JP2010080712A - 情報処理装置、露光装置、デバイス製造方法、情報処理方法およびプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】 迅速かつ正確な異物検査を行うこと。
【解決手段】 チャックに保持された基板の表面の複数の計測点にそれぞれに対応した複数の高さ計測値の情報を処理する情報処理装置であって、プロセッサと、出力部と、を有し、前記プロセッサは、前記表面に対し、並んだ複数の領域と、前記複数の領域のうち一部の複数の領域でそれぞれ構成される複数の区画とを特定し、前記複数の区画それぞれに関し、前記複数の高さ計測値に基づいて、前記一部の複数の領域にそれぞれ対応した複数の傾きの中の少なくとも２つの傾きを抽出し、前記複数の区画のうち、前記少なくとも２つの傾きの中の２つの傾きの積が予め定められた閾値を越えるとの第１の条件を満たす区画を特定する情報を前記出力部に出力させる、ものとする。
【選択図】 図３

Description

本発明は、チャックに保持された基板の表面の複数の計測点にそれぞれに対応した複数の高さ計測値の情報を処理する情報処理に関する。

近年、半導体デバイスにおいては、回路パターンの微細化が進んでいる。パターンをウエハ（基板ともいう）に転写する露光装置は、高ＮＡ化により解像力を向上させているが、その一方で焦点深度は浅くなり、正確なフォーカスが要求されている。このため、露光装置において、ウエハ裏面や、ウエハを保持するウエハチャック上に付着した異物に起因する局部的なデフォーカスが問題となり得る。露光装置において、斜めから光を投影してウエハの表面に光のパターンを結像し、該表面で反射した光を斜めから受光素子に再結像させることにより、ショット領域の面形状（高さ分布）を計測することは周知である。また、当該高さ分布からショット領域の表面を近似する平面（近似平面）を算出し、計測結果（各高さ）と近似平面との乖離により異物を検出する方法がある（特許文献１）。
特開２００６−３００６７６号公報 特開２００８−１４０８１４号公報

この局部的なデフォーカスを引き起こす異物は、ウエハ表面全体を詳細に検査する必要があり、多数の計測点での計測結果が要求される。より微細な異物が検出対象になるほど、計測点は増える傾向にある。特許文献２に示されるような近似平面を求める領域も更に細かい領域とすることが求められ、処理に時間が掛かっていた。

異物検出は、露光後ただちに行われ、必要な措置を行えることが好ましい。特に、ウエハチャック上の異物においては、除去が遅れた分だけフォーカス不良を引き起こしうる。

そのため、迅速且つ正確に異物を検査できる方法が求められていた。

上記課題を考慮してなされた本発明の第１の側面は、チャックに保持された基板の表面の複数の計測点にそれぞれに対応した複数の高さ計測値の情報を処理する情報処理装置であって、
プロセッサと、
出力部と、
を有し、
前記プロセッサは、
前記表面に対し、並んだ複数の領域と、前記複数の領域のうち一部の複数の領域でそれぞれ構成される複数の区画とを特定し、
前記複数の区画それぞれに関し、前記複数の高さ計測値に基づいて、前記一部の複数の領域にそれぞれ対応した複数の傾きの中の少なくとも２つの傾きを抽出し、
前記複数の区画のうち、前記少なくとも２つの傾きの中の２つの傾きの積が予め定められた閾値を越えるとの第１の条件を満たす区画を特定する情報を前記出力部に出力させる、
ことを特徴とする情報処理装置である。

また、本発明の第２の側面は、基板を露光する露光装置であって、
前記基板を保持するチャックと、
前記チャックに保持された基板の表面の複数の計測点それぞれに関して高さ計測値を出力する計測手段と、
前記複数の計測点にそれぞれに対応した複数の高さ計測値の情報を処理する上記の情報処理装置と、
を有することを特徴とする露光装置である。

また、本発明の第３の側面は、上記の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記工程で露光された基板を現像する工程と、
を有することを特徴とするデバイス製造方法である。

また、本発明の第４の側面は、コンピュータが動作して、チャックに保持された基板の表面の複数の計測点にそれぞれに対応した複数の高さ計測値の情報を処理する情報処理方法であって、
前記表面に対し、並んだ複数の領域と、前記複数の領域のうち一部の複数の領域でそれぞれ構成される複数の区画とを特定する工程と、
前記複数の区画それぞれに関し、前記複数の高さ計測値に基づいて、前記一部の複数の領域にそれぞれ対応した複数の傾きの中の少なくとも２つの傾きを抽出する工程と、
前記複数の区画のうち、前記少なくとも２つの傾きの中の２つの傾きの積が予め定められた閾値を越えるとの第１の条件を満たす区画を特定する情報を出力部に出力させる工程と、
を有することを特徴とする情報処理方法である。

