JP6440498B2 - リソグラフィシステム、リソグラフィ方法、および物品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、リソグラフィシステム、リソグラフィ方法、および物品の製造方法に関する。

基板上に回路パターン等のパターンを転写する露光装置がある。特許文献１に記載のリソグラフィシステムは、複数の露光装置を用いて基板の処理能力を向上している。さらに、管理システムの共通化によってシステムの高効率化を図っている。１台の露光装置で生じたエラーを受けて変更されたアライメントマークの計測条件を、他の露光装置にも適用することによって、当該他の露光装置で同様のエラーが生じることを未然に防ぐ技術が記載されている。

特開２０１１−９３０９号公報

量産用の露光工程では、基板上にパターンを露光する前に、基板の位置決定のためにアライメントマークの計測やフォーカス計測等を行う。量産工程における計測条件は、異なる計測条件下で試し計測を繰り返す計測工程を経て決定される。近年の高精度なパターニングの要求に応えようとすると、量産工程における計測精度を優先して計測工程に時間をかけるか、あるいは計測工程における時間短縮を優先して量産工程における計測精度を低下させるか、のどちらかの選択が必要となってしまう。計測精度が低い場合は、パターンの重ね合わせ精度が低下してしまう。

特許文献１には、この計測条件の決定方法に関する記載がない。そのため、１台の露光装置が行った結果を他の露光装置に適用することで、重複した計測工程の実行は防げるが、計測工程に要する時間か重ね合わせ精度かのいずれかを犠牲にしなければならないおそれがある。

そこで、本発明は、１台のリソグラフィ装置で計測した結果から複数のリソグラフィ装置に共通する条件を決定する場合に比べて、決定した条件下での重ね合わせ精度の向上、又は計測条件決定に要する時間の短縮、の少なくとも一方ができるリソグラフィシステムおよびリソグラフィ方法を提供することを目的とする。

本発明のリソグラフィシステムは、計測手段をそれぞれ有する複数のリソグラフィ装置と、前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段に対して、異なる計測条件を割り当てる割り当て手段と、前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段によって計測された計測結果を用いて、前記複数のリソグラフィ装置のための共通の条件を決定する決定手段と、を有し、前記複数のリソグラフィ装置は、前記決定された共通の条件を用いて基板上にパターンを形成することを特徴とする。

本発明のリソグラフィシステム、およびリソグラフィ方法によれば、１台のリソグラフィ装置で計測した結果から複数のリソグラフィ装置に共通する条件を決定する場合に比べて、決定した条件下での重ね合わせ精度の向上、又は計測条件決定に要する時間の短縮、の少なくとも一方ができる。

第１実施形態の露光装置の図。 計測器の構成図。 第１実施形態の露光システムの構成図。 第１実施形態の、事前計測工程および露光工程に関するフローチャート。 第１実施形態の計測条件の割り当てを説明する図（計測条件）。 第１実施形態の計測条件を説明する図（信号の種類）。 第１実施形態の計測条件を説明する図（マークの種類） 第１実施形態の計測条件を説明する図（マークの配置）。 第４実施形態の、事前計測工程および露光工程に関するフローチャート。

［第１実施形態］
第１実施形態は、３台の露光装置（複数のリソグラフィ装置）を備えた露光システム（リソグラフィシステム）に関する。まず、１台の露光装置１の構成について図１を用いて説明する。照明光学系１００は、光源１０１から射出された光をレチクル１０２に照明する。投影光学系１０３は、レチクル１０２に照明された光を縮小投影することで、レチクル１０２に形成されているパターンがウエハ（基板）１０４上に投影される。ウエハ１０４の露光により、ウエハ１０４上のレジスト（不図示）にレチクル１０２のパターンの潜像が形成される。

ステージ１０５はレチクル１０２を保持してＸＹ平面を移動し、レチクル１０２を位置決めする。ステージ１０６は、チャック１０７を用いてウエハ１０４を保持しながら６軸方向に移動し、ウエハ１０４を位置決めする。制御部１０８は、光源１０１、ステージ１０５、１０６、計測器１０９と接続されている。

計測器（計測手段）１０９は、基板１０４に形成されているアライメントマーク（以下、マークという）１３（図２に図示）を検出し、検出結果に基づいてマーク１３の位置を求める計測装置である。１枚のウエハ１０４への露光前にグローバルアライメント計測をする。すなわち、マーク１３の位置に基づいて、ウエハ１０４に形成されている複数のショット領域（複数のパターン領域）の、倍率量、回転量、シフト量を求めて、複数のショット領域の配列を決定する。

