JP2013207160A - 描画装置および描画方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の表面状態に異常がある場合に、それを描画処理の段階でオペレータに適切に知得させることができる技術を提供する。
【解決手段】描画装置１は、基板９に向けて描画光を照射する描画ヘッド５０と、基板９の面内の各位置の表面高さを計測する計測部６０と、計測部６０により取得された表面高さの計測値に基づいて、描画対象位置の表面と描画光の合焦位置とを合致させる合焦位置調整部７０と、計測部６０によって取得された一群の表面高さの計測値を蓄積する記憶部と、記憶部に蓄積された一群の計測値に基づいて、基板９の表面状態の異常を検出する異常検出部４０１と、異常が検出された場合に、当該異常を報知する報知部４０２と、を備える。
【選択図】図１

Description

この発明は、表面に感光材料が形成された基板に対して光を照射して、基板にパターンを描画する技術に関する。ただし、ここでいう「基板」には、半導体基板、プリント基板、液晶表示装置等に具備されるカラーフィルタ用基板、液晶表示装置やプラズマ表示装置等に具備されるフラットパネルディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、太陽電池用パネルなどの各種基板等を含む。

基板上に塗布された感光材料に回路などのパターンを描画するにあたって、近年では、例えば、ＣＡＤデータ等に応じて変調した光ビーム（描画光）によって基板上の感光材料を走査することにより、当該感光材料に直接パターンを露光する描画装置が注目されている。この描画装置は、例えば、光ビームを画素単位でオン／オフ変調するための空間光変調器（例えば、光源から供給される光ビームを反射して基板上に与えるオン状態と、光ビームをオン状態とは異なる方向に向けて反射させるオフ状態とを、露光パターンを表現した制御信号によって画素単位で切り換える反射型の空間変調器）を備える描画ヘッドから、描画ヘッドに対して相対的に移動される基板に対して描画光を照射して、基板にパターンを描画する。

描画装置において、パターンを精度よく描画するには、光ビームの焦点位置を基板の表面に一致させる必要がある。そこで、多くの描画装置においては、光ビームの照射の際に、照射対象位置の高さ位置を計測し、その計測結果に基づいて対物レンズを光軸方向に移動させて光ビームの焦点を基板の表面に一致させる、いわゆるオートフォーカスを行いながら、パターンを描画する（例えば、特許文献１参照）。

ここで、例えば、基板の表面内に大きな凹凸があると、対物レンズの追従移動が間に合わず、オートフォーカスによって焦点を適切に合わせきれない可能性がある。このような焦点調整不良は、描画不良につながる恐れがある。そこで、特許文献１には、パターン描画中に焦点調整の良否判定を行って、焦点調整不良が生じた場合に、これを検出する技術が記載されている。

特開２０１１−０４９４０９号公報

ところで、処理対象となる基板の表面状態に異常（例えば、異物の付着や傷、等）がある場合、それをなるべく早い段階で検知してオペレータに知得させる必要がある。例えば、製造工程の最終段階の検査工程ではじめて異常が検知されたとすると、それまでの処理が無駄になってしまうからである。

ここで、特許文献１の技術を適用すれば、例えば、基板の表面内に異物が付着している場合に、それが比較的大きな異物で、オートフォーカスによって焦点を適切に合わせきれないような大きな凸部を形成していたとすると、装置が焦点調整不良を検出することによって、オペレータが当該異物の存在に気付くことができる。すなわち、オペレータは、描画処理の段階で異常の存在に気付くことが出来る。ところが、例えば、基板の表面内に異物が付着している場合に、それが比較的小さな異物で、オートフォーカスによって焦点を適切に合わせきれないほどの大きな凸部は形成していないとすると、焦点調整不良とはならない。この場合、オペレータは異常の存在に気付くことはできない。

基板の表面状態に異常がある場合、たとえそれが微小な異物、微小な傷等であったとしても、製品不良につながる恐れがあり、なるべく早い段階で、その存在をオペレータに知得させることが好ましいところ、従来の技術では、早い段階で、このような微小な異物等の存在までをもオペレータに適切に知得させることが難しかった。

この発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板の表面状態に異常がある場合に、それを描画処理の段階でオペレータに適切に知得させることができる技術を提供することを目的とする。

第１の態様は、描画装置であって、基板に向けて描画光を照射する描画ヘッドと、基板の面内の各位置の表面高さを計測する計測部と、前記計測部により取得された前記表面高さの計測値に基づいて、描画対象位置の表面と前記描画光の合焦位置とを合致させる合焦位置調整部と、前記計測部によって取得された一群の表面高さの計測値を蓄積する記憶部と、前記記憶部に蓄積された一群の計測値に基づいて、基板の表面状態の異常を検出する異常検出部と、前記異常検出部が検出した前記異常を報知する報知部と、を備える。

第２の態様は、第１の態様に係る描画装置であって、前記異常検出部が、基板の面内において局所的に存在している局所異常を検出し、前記局所異常が検出された場合に、基板の面内における前記局所異常の存在位置を特定し、前記報知部が、前記局所異常が検出された場合に、当該局所異常の存在位置を報知する。

第３の態様は、第２の態様に係る描画装置であって、前記異常検出部が、基板の面内において、表面高さが変則的に変動している部分を、前記局所異常として検出する。

第４の態様は、第２または第３の態様に係る描画装置であって、前記報知部が、前記異常検出部が前記局所異常を検出した場合に、当該局所異常の存在位置を報知する報知画面を、表示装置に表示させる。

第５の態様は、第４の態様に係る描画装置であって、前記報知画面に、基板を模した基板画像と、前記基板画像内における前記局所異常の存在位置を示すマーク画像とが含まれる。

第６の態様は、第５の態様に係る描画装置であって、基板の面内に複数の描画単位領域が設定されている場合に、前記報知画面に、前記基板画像内における前記複数の描画単位領域の境界位置を表す境界線画像が含まれる。

第７の態様は、描画方法であって、ａ）基板の面内の各位置の表面高さを計測する工程と、ｂ）基板に向けて描画光を照射する工程と、ｃ）前記ｂ）工程と並行して、前記ａ）工程にて取得された前記表面高さの計測値に基づいて、描画対象位置の表面と前記描画光の合焦位置とを合致させる工程と、ｄ）前記ａ）工程において取得された一群の表面高さの計測値を、記憶部に蓄積する工程と、ｅ）前記記憶部に蓄積された一群の計測値に基づいて、基板の表面状態の異常を検出する工程と、ｆ）前記ｅ）工程で検出された前記異常をオペレータに報知する工程と、を備える。

第８の態様は、第７の態様に係る描画方法であって、前記ａ）工程と前記ｂ）工程とが並行して実行される。

第９の態様は、第７の態様に係る描画方法であって、前記ａ）工程が、前記ｂ）工程の実行に先立って行われ、ｇ）前記ｅ）工程における検出結果に基づいて、前記ｂ）工程を実行するか否かを判断する工程、を備える。

