JPWO2002089189A1 - 半導体製造装置の遠隔保守システム，工場側クライアント，ベンダ側サーバ，記憶媒体，プログラムおよび半導体製造装置の遠隔保守方法 - Google Patents
半導体製造装置の遠隔保守システム，工場側クライアント，ベンダ側サーバ，記憶媒体，プログラムおよび半導体製造装置の遠隔保守方法Info
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Abstract
半導体製造装置が設置される工場側クライアント１００と，半導体製造装置の保守管理を行うベンダ側サーバ２００は，双方向通信可能な回線網であるインターネット３００に接続され，互いに送受信可能である。クライアント１００は装置のステータス情報を収集してサーバ２００へ送信する。サーバ２００はそのステータス情報に基づき装置の異常または準異常を判定し，異常または準異常時にはデータベースを検索して原因，対処法を推定し，クライアント１００に原因，対処法等の保守情報及び指示を通知する。
Description
技術分野
本発明は，半導体製造装置の遠隔保守システム及び該システムで使用されるのに最適な工場側クライアント，ベンダ側サーバ，及び半導体製造装置の遠隔保守方法及びプログラム，該プログラムが格納された記憶媒体に関する。
背景技術
半導体デバイスを製造する際の処理工程においては，エッチング，成膜処理，アッシング，およびスパッタリングなど種々の処理があり，これらに対応した種々の半導体製造装置が用いられている。例えば，１つの装置内で複数の処理を行うことが可能な，いわゆるクラスタ装置化されたマルチチャンバ型製造装置がある。このタイプの装置は，複数の真空処理室を共通の搬送室に接続し，ロードロック機能を有する予備真空室を介して搬送室に接続された搬入出室から被処理基板である半導体ウエハの搬入出を行うものであり，半導体デバイスの高集積化，高スループット化，被処理体の汚染防止に適している。
このような半導体製造装置は複雑な構成となっているため，一旦故障すると，修復するために装置を長時間にわたって停止させなければならず，スループットの悪化を招く結果になる。処理される半導体の歩留まりを向上させ，所定のスループットを維持するためには，装置の保守が重要となる。
しかしながら，従来の半導体製造装置の保守は，故障が発生した際に，電話あるいはファックス等で障害の情報を得てから対処法を指示するのが通常である。そのため，ベンダ側は，顧客側の機器の障害の状態や，保守の状態を正確に知ることができず，顧客側の保守手順に誤りが発生した場合なども適切な指示を行うことができないという問題がある。また，正確な障害の情報が得られないために，当該装置の復旧に多大な時間を有する場合がある。その際，装置のベンダ側のエンジニアが実際に現地に赴き対処する場合にも，障害の状況を正確に把握できずに現地に行くため，復旧に必要な部品や工具等を有していないことがあり，さらに時間を浪費する場合がある。このように，装置の故障に対してベンダ側が適切な修理を開始するまでに時間がかかるため，装置の稼動率が下がり，スループットが低下するという問題がある。
本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，遠隔地の装置に対しても稼動状態や故障状態，顧客側における保守状態等を把握し，適切な保守内容を迅速に提供可能な半導体製造装置の遠隔保守システム及び該システムで使用されるのに最適な工場側クライアント，ベンダ側サーバ，及び半導体製造装置の遠隔保守方法及びプログラム，該プログラムが格納された記憶媒体を提供することにある。
発明の開示
上記課題を解決するために，本発明の第１の観点によれば，少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと，前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと，前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守システムにおいて，前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置のステータス情報を収集するデータ収集部と，収集した前記ステータス情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信するとともに前記ベンダ側サーバから送信される情報を受信する送受信部とを備え，前記ベンダ側サーバは，前記ステータス情報に基づいて対応する半導体製造装置の異常または準異常を判定する判定部と，半導体製造装置に関する保守情報が記憶されたデータベース部と，前記工場側クライアントから前記ステータス情報を受信するとともに前記工場側クライアントに対して情報または指示を送信する送受信部と備えたことを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムが提供される。かかる構成によれば，工場側クライアントとベンダ側サーバとを双方向にデータの送受信が可能であるため，半導体製造装置の遠隔管理が可能となる。また，ステータス情報に基づいて装置の異常または準異常を判定し，保守情報が記憶されたデータベース部を用いてデータの検索を行うことにより，障害が発生した際にも，障害の要因の特定を迅速かつ正確に行うことができる。
その際に，前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことが好ましい。稼動状態情報は装置の稼動状態に関するデータである。装置情報としては，プロセスログ，マシンログ，トレースログ等の各種ログ，及びパーティクル，欠陥，歩留まり等のデータが例としてあげられる。
また，前記保守情報は，前記半導体製造装置に関する異常要因，その対処方法，各種パラメータの正常値，異常履歴，部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュールから成る情報群から選択される１または複数の情報を含むことが好ましい。
前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定するように設定しても良い。
また，前記判定部は，前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であると判定するように設定することが好ましい。これより，深刻な障害の状態に陥る前にプロセスダウンを避けるべく対処を行うことが可能になる。
また，前記判定部は，前記半導体製造装置が異常または準異常であると判定された場合に，異常または準異常となる前後の前記装置情報と前記保守情報とを比較して，異常原因または準異常原因を推定することが好ましい。例えば，各情報におけるパラメータを比較して，異常なパラメータが検出されれば，その異常パラメータに対する原因を推定するようにしてもよい。
前記異常原因または準異常原因の推定に利用される前記装置情報には，プロセスログ，トレースログまたはマシンログから成る群から選択される１または複数のログ情報が含まれることが好ましい。ここで，プロセスログとはロット単位のプロセスデータであり，トレースログとは１枚のウエハについての１秒毎のプロセスデータである。マシンログは装置の動作の状態を示すログである。また，複数の異常原因または準異常原因が推定された場合には，その異常原因の発生頻度が参照されることが好ましく，そして原因を提示する際には，頻度の割合をつけて発生頻度順に提示するようにしてもよい。
推定された異常原因または準異常原因の結果，部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報が参照されることが好ましい。また，前記部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理が行われることが好ましい。これより，部品の在庫切れを回避でき，必要な部品は常時保有している状態にあるので，部品交換が必要になっても常に迅速に対応できる。
本発明の第２の観点によれば，少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントにおいて，前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置のステータス情報を収集するデータ収集部と，収集した前記ステータス情報を前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバに双方向通信可能な回線網を介して送信するとともに，前記ベンダ側サーバが前記ステータス情報と前記ベンダ側サーバが所有する保守情報に基づいて行った異常または準異常の判定に関する情報を受信する送受信部とを備えていることを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアントが提供される。
その際に，前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことが好ましい。また，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定するよう設定してもよい。前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であると判定することが好ましい。また，前記異常原因または準異常原因の判定は前記装置情報に基づいて行われ，その装置情報には，プロセスログ，トレースログまたはマシンログから成る群から選択される１または複数のログ情報が含まれることが好ましい。
本発明の第３の観点によれば，コンピュータをして，前記第２の観点に記載の工場側クライアントと機能せしめるコンピュータプログラムが提供される。また，本発明の第４の観点によれば，前記コンピュータプログラムが記憶された記憶媒体が提供される。
本発明の第５の観点によれば，少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントにおいて収集された前記半導体製造装置のステータス情報を双方向通信可能な回線網介して受信して前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバにおいて，前記ベンダ側サーバは，前記ステータス情報に基づいて対応する半導体製造装置の異常または準異常を判定する判定部と，半導体製造装置に関する保守情報が記憶されたデータベース部と，前記工場側クライアントから前記ステータス情報を受信するとともに前記工場側クライアントに対して情報または指示を送信する送受信部と備えたことを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバが提供される。
その際に，前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことが好ましい。また，前記保守情報は，前記半導体製造装置に関する異常要因，その対処方法，各種パラメータの正常値，異常履歴，部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュールから成る情報群から選択される１または複数の情報を含むことが好ましい。
前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定するよう設定してもよい。前記判定部は，前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であると判定することが好ましい。
前記判定部は，前記半導体製造装置が異常または準異常であると判定された場合に，異常または準異常となる前後の前記装置情報と前記保守情報とを比較して，異常原因または準異常原因を推定することが好ましい。また，前記異常原因または準異常原因の推定に利用される前記装置情報には，プロセスログ，トレースログまたはマシンログから成る群から選択される１または複数のログ情報が含まれることが好ましい。
複数の異常原因または準異常原因が推定された場合には，その異常原因の発生頻度が参照されることが好ましい。また，推定された異常原因または準異常原因の結果，部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報が参照されることが好ましい。そして，前記部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理が行われることが好ましい。
本発明の第６の観点によれば，コンピュータをして，前記第５の観点に記載のベンダ側サーバと機能せしめるコンピュータプログラムが提供される。また，本発明の第７の観点によれば，前記コンピュータプログラムが格納される記憶媒体が提供される。
本発明の第８の観点によれば，少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと，前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと，前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守方法であって，前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置のステータス情報を収集するとともに，収集した前記ステータス情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信し，前記ベンダ側サーバは，前記ステータス情報および前記半導体製造装置に関する保守情報に基づいて，対応する半導体製造装置の異常または準異常を判定するとともに，前記工場側クライアントに対してその判定結果に応じた情報を送信することを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守方法が提供される。
その際に，前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことが好ましい。前記判定は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であるとするよう設定してもよい。また，前記判定は，前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であるとすることが好ましい。
前記半導体製造装置が異常または準異常であると判定された場合に，異常または準異常となる前後の前記装置情報と前記保守情報とを比較して，異常原因または準異常原因を推定することが好ましい。また，推定された異常原因または準異常原因の結果，部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報が参照されることが好ましい。そして，前記部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理が行われることが好ましい。
本発明の第９の観点によれば，工場内に設置される半導体製造装置を管理する顧客側サーバと，前記顧客側サーバと双方向通信可能な回線網を介して接続され前記顧客側サーバを管理する管理側サーバとを備えた，半導体製造装置の遠隔保守方法であって，前記顧客側サーバは，工場内の半導体製造装置の稼動状態情報と故障状態情報と工場側における前記半導体製造装置に対する保守状態情報とを含む装置情報を収集して前記管理側サーバに送信し，前記管理側サーバは，前記装置情報に基づいて，半導体製造装置の稼動状態と故障状態と前記工場側における前記半導体製造装置に対する保守状態とを把握し，データベースに格納された対処方法の中から最適な対処方法を選択して，前記顧客側サーバに送信することを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守方法が提供される。かかる構成によれば，遠隔地の装置に対しても管理側は装置情報を得ることができ，装置の状態を把握できる。また，データベースを参照し，回線網を介して通信することにより，最適な対処法を迅速に正確に提供できる。
その際に，前記管理側サーバは，前記保守状態に基づいて，前記工場側における前記半導体製造装置の対応に誤りがなかったどうかを判定し，誤りがあった場合には，その誤りを補正する対処方法を前記顧客側サーバに送信することが好ましい。かかる構成によれば，誤った対応により故障や不具合が引き起こされるのを防止することができる。
発明を実施するための最良の形態
以下に，添付図面を参照しながら，本発明にかかるエッチング方法の好適な実施形態について説明する。なお以下の説明および添付図面において，略同一の機能及び構成を有する構成要素については，同一符号を付すことにより，重複説明を省略する。
図１，図２はそれぞれ，マルチチャンバ型製造装置の概略平面図，概略側面図である。図１，図２を参照しながらこの製造装置１の全体構成について説明する。製造装置１では，半導体ウエハＷのような被処理体を搬送する搬送アーム２を備えた真空搬送室４の周囲に，第１〜第６ゲートバルブＧ１〜Ｇ６を介して，第１および第２ロードロック室６，８と，半導体ウエハＷに各種処理を施すための第１〜第４真空処理室１０，１２，１４，１６が配置されている。
第１および第２ロードロック室６，８は，真空搬送室４内の減圧雰囲気を維持しながら，真空搬送室４と大気圧雰囲気の真空搬送室４外部との間で半導体ウエハＷを搬入搬出するためのものである。第１および第２ロードロック室６，８の下部に設けられている真空ポンプおよびガス供給系から成る圧力調整機構１８により，第１および第２ロードロック室６，８内の圧力を適宜設定可能に構成されている。また，第１および第２ロードロック室６，８の大気側開口部は，それぞれ第７および第８ゲートバルブＧ７，Ｇ８により開閉自在に密閉されている。第１〜第８ゲートバルブＧ１〜Ｇ８の開閉動作は，駆動機構（未図示）により各ゲートバルブを構成する弁体を上下動させることにより行われる。なお，図２は，製造装置１から第１〜第４真空処理室１０，１２，１４，１６を取り外した状態を示している。
次に，本発明の第１の実施の形態に係る半導体製造装置の遠隔保守システム及び方法について説明する。図３は，本実施の形態に係るシステム構成図である。工場１００ａは，半導体を製造する工場であり，半導体製造装置のユーザとしての立場にある。工場１００ａには，クライアント１００，半導体製造装置１０２，１０４が設置され，これらはＬＡＮで結ばれている。工場１００ｉ，．．．，１００ｎもサーバと半導体製造装置を有し，同様の構成を有する。なお，工場１００ｉ，１００ｎが有する半導体製造装置は工場によってその種類，台数は様々であってよい。
ベンダ２００ａは工場１００ａ，．．．，１００ｉ，．．．，１００ｎが有する半導体製造装置の保守管理を行うベンダである。ベンダ２００ａはサーバ２００，コンピュータ２０２，２０４，２０６を有し，これらは社内ネットワークで結ばれている。コンピュータ２０２，２０４，２０６はベンダ２００ａの各部門，各事業所に設置されているコンピュータと考えてもよく，コンピュータの台数はこれに限定するものではない。クライアント１００とサーバ２００は双方向通信可能に接続する回線網であるインターネット３００を介して接続されている。
図４にクライアント１００とサーバ２００の機能ブロック図を示す。ここでは，１または複数ある工場側のクライアント１００のうちの１つを例示してある。工場側のクライアント１００は，データ収集部１１０と，送受信部１２０と，表示部１３０とを有する。データ収集部１１０は，所定時間間隔毎に半導体製造装置１０２，１０４等のステータス情報を収集する。ステータス情報には装置の稼動状態情報，装置情報，故障状態情報，保守状態情報等が含まれる。送受信部１２０は，収集されたステータス情報をベンダ２００ａ側のサーバ２００にインターネット３００を介して送信するとともにサーバ２００から送信される情報を受信する。表示部１３０は，各種情報を表示する。
ベンダ２００ａ側のサーバ２００は，送受信部２１０と，判定部２２０と，データベース部２３０と，表示部２４０と，管理部２５０とを有する。送受信部２１０は工場側のクライアント１００からステータス情報を受信するとともにクライアント１００に対して情報または指示を送信する。判定部２２０は，ステータス情報に基づいて対応する装置の異常を判定する。データベース部２３０は，装置種別毎の異常要因とその対処法，各種パラメータの正常値，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュール等の保守情報が記憶されている。データベース部のデータは逐次更新される。表示部２４０は，各種情報を表示する。管理部２５０は，各種情報を管理し，判定部２２０の判定結果に基づく処理，データベース部２３０での検索指示，クライアント１００及び関係部署への通知指示等を行う。
装置の稼動状態情報の例として図５〜図７を示す。図５は工場側のクライアント１００が送信するデータの入力画面の一例である。送信データ項目としては例えば，シリアルナンバー（ＳＮ；Ｓｅｒｉａｌ Ｎｕｍｂｅｒ），装置種別（ＴＹＰＥ），日時（Ｄａｔａ−Ｔｉｍｅ），装置ステータス（Ｔｏｏｌ Ｓｔａｔｕｓ），ステータス（Ｓｔａｔｕｓ），故障コード，コメント（Ｃｏｍｍｅｎｔ），担当者ＩＤ（ＰＩＤ；Ｐｅｒｓｏｎａｌ ＩＤ）等がある。
図６は，ステータス，装置ステータスの情報を示す一例である。ステータスは装置の稼動そのもの，例えばＵＰ Ｔｉｍｅ（稼動），Ｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎ（計画停止），Ｕｎｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎ（計画外停止）を示し，装置ステータスはその詳細な状態を示している。すなわち，Ｕｐ Ｔｉｍｅはより詳細にはＰＲＤＣＴ（生産），ＳＴＤＢＹ（待ち），ＥＮＧＮＩ（エンジニアリング）を示し，Ｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎはより詳細にはＰＭＣＬＥ（定期洗浄），ＰＭＧＲＥ（定期メンテ）を示し，Ｕｎｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎはより詳細にはＦＩＸＩＮＧ（修理中），ＷＡＩＦＩＸ（修理待ち），ＷＡＰＡＲＴ（パーツ待ち），ＰＲＯＣＥＤ（手順書による修理），ＰＲＯＤＷＮ（プロセスダウン）を示し，Ｎｏｎｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎはより詳細にはＤＡＹＯＦＦ（休日）のような「ステータス」のより詳細な状態を示す。本実施例では，稼動状態はこの両者を含んでいるが，いずれか一方であっても構わない。
図７は受信された情報に基づき，ベンダ側のサーバ２００で表示された稼動状態表示画面である。ここでは，入力日時，装置，ステータスが表示されている。表示画面において，装置を示す部分にポインタを置いてクリックすると，その装置に関する詳細情報を見ることができる。これらの稼動状態情報は，主に装置の異常の判定に用いられる。
装置情報としては，プロセスログ，マシンログ，トレースログ等の各種ログ，及びパーティクル，欠陥，歩留まり等のデータが例としてあげられる。プロセスログはロット毎の各種パラメータ，例えば，処理ガスの圧力値やＲＦ電力値の平均値，最大値，最小値等のプロセスデータである。マシンログは装置の動作の状態を示すログである。トレースログは１枚のウエハについての所定時間毎，例えば１秒毎のプロセスデータである。これらの装置情報は，主に異常の原因の判定に用いられる。
故障状態情報は装置の故障状態を示す情報であり，保守状態情報は工場側における装置に対する保守状態を示す情報である。なお，故障状態情報および保守状態情報の一部や概略を稼動状態情報が含むようシステムを構成してもよい。例えば，図５および図６における故障コードは故障状態に関するものであり，ＰＭＣＬＥ（定期洗浄），ＰＭＧＲＥ（定期メンテ），ＦＩＸＩＮＧ（修理中），ＷＡＩＦＩＸ（修理待ち），ＷＡＰＡＲＴ（パーツ待ち），ＰＲＯＣＥＤ（手順書による修理）は保守状態に関するものである。
次に，本実施の形態のシステムを用いて半導体製造装置の遠隔保守を行う方法について図８を参照しながら詳細に説明する。図８は，本実施の形態のシステムの動作を示すフローチャートである。各工場１０に設置されたクライアント１００のデータ収集部１１０は，ＬＡＮによって接続されている半導体製造装置のステータス情報を収集する（ステップＳ１０１）。ステータス情報には前述したように装置の稼動状態情報および装置情報が含まれる。
収集されたステータス情報は送受信部１２０により，インターネット３００を介してベンダ２００ａのサーバ２００に送信される（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０１，Ｓ１０２における収集，送信作業は，本実施の形態では，例えば５分などの所定時間間隔毎に行われるが，管理の容易さ，あるいは装置の負荷等を考慮して，３０分，１時間などの時間に設定しても構わない。また，稼動状態情報については稼動状態に変化があった際に送信されるようにしてもよい。
送信されたステータス情報はベンダ２００ａのサーバ２００の送受信部２１０により受信される（ステップＳ１０３）。このステータス情報に基づき，サーバ２００は装置のステータスの状態を監視している（ステップＳ１０４）。その監視内容は図７に示した画面によって確認することができる。ステップＳ１０４においては，異常を判定するために種々のチェック，パラメータの算出等が行われている。
次に，判定部２２０により異常の判定が行われる（ステップＳ１０５）。以下に異常の判定方法の例を挙げる。まず，装置の計画外停止（Ｕｎｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎ）に基づいて異常を判定することができる。第１の手法として，所定時間内の計画外停止時間の割合が，所定割合を超えた場合に異常と判定する。例えば，所定時間を５時間とし，所定割合を２０％とした場合，計画外停止時間が１時間を超えた時に異常と判定する。このためにサーバ２００は，所定時間内における計画外停止時間の合計と，その合計時間の所定時間に対する割合を算出する。
第２の手法として，計画外停止時間が所定時間以上を経過した場合に異常と判定する。例えば，所定時間を１時間とし，計画外停止時間が１時間を越えた時に異常と判定する。第３の手法として，所定時間内の計画外停止の回数が所定回数を超えた場合に異常と判定する。例えば，所定時間を５時間とし，所定回数を５回とした場合，５時間以内に計画外停止が６回以上起こった時に異常と判定する。このためにサーバ２００は，所定時間内における計画外停止の回数を算出する。
あるいは，装置の計画外停止ではなく，装置のオペレータが入力する稼動状態情報のＣｏｍｍｅｎｔに，工場のオペレータによって装置の異常を示す旨が入力されている場合に異常と判定するようにしてもよい。また，図６に示した装置ステータスのＰＲＯＤＷＮの時間，回数を用いて判定するようにしてもよい。また，上述したような所定割合，回数などのプロセスの条件，装置種別等に応じて適宜設定されることが好ましい。
