JP2009170612A - 情報処理装置、情報処理方法、処理システムおよびコンピュータプログラム - Google Patents

情報処理装置、情報処理方法、処理システムおよびコンピュータプログラム Download PDF

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Abstract

【課題】処理装置を制御するためのパラメータ値の調整に有利な技術を提供する。
【解決手段】物体を処理する処理装置100で生成された情報を処理する情報処理装置202は、処理装置100を制御するための第1パラメータ値と第1パラメータ値に従って動作した処理装置100の動作結果である第1動作結果とを含む情報を収集する収集部221と、第1パラメータ値とは異なる第2パラメータ値に従って処理装置100を動作させた場合における処理装置100の動作結果である第2動作結果を収集部221によって収集された第1パラメータ値および第1動作結果に基づいて推定する演算部223と、演算部223によって推定された処理装置100の第2動作結果を表示器252に表示するユーザインターフェース232とを備える。
【選択図】図2

Description

本発明は、情報処理装置、情報処理方法、処理システムおよびコンピュータプログラムに関する。
半導体デバイスの製造においては、パターンの解像力の向上と重ね合わせ精度の向上が常に要求されている。それに応えるため、露光装置等の処理装置は技術的に向上を重ねてきたが、それに伴い、処理装置を使用する上で最適化すべきパラメータ数は膨大になり、しかも、これらのパラメータは、互いに独立ではなく相互に密接に関係しているものが多い。
また、電子機器のライフサイクルが短くなったことから、短期間で量産を開始することが求められる多品種少量生産に生産形態がシフトしている。
このような状況において、製品の立ち上げから量産の開始までに割くことができる時間は限られており、パラメータ値の最適化のために割くことができる時間も当然に限られている。更に、CoO(Cost of Ownership)の観点においても、処理装置の稼動時間を向上させる必要があるため、一度決定したパラメータ値を変更する際には、それを迅速に行う必要がある。
特開平9−115817号公報
上記のような状況において、多種多様な半導体デバイスを最適なパラメータ値で処理装置を動作させながら製造することは極めて困難である。よって、本来は高いスループットを得ることができる処理装置であっても、パラメータ値の最適化がなされないままに使用されるために、不本意なスループットしか得ることができず、目に見えない生産性の低下を招いていた。このような生産性の低下は、出荷量の低下を招き、競争力を低下させる。
しかし、例えば、リソグラフィーにおいては、最適なパラメータ値は、基板の露光と計測を繰り返しながら試行錯誤により決定される。したがって、最適なパラメータ値の決定には、膨大な時間を要していた。
本発明は、例えば、処理装置を制御するためのパラメータ値の調整に有利な技術を提供することを目的とする。
本発明の第1の側面は、物体を処理する処理装置で生成された情報を処理する情報処理装置に係り、前記情報処理装置は、前記処理装置を制御するための第1パラメータ値と前記第1パラメータ値に従って動作した前記処理装置の動作結果である第1動作結果とを含む情報を収集する収集部と、前記第1パラメータ値とは異なる第2パラメータ値に従って前記処理装置を動作させた場合における前記処理装置の動作結果である第2動作結果を前記収集部によって収集された前記第1パラメータ値および前記第1動作結果に基づいて推定する演算部と、前記演算部によって推定された前記処理装置の第2動作結果を表示器に表示するユーザインターフェースとを備える。
本発明の第2の側面は、物体を処理する処理装置と情報処理装置とを備える処理システムに係り、前記情報処理装置は、前記処理装置を制御するための第1パラメータ値と前記第1パラメータ値に従って動作した前記処理装置の動作結果である第1動作結果とを含む情報を収集する収集部と、前記第1パラメータ値とは異なる第2パラメータ値に従って前記処理装置を動作させた場合における前記処理装置の動作結果である第2動作結果を前記収集部によって収集された前記第1パラメータ値および前記第1動作結果に基づいて推定する演算部と、前記演算部によって推定された前記処理装置の第2動作結果を表示器に表示するユーザインターフェースとを備える。
