JPWO2013125387A1 - 基板処理システム、管理装置、及び表示方法 - Google Patents

基板処理システム、管理装置、及び表示方法 Download PDF

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Abstract

障害に至るまでの経緯の把握及び障害発生箇所の特定を容易にすることができる基板処理システム、管理装置、及び表示方法を提供する。基板処理システム１は、ウエハ４を処理する基板処理装置１０と、この基板処理装置１０から所定の情報を表示装置１４に表示する管理装置１２と、有し、基板処理装置１０は、ウエハ４の処理環境に関する情報を経時的に測定する処理環境測定部と、該基板処理装置の障害に関する情報を通知する障害情報通知部と、を備え、管理装置１２は、処理環境測定部が測定した測定情報と、障害情報通知部が通知した通知情報とを格納する格納部３２、を備え、表示装置１４は、格納部３２に格納された測定情報と通知情報とを対応付けて表示する表示装置１４とを備える。

Description

本発明は、基板処理装置に接続される管理装置を備える基板処理システムにおいて、管理装置の操作画面に表示される障害情報の解析に関するものであり、特に、基板処理装置が報告するアラームからセンサの変化を容易に表示する手段に関する。
従来、複数の基板処理装置群を一つの管理装置に接続し、その基板処理装置がアラームを発報した時に、基板処理装置を構成する装置コントローラの画面に装置アラームを表示すると共に、管理装置にもその障害情報を通知していた。管理装置は、その通知を受けた障害情報を蓄積し、管理装置とネットワーク接続されている端末装置の操作画面上に、障害情報として、発生時刻、アラームID、アラームテキストを一覧表示していた。
しかし、その発生タイミングの装置の状態は記録しているが、その状況に陥った経緯を知るためにはどのユニットで発生した障害かをアラームIDやアラームテキストから保守員の経験によって突き止めなければならなかった。また、発生時刻、発生タイミング、障害の内容といった障害情報を保守員が基板処理装置コントローラ、管理装置、顧客からのヒアリング等により収集し、それらを基に管理装置にグラフ表示して突き止めていた。
このように、障害の検知時における基板処理装置の処理環境（温度や圧力等）は把握されるものの、その障害の検知に至るまでの処理環境の測定結果の経緯を把握するのは困難であった。
本発明は、障害に至るまでの経緯の把握及び障害発生箇所の特定を容易にすることができる基板処理システム、管理装置、及び表示方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る基板処理システムは、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置から所定の情報を表示部に表示する管理装置と、を有する基板処理システムであって、前記基板処理装置は、基板の処理環境に関する情報を経時的に測定する処理環境測定部と、該基板処理装置の障害に関する情報を通知する障害情報通知部と、を備え、前記管理装置は、前記処理環境測定部が測定した測定情報と、前記障害情報通知部が通知した通知情報とを格納する格納部、を備え、前記表示部は、前記格納部に格納された前記測定情報と前記通知情報とを対応付けて表示する。
本発明によれば、障害が発生した基板処理装置のユニットを特定でき、且つ、障害に至るまでの経緯を操作画面に表示することができるので、障害の要因の追究等の障害解析の時間の短縮が図れる。
本発明の一実施形態にかかる基板処理システム全体構成の概略図である。 本発明の一実施形態にかかる基板処理システム全体の機能構成を示す図である。 本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の機能に関するハードウエア構成を示す図である。 本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の概略横断図である。 本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の概略縦断面である。 本発明の一実施形態にかかるプラズマ処理装置の概略図である。 本発明の第一の実施形態にかかる検出器による検出結果を表示する動作のフローチャートである。 本発明の第一の実施形態にかかる障害履歴一覧画面の例示である。 本発明の第一の実施形態にかかる障害基板処理装置画面の例示である。 本発明の第一の実施形態にかかる障害ユニット画面の例示である。 本発明の第一の実施形態にかかる測定値推移画面の例示である。 本発明の第二の実施形態にかかる検出器による検出結果を表示する動作のフローチャートである。 本発明の第二の実施形態にかかる障害履歴一覧画面を例示する。 本発明の第二の実施形態にかかる障害履歴一覧画面において、特定のアラームIDを表示する状態を例示する。 本発明の第二の実施形態にかかる障害履歴一覧画面において、特定のアラームIDから所望する範囲が選択された状態を例示する。 本発明の第二の実施形態にかかる障害基板処理装置画面を例示する。 本発明の第二の実施形態にかかる障害ユニット画面を例示する。 本発明の第二の実施形態にかかる測定値推移画面を例示する。
本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理システム１全体構成の概略図を示し、図２は、基板処理システム１全体の機能構成を示す。
基板処理システム１は、基板を処理する複数の基板処理装置１０と、管理装置１２と、表示装置１４とを有する。本実施形態においては、管理装置１２と表示装置１４とが一体に設けられた構成となっている。
複数の基板処理装置１０と管理装置１２とは、例えばLAN等のネットワーク２を介して接続されており、これら基板処理装置１０と管理装置１２とは、相互に情報を送受信するようになっている。
基板処理装置１０は、ネットワーク２を介して情報を通信する通信部２０と、ユーザインタフェース（UI）部２２と、障害検知部２４と、処理環境測定部２６と、この基板処理装置１０の機能や動作等を制御する制御部２８とを備える。
UI部２２は、操作者との間で情報を授受するように機能し、具体的には、操作者からの指示の受付及び操作者への情報の提供を行う。
障害検知部２４は、基板処理装置１０の障害を検知しこれを通知するように機能する。障害検知部２４は、例えば流量や温度等に対する検知器（センサ）である。
なお、「障害を検知する」旨の記載は、障害が発生したことを検知する場合のほか、障害から回復したことを検知する場合も含むものとする。
処理環境測定部２６は、基板処理装置１０における処理環境を経時的に測定するように機能する。
「処理環境」とは、基板の処理に関する環境であり、例えば温度や圧力、ガスの流量等を含む。処理環境測定部２６は、例えば温度や圧力、ガスの流量等を経時的に測定する測定器である。
