JP2021173914A - 情報処理装置、及び情報処理方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】半導体製造装置における異常の要因分析の時間を短縮すること。【解決手段】基板処理の第１の処理条件と、第１の処理条件が適用された基板処理に関する第１の処理データと、第１の処理条件とは異なる第２の処理条件と、第２の処理条件が適用された基板処理に関する第２の処理データとを含む処理情報を取得する取得部と、取得部で取得した前記処理情報に基づいて、表示装置への表示を制御する表示制御部を有し、表示制御部は、第１の処理データと、第２の処理データとを、それぞれ別の領域に表示する第１画面を表示装置に表示することを特徴とする情報処理装置。【選択図】図５

Description

本発明は、情報処理装置、及び情報処理方法に関する。
半導体製造工場には通常、基板を処理する基板処理装置などの半導体製造装置が設置されており、それぞれの稼働状況を把握した上で効率的に基板を処理することが求められる。また、半導体製造装置で異常が発生した場合には、即座に対処を行う必要がある。
特許文献１には、半導体製造装置の異常を検知するために、半導体製造装置の処理結果を、複数の基板が属するロット単位で統計処理し、その統計処理結果をグラフ表示する内容が開示されている。これによってユーザは、どのロットで異常が発生しているかを即座に認識することができる。
特開２００９−１７０６１２号公報
しかしながら、複数の基板が属するロット単位でグラフを表示しても、半導体製造装置の処理条件であるレシピの違いによって、どのような傾向があるのかを即座に判断しづらい。レシピが要因となって異常が発生している場合、その要因について判断するためには、各レシピについての情報を整理することが求められ、各レシピの傾向を比較しなければならない。ユーザは、上述したデータの収集や分析をしなければ、各レシピの傾向を判断することができず、発生している異常を解消するまでに多くの時間を費やしてしまう。
そこで、本発明は、半導体製造装置における異常の要因分析の時間短縮に有利な技術を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての情報処理装置は、基板処理の第１の処理条件と、前記第１の処理条件が適用された基板処理に関する第１の処理データと、前記第１の処理条件とは異なる第２の処理条件と、前記第２の処理条件が適用された基板処理に関する第２の処理データとを含む処理情報を取得する取得部と、前記取得部で取得した前記処理情報に基づいて、表示装置への表示を制御する表示制御部を有し、前記表示制御部は、前記第１の処理データと、前記第２の処理データとを、それぞれ別の領域に表示する第１画面を前記表示装置に表示することを特徴とする。
本発明によれば、例えば、半導体製造装置における異常の要因分析の時間短縮に有利な技術を提供することを目的とする。
物品の製造システムを示した図である。 パターン形成装置の一例としての露光装置を示した図である。 情報処理装置のハードウェア構成を示した図である。 管理装置のＣＰＵの構成を示す図である。 表示装置における表示処理のフローチャートである。 異なるレシピのロットデータを同じグラフに重ねて表示した図である。 レシピ毎にロットデータをそれぞれ別のグラフに表示した図である。 グラフの時間軸を変更した図である。 変更履歴情報を表示した図である。 選択したロットの処理条件を表示した図である。
以下に、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
本実施形態では、複数の装置と、複数の装置を管理する管理装置からなる物品製造システムについて説明する。図１は物品製造システムを示した図である。本実施形態の物品製造システム１００は、ウエハ（基板）にパターン形成を行うパターン形成装置２００、処理装置２０１、検査装置２０２と、それらの装置を管理する管理装置３００とを有する。また、物品製造システム１００において、パターン形成装置２００、処理装置２０１、及び検査装置２０２には、それぞれ１又は複数の装置が含まれる。
パターン形成装置２００は、パターンが形成されたレチクル（マスク、原版）に光を照射して、レチクルからの光でウエハ上のショット領域にパターンを投影する露光装置を含む。また、パターン形成装置２００は、例えば、ウエハ上に供給されたインプリント材と型（原版、モールド）とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の形状が転写された組成物を形成するインプリント装置を含む。また、パターン形成装置２００は、荷電粒子光学系を介して、電子線やイオンビームなどの荷電粒子線で基板に描画を行って、基板にパターン形成装置を行う描画装置も含む。パターン形成装置２００は、これらの方法で基板処理を実行するものである。