さらに、本発明の第５の側面は、上記の情報処理方法の各工程をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラムである。

本発明によれば、迅速かつ正確な異物検査を行うことができる。

本発明の好適な実施形態を、添付図面を参照して説明する。

［実施形態１］
図１は、本発明の好適な実施形態の露光装置の構成を概略的に示す図である。この実施形態の露光装置１００は、走査型露光装置とし構成されている。露光装置１００において、光源１から提供される光束は、照明光学系２で形状、光量分布が調整され、レチクルステージ６に保持されたレチクル（原版）３を照明する。レチクル３のパターンは、投影光学系４を介し、ウエハステージ７上のウエハ吸着チャック８（ウエハチャックともいう）に保持された、感光剤（レジスト）を塗布されたウエハ（基板）５に転写される。これにより、感光剤に潜像パターンが形成される。潜像パターンは、現像工程において現像されて、マスクパターン（レジストパターン）となる。

照明光学系２には、例えば、コヒーレンスファクタσ値を設定するための円形開口面積が異なる複数の開口絞りが備えられうる。照明光学系２には、更に、輪帯照明用のリング形状絞り、４重極絞り、照明光量を調整するための機構（例えば、複数のＮＤフィルタ及びそれを切り替える機構）が備えられうる。照明光学系２には、更に、光量を計測する光量検出器、光束の形状を決めるスリット、照明範囲を制限するためにレチクル３と共役な位置に載置されたブレード及びそれを駆動する駆動機構が備えられうる。光源１および照明光学系２は、光源制御系２１の指示によって動作が制御される。

投影光学系４には、開口数を設定するための開口数設定機構や、収差を補正するためのレンズ駆動機構が備えられうる。投影光学系４は投影光学系制御系２４によって動作が制御される。

レチクルステージ６の位置は、レチクルステージ計測系１０によって、投影光学系４の光軸（Ｚ軸）に直交する面内における直交する各軸（Ｘ軸・Ｙ軸）方向の位置、並びに、Ｚ軸周りの回転角が計測され、レチクルステージ制御系１１によって制御される。

また、照明光学系２とレチクルステージ６との間には、ＴＴＲ（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｔｈｅ Ｒｅｔｉｃｌｅ）方式の計測光学系９が構成されている。ＴＴＲ計測光学系９は、レチクル３上のマーク、または、レチクルステージ６に設置されるステージ基準マークと、ウエハステージ７上のステージ基準マークとの相対位置を、投影光学系４を介して計測する。これによりレチクルステージ６、レチクル３、ウエハステージ７の投影光学系４の光軸方向（即ち、Ｚ方向）における位置、該光軸に直交する面内における直交する２つの軸方向（即ち、Ｘ、Ｙ方向）の位置、並びに、これらの軸周り回転を計測する。

ウエハステージ計測系１２は、例えば、投影光学系４の光軸方向（即ち、Ｚ方向）、該光軸に直交する面内における直交する２つの軸方向（即ち、Ｘ、Ｙ方向）の位置、並びに、これらの軸周り回転を計測する。フォーカス計測系３０は、投影光学系４の光軸方向（Ｚ方向）におけるウエハ５の表面位置を計測できる。ウエハステージ制御系１３は、ウエハステージ計測系１２及びフォーカス計測系３０から提供される情報に基づいてウエハステージ７の位置を制御する。

また、ウエハ５表面を非露光光で計測するためのオフアクシス計測光学系１１が構成される。オフアクシス計測光学系１１により、ウエハ５上のマークを複数計測し、レチクル３のパターンをウエハ５上のパターン（ショット）に合せて転写できるよう、ウエハ５上のショットの位置および形状を算出する。また、オフアクシス計測光学系１１により、ウエハステージ７上のステージ基準マークの位置を計測する。

スリット状の照明光束でレチクル３の全てのパターン範囲をウエハ５にスキャン露光により転写するため、レチクルステージ６によって保持されたレチクル３は、図１に示された“走査方向”に駆動される。それと同時に、ウエハステージ７によって保持されたウエハ５も図１に示された走査方向に駆動される。ここで、レチクル３とウエハ５とは、投影光学系４の投影倍率に応じた速度比で駆動される。レチクル３とウエハ５との相対位置がずれると、ウエハ５に変形したパターンが転写される。そこで、主制御系１６は、レチクル３とウエハ５との相対位置ずれを計算し、その相対位置ずれがゼロになるようにレチクルステージ制御系１１及びウエハステージ制御系１３を制御する。