なお、計測器１０９による計測条件は、量産用の露光工程（露光動作をする露光ステップ）に入る前に、異なる計測条件下において計測を繰り返す工程（以下、事前計測という）を経て決定されるものである。露光工程には、決定された計測条件を用いたグローバルアライメント計測する工程（第２の計測ステップ）と、当該グローバルアライメント計測結果に基づいてウエハ１０４上にパターンを形成する工程（基板を露光するステップ）とが含まれる。

制御部１０８は、計測器１０９による計測結果、および不図示のセンサによって計測されたステージ１０５、１０６の位置に基づいて、ステージ１０５、１０６の移動を制御する。また、光源１０１の発光のタイミングと、レチクル１０２、及びウエハ１０４の位置決めとを同期させる。

図２は計測器１０９の構成図である。光源１０からの照明光は、ビームスプリッタ１１で反射されて、レンズ１２を通り、ウエハ１０４上のマーク１３を照明する。マーク１３からの回折光は、レンズ１２、ビームスプリッタ１１、レンズ１４を順に通過し、ビームスプリッタ１５で分割される。分割された光は、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子１６、１７の撮像面にマーク１３の像を形成する。撮像素子１６、１７はマーク１３の像を撮像し、撮像結果を後述の制御部１８に送る。

レンズ１２、１４は、分解能が検出精度を満たすことができるようにマーク１３の像を拡大する。センサ１６はマーク１３のＸ方向の位置を、センサ１７はマーク１３のＹ方向の位置を検出するように配置されている。

制御部１８は、コンピュータ７によって指示された計測条件となるように光源１０、照明光学系１００、投影光学系１０３等を制御し、マーク１３を検出する。検出結果に基づいてマーク１３の位置を求め、複数のマーク１３の位置からショット領域の配列を求める。求めた結果を制御部１０８に送る。

図３は、本実施形態に係る、３台の露光装置１、２、３を備えた露光システム９の構成図である。露光装置２、３は、前述の露光装置１と同様の構成を有する。露光装置１〜３は、同一ロットを構成するウエハ１０４に対して同一パターンの露光処理を行うものとする。１つの搬送系（不図示）を用いてウエハ１０４を露光装置１〜３に搬送することで、接地面積の低減を図っている。

処理装置４は、露光前のウエハ１０４に対してレジストを塗布し、かつ露光後のウエハ１０４に対して現像処理を行う。重ね合わせ検査装置（以下、検査装置という）５は、ウエハ１０４上に形成されたパターンの重ね合わせ精度を検査する、光学式の検査装置である。

データベース６は、露光装置１〜３内にそれぞれ搭載されている計測器１０９での計測条件、および、この計測条件出しに必要となった事前計測の結果を記憶している。また、露光装置１〜３のそれぞれに対する、ウエハ１０４の搬入のタイミング（基板搬送のスケジュール）や露光のタイミングに関するスケジュールも記憶している。その他、検査装置５による検査結果や、先にパターンを露光する際に取得したグローバルアライメント計測の結果等も記憶している。

コンピュータ７はＣＰＵを有している。コンピュータ７は、露光装置１〜３のそれぞれの計測器１０９に対して異なる計測条件を設定する割り当て手段としての機能を有する。さらに、それらの異なる計測条件下における事前計測の結果を用いて、量産工程において全ての計測器１０９に設定する共通の一つの計測条件（共通の条件）を求める決定手段としての機能を有する。また、共通の計測条件は、適宜更新し、データベース６に記憶させる。コンピュータ７による計測条件出しの方法については後で詳述する。

露光装置１〜３、処理装置４、検査装置５、データベース６、搬送系、およびコンピュータ７は、有線または無線のＬＡＮ８を介して双方向にデータを送受信することができる。これにより、例えば、コンピュータ７は露光システム９内のウエハ１０４の種類および位置について管理する。

なお、同一のプロセスを経た所定枚数のウエハ１０４を意味する、同一ロット内のウエハ１０４には、設計上は、全て同じ位置にパターンが形成されるものとする。計測器１０９の光学系の収差は無視できる程度に小さいものとする。