ステップＳ１０５において異常ではないと判定された場合は，引き続き監視を行う。異常と判定された場合は，異常と判定される前後の保守情報と装置情報とを比較して，異常原因を推定する（ステップＳ１０６）。データベース部２３０に記憶された保守情報には，装置種別毎の異常要因，各種パラメータの正常値，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴などが記憶されているので，これらのデータを参照し，各種パラメータをデータベース中の正常値と比較し，どのパラメータが異常であるかを特定し，異常なパラメータが検出されれば，その異常パラメータに対応する原因を推定する。
装置情報には各種ログが含まれている。例えば，プロセスログ内に現れるパラメータ値を，データベース内に予め記憶されている正常値と比較して，異常値を示すパラメータがどのパラメータであるかを推定し，その異常パラメータに対応する異常の原因をデータベースで検索する。トレースログについても同様に行うことができる。この際に，プロセスログとトレースログを平均化したデータを用いてもよい。プロセスログ，トレースログのいずれか一方のみを用いてもよく，あるいはプロセスログでおおよその異常パラメータを推定した後，トレースログにてより詳細な調査をして，異常パラメータを特定する等，両方用いてもよい。また，プロセス終了後に当該プロセスの平均値と各プロセスの値を比較して，良否判定をしてもよい。
図９はあるプロセスにおける排ガスのモニタ結果であり，排ガスに含まれる各種ガスＣ２Ｆ６，ＳｉＦ４，Ｃ２Ｆ４，ＣＦ４，ＣＯＦ２の量を示す。図９（ａ）では印加する高周波電力値をパラメータとしており，図９（ｂ）はＣ５Ｆ８フロー量をパラメータとしている。このプロセスでは，印加電力３３００Ｗ，Ｃ５Ｆ８フロー量１８ｓｃｃｍが製法で定められた正常値である。
図９（ａ）において，印加する高周波電力が２８００Ｗの時の各ガスの量は，印加電力３３００Ｗの時に比べて，ＣＯＦ２が突出して多量になり，Ｃ２Ｆ４も多く，逆にＣＦ４は少なくなる。印加電力が３８００Ｗの時は，印加電力３３００Ｗの時に比べ，ＳｉＦ４が多く，ＣＯＦ２が少なくなる。図９（ｂ）において，Ｃ５Ｆ８フロー量が１５ｓｃｃｍの時は，Ｃ５Ｆ８フロー量が１８ｓｃｃｍの時に比べてＣ２Ｆ４，ＣＦ４が少なくなっている。Ｃ５Ｆ８フロー量が２１ｓｃｃｍの時は，Ｃ５Ｆ８フロー量が１８ｓｃｃｍの時に比べて，Ｃ２Ｆ４が突出して多量になっている。
このように，印加する高周波電力値の変動，Ｃ５Ｆ８フロー量の変動により，排ガス中の各ガス量が変動することが既にわかっている。よって，このような各種パラメータとその変動により起こる状態やその傾向をデータベースに記憶させておけば，異常が起きた際に，その異常原因を推定するのに有効である。
マシンログで判断する場合には，プロセスを実行する為のプログラムあるいはフローに基づいた動作が行われているかを確認し，適切な動作が行われていない動作があれば，その動作不良による異常原因をデータベースで検索する。また，プロセスデータの異常パラメータが複数ある場合もあり，その際はマシンログなどの他のログの異常と関連して，異常の原因を検索するようにしても良い。例えば，マシンログで，おおよその異常部位を検出を行った後に，その異常部位の異常要因を検出するべく，トレースログ等を用いて関連パラメータを閾値と比較するようにしてもよい。
検索の結果，推定される原因の有無が判明する（ステップＳ１０７）。推定される原因があれば，その推定される原因に対する対処法，及びその対処に必要となる部品，治具，メンテナンス要員（エンジニア）のスケジュールなどの検索を行う（ステップＳ１０８）。この検索結果に基づいて，異常原因，対処法，部品，最短処理可能時間などを工場側へ通知する（ステップＳ１０９）。この通知の内容としては，例えば，「異常要素：ガス圧力の低下，推定原因：○○部の破損，対処法；１．部品○と△の交換 ２．×部のクリーニング，エンジニア；○月○日○時に到着可能」などとすることができる。
なお，複数の異常原因が考えられる場合は，データベースからその発生頻度を参照し，発生頻度が高いものから提示するようにしてもよい。及び，個々の装置の異常履歴，部品交換履歴の両者あるいはいずれか一方を参照して，推定原因の順位付けを行い，この順に提示するようにしても良い。例えば，上部電極に印加する高周波電力の値が閾値と比較して異常であり，データベースでの検索結果において，この高周波電力の異常による推定原因が複数あった場合は，頻度のパーセンテージを表示するなどして，データベース中の装置種別毎の発生頻度順にその推定原因およびその対処法を提示するようにしても良い。
ステップＳ１０８における検索の結果，対処が工場への指示のみで良い場合は，指示内容を通知することにより対応する。対処に部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報をデータベースで参照する（ステップＳ１１６）。部品の在庫があり，部品の発送が必要な場合は，工場側へ部品発送の旨を通知し，ベンダ側の関係部署へ部品の発送指示を通知する。また，部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理を行う。なお，ステップＳ１０７において推定原因が判明しない場合は，担当メンテナンス要員に対応指示を出す（ステップＳ１１５）。上記のような処理作業は管理部２５０により行われる。
工場側はステップＳ１０９で発信された通知を受信する（ステップＳ１１０）。そして，ベンダ側のメンテナンス要員（エンジニア）の対応が必要かどうか判断し（ステップＳ１１１），必要であればその旨をベンダ側に返信する。必要でない場合はその旨をベンダ側に返信し，工場側の人員で対応する（ステップＳ１１２）。処理が完了したかどうか判断し（ステップＳ１１３），完了した場合は終了し，完了していない場合はステップＳ１０１に戻り，完了するまで繰り返す。ベンダ側は，ステップＳ１１１で判断された対応要否の返答を受信し（ステップＳ１１４），対応が必要かどうか判断し（ステップＳ１１５），必要であれば担当メンテナンス要員（エンジニア）に対応指示を出し（ステップＳ１１６），処理を終了する。ステップＳ１１５で対応が不要である場合には，ステップＳ１０４に進み，監視を継続する。
以上述べたように本実施の形態によれば，インターネットを用いてデータを送受信し，データベースを参照して障害に関する検索を行うようにしているため，半導体製造装置の遠隔管理が可能となり，障害が発生した際にも，障害の要因の特定を迅速かつ正確に行うことができる。装置に関する情報を統合的に検討することができ，正確な診断が可能となり，装置のコンサルタント業務を行うこともできる。また，装置のステータス情報はネットワーク上に配置された複数のコンピュータによって表示できるため，複数の人間によって同時に装置を監視することが可能であり，情報の把握と共有化が同時に達成できる。さらに，ネットワークで接続された表示機を用いて装置の情報を世界中の場所で入手可能であるため，世界の所定地域に人員を配置して，相互に装置を監視すれば，夜間人員は必要なく，昼間勤務の人員のみで高品質な２４時間サポートを達成できる。また，世界の少なくとも１箇所に２４時間体制でサポートし得る人員を配置することで，世界中の装置を最小限の人員でサポートすることも可能となる。
次に，本発明の第２の実施の形態に係る半導体製造装置の遠隔保守システム及び方法について説明する。本実施の形態の第１の実施の形態と異なる点は，１場側のサーバとベンダ側のサーバが常時接続されている点であり，判定の際に前述の異常状態に加え，準異常状態も判定することである。本実施の形態におけるシステム構成は第１の実施の形態と同様であるため，その説明を省略する。
本実施の形態における工場側のサーバとベンダ側のサーバも図４と同様の構成を有する。本実施の形態における工場側のクライアント１００は，データ収集部１１０と，送受信部１２０と，表示部１３０とを有する。データ収集部１１０は，所定時間間隔毎に半導体製造装置１０２，１０４等のステータス情報を収集する。ステータス情報には装置の稼動状態情報および装置情報等が含まれる。送受信部１２０は，収集されたステータス情報をベンダ２００ａ側のサーバ２００にインターネット３００を介して送信するとともに，サーバ２００から送信される情報を受信する。表示部１３０は，各種情報を表示する。
本実施の形態におけるベンダ２００ａ側のサーバ２００は，送受信部２１０と，判定部２２０と，データベース部２３０と，表示部２４０と，管理部２５０とを有する。送受信部２１０は工場側のクライアント１００からステータス情報を受信するとともにクライアント１００に対して情報または指示を送信する。判定部２２０は，ステータス情報に基づいて対応する装置の異常または準異常を判定する。データベース部２３０は，装置種別毎の異常要因とその対処法，各種パラメータの正常値，異常値，準異常値，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュール等の保守情報が記憶されている。データベース部のデータは逐次更新される。表示部２４０は，各種情報を表示する。管理部２５０は，各種情報を管理し，判定部２２０の判定結果に基づく処理，データベース部２３０での検索指示，クライアント１００及び関係部署への通知指示等を行う。
ここで，準異常値と異常値の定義としては，異常値は装置が停止となるように設定されている値であり，準異常値は装置の停止に至らないが，長時間経過すると停止に至る可能性のある値であり，このような準異常値であるパラメータをもつ際の状態を準異常状態として定義する。
次に，本実施の形態のシステムを用いて半導体製造装置の遠隔保守を行う方法について図１０を参照しながら詳細に説明する。図１０は，本実施の形態のシステムの動作を示すフローチャートである。各工場１０に設置されたクライアント１００のデータ収集部１１０は，ＬＡＮによって接続されている半導体製造装置のステータス情報を収集する（ステップＳ２０１）。ステータス情報には前述したように装置の稼動状態情報および装置情報が含まれる。
収集されたステータス情報は送受信部１２０により，インターネット３００を介してベンダ２００ａのサーバ２００に送信される（ステップＳ２０２）。ステップＳ２０１，Ｓ２０２における収集，送信作業は，本実施の形態では常時行われる。
送信されたステータス情報はベンダ２００ａのサーバ２００の送受信部２１０により受信される（ステップＳ２０３）。このステータス情報に基づき，サーバ２００は装置の状態をほぼリアルタイムで監視する（ステップＳ２０４）。その監視内容は図７，図８に示した画面によって確認することができる。ステップＳ２０４においては，異常または準異常を判定するために種々のチェック，パラメータの算出等が行われている。
準異常の判定方法は，異常の判定方法と基本的に同様とし，その閾値のみ変更して設定するようにしてもよい。あるいは，準異常の判定のために，異常の判定とは別のパラメータや項目を用いるようにしてもよい。
上記のような判定方法に基づき，判定部２２０により準異常の判定が行われる（ステップＳ２０５）。ここで，準異常ではないと判定された場合は，次のステップに進み第１の実施の形態と同様に異常の判定を行い（ステップＳ１０５），以下第１の実施の形態と同様の動作を行う。
準異常と判定された場合は，データベース部２３０に記憶された情報を検索することにより，準異常原因，その対処法を推定する（ステップＳ２０６）。原因の推定方法は第１の実施の形態における異常の原因の推定方法と同様である。そして，工場側のクライアント１００に準異常状態であること，準異常原因及びその対処法を通知する（ステップＳ２０７）。この場合も，複数の原因が推定される場合は，データベースからその発生頻度を参照し，発生頻度順に複数の推定原因およびその対処法を提示するようにしても良い。
工場側はこの通知を受信し（ステップＳ２０８），通知内容に基づき対処を行い，この通知に対する応答をクライアント１００からベンダ側のサーバ２００に向けて再び発信する（ステップＳ２０９）。サーバ２００では工場の応答を受信し（ステップＳ２１０），対応が必要かどうか判断し（ステップＳ２１１），必要であればステップ１０８に進み，対処法，部品，治具，メンテナンス要員のスケジュールなどの検索を行う。対応が不要である場合には，ステップＳ２０４に進み，監視を継続する。
以上述べたように本実施の形態によれば，第１の実施の形態の効果に加え，以下の効果が得られる。クライアント１００とサーバ２００は常時接続され，データを常時送受信できるので，リアルタイムに対応が可能となる。また，準異常状態の判定を行い，準異常状態時にトラブル停止などの計画外停止の予兆を検出して，これを避けるべく対処の指示を出せるので，深刻な障害の状態に陥る前に対処が可能であり，稼働率の向上にさらに寄与することが可能となる。
上記例では異常時にベンダから工場側へ通知を行う例を説明したが，それ以外の場合にも通知を行うよう設定してもよい。例えば，データベースを管理することにより，障害発生頻度，装置の保守履歴等がわかるため，装置種別毎に障害の発生頻度が高いものに関してその旨と有効な対処法を通知する，または，各装置の部品の交換履歴に基づき各部品の交換，クリーニング，定期検査等時期を管理して，これらの時期になるとその旨を通知するようにしてもよい。
次に，本発明の第３の実施の形態に係る半導体製造装置の遠隔保守システム及び方法について説明する。本実施の形態におけるシステム構成は，図３に示す第１の実施の形態と同様であるため，この部分の説明は省略する。本実施の形態の特徴は，保守を行う際の対応に誤りがないかどうかを判定し，誤りがある場合には補正を行う点である。以下，この点を重点的に説明する。
本実施の形態における機能ブロック図も図４で示すことができるが，各部の機能は第１の実施の形態のものと若干異なる。図４を参照しながら，本実施の形態における各部の機能について説明する。図４にクライアント１００とサーバ２００の機能ブロック図を示す。ここでは，１または複数ある工場側のクライアント１００のうちの１つを例示してある。工場側のクライアント１００は，データ収集部１１０と，送受信部１２０と，表示部１３０とを有する。データ収集部１１０は，半導体製造装置１０２，１０４等のステータス情報を収集する。送受信部１２０は，収集されたステータス情報をベンダ２００ａ側のサーバ２００にインターネット３００を介して送信するとともに，サーバ２００から送信される情報を受信する。表示部１３０は，各種情報を表示する。
ベンダ２００ａ側のサーバ２００は，送受信部２１０と，判定部２２０と，データベース部２３０と，表示部２４０と，管理部２５０とを有する。送受信部２１０は工場側のクライアント１００からステータス情報を受信するとともにクライアント１００に対して情報または指示を送信する。判定部２２０は，ステータス情報に基づいて工場側における装置の対応に誤りがなかったどうかを判定する。データベース部２３０は，装置種別毎の故障状態に対応する対処法，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴等の情報が記憶されている。データベース部のデータは逐次更新される。表示部２４０は，各種情報を表示する。管理部２５０は，ステータス情報に基づいて装置の稼動状態と故障状態と工場側における装置に対する保守状態とを把握し，各種情報を管理し，判定部２２０の判定結果に基づく処理，データベース部２３０での検索指示，クライアント１００への通知指示等を行う。
ものと各部の名称は同一である。
ステータス情報には，第１の実施の形態と同様に，装置の稼動状態情報，装置情報，故障状態情報，保守状態情報等が含まれ，例えば，装置ＩＤ，装置タイプ，日時，装置ステータス，故障の状態を示すエラーメッセージ（アラーム），動作内容及び保守内容を示すコメント等が含まれる。工場側のクライアント１００は，このような情報を所定時間毎あるいは装置の稼動状態，保守状態に変化がある毎に送信するようになっているので，ベンダ側のサーバ２００は，常に工場の装置の状態を把握できるようになっている。
図１１は，前述のシステムの動作を示すフローチャートである。各工場においては各半導体製造装置に対して対処がなされている（ステップＳ３０１）。そして，各工場に設置されたクライアント１００のデータ収集部１１０は，ＬＡＮによって接続されている半導体製造装置のステータス情報を収集する（ステップＳ３０２）。前述のように，ステータス情報には装置の稼動状態情報，故障状態情報および工場側における装置に対する保守状態情報等が含まれている。収集されたステータス情報は送受信部１２０により，インターネット３００を介してベンダ２００ａのサーバ２００に送信される（ステップＳ３０３）。ステップＳ３０２，Ｓ３０３における収集，送信作業は所定時間間隔毎に行うようにしてもよく，あるいはクライアント１００とサーバ２００を常時接続として常時行うようにしてもよい。または，稼動状態に変化があった時や故障が発生した時，保守内容に変化があった時に，逐一送信するようにしてもよい。
送信されたステータス情報はベンダ２００ａのサーバ２００の送受信部２１０により受信される（ステップＳ３０４）。このステータス情報に基づき，サーバ２００は装置の稼動状態，故障状態および工場側における装置に対する保守状態を把握する（ステップＳ３０５）。この際，装置ステータスに含まれるコマンド，コメントに含まれるキーワードに基づき，装置の状態を把握するようにしてもよい。
そして，装置の状態に対して最適な対処法をデータベース部２３０で検索する（ステップＳ３０６）。例えば，装置に故障が発生してエラーメッセージが出ている状態であれば，そのメッセージに対応する対処法をデータベース部で検索する。次に，ステータス情報に基づき，工場側における半導体製造装置の対応に誤りがなかったどうかを判定部２２０によって判定する（ステップＳ３０７）。誤りがあった場合には，その誤りを補正する対処方法をデータベース部２３０で検索する（ステップＳ３０８）。そして対応に誤りがあったことと誤りを補正するための対処法を工場側のクライアント１００に送信する（ステップＳ３０９）。ステップＳ３０７において誤りではないと判定された場合は，引き続き装置の状態を把握する。
工場側はステップＳ３０９で送信された情報を受信する（ステップＳ３１０）。工場側ではこのような情報の受信の有無を判定しており（ステップＳ３１１），受信があった場合には，補正のための対処法が実施されているかどうか判定する（ステップＳ３１２）。実施されている場合はそのまま補正のための対処を引き続き行い（ステップＳ３１３），ステップＳ３０２に戻り，ステータス情報の収集を続ける。ステップＳ３１１で受信が無い場合は，ステップＳ３０１に戻り，対処を続ける。ステップＳ３１２で補正のための対処法が実施されていない場合は，ステップＳ３０１に戻り，対処を行う。なお，工場側ではステップＳ３０３で情報を送信した後，修理が完了したかどうかを判定し（ステップＳ３１４），完了した場合は終了し，完了していない場合はベンダ側からの受信の有無を判定するステップＳ３１１に移行し，以降は上述のとおりに処理が行われる。
以上述べたように本実施の形態によれば，インターネットを利用しているため遠隔地の装置に対しても管理側は装置に関する情報を得ることができ，装置の故障の状態及び，それに対する対処の状態を常に把握でき，データベースを参照することにより，最適な対処法を迅速に得ることができるので，工場側の対応に誤りがあった場合にも，直ちにその誤りを訂正し，誤りを補正する最適な対処法を提供できる。
なお，上記実施の形態において，クライアント１００とサーバ２００間のデータの送受信においては，データを暗号化して送信し，ファイアウォール（Ｆｉｒｅ Ｗａｌｌ）を介してデータベースに取り込み，暗号を解読したり，各装置毎にファイアウォールを設け，それぞれ別個に暗号を設定するようにしてもよい。これにより，第三者が情報を得ることを防止でき，セキュリティ性の高いシステムを提供できる。
また，上記実施の形態において，ベンダ側サーバ２００が有する判定部２２０と同様の機能を有する判定部を，工場側クライアント１００に持たせて，同様の判定を行うようにしてもよい。
以上，添付図面を参照しながら本発明にかかる好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
例えば，本実施の形態にかかる半導体製造装置として図１，図２に示す装置を例にあげて説明したが，本発明はかかる例に限定されない。
以上，詳細に説明したように本発明によれば，半導体製造装置の遠隔管理が可能となり，障害が発生した際にも，障害の要因の特定を迅速かつ正確に行うことができる。また，準異常状態時にトラブルによる停止の計画外停止を避けるべく対処の指示を出すので，深刻な障害の状態に陥る前に対処が可能であり，稼働率やスループットの向上にいっそう寄与することが可能である。さらに，世界の所定地域に人員を配置することで，夜間人員を必要とせず昼間勤務の人員のみで高品質な２４時間サポートの達成も可能であり，また，世界の少なくとも１箇所に２４時間体制でサポートし得る人員を配置することで，世界中の装置を最小限の人員でサポートすることも可能となる。また，本発明の別の観点によれば，遠隔地の装置に対しても稼動状態や故障状態，顧客側における装置の稼動状態，故障状態，及び保守状態等を把握し，適切な保守内容を提供できる。特に，顧客側において誤った対応が行われている場合でも，直ちに訂正でき，補正のために最適な対処法を提供することが可能となる。これより，誤った対応によって引き起こされる深刻な故障を回避することができ，稼働率やスループットの向上に寄与することが可能である。
産業上の利用の可能性
本発明は，エッチング装置等の半導体製造装置を遠隔地から管理および保守する際に使用される半導体製造装置の遠隔保守システム，該システムで使用されるのに最適な工場側クライアント，ベンダ側サーバ，及び半導体製造装置の遠隔保守方法及びプログラム，該プログラムが格納された記憶媒体に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
図１は半導体製造装置の概略平面図であるである。
図２は半導体製造装置の概略側面図である。
図３は本発明の実施の形態に係るシステム構成図である。
図４は本発明の実施の形態に係る機能ブロック図である。
図５は送信データの入力画面の一例である。
図６はステータス情報の表示例である。
図７は稼動状態情報表示画面の一例である。
図８は第１の実施の形態に係るシステムの動作を示すフローチャートである。
図９はプロセスパラメータと各ガスの量を示す図である。
図１０は第２の実施の形態に係るシステムの動作を示すフローチャートである。
図１１は第３の実施の形態に係るシステムの動作を示すフローチャートである。
符号の説明
１ 製造装置
２ 搬送アーム
４ 真空搬送室
６，８ ロードロック室
１０，１２，１４，１６ 真空処理室
１８ 圧力調整機構
１００ クライアント
１００ａ，１００ｉ，１００ｎ 工場
１０２，１０４ 半導体製造装置
１１０ データ収集部
１２０，２１０ 送受信部
１３０，２４０ 表示部
２００ サーバ
２００ａ ベンダ
２０２，２０４，２０６ コンピュータ
２２０ 判定部
２３０ データベース部
２５０ 管理部
３００ インターネット
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５，Ｇ６，Ｇ７，Ｇ８ ゲートバルブ
Ｗ 半導体ウェハ
本発明は，半導体製造装置の遠隔保守システム及び該システムで使用されるのに最適な工場側クライアント，ベンダ側サーバ，及び半導体製造装置の遠隔保守方法及びプログラム，該プログラムが格納された記憶媒体に関する。
背景技術
半導体デバイスを製造する際の処理工程においては，エッチング，成膜処理，アッシング，およびスパッタリングなど種々の処理があり，これらに対応した種々の半導体製造装置が用いられている。例えば，１つの装置内で複数の処理を行うことが可能な，いわゆるクラスタ装置化されたマルチチャンバ型製造装置がある。このタイプの装置は，複数の真空処理室を共通の搬送室に接続し，ロードロック機能を有する予備真空室を介して搬送室に接続された搬入出室から被処理基板である半導体ウエハの搬入出を行うものであり，半導体デバイスの高集積化，高スループット化，被処理体の汚染防止に適している。
このような半導体製造装置は複雑な構成となっているため，一旦故障すると，修復するために装置を長時間にわたって停止させなければならず，スループットの悪化を招く結果になる。処理される半導体の歩留まりを向上させ，所定のスループットを維持するためには，装置の保守が重要となる。
しかしながら，従来の半導体製造装置の保守は，故障が発生した際に，電話あるいはファックス等で障害の情報を得てから対処法を指示するのが通常である。そのため，ベンダ側は，顧客側の機器の障害の状態や，保守の状態を正確に知ることができず，顧客側の保守手順に誤りが発生した場合なども適切な指示を行うことができないという問題がある。また，正確な障害の情報が得られないために，当該装置の復旧に多大な時間を有する場合がある。その際，装置のベンダ側のエンジニアが実際に現地に赴き対処する場合にも，障害の状況を正確に把握できずに現地に行くため，復旧に必要な部品や工具等を有していないことがあり，さらに時間を浪費する場合がある。このように，装置の故障に対してベンダ側が適切な修理を開始するまでに時間がかかるため，装置の稼動率が下がり，スループットが低下するという問題がある。
本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，遠隔地の装置に対しても稼動状態や故障状態，顧客側における保守状態等を把握し，適切な保守内容を迅速に提供可能な半導体製造装置の遠隔保守システム及び該システムで使用されるのに最適な工場側クライアント，ベンダ側サーバ，及び半導体製造装置の遠隔保守方法及びプログラム，該プログラムが格納された記憶媒体を提供することにある。
発明の開示
上記課題を解決するために，本発明の第１の観点によれば，少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと，前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと，前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守システムにおいて，前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置のステータス情報を収集するデータ収集部と，収集した前記ステータス情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信するとともに前記ベンダ側サーバから送信される情報を受信する送受信部とを備え，前記ベンダ側サーバは，前記ステータス情報に基づいて対応する半導体製造装置の異常または準異常を判定する判定部と，半導体製造装置に関する保守情報が記憶されたデータベース部と，前記工場側クライアントから前記ステータス情報を受信するとともに前記工場側クライアントに対して情報または指示を送信する送受信部と備えたことを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムが提供される。かかる構成によれば，工場側クライアントとベンダ側サーバとを双方向にデータの送受信が可能であるため，半導体製造装置の遠隔管理が可能となる。また，ステータス情報に基づいて装置の異常または準異常を判定し，保守情報が記憶されたデータベース部を用いてデータの検索を行うことにより，障害が発生した際にも，障害の要因の特定を迅速かつ正確に行うことができる。