第１０の態様は、第７から第９のいずれかの態様に係る描画方法であって、前記ｅ）工程において、基板の面内において局所的に存在している局所異常を検出し、前記局所異常が検出された場合に、基板の面内における前記局所異常の存在位置を特定し、前記ｆ）工程において、前記ｅ）工程で前記局所異常が検出された場合に、当該局所異常の存在位置を報知する。

第１１の態様は、第１０の態様に係る描画方法であって、前記ｅ）工程において、基板の面内において、表面高さが変則的に変動している部分を、前記局所異常として検出する。

第１２の態様は、第１０または第１１の態様に係る描画方法であって、前記ｆ）工程が、前記ｅ）工程で前記局所異常が検出された場合に、当該局所異常の存在位置を報知する報知画面を表示装置に表示させる。

第１３の態様は、第１２の態様に係る描画方法であって、前記報知画面に、基板を模した基板画像と、前記基板画像内における前記局所異常の存在位置を示すマーク画像とが含まれる。

第１４の態様は、第１３の態様に係る描画方法であって、基板の面内に複数の描画単位領域が設定されている場合に、前記報知画面に、前記基板画像内における前記複数の描画単位領域の境界位置を表す境界線画像が含まれる。

第１、第７の態様によると、描画光の合焦位置の調整に用いられる、基板の面内の各位置の表面高さの計測値を利用して、基板の表面状態の異常を検出する。そして、異常が検出された場合に、当該異常をオペレータに報知する。したがって、基板の表面状態に異常がある場合に、それを描画処理の段階でオペレータに適切に知得させることができる。

第２、第１０の態様によると、基板の面内において局所的に存在している局所異常が検出された場合に、その存在位置が報知される。したがって、基板に局所異常が存在している場合に、その位置をオペレータに知得させることができる。局所異常の存在位置がわかれば、オペレータは、適切な措置をスムースに講じることができる。

第３、第１１の態様によると、基板の面内において、表面高さが変則的に変動している部分を、局所異常として検出する。この構成によると、局所異常を適切に検出することができる。

第４、第１２の態様によると、局所異常が検出された場合に、当該局所異常の存在位置を報知する報知画面が表示装置に表示される。したがって、基板の表面状態に異常がある場合に、それをオペレータに確実に知得させることができる。

第５、第１３の態様によると、報知画面に、基板を模した基板画像と、基板画像内における局所異常の存在位置を示すマーク画像とが含まれる。この構成によると、オペレータは、基板の表面状態に局所異常がある場合に、その位置を直感的に知得することができる。

第６、第１４の態様によると、報知画面に、複数の描画単位領域の境界位置を表す境界線画像が含まれる。この構成によると、オペレータは、基板の表面状態に局所異常がある場合に、当該局所異常が含まれる描画単位領域の位置および個数を直感的に知得することができる。

第８の態様によると、基板の面内の各位置の表面高さを計測する工程と、基板に向けて描画光を照射する工程とが並行して行われる。この構成によると、スループットの低下を抑制することができる。

第９の態様によると、基板の表面状態の異常を検出する工程における検出結果に基づいて、基板に向けて描画光を照射する工程を実行するか否かを判断する。この構成によると、異常が存在する基板に対して無駄な描画処理が実行されてしまうという事態が生じにくい。

描画装置の構成を示す模式図である。 制御部の構成を示すブロック図である。 描画装置において実行される処理の流れを示す図である。 描画処理を説明するための図である。 計測部が表面高さの計測値を取得する態様を説明するための図である。 計測値をグラフ上にプロットした図の一例である。 計測値をグラフ上にプロットした図の一例である。 計測値をグラフ上にプロットした図の一例である。 計測値をグラフ上にプロットした図の一例である。 異常検出処理の流れを示す図である。 報知画面の構成例を示す図である。 報知画面の構成例を示す図である。 描画装置において実行される処理の流れを示す図である。 第２の実施の形態に係る描画装置において実行される処理の流れを示す図である。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の説明において参照される各図には、各部材の位置関係や動作方向を明確化するために、共通のＸＹＺ直交座標系が適宜付されている。

＜I．第１の実施の形態＞
＜１．描画装置１の構成＞
描画装置１の構成について、図１を参照しながら説明する。図１は、描画装置１の概略構成を模式的に示す図である。描画装置１は、レジスト等の感光材料の層が形成された基板９の上面に光を照射して、所定のパターン（例えば、回路パターン）を描画する装置（所謂「直接描画装置」）である。

描画装置１は、基板９が載置されるステージ１０と、ステージ１０を移動させるステージ駆動機構２０と、ステージ１０およびステージ駆動機構２０を跨ぐようにして基台１０１上に架設された支持フレーム（図示省略）に支持されたヘッドユニット３０と、これら各部を制御する制御部４０とを備える。

＜i．ステージ１０＞
ステージ１０は、平板状の外形を有し、その上面に基板９を水平姿勢に載置して保持する保持部である。ステージ１０の上面には複数の吸引孔（図示省略）が形成されており、この吸引孔に負圧（吸引圧）を形成することによって、ステージ１０上に載置された基板９をステージ１０の上面に固定保持することができるようになっている。

＜ii．ステージ駆動機構２０＞
ステージ駆動機構２０は、ステージ１０を基台１０１に対して移動させる機構であり、ステージ１０を主走査方向（Ｙ軸方向）、副走査方向（Ｘ軸方向）、および回転方向（Ｚ軸周りの回転方向（θ軸方向））の各方向にそれぞれ移動させる。

＜iii．ヘッドユニット３０＞
ヘッドユニット３０は、ステージ１０上に載置された基板９の上面に描画光を照射する描画ヘッド５０と、基板９の面内の各位置の表面高さを計測する計測部６０と、基板９の表面と描画光の合焦位置とを合致させる合焦位置調整部７０とを主として備える。

＜描画ヘッド５０＞
描画ヘッド５０は、ステージ１０に載置された基板９の上面に描画光（露光用光）を照射して、基板９にパターンを描画する機構である。描画ヘッド５０は、光源５１と、変調部５２と、投影光学系５３とを主として備える。

光源５１は、例えばレーザ光を出射する。光源５１から出射された光は、照明光学系（図示省略）を介して強度分布が均一な線状の光（光束断面が線状の光であるラインビーム）とされた上で、変調部５２に入射する。なお、ここで使用されるレーザ光の種類は、基板９に配置された基板９の種類などに応じて適宜に定められる。

変調部５２は、光源５１から出射された光に空間変調を施す機能部である。ただし、光を空間変調させるとは、具体的には、光の空間分布（振幅、位相、および偏光等）を変化させることを意味する。変調部５２は、例えば、回折格子型の空間光変調器であるＧＬＶ（Grating Light Valve：グレーチング・ライト・バルブ)（「ＧＬＶ」は登録商標）を含む構成することができる。また例えば、ＤＭＤ（Digital Micromirror Device：デジタルマイクロミラーデバイス）のような変調単位であるマイクロミラーが二次元的に配列された空間光変調器を含む構成としてもよい。また例えば、ミラーのような変調単位が一次元に配列されている空間光変調器を含む構成としてもよい。

