管理装置５００の制御部５０１が、共有メモリ５０２に記憶されたパッケージデータを読み出す。制御部５０１は、読み出したパッケージデータをデータ保持部５０３に渡し、読み出し可能に記憶させる。また、パッケージデータにパッケージデータ生成時刻、装置ＩＤ、レシピＩＤ、経過時間等が付加されていれば、これらとパッケージデータとを関連付けてデータベース化し、読み出し可能にデータ保持部５０３に記憶させる。

（パッケージデータ表示工程Ｓ７０）
パッケージデータ表示工程Ｓ７０は、データ保持部５０３に記憶させるパッケージデータをデータ表示部５０５に表示させる工程である。本実施の形態においては、制御部５０１は、操作員による入力手段２４０ｂからの入力（操作コマンドの入力等）を受け付けて、データ保持部５０３に記憶させたパッケージデータを読み出し、データ表示部５０５に渡す。そして、データ表示部５０５は、制御部５０１から受けたパッケージデータを画面に表示する。尚、パッケージデータとともに、パッケージデータ生成時刻、モニタデータ取得時刻、装置ＩＤ、レシピＩＤ、経過時間等を表示してもよい。

（グラフ作成工程Ｓ８０）
グラフ作成工程Ｓ８０は、データ保持部５０３に記憶させたパッケージデータを読み出してグラフ化する工程である。グラフ作成工程Ｓ８０では、制御部５０１は、入力手段５０６による装置ＩＤ及び所定期間を含むデータ検索条件の入力を受け付けてデータ保持部５０３を検索し、パッケージデータ生成時刻、モニタデータ取得時刻、装置ＩＤ、レシピＩＤ、経過時間等に関連付けられたパッケージデータをデータ保持部から読み出す。そして、制御部５０１は、読み出したパッケージデータを、時間情報に基づいて開始時刻を揃えつつ各項目（最大値、平均値、最小値）ごとに時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成する。また、制御部５０１は、作成した時系列グラフをデータ表示部５０５に表示させる。

（９）本実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示す１または複数の効果が得られる。

（ａ）本発明の基板処理システムでは、所定周期内におけるモニタデータの取得回数が増加しても、これらのモニタデータが少なくともパッケージデータの最大値、平均値、最小値に集約されるので、データ量の増加を抑えることが可能となる。また、所定周期内におけるモニタデータの取得頻度をさらに増加させた場合にも、これらのモニタデータはパッケージデータに集約されるので、データ量の増加をより効率的に抑えることが可能となる。

また、本実施の形態によれば、パッケージデータは、所定期間内におけるモニタデータの少なくとも最大値、平均値、最小値を有する。したがって、データ量を抑えながら、すべてのモニタデータを解析する場合とほぼ同等の精度で基板処理装置１００の状態変化を検出することが可能となる。

かかる効果について一例を挙げて説明する。図９〜図１０は、本実施形態に係る効果を説明する図である。ここでは、図９（ａ）の表に示すように、０．２秒ごとにモニタデータを取得する場合について説明する。取得したすべてのモニタデータを解析すれば、図９（ｂ）のグラフに示すように、基板処理装置１００を構成する各部品の状態変化を観測することができる。しかしながら、ネットワーク４００への負荷を軽減させるために、１秒ごとの間引きしたモニタデータを用いて、解析を行う従来の手法では、図９（ｃ）のグラフに示すように、基板処理装置１００を構成する各部品の状態変化を観測することができない。そこで、モニタデータの処理を実行し、所定周期（１秒）内に取得したモニタデータを図１０（ａ）の表に示された最大値、平均値、最小値に集約すると、図１０（ｂ）のグラフに示すように、所定周期における基板処理装置１００の各構成部品の状態変化を検出することができる。

また、この構成によれば、ネットワーク４００を介して群管理装置５００に送信されるパッケージデータのデータ量が、すべてのモニタデータを送信する場合よりも低減されるので、ネットワーク４００への負荷を軽減させることが可能となる。これにより、データの送受信に遅延が発生するのを抑えることができるので、遅延の発生によりデータの送受信が行われなくなる、「データ落ち」と呼ばれる現象を発生しにくくすることができる。