制御部２８は、障害検知部２４から障害を検知した旨の通知を受けると、障害に関する情報を、通信部２０を介して管理装置１２へ送信する。
「障害に関する情報」には、例えば、障害が発生したことを示す障害発生情報又は障害から回復したことを示す障害回復情報、障害を検知した日時、障害を検知した際に基板処理装置１０が実行していた処理（レシピ）を特定する処理情報、障害を検知した検知器を特定する識別情報（ID）、その障害のレベル、障害を識別する識別情報、及び障害の概略を示すテキスト（障害概略情報）等が含まれる。
また、制御部２８は、処理環境測定部２６により経時的に測定された処理環境を、定期的に又は随時、通信部２０を介して管理装置１２へ送信する。
障害を検知する検知器と処理環境を測定する測定器とは、一つの構成要素により実現されるものであってもよいし、複数の構成要素により実現されるものであってもよい。以下、検知器、測定器、及び検知器と測定器とを兼ねる機器これらを「検出器」と総称する場合がある。
管理装置１２は、通信情報管理部３２と、格納部３４と、表示装置１４とを備える。
通信情報管理部３２は、ネットワーク２を介して基板処理装置１０から情報を受付け、受付けた情報を格納部３４に格納するように機能する。
格納部３４は、基板処理装置１０の障害に関する情報を記憶する障害情報記憶部３６と、経時的に測定された基板処理装置１０の処理環境を記憶する処理環境記憶部３８とを備える。処理環境記憶部３８は処理環境を、その処理環境を測定した測定器を識別する識別情報及びその処理環境が測定された日時これらと対応づけて記憶する。
このように格納部３４には、障害に関する情報と、その障害の検知日時の近傍で測定された処理環境の測定結果の情報とが格納される。
表示装置１４は、表示制御部４０と、表示部４２とを備える。
表示制御部４０は、障害情報記憶部３６に記憶されている情報と処理環境記憶部３８に記憶されている情報とを対応付けて、表示部４２に表示させるように機能する。
表示制御部４０は、例えば、基板処理装置１０内の流量の異常に起因する障害の発生が検知された場合、その障害に関する情報とその障害に至るまでの流量の経時的な測定結果の情報とをグラフ化する等して、障害の検知に至る経緯（処理環境の変化）を容易に把握できるような方法で表示部４２に表示する。
次に、基板処理装置１０及び管理装置１２それぞれの機能を実行するためのハードウエア構成について説明する。基板処理装置１０と管理装置１２とのハードウエア構成は同様となっているため、以下、基板処理装置１０を例に説明する。
図３は、基板処理装置１０のハードウエア構成を示す。
基板処理装置１０は、CPU５２やメモリ５４等を含む制御装置５６と、ハードディスクドライブ（HDD）等の記録装置５８と、液晶ディスプレイ等の表示装置並びにキーボード及びマウス等の入力装置を含むUI装置６０と、ネットワークを介して通信を行う通信装置６２とを有する。
基板処理装置１０において所定の各種プログラムは、通信装置６２又は情報記録媒体６４を介して記録装置５８に格納されてメモリ５４にロードされ、制御装置５６で動作する図示しないOS（Operating System）上で実行される。
次に、基板処理装置１０の構成の詳細について説明する。
なお、以下に示す基板処理装置１０は一例であり、基板処理システム１が有する複数の基板処理装置１０は、それぞれ異なる種々の構成であってもよい。
図４は、基板処理装置１０の概略横断図であり、図５は、基板処理装置１０の概略縦断面であり、図６は、基板処理装置１０が備えるプラズマ処理装置１５０の概略図である。
基板処理装置１０は、四つのユニットから構成されており、具体的には、第一の搬送機構（EFEM：Equipment Front End Module）１０２と、ロードロック機構１０４と、第二の搬送機構１０６と、プロセス機構１０８とを備えている。
第一の搬送機構１０２は、二つのロードポート１１２と、第一の搬送部である大気搬送ロボット１１４とを備える。ロードポート１１２には、基板としてのウエハ４を収容するFOUP（Front Opening Unified Pod）６（以下、「ポッド６」と称する）が載置される。ポッド６は、ウエハ４を例えば25枚収容する。
大気搬送ロボット１１４はツイーザ１１６を用いて、ロードポート１１２に載置されたポッド６から例えば5枚ずつウエハ４を抜き出し、θ軸方向に回転してロードロック機構１０４へウエハ４を搬送するようになっている。
ロードロック機構１０４は、二つのロードロックチャンバ１２２と、これらのロードロックチャンバ１２２内でウエハ４を保持するバッファ支持台１２４とを備えている。バッファ支持台１２４は、縦方向に一定間隔を隔てて例えば25枚のウエハ４を収容する。
バッファ支持台１２４の下部にはインデックスアセンブリ１２６が設けられており、このインデックスアセンブリ１２６は、バッファ支持台１２４をθ軸方向へ回転及びZ軸方向へ上下動するようになっている。
ロードロック機構１０４は、ロードロックチャンバ１２２内それぞれを排気する排気装置１２８を備える。排気装置１２８は、排気動作の起動・停止や、排気流量の測定、ロードロックチャンバ１２２内の圧力の測定等を行う。
第二の搬送機構１０６は、搬送室として用いられるトランスファーチャンバ１３２を備える。
トランスファーチャンバ１３２には、ゲートバルブ１３４を介してロードロックチャンバ１２２が取り付けられているとともに、このゲートバルブ１３４と対向する側に設けられたゲートバルブ１３６を介してプロセス機構１０８のプラズマ処理装置１５０が取り付けられている。
トランスファーチャンバ１３２には、第二の搬送部である真空アームロボット１３８が設けられ、この真空アームロボット１３８はフィンガー１４０を備える。
真空アームロボット１３８は、θ軸方向で回転するとともに、フィンガー１４０をロードロック機構１０４及びプロセス機構１０８へ向けてY軸方向に延伸させる。真空アームロボット１３８は、ロードロックチャンバ１２２にストックされた未処理のウエハ４をプラズマ処理装置１５０に移載するとともに、処理済みのウエハ４をプラズマ処理装置１５０からロードロックチャンバ１２２に移載するように構成されている。
プロセス機構１０８は、プラズマ処理装置１５０を備える。プラズマ処理装置１５０には、ウエハ４を処理する処理室１５２と、この処理室１５２の上方に配置されプラズマを発生させるプラズマ発生室１５４とが設けられている。
処理室１５２には、ウエハ４を載置するサセプタ１５６と、このサセプタ１５６を貫通するリフターピン１５８とが設けられている。リフターピン１５８は、Z軸方向に上下動するようになっている。
プラズマ発生室１５４は反応容器１６２を備え、この反応容器１６２の外部には、高周波コイル１６４が設けられている。
プラズマ処理装置１５０は、高周波コイル１６４に高周波電力を印加してガス導入口１６６から導入されたアッシング処理用の反応ガスをプラズマ化し、そのプラズマを利用してサセプタ１５６に載置されたウエハ４を処理する構成となっている。
