KR100566192B1 - 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템, 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 공장측 클라이언트, 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 벤더측 서버, 원격 보수 방법, 및 컴퓨터 프로그램이 저장된 기억 매체 - Google Patents

반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템, 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 공장측 클라이언트, 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 벤더측 서버, 원격 보수 방법, 및 컴퓨터 프로그램이 저장된 기억 매체 Download PDF

Info

Publication number
KR100566192B1
KR100566192B1 KR1020037013905A KR20037013905A KR100566192B1 KR 100566192 B1 KR100566192 B1 KR 100566192B1 KR 1020037013905 A KR1020037013905 A KR 1020037013905A KR 20037013905 A KR20037013905 A KR 20037013905A KR 100566192 B1 KR100566192 B1 KR 100566192B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor manufacturing
manufacturing apparatus
delete delete
abnormality
operation state
Prior art date
Application number
KR1020037013905A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20040004600A (ko
Inventor
하가나오유키
마치다아키라
Original Assignee
동경 엘렉트론 주식회사
후지쯔 에이엠디 세미컨덕터 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동경 엘렉트론 주식회사, 후지쯔 에이엠디 세미컨덕터 리미티드 filed Critical 동경 엘렉트론 주식회사
Publication of KR20040004600A publication Critical patent/KR20040004600A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100566192B1 publication Critical patent/KR100566192B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4184—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by fault tolerance, reliability of production system
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
    • G05B2219/31457—Factory remote control, monitoring through internet
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/80—Management or planning

Abstract

반도체 제조 장치가 설치되는 공장측 클라이언트(100)와, 반도체 제조 장치의 보수 관리를 하는 벤더측 서버(200)는, 쌍방향 통신 가능한 회선망인 인터넷(300)에 접속되어 서로 송수신 가능하다. 클라이언트(100)는 장치의 스테이터스 정보를 수집하여 서버(200)에 송신한다. 서버(200)는 그 스테이터스 정보에 근거하여 장치의 이상 또는 준이상을 판정하여, 이상 또는 준이상 시에는 데이터베이스를 검색하여 원인, 대처법을 추정해서, 클라이언트(100)에 원인, 대처법 등의 보수 정보 및 지시를 통지한다.