その際に，前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことが好ましい。稼動状態情報は装置の稼動状態に関するデータである。装置情報としては，プロセスログ，マシンログ，トレースログ等の各種ログ，及びパーティクル，欠陥，歩留まり等のデータが例としてあげられる。
また，前記保守情報は，前記半導体製造装置に関する異常要因，その対処方法，各種パラメータの正常値，異常履歴，部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュールから成る情報群から選択される１または複数の情報を含むことが好ましい。
前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定するように設定しても良い。
また，前記判定部は，前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であると判定するように設定することが好ましい。これより，深刻な障害の状態に陥る前にプロセスダウンを避けるべく対処を行うことが可能になる。
また，前記判定部は，前記半導体製造装置が異常または準異常であると判定された場合に，異常または準異常となる前後の前記装置情報と前記保守情報とを比較して，異常原因または準異常原因を推定することが好ましい。例えば，各情報におけるパラメータを比較して，異常なパラメータが検出されれば，その異常パラメータに対する原因を推定するようにしてもよい。
前記異常原因または準異常原因の推定に利用される前記装置情報には，プロセスログ，トレースログまたはマシンログから成る群から選択される１または複数のログ情報が含まれることが好ましい。ここで，プロセスログとはロット単位のプロセスデータであり，トレースログとは１枚のウエハについての１秒毎のプロセスデータである。マシンログは装置の動作の状態を示すログである。また，複数の異常原因または準異常原因が推定された場合には，その異常原因の発生頻度が参照されることが好ましく，そして原因を提示する際には，頻度の割合をつけて発生頻度順に提示するようにしてもよい。
推定された異常原因または準異常原因の結果，部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報が参照されることが好ましい。また，前記部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理が行われることが好ましい。これより，部品の在庫切れを回避でき，必要な部品は常時保有している状態にあるので，部品交換が必要になっても常に迅速に対応できる。
本発明の第２の観点によれば，少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントにおいて，前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置のステータス情報を収集するデータ収集部と，収集した前記ステータス情報を前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバに双方向通信可能な回線網を介して送信するとともに，前記ベンダ側サーバが前記ステータス情報と前記ベンダ側サーバが所有する保守情報に基づいて行った異常または準異常の判定に関する情報を受信する送受信部とを備えていることを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアントが提供される。
その際に，前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことが好ましい。また，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定するよう設定してもよい。前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であると判定することが好ましい。また，前記異常原因または準異常原因の判定は前記装置情報に基づいて行われ，その装置情報には，プロセスログ，トレースログまたはマシンログから成る群から選択される１または複数のログ情報が含まれることが好ましい。
本発明の第３の観点によれば，コンピュータをして，前記第２の観点に記載の工場側クライアントと機能せしめるコンピュータプログラムが提供される。また，本発明の第４の観点によれば，前記コンピュータプログラムが記憶された記憶媒体が提供される。
本発明の第５の観点によれば，少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントにおいて収集された前記半導体製造装置のステータス情報を双方向通信可能な回線網介して受信して前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバにおいて，前記ベンダ側サーバは，前記ステータス情報に基づいて対応する半導体製造装置の異常または準異常を判定する判定部と，半導体製造装置に関する保守情報が記憶されたデータベース部と，前記工場側クライアントから前記ステータス情報を受信するとともに前記工場側クライアントに対して情報または指示を送信する送受信部と備えたことを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバが提供される。
その際に，前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことが好ましい。また，前記保守情報は，前記半導体製造装置に関する異常要因，その対処方法，各種パラメータの正常値，異常履歴，部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュールから成る情報群から選択される１または複数の情報を含むことが好ましい。
前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定するよう設定してもよい。前記判定部は，前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であると判定することが好ましい。
前記判定部は，前記半導体製造装置が異常または準異常であると判定された場合に，異常または準異常となる前後の前記装置情報と前記保守情報とを比較して，異常原因または準異常原因を推定することが好ましい。また，前記異常原因または準異常原因の推定に利用される前記装置情報には，プロセスログ，トレースログまたはマシンログから成る群から選択される１または複数のログ情報が含まれることが好ましい。
複数の異常原因または準異常原因が推定された場合には，その異常原因の発生頻度が参照されることが好ましい。また，推定された異常原因または準異常原因の結果，部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報が参照されることが好ましい。そして，前記部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理が行われることが好ましい。
本発明の第６の観点によれば，コンピュータをして，前記第５の観点に記載のベンダ側サーバと機能せしめるコンピュータプログラムが提供される。また，本発明の第７の観点によれば，前記コンピュータプログラムが格納される記憶媒体が提供される。
本発明の第８の観点によれば，少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと，前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと，前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守方法であって，前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置のステータス情報を収集するとともに，収集した前記ステータス情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信し，前記ベンダ側サーバは，前記ステータス情報および前記半導体製造装置に関する保守情報に基づいて，対応する半導体製造装置の異常または準異常を判定するとともに，前記工場側クライアントに対してその判定結果に応じた情報を送信することを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守方法が提供される。
その際に，前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことが好ましい。前記判定は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であるとするよう設定してもよい。また，前記判定は，前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であるとすることが好ましい。
前記半導体製造装置が異常または準異常であると判定された場合に，異常または準異常となる前後の前記装置情報と前記保守情報とを比較して，異常原因または準異常原因を推定することが好ましい。また，推定された異常原因または準異常原因の結果，部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報が参照されることが好ましい。そして，前記部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理が行われることが好ましい。
本発明の第９の観点によれば，工場内に設置される半導体製造装置を管理する顧客側サーバと，前記顧客側サーバと双方向通信可能な回線網を介して接続され前記顧客側サーバを管理する管理側サーバとを備えた，半導体製造装置の遠隔保守方法であって，前記顧客側サーバは，工場内の半導体製造装置の稼動状態情報と故障状態情報と工場側における前記半導体製造装置に対する保守状態情報とを含む装置情報を収集して前記管理側サーバに送信し，前記管理側サーバは，前記装置情報に基づいて，半導体製造装置の稼動状態と故障状態と前記工場側における前記半導体製造装置に対する保守状態とを把握し，データベースに格納された対処方法の中から最適な対処方法を選択して，前記顧客側サーバに送信することを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守方法が提供される。かかる構成によれば，遠隔地の装置に対しても管理側は装置情報を得ることができ，装置の状態を把握できる。また，データベースを参照し，回線網を介して通信することにより，最適な対処法を迅速に正確に提供できる。
その際に，前記管理側サーバは，前記保守状態に基づいて，前記工場側における前記半導体製造装置の対応に誤りがなかったどうかを判定し，誤りがあった場合には，その誤りを補正する対処方法を前記顧客側サーバに送信することが好ましい。かかる構成によれば，誤った対応により故障や不具合が引き起こされるのを防止することができる。
発明を実施するための最良の形態
以下に，添付図面を参照しながら，本発明にかかるエッチング方法の好適な実施形態について説明する。なお以下の説明および添付図面において，略同一の機能及び構成を有する構成要素については，同一符号を付すことにより，重複説明を省略する。
図１，図２はそれぞれ，マルチチャンバ型製造装置の概略平面図，概略側面図である。図１，図２を参照しながらこの製造装置１の全体構成について説明する。製造装置１では，半導体ウエハＷのような被処理体を搬送する搬送アーム２を備えた真空搬送室４の周囲に，第１〜第６ゲートバルブＧ１〜Ｇ６を介して，第１および第２ロードロック室６，８と，半導体ウエハＷに各種処理を施すための第１〜第４真空処理室１０，１２，１４，１６が配置されている。
第１および第２ロードロック室６，８は，真空搬送室４内の減圧雰囲気を維持しながら，真空搬送室４と大気圧雰囲気の真空搬送室４外部との間で半導体ウエハＷを搬入搬出するためのものである。第１および第２ロードロック室６，８の下部に設けられている真空ポンプおよびガス供給系から成る圧力調整機構１８により，第１および第２ロードロック室６，８内の圧力を適宜設定可能に構成されている。また，第１および第２ロードロック室６，８の大気側開口部は，それぞれ第７および第８ゲートバルブＧ７，Ｇ８により開閉自在に密閉されている。第１〜第８ゲートバルブＧ１〜Ｇ８の開閉動作は，駆動機構（未図示）により各ゲートバルブを構成する弁体を上下動させることにより行われる。なお，図２は，製造装置１から第１〜第４真空処理室１０，１２，１４，１６を取り外した状態を示している。
次に，本発明の第１の実施の形態に係る半導体製造装置の遠隔保守システム及び方法について説明する。図３は，本実施の形態に係るシステム構成図である。工場１００ａは，半導体を製造する工場であり，半導体製造装置のユーザとしての立場にある。工場１００ａには，クライアント１００，半導体製造装置１０２，１０４が設置され，これらはＬＡＮで結ばれている。工場１００ｉ，．．．，１００ｎもサーバと半導体製造装置を有し，同様の構成を有する。なお，工場１００ｉ，１００ｎが有する半導体製造装置は工場によってその種類，台数は様々であってよい。
ベンダ２００ａは工場１００ａ，．．．，１００ｉ，．．．，１００ｎが有する半導体製造装置の保守管理を行うベンダである。ベンダ２００ａはサーバ２００，コンピュータ２０２，２０４，２０６を有し，これらは社内ネットワークで結ばれている。コンピュータ２０２，２０４，２０６はベンダ２００ａの各部門，各事業所に設置されているコンピュータと考えてもよく，コンピュータの台数はこれに限定するものではない。クライアント１００とサーバ２００は双方向通信可能に接続する回線網であるインターネット３００を介して接続されている。
図４にクライアント１００とサーバ２００の機能ブロック図を示す。ここでは，１または複数ある工場側のクライアント１００のうちの１つを例示してある。工場側のクライアント１００は，データ収集部１１０と，送受信部１２０と，表示部１３０とを有する。データ収集部１１０は，所定時間間隔毎に半導体製造装置１０２，１０４等のステータス情報を収集する。ステータス情報には装置の稼動状態情報，装置情報，故障状態情報，保守状態情報等が含まれる。送受信部１２０は，収集されたステータス情報をベンダ２００ａ側のサーバ２００にインターネット３００を介して送信するとともにサーバ２００から送信される情報を受信する。表示部１３０は，各種情報を表示する。
ベンダ２００ａ側のサーバ２００は，送受信部２１０と，判定部２２０と，データベース部２３０と，表示部２４０と，管理部２５０とを有する。送受信部２１０は工場側のクライアント１００からステータス情報を受信するとともにクライアント１００に対して情報または指示を送信する。判定部２２０は，ステータス情報に基づいて対応する装置の異常を判定する。データベース部２３０は，装置種別毎の異常要因とその対処法，各種パラメータの正常値，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュール等の保守情報が記憶されている。データベース部のデータは逐次更新される。表示部２４０は，各種情報を表示する。管理部２５０は，各種情報を管理し，判定部２２０の判定結果に基づく処理，データベース部２３０での検索指示，クライアント１００及び関係部署への通知指示等を行う。
装置の稼動状態情報の例として図５〜図７を示す。図５は工場側のクライアント１００が送信するデータの入力画面の一例である。送信データ項目としては例えば，シリアルナンバー（ＳＮ；Ｓｅｒｉａｌ Ｎｕｍｂｅｒ），装置種別（ＴＹＰＥ），日時（Ｄａｔａ−Ｔｉｍｅ），装置ステータス（Ｔｏｏｌ Ｓｔａｔｕｓ），ステータス（Ｓｔａｔｕｓ），故障コード，コメント（Ｃｏｍｍｅｎｔ），担当者ＩＤ（ＰＩＤ；Ｐｅｒｓｏｎａｌ ＩＤ）等がある。
図６は，ステータス，装置ステータスの情報を示す一例である。ステータスは装置の稼動そのもの，例えばＵＰ Ｔｉｍｅ（稼動），Ｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎ（計画停止），Ｕｎｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎ（計画外停止）を示し，装置ステータスはその詳細な状態を示している。すなわち，Ｕｐ Ｔｉｍｅはより詳細にはＰＲＤＣＴ（生産），ＳＴＤＢＹ（待ち），ＥＮＧＮＩ（エンジニアリング）を示し，Ｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎはより詳細にはＰＭＣＬＥ（定期洗浄），ＰＭＧＲＥ（定期メンテ）を示し，Ｕｎｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎはより詳細にはＦＩＸＩＮＧ（修理中），ＷＡＩＦＩＸ（修理待ち），ＷＡＰＡＲＴ（パーツ待ち），ＰＲＯＣＥＤ（手順書による修理），ＰＲＯＤＷＮ（プロセスダウン）を示し，Ｎｏｎｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎはより詳細にはＤＡＹＯＦＦ（休日）のような「ステータス」のより詳細な状態を示す。本実施例では，稼動状態はこの両者を含んでいるが，いずれか一方であっても構わない。
図７は受信された情報に基づき，ベンダ側のサーバ２００で表示された稼動状態表示画面である。ここでは，入力日時，装置，ステータスが表示されている。表示画面において，装置を示す部分にポインタを置いてクリックすると，その装置に関する詳細情報を見ることができる。これらの稼動状態情報は，主に装置の異常の判定に用いられる。
装置情報としては，プロセスログ，マシンログ，トレースログ等の各種ログ，及びパーティクル，欠陥，歩留まり等のデータが例としてあげられる。プロセスログはロット毎の各種パラメータ，例えば，処理ガスの圧力値やＲＦ電力値の平均値，最大値，最小値等のプロセスデータである。マシンログは装置の動作の状態を示すログである。トレースログは１枚のウエハについての所定時間毎，例えば１秒毎のプロセスデータである。これらの装置情報は，主に異常の原因の判定に用いられる。
故障状態情報は装置の故障状態を示す情報であり，保守状態情報は工場側における装置に対する保守状態を示す情報である。なお，故障状態情報および保守状態情報の一部や概略を稼動状態情報が含むようシステムを構成してもよい。例えば，図５および図６における故障コードは故障状態に関するものであり，ＰＭＣＬＥ（定期洗浄），ＰＭＧＲＥ（定期メンテ），ＦＩＸＩＮＧ（修理中），ＷＡＩＦＩＸ（修理待ち），ＷＡＰＡＲＴ（パーツ待ち），ＰＲＯＣＥＤ（手順書による修理）は保守状態に関するものである。
次に，本実施の形態のシステムを用いて半導体製造装置の遠隔保守を行う方法について図８を参照しながら詳細に説明する。図８は，本実施の形態のシステムの動作を示すフローチャートである。各工場１０に設置されたクライアント１００のデータ収集部１１０は，ＬＡＮによって接続されている半導体製造装置のステータス情報を収集する（ステップＳ１０１）。ステータス情報には前述したように装置の稼動状態情報および装置情報が含まれる。
収集されたステータス情報は送受信部１２０により，インターネット３００を介してベンダ２００ａのサーバ２００に送信される（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０１，Ｓ１０２における収集，送信作業は，本実施の形態では，例えば５分などの所定時間間隔毎に行われるが，管理の容易さ，あるいは装置の負荷等を考慮して，３０分，１時間などの時間に設定しても構わない。また，稼動状態情報については稼動状態に変化があった際に送信されるようにしてもよい。
送信されたステータス情報はベンダ２００ａのサーバ２００の送受信部２１０により受信される（ステップＳ１０３）。このステータス情報に基づき，サーバ２００は装置のステータスの状態を監視している（ステップＳ１０４）。その監視内容は図７に示した画面によって確認することができる。ステップＳ１０４においては，異常を判定するために種々のチェック，パラメータの算出等が行われている。
次に，判定部２２０により異常の判定が行われる（ステップＳ１０５）。以下に異常の判定方法の例を挙げる。まず，装置の計画外停止（Ｕｎｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎ）に基づいて異常を判定することができる。第１の手法として，所定時間内の計画外停止時間の割合が，所定割合を超えた場合に異常と判定する。例えば，所定時間を５時間とし，所定割合を２０％とした場合，計画外停止時間が１時間を超えた時に異常と判定する。このためにサーバ２００は，所定時間内における計画外停止時間の合計と，その合計時間の所定時間に対する割合を算出する。
第２の手法として，計画外停止時間が所定時間以上を経過した場合に異常と判定する。例えば，所定時間を１時間とし，計画外停止時間が１時間を越えた時に異常と判定する。第３の手法として，所定時間内の計画外停止の回数が所定回数を超えた場合に異常と判定する。例えば，所定時間を５時間とし，所定回数を５回とした場合，５時間以内に計画外停止が６回以上起こった時に異常と判定する。このためにサーバ２００は，所定時間内における計画外停止の回数を算出する。
あるいは，装置の計画外停止ではなく，装置のオペレータが入力する稼動状態情報のＣｏｍｍｅｎｔに，工場のオペレータによって装置の異常を示す旨が入力されている場合に異常と判定するようにしてもよい。また，図６に示した装置ステータスのＰＲＯＤＷＮの時間，回数を用いて判定するようにしてもよい。また，上述したような所定割合，回数などのプロセスの条件，装置種別等に応じて適宜設定されることが好ましい。
ステップＳ１０５において異常ではないと判定された場合は，引き続き監視を行う。異常と判定された場合は，異常と判定される前後の保守情報と装置情報とを比較して，異常原因を推定する（ステップＳ１０６）。データベース部２３０に記憶された保守情報には，装置種別毎の異常要因，各種パラメータの正常値，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴などが記憶されているので，これらのデータを参照し，各種パラメータをデータベース中の正常値と比較し，どのパラメータが異常であるかを特定し，異常なパラメータが検出されれば，その異常パラメータに対応する原因を推定する。
装置情報には各種ログが含まれている。例えば，プロセスログ内に現れるパラメータ値を，データベース内に予め記憶されている正常値と比較して，異常値を示すパラメータがどのパラメータであるかを推定し，その異常パラメータに対応する異常の原因をデータベースで検索する。トレースログについても同様に行うことができる。この際に，プロセスログとトレースログを平均化したデータを用いてもよい。プロセスログ，トレースログのいずれか一方のみを用いてもよく，あるいはプロセスログでおおよその異常パラメータを推定した後，トレースログにてより詳細な調査をして，異常パラメータを特定する等，両方用いてもよい。また，プロセス終了後に当該プロセスの平均値と各プロセスの値を比較して，良否判定をしてもよい。
図９はあるプロセスにおける排ガスのモニタ結果であり，排ガスに含まれる各種ガスＣ２Ｆ６，ＳｉＦ４，Ｃ２Ｆ４，ＣＦ４，ＣＯＦ２の量を示す。図９（ａ）では印加する高周波電力値をパラメータとしており，図９（ｂ）はＣ５Ｆ８フロー量をパラメータとしている。このプロセスでは，印加電力３３００Ｗ，Ｃ５Ｆ８フロー量１８ｓｃｃｍが製法で定められた正常値である。
図９（ａ）において，印加する高周波電力が２８００Ｗの時の各ガスの量は，印加電力３３００Ｗの時に比べて，ＣＯＦ２が突出して多量になり，Ｃ２Ｆ４も多く，逆にＣＦ４は少なくなる。印加電力が３８００Ｗの時は，印加電力３３００Ｗの時に比べ，ＳｉＦ４が多く，ＣＯＦ２が少なくなる。図９（ｂ）において，Ｃ５Ｆ８フロー量が１５ｓｃｃｍの時は，Ｃ５Ｆ８フロー量が１８ｓｃｃｍの時に比べてＣ２Ｆ４，ＣＦ４が少なくなっている。Ｃ５Ｆ８フロー量が２１ｓｃｃｍの時は，Ｃ５Ｆ８フロー量が１８ｓｃｃｍの時に比べて，Ｃ２Ｆ４が突出して多量になっている。
このように，印加する高周波電力値の変動，Ｃ５Ｆ８フロー量の変動により，排ガス中の各ガス量が変動することが既にわかっている。よって，このような各種パラメータとその変動により起こる状態やその傾向をデータベースに記憶させておけば，異常が起きた際に，その異常原因を推定するのに有効である。
マシンログで判断する場合には，プロセスを実行する為のプログラムあるいはフローに基づいた動作が行われているかを確認し，適切な動作が行われていない動作があれば，その動作不良による異常原因をデータベースで検索する。また，プロセスデータの異常パラメータが複数ある場合もあり，その際はマシンログなどの他のログの異常と関連して，異常の原因を検索するようにしても良い。例えば，マシンログで，おおよその異常部位を検出を行った後に，その異常部位の異常要因を検出するべく，トレースログ等を用いて関連パラメータを閾値と比較するようにしてもよい。
検索の結果，推定される原因の有無が判明する（ステップＳ１０７）。推定される原因があれば，その推定される原因に対する対処法，及びその対処に必要となる部品，治具，メンテナンス要員（エンジニア）のスケジュールなどの検索を行う（ステップＳ１０８）。この検索結果に基づいて，異常原因，対処法，部品，最短処理可能時間などを工場側へ通知する（ステップＳ１０９）。この通知の内容としては，例えば，「異常要素：ガス圧力の低下，推定原因：○○部の破損，対処法；１．部品○と△の交換 ２．×部のクリーニング，エンジニア；○月○日○時に到着可能」などとすることができる。
なお，複数の異常原因が考えられる場合は，データベースからその発生頻度を参照し，発生頻度が高いものから提示するようにしてもよい。及び，個々の装置の異常履歴，部品交換履歴の両者あるいはいずれか一方を参照して，推定原因の順位付けを行い，この順に提示するようにしても良い。例えば，上部電極に印加する高周波電力の値が閾値と比較して異常であり，データベースでの検索結果において，この高周波電力の異常による推定原因が複数あった場合は，頻度のパーセンテージを表示するなどして，データベース中の装置種別毎の発生頻度順にその推定原因およびその対処法を提示するようにしても良い。
ステップＳ１０８における検索の結果，対処が工場への指示のみで良い場合は，指示内容を通知することにより対応する。対処に部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報をデータベースで参照する（ステップＳ１１６）。部品の在庫があり，部品の発送が必要な場合は，工場側へ部品発送の旨を通知し，ベンダ側の関係部署へ部品の発送指示を通知する。また，部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理を行う。なお，ステップＳ１０７において推定原因が判明しない場合は，担当メンテナンス要員に対応指示を出す（ステップＳ１１５）。上記のような処理作業は管理部２５０により行われる。