また、露光装置１００はレチクルライブラリ１４や、レチクルロボット１３などから構成されるレチクル搬送ユニット、および、レチクル３の位置をレチクルステージ６上のマークに合わせるレチクルアライメントユニット２９を備える。レチクル搬送ユニットはレチクル搬送制御系１９の指示により動作する。また、また、露光装置１００はウエハカセットエレベータ１６やウエハ搬入出ロボット１５などから構成されるウエハ搬送ユニットを備える。ウエハ搬送ユニットはウエハ搬送制御系２６の指示により動作する。

チャンバ３１は主に空気の温度調整と、微小異物を濾過する空気清浄を行ない、装置１００の内部環境温度を一定に保つ。チャンバ３１はチャンバ制御系１８の指示により動作する。

主制御系１６は、露光装置１００の構成要素、例えば、チャンバ制御系１８、レチクル搬送制御系１９、ウエハ搬送制御系２６、レチクルステージ制御系２２、ウエハステージ制御系２５、照明光学系２１、投影光学系制御系２４等を制御する。主制御系１６は、通信インターフェイス１７を介して、露光装置１００の露光動作を定義する設定パラメータ、又は動作指示を取得し、それに基づいて露光装置１００の各構成要素を制御することができる。主制御系１６は、通信インターフェイス１７を介して後述の情報記憶装置２０２に情報を送信する機能を有する。送信する情報は、上記設定パラメータ、動作指示内容、動作状態、動作結果、計測結果、エラーイベントなどの情報や、装置認識ＩＤ、ロット認識ＩＤ、ジョブ名、ウエハ番号、ショット番号、発生時刻などの情報を含みうる。

ウエハ上、あるいは、ウエハチャック上に異物が付着したことを検知するために、本実施形態ではウエハ上面を計測するフォーカス計測系３０を用いることができる。例えば、それは、周知の斜入射光方式のフォーカス計測系で、ウエハの上面に斜めに結像光束を投射する投光器と、その光束の反射光を再結像して光電検出する受光器とで構成されている（特開平４−３５４３２０号参照）。複数の光束により、被検面の部分領域の複数計測点に関して高さ（ｚ座標）を計測することにより、当該部分領域の高さ（Ｚ）のみならず、傾き（ｗｘ、ｗｙ）を求めることができる。

本発明の実施形態１として、ウエハ上の複数の区画それぞれに関して異物を検出する方法を説明する。ウエハ上の区画の並びは、例えば、区画の大きさ、配列方向、および配列ピッチで決定することができる。例えば、レチクル３のパターンをスキャン露光によりウエハ５に転写する１ショット分の範囲を１区画としてもよく、露光処理のジョブで定義される１ショット分の範囲を１区画としてもよい。

区画内の異物を検出する為、例えば、区画内を複数領域に分割し、複数領域により区画を定義する。実施形態１では、１ショット分の範囲を１区画とし、区画範囲を均等に分割して得られた複数の領域を設定している。図４では、区画４０１、４０２の内部をスキャン方向であるＹ方向に等間隔に分割して領域幅Ｐの複数の領域４１１設定している。このようにして、具体的な方法はこれには限定されないが、ウエハの表面に対し、並んだ複数の領域と、当該複数の領域のうち一部の複数の領域でそれぞれ構成される複数の区画とを特定（定義）する。異物を検出する為の各領域の傾きとして、例えば、Ｙ方向の傾きであるｗｘ（ｘ軸周りの回転角）を利用する。各領域の傾きは、ウエハステージ７上のウエハ吸着チャック８によって保持されたウエハ５の表面をスキャン方向に駆動させ、それと並行してフォーカス計測系３０で計測された結果から求めることができる。

露光装置１００の主制御系１６は、通信インターフェイス１７を介して、各領域のｗｘ値および位置情報を、外部情報記憶装置３００に送信する。実施形態１では使用しないが、各領域のＺ値およびｗｙ値、フォーカス計測系３０により計測された、各計測点の高さ（ｚ値）および位置情報を送信してもよい。また、主制御系１６は、それらの情報にウエハ番号、発生時刻などの情報を付加してもよい。露光処理のジョブで定義されるショットの範囲・配列情報を用いて、区画の定義をロット単位で露光装置が行なった場合は、ロット認識ＩＤ、ジョブ名、ショット番号も付加することができる。