変調部５２は、例えば副走査方向に沿って配列された複数個の空間変調素子を備え、各空間変調素子が、制御部４０の制御に応じて、レーザ光の照射のオン／オフ設定を行う。これによって、変調部５２からは、副走査方向に沿う複数画素分の空間変調された光が出射されることになる。ただし、制御部４０は、後に説明するように、パターンデータＤ（図２）の記述内容に従って変調部５２を駆動する。したがって、変調部５２からは、パターンデータＤに基づく変調を受けた複数画素分の空間変調された光（描画光）が出射されることになる。

投影光学系５３は、変調部５２から出射される描画光を基板９の表面に導いて、当該表面に結像させる。投影光学系５３は、例えば、入射した描画光の収差を補正しつつ入射光を平行光にする１以上のレンズと、入射光の幅を広げる（あるいは狭める）ズーム部としての機能を実現する複数のレンズと、平行光とされた描画光を定められた倍率として基板９の表面に結像させる対物レンズ５３０とを含んで構成される。

描画ヘッド５０に、描画動作を実行させる場合、制御部４０は、光源５１から光を出射させる。出射された光は照明光学系（図示省略）にてラインビームとされた上で、変調部５２に入射する。変調部５２においては、複数の空間光変調素子が、副走査方向（Ｘ軸方向）に沿って並んで配置されており、入射光はその線状の光束断面を空間光変調素子の配列方向に沿わせるようにして、一列に配列された複数の空間光変調素子に入射する。制御部４０は、パターンデータＤに基づいて、各空間光変調素子に個々に空間変調された光を形成させる。変調部５２が備える空間光変調素子の個数を「Ｎ個」とすると、変調部５２からは、副走査方向に沿うＮ画素分の空間変調された光が、基板９に向けて出射されることになる。変調部５２にて空間変調された光は、投影光学系５３に入射し、ここで、不要光が遮断されるとともに必要光のみが基板９の表面に導かれ、定められた倍率とされて基板９の表面に結像される。

後に明らかになるように、描画ヘッド５０は、副走査方向に沿うＮ画素分の空間変調された光を断続的に照射し続けながら（すなわち、基板９の表面にパルス光を繰り返して投影し続けながら）、主走査方向（Ｙ軸方向）に沿って基板９に対して相対的に移動される。したがって、描画ヘッド５０が主走査方向に沿って基板９を１回横断すると、基板９の表面に、副走査方向に沿ってＮ画素分の幅をもつ一本のパターン群が描画されることになる。この、Ｎ画素分の幅をもつ１本のパターン描画領域を、以下の説明では「１ストライプ分の領域」ともいう。

＜計測部６０＞
計測部６０は、基板９の面内の各位置の表面高さ（Ｚ位置）を、当該位置に描画ヘッド５０から描画光が照射されるのに先立って計測する。

計測部６０は、例えば、基板９の面内の各位置に対して光を照射し、その反射光を検出することによって当該位置の表面高さを検出することができる。この場合、計測部６０は、例えば、レーザ光源等により構成される検出用光源６１と、ラインセンサ（例えば、ＣＭＯＳラインセンサ、あるいは、ＣＣＤラインセンサ）等により構成される受光部６２とを含んで構成される。この構成において、検出用光源６１から出射された光（例えば、レーザ光）は、基板９の表面に、その法線方向に対して所定の角度だけ傾斜した軸に沿って入射し、その反射光が受光部６２にて受光される。いま、検出光が反射された位置の表面高さが所定の基準位置である場合の、受光部６２における反射光の受光位置が、基準位置として予め記憶されている。したがって、受光部６２における反射光の受光位置が、当該基準位置よりもどれだけずれているかを測定することによって、検出光が反射された位置の表面高さの、基準位置からズレ量が特定される。すなわち、検出光が反射された位置の表面高さが特定される。このように、計測部６０は、検出用光源６１から基板９に向けて光を出射させるとともに、基板９の表面での反射光を受光部６２にて受光させ、受光部６２における反射光の受光位置に基づいて、基板９の表面内における検出光が反射された位置の表面高さの計測値を取得する。

＜合焦位置調整部７０＞
合焦位置調整部７０は、描画ヘッド５０から出射される描画光の合焦位置を基板９の表面と合致させる、合焦位置調整（オートフォーカス）を行う。

合焦位置調整部７０は、具体的には、描画ヘッド５０の対物レンズ５３０を、これに入射する描画光の光軸（Ｚ軸）に沿って移動させることによってオートフォーカスを行う。合焦位置調整部７０は、具体的には、例えば、Ｚ軸方向に平行に延在し、対物レンズ５３０の支持台に螺合されるボールネジと、これを回転させる回転モータとを含む直動機構を含んで構成することができる。

合焦位置調整部７０は、計測部６０が取得する基板９の各位置の表面高さの計測値に基づいて、合焦位置調整を行う。すなわち、合焦位置調整部７０は、描画ヘッド５０から基板９の表面内における対象位置に描画光が照射される際に、当該対象位置の表面高さを、計測部６０が取得している計測値に基づいて特定し、当該表面高さと、描画光の合焦位置とが合致するように、対物レンズ５３０を描画光の光軸方向に移動させる。これによって、描画光が基板９の表面に合焦状態で結像されることになる。

＜iv．制御部４０＞
制御部４０は、描画装置１が備える各部と電気的に接続されており、各種の演算処理を実行しつつ描画装置１の各部の動作を制御する。

図２は、制御部４０のハードウエア構成を示すブロック図である。制御部４０は、例えば、ＣＰＵ４１、ＲＯＭ４２、ＲＡＭ４３、記憶装置４４等がバスライン４５を介して相互接続された一般的なコンピュータによって構成されている。ＲＯＭ４２は基本プログラム等を格納しており、ＲＡＭ４３はＣＰＵ４１が所定の処理を行う際の作業領域として供される。記憶装置４４は、フラッシュメモリ、あるいは、ハードディスク装置等の不揮発性の記憶装置によって構成されている。記憶装置４４にはプログラムＰが格納されており、このプログラムＰに記述された手順に従って、主制御部としてのＣＰＵ４１が演算処理を行うことにより、各種機能（例えば、後に明らかになる異常検出部４０１としての機能、および、後に明らかになる報知部４０２としての機能）が実現されるように構成されている。プログラムＰは、通常、予め記憶装置４４等のメモリに格納されて使用されるものであるが、ＣＤ−ＲＯＭあるいはＤＶＤ−ＲＯＭ、外部のフラッシュメモリ等の記録媒体に記録された形態（プログラムプロダクト）で提供され（あるいは、ネットワークを介した外部サーバからのダウンロードなどにより提供され）、追加的または交換的に記憶装置４４等のメモリに格納されるものであってもよい。なお、制御部４０において実現される一部あるいは全部の機能は、専用の論理回路等でハードウエア的に実現されてもよい。

また、制御部４０では、入力部４６、表示部４７、通信部４８もバスライン４５に接続されている。入力部４６は、各種スイッチ、タッチパネル等により構成されており、オペレータから各種の入力設定指示を受け付ける。表示部４７は、液晶表示装置、ランプ等により構成されており、ＣＰＵ４１による制御の下、各種の情報を表示する。通信部４８は、ＬＡＮ等を介したデータ通信機能を有する。