Description

반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템, 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 공장측 클라이언트, 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 벤더측 서버, 원격 보수 방법, 및 컴퓨터 프로그램이 저장된 기억 매체{REMOTE MAINTENANCE SYSTEM AND REMOTE MAINTENANCE METHOD FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS}
본 발명은 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템 및 해당 시스템에서 사용되는데 최적의 공장측 클라이언트, 벤더(vendor)측 서버, 및 반도체 제조 장치의 원격 보수 방법 및 프로그램, 해당 프로그램이 저장된 기억 매체에 관한 것이다.
반도체 디바이스를 제조할 때의 처리 공정에서는, 에칭, 성막 처리, 애싱 및 스퍼터링 등 여러 가지의 처리가 있고, 이들에 대응한 다양한 반도체 제조 장치가 이용되고 있다. 예컨대, 하나의 장치 내에서 복수의 처리를 하는 것이 가능한, 소위 클러스터 장치화된 멀티 챔버형 제조 장치가 있다. 이 타입의 장치는 복수의 진공 처리실을 공통의 반송실에 접속하고, 로드록 기능을 갖는 예비 진공실을 거쳐서 반송실에 접속된 반입출실로부터 피처리 기판인 반도체 웨이퍼의 반입출을 하는 것이며, 반도체 디바이스의 고집적화, 고스루풋화, 피처리체의 오염 방지에 적합하다.
이러한 반도체 제조 장치는 복잡한 구성으로 되어 있기 때문에, 일단 고장나면, 수복(修復)하기 위해서 장치를 장시간에 걸쳐 정지시켜야 되어, 스루풋의 악화를 초래하는 결과로 된다. 처리되는 반도체의 양품율을 향상시켜, 소정의 스루풋을 유지하기 위해서는, 장치의 보수가 중요해진다.
그러나, 종래의 반도체 제조 장치의 보수는, 고장이 발생했을 때에, 전화 혹은 팩스 등으로 장해의 정보를 얻고 나서 대처법을 지시하는 것이 통상적이다. 그 때문에, 벤더측은, 고객측의 기기의 장해 상태나, 보수 상태를 정확히 알 수 없어, 고객측의 보수 수순에 오류가 발생한 경우 등도 적절한 지시를 할 수 없다고 하는 문제가 있다. 또한, 정확한 장해의 정보를 얻을 수 없기 때문에, 당해 장치의 복구에 막대한 시간이 소요되는 경우가 있다. 그 때, 장치의 벤더측의 엔지니어가 실제로 현지에 나가서 대처하는 경우에도, 장해의 상황을 정확히 파악할 수 없어서 현지에 가기 때문에, 복구에 필요한 부품이나 공구 등을 갖고 있지 않는 경우가 있어, 시간을 더 낭비하는 경우가 있다. 이와 같이, 장치의 고장에 대하여 벤더측이 적절한 수리를 개시할 때까지 시간이 걸리기 때문에, 장치의 가동률이 떨어져, 스루풋이 저하된다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 원격지의 장치에 대해서도 가동 상태나 고장 상태, 고객측에서의 보수 상태 등을 파악하여, 적절한 보수 내용을 신속히 제공 가능한 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템 및 해당 시스템에서 사용되는데 최적의 공장측 클라이언트, 벤더측 서버, 및 반도체 제조 장치의 원격 보수 방법 및 프로그램, 해당 프로그램이 저장된 기억 매체를 제공하는 것에 있다.
발명의 개시
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제 1 관점에 따르면, 적어도 하나의 반도체 제조 장치가 설치되는 공장에 마련되는 공장측 클라이언트와, 상기 반도체 제조 장치를 보수 관리하는 관리자가 갖는 벤더측 서버와, 상기 공장측 클라이언트와 상기 벤더측 서버를 쌍방향 통신 가능하게 접속하는 회선망을 구비한 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템에 있어서, 상기 공장측 클라이언트는, 상기 반도체 제조 장치의 가동 상태를 나타내는 가동 상태 정보를 수집하는 데이터 수집부와, 수집한 상기 가동 상태 정보를 상기 벤더측 서버로 상기 회선망을 거쳐서 송신하고 상기 벤더측 서버로부터 송신되는 정보를 수신하는 송수신부를 구비하며, 상기 벤더측 서버는, 상기 공장측 클라이언트로부터 송신된 상기 가동 상태 정보를 수신하는 송수신부와, 상기 가동 상태 정보에 근거하여, 상기 반도체 제조 장치의 이상(異常)을 판정하는 판정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템이 제공된다. 이러한 구성에 따르면, 공장측 클라이언트와 벤더측 서버를 쌍방향으로 데이터의 송수신이 가능하기 때문에, 반도체 제조 장치의 원격 관리가 가능해진다. 또한, 가동 상태 정보에 근거하여 장치의 이상을 판정할 수 있다.
상기 판정부는 상기 반도체 제조 장치가 계획외 정지한 빈도에 근거하여 이상을 판정하는 것이 바람직하다. 상기 판정부는, 상기 가동 상태 정보에 근거하여, 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지 시간의 비율이 소정 비율을 초과한 경우, 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지 시간이 소정 시간을 초과한 경우 또는 소정 시간 내의 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지가 소정 회수를 초과한 경우에, 이상이라고 판정하도록 설정하여도 된다.
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
본 발명의 제 2 관점에 따르면, 적어도 하나의 반도체 제조 장치가 설치되는 공장에 마련되는 공장측 클라이언트에 있어서, 상기 공장측 클라이언트는, 상기 반도체 제조 장치의 가동 상태를 나타내는 가동 상태 정보를 수집하는 데이터 수집부와, 수집한 상기 가동 상태 정보를 상기 벤더측의 서버로 상기 회선망을 거쳐서 송신하고 상기 벤더측 서버로부터 송신되는 정보를 수신하는 송수신부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 공장측 클라이언트가 제공된다.
그 때에, 상기 반도체 제조 장치가 계획외 정지한 빈도에 근거하여 이상을 판정하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 가동 상태 정보에 근거하여, 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지 시간의 비율이 소정 비율을 초과한 경우, 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지 시간이 소정 시간을 초과한 경우 또는 소정 시간 내의 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지가 소정 회수를 초과한 경우에, 이상이라고 판정하도록 설정하더라도 된다.
본 발명의 제 3 관점에 따르면, 컴퓨터로 하여금, 상기 제 2 관점에 기재된 공장측 클라이언트로서 기능하게 하는 컴퓨터 프로그램이 제공된다. 또한, 본 발 명의 제 4 관점에 따르면, 상기 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체가 제공된다.
본 발명의 제 5 관점에 따르면, 적어도 하나의 반도체 제조 장치가 설치되는 공장에 마련되는 공장측 클라이언트에서 수집된 상기 반도체 제조 장치의 가동 생태를 나타내는 가동 상태 정보를 쌍방향 통신 가능한 회선망을 거쳐서 수신하여 상기 반도체 제조 장치를 보수 관리하는 관리자가 갖는 벤더측 서버에 있어서, 상기 벤더측 서버는, 상기 공장측 클라이언트로부터 송신된 상기 가동 상태 정보를 수신하는 송수신부와, 상기 가동 상태 정보에 근거하여, 상기 반도체 제조 장치의 이상을 판정하는 판정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 벤더측 서버가 제공된다.
상기 판정부는 상기 반도체 제조 장치가 계획외 정지한 빈도에 근거하여 이상을 판정하는 것이 바람직하다. 상기 판정부는, 상기 가동 상태 정보에 근거하여, 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지 시간의 비율이 소정 비율을 초과한 경우, 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지 시간이 소정 시간을 초과한 경우 또는 소정 시간 내의 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지가 소정 회수를 초과한 경우에, 이상이라고 판정하도록 설정하더라도 된다.
삭제
삭제
삭제
본 발명의 제 6 관점에 따르면, 컴퓨터로 하여금, 상기 제 5 관점에 기재된 벤더측 서버로서 기능하게 하는 컴퓨터 프로그램이 제공된다. 또한, 본 발명의 제 7 관점에 따르면, 상기 컴퓨터 프로그램이 저장되는 기억 매체가 제공된다.
본 발명의 제 8 관점에 따르면, 적어도 하나의 반도체 제조 장치가 설치되는 공장에 마련되는 공장측 클라이언트와, 상기 반도체 제조 장치를 보수 관리하는 관리자가 갖는 벤더측 서버와, 상기 공장측 클라이언트와 상기 벤더측 서버를 쌍방향 통신 가능하게 접속하는 회선망을 구비한 반도체 제조 장치의 원격 보수 방법으로서, 상기 공장측 클라이언트는, 상기 반도체 제조 장치의 가동 상태를 나타내는 가동 상태 정보를 수집하고, 수집한 상기 가동 상태 정보를 상기 벤더측 서버로 상기 회선망을 거쳐서 송신하고, 상기 벤더측 서버는, 상기 공장측 클라이언트로부터 송신된 가동 상태 정보를 수신하고, 상기 가동 상태 정보에 근거하여, 상기 반도체 제조 장치의 이상을 판정하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 방법이 제공된다.