次に、基板処理装置１０のプラズマ処理装置１５０の詳細について説明する。なお、
図６に示すように、プラズマ処理装置１５０は、ウエハ４を収容する処理室１５２と、プラズマを生成するためのプラズマ発生室１５４と、高周波コイル１６４に高周波電力を供給する高周波電源１７４と、この高周波電源１７４の発振周波数を制御する周波数整合器１７６とを備えている。
高周波電源１７４の出力側にはRFセンサ１８０が設置され、進行波、反射波等をモニタしている。RFセンサ１８０によってモニタされた反射波電力は、周波数整合器１７６に入力される。周波数整合器１７６は、反射波が最小となるように周波数を制御する。
プラズマ発生室１５４は、例えば、架台としての水平なベースプレート１８４の上部に配置され、処理室１５２は、ベースプレート１８４の下方に配置された構成となっている。
プラズマ発生室１５４は減圧可能であり、プラズマ用の反応ガスが供給される構成となっている。プラズマ発生室１５４は、反応容器１６２と、この反応容器１６２の外周に巻回された高周波コイル１６４と、この高周波コイル１６４の外周に配置され電気的に接地された外側シールド１９４とから構成される。
高周波コイル１６４と外側シールド１９４とにより、螺旋共振器が構成される。
反応容器１６２は、例えば、高純度の石英硝子やセラミックスにて円筒状に形成されたチャンバである。反応容器１６２は、線軸が垂直になるように配置され、処理室１５２及びトッププレート１９６によって上下端が気密に封止されている。
反応容器１６２の下方の処理室１５２の底面に、複数（例えば４本）の支柱１９８によって支持されるサセプタ１５６が設けられている。サセプタ１５６は、ウエハ４を載置するサセプタテーブル２００と、このサセプタテーブル２００上のウエハ４を加熱するヒータ２０２と、このヒータ２０２の加熱温度を測定する温度計２０４とを備えている。
温度計２０４は、ヒータ２０２の温度を測定するとともに、障害を検知するようになっている。温度計２０４は、例えば、温度が所定の範囲から外れた場合に障害が発生したと判断し、障害の発生を検知した後、温度が所定の範囲に収まった場合に障害から回復したと判断する。
サセプタ１５６の下方には、排気板２０６が配設されている。排気板２０６は、ガイドシャフト２０８を介して底板２１０に支持され、この底板２１０は処理室１５２の下面に気密に設けられている。
昇降基板２１２は、ガイドシャフト２０８をガイドとして昇降自在に動くように設けられている。昇降基板２１２は、例えば三本のリフターピン１５８を支持している。
リフターピン１５８はサセプタ１５６を貫通し、このリフターピン１５８の頂には、ウエハ４を支持するウエハ支持部２１４が設けられている。ウエハ支持部２１４は、サセプタ１５６の中心方向に延出している。ウエハ支持部２１４は、リフターピン１５８の昇降によって、サセプタテーブル２００にウエハ４を載置し、あるいはサセプタテーブル２００からウエハ４を持ち上げるようになっている。
昇降基板２１２には、底板２１０を介して昇降駆動部（非図示）の昇降シャフト２２０が連結されている。昇降シャフト２２０が昇降駆動部により昇降させることで、昇降基板２１２とリフターピン１５８を介して、ウエハ支持部２１４が昇降する。
サセプタ１５６と排気板２０６との間には、円筒状のバッフルリング２２２が設けられている。バッフルリング２２２には、多数の通気孔が均一に設けられている。
バッフルリング２２２、サセプタ１５６、及び排気板２０６により第一の排気室２２４が形成される。第一の排気室２２４は、処理室１５２と仕切られる構成となっているものの、気体等は通気孔によって処理室１５２に連通する構成となっている。
排気板２０６には排気連通孔２２６が設けられており、この排気連通孔２２６を介して連通するように、第一の排気室２２４の下方に第二の排気室２２８が配設されている。第二の排気室２２８には排気管２３０が連通されており、この排気管２３０にはガス排気ユニットとしての排気装置２３２が設けられている。
排気装置２３２は、マスフローコントローラ（MFC）２３４と、真空ポンプ２３６とを備える。
トッププレート１９６のガス導入口１６６には、所定のプラズマ用の反応ガスを供給するためのガス供給管２４０が設けられている。ガス供給管２４０には、MFC２４２及び開閉弁２４４が設けられている。
MFC２３４及びMFC２４２は、ガスの流量を制御するするとともにこのガスの流量を経時的に測定し、且つ、障害を検知するようになっている。MFC２３４及びMFC２４２は、例えば設定すべき流量に対して所定の範囲を超えた場合に、障害が発生したと検知しこれを通知する。
なお、MFC２３４及びMFC２４２それぞれに代えて、ガスの流量を制御するガス流量制御部、ガスの流量を経時的に測定するガス流量測定部、及びガスの流量から障害の発生を検知するガス流量障害検知部、これらを個別に設けるようにしてもよい。
MFC２４２及び開閉弁２４４を制御することで、プラズマ発生室１５４に供給するガスの供給量が制御される。
また、排気装置２３２、MFC２４２、及び開閉弁２４４によってガスの供給量・排気量を調整することにより、処理室１５２及びプラズマ発生室１５４の圧力が調整される。
また、排気管２３０には圧力計２４６が設けられている。圧力計２４６は、処理室１５２内及びプラズマ発生室１５４内の圧力を測定するとともに、障害を検知するようになっている。圧力計２４６は、例えば、圧力が所定の範囲から外れた場合に障害が発生したと判断し、障害の発生を検知した後、圧力が所定の範囲に収まった場合に障害から回復したと判断する。
反応容器１６２には、反応ガスをこの反応容器１６２の内壁に沿って流れるようにするための、例えば石英等からなる略円板形状のバッフル板２５０が設けられている。
高周波コイル１６４は所定の波長の定在波を形成するため、一定波長モードで共振するように巻径、巻回ピッチ、巻数が設定されている。高周波コイル１６４の電気的長さは、高周波電源１７４から供給される電力の所定周波数における１波長の整数倍（1倍、2倍、・・・）又は半波長もしくは4分の1波長に相当する長さに設定される。例えば、1波長の長さは、13.56 MHzの場合約22メートル、27.12 MHzの場合約11、54.24 MHzの場合約5.5メートルになる。
高周波コイル１６４は、絶縁性材料にて平板状に形成され且つベースプレート１８４の上端面に鉛直に立設された複数のサポートによって支持される。
高周波コイル１６４の両端は、電気的に接地されている。具体的には、高周波コイル１６４の一端は、装置の初期設置の際又は処理条件の変更の際に、高周波コイル１６４の電気的長さを微調整するため、給電部としての可動タップ２５２を介して接地されており、他方は、固定グランド２５４に接地されている。
このように、高周波コイル１６４の両端は、電気的に接地されたグランド部を備え、各グランド部の間に高周波電源１７４から電力供給される給電部を備えている。この給電部は、位置調整可能な可変式給電部となっている。また、少なくとも一方のグランド部は、位置調整可能な可変式グランド部となっている。