処理装置２０１は、例えば、感光媒体などを基板の表面上に塗布する塗布装置、パターンが転写された基板を現像する現像装置など、デバイス等の物品の製造において、露光装置等の装置が実施する工程以外の工程を実施する製造装置も含む。その他にも、処理装置２０１には、エッチング装置、成膜装置などが含まれる。
検査装置２０２は、例えば、重ね合わせ検査装置、線幅検査装置、パターン検査装置、電気特性検査装置などを含む。ここで、重ね合わせ検査装置とは、多層にパターンが形成された基板において上層のパターンと下層のパターンとの位置ずれの精度を検査する装置である。また、線幅検査装置とは、基板上に形成されたパターンの線幅等の寸法の精度を検査する装置である。また、パターン検査装置とは、パターンが形成された基板上に付着した異物やインプリント材の未充填などによって精度を満たさないパターンの有無を検査する装置である。また、電気特性検査装置とは、パターンが形成された基板から製造された半導体デバイス等の電気特性の精度を検査する装置である。
次に、パターン形成装置２００の一例として、パターンが形成されたレチクルからの光でウエハを露光する露光装置について説明する。図２はパターン形成装置の一例としての露光装置を示した図である。本実施例に係る露光装置２０４は、レチクルステージ及びウエハステージを同期駆動させながら露光するステップアンドスキャン方式の露光装置として説明する。また、露光装置２０４はスキャナに限られず、ウエハステージを静止させた状態で露光するステップアンドリピート方式の露光装置としても良い。図２の例では、露光装置２０４は光源７、照明光学系８、レチクルステージ２、投影光学系３、ウエハステージ６、ウエハチャック５、及び制御部１３を有する。また、露光装置２０４は、レーザ干渉計９、レーザ干渉計１０、フォーカスセンサ、ウエハ搬送部１２、レチクル搬送部１４、及びアライメントスコープ１５を有する。また、図２では、投影光学系３の光軸に平行な方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向に垂直な平面内で互いに直交する２方向をＸ軸方向及びＹ軸方向とする。
光源７としては、例えば高圧水銀ランプ、ＡｒＦエキシマレーザ、及びＫｒＦエキシマレーザなどがある。また、光源７は、露光装置のチャンバ内部にあるとは限らず、外付けになっている構成もありうる。光源７を出た光は照明光学系８を介して、レチクル１を照明する。レチクル１には、感光材が塗布されたウエハ４上に転写するパターンが描画されており、レチクルステージ２に搭載される。レチクルステージ２は、レチクルチャックを介してレチクルを吸着保持し、例えば、リニアモータにより移動可能に構成される。
投影光学系３は、レチクル１に描画されたパターンの像を、ウエハチャック５上に載置されたウエハ４上に投影する。パターンの像をウエハ４上に投影する際に、投影光学系３を介して投影倍率（例えば、４分の１）で反転縮小した像が、ウエハ４上に投影される。パターンの像が投影される領域をショット領域とすると、ウエハ４には複数のショット領域が設定され、順次、ショット領域への投影が繰り返し行われる。
ウエハステージ６はリニアモータのアクチュエータ等によって駆動されることにより、Ｘ方向、Ｙ方向に移動可能である。ウエハチャック５は、ウエハステージ６上に搭載され、ウエハ４を保持する。ウエハステージ６はウエハチャック５をＺ方向、θ方向、ωＸ方向、及びωＹ方向に位置決めする。このように、ウエハチャック５に保持されたウエハ４は、ウエハステージ６、及びウエハチャック５の駆動によって移動する。
レーザ干渉計９は、レチクルステージ２のＹ方向の位置を計測し、かつレチクルステージ２の姿勢を計測する。レーザ干渉計９には、同様にレチクルステージ２のＸ方向の位置を計測するためのレーザ干渉計を含む。また、レーザ干渉計１０は、ウエハ４を搭載するウエハステージ６のＹ方向の位置を計測し、かつウエハステージ６の姿勢を計測する。また、レーザ干渉計１０には、同様にウエハステージ６のＸ方向の位置を計測するレーザ干渉計を含む。レチクルステージ２とウエハステージ６とは、レーザ干渉計９、レーザ干渉計１０によって計測された位置に基づき、後述の制御部１３により位置が制御される。
フォーカスセンサは、ウエハ４に対して光を投射する投光系１１ａと、ウエハからの反射光を受光する受光系１１ｂと、受光系からの光を検出し制御部１３へ検出信号を出力する検出部とを含む。投光系１１ａと受光系１１ｂは、投影光学系３の射出部付近を挟むように設置され、投光系１１ａがウエハに斜入射光を照射し、受光系１１ｂが反対側で反射した光を取り込む。フォーカスセンサにより検出された検出信号から、後述の制御部１３がウエハ４のＺ方向の位置を計測して、ウエハステージ６によるウエハ４の移動を制御する。