制御部４０においては、プログラムＰに記述された手順に従って主制御部としてのＣＰＵ４１が演算処理を行うことにより描画装置１が備える各部に基板９に対する描画処理を実行させる。制御部４０は、後に明らかになるように、ステージ駆動機構２０を駆動してステージ１０に保持された基板９を搬送させるとともに、搬送される基板９に対して、描画ヘッド５０から、パターンデータＤに応じた空間変調を施された光（描画光）を照射させる。ただし、「パターンデータＤ」は、基板９に描画すべき回路パターン等を記述したデータである。具体的には、パターンデータＤは、例えば、ＣＡＤ（computer aided design）を用いて生成されたＣＡＤデータをラスタライズしたデータであり、光を照射すべき基板９上の位置情報が画素単位で記録される。制御部４０は、基板９に対する一連の処理に先立って、あるいは、当該処理と並行して、パターンデータＤを取得して、記憶装置４４に格納している。なお、パターンデータＤの取得は、例えばネットワーク等を介して接続された外部端末装置から受信することにより行われてもよいし、記録媒体から読み取ることにより行われてもよい。

また、制御部４０においては、プログラムＰに記述された手順に従って主制御部としてのＣＰＵ４１が演算処理を行うことにより、各種の機能部（異常検出部４０１、報知部４０２等）が実現される。異常検出部４０１、報知部４０２の具体的な態様は、後に明らかになる。

＜２．全体の処理の流れ＞
描画装置１において実行される処理の全体の流れについて、図３を参照しながら説明する。図３は、当該処理の流れを示す図である。

処理対象となる基板９が図示しない搬送装置により描画装置１に搬入されると、制御部４０は、ステージ１０に当該基板９を保持させる（ステップＳ１）。

続いて、ステージ１０に保持された基板９に対する描画処理が開始される（ステップＳ２）。描画処理については、後に具体的に説明する。基板９に対する描画処理が完了するまでステップＳ２の描画処理を繰り返し、描画処理が完了すると（ステップＳ３でＹＥＳ）、制御部４０は、図示しない搬送装置に、当該処理済みの基板９を搬出させる（ステップＳ４）。

一方、基板９に対する描画処理が開始されると、制御部４０は、異常検出処理を開始する（ステップＳ５）。異常検出処理は、描画処理において取得される基板９の各位置の表面高さの計測値に基づいて、当該基板９の表面状態の異常を検出する処理である。異常検出処理の具体的な態様は、後に説明する。

異常検出処理は描画処理と並行して行われ、描画処理が完了した後に完了する。異常検出処理が完了するまでステップＳ５の異常検出処理を繰り返し、異常検出処理が完了すると（ステップＳ６でＹＥＳ）、制御部４０は、異常検出処理で検出された異常をオペレータに報知する報知処理を行う（ステップＳ７）。報知処理についても、後に具体的に説明する。

描画処理済みの基板９が搬出された後、新たな未処理の基板９が描画装置１に搬入されると（ステップＳ８でＹＥＳ）、再びステップＳ１〜ステップＳ７の処理が行われる。

＜３．描画処理＞
基板９に対する描画処理（図３のステップＳ２の処理）について、図４を参照しながら説明する。図４は、描画処理を説明するための図である。描画処理は、制御部４０の制御に応じて描画装置１の各部が動作することによって行われる。

基板９がステージ１０に保持されると、ステージ駆動機構２０は、まず、ステージ１０を主走査軸（Ｙ軸）に沿って往路方向（ここでは、例えば、＋Ｙ方向であるとする）に移動させることによって、基板９をヘッドユニット３０に対して主走査軸に沿って相対的に移動させる（往路主走査）。これを基板９からみると、ヘッドユニット３０は基板９上を主走査軸に沿って−Ｙ方向に移動することになる（矢印ＡＲ１１）。

往路主走査が開始されると、計測部６０が、基板９の面内の各位置の表面高さを計測開始する。往路主走査において、計測部６０は基板９に対してＹ軸に沿って−Ｙ方向に相対的に移動しながら、描画ヘッド５０からの描画光が照射される位置（描画対象位置）の表面高さを次々と計測する。これによって、基板９の面内における、主走査ライン上の一群の位置それぞれの表面高さの計測値が、次々と取得されることになる。取得された表面高さの計測値は、記憶装置４４内の表面情報データファイルＦ（図２）に次々と書き込まれることによって、記憶装置４４に蓄積されていく。

一方で、往路主走査が開始されると、描画ヘッド５０が、所定のタイミングで、描画光の照射を開始する。具体的には、制御部４０は、光源５１から光を出射させるとともに、パターンデータＤ（図２）のうち、対象となるストライプ領域Ｋに描画すべきデータを記述した部分を読み出して、変調部５２に、当該読み出されたパターンデータＤに応じた変調が施された光（描画光）を形成させる。変調部５２にて形成された描画光は、投影光学系５３を介して、基板９に照射される。ただし、描画ヘッド５０からの描画光の照射と並行して、合焦位置調整部７０が、焦点調整（オートフォーカス）を行う。すなわち、合焦位置調整部７０が、描画ヘッド５０から基板９の表面内における対象位置に描画光が照射される際に、当該対象位置の表面高さを、計測部６０が取得している計測値に基づいて特定し、当該表面高さと、描画光の合焦位置とが合致するように、対物レンズ５３０を描画光の光軸方向に移動させる。これによって、描画ヘッド５０から出射された描画光が、基板９の表面に合焦状態で結像されることになる。このようにして、描画ヘッド５０が、パターンデータＤに応じた空間変調が形成された光（具体的には、副走査軸に沿うＮ画素分の空間変調された光）（描画光）を基板９に向けて断続的に照射しつつ（すなわち、基板９の表面にパルス光を繰り返して投影しつつ）、基板９に対して主走査軸に沿って相対的に移動することによって、１個のストライプ領域Ｋに対する描画が実行されることになる。

ヘッドユニット３０が基板９を主走査軸に沿って一回横断すると、基板９の面内における１個のストライプ領域Ｋに対する描画が完了するとともに、当該走査ライン上の一群の位置それぞれの表面高さの計測値（以下「ライン上データ群」ともいう）が取得されて記憶装置４４に格納されることになる。

１回の往路主走査が終了すると、ステージ駆動機構２０は、ステージ１０を副走査軸（Ｘ軸）に沿って所定方向（例えば、−Ｘ方向）に、描画幅（すなわち、ストライプ領域Ｋの幅）に相当する距離だけ移動させることによって、基板９をヘッドユニット３０に対して副査軸に沿って相対的に移動させる（副走査）。これを基板９からみると、ヘッドユニット３０は副走査軸に沿って＋Ｘ方向に、ストライプ領域Ｋの幅分だけ移動することになる（矢印ＡＲ１２）。