高周波コイル１６４が可変式グランド部及び可変式給電部を備えている場合には、これらを備えていない場合と比較して、プラズマ発生室１５４の共振周波数及び負荷インピーダンスの調整を、より一層簡便にすることができる。
外側シールド１９４は、高周波コイル１６４の外側への電磁波の漏れを遮蔽するとともに、共振回路を構成するのに必要な容量成分をこの高周波コイル１６４との間に形成するために設けられている。外側シールド１９４は、例えば、アルミニウム合金、銅、又は銅合金等の導電性材料を使用して円筒状に形成される。外側シールド１９４は、高周波コイル１６４の外周から、例えば5 〜 150 mm程度隔てて配置される。
次に、基板処理装置１０の動作について説明する。
まず、ロードポート１１２からロードロックチャンバ１２２へウエハ４が搬送される。具体的には、大気搬送ロボット１１４が、ロードポート１１２に載置されたポッド６にツイーザ１１６を進入させ、5枚のウエハ４をこのツイーザ１１６上へ載置する。この際、取出すウエハ４の高さ方向の位置に合わせて、大気搬送ロボット１１４のツイーザ１１６を上下させる。
ウエハ４をツイーザ１１６へ載置した後、大気搬送ロボット１１４がθ軸方向へ回転し、ロードロックチャンバ１２２のバッファ支持台１２４にウエハ４を載置する。このとき、バッファ支持台１２４は、Z軸方向に動作して大気搬送ロボット１１４から25枚のウエハ４を受け取る。
バッファ支持台１２４に25枚のウエハ４が載置された後、このバッファ支持台１２４の最下層にあるウエハ４がトランスファーチャンバ１３２の高さ位置と合うように、バッファ支持台１２４をZ軸方向に動作させる。
バッファ支持台１２４に保持されているウエハ４を、真空アームロボット１３８のフィンガー１４０に載置する。そして、θ軸方向に真空アームロボット１３８を回転させ、Y軸方向にフィンガー１４０を延伸させて、プラズマ処理装置１５０の処理室１５２にこのフィンガー１４０を進入させる。
フィンガー１４０は、上昇した状態のリフターピン１５８にウエハ４を載置する。そしてウエハ４が載置された状態でリフターピン１５８が下降し、このリフターピン１５８上のウエハ４がサセプタ１５６に載置される。
サセプタ１５６にウエハ４を載置した後、所定の処理ガスをガス供給管２４０からプラズマ発生室１５４に供給する。所定の処理ガスとしては、例えば酸素（O2）や水素（H2）、水（H2O）、アンモニア（NH3）、四フッ化炭素（CF4）等が挙げられる。プラズマ発生室１５４にガスを供給した後、高周波電源１７４により高周波コイル１６４に電力を供給する。
高周波コイル１６４内部に励起される誘導磁界によって自由電子を加速してガス分子と衝突させることで、このガス分子を励起させてプラズマを生成する。このようにしてプラズマ化された処理ガスを用いて、ウエハ４に例えばアッシング等の処理を行う。
ウエハ４を搬入した動作とは逆の順序の動作により、処理が終了したウエハ４を真空アームロボット１３８によってサセプタ１５６からバッファ支持台１２４に移載する。その後、ロードポート１１２に載置されたポッド６へウエハ４が搬送される。
なお、第一の搬送機構１０２にマッピングセンサを設け、この第一の搬送機構１０２に載置されたポッド６内のウエハ４の状態を検知するようにしてもよい。このようにすることで、基板処理装置１０で処理されたウエハ４について、次の工程に搬送される前に割れ等のチェックを行うことができ、装置の信頼性が向上する。
［第一の実施形態］
次に、第一の実施形態として、基板処理システム１における検出器による検出結果を表示する動作の詳細について説明する。以下、図３〜５に示す構成を有する基板処理装置１０において、プロセス機構１０８が備えるプラズマ処理装置１５０のMFC２４２が障害を検知した場合を例に説明する。
図７は、検出結果を表示する動作（Ｓ１０）のフローチャートを示す。
図８は、障害履歴一覧画面３００を例示する。
図９は、障害基板処理装置画面４００を例示する。
図１０は、障害ユニット画面５００を例示する。
図１１は、測定値推移画面６００を例示する。
ステップ２０（Ｓ２０）において、表示装置１４の表示部４２は、障害履歴一覧画面３００を表示する。
図８に示すように、障害履歴一覧画面３００は、障害検知の識別３０２、障害検知日時３０４、障害識別番号（アラームID）３０６、障害名称３０８、及び障害基板処理装置情報３１０を時系列に並べて表示するものである。
障害履歴一覧画面３００から一つの障害履歴を選択することで、その障害履歴の詳細が表示されるようになっている。例えば、いずれか一つの障害履歴を押下げる（クリック）と、その障害履歴が選択される。
障害検知の識別３０２は、障害が発生したこと及び障害から回復したことのいずれであるかを示す情報である。なお、障害の発生を示す履歴を赤色、障害からの回復を示す履歴を白色で表す等、障害が発生した場合と障害から回復した場合とで色彩を変更する等して区別するようにしてもよい。
障害検知日時３０４は、障害を検知した日付・時刻を示す情報である。
障害識別番号３０６は、障害を一意に識別する情報である。
障害名称３０８は、例えば「流量異常」や「温度異常」等、障害の状態の概略を示す情報である。
障害基板処理装置情報３１０は、複数ある基板処理装置１０のうち障害が検知された基板処理装置１０を識別する情報、例えばその名称を表示する。なお、障害基板処理装置情報３１０は、基板処理装置１０を識別する情報に加えて、障害が検知されたユニットや障害を検知した検出器の名称等を表記するようにしてもよい。
ステップ２２（Ｓ２２）において、障害履歴一覧画面３００から一つの障害履歴が選択されたか否かを判断する。障害履歴が選択されるまで待機し、障害履歴が選択された場合、ステップ３０（Ｓ３０）の処理に進む。
ステップ３０（Ｓ３０）において、表示部４２は、障害基板処理装置画面４００を表示する。
図９に示すように、障害基板処理装置画面４００は、障害検知情報４０２と、ユニット全体情報４０４と、ユニット情報変更部４０６とを表示するものである。なお、本例は、図８に示す障害履歴一覧画面３００において「番号１」の障害履歴が選択された場合を示している。
障害検知情報４０２は、障害の検知された基板処理装置の名称と、障害名称と、障害検知日時とを示す情報である。
ユニット情報変更部４０６は、障害基板処理装置画面４００に表示される障害履歴を変更する押下げ部分（クリック箇所）である。例えば、ユニット情報変更部４０６の「PREV」部分が押下げられると一つ前の障害履歴（図８において、一つ上の障害履歴）が表示部４２に表示されるようになり、「NEXT」部分が押下げられると一つ後の障害履歴（図８において、一つ下の障害履歴）が表示部４２に表示されるようになる。