상기 판정은, 상기 반도체 제조 장치가 계획외 정지한 빈도에 근거하여, 이상을 판정하는 것이 바람직하다. 상기 판정은, 상기 가동 상태 정보에 근거하여, 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지 시간의 비율이 소정 비율을 초과한 경우, 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지 시간이 소정 시간을 초과한 경우 또는 소정 시간 내의 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지가 소정 회수를 초과한 경우에, 이상이라고 하도록 설정하더라도 된다.
삭제
삭제
삭제
도 1은 반도체 제조 장치의 개략 평면도,
도 2는 반도체 제조 장치의 개략 측면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 시스템 구성도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기능 블럭도,
도 5는 송신 데이터의 입력 화면의 일례,
도 6은 스테이터스 정보의 표시예,
도 7은 가동 상태 정보 표시 화면의 일례,
도 8은 실시예 1에 따른 시스템의 동작을 나타내는 흐름도,
도 9는 프로세스 파라미터와 각 가스의 양을 나타내는 도면,
도 10은 실시예 2에 따른 시스템의 동작을 나타내는 흐름도,
도 11은 실시예 3에 따른 시스템의 동작을 나타내는 흐름도이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하에, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명에 따른 에칭 방법의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. 또 이하의 설명 및 첨부 도면에 있어서, 거의 동일한 기능 및 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는 동일 부호를 부여하는 것에 의해, 중복 설명을 생략한다.
도 1, 도 2는 각각 멀티 챔버형 제조 장치의 개략 평면도, 개략 측면도이다. 도 1, 도 2를 참조하면서 이 제조 장치(1)의 전체 구성에 대하여 설명한다. 제조 장치(1)에서는, 반도체 웨이퍼 W와 같은 피처리체를 반송하는 반송 아암(2)을 구비한 진공 반송실(4) 주위에, 제 1∼제 6 게이트 밸브 G1∼G6을 거쳐서 제 1 및 제 2 로드록실(6, 8)과, 반도체 웨이퍼 W에 각종 처리를 실시하기 위한 제 1∼제 4 진공 처리실(10, 12, 14, 16)이 배치되어 있다.
제 1 및 제 2 로드록실(6, 8)은 진공 반송실(4) 내의 감압 분위기를 유지하면서, 진공 반송실(4)과 대기압 분위기의 진공 반송실(4) 외부 사이에서 반도체 웨이퍼 W를 반입 반출하기 위한 것이다. 제 1 및 제 2 로드록실(6, 8)의 하부에 마련되어 진공 펌프 및 가스 공급계로 이루어지는 압력 조정 기구(18)에 의해 제 1 및 제 2 로드록실(6, 8) 내의 압력을 적절히 설정 가능하게 구성되어 있다. 또한, 제 1 및 제 2 로드록실(6, 8)의 대기측 개구부는 각각 제 7 및 제 8 게이트 밸브 G7, G8에 의해 개폐 자유롭게 밀폐되어 있다. 제 1∼제 8 게이트 밸브 G1∼G8의 개폐 동작은 구동 장치(미도시)에 의해 각 게이트 밸브를 구성하는 밸브 본체를 상하 움직임으로써 행하여진다. 또, 도 2는 제조 장치(1)로부터 제 1∼제 4 진공 처리실(10, 12, 14, 16)을 분리한 상태를 나타내고 있다.
다음에, 본 발명의 실시예 1에 따른 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템 및 방법에 대하여 설명한다. 도 3은 본 실시예에 따른 시스템 구성도이다. 공장(100a)은 반도체를 제조하는 공장이며, 반도체 제조 장치의 사용자로서의 입장에 있다. 공장(100a)에는 클라이언트(100), 반도체 제조 장치(102, 104)가 설치되며, 이들은 LAN으로 연결되어 있다. 공장(100i, …, 100n)도 서버와 반도체 제조 장치를 갖고, 동일한 구성을 갖는다. 또, 공장(100i, 100n)이 갖는 반도체 제조 장치는 공장에 따라서 그 종류, 대수는 여러 가지이더라도 된다.
벤더(200a)는 공장(100a, …, 100i, …, 100n)이 갖는 반도체 제조 장치의 보수 관리를 하는 벤더이다. 벤더(200a)는 서버(200), 컴퓨터(202, 204, 206)를 갖고, 이들은 사내 네트워크로 연결되어 있다. 컴퓨터(202, 204, 206)는 벤더(200a)의 각부 사이, 각 사업소에 설치되어 있는 컴퓨터라고 생각하더라도 되며, 컴퓨터의 대수는 이것에 한정되는 것은 아니다. 클라이언트(100)와 서버(200)는 쌍방향 통신 가능하게 접속하는 회선망인 인터넷(300)을 거쳐서 접속되어 있다.
도 4에 클라이언트(100)와 서버(200)의 기능 블럭도를 나타낸다. 여기서는, 하나 또는 복수인 공장측의 클라이언트(100) 중 하나를 예시하고 있다. 공장측의 클라이언트(100)는 데이터 수집부(110)와, 송수신부(120)와, 표시부(130)를 갖는다. 데이터 수집부(110)는 소정 시간 간격마다 반도체 제조 장치(102, 104) 등의 스테이터스 정보를 수집한다. 스테이터스 정보에는 장치의 가동 상태 정보, 장치 정보, 고장 상태 정보, 보수 상태 정보 등이 포함된다. 송수신부(120)는 수집된 스테이터스 정보를 벤더(200a)측의 서버(200)에 인터넷(300)을 거쳐서 송신하고, 서버(200)로부터 송신되는 정보를 수신한다. 표시부(130)는 각종 정보를 표시한다.
벤더(200a) 측의 서버(200)는 송수신부(210)와, 판정부(220)와, 데이터베이스부(230)와, 표시부(240)와, 관리부(250)를 갖는다. 송수신부(210)는 공장측의 클라이언트(100)로부터 스테이터스 정보를 수신하고 클라이언트(100)에 대하여 정보 또는 지시를 송신한다. 판정부(220)는 스테이터스 정보에 근거하여 대응하는 장치의 이상을 판정한다. 데이터베이스부(230)는 장치 종별마다의 이상 요인과 그 대처법, 각종 파라미터의 정상값, 각 장치마다의 이상 이력 및 부품 교환 이력, 부품의 재고 정보, 유지 보수 요원의 스케줄 등의 보수 정보가 기억되어 있다. 데이터베이스부의 데이터는 점차적으로 갱신된다. 표시부(240)는 각종 정보를 표시한다. 관리부(250)는 각종 정보를 관리하여, 판정부(220)의 판정 결과에 근거한 처리, 데이터베이스부(230)에서의 검색 지시, 클라이언트(100) 및 관계 부서로의 통지 지시 등을 한다.
장치의 가동 상태 정보의 예로서 도 5∼도 7을 나타낸다. 도 5는 공장측의 클라이언트(100)가 송신하는 데이터의 입력 화면의 일례이다. 송신 데이터 항목으로서는 예컨대, 시리얼 넘버(SN ; Serial Number), 장치 종별(TYPE), 일시(Data-Time), 장치 스테이터스(Tool Status), 스테이터스(Status), 고장 코드, 코멘트(Comment), 담당자 ID(PID ; Personal ID) 등이 있다.
도 6은 스테이터스. 장치 스테이터스의 정보를 나타내는 일례이다. 스테이터스는 장치의 가동 그 자체, 예컨대 UP Time(가동), Scheduled Down(계획 정지), Unscheduled Down(계획외 정지)를 나타내며, 장치 스테이터스는 그 상세한 상태를 나타내고 있다. 즉, Up Time은 보다 상세하게는 PRDCT(생산), STDBY(대기), ENGNI(엔지니어링)를 나타내며, Scheduled Down은 보다 상세하게는 PMCLE(정기 세정), PMGRE(정기 유지 보수)를 나타내고, Unscheduled Down은 보다 상세하게는 FIXING(수리 중), WAIFIX(수리 대기), WAPART(파트 대기), PROCED(수순서에 의한 수리), PRODWN(프로세스 다운)을 나타내며, Nonscheduled Down은 보다 상세하게는 DAYOFF(휴일)와 같은 「스테이터스」의 보다 상세한 상태를 나타낸다. 본 실시예에서는, 가동 상태는 이 양자를 포함하고 있지만, 어느 한쪽이더라도 상관없다.
도 7은 수신된 정보에 근거하여, 벤더측의 서버(200)에서 표시된 가동 상태 표시 화면이다. 여기서는, 입력 일시, 장치, 스테이터스가 표시되어 있다. 표시 화면에서, 장치를 나타내는 부분에 포인터를 두고 클릭하면, 그 장치에 관한 상세 정보를 볼 수 있다. 이들 가동 상태 정보는 주로 장치의 이상 판정에 이용된다.
장치 정보로서는, 프로세스 로그, 머신 로그, 트레이스 로그 등의 각종 로그, 및 파티클, 결함, 양품율 등의 데이터가 예로 들고 있다. 프로세스 로그는 로트마다의 각종 파라미터, 예컨대, 처리 가스의 압력값이나 RF 전력값의 평균치, 최대값, 최소값 등의 프로세스 데이터이다. 머신 로그는 장치의 동작의 상태를 나타내는 로그이다. 트레이스 로그는 1매의 웨이퍼에 대한 소정 시간마다, 예컨대 1초마다의 프로세스 데이터이다. 이들의 장치 정보는 주로 이상의 원인 판정에 이용된다.