１回の副走査が終了すると、ステージ駆動機構２０は、ステージ１０を主走査軸（Ｙ軸）に沿って復路方向（ここでは、−Ｙ方向）に移動させることによって、基板９をヘッドユニット３０に対して主走査軸に沿って相対的に移動させる（復路主走査）。これを基板９からみると、ヘッドユニット３０は、基板９の面内における、先の主走査で描画されたストライプ領域Ｋの隣を、主走査軸に沿って＋Ｙ方向に移動して横断することになる（矢印ＡＲ１３）。

復路主走査の際にも、往路主走査と同様、制御部４０は、計測部６０に、基板９の面内の各位置の表面高さを計測させるとともに、描画ヘッド５０に、パターンデータＤに応じた空間変調が形成された光（描画光）を、基板９に向けて断続的に照射させる。ただし、この際も、描画ヘッド５０からの描画光の照射と並行して、合焦位置調整部７０が、焦点調整（オートフォーカス）を行う。したがって、往路主走査においても、ヘッドユニット３０が基板９を主走査軸に沿って一回横断すると、基板９の面内における１個のストライプ領域Ｋ（先の主走査で描画されたストライプ領域Ｋの隣のストライプ領域Ｋ）に対する描画が完了するとともに、当該走査ライン上の一群の位置それぞれの表面高さの計測値（ライン上データ群）が取得されて記憶装置４４に格納されることになる。

１回の復路主走査が終了すると、副走査が行われた上で、往路主走査が行われる。以後も同様に、副走査を挟みつつ、描画光の照射を伴う主走査が繰り返して行われ、基板９の描画対象領域の全域にパターンが描画されると、当該基板９に対する描画処理が終了する。基板９に対する描画処理が完了すると、当該基板９の全域の各位置についての表面高さの計測値が、記憶装置４４に格納されることになる。

＜４．表面高さの計測値＞
次に、計測部６０により取得されるデータについて、図５〜図９を参照しながら説明する。図５は、計測部６０が表面高さの計測値を取得する態様を説明するための図である。図６〜図９のそれぞれは、各ライン上データ群に含まれる各計測値をグラフ（横軸が検出時刻、縦軸が計測値のグラフ）上にプロットした図の一例である。ただし、副走査が行われている間は計測部６０の動作が停止しているので、図６〜図９においては、副走査が行われている間の時間は進行されていない。

上述したとおり、基板９に対する描画処理においては、各主走査（往路主走査、あるいは、復路主走査）が行われる間、当該主走査ライン上の一群の位置それぞれの表面高さの計測値（ライン上データ群）が取得される。例えば、描画処理において、ｎ回（図５の例では、ｎ＝１０）の主走査が行われたとすると、ｎ個の主走査ラインＬ（１），Ｌ（２），・・，Ｌ（ｎ）のそれぞれについてのライン上データ群ｆ（１），ｆ（２），・・，ｆ（ｎ）が取得され、これによって、基板９の全域の各位置についての表面高さの計測値が取得されることになる。ある主走査にて取得されたライン上データ群ｆ（ｉ）（ｉ＝１，２，・・，ｎ）の変移は、基板９の面内における、当該主走査における走査ラインＬ（ｉ）に沿う、表面高さの変移（すなわち、当該走査ラインに沿う凹凸形状）を示している。

例えば、基板９の表面が滑らかな状態であり、これが水平面に保持されている場合、図６に例示されるように、全てのライン上データ群ｆ（ｉ），ｆ（２），・・，ｆ（ｎ）のそれぞれにおいて、表面高さはほぼ一定となる。また例えば、表面が滑らかな基板９が、傾斜した面に保持されている場合、図７に例示されるように、各ライン上データ群ｆ（ｉ）において、表面高さはほぼ一定の割合で変化する。一方、例えば、表面に既設パターン（下地パターン）が形成されている基板９の場合、図８に例示されるように、各ライン上データ群ｆ（ｉ）において、表面高さは周期的に変移する。これは、既設パターンが、基板９の表面に周期的な凹凸を形成しているためである。

ここで、基板９の表面に、局所的に存在している異常（局所異常）がある場合、図９に例示されるように、異常に由来する凹凸（例えば、異物の付着による凸部、傷による凹部等）のために、ライン上データ群ｆ（ｉ）において、表面高さが変則的に変移する部分Ｑ１，Ｑ２が現れる。後述するように、描画装置１においては、ライン上データ群ｆ（ｉ）における変則的な変動を示している部分を、当該基板９の面内における局所異常に由来する異常変動として抽出する。

＜５．異常検出処理＞
異常検出処理について（図３のステップＳ５）、図１０を参照しながら説明する。図１０は、当該処理の流れを示す図である。異常検出処理は、上述したとおり、描画処理において取得される基板９の各位置の表面高さの計測値に基づいて、当該基板９の表面状態の異常（ここでは、局所異常）を検出する処理である。

基板（以下「対象基板」という）９に対する描画処理が開始されると、上述したとおり、各主走査ライン上の一群の位置それぞれの表面高さの計測値が次々と取得されて、記憶装置４４に格納される。１回の主走査が完了して新たなライン上データ群が表面情報データファイルＦに蓄積されると、制御部４０は、当該ライン上データ群を記憶装置４４から読み出す（ステップＳ１１）。

ライン上データ群（以下、対象ライン上データ群ｆ（ｉ）と示す）が読み出されると、制御部４０は、対象ライン上データ群ｆ（ｉ）において、表面高さが変則的に変移する部分を、異常変動として抽出する（ステップＳ１２）。制御部４０が、異常変動を抽出する態様は、どのようなものであってもよい。例えば、制御部４０は、対象ライン上データ群ｆ（ｉ）について、各検出時刻における表面高さの変化率（ただし、「表面高さの変化率」とは、各検出時刻（すなわち、各検出位置）における、表面高さの変化量（すなわち、図６〜図９の各図に示されるグラフにおいて、接線の傾きで表される量）を指す）を算出し、変化率が一定の許容範囲を越えている変動部分を、異常変動として抽出することができる。また、例えば、制御部４０は、表面高さの変動に周期性がある場合、隣り合うピーク間の時間（振動の周期）が他の部分よりも極端に小さく（あるいは、極端に大きく）なっている変動部分を、異常変動として抽出することができる。また、例えば、制御部４０は、表面高さの変動に周期性がある場合、谷からピークまでの幅（振幅）が他の部分よりも極端に小さく（あるいは、極端に大きく）なっている変動部分を、異常変動として抽出することができる。

いま、ステップＳ１２で１以上の異常変動が抽出されたとする。この場合、制御部４０は、続いて、ステップＳ１２で抽出された１以上の異常変動のそれぞれについて、当該異常変動が検出された基板９の面内位置（異常位置）を特定する（ステップＳ１３）。ステップＳ１３の処理は、具体的には、例えば、次のように行われる。まず、制御部４０は、異常変動が、何個目のライン上データ群から検出されたか（すなわち、何回目の主走査にて検出されているか）を特定する。これによって、異常変動が、何回目の走査ライン上に存在するか（すなわち、異常位置のＸ位置）が判明する。さらに、制御部４０は、異常変動が検出された時刻ｔ１と、対象主走査（当該異常変動が検出された主走査）が開始された時刻ｔ０とを特定し、これらの差分Δｔ（Δｔ＝ｔ１−ｔ０）を算出する。得られた値Δｔに、計測部６０の基板９に対する相対移動速度を乗じれば、対象主走査の開始位置と異常位置とのＹ軸に沿う離間距離が取得される。制御部４０は、対象主走査の開始位置と算出された離間距離に基づいて、異常位置のＹ位置を特定する。