ユニット全体情報４０４は、表示される基板処理装置１０に含まれるユニットの構成を表示する情報である。ユニット全体情報４０４は、図式化する等してそのユニット構成の概略を視覚的に認識し易く表示するようにしてもよい。
ユニット全体情報４０４は、障害を検知した検出器を含むユニットを赤枠で点灯する等して、障害の検知されていないユニットと視覚的に区別して表示するようになっている。本例においては、障害を検知したMFC２４２を備えるプロセス機構１０８が、他のユニットである第一の搬送機構１０２、ロードロック機構１０４、及び第二の搬送機構１０６これらと区別して表示される。
ユニット全体情報４０４から一つのユニット情報を選択することで、そのユニットに関する詳細が表示されるようになっている。例えば、いずれか一つのユニット表示部分を押下げると、そのユニットが選択される。
ステップ３２（Ｓ３２）において、障害基板処理装置画面４００から一つのユニット情報が選択されたか否かを判断する。ユニット情報が選択されるまで待機し、ユニット情報が選択された場合、ステップ４０（Ｓ４０）の処理に進む。
ステップ４０（Ｓ４０）において、表示部４２は、障害ユニット画面５００を表示する。
図１０に示すように、障害ユニット画面５００は、上述した障害検知情報４０２と、障害ユニット情報５０４と、検出器情報５０６とを表示するものである。なお、本例は、図９に示す障害基板処理装置画面４００において「プロセス機構１０８」が選択された場合を示している。
障害ユニット情報５０４は、障害の検知されたユニットを識別する情報であり、例えば、そのユニットの名称である。本実施形態において障害ユニット情報５０４は、ユニットの名称の表示欄（ドロップダウンリスト）から他のユニットを選択することで、選択された他のユニット（例えば第一の搬送機構１０２等）についての障害ユニット画面５００が表示されるようになっている。
検出器情報５０６は、表示されるユニットが備える検出器を表示する情報である。同一の構成を備える検出器ごとに区分（グループ化）され、それぞれの検出器グループについて、その検出器を模式化した図（アイコン）、設定値、及び実測値が表示される。例えば、MFCを複数有する装置であれば、それら複数のMFCは「MFCグループ」としてまとまって表示される。
検出器情報５０６は、障害を検知した検出器グループを赤枠で点灯する等して、障害を検知していない検出器グループと視覚的に区別して表示するようになっている。本例においては、障害を検知したMFC２４２が含まれる「MFCグループ」の表示欄が、他の検出器グループと区別して表示される。
検出器情報５０６から一つの検出器グループを選択することで、その検出器グループに関する詳細が表示されるようになっている。例えば、いずれか一つの検出器グループのアイコンを押下げると、その検出器グループが選択される。
ステップ４２（Ｓ４２）において、検出器情報５０６から一つの検出器グループが選択されたか否かを判断する。検出器情報５０６から検出器グループが選択されるまで待機し、検出器グループが選択された場合、ステップ５０（Ｓ５０）の処理に進む。
ステップ５０（Ｓ５０）において、表示部４２は、測定値推移画面６００を表示する。
図１１に示すように、測定値推移画面６００は、測定値推移グラフ６０２、検出器選択部６０４、及び期間設定部６０６を表示するものである。なお、本例は、図１０に示す障害ユニット画面５００において「MFCグループ」が選択された場合を示している。
測定値推移グラフ６０２は、所定の期間について、検出器による測定値を日時及び処理工程（レシピ）に対応付けて時系列にしたグラフを表示する情報である。
本例では、測定値推移グラフ６０２には、障害検知日時３０分前からその障害検知日時までの測定結果が表示されている。これより、MFC２４２の測定結果の挙動に異常のあることが迅速に把握されるとともに、その異常の発生する兆候やその異常の発生した工程が理解され易い。
このように、測定結果が時系列に表示されることで、障害を検知するまでの測定結果の推移の把握が容易となる。測定結果の推移を把握することで、他の測定結果（例えば、同様の処理工程についての以前の測定結果）との比較が容易となり、異常な測定結果（及びそれを測定した測定器）を認識し易くなる。
検出器選択部６０４は、検出器の名称を選択可能に表示する情報であり、この検出器選択部６０４において選択された検出器の測定結果が、測定値推移グラフ６０２に表示されるようになっている。検出器選択部６０４では、障害ユニット画面５００で選択された検出器グループに含まれる検出器から測定値推移グラフ６０２に表示させる検出器を選択可能となっている。本例は、MFC２３４及びMFC２４２が選択可能であり、これらが選択された状態を示している。
期間設定部６０６は、期間を設定可能に表示する情報であり、この期間設定部６０６において設定された期間について、測定値推移グラフ６０２に測定結果が表示されるようになっている。期間設定部６０６は、例えば、表示開始時間と表示終了時間とを設定するようになっている。
期間設定部６０６は、この他、表示終了時間を障害を検知した時刻で固定し、この障害を検知した日時から遡る時間を設定するようにしたり、表示開始時間を障害を検知した時間で固定し、この障害を検知した日時からの経過時間を設定するようにしたり、あるいは、処理工程を基準としてその開始時刻や終了時刻に対してオフセットにより設定したりするようにしてもよい。
また、例えば、一つの圧力検知器と複数の流量制御部とからなる装置において、圧力検知器が圧力の異常から障害を検知した際、その原因の追究が困難なときがある。このような場合、複数の流量制御部による流量の測定結果を並べて表示すると、正常な測定結果と異なる挙動を示すこと等から異常な測定結果の把握が本構成を有さない場合と比較して容易となる。
この結果から、操作者は、測定結果に異常のある流量制御部の配置された周辺のモジュール（例えば配管やバルブ等）に異常があると予想できることとなる。
特に、装置の構成や配置等の関係から、障害の原因箇所の追究が検知器によっては困難であるような場合、測定器の測定結果から異常を判断することでその障害に起因する原因箇所の追究が容易となる。
上記実施形態においては、表示装置１４が管理装置１２と一体に設けられた構成について説明したが、これに限らず、表示装置１４を独立して設けるようにしたり、基板処理装置１０と一体に設けたりするようにしてもよい。また、表示装置１４は、複数設けるようにしてもよい。
［第二の実施形態］
次に、第二の実施形態として、基板処理システム１における検出器による検出結果を表示する動作の詳細について説明する。
検出値が特定の閾値以上となった際に障害が発生したと判定し、検出値がこの閾値未満となった際に障害から回復したと判定する場合において、この閾値をまたぐように検出値が頻繁に変動する（この閾値を中心に検出値が振動する）と、障害履歴一覧画面には特定の障害について、その発生及び回復が多数表示されることとなる。この場合、特定の障害についての検出値の推移の把握が困難になることが想定される。