고장 상태 정보는 장치의 고장 상태를 나타내는 정보이고, 보수 상태 정보는 공장측에서의 장치에 대한 보수 상태를 나타내는 정보이다. 또, 고장 상태 정보 및 보수 상태 정보의 일부나 개략을 가동 상태 정보가 포함하도록 시스템을 구성하더라도 된다. 예컨대, 도 5 및 도 6에서의 고장 코드는 고장 상태에 관한 것이고, PMCLE(정기 세정), PMGRE(정기 유지 보수), FIXING(수리 중), WAIFIX(수리 대기), WAPART(파트 대기), PROCED(수순서에 의한 수리)는 보수 상태에 관한 것이다.
다음에 본 실시예의 시스템을 이용하여 반도체 제조 장치의 원격 보수를 하 는 방법에 대하여 도 8을 참조하면서 상세히 설명한다. 도 8은 본 실시예의 시스템의 동작을 나타내는 흐름도이다. 각 공장(10)에 설치된 클라이언트(100)의 데이터 수집부(110)는 LAN에 의해서 접속되어 있는 반도체 제조 장치의 스테이터스 정보를 수집한다(단계 S101). 스테이터스 정보에는 상술한 바와 같이 장치의 가동 상태 정보 및 장치 정보가 포함된다.
수집된 스테이터스 정보는 송수신부(120)에 의해 인터넷(300)을 거쳐서 벤더(200a)의 서버(200)에 송신된다(단계 S102). 단계 S101, S102에서의 수집, 송신 작업은, 본 실시예에서는, 예컨대 5분 등의 소정 시간 간격마다 행하여지지만, 관리의 용이함 혹은 장치의 부하 등을 고려하여, 30분, 1 시간 등의 시간으로 설정하더라도 상관없다. 또한, 가동 상태 정보에 대해서는 가동 상태에 변화가 있었던 때에 송신되도록 하더라도 된다.
송신된 스테이터스 정보는 벤더(200a)의 서버(200)의 송수신부(210)에 의해 수신된다(단계 S103). 이 스테이터스 정보에 근거하여, 서버(200)는 장치의 스테이터스 상태를 감시하고 있다(단계 S104). 그 감시 내용은 도 7에 나타낸 화면에 의해서 확인할 수 있다. 단계 S104에서는, 이상을 판정하기 위해서 여러 가지의 체크, 파라미터의 산출 등이 행하여지고 있다.
다음에, 판정부(220)에 의해 이상의 판정이 행하여진다(단계 S105). 이하에 이상의 판정 방법의 예를 든다. 먼저, 장치의 계획외 정지(Unscheduled Down)에 근거하여 이상을 판정할 수 있다. 제 1 수법으로서, 소정 시간 내의 계획외 정지 시간의 비율이 소정 비율을 초과한 경우에 이상이라고 판정한다. 예컨대, 소정 시 간을 5 시간으로 하고, 소정 비율을 20%로 한 경우, 계획외 정지 시간이 1 시간을 초과했을 때에 이상이라고 판정한다. 이 때문에, 서버(200)는 소정 시간 내에 있어서의 계획외 정지 시간의 합계와, 그 합계 시간의 소정 시간에 대한 비율을 산출한다.
제 2 수법으로서, 계획외 정지 시간이 소정 시간 이상을 경과한 경우에 이상이라고 판정한다. 예컨대, 소정 시간을 1 시간으로 하고, 계획외 정지 시간이 1 시간을 초과했을 때에 이상이라고 판정한다. 제 3 수법으로서, 소정 시간 내의 계획외 정지의 회수가 소정 회수를 초과한 경우에 이상이라고 판정한다. 예컨대, 소정 시간을 5 시간으로 하고, 소정 회수를 5회로 한 경우, 5 시간 이내에 계획외 정지가 6회 이상 발생했을 때에 이상이라고 판정한다. 이 때문에, 서버(200)는 소정 시간 내에 있어서의 계획외 정지의 회수를 산출한다.
또는, 장치의 계획외 정지가 아니라, 장치의 오퍼레이터가 입력하는 가동 상태 정보의 Comment에, 공장의 오퍼레이터에 의해서 장치의 이상을 나타내는 것이 입력되어 있는 경우에 이상이라고 판정하도록 하더라도 된다. 또한, 도 6에 나타낸 장치 스테이터스의 PRODWN의 시간, 회수를 이용하여 판정하도록 하더라도 된다. 또한, 상술한 바와 같은 소정 비율, 회수 등의 프로세스의 조건, 장치 종별 등에 따라 적절히 설정되는 것이 바람직하다.
단계 S105에서 이상이 없다고 판정된 경우는, 계속해서 감시를 한다. 이상이라고 판정된 경우는, 이상이라고 판정되는 전후의 장치 정보와 보수 정보를 비교하여, 이상 원인을 추정한다(단계 S106). 데이터베이스부(230)에 기억된 보수 정보에는 장치 종별마다의 이상 요인, 각종 파라미터의 정상값, 각 장치마다의 이상 이력 및 부품 교환 이력 등이 기억되어 있기 때문에, 이들 데이터를 참조하여, 각종 파라미터를 데이터베이스 중의 정상값과 비교해서, 어떤 파라미터가 이상인지를 특정하고, 이상 파라미터가 검출되면, 그 이상 파라미터에 대응하는 원인을 추정한다.
장치 정보에는 각종 로그가 포함되어 있다. 예컨대, 프로세스 로그 내에 나타나는 파라미터값을 데이터베이스 내에 미리 기억되어 있는 정상값과 비교하여, 이상값을 나타내는 파라미터가 어떤 파라미터인지를 추정해서, 그 이상 파라미터에 대응하는 이상의 원인을 데이터베이스에서 검색한다. 트레이스 로그에 대해서도 마찬가지로 실행할 수 있다. 이 때에, 프로세스 로그와 트레이스 로그를 평균화한 데이터를 이용하여도 된다. 프로세스 로그, 트레이스 로그 중 어느 한쪽만을 이용하여도 되고, 또는 프로세스 로그로 대충 그 이상 파라미터를 추정한 후, 트레이스 로그에 의해 보다 상세한 조사를 하여, 이상 파라미터를 특정하는 등, 양쪽을 이용하더라도 된다. 또한, 프로세스 종료 후에 당해 프로세스의 평균치와 각 프로세스의 값을 비교하여, 양부 판정을 하더라도 된다.
도 9는 임의의 프로세스에서의 배기 가스의 모니터 결과이며, 배기 가스에 포함되는 각종 가스 C2F6, SiF4, C2F4, CF4 , COF2의 양을 나타낸다. 도 9(a)에서는 인가하는 고주파 전력값을 파라미터로 하고 있으며, 도 9(b)는 C5F8 흐름량을 파라미터로 하고 있다. 이 프로세스에서는, 인가 전력 3300W, C5F8 흐름량 18sccm이 제 법으로 정해진 정상값이다.
도 9(a)에 있어서, 인가하는 고주파 전력이 2800W일 때의 각 가스의 양은 인가 전력 3300W일 때에 비교해서, COF2가 돌출하여 다량으로 되고, C2F4도 많으며, 반대로 CF4는 적어진다. 인가 전력이 3800W일 때는, 인가 전력 3300W일 때에 비해서, SiF4가 많고, COF2가 적어진다. 도 9(b)에 있어서, C5F8 흐름량이 15sccm일 때는, C5F8 흐름량이 18sccm일 때에 비해서 C2F4, CF4가 적어지고 있다. C5F8 흐름량이 21sccm일 때는, C5F8 흐름량이 18sccm일 때에 비해서, C2F4가 돌출하여 다량으로 되어 있다.
이와 같이, 인가하는 고주파 전력값의 변동, C5F8 흐름량의 변동에 의해, 배기 가스 중의 각 가스량이 변동하는 것을 이미 알고 있다. 따라서, 이러한 각종 파라미터와 그 변동에 의해 일어나는 상태나 그 경향을 데이터베이스에 기억시켜 두면, 이상이 발생했을 때에, 그 이상 원인을 추정하는데 유효하다.
머신 로그로 판단하는 경우에는, 프로세스를 실행하기 위한 프로그램 또는 흐름에 근거한 동작이 행하여지고 있는지를 확인하여, 적절한 동작이 행하여지고 있지 않은 동작이 있으면, 그 동작 불량에 의한 이상 원인을 데이터베이스에서 검색한다. 또한, 프로세스 데이터의 이상 파라미터가 복수개인 경우도 있고, 그 때는 머신 로그 등의 다른 로그가 이상과 관련하여, 이상의 원인을 검색하도록 하더라도 된다. 예컨대, 머신 로그로 대충 그 이상 부위를 검출을 한 후에, 그 이상 부위의 이상 요인을 검출하고, 트레이스 로그 등을 이용하여 관련 파라미터를 임계값과 비교하도록 하더라도 된다.
검색 결과, 추정되는 원인의 유무를 판명한다(단계 S107). 추정되는 원인이 있으면, 그 추정되는 원인에 대한 대처법, 및 그 대처에 필요하여 지는 부품, 치구(治具), 유지 보수 요원(engineer)의 스케줄 등을 검색한다(단계 S108). 이 검색 결과에 근거하여, 이상 원인, 대처법, 부품, 최단 처리 가능 시간 등을 공장측으로 통지한다(단계 S109). 이 통지의 내용으로서는, 예컨대, 「이상 요소 : 가스 압력의 저하, 추정 원인 : ○○부의 파손, 대처법 ; 1. 부품 ○와 △의 교환, 2. ｘ부의 클리닝, 엔지니어 ; ○월 ○일 ○시에 도착 가능」 등으로 할 수 있다.
또, 복수의 이상 원인이 생각되는 경우는, 데이터베이스로부터 그 발생 빈도를 참조하여, 발생 빈도가 높은 것부터 제시하도록 하더라도 된다. 또는, 각각의 장치의 이상 이력, 부품 교환 이력의 양자 혹은 어느 한쪽을 참조하여, 추정 원인의 순위 부여를 하여, 이 순서대로 제시하도록 하더라도 된다. 예컨대, 상부 전극에 인가하는 고주파 전력의 값이 임계값과 비교하여 이상이고, 데이터베이스에서의 검색 결과에서, 이 고주파 전력의 이상에 의한 추정 원인이 복수개인 경우는, 빈도의 퍼센티지를 표시하는 등하여, 데이터베이스 중의 장치 종별마다의 발생 빈도순으로 그 추정 원인 및 그 대처법을 제시하도록 하더라도 된다.
단계 S108에서의 검색 결과, 대처가 공장으로만 지시해도 되는 경우는, 지시 내용을 통지함으로써 대응한다. 대처에 부품 교환이 필요하다고 판단된 경우에는, 부품의 재고 정보를 데이터베이스에서 참조한다(단계 S118). 부품의 재고가 있고, 부품의 발송이 필요한 경우는, 공장측으로 부품 발송의 취지를 통지하고, 벤더측의 관계 부서로 부품의 발송 지시를 통지한다. 또한, 부품의 재고 정보를 참조한 결과, 소정의 재고량을 하회한 경우에는, 해당 부품의 자동 발주 처리를 한다(단계 S119). 또, 단계 S107에서 추정 원인이 판명되지 않은 경우는, 담당 유지 보수 요원에게 대응 지시를 낸다(단계 S117). 상기한 바와 같은 처리 작업은 관리부(250)에 의해 행하여진다.