本発明の第3の側面は、物体を処理する処理装置で生成された情報を処理する情報処理方法に係り、前記情報処理方法は、前記処理装置を制御するための第1パラメータ値と前記第1パラメータ値に従って動作した前記処理装置の動作結果である第1動作結果とを含む情報を収集する収集ステップと、前記第1パラメータ値とは異なる第2パラメータ値に従って前記処理装置を動作させた場合における前記処理装置の動作結果である第2動作結果を前記収集ステップで収集された前記第1パラメータ値および前記第1動作結果に基づいて推定する演算ステップと、前記演算ステップで推定された前記処理装置の第2動作結果を表示器に表示する表示ステップとを含む。
本発明の第4の側面は、物体を処理する処理装置で生成された情報の処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムに係り、前記コンピュータプログラムは、前記処理装置を制御するための第1パラメータ値と前記第1パラメータ値に従って動作した前記処理装置の動作結果である第1動作結果とを含む情報を収集する収集ステップと、前記第1パラメータ値とは異なる第2パラメータ値に従って前記処理装置を動作させた場合における前記処理装置の動作結果である第2動作結果を前記収集ステップで収集された前記第1パラメータ値および前記第1動作結果に基づいて推定する演算ステップと、前記演算ステップで推定された前記処理装置の第2動作結果を表示器に表示する表示ステップとを含む。
本発明によれば、例えば、処理装置を制御するためのパラメータ値の調整に有利な技術を提供することができる。
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を説明する。
図1は、本発明に係る処理装置の好適な実施形態としての露光装置の構成を概略的に示す図である。露光装置は、物体を処理する処理装置の一例に過ぎず、処理装置の範疇には、例えば、検査装置、現像・塗布装置、搬送装置、成膜装置、エッチング装置、搬送装置等が含まれうる。この実施形態では、露光装置100は、走査型露光装置として構成されているが、露光装置は、走査露光装置には限定されない。
露光装置100において、光源1から提供される光束は、照明光学系2でスリット形状に整形されるとともに光量分布が調整され、レチクルステージ6に保持されたレチクル(原版)3を照明する。レチクル3のパターンは、投影光学系4を介して、ウエハステージ7に保持された感光剤(レジスト)が塗布されたウエハ(基板)5に転写される。これにより、感光剤に潜像パターンが形成される。潜像パターンは、現像工程において現像されて、マスクパターン(レジストパターン)となる。
照明光学系2には、例えば、コヒーレンスファクタ(σ)の値を設定するための円形開口面積が異なる複数の開口絞りが備えられうる。照明光学系2には、更に、輪帯照明用のリング形状絞り、4重極絞り、照明光量を調整するための機構(例えば、複数のNDフィルタ及びそれを切り替える機構)が備えられうる。照明光学系2には、更に、光量を計測する光量検出器、スリット状の照明範囲を確保するためにレチクル3と共役な位置に載置されたブラインド及びそれを駆動する駆動機構が備えられうる。投影光学系4には、開口数を設定するための開口数設定機構や、収差を補正するためのレンズ駆動機構が備えられうる。
スリット状の照明領域をもって照明されたレチクル3のパターンからの光は、投影光学系4を介してウエハ5に投影される。レチクルステージ6(結果としてレチクル3)の位置は、レチクルステージ計測系10によって計測され、レチクルステージ制御系11によって制御される。
ウエハ5の位置は、ウエハステージ計測系12及びアライメント計測系8によって計測されうる。ウエハステージ計測系12は、例えば、投影光学系4の光軸方向(即ち、Z方向)、該光軸に直交する面内における直交する2つの軸方向(即ち、X、Y方向)の位置、並びに、これらの軸周り回転を計測する。アライメント計測系8は、投影光学系4の光軸方向(Z方向)におけるウエハ5の表面位置を計測する。アライメント計測系8は、ウエハ5の露光時にウエハ5の表面位置を計測することができる。ウエハステージ制御系13は、ウエハステージ計測系12及びアライメント計測系8から提供される情報に基づいてウエハステージ7の位置を制御する。投影光学系4の光軸方向におけるレチクルステージ6(レチクル3)の位置を計測するための計測系が更に設けられてもよい。
また、ウエハ5表面を非露光光で観察及び計測することが可能なオフアクシス観察光学系21が構成される。アライメント計測時には、ウエハ5表面のマークを観察する。また、ステージ基準マーク22を観察し、ステージ基準マーク22の位置を計測できる。