例えば、発生と回復とを繰り返す特定の障害に関する履歴情報に、他の障害に関する履歴情報が紛れる等して、特定の障害に関する履歴情報の抽出が困難になる場合がある。これに対して、本実施形態においては、特定の障害についての検出値の推移の把握を、本構成を有さない場合と比較して容易にすることができる。
以下、図３〜５に示す構成を有する基板処理装置１０において、プロセス機構１０８が備えるプラズマ処理装置１５０の圧力計２４６が障害を検知した場合を例に説明する。
図１２は、検出結果を表示する動作（Ｓ１００）のフローチャートを示す。
図１３は、障害履歴一覧画面３５０を例示する。
図１４は、障害履歴一覧画面３５０において、特定のアラームID「1001」が表示されている状態を例示する。
図１５は、障害履歴一覧画面３５０において、特定のアラームID「1001」から所望する範囲が選択されている状態を例示する。
図１６は、障害基板処理装置画面４００を例示する。
図１７は、障害ユニット画面５００を例示する。
図１８は、測定値推移画面６００を例示する。
ステップ１２０（Ｓ１２０）において、表示装置１４の表示部４２は、障害履歴一覧画面３５０を表示する。
図１３に示すように、障害履歴一覧画面３５０は、障害検知日時３０４、障害識別番号（アラームID）３０６、障害名称３０８及び障害ユニット情報３５２を時系列に並べて表示するものである。
障害履歴一覧画面３５０においては、障害の発生を示す履歴を「網かけ」とし、障害からの回復を示す履歴を「白色」として、これらが視覚的に区別されて表示されるようになっている。本例においては、圧力異常の発生及び圧力異常からの回復が頻繁に検出されている。このため、「圧力異常」についての履歴が多数表示されている。
障害ユニット情報３５２は、所定の基板処理装置１０が有する複数のユニットのうち、障害を検知した検出器を備えるユニットを識別する情報、例えばその名称を表示する。
障害履歴一覧画面３５０は、障害基板処理装置情報３５４及び決定部３５６をあわせて表示する。
障害基板処理装置情報３５４は、複数ある基板処理装置について障害履歴の一覧を表示する特定の基板処理装置を識別する情報であり、例えばその名称である。本実施形態においては、障害基板処理装置３５４により、基板処理装置の名称の表示欄（ドロップダウンリスト）から特定の基板処理装置を選択することで、選択された基板処理装置についての障害履歴一覧が表示部４２に表示されるようになっている。
決定部３５６は、障害履歴一覧画面３５０に表示される障害履歴の一覧を決定する押下げ部分（クリック箇所）である。
ステップ１２２（Ｓ１２２）において、特定のアラームIDが選択されたか否かを判断する。特定のアラームIDが選択されるまで待機し、特定のアラームIDが選択された場合、ステップ１２４（Ｓ１２４）の処理に進む。例えば、アラームID「1001」を選択し決定部３５６を押下げることで、アラームID「1001」が選択される。
ステップ１２４（Ｓ１２４）において、表示部４２は、図１４に示すように特定のアラームIDについての障害履歴一覧画面３６０を表示する。本例は、図１３に示す障害履歴一覧画面３５０においてアラームID「1001」が選択された場合を示している。このようにして、障害履歴一覧画面３５０（図１３参照）から、特定のアラームID「1001」について絞り込まれた障害履歴一覧画面３６０（図１４参照）が表示されるようになっている。
特定のアラームIDについて絞り込むことで、利用者が所望する障害に関する履歴情報が抽出されることとなる。
ステップ１２６（Ｓ１２６）において、特定のアラームIDについての障害履歴一覧画面３６０から、特定の期間についての障害履歴が選択されたか否かを判断する。特定の期間についての障害履歴が選択されるまで待機し、特定の期間についての障害履歴が選択された場合、ステップ１３０（Ｓ１３０）の処理に進む。例えば、特定の期間を選択し決定部３５６を押下げることで、この期間の範囲についての障害履歴が選択される。
図１５は、図１４に示す障害履歴一覧画面３６０において「2012年4月24日16：00：00（番号５）」から「2012年4月24日16：04：00（番号１３）」までの範囲が選択された場合を示している。
ステップ１３０（Ｓ１３０）において、表示部４２は、障害基板処理装置画面４００を表示する。
図１６に示すように、障害基板処理装置画面４００は、障害検知情報４５２と、ユニット全体情報４０４とを表示するものである。障害検知情報４５２は、障害の検知された基板処理装置の名称と、障害名称と、アラームIDとを示す情報である。
ステップ１３２（Ｓ１３２）において、障害基板処理装置画面４００から一つのユニット情報が選択されたか否かを判断する。ユニット情報が選択されるまで待機し、ユニット情報が選択された場合、ステップ１４０（Ｓ１４０）の処理に進む。
ステップ１４０（Ｓ１４０）において、表示部４２は、障害ユニット画面５００を表示する。
図１７に示すように、障害ユニット画面５００は、上述した障害検知情報４５２と、障害ユニット情報５０４と、検出器情報５０６とを表示するものである。なお、本例は、図１６に示す障害基板処理装置画面４００において「プロセス機構１０８」が選択された場合を示している。
検出器情報５０６について、本例では、障害を検知した圧力計２４６が含まれる「圧力計グループ」の表示欄が、他の検出器グループと区別して表示されている。
ステップ１４２（Ｓ１４２）において、検出器情報５０６から一つの検出器グループが選択されたか否かを判断する。検出器情報５０６から検出器グループが選択されるまで待機し、検出器グループが選択された場合、ステップ１５０（Ｓ１５０）の処理に進む。
ステップ１５０（Ｓ１５０）において、表示部４２は、図１８に示すように測定値推移画面６００を表示する。
なお、本例は、図１７に示す障害ユニット画面５００において「圧力計グループ」が選択された場合を示している。
測定値推移グラフ６０２には、図１５に示す障害履歴一覧画面３６０において選択された特定の期間に対応する測定結果が表示されている。これより、障害を頻繁に検知する圧力計２４６の測定結果の推移が把握され易くなる。
このように、特定の障害について範囲を選択して検出値の推移を表示するようにすることで、利用者が所望する検出値の推移の把握がより容易となる。例えば、障害履歴一覧画面３６０において、ある障害の発生した履歴（例えば図１５における「番号５」）から次の障害の発生した履歴（同、「番号７」）までを選択することで、この期間における検出値の推移が表示される。また、障害から回復した履歴（同、「番号６」）から次に障害の発生した履歴（同、「番号７」）までを選択することで、一つの周期についての検出値の推移が表示される。あるいは、障害の発生及び障害からの回復を区別することなく、任意の期間について検出値を表示することができる。
本実施形態においては、障害の発生及び障害からの回復を検出する検出器として圧力計２４６を用い、変動する検出対象を圧力とした場合について説明したが、これに限らず、検出対象はガス流量やガス供給圧、排気圧、ポンプ電流、冷却水流量等であってもよい。