공장측은 단계 S109에서 발신된 통지를 수신한다(단계 S110). 그리고, 벤더측의 유지 보수 요원(engineer)의 대응이 필요한지 여부를 판단하고(단계 S111), 필요하면 그 취지를 벤더측에 회신한다. 필요하지 않은 경우는 그 취지를 벤더측에 회신하고, 공장측의 인원으로 대응한다(단계 S112). 처리가 완료되었는지 여부를 판단하고(단계 S113), 완료한 경우는 종료하고, 완료되지 않은 경우에는 단계 S101로 되돌아가, 완료될 때까지 반복한다. 벤더측은 단계 S111에서 판단된 대응 필요와 불필요의 대답을 수신하고(단계 S114), 대응이 필요한지 여부를 판단하여(단계 S115), 필요하면 담당 유지 보수 요원(engineer)에 대응 지시를 내어(단계 S116), 처리를 종료한다. 단계 S115에서 대응이 불필요한 경우에는, 단계 S104로 진행하여, 감시를 계속한다.
이상 설명한 바와 같이 본 실시예에 따르면, 인터넷을 이용하여 데이터를 송수신하고, 데이터베이스를 참조하여 장해에 관한 검색을 하도록 하고 있기 때문에, 반도체 제조 장치의 원격 관리가 가능해져, 장해가 발생했을 때에도, 장해 요인의 특정을 신속하고 또한 정확히 실행할 수 있다. 장치에 관한 정보를 통합적으로 검 토할 수 있어, 정확한 진단이 가능해져, 장치의 컨설턴트 업무를 하는 것도 가능하다. 또한, 장치의 스테이터스 정보는 네트워크 상에 배치된 복수의 컴퓨터에 의해서 표시할 수 있기 때문에, 여러 사람에 의해서 동시에 장치를 감시하는 것이 가능하고, 정보의 파악과 공유화를 동시에 달성할 수 있다. 또한, 네트워크로 접속된 표시기를 이용하여 장치의 정보를 전 세계의 장소에서 입수 가능하기 때문에, 세계의 소정 지역에 인원을 배치하여, 서로 장치를 감시하면, 야간 인원은 필요없어, 주간 근무의 인원만으로 고품질의 24시간 서포트를 달성할 수 있다. 또한, 세계의 적어도 1개소에 24시간 체제로 서포트할 수 있는 인원을 배치함으로써, 전 세계의 장치를 최소한의 인원으로 서포트하는 것도 가능해진다.
다음에, 본 발명의 실시예 2에 따른 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템 및 방법에 대하여 설명한다. 본 실시예의 실시예 1과 다른 점은, 공장측 클라이언트와 벤더측 서버가 상시 접속되어 있는 점이며, 판정 시에 전술한 이상 상태에 부가하여, 준이상 상태도 판정하는 것이다. 본 실시예에서의 시스템 구성은 실시예 1과 마찬가지이기 때문에, 그 설명을 생략한다.
본 실시예에서의 공장측의 서버와 벤더측의 서버도 도 4와 동일한 구성을 갖는다. 본 실시예에서의 공장측의 클라이언트(100)는 데이터 수집부(110)와, 송수신부(120)와, 표시부(130)를 갖는다. 데이터 수집부(110)는 소정 시간 간격마다 반도체 제조 장치(102, 104) 등의 스테이터스 정보를 수집한다. 스테이터스 정보에는 장치의 가동 상태 정보 및 장치 정보 등이 포함된다. 송수신부(120)는 수집된 스테이터스 정보를 벤더(200a)측의 서버(200)에 인터넷(300)을 거쳐서 송신하 고, 서버(200)로부터 송신되는 정보를 수신한다. 표시부(130)는 각종 정보를 표시한다.
본 실시예에서의 벤더(200a)측의 서버(200)는 송수신부(210)와, 판정부(220)와, 데이터베이스부(230)와, 표시부(240)와, 관리부(250)를 갖는다. 송수신부(210)는 공장측의 클라이언트(100)로부터 스테이터스 정보를 수신하고 클라이언트(100)에 대하여 정보 또는 지시를 송신한다. 판정부(220)는 스테이터스 정보에 근거하여 대응하는 장치의 이상 또는 준이상을 판정한다. 데이터베이스부(230)는 장치 종별마다의 이상 요인과 그 대처법, 각종 파라미터의 정상값, 이상값, 준이상값, 각 장치마다의 이상 이력 및 부품 교환 이력, 부품의 재고 정보, 유지 보수 요원의 스케줄 등의 보수 정보가 기억되어 있다. 데이터베이스부의 데이터는 점차적으로 갱신된다. 표시부(240)는 각종 정보를 표시한다. 관리부(250)는 각종 정보를 관리하여, 판정부(220)의 판정 결과에 근거한 처리, 데이터베이스부(230)에서의 검색 지시, 클라이언트(100) 및 관계 부서로의 통지 지시 등을 한다.
여기서, 준이상값과 이상값의 정의로는, 이상값은 장치가 정지하게 되도록 설정되어 있는 값이고, 준이상값은 장치의 정지에 이르지 않지만, 장시간 경과하면 정지에 이를 가능성이 있는 값이며, 이러한 준이상값인 파라미터를 가질 때의 상태를 준이상 상태로서 정의한다.
다음에, 본 실시예의 시스템을 이용하여 반도체 제조 장치의 원격 보수를 하는 방법에 대하여 도 10을 참조하면서 상세히 설명한다. 도 10은 본 실시예의 시 스템의 동작을 나타내는 흐름도이다. 각 공장(10)에 설치된 클라이언트(100)의 데이터 수집부(110)는 LAN에 의해서 접속되어 있는 반도체 제조 장치의 스테이터스 정보를 수집한다(단계 S201). 스테이터스 정보에는 상술한 바와 같이 장치의 가동 상태 정보 및 장치 정보가 포함된다.
수집된 스테이터스 정보는 송수신부(120)에 의해 인터넷(300)을 거쳐서 벤더(200a)의 서버(200)에 송신된다(단계 S202). 단계 S201, S202에서의 수집, 송신 작업은, 본 실시예에서는 상시 행하여진다.
송신된 스테이터스 정보는 벤더(200a)의 서버(200)의 송수신부(210)에 의해 수신된다(단계 S203). 이 스테이터스 정보에 근거하여, 서버(200)는 장치의 상태를 거의 실시간으로 감시한다(단계 S204). 그 감시 내용은 도 7, 도 8에 나타낸 화면에 의해서 확인할 수 있다. 단계 S204에서는, 이상 또는 준이상을 판정하기 위해서 여러 가지의 체크, 파라미터의 산출 등이 행하여지고 있다.
준이상의 판정 방법은 이상의 판정 방법과 기본적으로 마찬가지로 하고, 그 임계값만 변경하여 설정하도록 하더라도 된다. 또는, 준이상의 판정을 위해, 이상의 판정과는 다른 파라미터나 항목을 이용하도록 하더라도 된다.
상기한 바와 같은 판정 방법에 근거하여, 판정부(220)에 의해 준이상의 판정이 행하여진다(단계 S205). 여기서, 준이상이 아니라고 판정된 경우는, 다음 단계로 진행하여 실시예 1과 마찬가지로 이상의 판정을 하고(단계 S105), 이하 실시예 1과 동일한 동작을 한다.
준이상이라고 판정된 경우는, 데이터베이스부(230)에 기억된 정보를 검색하 는 것에 의해, 준이상 원인, 그 대처법을 추정한다(단계 S206). 원인의 추정 방법은 실시예 1에서의 이상의 원인의 추정 방법과 마찬가지이다. 그리고, 공장측의 클라이언트(100)에 준이상 상태인 것, 준이상 원인 및 그 대처법을 통지한다(단계 S207). 이 경우도, 복수의 원인이 추정되는 경우는, 데이터베이스로부터 그 발생 빈도를 참조하여, 발생 빈도순으로 복수의 추정 원인 및 그 대처법을 제시하도록 하더라도 된다.
공장측은 이 통지를 수신하고(단계 S208), 통지 내용에 근거하여 대처를 하여, 이 통지에 대한 응답을 클라이언트(100)로부터 벤더측의 서버(200)를 향해서 다시 발신한다(단계 S209). 서버(200)에서는 공장의 응답을 수신하여(단계 S210), 대응이 필요한지 여부를 판단하고(단계 S211), 필요하면 단계 S108로 진행하여, 대처법, 부품, 치구, 유지 보수 요원의 스케줄 등을 검색한다. 대응이 불필요한 경우에는, 단계 S204로 진행하여, 감시를 계속한다.
이상 설명한 바와 같이 본 실시예에 따르면, 실시예 1의 효과에 부가하여, 이하의 효과를 얻을 수 있다. 클라이언트(100)와 서버(200)는 상시 접속되어, 데이터를 상시 송수신할 수 있기 때문에, 실시간으로 대응이 가능해진다. 또한, 준이상 상태의 판정을 하여, 준이상 상태 시에 트러블 정지 등의 계획외 정지의 조짐을 검출하여, 이것을 피하도록 대처의 지시를 낼 수 있기 때문에, 심각한 장해의 상태에 빠지기 전에 대처가 가능하고, 가동률의 향상에 더욱 기여하는 것이 가능해진다.
상기 예에서는 이상 시에 벤더로부터 공장측으로 통지를 하는 예를 설명했지 만, 그 이외의 경우에도 통지를 하도록 설정하더라도 된다. 예컨대, 데이터베이스를 관리함으로써, 장해 발생 빈도, 장치의 보수 이력 등을 알기 때문에, 장치 종별마다 장해의 발생 빈도가 높은 것에 관해서 그 취지와 유효한 대처법을 통지한다, 또는, 각 장치의 부품의 교환 이력에 근거하여 각 부품의 교환, 클리닝, 정기 검사 등 시기를 관리하여, 이들 시기가 되면 그 취지를 통지하도록 하더라도 된다.
다음에, 본 발명의 실시예 3에 따른 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템 및 방법에 대하여 설명한다. 본 실시예에서의 시스템 구성은, 도 3에 나타내는 실시예 1과 마찬가지이기 때문에, 이 부분의 설명은 생략한다. 본 실시예의 특징은, 보수할 때의 대응에 오류가 없는지 여부를 판정하여, 오류가 있는 경우에는 보정을 하는 점이다. 이하, 이 점을 중점적으로 설명한다.
본 실시예에서의 기능 블럭도도 도 4로 나타낼 수 있지만, 각부의 기능은 실시예 1의 것과 약간 다르다. 도 4를 참조하면서, 본 실시예에서의 각부의 기능에 대하여 설명한다. 도 4에 클라이언트(100)와 서버(200)의 기능 블럭도를 나타낸다. 여기서는, 하나 또는 복수개 있는 공장측의 클라이언트(100) 중의 하나를 예시하고 있다. 공장측의 클라이언트(100)는 데이터 수집부(110)와, 송수신부(120)와, 표시부(130)를 갖는다. 데이터 수집부(110)는 반도체 제조 장치(102, 104) 등의 스테이터스 정보를 수집한다. 송수신부(120)는 수집된 스테이터스 정보를 벤더(200a)측의 서버(200)에 인터넷(300)을 거쳐서 송신하고, 서버(200)로부터 송신되는 정보를 수신한다. 표시부(130)는 각종 정보를 표시한다.