スリット状の照明光束でレチクル3の全てのパターン範囲をウエハ5に転写するため、レチクルステージ6によって保持されたレチクル3は、図1に示された”走査方向”に駆動される。それと同時に、ウエハステージ7によって保持されたウエハ5も図1に示された走査方向に駆動される。ここで、レチクル3とウエハ5は、投影光学系4の投影倍率に応じた速度比で駆動される。レチクル3とウエハ5との相対位置がずれると、ウエハ5に変形したパターンが転写される。そこで、相対位置制御系15は、レチクル3とウエハ5との相対位置ずれを計算し、その相対位置ずれがゼロになるようにレチクルステージ制御系11及びウエハステージ制御系13を制御する。
主制御系16は、露光装置100の構成要素、例えば、相対位置制御系15、レチクルステージ制御系11、ウエハステージ制御系、照明光学系2等を制御する。
露光装置100の走査露光動作について説明する。まず、主制御系16は、通信インターフェース17を介して後述の情報処理装置202から、露光装置100の動作を制御するためのパラメータ値を取得する。パラメータ値は、工程名(ジョブ名)、ロット認識ID、ショット配列(各ショットの配置とショットの寸法)、サンプルショットの数と配置、アライメント方式等をそれぞれ特定する情報を含みうる。
次に、主制御系16は、取得したパラメータ値に基づいて露光装置100の各構成要素を制御し、ウエハのアライメントのための計測を実施してアライメントのための補正値を決定する。そして、主制御系16は、その補正値に基づいてウエハをアライメントしながらウエハをステップ・アンド・スキャン方式で該ウエハを露光する。
主制御系16は、露光装置100の動作を制御するためのパラメータ値である第1パラメータ値とそれに従って動作した露光装置100の動作結果である第1動作結果とを含む情報を通信インターフェース17を介して情報処理装置202に送信する。ここで、当該情報には、例えば、ウエハのアライメントのための計測の結果、該計測に基づいて決定された基板のアライメントのための補正値、動作イベント、エラーイベントが含まれうる。当該情報には、更に、露光装置100のID、ロットのID、ジョブ名、ウエハ番号、ショット番号、実施時刻等を特定する情報が含まれうる。
図2は、本発明に係る処理システムの好適な実施形態の露光システムの構成を概略的に示す図である。露光システムは、露光装置100と、該露光装置100に通信インターフェース201を介して接続された情報処理装置202とを備えうる。情報処理装置202は、露光装置100を管理する管理装置或いは管理システムとして把握することもできる。
情報処理装置202は、露光装置100から提供される情報を処理したり露光装置100を制御したりするように構成されうる。情報処理装置202は、例えば、汎用のコンピュータにコンピュータプログラムをインストールすることによって構成されうる。情報処理装置202は、該コンピュータプログラムがインストールされることによってデータベース231、収集部221、フィルタリング部222、演算部223、ユーザインターフェース(入出力部)232、管理部230を備える装置として動作する。或いは、情報処理装置202は、該コンピュータプログラムがインストールされることによって収集ステップ、フィルタリングステップ、演算ステップ、表示ステップ(ユーザインターフェースステップ)、管理ステップを実行する装置として動作する。
収集部221は、露光装置100から通信インターフェース201を介して第1パラメータ値と第1動作結果とを含む情報を収集し、それらをデータベース(DB)231に格納する。第1パラメータ値は、露光装置100に設定されているパラメータ値である。第1動作結果は、第1パラメータ値に従って動作した露光装置100の動作結果である。
フィルタリング部222は、データベース231に格納されている情報から、ユーザインターフェース232から提供されるフィルタリング条件に合致した情報として、例えば、第1パラメータ値および第1動作情報を抽出して演算部223に提供する。
演算部223は、フィルタリング部222から提供される第1動作結果を統計処理し、更に、その統計処理の結果を表示するための表示データを生成する。
演算部223は、第1パラメータ値とは異なる第2パラメータ値に従って露光装置100を動作させた場合における露光装置100の動作結果である第2動作結果を推定し、その推定結果を示す表示データを生成する。
ユーザインターフェース232は、入力部(例えば、操作パネル)240および出力部(例えば、表示器252、メモリ等)250を含み、ユーザインターフェースを構成する。ユーザインターフェース232は、演算部223によって生成された表示データに基づいて、第1パラメータ値に従って動作した露光装置100の動作結果である第1動作結果を統計処理した結果を表示する。また、ユーザインターフェース232は、演算部223によって生成された表示データに基づいて、第2パラメータ値に従って露光装置100を動作させた場合における露光装置100の動作結果である第2動作結果を表示器252に表示する。