ウエハ搬送部１２はウエハ４を搬送する。ウエハ搬送部１２は、ウエハ４を収納するウエハ収納容器等からウエハステージ６にウエハ４を搬送する。また、ウエハ搬送部１２は、ウエハステージ６からウエハ収納容器等へウエハ４を搬送する。
レチクル搬送部１４はレチクル１を搬送する。レチクル搬送部１４は、レチクル１を収納するレチクル収納容器等からレチクルステージ２にレチクル１を搬送する。また、レチクル搬送部１４は、レチクルステージ２からレチクル収納容器等へレチクル１を搬送する。
アライメントスコープ１５は、ウエハチャック５に保持されたウエハ４の位置決め（アライメント）を行うために、ウエハ４上に形成されたマークを撮像したデジタル画像信号を取得する。アライメントスコープ１５は、ウエハ４からの反射光の明るさ、即ち濃淡に応じた濃淡画像信号を出力するイメージセンサと、そのイメージセンサから得られる濃淡画像信号をデジタル画像信号に変換するＡ／Ｄ変換器を備える。後述の制御部１３は、取得されたデジタル画像信号を用いてウエハ４上に形成されたマークの位置を検出して、検出したマークの位置に基づきウエハステージ６を制御してウエハ４の位置決めを行う。
制御部１３は、露光装置２０４の各部の動作及び調整などを制御することでウエハ４への露光処理を制御する。制御部１３は、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅの略。）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔの略。）、プログラムが組み込まれたコンピュータ、又は、これらの全部又は一部の組み合せによって構成される。また、制御部１３は、露光装置２０４の他の部分と一体で（共通の筐体内に）構成しても良いし、露光装置２０４の他の部分とは別体で（別の筐体内に）構成しても良い。また、制御部１３は、後述の記憶装置等から取得した情報を適用して、ウエハ４への露光処理（パターン形成処理）を実行するように制御する。
次に、管理装置３００について説明する。図３は情報処理装置のハードウェア構成を示した図である。情報処理装置はＣＰＵ３０１、ＲＯＭ３０２、ＲＡＭ３０３、記憶装置３０４、入力装置３０５、表示装置３０６、通信装置３０７を含む。情報処理装置の各ハードウェア構成は、プログラムに従って機能する。図３の例では、ＣＰＵ３０１は、プログラムに従って制御のための演算を行い、バス３０８に接続された各構成要素を制御する処理装置である。ＲＯＭ３０２は、データ読出し専用のメモリであり、プログラムやデータが格納されている。ＲＡＭ３０３は、データ読み書き用のメモリであり、プログラムやデータの保存用に用いられる。ＲＡＭ３０３は、ＣＰＵ３０１の演算の結果等のデータの一時保存用に用いられる。記憶装置３０４も、プログラムやデータの保存用に用いられる。記憶装置３０４は、情報処理装置のオペレーティングシステム（ＯＳ）のプログラム、及びデータの一時保存領域としても用いられる。
記憶装置３０４は、ＲＡＭ３０３に比べてデータの入出力は遅いが、大容量のデータを保存することが可能である。記憶装置３０４は、保存するデータを長期間にわたり参照できるように、永続的なデータとして保存できる不揮発性記憶装置であることが望ましい。記憶装置３０４は、主に磁気記憶装置（ＨＤＤ）で構成されるが、ＣＤ、ＤＶＤ、メモリカードといった外部メディアを装填してデータの読み込みや書き込みを行う装置であっても良い。
入力装置３０５は、情報処理装置に文字やデータを入力するための装置であり、各種のキーボードやマウスなどが該当する。表示装置３０６は、管理装置３００のユーザインターフェースとしての役割を果たし、情報処理装置の操作に必要な情報や処理結果などを表示するための装置であり、ＣＲＴ又は液晶モニターなどが該当する。表示装置３０６は、例えばタッチパネルのように、画面にタッチして操作可能である場合については、入力装置３０５の役割も果たす。また、入力装置３０５と表示装置３０６については、管理装置３００の一部として説明したがこれに限られず、例えば、パターン形成装置２００の一部としても良い。
通信装置３０７は、ネットワークに接続してＴＣＰ／ＩＰ等の通信プロトコルによるデータ通信を行い、他の装置と相互に通信を行う場合に使用される。また、情報処理装置には高速な演算処理を可能とするために、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ Ｕｎｉｔの略。）が構成されていても良い。管理装置３００は情報処理装置であり、通信装置３０７を介して複数の露光装置２０４とデータを通信するために接続している。