工場側はステップＳ１０９で発信された通知を受信する（ステップＳ１１０）。そして，ベンダ側のメンテナンス要員（エンジニア）の対応が必要かどうか判断し（ステップＳ１１１），必要であればその旨をベンダ側に返信する。必要でない場合はその旨をベンダ側に返信し，工場側の人員で対応する（ステップＳ１１２）。処理が完了したかどうか判断し（ステップＳ１１３），完了した場合は終了し，完了していない場合はステップＳ１０１に戻り，完了するまで繰り返す。ベンダ側は，ステップＳ１１１で判断された対応要否の返答を受信し（ステップＳ１１４），対応が必要かどうか判断し（ステップＳ１１５），必要であれば担当メンテナンス要員（エンジニア）に対応指示を出し（ステップＳ１１６），処理を終了する。ステップＳ１１５で対応が不要である場合には，ステップＳ１０４に進み，監視を継続する。
以上述べたように本実施の形態によれば，インターネットを用いてデータを送受信し，データベースを参照して障害に関する検索を行うようにしているため，半導体製造装置の遠隔管理が可能となり，障害が発生した際にも，障害の要因の特定を迅速かつ正確に行うことができる。装置に関する情報を統合的に検討することができ，正確な診断が可能となり，装置のコンサルタント業務を行うこともできる。また，装置のステータス情報はネットワーク上に配置された複数のコンピュータによって表示できるため，複数の人間によって同時に装置を監視することが可能であり，情報の把握と共有化が同時に達成できる。さらに，ネットワークで接続された表示機を用いて装置の情報を世界中の場所で入手可能であるため，世界の所定地域に人員を配置して，相互に装置を監視すれば，夜間人員は必要なく，昼間勤務の人員のみで高品質な２４時間サポートを達成できる。また，世界の少なくとも１箇所に２４時間体制でサポートし得る人員を配置することで，世界中の装置を最小限の人員でサポートすることも可能となる。
次に，本発明の第２の実施の形態に係る半導体製造装置の遠隔保守システム及び方法について説明する。本実施の形態の第１の実施の形態と異なる点は，１場側のサーバとベンダ側のサーバが常時接続されている点であり，判定の際に前述の異常状態に加え，準異常状態も判定することである。本実施の形態におけるシステム構成は第１の実施の形態と同様であるため，その説明を省略する。
本実施の形態における工場側のサーバとベンダ側のサーバも図４と同様の構成を有する。本実施の形態における工場側のクライアント１００は，データ収集部１１０と，送受信部１２０と，表示部１３０とを有する。データ収集部１１０は，所定時間間隔毎に半導体製造装置１０２，１０４等のステータス情報を収集する。ステータス情報には装置の稼動状態情報および装置情報等が含まれる。送受信部１２０は，収集されたステータス情報をベンダ２００ａ側のサーバ２００にインターネット３００を介して送信するとともに，サーバ２００から送信される情報を受信する。表示部１３０は，各種情報を表示する。
本実施の形態におけるベンダ２００ａ側のサーバ２００は，送受信部２１０と，判定部２２０と，データベース部２３０と，表示部２４０と，管理部２５０とを有する。送受信部２１０は工場側のクライアント１００からステータス情報を受信するとともにクライアント１００に対して情報または指示を送信する。判定部２２０は，ステータス情報に基づいて対応する装置の異常または準異常を判定する。データベース部２３０は，装置種別毎の異常要因とその対処法，各種パラメータの正常値，異常値，準異常値，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュール等の保守情報が記憶されている。データベース部のデータは逐次更新される。表示部２４０は，各種情報を表示する。管理部２５０は，各種情報を管理し，判定部２２０の判定結果に基づく処理，データベース部２３０での検索指示，クライアント１００及び関係部署への通知指示等を行う。
ここで，準異常値と異常値の定義としては，異常値は装置が停止となるように設定されている値であり，準異常値は装置の停止に至らないが，長時間経過すると停止に至る可能性のある値であり，このような準異常値であるパラメータをもつ際の状態を準異常状態として定義する。
次に，本実施の形態のシステムを用いて半導体製造装置の遠隔保守を行う方法について図１０を参照しながら詳細に説明する。図１０は，本実施の形態のシステムの動作を示すフローチャートである。各工場１０に設置されたクライアント１００のデータ収集部１１０は，ＬＡＮによって接続されている半導体製造装置のステータス情報を収集する（ステップＳ２０１）。ステータス情報には前述したように装置の稼動状態情報および装置情報が含まれる。
収集されたステータス情報は送受信部１２０により，インターネット３００を介してベンダ２００ａのサーバ２００に送信される（ステップＳ２０２）。ステップＳ２０１，Ｓ２０２における収集，送信作業は，本実施の形態では常時行われる。
送信されたステータス情報はベンダ２００ａのサーバ２００の送受信部２１０により受信される（ステップＳ２０３）。このステータス情報に基づき，サーバ２００は装置の状態をほぼリアルタイムで監視する（ステップＳ２０４）。その監視内容は図７，図８に示した画面によって確認することができる。ステップＳ２０４においては，異常または準異常を判定するために種々のチェック，パラメータの算出等が行われている。
準異常の判定方法は，異常の判定方法と基本的に同様とし，その閾値のみ変更して設定するようにしてもよい。あるいは，準異常の判定のために，異常の判定とは別のパラメータや項目を用いるようにしてもよい。
上記のような判定方法に基づき，判定部２２０により準異常の判定が行われる（ステップＳ２０５）。ここで，準異常ではないと判定された場合は，次のステップに進み第１の実施の形態と同様に異常の判定を行い（ステップＳ１０５），以下第１の実施の形態と同様の動作を行う。
準異常と判定された場合は，データベース部２３０に記憶された情報を検索することにより，準異常原因，その対処法を推定する（ステップＳ２０６）。原因の推定方法は第１の実施の形態における異常の原因の推定方法と同様である。そして，工場側のクライアント１００に準異常状態であること，準異常原因及びその対処法を通知する（ステップＳ２０７）。この場合も，複数の原因が推定される場合は，データベースからその発生頻度を参照し，発生頻度順に複数の推定原因およびその対処法を提示するようにしても良い。
工場側はこの通知を受信し（ステップＳ２０８），通知内容に基づき対処を行い，この通知に対する応答をクライアント１００からベンダ側のサーバ２００に向けて再び発信する（ステップＳ２０９）。サーバ２００では工場の応答を受信し（ステップＳ２１０），対応が必要かどうか判断し（ステップＳ２１１），必要であればステップ１０８に進み，対処法，部品，治具，メンテナンス要員のスケジュールなどの検索を行う。対応が不要である場合には，ステップＳ２０４に進み，監視を継続する。
以上述べたように本実施の形態によれば，第１の実施の形態の効果に加え，以下の効果が得られる。クライアント１００とサーバ２００は常時接続され，データを常時送受信できるので，リアルタイムに対応が可能となる。また，準異常状態の判定を行い，準異常状態時にトラブル停止などの計画外停止の予兆を検出して，これを避けるべく対処の指示を出せるので，深刻な障害の状態に陥る前に対処が可能であり，稼働率の向上にさらに寄与することが可能となる。
上記例では異常時にベンダから工場側へ通知を行う例を説明したが，それ以外の場合にも通知を行うよう設定してもよい。例えば，データベースを管理することにより，障害発生頻度，装置の保守履歴等がわかるため，装置種別毎に障害の発生頻度が高いものに関してその旨と有効な対処法を通知する，または，各装置の部品の交換履歴に基づき各部品の交換，クリーニング，定期検査等時期を管理して，これらの時期になるとその旨を通知するようにしてもよい。
次に，本発明の第３の実施の形態に係る半導体製造装置の遠隔保守システム及び方法について説明する。本実施の形態におけるシステム構成は，図３に示す第１の実施の形態と同様であるため，この部分の説明は省略する。本実施の形態の特徴は，保守を行う際の対応に誤りがないかどうかを判定し，誤りがある場合には補正を行う点である。以下，この点を重点的に説明する。
本実施の形態における機能ブロック図も図４で示すことができるが，各部の機能は第１の実施の形態のものと若干異なる。図４を参照しながら，本実施の形態における各部の機能について説明する。図４にクライアント１００とサーバ２００の機能ブロック図を示す。ここでは，１または複数ある工場側のクライアント１００のうちの１つを例示してある。工場側のクライアント１００は，データ収集部１１０と，送受信部１２０と，表示部１３０とを有する。データ収集部１１０は，半導体製造装置１０２，１０４等のステータス情報を収集する。送受信部１２０は，収集されたステータス情報をベンダ２００ａ側のサーバ２００にインターネット３００を介して送信するとともに，サーバ２００から送信される情報を受信する。表示部１３０は，各種情報を表示する。
ベンダ２００ａ側のサーバ２００は，送受信部２１０と，判定部２２０と，データベース部２３０と，表示部２４０と，管理部２５０とを有する。送受信部２１０は工場側のクライアント１００からステータス情報を受信するとともにクライアント１００に対して情報または指示を送信する。判定部２２０は，ステータス情報に基づいて工場側における装置の対応に誤りがなかったどうかを判定する。データベース部２３０は，装置種別毎の故障状態に対応する対処法，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴等の情報が記憶されている。データベース部のデータは逐次更新される。表示部２４０は，各種情報を表示する。管理部２５０は，ステータス情報に基づいて装置の稼動状態と故障状態と工場側における装置に対する保守状態とを把握し，各種情報を管理し，判定部２２０の判定結果に基づく処理，データベース部２３０での検索指示，クライアント１００への通知指示等を行う。
ものと各部の名称は同一である。
ステータス情報には，第１の実施の形態と同様に，装置の稼動状態情報，装置情報，故障状態情報，保守状態情報等が含まれ，例えば，装置ＩＤ，装置タイプ，日時，装置ステータス，故障の状態を示すエラーメッセージ（アラーム），動作内容及び保守内容を示すコメント等が含まれる。工場側のクライアント１００は，このような情報を所定時間毎あるいは装置の稼動状態，保守状態に変化がある毎に送信するようになっているので，ベンダ側のサーバ２００は，常に工場の装置の状態を把握できるようになっている。
図１１は，前述のシステムの動作を示すフローチャートである。各工場においては各半導体製造装置に対して対処がなされている（ステップＳ３０１）。そして，各工場に設置されたクライアント１００のデータ収集部１１０は，ＬＡＮによって接続されている半導体製造装置のステータス情報を収集する（ステップＳ３０２）。前述のように，ステータス情報には装置の稼動状態情報，故障状態情報および工場側における装置に対する保守状態情報等が含まれている。収集されたステータス情報は送受信部１２０により，インターネット３００を介してベンダ２００ａのサーバ２００に送信される（ステップＳ３０３）。ステップＳ３０２，Ｓ３０３における収集，送信作業は所定時間間隔毎に行うようにしてもよく，あるいはクライアント１００とサーバ２００を常時接続として常時行うようにしてもよい。または，稼動状態に変化があった時や故障が発生した時，保守内容に変化があった時に，逐一送信するようにしてもよい。
送信されたステータス情報はベンダ２００ａのサーバ２００の送受信部２１０により受信される（ステップＳ３０４）。このステータス情報に基づき，サーバ２００は装置の稼動状態，故障状態および工場側における装置に対する保守状態を把握する（ステップＳ３０５）。この際，装置ステータスに含まれるコマンド，コメントに含まれるキーワードに基づき，装置の状態を把握するようにしてもよい。
そして，装置の状態に対して最適な対処法をデータベース部２３０で検索する（ステップＳ３０６）。例えば，装置に故障が発生してエラーメッセージが出ている状態であれば，そのメッセージに対応する対処法をデータベース部で検索する。次に，ステータス情報に基づき，工場側における半導体製造装置の対応に誤りがなかったどうかを判定部２２０によって判定する（ステップＳ３０７）。誤りがあった場合には，その誤りを補正する対処方法をデータベース部２３０で検索する（ステップＳ３０８）。そして対応に誤りがあったことと誤りを補正するための対処法を工場側のクライアント１００に送信する（ステップＳ３０９）。ステップＳ３０７において誤りではないと判定された場合は，引き続き装置の状態を把握する。
工場側はステップＳ３０９で送信された情報を受信する（ステップＳ３１０）。工場側ではこのような情報の受信の有無を判定しており（ステップＳ３１１），受信があった場合には，補正のための対処法が実施されているかどうか判定する（ステップＳ３１２）。実施されている場合はそのまま補正のための対処を引き続き行い（ステップＳ３１３），ステップＳ３０２に戻り，ステータス情報の収集を続ける。ステップＳ３１１で受信が無い場合は，ステップＳ３０１に戻り，対処を続ける。ステップＳ３１２で補正のための対処法が実施されていない場合は，ステップＳ３０１に戻り，対処を行う。なお，工場側ではステップＳ３０３で情報を送信した後，修理が完了したかどうかを判定し（ステップＳ３１４），完了した場合は終了し，完了していない場合はベンダ側からの受信の有無を判定するステップＳ３１１に移行し，以降は上述のとおりに処理が行われる。
以上述べたように本実施の形態によれば，インターネットを利用しているため遠隔地の装置に対しても管理側は装置に関する情報を得ることができ，装置の故障の状態及び，それに対する対処の状態を常に把握でき，データベースを参照することにより，最適な対処法を迅速に得ることができるので，工場側の対応に誤りがあった場合にも，直ちにその誤りを訂正し，誤りを補正する最適な対処法を提供できる。
なお，上記実施の形態において，クライアント１００とサーバ２００間のデータの送受信においては，データを暗号化して送信し，ファイアウォール（Ｆｉｒｅ Ｗａｌｌ）を介してデータベースに取り込み，暗号を解読したり，各装置毎にファイアウォールを設け，それぞれ別個に暗号を設定するようにしてもよい。これにより，第三者が情報を得ることを防止でき，セキュリティ性の高いシステムを提供できる。
また，上記実施の形態において，ベンダ側サーバ２００が有する判定部２２０と同様の機能を有する判定部を，工場側クライアント１００に持たせて，同様の判定を行うようにしてもよい。
以上，添付図面を参照しながら本発明にかかる好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
例えば，本実施の形態にかかる半導体製造装置として図１，図２に示す装置を例にあげて説明したが，本発明はかかる例に限定されない。
以上，詳細に説明したように本発明によれば，半導体製造装置の遠隔管理が可能となり，障害が発生した際にも，障害の要因の特定を迅速かつ正確に行うことができる。また，準異常状態時にトラブルによる停止の計画外停止を避けるべく対処の指示を出すので，深刻な障害の状態に陥る前に対処が可能であり，稼働率やスループットの向上にいっそう寄与することが可能である。さらに，世界の所定地域に人員を配置することで，夜間人員を必要とせず昼間勤務の人員のみで高品質な２４時間サポートの達成も可能であり，また，世界の少なくとも１箇所に２４時間体制でサポートし得る人員を配置することで，世界中の装置を最小限の人員でサポートすることも可能となる。また，本発明の別の観点によれば，遠隔地の装置に対しても稼動状態や故障状態，顧客側における装置の稼動状態，故障状態，及び保守状態等を把握し，適切な保守内容を提供できる。特に，顧客側において誤った対応が行われている場合でも，直ちに訂正でき，補正のために最適な対処法を提供することが可能となる。これより，誤った対応によって引き起こされる深刻な故障を回避することができ，稼働率やスループットの向上に寄与することが可能である。
産業上の利用の可能性
本発明は，エッチング装置等の半導体製造装置を遠隔地から管理および保守する際に使用される半導体製造装置の遠隔保守システム，該システムで使用されるのに最適な工場側クライアント，ベンダ側サーバ，及び半導体製造装置の遠隔保守方法及びプログラム，該プログラムが格納された記憶媒体に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
図１は半導体製造装置の概略平面図であるである。
図２は半導体製造装置の概略側面図である。
図３は本発明の実施の形態に係るシステム構成図である。
図４は本発明の実施の形態に係る機能ブロック図である。
図５は送信データの入力画面の一例である。
図６はステータス情報の表示例である。
図７は稼動状態情報表示画面の一例である。
図８は第１の実施の形態に係るシステムの動作を示すフローチャートである。
図９はプロセスパラメータと各ガスの量を示す図である。
図１０は第２の実施の形態に係るシステムの動作を示すフローチャートである。
図１１は第３の実施の形態に係るシステムの動作を示すフローチャートである。
符号の説明
１ 製造装置
２ 搬送アーム
４ 真空搬送室
６，８ ロードロック室
１０，１２，１４，１６ 真空処理室
１８ 圧力調整機構
１００ クライアント
１００ａ，１００ｉ，１００ｎ 工場
１０２，１０４ 半導体製造装置
１１０ データ収集部
１２０，２１０ 送受信部
１３０，２４０ 表示部
２００ サーバ
２００ａ ベンダ
２０２，２０４，２０６ コンピュータ
２２０ 判定部
２３０ データベース部
２５０ 管理部
３００ インターネット
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５，Ｇ６，Ｇ７，Ｇ８ ゲートバルブ
Ｗ 半導体ウェハ
【書類名】明細書
【発明の名称】半導体製造装置の遠隔保守システムと遠隔保守方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】削除
【請求項２】削除
【請求項３】削除
【請求項４】削除
【請求項５】削除
【請求項６】削除
【請求項７】削除
【請求項８】削除
【請求項９】削除
【請求項１０】削除
【請求項１１】削除
【請求項１２】削除
【請求項１３】削除
【請求項１４】削除
【請求項１５】削除
【請求項１６】削除
【請求項１７】削除
【請求項１８】削除
【請求項１９】削除
【請求項２０】削除
【請求項２１】削除
【請求項２２】削除
【請求項２３】削除
【請求項２４】削除
【請求項２５】削除
【請求項２６】削除
【請求項２７】削除
【請求項２８】削除
【請求項２９】削除
【請求項３０】削除
【請求項３１】削除
【請求項３２】削除
【請求項３３】削除
【請求項３４】削除
【請求項３５】削除
【請求項３６】削除
【請求項３７】削除
【請求項３８】削除
【請求項３９】削除
【請求項４０】少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと，前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと，前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守システムにおいて，
前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を収集するデータ収集部と，収集した前記稼動状態情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信するとともに前記ベンダ側サーバから送信される情報を受信する送受信部とを備え，
前記ベンダ側サーバは，前記工場側クライアントから送信された前記稼動状態情報を受信する送受信部と，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の異常を判定する判定部とを備えることを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システム。
【請求項４１】前記判定部は，前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて，異常を判定することを特徴とする，請求項４０に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
【請求項４２】前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする，請求項４０に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
【請求項４３】前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする，請求項４０に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
【請求項４４】前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする，請求項４０に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
【請求項４５】少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントにおいて，
前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を収集するデータ収集部と，収集した前記稼動状態情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信するとともに前記ベンダ側サーバから送信される情報を受信する送受信部とを備えていることを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアント。
【請求項４６】前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて，異常を判定することを特徴とする，請求項４５に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアント。
【請求項４７】前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする，請求項４５に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアント。
【請求項４８】前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする，請求項４５に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアント。
【請求項４９】前記稼動状態情報に基づいて，所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする，請求項４５に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアント。
【請求項５０】コンピュータをして，請求項４５に記載の工場側クライアントと機能せしめるコンピュータプログラム。
【請求項５１】請求項５０に記載のコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体。
【請求項５２】少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントにおいて収集された前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を双方向通信可能な回線網を介して受信して前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバにおいて，
前記ベンダ側サーバは，前記工場側クライアントから送信された前記稼動状態情報を受信する送受信部と，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の異常を判定する判定部とを備えることを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
【請求項５３】前記判定部は，前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて，異常を判定することを特徴とする，請求項５２に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
【請求項５４】前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする，請求項５２に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
【請求項５５】前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする，請求項５２に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
【請求項５６】前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする，請求項５２に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
【請求項５７】コンピュータをして請求項５２に記載のベンダ側サーバとして機能せしめるコンピュータプログラム。
【請求項５８】請求項５７に記載のコンピュータプログラムが格納される記憶媒体。
【請求項５９】少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと，前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと，前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守方法であって，
前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を収集するとともに，収集した前記稼動状態情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信し，
前記ベンダ側サーバは，前記工場側クライアントから送信された前記稼動状態情報を受信し，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の異常を判定することを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守方法。
【請求項６０】前記判定は，前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて，異常を判定することを特徴とする，請求項５９に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
【請求項６１】前記判定は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合に異常であるとすることを特徴とする，請求項５９に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