管理部230は、情報処理装置202の構成要素、即ち、データベース231、収集部221、フィルタリング部222、演算部223、ユーザインターフェース232を管理(制御)する。
第1パラメータ値および第2パラメータ値は、ウエハのアライメントのために露光装置100に実行させる計測の回数を特定する情報および該計測を実行するべきウエハ内の位置を特定する情報の少なくとも1つの情報を含みうる。第1動作結果および第2動作結果は、露光装置100における計測の結果および該計測に基づいて決定されたウエハのアライメントのための補正値の少なくとも1つを含みうる。
ユーザインターフェース232は、第1パラメータ値を表示器252に表示し、ユーザに前記第1パラメータ値に基づいて前記第2パラメータ値を決定させうる。ユーザインターフェース232は、ユーザに第1パラメータ値を編集(削除、変更、追加等)させることにより第2パラメータ値を決定させうる。ユーザインターフェース232は、第1動作結果の統計処理結果および第2動作結果の統計処理結果を比較可能な形式で表示器に表示しうる。
演算部223は、推定した第2動作結果が予め設定された許容範囲に収まっている場合には、露光装置100を制御するためのパラメータ値として第2パラメータ値を設定しうる。
[具体例]
続いて、本発明をより具体的な例を通して説明する。ここでは、本発明に係る情報処理装置をグローバルアライメント(AGA:Advanced Global Alignment)における計測点数の削減又は変更に適用する例を説明する。
露光装置100は、ウエハステージ7上に置かれたウエハ5をアライメントするために、ウエハ5上のアライメントマークの位置をオフアクシス観察光学系21で計測する。ここで、ウエハ5には、前工程で下地パターンおよびアライメントマークが形成されている。計測は、情報処理装置202から通信インターフェース17を介して送られてくるパラメータ値、例えば、ショット配列、サンプルショットなどの情報に基づいてなされうる。
図3は、ウエハ5のショット配列の一例を示す図である。図3において、記号A1,A2,A3,A4で示される4つのショット(AGAサンプルショットと呼ぶ)の各々のエリア内に設けてあるアライメントマークの位置ずれを計測することによりAGAが実施される。図3において、B11〜B42で示される8つのショットは、AGAにおける計測値が異常であった場合にA1〜A4の全部又は一部に代えて用いられる代替サンプルショットである。なお、計測値の異常は、半導体プロセスのエラーなどでアライメントマークの製造エラーが生じ、所定の信号レベルが得られない等の原因によって生じうる。また、計測値が異常であるかどうかは、例えば、予め設定された許容範囲を超えているかどうかで判断することができる。
ここで、グローバルアライメント(AGA)について説明する。図4は、ウエハステージ7の位置を管理するxy座標系に対してウエハ5上のショット配列がずれている様子を例示する図である。ウエハのずれは、x方向のシフトSxと、y方向のシフトSyと、x軸に対する傾きθxと、y軸に関する傾きθyと、x方向の倍率Bx、y方向の倍率Byの6つのパラメータで記述することができる。なお、倍率Bx、Byは、ウエハの伸縮を表わすものである。このウエハの伸縮は、半導体プロセスの成膜やエッチングにより引き起こされうる。
以下、AGAにおける各サンプルショットの計測値Ai(iは計測ショット番号を(1)式のように定義する。
Figure 2009170612
・・・(1)
また、サンプルショットのアライメントマークの設計上の位置座標Diを(2)式のように定義する。
Figure 2009170612
・・・(2)
AGAでは、ウエハの位置ずれを表す6つの補正パラメータ(Sx,Sy,θx,θy,Bx,By)を補正量として用いて、(3)式にしたがって1次の座標変換を行う。
Figure 2009170612
・・・(3)
なお、(3)式において、θx、θy、Bx、Byは微小量であるため、簡単のために、cosθ=1、sinθ=θ、θx×Bx=θx、θy×By=θy等の近似を用いている。
図5は、(3)式にしたがった1次の座標変換を模式的に示す図である。Wで示す位置にウエハ上のアライメントマークがあり、設計上の位置であるMの位置からAiだけずれており、(3)式の座標変換によって得られるD'i(M'の位置)と、ウエハ上のアライメントマークWとの位置ずれ(残差)Riは、(4)式で表現される。