かかる効果について一例を挙げて説明する。図１１は、本実施形態に係る効果を説明する図である。モニタデータを取得する時間間隔を１秒（１Ｈｚ）から０．１秒（１０Ｈｚ）に短縮すると、図１１（ａ）に示すように、所定周期におけるモニタデータの取得頻度は１０倍になるので、データ量は１０倍（×１０）になる。しかしながら、本実施形態では、モニタデータを取得する時間間隔を０．１秒（１０Ｈｚ）にしても、これらのモニタ
データは３つの値（最大値、平均値、最小値）を有するパッケージデータに集約されるので、図１１（ｂ）に示すように、データ量は３倍（×３）に抑えられる。すなわち、この場合には、取得したモニタデータのすべてを群管理装置５００に送信する場合と比較して、データ量が３分の１以下に抑えられる。

また、この構成によれば、基板処理装置１００で管理するデータ量が低減されるので、記憶容量（例えば、データ保持部２３９ｅの記憶容量）を増設せずに基板処理を実行することができる。これにより、記憶容量の空きが無くなることによる「システム停止」を発生させにくくすることができる。またこれにより、記憶容量の増設に要するコストを低減することができる。

また、この構成によれば、群管理装置５００で管理するデータ量が低減されるので、記憶容量（例えば、データ保持部５０３の記憶容量）を増設せずに基板処理システムを稼働させることができる。これにより、記憶容量の空きが無くなることによる「システム停止」を発生させにくくすることができる。またこれにより、記憶容量の増設に要するコストを低減することができる。

（ｂ）本発明の基板処理装置１００は、直前の所定周期の平均値をバックアップデータとして基板処理コントローラ２４０に記憶し、何らかの理由でパッケージデータの値（最大値、平均値、最小値）の一部が抜けた場合に、抜けたデータをバックアップデータで補填するように構成されている。

この構成によれば、データ抜けのないパッケージデータが生成されるので、パッケージデータを適切に処理することが可能となる。例えば、一部のデータが抜けていると、群管理装置５００においてパッケージデータを画面に表示する際に、群管理装置５００の操作者が、基板処理装置１００に異常が発生したと誤認する可能性がある。また、一部のデータが抜けていると、作成されたグラフは途中で切れてしまう。そのため、この場合にも、群管理装置５００の操作者が、基板処理装置１００に異常が発生したと誤認する可能性がある。そこで、本実施形態のように、バックアップデータにより抜けたデータが補填されると、これらの誤認が発生しにくくすることが可能となる。

（ｃ）群管理装置５００は、データ保持部５０３に記憶させるパッケージデータを制御部５０１からデータ表示部５０５に渡し、あるいは、データ保持部５０３に記憶させたパッケージデータを制御部５０１に読み出し、データ表示部５０５に渡すことで、パッケージデータをデータ表示部５０５の画面に表示させる。群管理装置５００は、データ保持部５０３から読み出したパッケージデータから最大値、平均値、最小値ごとに時系列グラフを作成し、作成したグラフをデータ表示部５０５に表示させるように構成されている。

この構成によれば、基板処理装置１００から受信したパッケージデータがデータ表示部５０５に表示されるので、群管理装置５００の操作者は、すべてのモニタデータを受信する場合とほぼ同等の精度で、基板処理装置１００の状態変換を検出することができる。

また、この構成によれば、データ保持部５０５に記憶させたパッケージデータを読み出して、最大値、平均値、最小値ごとにグラフが作成される。これにより、パッケージデータが視覚化され、群管理装置５００の操作者は、迅速にパッケージデータを解析して、正確に基板処理装置１００の状態変化を検出することができる。