【請求項６２】前記判定は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合に異常であるとすることを特徴とする，請求項５９に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
【請求項６３】前記判定は，前記稼動状態情報に基づいて，所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に異常であるとすることを特徴とする，請求項５９に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は，半導体製造装置の遠隔保守システム及び該システムで使用されるのに最適な工場側クライアント，ベンダ側サーバ，及び半導体製造装置の遠隔保守方法及びプログラム，該プログラムが格納された記憶媒体に関する。
背景技術
半導体デバイスを製造する際の処理工程においては，エッチング，成膜処理，アッシング，およびスパッタリングなど種々の処理があり，これらに対応した種々の半導体製造装置が用いられている。例えば，１つの装置内で複数の処理を行うことが可能な，いわゆるクラスタ装置化されたマルチチャンバ型製造装置がある。このタイプの装置は，複数の真空処理室を共通の搬送室に接続し，ロードロック機能を有する予備真空室を介して搬送室に接続された搬入出室から被処理基板である半導体ウエハの搬入出を行うものであり，半導体デバイスの高集積化，高スループット化，被処理体の汚染防止に適している。
このような半導体製造装置は複雑な構成となっているため，一旦故障すると，修復するために装置を長時間にわたって停止させなければならず，スループットの悪化を招く結果になる。処理される半導体の歩留まりを向上させ，所定のスループットを維持するためには，装置の保守が重要となる。
しかしながら，従来の半導体製造装置の保守は，故障が発生した際に，電話あるいはファックス等で障害の情報を得てから対処法を指示するのが通常である。そのため，ベンダ側は，顧客側の機器の障害の状態や，保守の状態を正確に知ることができず，顧客側の保守手順に誤りが発生した場合なども適切な指示を行うことができないという問題がある。また，正確な障害の情報が得られないために，当該装置の復旧に多大な時間を有する場合がある。その際，装置のベンダ側のエンジニアが実際に現地に赴き対処する場合にも，障害の状況を正確に把握できずに現地に行くため，復旧に必要な部品や工具等を有していないことがあり，さらに時間を浪費する場合がある。このように，装置の故障に対してベンダ側が適切な修理を開始するまでに時間がかかるため，装置の稼動率が下がり，スループットが低下するという問題がある。
本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，遠隔地の装置に対しても稼動状態や故障状態，顧客側における保守状態等を把握し，適切な保守内容を迅速に提供可能な半導体製造装置の遠隔保守システム及び該システムで使用されるのに最適な工場側クライアント，ベンダ側サーバ，及び半導体製造装置の遠隔保守方法及びプログラム，該プログラムが格納された記憶媒体を提供することにある。
発明の開示
上記課題を解決するために，本発明の第１の観点によれば，少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと，前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと，前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守システムにおいて，前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を収集するデータ収集部と，収集した前記稼動状態情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信するとともに前記ベンダ側サーバから送信される情報を受信する送受信部とを備え，前記ベンダ側サーバは，前記工場側クライアントから送信された前記稼動状態情報を受信する送受信部と，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の異常を判定する判定部とを備えることを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムが提供される。かかる構成によれば，工場側クライアントとベンダ側サーバとを双方向にデータの送受信が可能であるため，半導体製造装置の遠隔管理が可能となる。また，稼動状態情報に基づいて装置の異常を判定できる。
前記判定部は，前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて，異常を判定することが好ましい。前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定するように設定しても良い。
本発明の第２の観点によれば，少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントにおいて，前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を収集するデータ収集部と，収集した前記稼動状態情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信するとともに前記ベンダ側サーバから送信される情報を受信する送受信部とを備えていることを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアントが提供される。
その際に，前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて，異常を判定することが好ましい。また，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定するように設定しても良い。
本発明の第３の観点によれば，コンピュータをして，前記第２の観点に記載の工場側クライアントと機能せしめるコンピュータプログラムが提供される。また，本発明の第４の観点によれば，前記コンピュータプログラムが記憶された記憶媒体が提供される。
本発明の第５の観点によれば，少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントにおいて収集された前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を双方向通信可能な回線網を介して受信して前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバにおいて，前記ベンダ側サーバは，前記工場側クライアントから送信された前記稼動状態情報を受信する送受信部と，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の異常を判定する判定部とを備えることを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバが提供される。
前記判定部は，前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて，異常を判定することが好ましい。前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定するように設定しても良い。
本発明の第６の観点によれば，コンピュータをして，前記第５の観点に記載のベンダ側サーバと機能せしめるコンピュータプログラムが提供される。また，本発明の第７の観点によれば，前記コンピュータプログラムが格納される記憶媒体が提供される。
本発明の第８の観点によれば，少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと，前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと，前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守方法であって，前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を収集するとともに，収集した前記稼動状態情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信し，前記ベンダ側サーバは，前記工場側クライアントから送信された前記稼動状態情報を受信し，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の異常を判定することを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守方法が提供される。
前記判定は，前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて，異常を判定することが好ましい。前記判定は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であるとするよう設定してもよい。
発明を実施するための最良の形態
以下に，添付図面を参照しながら，本発明にかかるエッチング方法の好適な実施形態について説明する。なお以下の説明およぴ添付図面において，略同一の機能及び構成を有する構成要素については，同一符号を付すことにより，重複説明を省略する。
図１，図２はそれぞれ，マルチチャンバ型製造装置の概略平面図，概略側面図である。図１，図２を参照しながらこの製造装置１の全体構成について説明する。製造装置１では，半導体ウェハＷのような被処理体を搬送する搬送アーム２を備えた真空搬送室４の周囲に，第１〜第６ゲートバルブＧ１〜Ｇ６を介して，第１および第２ロードロック室６，８と，半導体ウェハＷに各種処理を施すための第１〜第４真空処理室１０，１２，１４，１６が配置されている。
第１および第２ロードロック室６，８は，真空搬送室４内の減圧雰囲気を維持しながら，真空搬送室４と大気圧雰囲気の真空搬送室４外部との間で半導体ウェハＷを搬入搬出するためのものである。第１および第２ロードロック室６，８の下部に設けられている真空ポンプおよびガス供給系から成る圧力調整機構１８により，第１および第２ロードロック室６，８内の圧力を適宜設定可能に構成されている。また，第１および第２ロードロック室６，８の大気側開口部は，それぞれ第７およぴ第８ゲートバルブＧ７，Ｇ８により開閉自在に密閉されている。第１〜第８ゲートバルブＧ１〜Ｇ８の開閉動作は，駆動機構（未図示）により各ゲートバルブを構成する弁体を上下動させることにより行われる。なお，図２は，製造装置１から第１〜第４真空処理室１０，１２，１４，１６を取り外した状態を示している。
次に，本発明の第１の実施の形態に係る半導体製造装置の遠隔保守システム及び方法について説明する。図３は，本実施の形態に係るシステム構成図である。工場１００ａは，半導体を製造する工場であり，半導体製造装置のユーザとしての立場にある。工場１００ａには，クライアント１００，半導体製造装置１０２，１０４が設置され，これらはＬＡＮで結ばれている。工場１００ｉ，．．．，１００ｎもサーバと半導体製造装置を有し，同様の構成を有する。なお，工場１００ｉ，１００ｎが有する半導体製造装置は工場によってその種類，台数は様々であってよい。
ベンダ２００ａは工場１００ａ，．．．，１００ｉ，．．．，１００ｎが有する半導体製造装置の保守管理を行うベンダである。ベンダ２００ａはサーバ２００，コンピュータ２０２，２０４，２０６を有し，これらは社内ネットワークで結ばれている。コンピュータ２０２，２０４，２０６はベンダ２００ａの各部門，各事業所に設置されているコンピュータと考えてもよく，コンピュータの台数はこれに限定するものではない。クライアント１００とサーバ２００は双方向通信可能に接続する回線網であるインターネット３００を介して接続されている。
図４にクライアント１００とサーバ２００の機能ブロック図を示す。ここでは，１または複数ある工場側のクライアント１００のうちの１つを例示してある。工場側のクライアント１００は，データ収集部１１０と，送受信部１２０と，表示部１３０とを有する。データ収集部１１０は，所定時間間隔毎に半導体製造装置１０２，１０４等のステータス情報を収集する。ステータス情報には装置の稼動状態情報，装置情報，故障状態情報，保守状態情報等が含まれる。送受信部１２０は，収集されたステータス情報をベンダ２００ａ側のサーバ２００にインターネット３００を介して送信するとともに，サーバ２００から送信される情報を受信する。表示部１３０は，各種情報を表示する。
ベンダ２００ａ側のサーバ２００は，送受信部２１０と，判定部２２０と，データベース部２３０と，表示部２４０と，管理部２５０とを有する。送受信部２１０は工場側のクライアント１００からステータス情報を受信するとともにクライアント１００に対して情報または指示を送信する。判定部２２０は，ステータス情報に基づいて対応する装置の異常を判定する。データベース部２３０は，装置種別毎の異常要因とその対処法，各種パラメータの正常値，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュール等の保守情報が記憶されている。データベース部のデータは逐次更新される。表示部２４０は，各種情報を表示する。管理部２５０は，各種情報を管理し，判定部２２０の判定結果に基づく処理，データベース部２３０での検索指示，クライアント１００及び関係部署への通知指示等を行う。
装置の稼動状態情報の例として図５〜図７を示す。図５は工場側のクライアント１００が送信するデータの入力画面の一例である。送信データ項目としては例えば，シリアルナンバー（ＳＮ；Ｓｅｒｉａｌ Ｎｕｍｂｅｒ），装置種別（ＴＹＰＥ），日時（Ｄａｔａ−Ｔｉｍｅ），装置ステータス（Ｔｏｏｌ Ｓｔａｔｕｓ），ステータス（Ｓｔａｔｕｓ），故障コード，コメント（Ｃｏｍｍｅｎｔ），担当者ＩＤ（ＰＩＤ；Ｐｅｒｓｏｎａｌ ＩＤ）等がある。
図６は，ステータス，装置ステータスの情報を示す一例である。ステータスは装置の稼動そのもの，例えばＵＰ Ｔｉｍｅ（稼動），Ｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎ（計画停止），Ｕｎｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎ（計画外停止）を示し，装置ステータスはその詳細な状態を示している。すなわち，Ｕｐ Ｔｉｍｅはより詳細にはＰＲＤＣＴ（生産），ＳＴＤＢＹ（待ち），ＥＮＧＮＩ（エンジニアリング）を示し，Ｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎはより詳細にはＰＭＣＬＥ（定期洗浄），ＰＭＧＲＥ（定期メンテ）を示し，Ｕｎｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎはより詳細にはＦＩＸＩＮＧ（修理中），ＷＡＩＦＩＸ（修理待ち），ＷＡＰＡＲＴ（パーツ待ち），ＰＲＯＣＥＤ（手順書による修理），ＰＲＯＤＷＮ（プロセスダウン）を示し，Ｎｏｎｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎはより詳細にはＤＡＹＯＦＦ（休日）のような「ステータス」のより詳細な状態を示す。本実施例では，稼動状態はこの両者を含んでいるが，いずれか一方であっても構わない。
図７は受信された情報に基づき，ベンダ側のサーバ２００で表示された稼動状態表示画面である。ここでは，入力日時，装置，ステータスが表示されている。表示画面において，装置を示す部分にポインタを置いてクリックすると，その装置に関する詳細情報を見ることができる。これらの稼動状態情報は，主に装置の異常の判定に用いられる。
装置情報としては，プロセスログ，マシンログ，トレースログ等の各種ログ，及びパーティクル，欠陥，歩留まり等のデータが例としてあげられる。プロセスログはロット毎の各種パラメータ，例えば，処理ガスの圧力値やＲＦ電力値の平均値，最大値，最小値等のプロセスデータである。マシンログは装置の動作の状態を示すログである。トレースログは１枚のウエハについての所定時間毎，例えば１秒毎のプロセスデータである。これらの装置情報は，主に異常の原因の判定に用いられる。
故障状態情報は装置の故障状態を示す情報であり，保守状態情報は工場側における装置に対する保守状態を示す情報である。なお，故障状態情報および保守状態情報の一部や概略を稼動状態情報が含むようシステムを構成してもよい。例えば，図５および図６における故障コードは故障状態に関するものであり，ＰＭＣＬＥ（定期洗浄），ＰＭＧＲＥ（定期メンテ），ＦＩＸＩＮＧ（修理中），ＷＡＩＦＩＸ（修理待ち），ＷＡＰＡＲＴ（パーツ待ち），ＰＲＯＣＥＤ（手順書による修理）は保守状態に関するものである。
次に，本実施の形態のシステムを用いて半導体製造装置の遠隔保守を行う方法について図８を参照しながら詳細に説明する。図８は，本実施の形態のシステムの動作を示すフローチャートである。各工場１０に設置されたクライアント１００のデータ収集部１１０は，ＬＡＮによって接続されている半導体製造装置のステータス情報を収集する（ステップＳ１０１）。ステータス情報には前述したように装置の稼動状態情報および装置情報が含まれる。
収集されたステータス情報は送受信部１２０により，インターネット３００を介してベンダ２００ａのサーバ２００に送信される（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０１，Ｓ１０２における収集，送信作業は，本実施の形態では，例えば５分などの所定時間間隔毎に行われるが，管理の容易さ，あるいは装置の負荷等を考慮して，３０分，１時間などの時間に設定しても構わない。また，稼動状態情報については稼動状態に変化があった際に送信されるようにしてもよい。
送信されたステータス情報はベンダ２００ａのサーバ２００の送受信部２１０により受信される（ステップＳ１０３）。このステータス情報に基づき，サーバ２００は装置のステータスの状態を監視している（ステップＳ１０４）。その監視内容は図７に示した画面によって確認することができる。ステップＳ１０４においては，異常を判定するために種々のチェック，パラメータの算出等が行われている。
次に，判定部２２０により異常の判定が行われる（ステップＳ１０５）。以下に異常の判定方法の例を挙げる。まず，装置の計画外停止（Ｕｎｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎ）に基づいて異常を判定することができる。第１の手法として，所定時間内の計画外停止時間の割合が，所定割合を超えた場合に異常と判定する。例えば，所定時間を５時間とし，所定割合を２０％とした場合，計画外停止時間が１時間を超えた時に異常と判定する。このためにサーバ２００は，所定時間内における計画外停止時間の合計と，その合計時間の所定時間に対する割合を算出する。
第２の手法として，計画外停止時間が所定時間以上を経過した場合に異常と判定する。例えば，所定時間を１時間とし，計画外停止時間が１時間を越えた時に異常と判定する。第３の手法として，所定時間内の計画外停止の回数が所定回数を超えた場合に異常と判定する。例えば，所定時間を５時間とし，所定回数を５回とした場合，５時間以内に計画外停止が６回以上起こった時に異常と判定する。このためにサーバ２００は，所定時間内における計画外停止の回数を算出する。
あるいは，装置の計画外停止ではなく，装置のオペレータが入力する稼動状態情報のＣｏｍｍｅｎｔに，工場のオペレータによって装置の異常を示す旨が入力されている場合に異常と判定するようにしてもよい。また，図６に示した装置ステータスのＰＲＯＤＷＮの時間，回数を用いて判定するようにしてもよい。また，上述したような所定割合，回数などのプロセスの条件，装置種別等に応じて適宜設定されることが好ましい。
ステップＳ１０５において異常ではないと判定された場合は，引き続き監視を行う。異常と判定された場合は，異常と判定される前後の保守情報と装置情報とを比較して，異常原因を推定する（ステップＳ１０６）。データベース部２３０に記憶された保守情報には，装置種別毎の異常要因，各種パラメータの正常値，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴などが記憶されているので，これらのデータを参照し，各種パラメータをデータベース中の正常値と比較し，どのパラメータが異常であるかを特定し，異常なパラメータが検出されれば，その異常パラメータに対応する原因を推定する。
装置情報には各種ログが含まれている。例えば，プロセスログ内に現れるパラメータ値を，データベース内に予め記憶されている正常値と比較して，異常値を示すパラメータがどのパラメータであるかを推定し，その異常パラメータに対応する異常の原因をデータベースで検索する。トレースログについても同様に行うことができる。この際に，プロセスログとトレースログを平均化したデータを用いてもよい。プロセスログ，トレースログのいずれか一方のみを用いてもよく，あるいはプロセスログでおおよその異常パラメータを推定した後，トレースログにてより詳細な調査をして，異常パラメータを特定する等，両方用いてもよい。また，プロセス終了後に当該プロセスの平均値と各プロセスの値を比較して，良否判定をしてもよい。
図９はあるプロセスにおける排ガスのモニタ結果であり，排ガスに含まれる各種ガスＣ２Ｆ６，ＳｉＦ４，Ｃ２Ｆ４，ＣＦ４，ＣＯＦ２の量を示す。図９（ａ）では印加する高周波電力値をパラメータとしており，図９（ｂ）はＣ５Ｆ８フロー量をパラメータとしている。このプロセスでは，印加電力３３００Ｗ，Ｃ５Ｆ８フロー量１８ｓｃｃｍが製法で定められた正常値である。
図９（ａ）において，印加する高周波電力が２８００Ｗの時の各ガスの量は，印加電力３３００Ｗの時に比べて，ＣＯＦ２が突出して多量になり，Ｃ２Ｆ４も多く，逆にＣＦ４は少なくなる。印加電力が３８００Ｗの時は，印加電力３３００Ｗの時に比べ，ＳｉＦ４が多く，ＣＯＦ２が少なくなる。図９（ｂ）において，Ｃ５Ｆ８フロー量が１５ｓｃｃｍの時は，Ｃ５Ｆ８フロー量が１８ｓｃｃｍの時に比べてＣ２Ｆ４，ＣＦ４が少なくなっている。Ｃ５Ｆ８フロー量が２１ｓｃｃｍの時は，Ｃ５Ｆ８フロー量が１８ｓｃｃｍの時に比べて，Ｃ２Ｆ４が突出して多量になっている。
このように，印加する高周波電力値の変動，Ｃ５Ｆ８フロー量の変動により，排ガス中の各ガス量が変動することが既にわかっている。よって，このような各種パラメータとその変動により起こる状態やその傾向をデータベースに記憶させておけば，異常が起きた際に，その異常原因を推定するのに有効である。
マシンログで判断する場合には，プロセスを実行する為のプログラムあるいはフローに基づいた動作が行われているかを確認し，適切な動作が行われていない動作があれば，その動作不良による異常原因をデータベースで検索する。また，プロセスデータの異常パラメータが複数ある場合もあり，その際はマシンログなどの他のログの異常と関連して，異常の原因を検索するようにしても良い。例えば，マシンログで，おおよその異常部位を検出を行った後に，その異常部位の異常要因を検出するべく，トレースログ等を用いて関連パラメータを閾値と比較するようにしてもよい。
検索の結果，推定される原因の有無が判明する（ステップＳ１０７）。推定される原因があれば，その推定される原因に対する対処法，及びその対処に必要となる部品，治具，メンテナンス要員（エンジニア）のスケジュールなどの検索を行う（ステップＳ１０８）。この検索結果に基づいて，異常原因，対処法，部品，最短処理可能時間などを工場側へ通知する（ステップＳ１０９）。この通知の内容としては，例えば，「異常要素：ガス圧力の低下，推定原因：○○部の破損，対処法；１．部品○と△の交換 ２．×部のクリーニング，エンジニア；○月○日○時に到着可能」などとすることができる。
なお，複数の異常原因が考えられる場合は，データベースからその発生頻度を参照し，発生頻度が高いものから提示するようにしてもよい。及び，個々の装置の異常履歴，部品交換履歴の両者あるいはいずれか一方を参照して，推定原因の順位付けを行い，この順に提示するようにしても良い。例えば，上部電極に印加する高周波電力の値が閾値と比較して異常であり，データベースでの検索結果において，この高周波電力の異常による推定原因が複数あった場合は，頻度のパーセンテージを表示するなどして，データベース中の装置種別毎の発生頻度順にその推定原因およびその対処法を提示するようにしても良い。
ステップＳ１０８における検索の結果，対処が工場への指示のみで良い場合は，指示内容を通知することにより対応する。対処に部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報をデータベースで参照する（ステップＳ１１６）。部品の在庫があり，部品の発送が必要な場合は，工場側へ部品発送の旨を通知し，ベンダ側の関係部署へ部品の発送指示を通知する。また，部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理を行う。なお，ステップＳ１０７において推定原因が判明しない場合は，担当メンテナンス要員に対応指示を出す（ステップＳ１１５）。上記のような処理作業は管理部２５０により行われる。
工場側はステップＳ１０９で発信された通知を受信する（ステップＳ１１０）。そして，ベンダ側のメンテナンス要員（エンジニア）の対応が必要かどうか判断し（ステップＳ１１１），必要であればその旨をベンダ側に返信する。必要でない場合はその旨をベンダ側に返信し，工場側の人員で対応する（ステップＳ１１２）。処理が完了したかどうか判断し（ステップＳ１１３），完了した場合は終了し，完了していない場合はステップＳ１０１に戻り，完了するまで繰り返す。ベンダ側は，ステップＳ１１１で判断された対応要否の返答を受信し（ステップＳ１１４），対応が必要かどうか判断し（ステップＳ１１５），必要であれば担当メンテナンス要員（エンジニア）に対応指示を出し（ステップＳ１１６），処理を終了する。ステップＳ１１５で対応が不要である場合には，ステップＳ１０４に進み，監視を継続する。
以上述べたように本実施の形態によれば，インターネットを用いてデータを送受信し，データベースを参照して障害に関する検索を行うようにしているため，半導体製造装置の遠隔管理が可能となり，障害が発生した際にも，障害の要因の特定を迅速かつ正確に行うことができる。装置に関する情報を統合的に検討することができ，正確な診断が可能となり，装置のコンサルタント業務を行うこともできる。また，装置のステータス情報はネットワーク上に配置された複数のコンピュータによって表示できるため，複数の人間によって同時に装置を監視することが可能であり，情報の把握と共有化が同時に達成できる。さらに，ネットワークで接続された表示機を用いて装置の情報を世界中の場所で入手可能であるため，世界の所定地域に人員を配置して，相互に装置を監視すれば，夜間人員は必要なく，昼間勤務の人員のみで高品質な２４時間サポートを達成できる。また，世界の少なくとも１箇所に２４時間体制でサポートし得る人員を配置することで，世界中の装置を最小限の人員でサポートすることも可能となる。