Figure 2009170612
・・・(4)
AGAでは、各サンプルショットでの残差Riが最小になるように補正パラメータ(Sx,Sy,θx,θy,Bx,By)の値が調整される。その手法としては最小2乗法が適用されうる。すなわち、残差Riの平均2乗和が最小となるように、(5)式および(6)式にしたがって、補正パラメータ(Sx,Sy,θx,θy,Bx,By)の値が決定される。
Figure 2009170612
・・・(5)
Figure 2009170612
・・・(6)
(5)式および(6)式に各サンプルショットでの計測値(xi,yi)およびアライメントマーク設計位置(Xi,Yi)を代入することにより、各補正パラメータ(Sx,Sy,θx,θy,Bx,By)の値を決定することができる。そして、計測後は、各補正パラメータ(AGAパラメータともいう)の値を用いてずれを補正し、各ショットをアライメントし、レチクル上のパターンをウエハ上に転写する。
以下、情報処理装置202における処理の具体例を説明する。
収集部221は、露光装置100から通信インターフェース201を介して第1パラメータ値と第1動作結果とを含む情報を収集し、それらをデータベース(DB)231に格納する。第1パラメータ値は、露光装置100に設定されているパラメータ値である。第1動作結果は、第1パラメータ値に従って動作した露光装置100の動作結果である。
フィルタリング部222は、データベース231に格納されている情報から、ユーザインターフェース232から提供されるフィルタリング条件に合致した情報として、例えば、第1パラメータ値および第1動作情報を抽出して演算部223に提供する。この際に、AGAにおける計測点数を削減したいジョブ名で特定されるジョブを抽出するようなフィルタリング条件がユーザインターフェース232により設定されうる。この場合、フィルタリング部222は、指定されたジョブ名を有するジョブに関する第1パラメータ値と第1動作結果を抽出する。第1パラメータ値には、ショット配置、サンプルショットの数と配置、ショット番号等が含まれうる。第1動作結果には、当該第1パラメータ値でAGAを実行した露光装置100によるAGAの結果(例えば、各サンプルショットの計測値、各ウエハの補正パラメータの値、及び、残差の情報)が含まれうる。
演算部223は、フィルタリング部222から提供される第1動作結果を統計処理し、更に、その統計処理の結果を表示するための表示データを生成する。統計処理には、例えば、平均値の演算、度数分布の生成等が含まれうる。ユーザインターフェース232は、演算部223が生成した表示データに基づいて表示器252に統計処理結果を表示する。
図6は、表示器252に表示される統計処理結果を例示する図である。図6に例示される統計処理結果60は、ショット配列におけるサンプルショット配置(ハッチングで示す)と、各サンプルショットに配置されたアライメントマークの計測結果(複数のウエハについての平均値)のずれ(矢印で方向と量を示す)を示している。
図7は、表示器252に表示される統計処理結果を例示する図である。図7に例示される統計処理結果70は、AGAにおける補正パラメータ(Sx,Sy,θx,θy,Bx,By)の値の度数分布を含む。
ユーザインターフェース232は、第1パラメータ値を表示器252に表示し、ユーザに第1パラメータ値に基づいて第2パラメータ値を決定させうる。ユーザインターフェース232は、ユーザに第1パラメータ値を編集(削除)させることにより第2パラメータ値を決定させうる。
図8は、ユーザに第1パラメータ値に基づいて第2パラメータ値を決定させるために表示器252に表示される画像を例示する図である。図8に示す画像80は、ショット801、802をサンプルショットとして指定することを示している。ショット801、802は、ショット配列上で他のショットと区別して示される。ユーザは、入力部240を操作することにより、例えば、サンプルショットの一部を削除したりすることができる。このような操作の結果として残るサンプルショットは、第2パラメータ値として決定される。図8では、ショット801、802が区別して示されている。図8では、ユーザからの指示に従ってサンプルショットからショット802が削除されることが示されている。
演算部223は、第2パラメータ値(例えば、ショット802をサンプルショットとして指定する情報)が決定されると、その第2パラメータ値に従って露光装置100を動作させた場合における露光装置100の動作結果である第2動作結果を推定する。そして、演算部223は、その推定結果を示す表示データを生成する。