図２は、本発明の好適な処理システムの構成を概略的に示す図である。処理システムは、露光装置１００と、外部記憶装置３００と、情報処理装置２００とを備え、それぞれは通信インターフェイスを介して接続される。

外部記憶装置３００は、露光装置１００から通信インターフェイス３１１を介して、先ほど述べた情報を収集し、それらをデータベース３１１に格納する。

情報処理装置２００は、露光装置１００から提供される情報を処理するように構成されうる。情報処理装置２００は、例えば、汎用のコンピュータにコンピュータプログラムをインストールすることによって構成されうる。汎用のコンピは、処理装置（プロセッサともいい、制御装置・主記憶装置・演算装置を含む）、入力装置（例えば、キーボードやマウスなど）、および出力装置（例えば、ディスプレイやプリンタなど）から構成される。情報処理装置２００は、該コンピュータプログラムがインストールされることによって、通信インターフェイス２１０、管理部２２０、フィルタリング部２３０、入力部２４０、演算処理部２５０、判断処理部２６０、出力部２７０、を備える装置として動作する。或いは、情報処理装置２００は、該コンピュータプログラムがインストールされることによって、通信処理、管理処理、フィルタリング処理、入力処理、演算処理、判断処理、出力処理を実行する装置として動作する。

図３は処理システムで実行される情報処理の一例を示すフローチャートである。

フィルタリングステップＳ３０１は、フィルタリング部２３０により外部記憶装置３００に格納されている、各領域のｗｘ値および位置情報、ウエハ番号、並びに発生時刻を抽出する。また、露光処理のジョブで定義されるショットの範囲・配列情報を用いて、区画の定義（特定）をロット単位で露光装置が行なった場合は、例えば、ロット認識ＩＤ、ジョブ名、ショット番号、区画の位置情報を入力部２４０より抽出条件として指示することができる。

演算ステップＳ３０２は、区画に含まれる複数領域の計測値を入力部２４０で指示した演算条件で演算部２５０により処理する。ここまでは、露光装置が区画を定義するとしたが、情報処理装置２００の入力部２４０から入力された演算条件で区画の範囲・位置を定義（特定）してもよい。

図５は、ウエハ５における、同じＸ位置（列）のＹ方向に連続した区画５０１〜５０６の各領域で計測された高さＺのグラフ５１１および傾きｗｘのグラフ５１２である。区画５０６は、異物があった箇所で、Ｚのグラフが凸になっている。ｗｘのグラフは、区画５０６でＹの昇順に凸凹となっている。異物の箇所で、ｗｘは、最初正の傾きとなり、異物の頂点を過ぎると負の傾きとなる。そのため、凸部の極値は正、凹部の極値は負となる。よって、これら２つの極値の積は大きな負の値を示す。そのため、演算条件として、例えば、区画内の連続した複数領域のｗｘ値における最大の極値と最小の極値との積を算出することを指示し、さらに、当該最大の極値と当該最小の極値とが現れた順を検出するよう指示する。演算部は、当該指示にしたがった処理を行う。

また、１区画の演算に利用する領域は、当該区画内に限らず、当該区画に隣接する区画内にある領域も利用するよう、演算条件で指定してもよい。例えば、区画の境界上に異物が存在する場合、極値として検出しにくい場合がある。利用する領域の範囲は、検出対象とする異物の大きさに基づいて決定されうる。

判断ステップＳ３０３は、判断部により、演算部二より算出された積と所定の閾値とを比較して判断する。この閾値は、異物の存在判定に適した値として、露光装置の備える投影光学系の焦点深度や、ウエハに転写されるべきパターンに許容されるフォーカス精度に基づいて決定されうる。本実施形態の場合、前記積の値が予め定められた負の閾値より小さいとの第１の条件、および、前記最大極値と前記最小極値とが現れた順が、前記最大極値・前記最小極値の順であったとの第２の条件を満たした場合、その区画に異物が存在すると判断する。なお、ここで、閾値は、負の値であることが望ましいが、これに限定されるものではなく、ゼロや正の値を適宜使用してもよい。