例えば、５個目のライン上データ群ｆ（５）から１個の異常変動Ｑ１が抽出されたとする（図９参照）。この場合、制御部４０は、異常位置Ｒ１は、５回目の主走査の走査ラインＬ（５）上にあると判断する（図５参照）。さらに、異常変動Ｑ１が検出された時刻と、５回目の主走査が開始された時刻との差分Δｔ１を算出し、得られた値Δｔ１に基づいて、５回目の主走査の開始位置と異常位置Ｒ１とのＹ軸に沿う離間距離ｄ１を算出する（図５参照）。各主走査の開始位置は既知であるので、制御部４０は、算出された離間距離ｄ１に基づいて、異常位置Ｒ１のＹ位置を特定する。これによって、異常変動Ｑ１の存在位置（異常位置Ｒ１）が特定される。

また、例えば、８個目のライン上データ群ｆ（８）から１個の異常変動Ｑ２が抽出されたとする（図９参照）。この場合、制御部４０は、異常位置Ｒ２は、８回目の主走査の走査ラインＬ（８）上にあると判断する（図５参照）。さらに、異常変動Ｑ２が検出された時刻と、８回目の主走査が開始された時刻との差分Δｔ２を算出し、得られた値Δｔ２に基づいて、８回目の主走査の開始位置と異常位置Ｒ２とのＹ軸に沿う離間距離ｄ２を算出する（図５参照）。さらに、制御部４０は、算出された離間距離ｄ２に基づいて、異常位置Ｒ２のＹ位置を特定する。これによって、異常変動Ｑ２の存在位置（異常位置Ｒ２）が特定される。

表面情報データファイルＦに含まれる全てのライン上データ群に対して、ステップＳ１１〜ステップＳ１３の処理が行われると（ステップＳ１４でＹＥＳ）、制御部４０は、異常検出処理を終了する。

このように、制御部４０は、記憶装置４４に蓄積された一群の計測値に基づいて、基板９の表面状態の異常を検出する。すなわち、制御部４０においては、異常検出処理を行う異常検出部４０１としての機能が実現されている（図１）。

＜６．報知処理＞
異常検出処理に引き続いて行われる報知処理（図３のステップＳ７）について、説明する。

報知処理は、上述したとおり、異常検出処理で検出された異常をオペレータに報知する処理であり、具体的には、制御部４０が、異常検出処理で検出された１以上の局所異常のそれぞれの存在位置（異常位置）をオペレータに報知するための報知画面Ｇを表示部４７に表示させることによって行われる。以下において、報知画面Ｇの構成例を、３つ例示する。

図１１に例示される報知画面Ｇ（第１の構成例に係る報知画面Ｇ（Ｇ１））には、基板を模した画像（基板画像８１）が表示されるとともに、基板画像８１内の、異常位置に相当する各位置を示すマーク画像（例えば、「×」印のマーク画像、「○」印のマーク画像、矢印のマーク画像、等）８２が表示される。

図１２に例示される報知画面Ｇ（第２の構成例に係る報知画面Ｇ（Ｇ２））には、第１の構成例に係る報知画面Ｇ１と同様、基板画像８１が表示されるとともに、基板画像８１内の、異常位置に相当する各位置に、マーク画像８２が表示される。さらに、基板９の面内に複数の描画単位領域（例えば、１個のチップに相当するチップ領域）が設定されている場合に、報知画面Ｇ２には、基板画像８１内における、各描画単位領域の境界位置を表す境界線画像８３が表示される。さらに、基板画像８１における異常位置が含まれる描画単位領域に相当する部分が、例えば色つきで表示されることも好ましい。

図１３に例示される報知画面Ｇ（第３の構成例に係る報知画面Ｇ（Ｇ３））には、基板９の面内に規定される座標系（例えば中心を原点に置く直交２軸座標系（図５参照））に対する、異常位置の座標値が一覧表示される。

制御部４０は、上記に例示された報知画面Ｇの少なくとも一つを、表示部４７に表示させる。オペレータは、この報知画面Ｇを見て、基板９の面内における局所異常の有無と、局所異常が存在する場合はその位置とを知得することができる。特に、第１の構成例に係る報知画面Ｇ１、第２の構成例に係る報知画面Ｇ２のそれぞれによると、オペレータは、基板９の表面状態に局所異常がある場合に、その位置を直感的に知得することができる。また、特に、第２の構成例に係る報知画面Ｇ２によると、オペレータは、局所異常が含まれる描画単位領域（上記の例では、チップ領域）の位置および個数を直感的に知得することができる。また、特に、第３の構成例に係る報知画面Ｇ３によると、オペレータは、基板９の表面状態に局所異常がある場合に、その位置を数値的に把握することができる。

このように、制御部４０は、基板９に異常が検出された場合に、当該異常をオペレータに報知する。すなわち、制御部４０においては、報知処理を行う報知部４０２としての機能が実現されている（図１）。

＜７．効果＞
上記の実施の形態によると、オートフォーカス（描画光の合焦位置の調整）に用いられる、基板９の面内の各位置の表面高さの計測値を利用して、基板９の表面状態の異常を検出する。そして、異常が検出された場合に、当該異常をオペレータに報知する。したがって、基板９の表面状態に異常がある場合に、それを描画処理の段階でオペレータに適切に知得させることができる。

また、上記の実施の形態によると、描画処理と異常検出処理とが並行して行われるので、描画処理が完了してから報知処理が行われるまでの時間が短くなる。したがって、オペレータは、描画処理が完了した後、速やかに、当該処理された基板９の異常の有無等を知得することができる。したがって、オペレータは、基板９の面内に局所異常が存在している場合に、当該基板９を描画処理以後の工程に流すか否かの判断を、即座に行うことができ、描画処理以後工程にて無駄な処理が行われる可能性が低くなる。

また、上記の実施の形態によると、基板９の面内において局所的に存在している局所異常が検出された場合に、その存在位置が報知される。したがって、基板９に局所異常が存在している場合に、その位置をオペレータに知得させることができる。局所異常の存在位置がわかれば、オペレータは、適切な措置（例えば、異常位置を重点的に検査する、異常位置を重点的に洗浄する、等の措置）を、スムースに講じることができる。

また、上記の実施の形態によると、基板９の面内において、表面高さが変則的に変動している部分を、局所異常として検出する。この構成によると、例えば、基板９上に、異常ではない凹凸（例えば、基板に存在している既設パターンに由来する凹凸）が存在している場合に、これが局所異常として誤って検出されるといった事態が生じにくい。したがって、局所異常を適切に検出することができる。