ユーザインターフェース232は、第1動作結果の統計処理結果および第2動作結果の統計処理結果を比較可能な形式で表示器252に表示しうる。図9は、第1動作結果の統計処理結果および第2動作結果の統計処理結果を比較可能な形式で表示器252に表示した例を示す図である。図9において、実線は、ショット801、802をサンプルショットとして指定する第1パラメータ値に従って露光装置100を動作させた場合における露光装置100の第1動作結果としての補正パラメータの度数分布を例示している。図9において、点線は、ショット802をサンプルショットとして指定する第2パラメータ値に従って露光装置100を動作させた場合における露光装置100の第2動作結果(演算部223が推定した結果)としての補正パラメータの度数分布を例示している。この場合における演算部223による推定は、ショット802の計測結果に基づいて補正パラメータを演算することによってなされる。
ユーザは、第1動作結果の統計処理結果および第2動作結果の統計処理結果とを参照することにより、当該第2動作結果をもたらす第2パラメータ値(ここでは、サンプルショットの決定)が適切であるかどうかを判断することができる。この判断結果は、第2パラメータ値を決定するために有用である。ユーザは、少ない個数のサンプルショットで目的とする動作結果(或いは、補正残渣)が得られるようにサンプルショットを決定するであろう。
上記の統計処理結果として複数のジョブを指定し、各ジョブのサンプルショット位置を示すショット配列図と補正パラメータの度数分布とを並べて表示しても良い。複数のジョブの動作結果を同時に参照することで、サンプルショットを決定するための参考とすることができる。
また、図10に例示するように、ジョブごとにアライメントのための計測の所要時間とサンプルショット数を表示してもよい。このような表示によれば、ユーザは、例えば、サンプルショット数が多いために計測の所要時間が長いジョブを容易に探すことができる。
また、サンプルショットの削減がアライメントのための計測結果に与える影響を確認するため、サンプルショットの変更に伴うアライメントのための計測結果の推移を図11のようにグラフで表示してもよい。図11に示す表示例では、サンプルショットの変更時期を破線で示し、変更前後の計測結果の最大値、最小値、平均値をロット単位で並べて表示し、それらの変化の有無を確認できるようにしている。
本発明は、複数の計測結果より補正量を求めるアライメントに対して使用することができる。例えば、AGA以外にも複数のショットを計測し、その計測結果より補正量を求めるアライメントにも本発明は使用できる。例えば、本発明は、複数のショットでフォーカスを計測し、フォーカスの補正量を求めるための計測における計測対象ショット数の削減にも有用である。また、本発明は、複数のアライメントマークを計測し、その計測結果に基づいて補正量を求めるアライメントにも有用である。
また、本発明は、同じ計測を複数回にわたって実施し、その結果に基づいて補正量を求めるアライメントにも有用である。
本発明に係る処理装置の好適な実施形態としての露光装置の構成を概略的に示す図である。 本発明に係る処理システムの好適な実施形態の露光システムの構成を概略的に示す図である。 ウエハのショット配列の一例を示す図である。 ウエハステージの位置を管理するxy座標系に対してウエハ上のショット配列がずれている様子を例示する図である。 グローバルアライメントにおける座標変換を説明する図である。 表示器に表示される統計処理結果を例示する図である。 表示器に表示される統計処理結果を例示する図である。 ユーザに第1パラメータ値に基づいて第2パラメータ値を決定させるために表示器に表示される画像を例示する図である。 第1動作結果の統計処理結果および第2動作結果の統計処理結果を比較可能な形式で表示器に表示した例を示す図である。 ジョブごとにアライメントのための計測の所要時間とサンプルショット数を示すグラフである。 サンプルショットの変更の前後におけるアライメントのための計測結果の最大値、最小値、平均値をロット単位で並べたグラフである。

Claims (10)

  1. 物体を処理する処理装置で生成された情報を処理する情報処理装置であって、
    前記処理装置を制御するための第1パラメータ値と前記第1パラメータ値に従って動作した前記処理装置の動作結果である第1動作結果とを含む情報を収集する収集部と、
    前記第1パラメータ値とは異なる第2パラメータ値に従って前記処理装置を動作させた場合における前記処理装置の動作結果である第2動作結果を前記収集部によって収集された前記第1パラメータ値および前記第1動作結果に基づいて推定する演算部と、