出力ステップＳ３０４は、判断部の結果を出力部で出力する。例えば、図６に示すように、ウエハ上のすべての区画配置を示したマップ６０１において、異物が存在すると判断された区画は、他の区画とは異なる態様（例えば、異なる色）で表示する。また、判断ステップにて、複数の閾値を設定するなどして、異物存在の可能性の程度（レベル）を判断させ、マップ６０１ではそのレベルに応じた態様（例えば、色やグレーレベル）で示しても良い。これにより、異物存在の可能性がある区画やその可能性の程度を、マップ６０１を一見して認識することができる。また、その区画に関して、ロット認識ＩＤ、ジョブ名、ウエハ番号、ショット番号などの情報が付加されている場合は、それらの情報も合せて出力（表示）できる。また、区画は、ショット範囲を分割して得られたものであっても良い。この場合も、異物が存在すると判断された区画に対し、対応するショット番号情報を出力できる。図６のマップ６０２は、ショット範囲を縦（Ｙ軸方向）に２区画に分割して異物判定をした結果の表示例である。

以上、区画をＹ方向に分割して得た複数の領域を利用した例を説明したが、分割は、Ｙ方向に限定するものではなく、Ｘ方向であってもよい。その場合、傾きの値としてｗｙ値を利用する。

また、判断条件として、最大極値、最小極値の出現する順をも利用したが、最大極値と最小極値との積だけを利用してもよい。また、区画内の最大値、最小値の出現順、且つ、最大値と最小値との積によって判断してもよいし、区画内の最大値と最小値との積だけを利用してもよい。さらに、最大の極値および最小の極値、または最大値および最小値を算出せずに、次のような処理を行ってもよい。すなわち、まず、区画内の複数の領域にそれぞれ対応した複数の傾きの中の少なくとも２つの傾きを抽出する。この「少なくとも２つの傾き」は、区画内のすべての傾きであっても、適宜間引きした数の傾きであってもよい。そして、複数の区画のうち、当該少なくとも２つの傾きの中の２つの傾きの積が予め定められた閾値を越えるとの条件を満たす区画に異物が存在すると判断する。

本実施形態の構成により、演算を簡素化でき、もって処理速度を向上させることができる。

［実施形態２］
実施形態１では、複数領域それぞれのｗｘ値を利用する場合について説明したが、各領域と隣接する領域（直前の領域）との間のＺ値の差分（ΔＺ値）を利用してもよい。この場合、フィルタリング部により領域毎のＺ値を抽出し、演算処理部により各領域に関して隣接する領域との間でＺ値の差分を算出する。区画内に隣接する領域が無い場合は、当該区画内に限らず、当該区画に隣接する区画内にある領域を利用してもよい。

例えば、ΔＺは、各領域に関してＹ方向において直前にある領域との間のＺ値の差分とする。図５の区画５０１〜５０６の各領域におけるΔＺは、グラフ５１３のようになる。異物のある区画５０６では、グラフ５１２の場合と同様の凸凹形状を示している。したがって、ΔＺ値を用いた区画内の異物有無判定も、ｗｘ値を用いた実施形態１の場合と同様に行うことができる。

［実施形態３］
実施形態２では、領域毎のＺ値を利用したが、フォーカス計測系３０により計測された、各計測点でのｚ値を利用してもよい。図７は、計測点７０１の配置を示す図である。例えば、区画内７０２で同じＸ位置（列）にある各計測点に関し、Ｙ方向において直前にある計測点との間のｚ値の差分をΔｚ値とする。区画内で列７０３ごとに、実施形態１のように最大極値および最小極値、ならびにそれらの出現順を求めれば、異物を検知することができる。区画内で同じＹ位置（行）にある各計測点対して同様の処理を行なうこともできる。実施形態２と同じく、区画内に隣接する計測点が無い場合は、当該区画内に限らず、当該区画に隣接する区画にある計測点を利用してもよい。

［実施形態４］
実施形態１乃至３で行なうフォーカス計測は、スキャン露光と並行して行なってもよい。または、スキャン露光と並行して行なわずに、ウエハステージのスキャン動作とフォーカス計測とを並行して行なってもよい。後者の場合、露光装置１００は、投影光学系４を含む露光ステーションとは異なる箇所に、フォーカス計測系３０を含む計測ステーションを設け、ウエハステージ６を複数備えて、露光動作とフォーカス計測動作とを並行して行なってもよい。

なお、以上では、露光装置１００内のフォーカス計測系３０による計測結果を利用する例を説明したが、ウエハチャックに保持されたウエハ表面の形状（高さ分布）を計測する露光装置外の計測装置を利用してもよい。また、情報処理装置２００および外部記憶装置３００またはそれらの機能を露光装置１００や上記の計測装置、デバイス（未完成品を含む）を検査する検査装置等が有するようにしてもよい。