벤더(200a)측의 서버(200)는 송수신부(210)와, 판정부(220)와, 데이터베이스 부(230)와, 표시부(240)와, 관리부(250)를 갖는다. 송수신부(210)는 공장측의 클라이언트(100)로부터 스테이터스 정보를 수신하고 클라이언트(100)에 대하여 정보 또는 지시를 송신한다. 판정부(220)는 스테이터스 정보에 근거하여 공장측에서의 장치의 대응에 오류가 없었는지 여부를 판정한다. 데이터베이스부(230)는 장치 종별마다의 고장 상태에 대응하는 대처법, 각 장치마다의 이상 이력 및 부품 교환 이력 등의 정보가 기억되어 있다. 데이터베이스부의 데이터는 점차적으로 갱신된다. 표시부(240)는 각종 정보를 표시한다. 관리부(250)는 스테이터스 정보에 근거하여 장치의 가동 상태와 고장 상태와 공장측에서의 장치에 대한 보수 상태를 파악하여, 각종 정보를 관리해서, 판정부(220)의 판정 결과에 근거한 처리, 데이터베이스부(230)에서의 검색 지시, 클라이언트(100)로의 통지 지시 등을 행한다.
각부의 명칭은 동일하다.
스테이터스 정보에는, 실시예 1과 마찬가지로, 장치의 가동 상태 정보, 장치 정보, 고장 상태 정보, 보수 상태 정보 등이 포함되며, 예컨대, 장치 ID, 장치 타입, 일시, 장치 스테이터스, 고장의 상태를 나타내는 에러 메시지(알람), 동작 내용 및 보수 내용을 나타내는 코멘트 등이 포함된다. 공장측의 클라이언트(100)는 이러한 정보를 소정 시간마다 혹은 장치의 가동 상태, 보수 상태에 변화가 있을 때마다 송신하게 되어 있기 때문에, 벤더측의 서버(200)는 항상 공장의 장치의 상태를 파악할 수 있도록 되어 있다.
도 11은 전술한 시스템의 동작을 나타내는 흐름도이다. 각 공장에서는 각 반도체 제조 장치에 대하여 대처가 이루어지고 있다(단계 S301). 그리고, 각 공장에 설치된 클라이언트(100)의 데이터 수집부(110)는 LAN에 의해서 접속되어 있는 반도체 제조 장치의 스테이터스 정보를 수집한다(단계 S302). 전술한 바와 같이, 스테이터스 정보에는 장치의 가동 상태 정보, 고장 상태 정보 및 공장측에서의 장치에 대한 보수 상태 정보 등이 포함되어 있다. 수집된 스테이터스 정보는 송수신부(120)에 의해 인터넷(300)을 거쳐서 벤더(200a)의 서버(200)에 송신된다(단계 S303). 단계 S302, S303에서의 수집, 송신 작업은 소정 시간 간격마다 행하도록 하더라도 되고, 또는 클라이언트(100)와 서버(200)를 상시 접속으로서 상시 실행하도록 하더라도 된다. 또는, 가동 상태에 변화가 있었을 때나 고장이 발생한 때, 보수 내용에 변화가 있었을 때에, 축일(逐一)적으로 송신하도록 하더라도 된다.
송신된 스테이터스 정보는 벤더(200a)의 서버(200)의 송수신부(210)에 의해 수신된다(단계 S304). 이 스테이터스 정보에 근거하여, 서버(200)는 장치의 가동 상태, 고장 상태 및 공장측에서의 장치에 대한 보수 상태를 파악한다(단계 S305). 이 기회, 장치 스테이터스에 포함되는 커맨드, 코멘트에 포함되는 키워드에 근거하여, 장치의 상태를 파악하도록 하더라도 된다.
그리고, 장치의 상태에 대하여 최적의 대처법을 데이터베이스부(230)에서 검색한다(단계 S306). 예컨대, 장치에 고장이 발생하여 에러 메시지가 나와 있는 상태이면, 그 메시지에 대응하는 대처법을 데이터베이스부(230)에서 검색한다. 다음에, 스테이터스 정보에 근거하여, 공장측에서의 반도체 제조 장치의 대응에 오류가 없었는지 여부를 판정부(220)에 의해서 판정한다(단계 S307). 오류가 있었던 경우에는, 그 오류를 보정하는 대처 방법을 데이터베이스부(230)에서 검색한다(단계 S308). 그리고, 대응에 오류가 있었던 것과 오류를 보정하기 위한 대처법을 공장측의 클라이언트(100)에 송신한다(단계 S309). 단계 S307에서 오류가 없다고 판정된 경우는, 계속해서 장치의 상태를 파악한다.
공장측은 단계 S309에서 송신된 정보를 수신한다(단계 S310). 공장측에서는 이러한 정보의 수신의 유무를 판정하고 있으며(단계 S311), 수신이 있었던 경우에는, 보정을 위한 대처법이 실시되고 있고 있는지 여부를 판정한다(단계 S312). 실시되어 있는 경우는 그대로 보정을 위한 대처를 계속해서 실행하고(단계 S313), 단계 S302로 되돌아가, 스테이터스 정보의 수집을 계속한다. 단계 S311에서 수신이 없는 경우에, 단계 S301로 되돌아가, 대처를 계속한다. 단계 S312에서 보정을 위한 대처법이 실시되고 있지 않은 경우는, 단계 S301로 되돌아가, 대처를 한다. 또, 공장측에서는 단계 S303에서 정보를 송신한 후, 수리가 완료되었는지 여부를 판정하여(단계 S314), 완료된 경우는 종료하고, 완료되지 않은 경우에는 벤더측으로부터의 수신의 유무를 판정하는 단계 S311로 이행하며, 이후는 상술한 바와 같이 처리가 행하여진다.
이상 설명한 바와 같이 본 실시예에 따르면, 인터넷을 이용하고 있기 때문에, 원격지의 장치에 대해서도 관리측은 장치에 관한 정보를 얻을 수 있어, 장치의 고장의 상태 및, 그것에 관한 대처의 상태를 항상 파악할 수 있어, 데이터베이스를 참조하는 것에 의해 최적의 대처법을 신속하게 얻을 수 있으므로, 공장측의 대응에 오류가 있었던 경우에도, 즉시 그 오류를 정정하여, 오류를 보정하는 최적의 대처 법을 제공할 수 있다.
또, 상기 실시예에 있어서, 클라이언트(100)와 서버(200) 사이의 데이터의 송수신에서는, 데이터를 암호화하여 송신하고, 방화벽(Fire Wall)을 거쳐서 데이터베이스에 취입하며, 암호를 해독하거나, 각 장치마다 방화벽을 마련하여, 각각 별개로 암호를 설정하도록 하더라도 된다. 이것에 의해, 제 3 자가 정보를 얻는 것을 방지할 수 있어, 안전성이 높은 시스템을 제공할 수 있다.
또한, 상기 실시예에 있어서, 벤더측 서버(200)가 갖는 판정부(220)와 동일한 기능을 갖는 판정부를 공장측 클라이언트(100)에 갖게 하여, 마찬가지의 판정을 하도록 하더라도 된다.
이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는 것은 말할 필요도 없다. 당업자라면, 특허청구범위에 기재된 기술적 사상의 범위 내에서, 각종 변경예 또는 수정예에 상도(想到)할 수 있는 것은 분명하며, 그것들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 양해된다.
예컨대, 본 실시예에 따른 반도체 제조 장치로서 도 1, 도 2에 나타내는 장치를 예로 들어 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다.
이상, 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 반도체 제조 장치의 원격 관리가 가능해져, 장해가 발생한 때에도, 장해의 요인의 특정을 신속하고 또한 정확히 실행할 수 있다. 또한, 준이상 상태 시에 트러블에 의한 정지의 계획외 정지를 피하도록 대처의 지시를 내기 때문에, 심각한 장해의 상태에 빠지기 전에 대처 가 가능하며, 가동률이나 스루풋의 향상에 한층 더욱 기여하는 것이 가능하다. 또한, 세계의 소정 지역에 인원을 배치함으로써, 야간 인원을 필요로 하지 않아 주간 근무 인원만으로 고품질의 24 시간 서포트의 달성도 가능하며, 또한, 세계의 적어도 1개소에 24 시간 체제로 서포트할 수 있는 인원을 배치함으로써, 전 세계의 장치를 최소한의 인원으로 서포트하는 것도 가능해진다. 또한, 본 발명의 다른 관점에 의하면, 원격지의 장치에 대해서도 가동 상태나 고장 상태, 고객측에서의 장치의 가동 상태, 고장 상태, 및 보수 상태 등을 파악하여, 적절한 보수 내용을 제공할 수 있다. 특히, 고객측에서 잘못된 대응이 행하여지고 있는 경우라도, 즉시 정정할 수 있어, 보정을 위해 최적의 대처법을 제공하는 것이 가능해진다. 이로 인해, 잘못된 대응에 의해서 야기되는 심각한 고장을 회피할 수 있고, 가동률이나 스루풋의 향상에 기여하는 것이 가능하다.
본 발명은 에칭 장치 등의 반도체 제조 장치를 원격지로부터 관리 및 보수할 때에 사용되는 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템, 해당 시스템으로 사용되는데 최적의 공장측 클라이언트, 벤더측 서버, 및 반도체 제조 장치의 원격 보수 방법 및 프로그램, 해당 프로그램이 저장된 기억 매체에 이용 가능하다.
부호의 설명
1 : 제조 장치
2 : 반송 아암
4 : 진공 반송실
6, 8 : 로드록실
10, 12, 14, 16 : 진공 처리실
18 : 압력 조정 기구
100 : 클라이언트
100a, 100i, 100n : 공장
102, 104 : 반도체 제조 장치
110 : 데이터 수집부
120, 210 : 송수신부
130, 240 : 표시부
200 : 서버
200a : 벤더
202, 204, 206 : 컴퓨터
220 : 판정부
230 : 데이터베이스부
250 : 관리부
300 : 인터넷
G1, G2, G3, G4, G5, G6, G7, G8 : 게이트 밸브
W : 반도체 웨이퍼