    前記演算部によって推定された前記処理装置の第2動作結果を表示器に表示するユーザインターフェースと、
    を備えることを特徴とする情報処理装置。
  2. 前記処理装置は、基板を露光する露光装置を含み、
    前記第1パラメータ値および前記第2パラメータ値は、基板のアライメントのために前記露光装置に実行させる計測の回数を特定する情報および該計測を実行するべき位置を特定する情報の少なくとも1つの情報を含み、
    前記第1動作結果および前記第2動作結果は、該計測の結果および該計測に基づいて決定された基板のアライメントのための補正値の少なくとも1つを含む、
    ことを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。
  3. 前記ユーザインターフェースは、前記第1パラメータ値を前記表示器に表示し、ユーザに前記第1パラメータ値に基づいて前記第2パラメータ値を決定させることを特徴とする請求項1または2に記載の情報処理装置。
  4. 前記ユーザインターフェースは、ユーザに前記第1パラメータ値を編集させることにより前記第2パラメータ値を決定させる、ことを特徴とする請求項3に記載の情報処理装置。
  5. 前記ユーザインターフェースは、前記第1動作結果および前記第2動作結果を比較可能な形式で前記表示器に表示する、ことを特徴とする請求項3または4に記載の情報処理装置。
  6. 前記演算部は、推定した前記第2動作結果が予め設定された許容範囲に収まっている場合に、前記処理装置を制御するためのパラメータ値として前記第2パラメータ値を設定することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の情報処理装置。
  7. 前記収集部によって収集された情報から前記第1パラメータ値および前記第1動作結果を抽出して前記演算部に提供するフィルタリング部を更に備えることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の情報処理装置。
  8. 物体を処理する処理装置と情報処理装置とを備える処理システムであって、
    前記情報処理装置は、
    前記処理装置を制御するための第1パラメータ値と前記第1パラメータ値に従って動作した前記処理装置の動作結果である第1動作結果とを含む情報を収集する収集部と、
    前記第1パラメータ値とは異なる第2パラメータ値に従って前記処理装置を動作させた場合における前記処理装置の動作結果である第2動作結果を前記収集部によって収集された前記第1パラメータ値および前記第1動作結果に基づいて推定する演算部と、
    前記演算部によって推定された前記処理装置の第2動作結果を表示器に表示するユーザインターフェースと、
    を備えることを特徴とする処理システム。
  9. 物体を処理する処理装置で生成された情報を処理する情報処理方法であって、
    前記処理装置を制御するための第1パラメータ値と前記第1パラメータ値に従って動作した前記処理装置の動作結果である第1動作結果とを含む情報を収集する収集ステップと、
    前記第1パラメータ値とは異なる第2パラメータ値に従って前記処理装置を動作させた場合における前記処理装置の動作結果である第2動作結果を前記収集ステップで収集された前記第1パラメータ値および前記第1動作結果に基づいて推定する演算ステップと、
    前記演算ステップで推定された前記処理装置の第2動作結果を表示器に表示する表示ステップと、
    を含むことを特徴とする情報処理方法。
  10. 物体を処理する処理装置で生成された情報の処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
    前記処理装置を制御するための第1パラメータ値と前記第1パラメータ値に従って動作した前記処理装置の動作結果である第1動作結果とを含む情報を収集する収集ステップと、
    前記第1パラメータ値とは異なる第2パラメータ値に従って前記処理装置を動作させた場合における前記処理装置の動作結果である第2動作結果を前記収集ステップで収集された前記第1パラメータ値および前記第1動作結果に基づいて推定する演算ステップと、
    前記演算ステップで推定された前記処理装置の第2動作結果を表示器に表示する表示ステップと、
    を含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
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