［デバイス製造方法の実施形態］
デバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）は、前述の露光装置を用いて、感光剤が塗布された基板（ウエハ、ガラスプレート等）を露光する工程と、その工程で露光された基板を現像する工程と、他の周知の工程と、を経ることにより製造される。他の周知の工程は、例えば、酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等を例示することができる。

実施形態に係る露光装置の構成を示す図 実施形態に係るシステム構成を示す図 実施形態に係る情報処理の流れを説明する図 区画内の領域を説明する図 連続した区画の各領域での計測値から得られるグラフを説明する図 異物判定結果を示したマップを説明する図 区画内・区画周辺における計測点の配置を示す図

符号の説明

１００ 露光装置
２００ 情報処理装置
２１０ 管理部
２２０ 通信インターフェイス
２３０ フィルタリング部
２４０ 入力部
２４１ 情報抽出条件
２４２ 演算処理条件
２４３ 判断条件
２５０ 演算処理部
２６０ 判断処理部
２７０ 出力部
３００ 外部記憶装置
３１１ データベース
３１２ 通信インターフェイス

Claims (11)

1. チャックに保持された基板の表面の複数の計測点にそれぞれに対応した複数の高さ計測値の情報を処理する情報処理装置であって、
   プロセッサと、
   出力部と、
   を有し、
   前記プロセッサは、
   前記表面に対し、並んだ複数の領域と、前記複数の領域のうち一部の複数の領域でそれぞれ構成される複数の区画とを特定し、
   前記複数の区画それぞれに関し、前記複数の高さ計測値に基づいて、前記一部の複数の領域にそれぞれ対応した複数の傾きの中の少なくとも２つの傾きを抽出し、
   前記複数の区画のうち、前記少なくとも２つの傾きの中の２つの傾きの積が予め定められた閾値を越えるとの第１の条件を満たす区画を特定する情報を前記出力部に出力させる、
   ことを特徴とする情報処理装置。
2. 前記少なくとも２つの傾きは、前記複数の傾きの中の最大の極値および最小の極値であり、前記閾値は、負であり、前記第１の条件は、前記積が前記閾値より小さいことである、ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
3. 前記プロセッサは、前記複数の区画のうち、前記最大の極値および前記最小の極値の出現順が前記最大の極値・前記最小の極値の順であるとの第２の条件および前記第１の条件を満たす区画を示す情報を前記出力部に出力させる、ことを特徴とする請求項２に記載の情報処理装置。
4. 前記最大の極値を最大値で、前記最小の極値を最小値で、それぞれ置き換えたものである、ことを特徴とする請求項２または３に記載の情報処理装置。
5. 前記プロセッサは、前記複数の領域のそれぞれに関して、その領域とその直前の領域とにそれぞれ対応した２つの高さ計測値の差分を算出し、
   前記傾きを前記差分で置き換えたものである、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の情報処理装置。
6. 前記複数の区画は、前記チャックに保持された基板を露光する露光装置により露光される複数のショットにそれぞれ対応している、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の情報処理装置。
7. 前記プロセッサは、前記条件を満たす区画を特定する情報と前記基板に対応した情報とを前記出力部に出力させる、ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の情報処理装置。
8. 基板を露光する露光装置であって、
   前記基板を保持するチャックと、
   前記チャックに保持された基板の表面の複数の計測点それぞれに関して高さ計測値を出力する計測手段と、
   前記複数の計測点にそれぞれに対応した複数の高さ計測値の情報を処理する請求項１乃至７のいずれかに記載の情報処理装置と、
   を有することを特徴とする露光装置。
9. 請求項８に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
   前記工程で露光された基板を現像する工程と、
   を有することを特徴とするデバイス製造方法。
10. コンピュータが動作して、チャックに保持された基板の表面の複数の計測点にそれぞれに対応した複数の高さ計測値の情報を処理する情報処理方法であって、
    前記表面に対し、並んだ複数の領域と、前記複数の領域のうち一部の複数の領域でそれぞれ構成される複数の区画とを特定する工程と、
    前記複数の区画それぞれに関し、前記複数の高さ計測値に基づいて、前記一部の複数の領域にそれぞれ対応した複数の傾きの中の少なくとも２つの傾きを抽出する工程と、
    前記複数の区画のうち、前記少なくとも２つの傾きの中の２つの傾きの積が予め定められた閾値を越えるとの第１の条件を満たす区画を特定する情報を出力部に出力させる工程と、
    を有することを特徴とする情報処理方法。
11. 請求項１０に記載の情報処理方法の各工程をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。

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