図４は、第１実施形態の、計測器１０９の事前計測工程および露光工程に関するフローチャートである。左欄のフローはコンピュータ７の処理内容を、右欄のフローは主に露光装置１〜３での処理内容を示している。露光システム９は、計測器１０９による事前計測工程（Ｓ２０１〜Ｓ２１２）と、事前計測工程で決定された計測条件を用いて露光処理をする工程（Ｓ２１３〜Ｓ２２０）とを実行する。

コンピュータ７は、露光装置１〜３ごとのスケジュールを決定する（Ｓ２０１）。すなわち、それぞれの計測器１０９がどのウエハ１０４を用いて計測条件出しを実行するのか、どのウエハ１０４に対してどのパターンを露光するかという情報を決定する。この際、同一のパターンが形成されているウエハ１０４の枚数や、露光装置１〜３へのウエハ１０４の搬送タイミングを考慮する。コンピュータ７は、Ｓ２０１における決定事項を露光装置１〜３に通知する（Ｓ２０２）。

このとき、計測条件出し用のウエハ１０４を指定する。計測条件出し用のウエハ１０４とは、同一ロットのウエハ１０４のうち露光装置１〜３のそれぞれに最初に搬送されたウエハ１０４である。同一パターンが形成されているのであれば、複数ロットあたりに１枚のウエハ１０４を指定しても良い。あるいは、所定時間経過するごとに計測条件出しの計測を実行するようにウエハ１０４を指定しても良い。

露光装置１〜３のそれぞれの制御部１０８は、ウエハ１０４が搬入されると、そのウエハ１０４に対応するレチクルを設定する（Ｓ２０３）。

コンピュータ７は露光装置１〜３に搬入されたウエハ１０４が計測器１０９の計測条件の決定に用いるウエハ１０４であるかどうかを判断する（Ｓ２０４）。コンピュータ７は、計測条件出しのウエハ１０４である（ＹＥＳ）と判断した場合は、計測器１０９に対する異なる計測条件の割り当てを決定する（Ｓ２０５）。決定した内容について、露光装置１〜３に通知する（Ｓ２０６）。

例えば、１２種類の条件で事前計測をすることにより、精度良く計測可能な共通の計測条件を得ることができるとする。この場合、１台の露光装置あたりに４種類の計測条件を割り当てれば良い。これにより、事前計測に要する時間を短縮できる。

ここで計測条件とは、図５に示すように、マーク１３を照明する照明条件、計測すべきマーク１３の情報、および、制御部１８で実行される信号処理における条件等の計測要素を組み合わせたものである。

信号処理における条件とは、有効な信号として得る部分を表す有効信号処理ウインドウ幅ＷＷやそのウインドウの中心とアライメント信号の中心との距離（処理ウインドウ中心距離）ＷＣ等である（図６参照）。

マーク１３の情報とは、複数のマーク１３のうちの計測対象となるマーク１３の数や、マーク１３の種類、そのマーク１３の位置である。マークの種類のパラメータとして、マーク要素２０の長さであるマーク幅ＭＬや、マーク要素２０の輪郭線の幅であるマーク線幅ＭＬＷ（図７参照）、マーク要素２０の間隔がある。マーク１３の位置とは、複数のショット領域のうち計測対象となるサンプルショットＡ〜Ｌの配置（図８参照）等である。

照明条件とは、マーク１３を照明する光の波長、波長幅、絞り、光源１０からの光の強度等である。これらの計測要素のうち、少なくとも１つの少なくとも異なっていれば、異なる計測条件である。

コンピュータ７が、Ｓ２０４において条件出しウエハ１０４でない（ＮＯ）と判断した場合は、データベース６に記憶されている既存の計測条件のうち適切な計測条件を読み出し、露光装置１〜３に通知する（Ｓ２１２）。

制御部１０８は、そのウエハ１０４が、計測器１０９の計測条件出しのウエハ１０４であるかどうかを判断する（Ｓ２０７）。制御部１０８が計測条件出しのウエハ１０４である（ＹＥＳ）と判断した場合は、露光装置１〜３のそれぞれの計測器１０９は、コンピュータ７により割り当てられた異なる計測条件で、それぞれマーク１３の位置を計測する（Ｓ２０８）。

このとき、３つの計測器１０９による事前計測は、並行して行われることが好ましい。１つの計測器１０９のみで全ての計測条件を事前計測した場合に比べて、事前計測に要する時間を大幅に短縮することができる。露光装置１〜３のそれぞれの制御部１０８は、計測結果をデータベース６に記憶させる（Ｓ２０９）。