図４は管理装置３００におけるＣＰＵ３０１の構成を示す図である。ＣＰＵ３０１は、取得部４０１、蓄積部４０２、算出部４０３、及び表示制御部４０４を含む。図５は露光装置で発生している異常を分析するためのユーザインターフェースの表示処理を示したフローチャートである。
以下、図４及び図５を参照して、本実施形態の管理装置３００における表示装置３０６の表示処理について説明する。本実施形態では、表示装置３０６の表示によって、露光装置２０４における異常の要因分析の時間を短縮することが可能である。本実施形態における異常とは、露光装置２０４が停止してしまうほどの重大なものや、露光装置２０４の精度が低下してしまうような生産性に影響を与えるものも含む。
図５のフローチャートについて説明する。ステップＳ５０１において、取得部４０１は、露光装置２０４の処理情報を取得する。露光装置２０４の処理情報は、露光装置２０４の処理データ、及び露光処理時に適用された処理条件を含む。露光装置２０４の処理データとは、露光装置２０４の動作結果や、露光装置２０４によって露光されたウエハの状態を含む情報であり、具体的な内容としては、同期精度データ、アライメント精度データ等である。同期精度データとは、対象のショット領域を露光するためにレチクルステージ２とウエハステージ６を、例えばＹ軸方向において同期して駆動させる期間におけるレチクルステージ２とウエハステージ６との相対的な位置の誤差を示すデータである。またアライメント精度データとは、対象のウエハ４上に形成されたマークを撮像して得られたデジタル画像信号の波形データやデジタル画像信号の評価（波形データの対称性、デジタル画像信号のコントラスト）を示すデータである。
露光処理時に適用された処理条件とは、生産したいウエハのレシピ毎に決められるレシピや、露光装置２０４毎に決められる装置パラメータである。レシピは、複数の露光装置間で共有して使用される処理条件であり、装置パラメータは、複数の露光装置間で共有されない処理条件である。レシピとしては、例えば、ウエハに露光する際の露光量や、露光済みパターンに追従するための個別の補正値及び補正アルゴリズムの選択等が挙げられる。装置パラメータとしては、例えば、投影光学系の補正値やウエハステージの制御方法及び制御パラメータなどが挙げられる。また、処理条件はこれに限られず、他の処理条件を定めるパラメータを表示しても良い。
次に、ステップＳ５０２において、ステップＳ５０１で取得した露光装置２０４の処理データ、及び処理条件を蓄積部４０２に蓄積させる。処理データは、例えば、ウエハ単位（基板単位）の処理データを蓄積部４０２に蓄積する。
ステップＳ５０３において、算出部４０３は、蓄積部４０２により蓄積されたウエハ単位の処理データに基づいて、ロット単位の処理データであるロットデータを算出する。ロットデータは、ウエハ単位の処理データの統計値（例えば、最大値、最小値、平均値、中央値、標準偏差）によって算出される。また、ロットデータは、算出部４０３によって算出されるのではなく、露光装置３０４において算出されても良い。例えば、露光装置３０４で算出されたロットデータを、取得部４０１が露光装置２０４から取得してステップＳ５０４に進んでも良い。
ステップＳ５０４において、表示制御部４０４は、ステップＳ５０３で算出されたロットデータを表示装置３０６に出力し、表示装置３０６に図６のように表示するよう制御する。グラフ６０１は、異なるレシピが適用されたロットデータを１つのグラフに重ねて同じ領域に表示しているグラフである。グラフ６０１は時系列表示されており、グラフ６０１の横軸は露光処理が実行された時間、縦軸はロット単位の処理データの値であるロットデータ値を示している。
切り替えボタン６０２、６０３は、グラフ６０１の表示方法を変更することができる。図６は、切り替えボタン６０２が選択された状態である。ユーザは、切り替えボタン６０３を選択することで、グラフ６０１の表示方法を変更することができる。切り替えボタン６０１、６０２は統合して１つのボタンとしても良い。
ステップＳ５０５において、表示制御部４０４は、グラフの表示方法が変更されたかを判断する。即ち、ユーザが切り替えボタン６０３を選択したかどうかを判断する。切り替えボタン６０３が選択された場合には、ステップＳ５０６へと進む。切り替えボタン６０３を選択する方法は、マウス、キーボード、タッチパネルなどのコンピュータ用入力機器およびこれを制御するプログラムによって実現される。