次に，本発明の第２の実施の形態に係る半導体製造装置の遠隔保守システム及び方法について説明する。本実施の形態の第１の実施の形態と異なる点は，工場側のサーバとベンダ側のサーバが常時接続されている点であり，判定の際に前述の異常状態に加え，準異常状態も判定することである。本実施の形態におけるシステム構成は第１の実施の形態と同様であるため，その説明を省略する。
本実施の形態における工場側のサーバとベンダ側のサーバも図４と同様の構成を有する。本実施の形態における工場側のクライアント１００は，データ収集部１１０と，送受信部１２０と，表示部１３０とを有する。データ収集部１１０は，所定時間間隔毎に半導体製造装置１０２，１０４等のステータス情報を収集する。ステータス情報には装置の稼動状態情報および装置情報等が含まれる。送受信部１２０は，収集されたステータス情報をベンダ２００ａ側のサーバ２００にインターネット３００を介して送信するとともに，サーバ２００から送信される情報を受信する。表示部１３０は，各種情報を表示する。
本実施の形態におけるベンダ２００ａ側のサーバ２００は，送受信部２１０と，判定部２２０と，データベース部２３０と，表示部２４０と，管理部２５０とを有する。送受信部２１０は工場側のクライアント１００からステータス情報を受信するとともにクライアント１００に対して情報または指示を送信する。判定部２２０は，ステータス情報に基づいて対応する装置の異常または準異常を判定する。データベース部２３０は，装置種別毎の異常要因とその対処法，各種パラメータの正常値，異常値，準異常値，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュール等の保守情報が記憶されている。データベース部のデータは逐次更新される。表示部２４０は，各種情報を表示する。管理部２５０は，各種情報を管理し，判定部２２０の判定結果に基づく処理，データベース部２３０での検索指示，クライアント１００及び関係部署への通知指示等を行う。
ここで，準異常値と異常値の定義としては，異常値は装置が停止となるように設定されている値であり，準異常値は装置の停止に至らないが，長時間経過すると停止に至る可能性のある値であり，このような準異常値であるパラメータをもつ際の状態を準異常状態として定義する。
次に，本実施の形態のシステムを用いて半導体製造装置の遠隔保守を行う方法について図１０を参照しながら詳細に説明する。図１０は，本実施の形態のシステムの動作を示すフローチャートである。各工場１０に設置されたクライアント１００のデータ収集部１１０は，ＬＡＮによって接続されている半導体製造装置のステータス情報を収集する（ステップＳ２０１）。ステータス情報には前述したように装置の稼動状態情報および装置情報が含まれる。
収集されたステータス情報は送受信部１２０により，インターネット３００を介してベンダ２００ａのサーバ２００に送信される（ステップＳ２０２）。ステップＳ２０１，Ｓ２０２における収集，送信作業は，本実施の形態では常時行われる。
送信されたステータス情報はベンダ２００ａのサーバ２００の送受信部２１０により受信される（ステップＳ２０３）。このステータス情報に基づき，サーバ２００は装置の状態をほぼリアルタイムで監視する（ステップＳ２０４）。その監視内容は図７，図８に示した画面によって確認することができる。ステップＳ２０４においては，異常または準異常を判定するために種々のチェック，パラメータの算出等が行われている。
準異常の判定方法は，異常の判定方法と基本的に同様とし，その閾値のみ変更して設定するようにしてもよい。あるいは，準異常の判定のために，異常の判定とは別のパラメータや項目を用いるようにしてもよい。
上記のような判定方法に基づき，判定部２２０により準異常の判定が行われる（ステップＳ２０５）。ここで，準異常ではないと判定された場合は，次のステップに進み第１の実施の形態と同様に異常の判定を行い（ステップＳ１０５），以下第１の実施の形態と同様の動作を行う。
準異常と判定された場合は，データベース部２３０に記憶された情報を検索することにより，準異常原因，その対処法を推定する（ステップＳ２０６）。原因の推定方法は第１の実施の形態における異常の原因の推定方法と同様である。そして，工場側のクライアント１００に準異常状態であること，準異常原因及びその対処法を通知する（ステップＳ２０７）。この場合も，複数の原因が推定される場合は，データベースからその発生頻度を参照し，発生頻度順に複数の推定原因およびその対処法を提示するようにしても良い。
工場側はこの通知を受信し（ステップＳ２０８），通知内容に基づき対処を行い，この通知に対する応答をクライアント１００からベンダ側のサーバ２００に向けて再び発信する（ステップＳ２０９）。サーバ２００では工場の応答を受信し（ステップＳ２１０），対応が必要かどうか判断し（ステップＳ２１１），必要であればステップ１０８に進み，対処法，部品，治具，メンテナンス要員のスケジュールなどの検索を行う。対応が不要である場合には，ステップＳ２０４に進み，監視を継続する。
以上述べたように本実施の形態によれば，第１の実施の形態の効果に加え，以下の効果が得られる。クライアント１００とサーバ２００は常時接続され，データを常時送受信できるので，リアルタイムに対応が可能となる。また，準異常状態の判定を行い，準異常状態時にトラブル停止などの計画外停止の予兆を検出して，これを避けるべく対処の指示を出せるので，深刻な障害の状態に陥る前に対処が可能であり，稼働率の向上にさらに寄与することが可能となる。
上記例では異常時にベンダから工場側へ通知を行う例を説明したが，それ以外の場合にも通知を行うよう設定してもよい。例えば，データベースを管理することにより，障害発生頻度，装置の保守履歴等がわかるため，装置種別毎に障害の発生頻度が高いものに関してその旨と有効な対処法を通知する，または，各装置の部品の交換履歴に基づき各部品の交換，クリーニング，定期検査等時期を管理して，これらの時期になるとその旨を通知するようにしてもよい。
次に，本発明の第３の実施の形態に係る半導体製造装置の遠隔保守システム及び方法について説明する。本実施の形態におけるシステム構成は，図３に示す第１の実施の形態と同様であるため，この部分の説明は省略する。本実施の形態の特徴は，保守を行う際の対応に誤りがないかどうかを判定し，誤りがある場合には補正を行う点である。以下，この点を重点的に説明する。
本実施の形態における機能ブロック図も図４で示すことができるが，各部の機能は第１の実施の形態のものと若干異なる。図４を参照しながら，本実施の形態における各部の機能について説明する。図４にクライアント１００とサーバ２００の機能ブロック図を示す。ここでは，１または複数ある工場側のクライアント１００のうちの１つを例示してある。工場側のクライアント１００は，データ収集部１１０と，送受信部１２０と，表示部１３０とを有する。データ収集部１１０は，半導体製造装置１０２，１０４等のステータス情報を収集する。送受信部１２０は，収集されたステータス情報をベンダ２００ａ側のサーバ２００にインターネット３００を介して送信するとともに，サーバ２００から送信される情報を受信する。表示部１３０は，各種情報を表示する。
ベンダ２００ａ側のサーバ２００は，送受信部２１０と，判定部２２０と，データベース部２３０と，表示部２４０と，管理部２５０とを有する。送受信部２１０は工場側のクライアント１００からステータス情報を受信するとともにクライアント１００に対して情報または指示を送信する。判定部２２０は，ステータス情報に基づいて工場側における装置の対応に誤りがなかったどうかを判定する。データベース部２３０は，装置種別毎の故障状態に対応する対処法，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴等の情報が記憶されている。データベース部のデータは逐次更新される。表示部２４０は，各種情報を表示する。管理部２５０は，ステータス情報に基づいて装置の稼動状態と故障状態と工場側における装置に対する保守状態とを把握し，各種情報を管理し，判定部２２０の判定結果に基づく処理，データベース部２３０での検索指示，クライアント１００への通知指示等を行う。
ものと各部の名称は同一である。
ステータス情報には，第１の実施の形態と同様に，装置の稼動状態情報，装置情報，故障状態情報，保守状態情報等が含まれ，例えば，装置ＩＤ，装置タイプ，日時，装置ステータス，故障の状態を示すエラーメッセージ（アラーム），動作内容及び保守内容を示すコメント等が含まれる。工場側のクライアント１００は，このような情報を所定時間毎あるいは装置の稼動状態，保守状態に変化がある毎に送信するようになっているので，ベンダ側のサーバ２００は，常に工場の装置の状態を把握できるようになっている。
図１１は，前述のシステムの動作を示すフローチャートである。各工場においては各半導体製造装置に対して対処がなされている（ステップＳ３０１）。そして，各工場に設置されたクライアント１００のデータ収集部１１０は，ＬＡＮによって接続されている半導体製造装置のステータス情報を収集する（ステップＳ３０２）。前述のように，ステータス情報には装置の稼動状態情報，故障状態情報およぴ工場側における装置に対する保守状態情報等が含まれている。収集されたステータス情報は送受信部１２０により，インターネット３００を介してベンダ２００ａのサーバ２００に送信される（ステップＳ３０３）。ステップＳ３０２，Ｓ３０３における収集，送信作業は所定時間間隔毎に行うようにしてもよく，あるいはクライアント１００とサーバ２００を常時接続として常時行うようにしてもよい。または，稼動状態に変化があった時や故障が発生した時，保守内容に変化があった時に，逐一送信するようにしてもよい。
送信されたステータス情報はベンダ２００ａのサーバ２００の送受信部２１０により受信される（ステップＳ３０４）。このステータス情報に基づき，サーバ２００は装置の稼動状態，故障状態および工場側における装置に対する保守状態を把握する（ステップＳ３０５）。この際，装置ステータスに含まれるコマンド，コメントに含まれるキーワードに基づき，装置の状態を把握するようにしてもよい。
そして，装置の状態に対して最適な対処法をデータベース部２３０で検索する（ステップＳ３０６）。例えば，装置に故障が発生してエラーメッセージが出ている状態であれば，そのメッセージに対応する対処法をデータベース部で検索する。次に，ステータス情報に基づき，工場側における半導体製造装置の対応に誤りがなかったどうかを判定部２２０によって判定する（ステップＳ３０７）。誤りがあった場合には，その誤りを補正する対処方法をデータベース部２３０で検索する（ステップＳ３０８）。そして対応に誤りがあったことと誤りを補正するための対処法を工場側のクライアント１００に送信する（ステップＳ３０９）。ステップＳ３０７において誤りではないと判定された場合は，引き続き装置の状態を把握する。
工場側はステップＳ３０９で送信された情報を受信する（ステップＳ３１０）。工場側ではこのような情報の受信の有無を判定しており（ステップＳ３１１），受信があった場合には，補正のための対処法が実施されているかどうか判定する（ステップＳ３１２）。実施されている場合はそのまま補正のための対処を引き続き行い（ステップＳ３１３），ステップＳ３０２に戻り，ステータス情報の収集を続ける。ステップＳ３１１で受信が無い場合は，ステップＳ３０１に戻り，対処を続ける。ステップＳ３１２で補正のための対処法が実施されていない場合は，ステップＳ３０１に戻り，対処を行う。なお，工場側ではステップＳ３０３で情報を送信した後，修理が完了したかどうかを判定し（ステップＳ３１４），完了した場合は終了し，完了していない場合はベンダ側からの受信の有無を判定するステップＳ３１１に移行し，以降は上述のとおりに処理が行われる。
以上述べたように本実施の形態によれば，インターネットを利用しているため遠隔地の装置に対しても管理側は装置に関する情報を得ることができ，装置の故障の状態及び，それに対する対処の状態を常に把握でき，データベースを参照することにより，最適な対処法を迅速に得ることができるので，工場側の対応に誤りがあった場合にも，直ちにその誤りを訂正し，誤りを補正する最適な対処法を提供できる。
なお，上記実施の形態において，クライアント１００とサーバ２００間のデータの送受信においては，データを暗号化して送信し，ファイアウォール（Ｆｉｒｅ Ｗａｌｌ）を介してデータベースに取り込み，暗号を解読したり，各装置毎にファイアウォールを設け，それぞれ別個に暗号を設定するようにしてもよい。これにより，第三者が情報を得ることを防止でき，セキュリティ性の高いシステムを提供できる。
また，上記実施の形態において，ベンダ側サーバ２００が有する判定部２２０と同様の機能を有する判定部を，工場側クライアント１００に持たせて，同様の判定を行うようにしてもよい。
以上，添付図面を参照しながら本発明にかかる好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
例えば，本実施の形態にかかる半導体製造装置として図１，図２に示す装置を例にあげて説明したが，本発明はかかる例に限定されない。
以上，詳細に説明したように本発明によれば，半導体製造装置の遠隔管理が可能となり，障害が発生した際にも，障害の要因の特定を迅速かつ正確に行うことができる。また，準異常状態時にトラブルによる停止の計画外停止を避けるべく対処の指示を出すので，深刻な障害の状態に陥る前に対処が可能であり，稼働率やスループットの向上にいっそう寄与することが可能である。さらに，世界の所定地域に人員を配置することで，夜間人員を必要とせず昼間勤務の人員のみで高品質な２４時間サポートの達成も可能であり，また，世界の少なくとも１箇所に２４時間体制でサポートし得る人員を配置することで，世界中の装置を最小限の人員でサポートすることも可能となる。また，本発明の別の観点によれば，遠隔地の装置に対しても稼動状態や故障状態，顧客側における装置の稼動状態，故障状態，及び保守状態等を把握し，適切な保守内容を提供できる。特に，顧客側において誤った対応が行われている場合でも，直ちに訂正でき，補正のために最適な対処法を提供することが可能となる。これより，誤った対応によって引き起こされる深刻な故障を回避することができ，稼働率やスループットの向上に寄与することが可能である。
産業上の利用の可能性
本発明は，エッチング装置等の半導体製造装置を遠隔地から管理および保守する際に使用される半導体製造装置の遠隔保守システム，該システムで使用されるのに最適な工場側クライアント，ベンダ側サーバ，及び半導体製造装置の遠隔保守方法及びプログラム，該プログラムが格納された記憶媒体に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
図１は半導体製造装置の概略平面図であるである。
図２は半導体製造装置の概略側面図である。
図３は本発明の実施の形態に係るシステム構成図である。
図４は本発明の実施の形態に係る機能ブロック図である。
図５は送信データの入力画面の一例である。
図６はステータス情報の表示例である。
図７は稼動状態情報表示画面の一例である。
図８は第１の実施の形態に係るシステムの動作を示すフローチャートである。
図９はプロセスパラメータと各ガスの量を示す図である。
図１０は第２の実施の形態に係るシステムの動作を示すフローチャートである。
図１１は第３の実施の形態に係るシステムの動作を示すフローチャートである。
【発明の名称】半導体製造装置の遠隔保守システムと遠隔保守方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】削除
【請求項２】削除
【請求項３】削除
【請求項４】削除
【請求項５】削除
【請求項６】削除
【請求項７】削除
【請求項８】削除
【請求項９】削除
【請求項１０】削除
【請求項１１】削除
【請求項１２】削除
【請求項１３】削除
【請求項１４】削除
【請求項１５】削除
【請求項１６】削除
【請求項１７】削除
【請求項１８】削除
【請求項１９】削除
【請求項２０】削除
【請求項２１】削除
【請求項２２】削除
【請求項２３】削除
【請求項２４】削除
【請求項２５】削除
【請求項２６】削除
【請求項２７】削除
【請求項２８】削除
【請求項２９】削除
【請求項３０】削除
【請求項３１】削除
【請求項３２】削除
【請求項３３】削除
【請求項３４】削除
【請求項３５】削除
【請求項３６】削除
【請求項３７】削除
【請求項３８】削除
【請求項３９】削除
【請求項４０】少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと，前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと，前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守システムにおいて，
前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を収集するデータ収集部と，収集した前記稼動状態情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信するとともに前記ベンダ側サーバから送信される情報を受信する送受信部とを備え，
前記ベンダ側サーバは，前記工場側クライアントから送信された前記稼動状態情報を受信する送受信部と，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の異常を判定する判定部とを備えることを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システム。
【請求項４１】前記判定部は，前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて，異常を判定することを特徴とする，請求項４０に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
【請求項４２】前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする，請求項４０に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
【請求項４３】前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする，請求項４０に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
【請求項４４】前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする，請求項４０に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
【請求項４５】少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントにおいて，
前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を収集するデータ収集部と，収集した前記稼動状態情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信するとともに前記ベンダ側サーバから送信される情報を受信する送受信部とを備えていることを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアント。
【請求項４６】前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて，異常を判定することを特徴とする，請求項４５に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアント。
【請求項４７】前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする，請求項４５に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアント。
【請求項４８】前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする，請求項４５に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアント。
【請求項４９】前記稼動状態情報に基づいて，所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする，請求項４５に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアント。
【請求項５０】コンピュータをして，請求項４５に記載の工場側クライアントと機能せしめるコンピュータプログラム。
【請求項５１】請求項５０に記載のコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体。
【請求項５２】少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントにおいて収集された前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を双方向通信可能な回線網を介して受信して前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバにおいて，
前記ベンダ側サーバは，前記工場側クライアントから送信された前記稼動状態情報を受信する送受信部と，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の異常を判定する判定部とを備えることを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
【請求項５３】前記判定部は，前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて，異常を判定することを特徴とする，請求項５２に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
【請求項５４】前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする，請求項５２に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
【請求項５５】前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする，請求項５２に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
【請求項５６】前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に異常であると判定することを特徴とする，請求項５２に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
【請求項５７】コンピュータをして請求項５２に記載のベンダ側サーバとして機能せしめるコンピュータプログラム。
【請求項５８】請求項５７に記載のコンピュータプログラムが格納される記憶媒体。
【請求項５９】少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと，前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと，前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守方法であって，
前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を収集するとともに，収集した前記稼動状態情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信し，
前記ベンダ側サーバは，前記工場側クライアントから送信された前記稼動状態情報を受信し，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の異常を判定することを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守方法。
【請求項６０】前記判定は，前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて，異常を判定することを特徴とする，請求項５９に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
【請求項６１】前記判定は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合に異常であるとすることを特徴とする，請求項５９に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
【請求項６２】前記判定は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合に異常であるとすることを特徴とする，請求項５９に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
【請求項６３】前記判定は，前記稼動状態情報に基づいて，所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に異常であるとすることを特徴とする，請求項５９に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は，半導体製造装置の遠隔保守システム及び該システムで使用されるのに最適な工場側クライアント，ベンダ側サーバ，及び半導体製造装置の遠隔保守方法及びプログラム，該プログラムが格納された記憶媒体に関する。
背景技術
半導体デバイスを製造する際の処理工程においては，エッチング，成膜処理，アッシング，およびスパッタリングなど種々の処理があり，これらに対応した種々の半導体製造装置が用いられている。例えば，１つの装置内で複数の処理を行うことが可能な，いわゆるクラスタ装置化されたマルチチャンバ型製造装置がある。このタイプの装置は，複数の真空処理室を共通の搬送室に接続し，ロードロック機能を有する予備真空室を介して搬送室に接続された搬入出室から被処理基板である半導体ウエハの搬入出を行うものであり，半導体デバイスの高集積化，高スループット化，被処理体の汚染防止に適している。
このような半導体製造装置は複雑な構成となっているため，一旦故障すると，修復するために装置を長時間にわたって停止させなければならず，スループットの悪化を招く結果になる。処理される半導体の歩留まりを向上させ，所定のスループットを維持するためには，装置の保守が重要となる。
しかしながら，従来の半導体製造装置の保守は，故障が発生した際に，電話あるいはファックス等で障害の情報を得てから対処法を指示するのが通常である。そのため，ベンダ側は，顧客側の機器の障害の状態や，保守の状態を正確に知ることができず，顧客側の保守手順に誤りが発生した場合なども適切な指示を行うことができないという問題がある。また，正確な障害の情報が得られないために，当該装置の復旧に多大な時間を有する場合がある。その際，装置のベンダ側のエンジニアが実際に現地に赴き対処する場合にも，障害の状況を正確に把握できずに現地に行くため，復旧に必要な部品や工具等を有していないことがあり，さらに時間を浪費する場合がある。このように，装置の故障に対してベンダ側が適切な修理を開始するまでに時間がかかるため，装置の稼動率が下がり，スループットが低下するという問題がある。