Claims (63)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
  25. 삭제
  26. 삭제
  27. 삭제
  28. 삭제
  29. 삭제
  30. 삭제
  31. 삭제
  32. 삭제
  33. 삭제
  34. 삭제
  35. 삭제
  36. 삭제
  37. 삭제
  38. 삭제
  39. 삭제
  40. 적어도 하나의 반도체 제조 장치가 설치되는 공장에 마련되는 공장측 클라이언트와, 상기 반도체 제조 장치를 보수 관리하는 관리자가 갖는 벤더측 서버와, 상기 공장측 클라이언트와 상기 벤더측 서버를 쌍방향 통신 가능하게 접속하는 회선망을 구비한 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템에 있어서,
    상기 공장측 클라이언트는,
    상기 반도체 제조 장치의 가동 상태를 나타내는 가동 상태 정보를 수집하는 데이터 수집부와,
    수집한 상기 가동 상태 정보를 상기 벤더측 서버에 상기 회선망을 거쳐서 송신하고 상기 벤더측 서버로부터 송신되는 정보를 수신하는 송수신부를 구비하며,
    상기 벤더측 서버는,
    상기 공장측 클라이언트로부터 송신된 상기 가동 상태 정보를 수신하는 송수신부와,
    상기 가동 상태 정보에 근거하여, 상기 반도체 제조 장치의 이상(異常)을 판정하는 판정부를 구비하되,
    상기 판정부는, 상기 반도체 제조 장치가 이상이라고 판정된 경우, 이상으로 되는 전후의 장치 정보와 보수 정보를 비교하여 이상 원인을 추정하며,
    상기 이상 원인의 추정에 이용되는 상기 장치 정보에는, 프로세스 로그, 트레이스 로그 또는 머신 로그로 이루어지는 군 중에서 선택되는 하나 또는 복수의 로그 정보가 포함되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템.
  41. 제 40 항에 있어서,
    상기 판정부는 상기 반도체 제조 장치가 계획외 정지한 빈도에 근거하여 이상을 판정하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템.
  42. 제 40 항에 있어서,
    상기 판정부는, 상기 가동 상태 정보에 근거하여, 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지 시간의 비율이 소정 비율을 초과한 경우에 이상이라고 판정하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템.
  43. 제 40 항에 있어서,
    상기 판정부는, 상기 가동 상태 정보에 근거하여, 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지 시간이 소정 시간을 초과한 경우에 이상이라고 판정하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템.
  44. 제 40 항에 있어서,
    상기 판정부는, 상기 가동 상태 정보에 근거하여, 소정 시간 내의 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지가 소정 회수를 초과한 경우에 이상이라고 판정하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템.
  45. 삭제
  46. 삭제
  47. 삭제
  48. 삭제
  49. 삭제
  50. 컴퓨터로 하여금, 청구항 40에 기재된 공장측 클라이언트로서 기능하게 하는 컴퓨터 프로그램이 저장된 기억 매체.
  51. 삭제
  52. 적어도 하나의 반도체 제조 장치가 설치되는 공장에 마련되는 공장측 클라이언트에서 수집된 상기 반도체 제조 장치의 가동 상태를 나타내는 가동 상태 정보를 쌍방향 통신 가능한 회선망을 거쳐서 수신하여 상기 반도체 제조 장치를 보수 관리하는 관리자가 갖는 벤더측 서버에 있어서,
    상기 벤더측 서버는,
    상기 공장측 클라이언트로부터 송신된 상기 가동 상태 정보를 수신하는 송수신부와,
    상기 가동 상태 정보에 근거하여, 상기 반도체 제조 장치의 이상을 판정하는 판정부
    를 구비하되,
    상기 판정부는, 상기 반도체 제조 장치가 이상이라고 판정된 경우, 이상으로 되는 전후의 장치 정보와 보수 정보를 비교하여 이상 원인을 추정하며,
    상기 이상 원인의 추정에 이용되는 상기 장치 정보에는, 프로세스 로그, 트레이스 로그 또는 머신 로그로 이루어지는 군 중에서 선택되는 하나 또는 복수의 로그 정보가 포함되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 벤더측 서버.
  53. 제 52 항에 있어서,
    상기 판정부는 상기 반도체 제조 장치가 계획외 정지한 빈도에 근거하여 이상을 판정하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 벤더측 서버.
  54. 제 52 항에 있어서,
    상기 판정부는, 상기 가동 상태 정보에 근거하여, 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지 시간의 비율이 소정 비율을 초과한 경우에 이상이라고 판정하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 벤더측 서버.
  55. 제 52 항에 있어서,
    상기 판정부는, 상기 가동 상태 정보에 근거하여, 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지 시간이 소정 시간을 초과한 경우에 이상이라고 판정하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 벤더측 서버.
  56. 제 52 항에 있어서,
    상기 판정부는, 상기 가동 상태 정보에 근거하여, 소정 시간 내의 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지가 소정 회수를 초과한 경우에 이상이라고 판정하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 벤더측 서버.
  57. 컴퓨터로 하여금 청구항 52에 기재된 벤더측 서버로서 기능하게 하는 컴퓨터 프로그램이 저장된 기억 매체.
  58. 삭제
  59. 적어도 하나의 반도체 제조 장치가 설치되는 공장에 마련되는 공장측 클라이언트와, 상기 반도체 제조 장치를 보수 관리하는 관리자가 갖는 벤더측 서버와, 상기 공장측 클라이언트와 상기 벤더측 서버를 쌍방향 통신 가능하게 접속하는 회선망을 구비한 반도체 제조 장치의 원격 보수 방법으로서,
    상기 공장측 클라이언트는, 상기 반도체 제조 장치의 가동 상태를 나타내는 가동 상태 정보를 수집하고, 수집한 상기 가동 상태 정보를 상기 벤더측 서버에 상기 회선망을 거쳐서 송신하고,
    상기 벤더측 서버는, 상기 공장측 클라이언트로부터 송신된 상기 가동 상태 정보를 수신하고, 상기 가동 상태 정보에 근거하여, 상기 반도체 제조 장치의 이상을 판정하되,
    상기 판정은, 상기 반도체 제조 장치가 이상이라고 판정된 경우, 이상으로 되는 전후의 장치 정보와 보수 정보를 비교하여 이상 원인을 추정하며,
    상기 이상 원인의 추정에 이용되는 상기 장치 정보에는, 프로세스 로그, 트레이스 로그 또는 머신 로그로 이루어지는 군 중에서 선택되는 하나 또는 복수의 로그 정보가 포함되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 방법.
  60. 제 59 항에 있어서,
    상기 판정은 상기 반도체 제조 장치가 계획외 정지한 빈도에 근거하여 이상을 판정하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 방법.
  61. 제 59 항에 있어서,
    상기 판정은, 상기 가동 상태 정보에 근거하여, 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지 시간의 비율이 소정 비율을 초과한 경우에 이상이라고 하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 방법.
  62. 제 59 항에 있어서,
    상기 판정은, 상기 가동 상태 정보에 근거하여, 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지 시간이 소정 시간을 초과한 경우에 이상이라고 하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 방법.
  63. 제 59 항에 있어서,
    상기 판정은, 상기 가동 상태 정보에 근거하여, 소정 시간 내의 상기 반도체 제조 장치의 계획외 정지가 소정 회수를 초과한 경우에 이상이라고 하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 원격 보수 방법.
KR1020037013905A 2001-04-27 2002-04-26 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템, 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 공장측 클라이언트, 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 벤더측 서버, 원격 보수 방법, 및 컴퓨터 프로그램이 저장된 기억 매체 KR100566192B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2001-00132814 2001-04-27
JP2001132814 2001-04-27
JP2001145509 2001-05-15
JPJP-P-2001-00145509 2001-05-15
PCT/JP2002/004250 WO2002089189A1 (fr) 2001-04-27 2002-04-26 Procede et systeme de maintenance a distance