ステップＳ５０６において、表示制御部４０４は、ステップＳ５０３で算出されたロットデータを表示装置３０６に出力し、表示装置３０６においてロットデータを図７のように表示するよう制御する。グラフ７０１は、レシピ毎に表示する領域を分けており、それぞれ別のグラフにロットデータが表示されたグラフである。グラフ７０１は時系列表示されており、グラフ７０１の横軸は露光処理が実行された時間であり、レシピによって分かれている。縦軸はロット単位の処理データの値であるロットデータ値を示す。スクロールバー７０５は、グラフ７０１の表示位置を変更するためのものであり、図７では表示されていない範囲のロットデータを表示装置３０６に表示することができる。また、ユーザは、レシピ毎にロットデータがそれぞれ別のグラフに表示されている図７の状態で切り替えボタン６０２を選択することで、異なるレシピが適用されたロットデータを１つのグラフに重ねて表示する図６の状態に戻すこともできる。
設定ボタン７０４は、表示するグラフの時間範囲をレシピ毎に揃えて表示するかを設定するためのものである。図７に示すように、設定ボタン７０４がＯＮの状態では、グラフ７０１のようにそれぞれのレシピで同じ時間範囲のグラフが表示される。一方、図８は、設定ボタン７０４がＯＦＦの状態を示す図である。図８は、図７と同様にレシピ毎にそれぞれ別のグラフにロットデータを表示している図であるが、グラフ７１１では、表示される時間の範囲がレシピによって異なる。したがって、ある特定のレシピで時間による変化がある場合に、１つのレシピについて全体的な傾向を見ることができるため、その傾向を判断しやすい表示となっている。また、スクロールバー７０５によって、表示したいレシピやその時間の範囲を変更することができる。
ステップＳ５０７おいて、ユーザによって画面の終了が選択されたら、表示装置３０６の表示は終了される。
ユーザは、異常が発生している要因を分析するために、上述したように、その要因を特定するために最適なグラフ表示を選択的に切り替えることができる。例えば、図６に示すグラフでは、ロットデータの表示が重なっていなければレシピの傾向を判断することができるが、ロットデータの表示が重なっている場合にそれぞれのレシピにどのような傾向があるかを判断することは難しい。一方、図７に示すグラフでは、グラフが複数あることによって時間の表示範囲が狭いため、レシピの全体の傾向を一目で判断することはできないが、スクロールバー７０５を動かすことによって、レシピ毎にどのような傾向があるのかを判断することが可能である。図７では、レシピＡやレシピＢと比較してレシピＤのロットデータの値が大きいことをユーザが即座に判断できるため、異常を解消する対処を迅速に実行することができる。レシピＣは、グラフ７０１で表示している時間ではウエハを処理していないことが分かる。また、図６のグラフ６０１、図７のグラフ７０１、図８のグラフ７１１は、それぞれ切り替え表示とせず、表示装置３０６内に共に表示される形態であっても良い。
また、上記の説明では、ロットデータを１つのロットの処理データの統計値であると説明したがこれに限られず、同じレシピを適用した複数のロットの処理データの統計値であっても良い。また、本実施形態では、図７や図８でレシピ毎にそれぞれ別のグラフにロットデータを表示すると説明したがこれに限られず、露光装置３０４毎にそれぞれ別のグラフにロットデータを表示しても良い。
以上のように、本実施形態では、表示装置３０６においてロットデータをレシピ毎に異なるグラフを表示することができるため、レシピの要因における異常を解消するまでの時間を短縮することが可能である。
＜第２実施形態＞
本実施形態では、ロットデータと共に、露光する処理条件が変更された情報である変更履歴情報を表示する例について説明する。尚、本実施形態で言及しない事項については、第１実施形態に従う。
図９は、図８で示したグラフ表示に、変更履歴情報を併せて表示した図である。変更履歴情報とは、処理条件や、処理条件が適用された時間に関する情報である。線７１２ａ、７１２ｂは、レシピパラメータが変更された時間をグラフ７１１上に表記したものであり、線７１２ａ、７１２ｂの前後でレシピパラメータが変更されたことを示す。線７１３ａ、７１３ｂは、装置パラメータが変更された時間をグラフ７１１上に表記したものであり、線７１３ａ、７１３ｂの前後で装置パラメータが変更されたことを示す。
処理条件７１４は、線７１２ａ、７１２ｂに対応するレシピパラメータの変更内容を表している。設定値１と設定値３は、線７１２ａで示す時間に変更されており、線７１２ｂで示す時間に最初のレシピパラメータに戻されている。設定値２に関しては変更されていない。処理条件７１５は、線７１３ａ、７１３ｂに対応する装置パラメータの変更内容を表している。設定値５と設定値６は、線７１３ａで示す時間に変更されており、線７１３ｂで示す時間に最初の装置パラメータに戻されている。設定値４に関しては変更されていない。