管理装置１２は、基板処理装置１０と同一の空間（同一のフロアやクリーンルーム等）内に配置することに限らず、事務所等に配置して例えばLAN等を介して基板処理装置１０との間で情報を送受信するようにしてもよい。
基板処理装置１０は、半導体製造装置だけでなく、LCD（Liquid Crystal Display）装置等のようなガラス基板を処理する装置であってもよく、さらに、例えば、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置、プラズマを利用したCVD装置等であってもよい。
成膜処理には、例えば、CVD（Chemical Vapor Deposition）、PVD（Physical Vapor Deposition）、酸化膜や窒化膜等を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理等が含まれる。
［本発明の好ましい態様］
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
本発明の一態様によれば、
基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置から所定の情報を表示部に表示する管理装置と、を有する基板処理システムであって、前記基板処理装置は、基板の処理環境に関する情報を経時的に測定する処理環境測定部と、該基板処理装置の障害に関する情報を通知する障害情報通知部と、を備え、前記管理装置は、前記処理環境測定部が測定した測定情報と、前記障害情報通知部が通知した通知情報とを格納する格納部、を備え、前記表示部は、前記格納部に格納された前記測定情報と前記通知情報とを対応付けて表示する基板処理システムが提供される。
好ましくは、障害情報通知部は、障害が発生したことを示す障害発生情報又は障害から回復したことを示す障害回復情報、障害を検知した日時、障害を検知した際に基板処理装置が実行していた処理（レシピ）を特定する処理情報、障害を検知した検知器を特定する識別情報（ID）、その障害のレベル、障害を識別する識別情報、及び障害の概略を示すテキスト（障害概略情報）から選ばれるいずれか一以上の情報を通知する。
好ましくは、前記表示部は、処理環境測定部が測定した情報を障害の検知された日時を含むように時系列にグラフ化して表示する。
本発明の他の態様によれば、
基板を処理する基板処理装置と、表示装置とを有する基板処理システムであって、前記基板処理装置は、基板の処理環境に関する情報を経時的に測定する処理環境測定部と、該基板処理装置の障害に関する情報を通知する障害情報通知部と、を備え、前記表示部は、障害に関する情報に、経時的に測定した処理環境に関する情報を対応付けて表示する基板処理システムが提供される。
本発明の他の態様によれば、
（１）基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置と処理環境の測定結果データの送受信を行う通信部と、前記基板処理装置から前記通信部を介して送信されるデータを格納する格納部とを備えた管理装置で少なくとも構成される基板処理システムであって、前記基板処理装置は、障害が発生（又は回復）したことを検知すると、障害状況を操作画面に表示すると同時に前記管理装置の前記通信部に対して、障害に関する情報である障害情報が付加された障害発生通知（又は障害回復通知）を送信し、前記管理装置は、前記障害発生通知を受信すると、前記格納部に障害が発生した時点の情報（障害時モニタ情報）を付加した状態で前記障害情報を格納する基板処理システムが提供される。
（２）好ましくは、障害に関する情報である前記障害情報は、障害の発生・回復の識別、障害の発生（又は回復）時刻、障害を識別する識別情報（ID）、障害を説明するテキスト、障害のレベル、障害の発生したユニットを特定する情報である。
（３）好ましくは、障害発生時刻に至るまでのグラフ表示時間を設定ファイルに予め登録しておき、前記格納部に格納された前記障害情報を前記グラフ表示時間に従い時系列に表示させる表示制御部を有する。
（４）好ましくは、前記表示制御部は、装置特定情報とデータ時刻時間（グラフ表示時間）がグループ化された検索条件を受付けると、前記格納部を検索し、障害ファイルを所定の形式で表示させる。
（５）好ましくは、前記表示制御部は、前記障害履歴ファイルの一件が選択されると、障害時モニタ情報の表示画面に、障害発生（又は回復）時の装置のモニタ情報を表示する。
（６）好ましくは、前記障害時モニタ情報の表示画面は、アラーム情報を表示する部分と、装置ユニットの構成を表示する部分とに区別され、前記装置ユニットの構成を表示する部分には、さらに、各装置ユニットに対して前記装置ユニットに配置されるセンサ情報又は前記装置ユニットで実行されるレシピ情報を表示する部分（アイコン）で少なくとも構成されている。
（７）好ましくは、前記装置ユニットの構成を表示する部分（アイコン）は、各装置ユニット（アイコン）が選択されると、前記装置ユニットの詳細を表示する画面が表示される。
（８）好ましくは、前記装置ユニットの詳細を表示する画面には、各制御パラメータに対して前記制御パラメータの詳細情報（アイコン）が表示される。
（９）好ましくは、障害発生ユニットと一致する前記制御パラメータの詳細情報（アイコン）が明示される。
（１０）好ましくは、前記明示された前記制御パラメータ詳細情報（アイコン）が選択されると、前記検索条件に応じて前記制御パラメータを検出するセンサの情報を障害発生時刻まで時系列に表示する。
本発明の他の態様によれば、
（１１）障害に関する情報である障害情報を含む障害発生通知又は障害回復通知と、経時的に測定された処理環境を含む情報とを受信する受信機能と、前記処理環境の測定結果を障害発生日時に至るまで時系列に表示する表示機能と、をコンピュータに実行させる管理装置の障害情報表示プログラム。が提供される。
本発明の他の態様によれば、
（１２）障害を検知し、処理環境を経時的に測定する測定し、処理環境の測定結果を障害発生日時に至るまで時系列に表示して障害情報を解析する障害情報の解析方法が提供される。
本発明の他の態様によれば、
（１３）基板を処理する基板処理装置と処理環境の測定結果データの送受信を行う通信部と、前記基板処理装置から前記通信部を介して送信される前記データを格納する格納部と、を備えた管理装置であって、前記基板処理装置により障害が発生（又は回復）したことが検知されると、障害状況を該基板処理装置の操作画面に表示すると同時に前記通信部により、障害に関する情報である障害情報が付加された障害発生通知（又は障害回復通知）を受信し、前記障害発生通知を受信すると、前記格納部に障害が発生した時点の情報（障害時モニタ情報）を付加した状態で前記障害情報を格納する管理装置が提供される。