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040004600A KR20040004600A (ko) 2004-01-13
KR100566192B1 true KR100566192B1 (ko) 2006-03-29

Family

ID=26614493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020037013905A KR100566192B1 (ko) 2001-04-27 2002-04-26 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템, 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 공장측 클라이언트, 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 벤더측 서버, 원격 보수 방법, 및 컴퓨터 프로그램이 저장된 기억 매체

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20040176868A1 (ko)
JP (1) JP4044443B2 (ko)
KR (1) KR100566192B1 (ko)
CN (1) CN100517567C (ko)
TW (1) TW583522B (ko)
WO (1) WO2002089189A1 (ko)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI249760B (en) * 1996-07-31 2006-02-21 Canon Kk Remote maintenance system
TWI244603B (en) * 2001-07-05 2005-12-01 Dainippon Screen Mfg Substrate processing system for managing device information of substrate processing device
JP2003271232A (ja) * 2002-03-12 2003-09-26 Tokyo Electron Ltd 製造装置の遠隔保守・診断用データを収集する方法及びシステム
JP2005093922A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理システム
US20050203789A1 (en) * 2004-03-15 2005-09-15 Tokyo Electron Limited Activity management system and method of using
JP4579594B2 (ja) * 2004-06-29 2010-11-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 半導体製造検査装置の遠隔保守システムおよび遠隔保守方法
US8996422B2 (en) * 2004-08-12 2015-03-31 Nikon Corporation Substrate processing system, method of confirmation of its state of use, and method of prevention of illicit use
DE102005060190A1 (de) * 2005-12-14 2007-06-21 Man Roland Druckmaschinen Ag Verfahren zum Betreiben einer Druckmaschine
KR100775940B1 (ko) * 2006-08-17 2007-11-13 하연태 제조공정 데이터 송수신 장치
JP2009009538A (ja) * 2007-10-01 2009-01-15 Yokogawa Electric Corp 運転状況分析方法および運転状況分析システム
US8396582B2 (en) 2008-03-08 2013-03-12 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for self-learning and self-improving a semiconductor manufacturing tool
US8190543B2 (en) * 2008-03-08 2012-05-29 Tokyo Electron Limited Autonomous biologically based learning tool
WO2010073322A1 (ja) * 2008-12-24 2010-07-01 キヤノンアネルバ株式会社 真空処理装置のデータ収集システム
JP5204075B2 (ja) * 2009-10-08 2013-06-05 横河電機株式会社 運転状況分析方法および運転状況分析システム
JP6001234B2 (ja) * 2010-09-13 2016-10-05 株式会社日立国際電気 基板処理システム、基板処理装置、データ処理方法およびプログラム
DE102010048810A1 (de) 2010-10-20 2012-04-26 Hüttinger Elektronik Gmbh + Co. Kg System zur Bedienung mehrerer Plasma- und/oder Induktionserwärmungsprozesse
DE102010048809A1 (de) 2010-10-20 2012-04-26 Hüttinger Elektronik Gmbh + Co. Kg Leistungsversorgungssystem für eine Plasmaanwendung und/oder eine Induktionserwärmungsanwendung
JP5771426B2 (ja) * 2011-03-29 2015-08-26 東京エレクトロン株式会社 情報処理装置、処理システム、処理方法、及びプログラム
CN103367103B (zh) * 2012-03-28 2016-03-23 无锡华润上华科技有限公司 半导体产品生产方法及系统
US9008895B2 (en) 2012-07-18 2015-04-14 Honeywell International Inc. Non-deterministic maintenance reasoner and method
CN103941676B (zh) * 2014-03-28 2016-04-06 金丰（中国）机械工业有限公司 一种机电设备维护保养的远程控制方法
TWI588635B (zh) * 2014-09-16 2017-06-21 朱辛宏 機台調機即時顯示裝置
CN105988424B (zh) * 2015-01-28 2019-01-08 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体工艺制程信息的生成方法与生成装置
JP7028541B2 (ja) 2015-07-17 2022-03-02 コマツ産機株式会社 プレスシステムおよびプレスシステムの制御方法
US10001772B2 (en) * 2015-09-20 2018-06-19 Macau University Of Science And Technology Optimally scheduling of close-down process for single-arm cluster tools with wafer residency time constraints
TWI689888B (zh) * 2017-02-17 2020-04-01 聯華電子股份有限公司 決定半導體製造系統的不良設備的方法及程式產品
EP3588423B1 (en) * 2017-02-24 2023-12-13 Fuji Corporation Failure information sharing system
JP6484826B2 (ja) * 2017-05-30 2019-03-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 製造装置監視システムならびに製造装置
US11307335B2 (en) * 2017-08-09 2022-04-19 Maradin Ltd. Optical apparatus and methods and computer program products useful for manufacturing same
US11088039B2 (en) * 2017-10-23 2021-08-10 Applied Materials, Inc. Data management and mining to correlate wafer alignment, design, defect, process, tool, and metrology data
WO2019243291A1 (en) * 2018-06-18 2019-12-26 Koninklijke Philips N.V. Parts co-replacement recommendation system for field servicing of medical imaging systems
JP6973956B2 (ja) * 2019-07-04 2021-12-01 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体
JP7245274B2 (ja) * 2020-03-24 2023-03-23 Ｓｐｐテクノロジーズ株式会社 保守対象装置の履歴管理システム、保守対象装置の履歴管理方法
KR102438656B1 (ko) * 2020-11-27 2022-08-31 주식회사 에이아이비즈 반도체 소자 제조 공정의 공정 업데이트 및 불량 원인 분석 방법
WO2023053162A1 (ja) * 2021-09-28 2023-04-06 日本電気株式会社 秘密計算システム、情報処理システム、秘密計算方法、及び記録媒体

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0644242B2 (ja) * 1988-03-17 1994-06-08 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション コンピュータ・システムにおける問題解決方法
JP2644066B2 (ja) * 1990-06-07 1997-08-25 山口日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
US5327349A (en) * 1993-04-15 1994-07-05 Square D Company Method and apparatus for analyzing and recording downtime of a manufacturing process
US5740429A (en) * 1995-07-07 1998-04-14 Advanced Micro Devices, Inc. E10 reporting tool
JP3892493B2 (ja) * 1995-11-29 2007-03-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理システム
TWI249760B (en) * 1996-07-31 2006-02-21 Canon Kk Remote maintenance system
US5864483A (en) * 1996-08-01 1999-01-26 Electronic Data Systems Corporation Monitoring of service delivery or product manufacturing
JPH10135094A (ja) * 1996-10-28 1998-05-22 Canon Sales Co Inc 半導体製造装置
JP4293318B2 (ja) * 1997-10-20 2009-07-08 株式会社日立国際電気 圧力制御異常検出方法、異常表示方法および半導体製造装置
US6345369B1 (en) * 1998-11-12 2002-02-05 International Business Machines Corporation Environmental and power error handling extension and analysis for systems with redundant components
JP2000243678A (ja) * 1998-12-24 2000-09-08 Toshiba Corp モニタリング装置とその方法
US6195621B1 (en) * 1999-02-09 2001-02-27 Roger L. Bottomfield Non-invasive system and method for diagnosing potential malfunctions of semiconductor equipment components
US6643801B1 (en) * 1999-10-28 2003-11-04 General Electric Company Method and system for estimating time of occurrence of machine-disabling failures
US20010032109A1 (en) * 2000-04-13 2001-10-18 Gonyea Richard Jeremiah System and method for predicting a maintenance schedule and costs for performing future service events of a product
ATE395646T1 (de) * 2000-05-04 2008-05-15 Procter & Gamble Vorrichtung und verfahren zur analyse eines systems mit fehlstarten
US6577988B1 (en) * 2000-08-08 2003-06-10 International Business Machines Corporation Method and system for remote gas monitoring
US6563300B1 (en) * 2001-04-11 2003-05-13 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for fault detection using multiple tool error signals
US6430944B1 (en) * 2001-04-13 2002-08-13 Smc Kabushiki Kaisha Remote maintenance system and method for chiller units

Also Published As

Publication number Publication date
CN1505830A (zh) 2004-06-16
JPWO2002089189A1 (ja) 2004-08-19
KR20040004600A (ko) 2004-01-13
US20040176868A1 (en) 2004-09-09
JP4044443B2 (ja) 2008-02-06
CN100517567C (zh) 2009-07-22
WO2002089189A1 (fr) 2002-11-07
TW583522B (en) 2004-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100566192B1 (ko) 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템, 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 공장측 클라이언트, 반도체 제조 장치의 원격 보수 시스템의 벤더측 서버, 원격 보수 방법, 및 컴퓨터 프로그램이 저장된 기억 매체
EP1058175B1 (en) Semiconductor processing techniques
US6456894B1 (en) Semiconductor processing techniques
US6408220B1 (en) Semiconductor processing techniques
US6556949B1 (en) Semiconductor processing techniques
JP4763593B2 (ja) プロセスプラントに遠隔診断及び保守サービスを提供するシステム、方法、及び制御ユニット
US7133807B2 (en) Apparatus productivity improving system and its method
US6816815B2 (en) Preventive maintenance system of industrial machine
KR100851009B1 (ko) 멀티에어컨의 통합관리 시스템 및 방법
US20050010311A1 (en) Data collection and diagnostic system for a semiconductor fabrication facility
JP2000252179A (ja) 半導体製造プロセス安定化支援システム
WO2002005472A2 (en) Remote automated customer support for manufacturing equipment
KR20080026471A (ko) 산업 프로세스 평가 장치, 산업 프로세스 평가 방법 및산업 프로세스 평가 프로그램을 기록한 기록 매체
JP4179112B2 (ja) 設備機器管理装置、設備機器管理システムおよび設備機器管理方法
JP2009283580A (ja) 半導体装置の生産管理システム
JPH11219875A (ja) 半導体製造方法および半導体製造システム
EP1058173A2 (en) Semiconductor processing techniques
CN117575253A (zh) 一种晶圆机台故障处理的自动化排序系统及方法
WO2022070547A1 (ja) 作業装置分析システムおよび作業装置分析方法ならびにデータ収集装置
Dehkordi et al. A Model for Integration Maintenance Planning & Quality Control
CN113848824A (zh) 一种用于工业互联网的远程控制系统

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130304

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140228

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150224

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160219

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170221

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180302

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190305

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200302

Year of fee payment: 15