一方、Ｓ２０７において、制御部１０８が計測条件出しのウエハ１０４ではない（ＮＯ）と判断した場合は、コンピュータ７から通知された既存の計測条件のうち適切な計測条件でグローバルアライメント計測を行う（Ｓ２１３）。

コンピュータ７は、露光装置１〜３のそれぞれの計測器１０９で計測した計測結果をデータベース６から読み出す。そして、異なる計測条件下で事前計測により得られた複数の計測結果から、全ての計測器１０９に適用させる適切な計測条件を求める（Ｓ２１０）。異なる計測条件のうちの１種類の条件であっても良いし、得られた複数の計測結果に演算処理を施して得られる計測条件であっても良い。

コンピュータ７は、求めた計測条件をデータベース６に記憶させる（Ｓ２１１）。Ｓ２１１で求めた計測条件を露光装置１〜３に通知する（Ｓ２１２）。ここで、最適な計測条件と、２番目に適切な計測条件とを、露光装置１〜３に通知したものとする。

それぞれの計測器１０９がグローバルアライメント計測を行った結果、計測結果が許容精度を満足しているかどうかを制御部１８が判断する（Ｓ２１４）。許容精度に満たない（ＮＯ）と判断した場合は、Ｓ２１２で通知された、２番目に適切な計測条件に変更する（Ｓ２１５）。そして、Ｓ２１３の工程に戻り、再びグローバルアライメントの計測を行う。

許容精度を満たす（ＹＥＳ）と判断した場合は、制御部１０８が使用した計測条件をコンピュータ７に通知し、コンピュータ７がデータベース６に、グローバルアライメント計測で使用した計測条件を記憶させる（Ｓ２１６）。

Ｓ２１５におけるグローバルアライメント計測の結果に基づいてウエハ１０４とレチクル１０５の位置合わせをしながら露光を開始する（Ｓ２１７）。露光終了後、搬送系が、ウエハ１０４にレジストの潜像パターンが形成されたウエハ１０４を搬出する（Ｓ２１８）。

露光装置１〜３のそれぞれの制御部１０８は、次に搬入されるウエハ１０４の有無を判断する（Ｓ２１９）。有る（ＹＥＳ）と判断した場合はＳ２０３の工程に戻り、前述の動作を繰り返す。無い（ＮＯ）と判断した場合は露光工程を終了する。

コンピュータ７も同様に、露光装置１〜３に対して次に搬入されるウエハ１０４の有無を判断する（Ｓ２２０）。有る（ＹＥＳ）と判断した場合はＳ２０４の工程に戻り、前述の動作を繰り返す。無い（ＮＯ）と判断した場合は露光装置１〜３の管理を終了する。以上で図４の説明を終了する。

このように、本実施形態は、コンピュータ７が、露光装置１〜３のそれぞれの計測器１０９に対して異なる計測条件を割り当て、かつ割り当てた条件に基づく計測結果から露光工程用の共通の計測条件を決定する。

所定数の計測条件を複数の計測器１０９に割り当てて計測させ、これらの計測器１０９が並行して計測をすれば、１台の露光装置の計測器１０９で事前計測をする場合に比べて事前計測に必要な時間を短縮することができる。ここで並行して計測をする、とは、あるタイミングで複数の計測器１０９が事前計測をしている状態を意味する。

一方、所定の事前計測時間が与えられている場合には、１台の露光装置の計測器１０９で事前計測をする場合よりも多くの計測条件数で事前計測を行うことができる。これにより、事前計測で決定した計測条件下で高精度にグローバルアライメント計測をすることができ、かつ露光パターンの重ね合わせ精度を向上できる。

よって、１台の装置で計測した結果から計測条件を決定する場合に比べて、決定した計測条件下での重ね合わせ精度の向上、又は事前計測に要する時間の短縮、の少なくとも一方ができる。

なお、検査装置５が、Ｓ２１８で搬出されたウエハ１０４の重ね合わせ精度を検査しても良い。この場合コンピュータ７が検査結果をデータベース６に記憶させておくと良い。Ｓ２１８においてグローバルアライメント計測の結果と露光結果との差を考慮しながら適切な計測条件を求めることができる。また、Ｓ２１４においてグローバルアライメント計測の結果が許容精度を満たしていない場合に、制御部１０８はその旨をコンピュータ７に通知しても良い。