本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，遠隔地の装置に対しても稼動状態や故障状態，顧客側における保守状態等を把握し，適切な保守内容を迅速に提供可能な半導体製造装置の遠隔保守システム及び該システムで使用されるのに最適な工場側クライアント，ベンダ側サーバ，及び半導体製造装置の遠隔保守方法及びプログラム，該プログラムが格納された記憶媒体を提供することにある。
発明の開示
上記課題を解決するために，本発明の第１の観点によれば，少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと，前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと，前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守システムにおいて，前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を収集するデータ収集部と，収集した前記稼動状態情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信するとともに前記ベンダ側サーバから送信される情報を受信する送受信部とを備え，前記ベンダ側サーバは，前記工場側クライアントから送信された前記稼動状態情報を受信する送受信部と，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の異常を判定する判定部とを備えることを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムが提供される。かかる構成によれば，工場側クライアントとベンダ側サーバとを双方向にデータの送受信が可能であるため，半導体製造装置の遠隔管理が可能となる。また，稼動状態情報に基づいて装置の異常を判定できる。
前記判定部は，前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて，異常を判定することが好ましい。前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定するように設定しても良い。
本発明の第２の観点によれば，少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントにおいて，前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を収集するデータ収集部と，収集した前記稼動状態情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信するとともに前記ベンダ側サーバから送信される情報を受信する送受信部とを備えていることを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアントが提供される。
その際に，前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて，異常を判定することが好ましい。また，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定するように設定しても良い。
本発明の第３の観点によれば，コンピュータをして，前記第２の観点に記載の工場側クライアントと機能せしめるコンピュータプログラムが提供される。また，本発明の第４の観点によれば，前記コンピュータプログラムが記憶された記憶媒体が提供される。
本発明の第５の観点によれば，少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントにおいて収集された前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を双方向通信可能な回線網を介して受信して前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバにおいて，前記ベンダ側サーバは，前記工場側クライアントから送信された前記稼動状態情報を受信する送受信部と，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の異常を判定する判定部とを備えることを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバが提供される。
前記判定部は，前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて，異常を判定することが好ましい。前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定するように設定しても良い。
本発明の第６の観点によれば，コンピュータをして，前記第５の観点に記載のベンダ側サーバと機能せしめるコンピュータプログラムが提供される。また，本発明の第７の観点によれば，前記コンピュータプログラムが格納される記憶媒体が提供される。
本発明の第８の観点によれば，少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと，前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと，前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守方法であって，前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置の稼働の状態を示す稼動状態情報を収集するとともに，収集した前記稼動状態情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信し，前記ベンダ側サーバは，前記工場側クライアントから送信された前記稼動状態情報を受信し，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の異常を判定することを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守方法が提供される。
前記判定は，前記半導体製造装置が計画外停止した頻度に基づいて，異常を判定することが好ましい。前記判定は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であるとするよう設定してもよい。
発明を実施するための最良の形態
以下に，添付図面を参照しながら，本発明にかかるエッチング方法の好適な実施形態について説明する。なお以下の説明およぴ添付図面において，略同一の機能及び構成を有する構成要素については，同一符号を付すことにより，重複説明を省略する。
図１，図２はそれぞれ，マルチチャンバ型製造装置の概略平面図，概略側面図である。図１，図２を参照しながらこの製造装置１の全体構成について説明する。製造装置１では，半導体ウェハＷのような被処理体を搬送する搬送アーム２を備えた真空搬送室４の周囲に，第１〜第６ゲートバルブＧ１〜Ｇ６を介して，第１および第２ロードロック室６，８と，半導体ウェハＷに各種処理を施すための第１〜第４真空処理室１０，１２，１４，１６が配置されている。
第１および第２ロードロック室６，８は，真空搬送室４内の減圧雰囲気を維持しながら，真空搬送室４と大気圧雰囲気の真空搬送室４外部との間で半導体ウェハＷを搬入搬出するためのものである。第１および第２ロードロック室６，８の下部に設けられている真空ポンプおよびガス供給系から成る圧力調整機構１８により，第１および第２ロードロック室６，８内の圧力を適宜設定可能に構成されている。また，第１および第２ロードロック室６，８の大気側開口部は，それぞれ第７およぴ第８ゲートバルブＧ７，Ｇ８により開閉自在に密閉されている。第１〜第８ゲートバルブＧ１〜Ｇ８の開閉動作は，駆動機構（未図示）により各ゲートバルブを構成する弁体を上下動させることにより行われる。なお，図２は，製造装置１から第１〜第４真空処理室１０，１２，１４，１６を取り外した状態を示している。
次に，本発明の第１の実施の形態に係る半導体製造装置の遠隔保守システム及び方法について説明する。図３は，本実施の形態に係るシステム構成図である。工場１００ａは，半導体を製造する工場であり，半導体製造装置のユーザとしての立場にある。工場１００ａには，クライアント１００，半導体製造装置１０２，１０４が設置され，これらはＬＡＮで結ばれている。工場１００ｉ，．．．，１００ｎもサーバと半導体製造装置を有し，同様の構成を有する。なお，工場１００ｉ，１００ｎが有する半導体製造装置は工場によってその種類，台数は様々であってよい。
ベンダ２００ａは工場１００ａ，．．．，１００ｉ，．．．，１００ｎが有する半導体製造装置の保守管理を行うベンダである。ベンダ２００ａはサーバ２００，コンピュータ２０２，２０４，２０６を有し，これらは社内ネットワークで結ばれている。コンピュータ２０２，２０４，２０６はベンダ２００ａの各部門，各事業所に設置されているコンピュータと考えてもよく，コンピュータの台数はこれに限定するものではない。クライアント１００とサーバ２００は双方向通信可能に接続する回線網であるインターネット３００を介して接続されている。
図４にクライアント１００とサーバ２００の機能ブロック図を示す。ここでは，１または複数ある工場側のクライアント１００のうちの１つを例示してある。工場側のクライアント１００は，データ収集部１１０と，送受信部１２０と，表示部１３０とを有する。データ収集部１１０は，所定時間間隔毎に半導体製造装置１０２，１０４等のステータス情報を収集する。ステータス情報には装置の稼動状態情報，装置情報，故障状態情報，保守状態情報等が含まれる。送受信部１２０は，収集されたステータス情報をベンダ２００ａ側のサーバ２００にインターネット３００を介して送信するとともに，サーバ２００から送信される情報を受信する。表示部１３０は，各種情報を表示する。
ベンダ２００ａ側のサーバ２００は，送受信部２１０と，判定部２２０と，データベース部２３０と，表示部２４０と，管理部２５０とを有する。送受信部２１０は工場側のクライアント１００からステータス情報を受信するとともにクライアント１００に対して情報または指示を送信する。判定部２２０は，ステータス情報に基づいて対応する装置の異常を判定する。データベース部２３０は，装置種別毎の異常要因とその対処法，各種パラメータの正常値，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュール等の保守情報が記憶されている。データベース部のデータは逐次更新される。表示部２４０は，各種情報を表示する。管理部２５０は，各種情報を管理し，判定部２２０の判定結果に基づく処理，データベース部２３０での検索指示，クライアント１００及び関係部署への通知指示等を行う。
装置の稼動状態情報の例として図５〜図７を示す。図５は工場側のクライアント１００が送信するデータの入力画面の一例である。送信データ項目としては例えば，シリアルナンバー（ＳＮ；Ｓｅｒｉａｌ Ｎｕｍｂｅｒ），装置種別（ＴＹＰＥ），日時（Ｄａｔａ−Ｔｉｍｅ），装置ステータス（Ｔｏｏｌ Ｓｔａｔｕｓ），ステータス（Ｓｔａｔｕｓ），故障コード，コメント（Ｃｏｍｍｅｎｔ），担当者ＩＤ（ＰＩＤ；Ｐｅｒｓｏｎａｌ ＩＤ）等がある。
図６は，ステータス，装置ステータスの情報を示す一例である。ステータスは装置の稼動そのもの，例えばＵＰ Ｔｉｍｅ（稼動），Ｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎ（計画停止），Ｕｎｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎ（計画外停止）を示し，装置ステータスはその詳細な状態を示している。すなわち，Ｕｐ Ｔｉｍｅはより詳細にはＰＲＤＣＴ（生産），ＳＴＤＢＹ（待ち），ＥＮＧＮＩ（エンジニアリング）を示し，Ｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎはより詳細にはＰＭＣＬＥ（定期洗浄），ＰＭＧＲＥ（定期メンテ）を示し，Ｕｎｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎはより詳細にはＦＩＸＩＮＧ（修理中），ＷＡＩＦＩＸ（修理待ち），ＷＡＰＡＲＴ（パーツ待ち），ＰＲＯＣＥＤ（手順書による修理），ＰＲＯＤＷＮ（プロセスダウン）を示し，Ｎｏｎｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎはより詳細にはＤＡＹＯＦＦ（休日）のような「ステータス」のより詳細な状態を示す。本実施例では，稼動状態はこの両者を含んでいるが，いずれか一方であっても構わない。
図７は受信された情報に基づき，ベンダ側のサーバ２００で表示された稼動状態表示画面である。ここでは，入力日時，装置，ステータスが表示されている。表示画面において，装置を示す部分にポインタを置いてクリックすると，その装置に関する詳細情報を見ることができる。これらの稼動状態情報は，主に装置の異常の判定に用いられる。
装置情報としては，プロセスログ，マシンログ，トレースログ等の各種ログ，及びパーティクル，欠陥，歩留まり等のデータが例としてあげられる。プロセスログはロット毎の各種パラメータ，例えば，処理ガスの圧力値やＲＦ電力値の平均値，最大値，最小値等のプロセスデータである。マシンログは装置の動作の状態を示すログである。トレースログは１枚のウエハについての所定時間毎，例えば１秒毎のプロセスデータである。これらの装置情報は，主に異常の原因の判定に用いられる。
故障状態情報は装置の故障状態を示す情報であり，保守状態情報は工場側における装置に対する保守状態を示す情報である。なお，故障状態情報および保守状態情報の一部や概略を稼動状態情報が含むようシステムを構成してもよい。例えば，図５および図６における故障コードは故障状態に関するものであり，ＰＭＣＬＥ（定期洗浄），ＰＭＧＲＥ（定期メンテ），ＦＩＸＩＮＧ（修理中），ＷＡＩＦＩＸ（修理待ち），ＷＡＰＡＲＴ（パーツ待ち），ＰＲＯＣＥＤ（手順書による修理）は保守状態に関するものである。
次に，本実施の形態のシステムを用いて半導体製造装置の遠隔保守を行う方法について図８を参照しながら詳細に説明する。図８は，本実施の形態のシステムの動作を示すフローチャートである。各工場１０に設置されたクライアント１００のデータ収集部１１０は，ＬＡＮによって接続されている半導体製造装置のステータス情報を収集する（ステップＳ１０１）。ステータス情報には前述したように装置の稼動状態情報および装置情報が含まれる。
収集されたステータス情報は送受信部１２０により，インターネット３００を介してベンダ２００ａのサーバ２００に送信される（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０１，Ｓ１０２における収集，送信作業は，本実施の形態では，例えば５分などの所定時間間隔毎に行われるが，管理の容易さ，あるいは装置の負荷等を考慮して，３０分，１時間などの時間に設定しても構わない。また，稼動状態情報については稼動状態に変化があった際に送信されるようにしてもよい。
送信されたステータス情報はベンダ２００ａのサーバ２００の送受信部２１０により受信される（ステップＳ１０３）。このステータス情報に基づき，サーバ２００は装置のステータスの状態を監視している（ステップＳ１０４）。その監視内容は図７に示した画面によって確認することができる。ステップＳ１０４においては，異常を判定するために種々のチェック，パラメータの算出等が行われている。
次に，判定部２２０により異常の判定が行われる（ステップＳ１０５）。以下に異常の判定方法の例を挙げる。まず，装置の計画外停止（Ｕｎｓｃｈｅｄｕｌｅｄ Ｄｏｗｎ）に基づいて異常を判定することができる。第１の手法として，所定時間内の計画外停止時間の割合が，所定割合を超えた場合に異常と判定する。例えば，所定時間を５時間とし，所定割合を２０％とした場合，計画外停止時間が１時間を超えた時に異常と判定する。このためにサーバ２００は，所定時間内における計画外停止時間の合計と，その合計時間の所定時間に対する割合を算出する。
第２の手法として，計画外停止時間が所定時間以上を経過した場合に異常と判定する。例えば，所定時間を１時間とし，計画外停止時間が１時間を越えた時に異常と判定する。第３の手法として，所定時間内の計画外停止の回数が所定回数を超えた場合に異常と判定する。例えば，所定時間を５時間とし，所定回数を５回とした場合，５時間以内に計画外停止が６回以上起こった時に異常と判定する。このためにサーバ２００は，所定時間内における計画外停止の回数を算出する。
あるいは，装置の計画外停止ではなく，装置のオペレータが入力する稼動状態情報のＣｏｍｍｅｎｔに，工場のオペレータによって装置の異常を示す旨が入力されている場合に異常と判定するようにしてもよい。また，図６に示した装置ステータスのＰＲＯＤＷＮの時間，回数を用いて判定するようにしてもよい。また，上述したような所定割合，回数などのプロセスの条件，装置種別等に応じて適宜設定されることが好ましい。
ステップＳ１０５において異常ではないと判定された場合は，引き続き監視を行う。異常と判定された場合は，異常と判定される前後の保守情報と装置情報とを比較して，異常原因を推定する（ステップＳ１０６）。データベース部２３０に記憶された保守情報には，装置種別毎の異常要因，各種パラメータの正常値，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴などが記憶されているので，これらのデータを参照し，各種パラメータをデータベース中の正常値と比較し，どのパラメータが異常であるかを特定し，異常なパラメータが検出されれば，その異常パラメータに対応する原因を推定する。
装置情報には各種ログが含まれている。例えば，プロセスログ内に現れるパラメータ値を，データベース内に予め記憶されている正常値と比較して，異常値を示すパラメータがどのパラメータであるかを推定し，その異常パラメータに対応する異常の原因をデータベースで検索する。トレースログについても同様に行うことができる。この際に，プロセスログとトレースログを平均化したデータを用いてもよい。プロセスログ，トレースログのいずれか一方のみを用いてもよく，あるいはプロセスログでおおよその異常パラメータを推定した後，トレースログにてより詳細な調査をして，異常パラメータを特定する等，両方用いてもよい。また，プロセス終了後に当該プロセスの平均値と各プロセスの値を比較して，良否判定をしてもよい。
図９はあるプロセスにおける排ガスのモニタ結果であり，排ガスに含まれる各種ガスＣ２Ｆ６，ＳｉＦ４，Ｃ２Ｆ４，ＣＦ４，ＣＯＦ２の量を示す。図９（ａ）では印加する高周波電力値をパラメータとしており，図９（ｂ）はＣ５Ｆ８フロー量をパラメータとしている。このプロセスでは，印加電力３３００Ｗ，Ｃ５Ｆ８フロー量１８ｓｃｃｍが製法で定められた正常値である。
図９（ａ）において，印加する高周波電力が２８００Ｗの時の各ガスの量は，印加電力３３００Ｗの時に比べて，ＣＯＦ２が突出して多量になり，Ｃ２Ｆ４も多く，逆にＣＦ４は少なくなる。印加電力が３８００Ｗの時は，印加電力３３００Ｗの時に比べ，ＳｉＦ４が多く，ＣＯＦ２が少なくなる。図９（ｂ）において，Ｃ５Ｆ８フロー量が１５ｓｃｃｍの時は，Ｃ５Ｆ８フロー量が１８ｓｃｃｍの時に比べてＣ２Ｆ４，ＣＦ４が少なくなっている。Ｃ５Ｆ８フロー量が２１ｓｃｃｍの時は，Ｃ５Ｆ８フロー量が１８ｓｃｃｍの時に比べて，Ｃ２Ｆ４が突出して多量になっている。
このように，印加する高周波電力値の変動，Ｃ５Ｆ８フロー量の変動により，排ガス中の各ガス量が変動することが既にわかっている。よって，このような各種パラメータとその変動により起こる状態やその傾向をデータベースに記憶させておけば，異常が起きた際に，その異常原因を推定するのに有効である。
マシンログで判断する場合には，プロセスを実行する為のプログラムあるいはフローに基づいた動作が行われているかを確認し，適切な動作が行われていない動作があれば，その動作不良による異常原因をデータベースで検索する。また，プロセスデータの異常パラメータが複数ある場合もあり，その際はマシンログなどの他のログの異常と関連して，異常の原因を検索するようにしても良い。例えば，マシンログで，おおよその異常部位を検出を行った後に，その異常部位の異常要因を検出するべく，トレースログ等を用いて関連パラメータを閾値と比較するようにしてもよい。
検索の結果，推定される原因の有無が判明する（ステップＳ１０７）。推定される原因があれば，その推定される原因に対する対処法，及びその対処に必要となる部品，治具，メンテナンス要員（エンジニア）のスケジュールなどの検索を行う（ステップＳ１０８）。この検索結果に基づいて，異常原因，対処法，部品，最短処理可能時間などを工場側へ通知する（ステップＳ１０９）。この通知の内容としては，例えば，「異常要素：ガス圧力の低下，推定原因：○○部の破損，対処法；１．部品○と△の交換 ２．×部のクリーニング，エンジニア；○月○日○時に到着可能」などとすることができる。
なお，複数の異常原因が考えられる場合は，データベースからその発生頻度を参照し，発生頻度が高いものから提示するようにしてもよい。及び，個々の装置の異常履歴，部品交換履歴の両者あるいはいずれか一方を参照して，推定原因の順位付けを行い，この順に提示するようにしても良い。例えば，上部電極に印加する高周波電力の値が閾値と比較して異常であり，データベースでの検索結果において，この高周波電力の異常による推定原因が複数あった場合は，頻度のパーセンテージを表示するなどして，データベース中の装置種別毎の発生頻度順にその推定原因およびその対処法を提示するようにしても良い。
ステップＳ１０８における検索の結果，対処が工場への指示のみで良い場合は，指示内容を通知することにより対応する。対処に部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報をデータベースで参照する（ステップＳ１１６）。部品の在庫があり，部品の発送が必要な場合は，工場側へ部品発送の旨を通知し，ベンダ側の関係部署へ部品の発送指示を通知する。また，部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理を行う。なお，ステップＳ１０７において推定原因が判明しない場合は，担当メンテナンス要員に対応指示を出す（ステップＳ１１５）。上記のような処理作業は管理部２５０により行われる。
工場側はステップＳ１０９で発信された通知を受信する（ステップＳ１１０）。そして，ベンダ側のメンテナンス要員（エンジニア）の対応が必要かどうか判断し（ステップＳ１１１），必要であればその旨をベンダ側に返信する。必要でない場合はその旨をベンダ側に返信し，工場側の人員で対応する（ステップＳ１１２）。処理が完了したかどうか判断し（ステップＳ１１３），完了した場合は終了し，完了していない場合はステップＳ１０１に戻り，完了するまで繰り返す。ベンダ側は，ステップＳ１１１で判断された対応要否の返答を受信し（ステップＳ１１４），対応が必要かどうか判断し（ステップＳ１１５），必要であれば担当メンテナンス要員（エンジニア）に対応指示を出し（ステップＳ１１６），処理を終了する。ステップＳ１１５で対応が不要である場合には，ステップＳ１０４に進み，監視を継続する。
以上述べたように本実施の形態によれば，インターネットを用いてデータを送受信し，データベースを参照して障害に関する検索を行うようにしているため，半導体製造装置の遠隔管理が可能となり，障害が発生した際にも，障害の要因の特定を迅速かつ正確に行うことができる。装置に関する情報を統合的に検討することができ，正確な診断が可能となり，装置のコンサルタント業務を行うこともできる。また，装置のステータス情報はネットワーク上に配置された複数のコンピュータによって表示できるため，複数の人間によって同時に装置を監視することが可能であり，情報の把握と共有化が同時に達成できる。さらに，ネットワークで接続された表示機を用いて装置の情報を世界中の場所で入手可能であるため，世界の所定地域に人員を配置して，相互に装置を監視すれば，夜間人員は必要なく，昼間勤務の人員のみで高品質な２４時間サポートを達成できる。また，世界の少なくとも１箇所に２４時間体制でサポートし得る人員を配置することで，世界中の装置を最小限の人員でサポートすることも可能となる。
次に，本発明の第２の実施の形態に係る半導体製造装置の遠隔保守システム及び方法について説明する。本実施の形態の第１の実施の形態と異なる点は，工場側のサーバとベンダ側のサーバが常時接続されている点であり，判定の際に前述の異常状態に加え，準異常状態も判定することである。本実施の形態におけるシステム構成は第１の実施の形態と同様であるため，その説明を省略する。
本実施の形態における工場側のサーバとベンダ側のサーバも図４と同様の構成を有する。本実施の形態における工場側のクライアント１００は，データ収集部１１０と，送受信部１２０と，表示部１３０とを有する。データ収集部１１０は，所定時間間隔毎に半導体製造装置１０２，１０４等のステータス情報を収集する。ステータス情報には装置の稼動状態情報および装置情報等が含まれる。送受信部１２０は，収集されたステータス情報をベンダ２００ａ側のサーバ２００にインターネット３００を介して送信するとともに，サーバ２００から送信される情報を受信する。表示部１３０は，各種情報を表示する。
本実施の形態におけるベンダ２００ａ側のサーバ２００は，送受信部２１０と，判定部２２０と，データベース部２３０と，表示部２４０と，管理部２５０とを有する。送受信部２１０は工場側のクライアント１００からステータス情報を受信するとともにクライアント１００に対して情報または指示を送信する。判定部２２０は，ステータス情報に基づいて対応する装置の異常または準異常を判定する。データベース部２３０は，装置種別毎の異常要因とその対処法，各種パラメータの正常値，異常値，準異常値，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュール等の保守情報が記憶されている。データベース部のデータは逐次更新される。表示部２４０は，各種情報を表示する。管理部２５０は，各種情報を管理し，判定部２２０の判定結果に基づく処理，データベース部２３０での検索指示，クライアント１００及び関係部署への通知指示等を行う。
ここで，準異常値と異常値の定義としては，異常値は装置が停止となるように設定されている値であり，準異常値は装置の停止に至らないが，長時間経過すると停止に至る可能性のある値であり，このような準異常値であるパラメータをもつ際の状態を準異常状態として定義する。
次に，本実施の形態のシステムを用いて半導体製造装置の遠隔保守を行う方法について図１０を参照しながら詳細に説明する。図１０は，本実施の形態のシステムの動作を示すフローチャートである。各工場１０に設置されたクライアント１００のデータ収集部１１０は，ＬＡＮによって接続されている半導体製造装置のステータス情報を収集する（ステップＳ２０１）。ステータス情報には前述したように装置の稼動状態情報および装置情報が含まれる。