＜本発明の第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態について簡単に説明する。

本実施の形態の基板処理システムでは、基板処理装置１００は、基板処理装置用コントローラ２４０で取得した複数のモニタデータを群管理装置５００に送信する。群管理装置５００は、基板処理装置１００からモニタデータを受信し、受信した複数のモニタデータを集約し、少なくとも最大値、平均値、最小値を有するパッケージデータを生成するように構成されている。

この構成によれば、所定周期内におけるモニタデータの取得頻度が増加しても、これらのデータがパッケージデータの最大値、平均値、最小値に集約されるので、データ量の増加を抑えることが可能となる。また、所定周期内におけるモニタデータの取得回数をさらに増加させた場合にも、これらのモニタデータはパッケージデータに集約されるので、データ量の増加をより効率的に抑えることが可能となる。

また、この構成によれば、パッケージデータには、所定期間内におけるモニタデータの最大値、平均値、最小値が含まれる。したがって、すべてのモニタデータとパッケージデータの両方のデータを用いて解析するので基板処理装置１００の各構成部品の状態変化を検出することが可能となる。

＜本発明のその他の実施形態＞
上述の実施形態では、モニタデータを取得するごとに、最大値更新処理Ｓ３１０、最小値更新処理Ｓ３２０、積算値更新処理Ｓ３３０を実行しながら所定周期ごとのパッケージデータを生成しているが、本発明はこのような実施形態に限られない。例えば、所定周期内におけるすべてのモニタデータを取得した後、まとめてパッケージデータ生成工程Ｓ３０を実行してもよい。

上述の実施形態では、所定周期内でのモニタデータを取得した後、平均値を算出しているが、本発明はこのような実施形態に限られない。例えば、積算値用の記憶領域と平均値の記憶領域とを別個に設けた構成とすれば、積算値と平均値とを同時に記憶させることができる。したがって、それぞれのモニタデータを取得するごとに平均値を算出し、記憶させることが可能となる。

上述の実施形態では、モニタデータ取得工程Ｓ２０の直前にパッケージデータ記憶領域初期化工程Ｓ１０を実行しているが、本発明はこのような実施形態に限られない。すなわち、パッケージデータ生成工程Ｓ３０の実行前にパッケージデータ記憶領域初期化工程Ｓ１０を実行すれば、所定周期ごとのパッケージデータをパッケージデータ記憶領域２９１に記憶させることが可能である。

上述の実施形態では、パッケージデータが所定期間内におけるモニタデータの最大値、平均値、最小値を有する場合について説明したが、本発明はこのような実施形態に限られない。すなわち、パッケージデータが、最大値、平均値、最小値のうち少なくともいずれかを有するように構成されたものであってもよい。この構成によれば、最大値、平均値、最小値を有する場合に比して、パッケージデータのデータ量の増加をさらに抑えることが可能である。また、これにより、ネットワーク４００への負荷をより軽減させることができる。

上述の実施形態では、モニタデータの最大値、平均値、最小値によりパッケージデータを生成しているが、本発明はこのような実施形態に限られない。例えば、生成した最大値、平均値、最小値からモニタデータの分布を示す面積、範囲、標準偏差等を算出し、これらの値を有するパッケージデータを生成するように構成されていてもよい。更に、基板処理時に生成されるモニタデータを格納するようにしてもよい。例えば、更に個別に記憶部を設置して、又は、装置内部のデータ保持部２３９ｅに専用の格納領域を持たせて、基板
処理時に生成されるモニタデータを格納するようにしておき、本実施の形態におけるパッケージデータの生成を行うようにしてもよい。

本発明は、基板処理装置１００と群管理装置５００とが同じフロア（同じクリーンルーム内）に配置される場合に限定されない。例えば、基板処理装置１００をクリーンルーム内に配置すると共に、群管理装置５００を事務所内（クリーンルームとは異なるフロア）に配置し、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置１００の状態を遠隔から監視するようにしてもよい。