また、上記の実施の形態によると、異常検出処理において局所異常が検出された場合に、当該局所異常の存在位置を報知する報知画面Ｇが表示部４７に表示される。したがって、基板９の表面状態に異常がある場合に、それをオペレータに確実に知得させることができる。

また、上記の実施の形態によると、描画処理において、基板９の面内の各位置の表面高さを計測する処理と基板９に向けて描画光を照射する処理とが並行して行われる。この構成によると、スループットの低下を抑制することができる。

＜II．第２の実施の形態＞
第２の実施の形態に係る描画装置について説明する。第２の実施の形態に係る描画装置１ａは、第１の実施の形態に係る描画装置１と同じ構成を備えている（図１参照）。以下の説明においては、第１の実施の形態に係る描画装置１と相違する点について説明し、第１の実施の形態と同じ点についてはその説明を省略するとともに、同じ符号で示す。

＜１．全体の処理の流れ＞
描画装置１において実行される処理の全体の流れについて、図１４を参照しながら説明する。図１４は、当該処理の流れを示す図である。

処理対象となる基板９が図示しない搬送装置により描画装置１に搬入されると、制御部４０は、ステージ１０に当該基板９を保持させる（ステップＳ１０１）。

続いて、ステージ１０に保持された基板９の表面高さの計測処理が開始される（ステップＳ１０２）。表面高さの計測処理は、具体的には、制御部４０が、ステージ駆動機構２０に主走査と副走査とを繰り返して行わせる一方で、各主走査が行われている間、計測部６０が、基板９の面内の各位置の表面高さを計測することによって行われる。計測部６０が、基板９を走査しつつ基板９の面内の各位置の表面高さを計測する態様は、上述したとおりであり、１回の主走査が完了する毎に、当該主走査ライン上の一群の位置それぞれの表面高さの計測値（ライン上データ群）が取得されて記憶装置４４に格納される。計測部６０が基板９の全域を走査すると、当該基板９の全域の各位置についての表面高さの計測値が、記憶装置４４に格納されることになる。

表面高さの計測処理が開始されると、制御部４０は、異常検出処理を開始する（ステップＳ１０３）。異常検出処理の具体的な態様は、上述したとおりである。ただし、この異常検出処理においては、ステップＳ１０２の表面高さの計測処理において取得される基板９の各位置の表面高さの計測値に基づいて、当該基板９の表面状態の異常が検出される。

異常検出処理は、表面高さの計測処理と並行して行われ、表面高さの計測処理が完了した後に完了する。異常検出処理が完了するまでステップＳ１０３の異常検出処理を繰り返し、異常検出処理が完了すると（ステップＳ１０４でＹＥＳ）、制御部４０は、異常検出処理で検出された異常をオペレータに報知する報知処理を行う（ステップＳ１０５）。報知処理の具体的な態様は、上述したとおりである。

一方、表面高さの計測処理が完了するまでステップＳ１０２の表面高さの計測処理を繰り返し、表面高さの計測処理が完了すると（ステップＳ１０６でＹＥＳ）、制御部４０は、基板９に対して描画処理を行うか否かを判断する（ステップＳ１０７）。具体的には、制御部４０は、ステップＳ１０３の異常検出処理における検出結果に基づいて、基板９が異常基板であるか否かを判定し、基板９が異常基板であると判定した場合には、描画処理を行わないと判断する。基板９が異常基板であるか否かの判定は、例えば、ステップＳ１０３の異常検出処理にて検出された局所異常の個数に基づいて行うことができる。この場合、制御部４０は、例えば、検出された局所異常の個数を計数し、局所異常の個数が所定値以上である場合、当該基板９を異常基板と判定する。異常基板であるか否かの判定に用いられる閾値は、オペレータが予め指定できるものとすることが好ましい。

基板９に対して描画処理を行うと判断された場合（ステップＳ１０７でＹＥＳ）、当該基板９に対する描画処理が実行される（ステップＳ１０８）。描画処理の具体的な態様は、上述したとおりである。ただし、この描画処理においては、計測部６０による表面高さの計測は並行して行われず、合焦位置調整部７０は、ステップＳ１０２で既に取得されている表面高さの計測値を用いて、焦点調整を行う。基板９に対する描画処理が完了するまでステップＳ１０８の描画処理を繰り返し、描画処理が完了すると（ステップＳ１０９でＹＥＳ）、制御部４０は、図示しない搬送装置に、当該処理済みの基板９を搬出させる（ステップＳ１１０）。

一方、基板９に対して描画処理を行わないと判断された場合（ステップＳ１０７でＮＯ）、当該基板９に対する描画処理は実行されない。この場合、制御部４０は、当該基板９に対する描画処理を行うことなく、図示しない搬送装置に、当該未処理の基板９を搬出させる（ステップＳ１１０）。

描画処理済みの基板９あるいは、未処理状態の異常基板９が搬出された後、続いて、新たな未処理の基板９が描画装置１に搬入されると（ステップＳ１１１でＹＥＳ）、再びステップＳ１０１〜ステップＳ１１０の処理が行われる。

＜２．効果＞
上記の実施の形態によると、異常検出処理における検出結果に基づいて、描画処理を実行するか否かを判断する。この構成によると、異常が存在する基板９に対して無駄な描画処理が実行されてしまうという事態が生じにくい。

＜III．変形例＞
上記の実施の形態においては、制御部４０は、異常検出処理において、基板９の面内において局所的に存在している局所異常を検出していたが、異常検出処理においては、局所異常以外の類の異常をさらに検出してもよい。例えば、各基板９が傾斜した面に保持されている場合（図７参照）、ライン上データ群ｆ（ｉ）における表面高さの平均変化率から、基板９の表面の傾斜方向と傾斜角度とを特定することができる。そこで、異常検出処理において、制御部４０が、ライン上データ群ｆ（ｉ）における表面高さの平均変化率を算出して、これに基づいて基板９の傾斜角度を算出し、当該傾斜角度が許容範囲内にない場合に、異常として検出する構成としてもよい。

また、上記の実施の形態において、報知画面Ｇの構成例を３つ示したが、報知画面Ｇは上述した各構成のいずれかに限られるものではない。例えば、報知画面Ｇ３において、異常位置の座標値とともに（あるいは、当該座標値に代えて）、局所異常が含まれる描画単位領域を特定するための情報（例えば、チップ領域の番号）を一覧表示してもよい。

また、上記の実施の形態においては、報知画面Ｇは、描画装置１の表示部４７に表示される構成としたが、報知画面Ｇは、描画装置１と通信回線等を介して接続された外部装置の表示装置に表示されてもよい。この場合、制御部４０が、報知画面Ｇの画像データを生成し、当該生成した画像データを通信回線を介して外部装置に送信し、当該外部装置の制御部が、自装置が備える表示画面に当該画像データを表示させる構成とすればよい。また、制御部４０が、記憶装置４４に格納された表面情報データファイルＦを外部装置に送信し、外部装置において、異常検出処理と報知処理とが実行される構成としてもよい。