収集されたステータス情報は送受信部１２０により，インターネット３００を介してベンダ２００ａのサーバ２００に送信される（ステップＳ２０２）。ステップＳ２０１，Ｓ２０２における収集，送信作業は，本実施の形態では常時行われる。
送信されたステータス情報はベンダ２００ａのサーバ２００の送受信部２１０により受信される（ステップＳ２０３）。このステータス情報に基づき，サーバ２００は装置の状態をほぼリアルタイムで監視する（ステップＳ２０４）。その監視内容は図７，図８に示した画面によって確認することができる。ステップＳ２０４においては，異常または準異常を判定するために種々のチェック，パラメータの算出等が行われている。
準異常の判定方法は，異常の判定方法と基本的に同様とし，その閾値のみ変更して設定するようにしてもよい。あるいは，準異常の判定のために，異常の判定とは別のパラメータや項目を用いるようにしてもよい。
上記のような判定方法に基づき，判定部２２０により準異常の判定が行われる（ステップＳ２０５）。ここで，準異常ではないと判定された場合は，次のステップに進み第１の実施の形態と同様に異常の判定を行い（ステップＳ１０５），以下第１の実施の形態と同様の動作を行う。
準異常と判定された場合は，データベース部２３０に記憶された情報を検索することにより，準異常原因，その対処法を推定する（ステップＳ２０６）。原因の推定方法は第１の実施の形態における異常の原因の推定方法と同様である。そして，工場側のクライアント１００に準異常状態であること，準異常原因及びその対処法を通知する（ステップＳ２０７）。この場合も，複数の原因が推定される場合は，データベースからその発生頻度を参照し，発生頻度順に複数の推定原因およびその対処法を提示するようにしても良い。
工場側はこの通知を受信し（ステップＳ２０８），通知内容に基づき対処を行い，この通知に対する応答をクライアント１００からベンダ側のサーバ２００に向けて再び発信する（ステップＳ２０９）。サーバ２００では工場の応答を受信し（ステップＳ２１０），対応が必要かどうか判断し（ステップＳ２１１），必要であればステップ１０８に進み，対処法，部品，治具，メンテナンス要員のスケジュールなどの検索を行う。対応が不要である場合には，ステップＳ２０４に進み，監視を継続する。
以上述べたように本実施の形態によれば，第１の実施の形態の効果に加え，以下の効果が得られる。クライアント１００とサーバ２００は常時接続され，データを常時送受信できるので，リアルタイムに対応が可能となる。また，準異常状態の判定を行い，準異常状態時にトラブル停止などの計画外停止の予兆を検出して，これを避けるべく対処の指示を出せるので，深刻な障害の状態に陥る前に対処が可能であり，稼働率の向上にさらに寄与することが可能となる。
上記例では異常時にベンダから工場側へ通知を行う例を説明したが，それ以外の場合にも通知を行うよう設定してもよい。例えば，データベースを管理することにより，障害発生頻度，装置の保守履歴等がわかるため，装置種別毎に障害の発生頻度が高いものに関してその旨と有効な対処法を通知する，または，各装置の部品の交換履歴に基づき各部品の交換，クリーニング，定期検査等時期を管理して，これらの時期になるとその旨を通知するようにしてもよい。
次に，本発明の第３の実施の形態に係る半導体製造装置の遠隔保守システム及び方法について説明する。本実施の形態におけるシステム構成は，図３に示す第１の実施の形態と同様であるため，この部分の説明は省略する。本実施の形態の特徴は，保守を行う際の対応に誤りがないかどうかを判定し，誤りがある場合には補正を行う点である。以下，この点を重点的に説明する。
本実施の形態における機能ブロック図も図４で示すことができるが，各部の機能は第１の実施の形態のものと若干異なる。図４を参照しながら，本実施の形態における各部の機能について説明する。図４にクライアント１００とサーバ２００の機能ブロック図を示す。ここでは，１または複数ある工場側のクライアント１００のうちの１つを例示してある。工場側のクライアント１００は，データ収集部１１０と，送受信部１２０と，表示部１３０とを有する。データ収集部１１０は，半導体製造装置１０２，１０４等のステータス情報を収集する。送受信部１２０は，収集されたステータス情報をベンダ２００ａ側のサーバ２００にインターネット３００を介して送信するとともに，サーバ２００から送信される情報を受信する。表示部１３０は，各種情報を表示する。
ベンダ２００ａ側のサーバ２００は，送受信部２１０と，判定部２２０と，データベース部２３０と，表示部２４０と，管理部２５０とを有する。送受信部２１０は工場側のクライアント１００からステータス情報を受信するとともにクライアント１００に対して情報または指示を送信する。判定部２２０は，ステータス情報に基づいて工場側における装置の対応に誤りがなかったどうかを判定する。データベース部２３０は，装置種別毎の故障状態に対応する対処法，各装置毎の異常履歴及び部品交換履歴等の情報が記憶されている。データベース部のデータは逐次更新される。表示部２４０は，各種情報を表示する。管理部２５０は，ステータス情報に基づいて装置の稼動状態と故障状態と工場側における装置に対する保守状態とを把握し，各種情報を管理し，判定部２２０の判定結果に基づく処理，データベース部２３０での検索指示，クライアント１００への通知指示等を行う。
ものと各部の名称は同一である。
ステータス情報には，第１の実施の形態と同様に，装置の稼動状態情報，装置情報，故障状態情報，保守状態情報等が含まれ，例えば，装置ＩＤ，装置タイプ，日時，装置ステータス，故障の状態を示すエラーメッセージ（アラーム），動作内容及び保守内容を示すコメント等が含まれる。工場側のクライアント１００は，このような情報を所定時間毎あるいは装置の稼動状態，保守状態に変化がある毎に送信するようになっているので，ベンダ側のサーバ２００は，常に工場の装置の状態を把握できるようになっている。
図１１は，前述のシステムの動作を示すフローチャートである。各工場においては各半導体製造装置に対して対処がなされている（ステップＳ３０１）。そして，各工場に設置されたクライアント１００のデータ収集部１１０は，ＬＡＮによって接続されている半導体製造装置のステータス情報を収集する（ステップＳ３０２）。前述のように，ステータス情報には装置の稼動状態情報，故障状態情報およぴ工場側における装置に対する保守状態情報等が含まれている。収集されたステータス情報は送受信部１２０により，インターネット３００を介してベンダ２００ａのサーバ２００に送信される（ステップＳ３０３）。ステップＳ３０２，Ｓ３０３における収集，送信作業は所定時間間隔毎に行うようにしてもよく，あるいはクライアント１００とサーバ２００を常時接続として常時行うようにしてもよい。または，稼動状態に変化があった時や故障が発生した時，保守内容に変化があった時に，逐一送信するようにしてもよい。
送信されたステータス情報はベンダ２００ａのサーバ２００の送受信部２１０により受信される（ステップＳ３０４）。このステータス情報に基づき，サーバ２００は装置の稼動状態，故障状態および工場側における装置に対する保守状態を把握する（ステップＳ３０５）。この際，装置ステータスに含まれるコマンド，コメントに含まれるキーワードに基づき，装置の状態を把握するようにしてもよい。
そして，装置の状態に対して最適な対処法をデータベース部２３０で検索する（ステップＳ３０６）。例えば，装置に故障が発生してエラーメッセージが出ている状態であれば，そのメッセージに対応する対処法をデータベース部で検索する。次に，ステータス情報に基づき，工場側における半導体製造装置の対応に誤りがなかったどうかを判定部２２０によって判定する（ステップＳ３０７）。誤りがあった場合には，その誤りを補正する対処方法をデータベース部２３０で検索する（ステップＳ３０８）。そして対応に誤りがあったことと誤りを補正するための対処法を工場側のクライアント１００に送信する（ステップＳ３０９）。ステップＳ３０７において誤りではないと判定された場合は，引き続き装置の状態を把握する。
工場側はステップＳ３０９で送信された情報を受信する（ステップＳ３１０）。工場側ではこのような情報の受信の有無を判定しており（ステップＳ３１１），受信があった場合には，補正のための対処法が実施されているかどうか判定する（ステップＳ３１２）。実施されている場合はそのまま補正のための対処を引き続き行い（ステップＳ３１３），ステップＳ３０２に戻り，ステータス情報の収集を続ける。ステップＳ３１１で受信が無い場合は，ステップＳ３０１に戻り，対処を続ける。ステップＳ３１２で補正のための対処法が実施されていない場合は，ステップＳ３０１に戻り，対処を行う。なお，工場側ではステップＳ３０３で情報を送信した後，修理が完了したかどうかを判定し（ステップＳ３１４），完了した場合は終了し，完了していない場合はベンダ側からの受信の有無を判定するステップＳ３１１に移行し，以降は上述のとおりに処理が行われる。
以上述べたように本実施の形態によれば，インターネットを利用しているため遠隔地の装置に対しても管理側は装置に関する情報を得ることができ，装置の故障の状態及び，それに対する対処の状態を常に把握でき，データベースを参照することにより，最適な対処法を迅速に得ることができるので，工場側の対応に誤りがあった場合にも，直ちにその誤りを訂正し，誤りを補正する最適な対処法を提供できる。
なお，上記実施の形態において，クライアント１００とサーバ２００間のデータの送受信においては，データを暗号化して送信し，ファイアウォール（Ｆｉｒｅ Ｗａｌｌ）を介してデータベースに取り込み，暗号を解読したり，各装置毎にファイアウォールを設け，それぞれ別個に暗号を設定するようにしてもよい。これにより，第三者が情報を得ることを防止でき，セキュリティ性の高いシステムを提供できる。
また，上記実施の形態において，ベンダ側サーバ２００が有する判定部２２０と同様の機能を有する判定部を，工場側クライアント１００に持たせて，同様の判定を行うようにしてもよい。
以上，添付図面を参照しながら本発明にかかる好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
例えば，本実施の形態にかかる半導体製造装置として図１，図２に示す装置を例にあげて説明したが，本発明はかかる例に限定されない。
以上，詳細に説明したように本発明によれば，半導体製造装置の遠隔管理が可能となり，障害が発生した際にも，障害の要因の特定を迅速かつ正確に行うことができる。また，準異常状態時にトラブルによる停止の計画外停止を避けるべく対処の指示を出すので，深刻な障害の状態に陥る前に対処が可能であり，稼働率やスループットの向上にいっそう寄与することが可能である。さらに，世界の所定地域に人員を配置することで，夜間人員を必要とせず昼間勤務の人員のみで高品質な２４時間サポートの達成も可能であり，また，世界の少なくとも１箇所に２４時間体制でサポートし得る人員を配置することで，世界中の装置を最小限の人員でサポートすることも可能となる。また，本発明の別の観点によれば，遠隔地の装置に対しても稼動状態や故障状態，顧客側における装置の稼動状態，故障状態，及び保守状態等を把握し，適切な保守内容を提供できる。特に，顧客側において誤った対応が行われている場合でも，直ちに訂正でき，補正のために最適な対処法を提供することが可能となる。これより，誤った対応によって引き起こされる深刻な故障を回避することができ，稼働率やスループットの向上に寄与することが可能である。
産業上の利用の可能性
本発明は，エッチング装置等の半導体製造装置を遠隔地から管理および保守する際に使用される半導体製造装置の遠隔保守システム，該システムで使用されるのに最適な工場側クライアント，ベンダ側サーバ，及び半導体製造装置の遠隔保守方法及びプログラム，該プログラムが格納された記憶媒体に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
図１は半導体製造装置の概略平面図であるである。
図２は半導体製造装置の概略側面図である。
図３は本発明の実施の形態に係るシステム構成図である。
図４は本発明の実施の形態に係る機能ブロック図である。
図５は送信データの入力画面の一例である。
図６はステータス情報の表示例である。
図７は稼動状態情報表示画面の一例である。
図８は第１の実施の形態に係るシステムの動作を示すフローチャートである。
図９はプロセスパラメータと各ガスの量を示す図である。
図１０は第２の実施の形態に係るシステムの動作を示すフローチャートである。
図１１は第３の実施の形態に係るシステムの動作を示すフローチャートである。
Claims (39)
- 少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと，前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと，前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守システムにおいて，
前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置のステータス情報を収集するデータ収集部と，収集した前記ステータス情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信するとともに前記ベンダ側サーバから送信される情報を受信する送受信部とを備え，
前記ベンダ側サーバは，前記ステータス情報に基づいて対応する半導体製造装置の異常または準異常を判定する判定部と，半導体製造装置に関する保守情報が記憶されたデータベース部と，前記工場側クライアントから前記ステータス情報を受信するとともに前記工場側クライアントに対して情報または指示を送信する送受信部と備えたことを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システム。 - 前記保守情報は，前記半導体製造装置に関する異常要因，その対処方法，各種パラメータの正常値，異常履歴，部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュールから成る情報群から選択される１または複数の情報を含むことを特徴とする，請求項１に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
- 前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことを特徴とする，請求項１に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
- 前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定することを特徴とする，請求項３に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
- 前記判定部は，前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であると判定することを特徴とする，請求項３に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
- 前記判定部は，前記半導体製造装置が異常または準異常であると判定された場合に，異常または準異常となる前後の前記装置情報と前記保守情報とを比較して，異常原因または準異常原因を推定することを特徴とする，請求項３に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
- 前記異常原因または準異常原因の推定に利用される前記装置情報には，プロセスログ，トレースログまたはマシンログから成る群から選択される１または複数のログ情報が含まれることを特徴とする，請求項６に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
- 複数の異常原因または準異常原因が推定された場合には，その異常原因の発生頻度が参照されることを特徴とする，請求項６に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
- 推定された異常原因または準異常原因の結果，部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報が参照されることを特徴とする，請求項６に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
- 前記部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理が行われることを特徴とする，請求項９に記載の半導体製造装置の遠隔保守システム。
- 少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントにおいて，
前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置のステータス情報を収集するデータ収集部と，収集した前記ステータス情報を前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバに双方向通信可能な回線網を介して送信するとともに，前記ベンダ側サーバが前記ステータス情報と前記ベンダ側サーバが所有する保守情報に基づいて行った異常または準異常の判定に関する情報を受信する送受信部とを備えていることを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアント。 - 前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことを特徴とする，請求項１１に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアント。
- 前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定することを特徴とする，請求項１２に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアント。
- 前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であると判定することを特徴とする，請求項１２に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアント。
- 前記異常原因または準異常原因の判定は前記装置情報に基づいて行われ，その装置情報には，プロセスログ，トレースログまたはマシンログから成る群から選択される１または複数のログ情報が含まれることを特徴とする，請求項１２に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムの工場側クライアント。
- コンピュータをして，請求項１１に記載の工場側クライアントと機能せしめるコンピュータプログラム。
- 請求項１６に記載のコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体。
- 少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントにおいて収集された前記半導体製造装置のステータス情報を双方向通信可能な回線網を介して受信して前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバにおいて，
前記ベンダ側サーバは，前記ステータス情報に基づいて対応する半導体製造装置の異常または準異常を判定する判定部と，半導体製造装置に関する保守情報が記憶されたデータベース部と，前記工場側クライアントから前記ステータス情報を受信するとともに前記工場側クライアントに対して情報または指示を送信する送受信部と備えたことを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。 - 前記保守情報は，前記半導体製造装置に関する異常要因，その対処方法，各種パラメータの正常値，異常履歴，部品交換履歴，部品の在庫情報，メンテナンス要員のスケジュールから成る情報群から選択される１または複数の情報を含むことを特徴とする，請求項１８に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
- 前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことを特徴とする，請求項１８に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
- 前記判定部は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であると判定することを特徴とする，請求項２０に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
- 前記判定部は，前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であると判定することを特徴とする，請求項２０に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
- 前記判定部は，前記半導体製造装置が異常または準異常であると判定された場合に，異常または準異常となる前後の前記装置情報と前記保守情報とを比較して，異常原因または準異常原因を推定することを特徴とする，請求項２０に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
- 前記異常原因または準異常原因の推定に利用される前記装置情報には，プロセスログ，トレースログまたはマシンログから成る群から選択される１または複数のログ情報が含まれることを特徴とする，請求項２３に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
- 複数の異常原因または準異常原因が推定された場合には，その異常原因の発生頻度が参照されることを特徴とする，請求項２３に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
- 推定された異常原因または準異常原因の結果，部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報が参照されることを特徴とする，請求項２３に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
- 前記部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理が行われることを特徴とする，請求項２６に記載の半導体製造装置の遠隔保守システムのベンダ側サーバ。
- コンピュータをして請求項１８に記載のベンダ側サーバとして機能せしめるコンピュータプログラム。
- 請求項２８に記載のコンピュータプログラムが格納される記憶媒体。
- 少なくとも１つの半導体製造装置が設置される工場に設けられる工場側クライアントと，前記半導体製造装置の保守管理を行う管理者が有するベンダ側サーバと，前記工場側クライアントと前記ベンダ側サーバとを双方向通信可能に接続する回線網とを備えた半導体製造装置の遠隔保守方法であって，
前記工場側クライアントは，前記半導体製造装置のステータス情報を収集するとともに，収集した前記ステータス情報を前記ベンダ側サーバに前記回線網を介して送信し，
前記ベンダ側サーバは，前記ステータス情報および前記半導体製造装置に関する保守情報に基づいて，対応する半導体製造装置の異常または準異常を判定するとともに，前記工場側クライアントに対してその判定結果に応じた情報を送信することを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守方法。 - 前記ステータス情報は，前記半導体製造装置の稼動状態情報および装置情報を含むことを特徴とする，請求項３０に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
- 前記半導体製造装置が異常または準異常であると判定された場合に，異常または準異常となる前後の前記装置情報と前記保守情報とを比較して，異常原因または準異常原因を推定することを特徴とする，請求項３１に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
- 前記判定は，前記稼動状態情報に基づいて，前記半導体製造装置の計画外停止時間の割合が所定割合を超えた場合，前記半導体製造装置の計画外停止時間が所定時間を超えた場合または所定時間内の前記半導体製造装置の計画外停止が所定回数を超えた場合に，異常であるとすることを特徴とする，請求項３１に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
- 前記半導体製造装置が異常または準異常であると判定された場合に，異常または準異常となる前後の前記装置情報と前記保守情報とを比較して，異常原因または準異常原因を推定することを特徴とする，請求項３３に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
- 前記判定は，前記装置情報に基づいて，前記半導体製造装置がプロセスダウンにはいたらないが長時間経過するとプロセスダウンに至る可能性がある状態である場合に，準異常であるとすることを特徴とする，請求項３１に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
- 推定された異常原因または準異常原因の結果，部品交換が必要であると判断された場合には，部品の在庫情報が参照されることを特徴とする，請求項３２に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
- 前記部品の在庫情報を参照した結果，所定の在庫量を下回った場合には，該当部品の自動発注処理が行われることを特徴とする，請求項３６に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
- 工場内に設置される半導体製造装置を管理する顧客側サーバと，前記顧客側サーバと双方向通信可能な回線網を介して接続され前記顧客側サーバを管理する管理側サーバとを備えた，半導体製造装置の遠隔保守方法であって，
前記顧客側サーバは，工場内の半導体製造装置の稼動状態情報と故障状態情報と工場側における前記半導体製造装置に対する保守状態情報とを含む装置情報を収集して前記管理側サーバに送信し，
前記管理側サーバは，前記装置情報に基づいて，半導体製造装置の稼動状態と故障状態と前記工場側における前記半導体製造装置に対する保守状態とを把握し，データベースに格納された対処方法の中から最適な対処方法を選択して，前記顧客側サーバに送信することを特徴とする，半導体製造装置の遠隔保守方法。 - 前記管理側サーバは，前記保守状態に基づいて，前記工場側における前記半導体製造装置の対応に誤りがなかったどうかを判定し，誤りがあった場合には，その誤りを補正する対処方法を前記顧客側サーバに送信することを特徴とする，請求項３８に記載の半導体製造装置の遠隔保守方法。
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