（１４）好ましくは、障害発生日時に至るまでのグラフ表示時間を設定ファイルに予め登録しておき、前記格納部に格納された障害に関する情報である前記障害情報を前記グラフ表示時間に従い時系列に表示させる表示制御部、をさらに有し、
前記表示制御部は、装置特定情報とデータ時刻時間（グラフ表示時間）がグループ化された検索条件を受付けると、前記格納部を検索し、障害ファイルを所定の形式で表示させ、
前記障害履歴ファイルの一件が選択されると、障害時モニタ情報の表示画面に、障害発生（又は回復）時の装置のモニタ情報を表示し、
前記障害時モニタ情報の表示画面は、アラーム情報を表示する部分と、装置ユニットの構成を表示する部分とに区別され、前記装置ユニットの構成を表示する部分には、さらに、各装置ユニットに対して前記装置ユニットに配置されるセンサ情報又は前記装置ユニットで実行されるレシピ情報を表示する部分（アイコン）で少なくとも構成され、
前記装置ユニットの構成を報じする部分（アイコン）は、各装置ユニット（アイコン）が選択されると、前記装置ユニットの詳細を表示する画面が表示され、
前記装置ユニットの詳細を表示する画面には、各制御パラメータに対して前記制御パラメータの詳細情報（アイコン）が表示され、
障害発生ユニットと一致する前記制御パラメータの詳細情報（アイコン）が明示され、
前記明示された前記制御パラメータ詳細情報（アイコン）が選択されると、前記検索条件に応じて前記制御パラメータを検出するセンサの情報を障害発生時刻まで時系列に表示する。
１ 基板処理システム
２ ネットワーク
４ ウエハ
６ ポッド
１０ 基板処理装置
１２ 管理装置
１４ 表示装置
２４ 障害検知部
２６ 処理環境測定部
２８ 制御部
３２ 通信情報管理部
３４ 格納部
３６ 障害情報記憶部
３８ 処理環境記憶部
４０ 表示制御部
４２ 表示部
１０２ 第一の搬送機構
１０４ ロードロック機構
１０６ 第二の搬送機構
１０８ プロセス機構
１１２ ロードポート
１５０ プラズマ処理装置
１５２ 処理室
１８０ RFセンサ
２０２ ヒータ
２０４ 温度計
２４６ 圧力計
２５０ バッフル板
２５２ 可動タップ
２５４ 固定グランド
３００ 障害履歴一覧画面
４００ 障害基板処理装置画面
５００ 障害ユニット画面
６００ 測定値推移画面
６０２ 測定値推移グラフ

Claims (10)

  1. 基板を処理する基板処理装置と、
    前記基板処理装置から所定の情報を表示部に表示する管理装置と、
    を有する基板処理システムであって、
    前記基板処理装置は、
    基板の処理環境に関する情報を経時的に測定する処理環境測定部と、
    該基板処理装置の障害に関する情報を通知する障害情報通知部と、
    を備え、
    前記管理装置は、
    前記処理環境測定部が測定した測定情報と、前記障害情報通知部が通知した通知情報とを格納する格納部、
    を備え、
    前記表示部は、前記格納部に格納された前記測定情報と前記通知情報とを対応付けて表示する基板処理システム。
  2. 基板を処理する基板処理装置と処理環境の測定結果データの送受信を行う通信部と、
    前記基板処理装置から前記通信部を介して送信される前記データを格納する格納部と、
    を備え、
    前記基板処理装置により障害が発生したこと又は障害から回復したことが検知されると、障害状況を該基板処理装置の操作画面に表示すると同時に、前記通信部により障害に関する情報である障害情報が付加された障害発生通知又は障害回復通知を受信し、前記障害発生通知又は障害回復通知を受信すると、前記格納部に障害が発生又は障害から回復した時点の情報を付加した状態で前記障害情報を格納する管理装置。
  3. 前記格納部に格納された前記障害情報を時系列に表示させる表示制御部、
    をさらに有し、
    前記処理環境の測定結果データを障害発生日時に至るまで時系列に表示する請求項２記載の管理装置の表示方法。
  4. 前記管理装置は、
    前記基板処理装置と処理環境の測定結果データの送受信を行う通信部と、
    前記基板処理装置から前記通信部を介して送信される前記データを格納する格納部と、
    を備える請求項１記載の基板処理システム。
  5. 前記基板処理装置は、障害が発生したこと又は障害から回復したことを検知すると障害状況を操作画面に表示すると同時に前記管理装置の前記通信部に対して、障害に関する情報である障害情報が付加された障害発生通知又は障害回復通知を送信し、
    前記管理装置は、前記障害発生通知を受信すると、前記格納部に障害は発生した時点の情報を付加した状態で前記障害情報を格納する請求項４記載の基板処理システム。
  6. 前記基板処理装置は、障害が発生したこと又は障害から回復したことが検知されると、障害状況を該基板処理装置の操作画面に表示すると同時に、前記管理装置の前記通信部に対して、障害に関する情報である障害情報が付加された障害発生通知又は障害回復通知を送信する請求項１記載の基板処理システム。
  7. 障害に関する情報である障害情報を含む障害発生通知又は障害回復通知と、経時的に測定された処理環境を含む情報とを受信する受信機能と、
    前記処理環境の測定結果を障害発生日時に至るまで時系列に表示する表示機能と、
    をコンピュータに実行させる管理装置の障害情報表示プログラムを記憶した記憶媒体。
  8. 障害発生日時に至るまでのグラフ表示時間を設定ファイルに予め登録しておき、障害に関する情報である障害情報を前記グラフ表示時間に従い時系列に表示させる表示方法であって、
    装置特定情報と前記グラフ表示時間とを含む検索条件を受け付け、所定の障害履歴ファイルを所定の形式で表示し、前記障害履歴ファイルのうち任意の一件が選択されると、障害時モニタ情報の表示画面に、障害発生時又は障害回復時の装置のモニタ情報を表示する工程を少なくとも有し、
    前記障害時モニタ情報の表示画面は、アラーム情報を表示する部分と、装置ユニットの構成を表示する部分とに区別され、前記装置ユニットの構成を表示する部分は、少なくとも各装置ユニットで実行されるレシピ情報を表示する部分で構成される表示方法。
  9. 前記装置ユニットの構成を表示する部分において各装置ユニットが選択されると、前記装置ユニットの詳細を表示する画面を表示する工程と、
    前記装置ユニットの詳細を表示する画面上で、各制御パラメータの詳細部分を表示する工程と、
    障害が発生した前記装置ユニットである障害発生ユニットを示す前記制御パラメータ詳細情報が選択されると、前記検索条件に応じて前記パラメータを検出するセンサの情報を障害発生時刻まで時系列に表示する工程と、
    を有する請求項８記載の表示方法。
  10. 前記障害ユニットを示す前記制御パラメータ詳細情報は、他の制御パラメータと比較して明示される請求項９記載の表示方法。
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