本発明は、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法による成膜処理の他、拡散処理、アニール処理、酸化処理、窒化処理、リソグラフィ処理等の他の基板処理にも好適に適用できる。さらに、本発明は、薄膜形成装置の他、アニール処理装置、酸化処理装置、窒化処理装置、露光装置、塗布装置、乾燥装置、加熱装置等の他の基板処理装置にも好適に適用できる。

本発明は、本実施形態にかかる半導体製造装置等のウエハ基板を処理する基板処理装置に限らず、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）製造装置等のガラス基板を処理する基板処理装置にも好適に適用できる。

以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

＜本発明の好ましい態様＞
以下に本発明の望ましい態様について付記する。

［付記１］
本発明の第１の態様は、
基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、
少なくとも前記基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、
複数の前記モニタデータを集約し、前記モニタデータの最大値、平均値、最小値のうち少なくともいずれかを有するパッケージデータを生成し、
前記パッケージデータを前記群管理装置に送信するように構成されており、
前記群管理装置は、
前記パッケージデータを前記基板処理装置から受信して読み出し可能に記憶するように構成されている基板処理システムである。

［付記２］
好ましくは、
前記基板処理装置は、
所定周期ごとに前記パッケージデータを生成するように構成されている付記１に記載の基板処理システムである。

［付記３］
また好ましくは、
前記基板処理装置は、
複数の前記モニタデータを積算して積算値を算出し、前記積算値を前記モニタデータの積算回数で除して前記平均値を算出して前記パッケージデータを生成するように構成され
ている付記１に記載の基板処理システムである。

［付記４］
また好ましくは、
前記群管理装置は、
前記群管理装置内に記憶される前記パッケージデータをグラフ化するように構成されている付記１から３のいずれかに記載の基板処理システムである。

［付記５］
本発明の第２の態様は、
基板を処理する基板処理装置であって、
少なくとも前記基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、
複数の前記モニタデータから選択された１つの前記モニタデータについて、少なくとも最大値、平均値、最小値の３つの算出データを有するパッケージデータを生成する基板処理装置である。

［付記６］
本発明の第３の態様は、
基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を有する基板処理システムにより実施されるデータ処理方法であって、
前記基板処理装置が、基板処理の進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを取得する工程と、
前記基板処理装置が、複数の前記モニタデータを集約し、前記モニタデータの最大値、平均値、最小値のうち少なくともいずれかを有する前記パッケージデータを生成する工程と、
前記基板処理装置が、前記パッケージデータを前記群管理装置に送信する工程と、
前記群管理装置が、前記パッケージデータを前記基板処理装置から受信して読み出し可能に記憶する工程と、
を有するデータ処理方法である。

［付記７］
本発明の第４の態様は、
少なくとも基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、
複数の前記モニタデータから選択された１つの前記モニタデータについて、少なくとも最大値、平均値、最小値の３つの算出データを有するパッケージデータを生成し、
前記パッケージデータをグラフ化して表示する基板処理装置の表示方法である。

１００ 基板処理装置
５００ 群管理装置

Claims (3)

1. 基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
   前記基板処理装置は、
   少なくとも前記基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、
   複数の前記モニタデータを集約し、前記モニタデータの最大値、平均値、最小値のうち少なくともいずれかを有するパッケージデータを生成し、
   前記パッケージデータを前記群管理装置に送信するように構成されており、
   前記群管理装置は、
   前記パッケージデータを前記基板処理装置から受信して読み出し可能に記憶するように構成されている
   ことを特徴とする基板処理システム。
2. 基板を処理する基板処理装置であって、
   少なくとも前記基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、
   複数の前記モニタデータから選択された１つの前記モニタデータについて、少なくとも最大値、平均値、最小値の３つの算出データを有するパッケージデータを生成する
   ことを特徴とする基板処理装置。
3. 少なくとも基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、
   複数の前記モニタデータから選択された１つの前記モニタデータについて、少なくとも最大値、平均値、最小値の３つの算出データを有するパッケージデータを生成し、
   前記パッケージデータをグラフ化して表示する
   ことを特徴とする基板処理装置の表示方法。