また、上記の実施の形態においては、制御部４０は、報知画面Ｇを表示部４７に表示させることによって、異常検出処理で検出された異常の存在をオペレータに報知していたが、報知処理の態様はこれに限らない。例えば、報知ランプの点灯による報知、音声による報知、紙などの出力媒体にプリント出力することによる報知、等の各種の手法を用いて、異常の存在をオペレータに報知してもよい。

また、第１の実施の形態においては、描画処理と異常検出処理とが並行して行われる構成であったが、描画処理と異常検出処理とは必ずしも並行して行われる必要はなく、描画処理が完了してから異常検出処理が行われてもよい。

また、第２の実施の形態においては、基板９が異常基板であるか否かの判定は、検出された局所異常の個数に基づいて行うものとしたが、当該判定は、別の態様で行われてもよい。例えば、局所異常が存在する異常位置において、基板９の表面高さが所定の許容範囲内にない場合に、当該基板９を異常基板と判定してもよい。この場合も、異常基板であるか否かの判定に用いられる閾値は、オペレータが予め指定できるものとすることが好ましい。また、基板９が異常基板であるか否かの判定は、オペレータからの入力を受け付けることによって行われてもよい。この場合、制御部４０は、オペレータから、当該基板９が異常基板であると判定する旨の指示入力を受け付けた場合に、当該基板９が異常基板であると判定する。オペレータは、ステップＳ１０５（図１４）の報知処理において表示部４７に表示された報知画面Ｇをみて、基板９に存在する局所異常の個数、および、局所異常が存在する場合はその位置を知得することができるので、オペレータは、容易かつ適切に、当該基板９が異常基板であるか否かを判断することができる。

また、上記の実施の形態においては、処理対象となる基板９は、半導体基板であってもよいし、その他の各種の基板（例えば、プリント基板、液晶表示装置に具備されるカラーフィルタ用基板、液晶表示装置やプラズマ表示装置などのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用ガラス基板、光ディスク用基板、太陽電池用パネル等）であってもよい。

また、上記の実施の形態において、描画装置１は複数個のヘッドユニット３０を備え、基板９に対する描画処理を複数のヘッドユニット３０で並行して実行可能な構成としてもよい。

また、上記の実施形態では、基板９を保持したステージ１０がステージ駆動機構２０によって移動されることで、ヘッドユニット３０が基板９に対して相対的に移動される構成であったが、ヘッドユニット３０を移動させることによって、ヘッドユニット３０が基板９に対して相対的に移動される構成であってもよい。あるいは、ヘッドユニット３０と、ステージ１０とをともに移動させることによって）、ヘッドユニット３０と基板９とが相対的に移動されてもよい。

１ 描画装置
１０ ステージ
２０ ステージ駆動機構
３０ ヘッドユニット
４０ 制御部
４０１ 異常検出部
４０２ 報知部
５０ 描画ヘッド
６０ 計測部
７０ 合焦位置調整部
９ 基板

Claims (14)

1. 基板に向けて描画光を照射する描画ヘッドと、
   基板の面内の各位置の表面高さを計測する計測部と、
   前記計測部により取得された前記表面高さの計測値に基づいて、描画対象位置の表面と前記描画光の合焦位置とを合致させる合焦位置調整部と、
   前記計測部によって取得された一群の表面高さの計測値を蓄積する記憶部と、
   前記記憶部に蓄積された一群の計測値に基づいて、基板の表面状態の異常を検出する異常検出部と、
   前記異常検出部が検出した前記異常を報知する報知部と、
   を備える、描画装置。
2. 請求項１に記載の描画装置であって、
   前記異常検出部が、
   基板の面内において局所的に存在している局所異常を検出し、前記局所異常が検出された場合に、基板の面内における前記局所異常の存在位置を特定し、
   前記報知部が、
   前記局所異常が検出された場合に、当該局所異常の存在位置を報知する、描画装置。
3. 請求項２に記載の描画装置であって、
   前記異常検出部が、
   基板の面内において、表面高さが変則的に変動している部分を、前記局所異常として検出する、描画装置。
4. 請求項２または３に記載の描画装置であって、
   前記報知部が、
   前記異常検出部が前記局所異常を検出した場合に、当該局所異常の存在位置を報知する報知画面を、表示装置に表示させる、描画装置。
5. 請求項４に記載の描画装置であって、
   前記報知画面に、
   基板を模した基板画像と、前記基板画像内における前記局所異常の存在位置を示すマーク画像とが含まれる、描画装置。
6. 請求項５に記載の描画装置であって、
   基板の面内に複数の描画単位領域が設定されている場合に、
   前記報知画面に、
   前記基板画像内における前記複数の描画単位領域の境界位置を表す境界線画像が含まれる、描画装置。
7. ａ）基板の面内の各位置の表面高さを計測する工程と、
   ｂ）基板に向けて描画光を照射する工程と、
   ｃ）前記ｂ）工程と並行して、前記ａ）工程にて取得された前記表面高さの計測値に基づいて、描画対象位置の表面と前記描画光の合焦位置とを合致させる工程と、
   ｄ）前記ａ）工程において取得された一群の表面高さの計測値を、記憶部に蓄積する工程と、
   ｅ）前記記憶部に蓄積された一群の計測値に基づいて、基板の表面状態の異常を検出する工程と、
   ｆ）前記ｅ）工程で検出された前記異常をオペレータに報知する工程と、
   を備える、描画方法。
8. 請求項７に記載の描画方法であって、
   前記ａ）工程と前記ｂ）工程とが並行して実行される、描画方法。
9. 請求項７に記載の描画方法であって、
   前記ａ）工程が、前記ｂ）工程の実行に先立って行われ、
   ｇ）前記ｅ）工程における検出結果に基づいて、前記ｂ）工程を実行するか否かを判断する工程、
   を備える、描画方法。
10. 請求項７から９のいずれかに記載の描画方法であって、
    前記ｅ）工程において、
    基板の面内において局所的に存在している局所異常を検出し、前記局所異常が検出された場合に、基板の面内における前記局所異常の存在位置を特定し、
    前記ｆ）工程において、
    前記ｅ）工程で前記局所異常が検出された場合に、当該局所異常の存在位置を報知する、描画方法。
11. 請求項１０に記載の描画方法であって、
    前記ｅ）工程において、
    基板の面内において、表面高さが変則的に変動している部分を、前記局所異常として検出する、描画方法。
12. 請求項１０または１１に記載の描画方法であって、
    前記ｆ）工程が、
    前記ｅ）工程で前記局所異常が検出された場合に、当該局所異常の存在位置を報知する報知画面を表示装置に表示させる、描画方法。
13. 請求項１２に記載の描画方法であって、
    前記報知画面に、
    基板を模した基板画像と、前記基板画像内における前記局所異常の存在位置を示すマーク画像とが含まれる、描画方法。
14. 請求項１３に記載の描画方法であって、
    基板の面内に複数の描画単位領域が設定されている場合に、
    前記報知画面に、
    前記基板画像内における前記複数の描画単位領域の境界位置を表す境界線画像が含まれる、描画方法。

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