線７１２ａ、７１２ｂ、７１３ａ、７１３ｂは、処理条件を変更する時間の前と後で、ロットデータの傾向の違いがあるかどうかを、ユーザが視覚的に判断するのに役立つ。ユーザは、線７１２ａ、７１２ｂ、７１３ａ、７１３ｂの前後の時間でロットデータの傾向の違いがあるかどうかを確認し、違いがある場合には即座に対応することができる。
図９に示した例では、まずユーザは、線７１２ａ、７１２ｂ、７１３ａ、７１３ｂを確認する。このとき、ロットデータの変化が、線７１３ａにおける設定の変更で発生していることが分かる。そこでユーザは、線７１３ｂにおける設定の変更において、設定値５と設定値６を元の装置パラメータに戻す変更を行う。その結果、線７１３ｂ以後の時間でのロットデータは、線７１３ａ以前の時間のロットデータの傾向へと修正されている。
また、上記の説明では、処理条件が適用された時間に関する情報を、線７１２ａ、７１２ｂ、７１３ａ、７１３ｂによって示したがこれに限られず、グラフ７１１の時間が指定できる矢印やマークなどでも良い。また、処理条件として、処理条件７１４、７１５のレシピパラメータや装置パラメータ以外にも、処理条件を定めるパラメータを表示しても良い。
以上のように、本実施形態では、露光する処理条件が変更された情報である変更履歴情報を表示することで、露光装置３０４の異常を分析しやすくし、異常を解消するまでの時間を短縮することが可能である。
＜第３実施形態＞
本実施形態では、ユーザが指定したロットに関する処理条件を表示する例について説明する。尚、本実施形態で言及しない事項については、第１実施形態に従う。
図１０は、図８で示したグラフ表示に、ユーザが指定したロットに関する処理条件を表示した図である。また、ロットの指定は、グラフ７１１にプロットされているロットデータをユーザが選択することや、ロット名を入力することにより実行される。ロットを指定する方法は、マウス、キーボード、タッチパネルなどのコンピュータ用入力機器及びこれを制御するプログラムによって実現される。
処理条件７２４はロットデータ７２２ａ〜７２２ｃにおいて適用されたレシピパラメータを示している。処理条件７２５はロットデータ７２２ａ〜７２２ｃにおいて適用された装置パラメータを示している。処理条件７２４及び処理条件７２５に表示されるパラメータは、ユーザがロットデータ７２２ａ〜７２２ｃを比較しやすいように、差分のあるパラメータを強調表示しても良いし、差分のあったパラメータのみを表示しても良い。また、予め設定された優先順に基づいて表示しても良いし、予め設定された情報により不要としたパラメータは表示しないようにしてもよい。
図１０に示した例では、まずユーザは、グラフ７１１からロットデータの変化の特徴点を探す。その特徴点とその周辺のロットデータ７２２ａ〜７２２ｃを指定する。表示装置３０６はロットデータ７２２ａ〜７２２ｃに対して、適用された処理条件７２４、７２５を表示する。ユーザは表示された処理条件７２４、７２５から、設定値１、設定値３、設定値５、設定値６の変更が、ロットデータの傾向の変化に関連していると判断することができる。したがって、ユーザは、設定値１、設定値３、設定値５、設定値６について異常を解消するように設定を修正すればよい。
また、第２実施形態と本実施形態を組み合わせた変形例として、グラフ７１１に図９の線７１２ａ、７１２ｂ、７１３ａ、７１３ｂを表示したまま、ユーザによって指定されたロットデータに関する処理条件７２４、７２５を示しても良い。
以上のように、本実施形態では、ユーザが指定したロットの処理条件を表示することで、どの処理条件において異常が発生しているかを把握しやすくなり、異常を解消するまでの時間を短縮することが可能である。
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記の物品の製造システムを用いて基板に原版のパターンを形成する形成工程と、該形成工程でパターンが形成された基板を加工する加工工程とを含みうる。更に、かかる物品製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
＜他の実施形態＞
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサがプログラムを読み出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
２００ パターン形成装置
３００ 管理装置
３０６ 表示装置
４０１ 取得部
４０４ 表示制御部

Claims (16)

  1. 基板処理の第１の処理条件と、前記第１の処理条件が適用された基板処理に関する第１の処理データと、前記第１の処理条件とは異なる第２の処理条件と、前記第２の処理条件が適用された基板処理に関する第２の処理データとを含む処理情報を取得する取得部と、
    前記取得部で取得した前記処理情報に基づいて、表示装置への表示を制御する表示制御部を有し、
    前記表示制御部は、前記第１の処理データと、前記第２の処理データとを、それぞれ別の領域に表示する第１画面を前記表示装置に表示することを特徴とする情報処理装置。
  2. 前記表示制御部は、前記第１画面と、前記第１の処理データ及び前記第２の処理データを同じ領域に表示する第２画面とを、前記表示装置に選択的に表示することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
  3. 前記表示制御部は、前記第１画面と共に、前記第１の処理データ及び前記第２の処理データを同じ領域に表示する第２画面を前記表示装置に表示することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
  4. 前記処理データは、基板処理を行う処理装置の動作結果、及び基板処理が行われた基板の状態を含む情報であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  5. 前記処理条件は、複数の装置で共有して使用される処理条件であるレシピ、及び複数の装置間で共有されない処理条件である装置パラメータを含む条件であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  6. 前記表示制御部は、前記第１の処理データ及び前記第２の処理データを時系列にグラフ表示することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  7. 前記表示制御部は、処理条件を変更した変更履歴情報を前記表示装置に表示することを特徴とする請求項６に記載の情報処理装置。
  8. 前記取得部で取得した基板単位の処理データに基づいて、ロット単位の処理データを算出する算出部を更に有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  9. 前記算出部は、前記取得部で取得した基板単位の処理データの最大値、最小値、平均値、中央値、標準偏差のいずれか１つの統計処理に基づいて、ロット単位の処理データを算出することを特徴とする請求項８に記載の情報処理装置。
  10. 前記表示制御部は、ユーザによって指定されたロットの処理条件を前記表示装置に表示することを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  11. 基板処理の第１の処理条件と、前記第１の処理条件が適用された基板処理に関する第１の処理データと、前記第１の処理条件とは異なる第２の処理条件と、前記第２の処理条件が適用された基板処理に関する第２の処理データとを含む処理情報を取得する取得工程と、
    前記取得工程で取得した前記処理情報に基づいて、表示装置への表示を制御する表示制御工程を有し、
    前記表示制御工程は、前記第１の処理データと、前記第２の処理データとを、それぞれ別の領域に表示する第１画面を前記表示装置に表示することを特徴とする情報処理方法。
  12. 前記表示制御工程は、前記第１画面と、前記第１の処理データ及び前記第２の処理データを同じ領域に表示する第２画面とを、前記表示装置に選択的に表示することを特徴とする請求項１１に記載の情報処理方法。
  13. 前記表示制御工程は、前記第１画面と共に、前記第１の処理データ及び前記第２の処理データを同じ領域に表示する第２画面を前記表示装置に表示することを特徴とする請求項１１に記載の情報処理方法。
  14. 請求項１１乃至１３のいずれか１項に記載の情報処理方法の各工程をコンピュータに実行させるためのプログラム。
  15. 請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の情報処理装置と、
    基板上にパターンを形成するパターン形成装置と、を含み、
    前記情報処理装置は、前記パターン形成装置を含む複数の装置を管理することを特徴とする物品の製造システム。
  16. 請求項１５に記載の製造システムを用いて基板上にパターンを形成する工程と、
    前記工程で前記パターンが形成された前記基板を、酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングの内、少なくとも１つの処理を行う工程と、を含み、
    前記処理された基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。

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