［第２実施形態］
計測器１０９の光学系の収差は、ある範囲におさまるように調整がされて出荷されるが、残存する収差はゼロではない。そこで、露光装置１〜３のそれぞれの計測器１０９での残存収差が無視できない場合に本実施形態を適用する。それぞれの収差（光学特性）を補正するための補正量（補正情報）が既知であり、データベース６に記憶されているものとする。ここで、補正量とは、収差により生じるマーク位置検出誤差、収差をゼロ又は小さくするための光学系の調整量等のオフセット量である。それ以外は第１実施形態の露光システム９と同様の構成である。

計測条件の条件出し工程における、第１実施形態との違いを説明する。図４に示すＳ２０６の工程で３つの計測器１０９に異なる計測条件を通知する際に、コンピュータ７はそれぞれの計測器１０９に対応する計測条件に、補正量として収差をゼロ又は小さくするための光学系の調整量を適用させた計測条件を通知する。

収差によりマーク位置検出誤差が生じる場合は、Ｓ２１０の工程において、Ｓ２０８の結果にその検出誤差量を補正量として施してから、適切な計測条件出しを行う。

さらにＳ２１２において、Ｓ２１０で決定された露光装置１〜３のための計測条件を通知する際には、コンピュータ７はそれぞれの計測器１０９の補正量として光学系の調整量を適用させてから通知する。

なお、コンピュータ７が補正量を適用する代わりに、露光装置１〜３のそれぞれの制御部１０８が同様の処理を行っても構わない。

このようにして、計測器１０９の機差が無視できない場合であっても、コンピュータ７は、事前計測の結果に既知の補正量を適用することにより、高精度にグローバルアライメント計測ができる共通の計測条件を決定することができる。よって１台の装置で計測した結果から計測条件を決定する場合に比べて、決定した計測条件下での重ね合わせ精度の向上、又は事前計測に要する時間の短縮、の少なくとも一方ができる。

［第３実施形態］
本実施形態では、図４のＳ２０５の工程においてコンピュータ７が露光装置１〜３のそれぞれの計測器１０９に対して割り当てる計測条件の一部を重複させる。例えば事前計測で必要な計測条件が６種類である場合に、それぞれの計測器１０９に対して３種類の計測条件ずつ割り当てる。３種類の計測条件は１回ずつ、残りの３種類の計測条件は異なる計測器１０９によって２回ずつ計測されることとなる。

コンピュータ７は図４のＳ２１０の工程において計測条件を決定する際に、異なる露光装置で同一の条件で計測された結果に対して、平均化処理を施す。複数の計測器１０９に対する同一の計測条件を割り当ても併用することによって、Ｓ２１０で決定された計測条件下での重ね合わせ精度の向上と事前計測に要する時間の短縮の両方の効果を得ることができる。さらに同一の計測条件で計測した結果を用いて、計測器１０９の機差を求めることもできる。

［第４実施形態］
本実施形態は、露光開始前に第１実施形態よりもさらに多数のショット補正用のマーク１３の位置を計測する場合の実施形態である。１ショット領域あたり多数のマーク１３を計測して、ショット領域自体の変形を考慮しながら露光できる。

図９は、第２実施形態の、計測器１０９の事前計測工程および露光工程に関するフローチャートである。左欄のフローはコンピュータ７の処理内容を、右欄のフローは主に露光装置１〜３での処理内容を示している。

Ｓ４０１〜Ｓ４０３の工程における処理内容は、図４のＳ２０１〜Ｓ２０３と同様であるので説明を省略する。コンピュータ７は、ショット補正用のマーク１３を計測するウエハ１０４が搬入されたかどうかを判断する（Ｓ４０４）。計測対象のウエハ１０４である（ＹＥＳ）と判断した場合は、どのマーク１３をどの計測器１０９で計測するのかを割り当てる（Ｓ４０５）。割り当てた結果を露光装置１〜３にそれぞれ通知する（Ｓ４０６）。

露光装置１〜３も、マーク１３を計測するウエハ１０４が搬入されたかどうかを判断する（Ｓ４０７）。計測対象のウエハ１０４である（ＹＥＳ）と判断した場合は、露光装置１〜３のそれぞれの計測器１０９は、割り当てられたマーク１３の位置を計測する（Ｓ４０８）。Ｓ４０８における計測動作は、並行して行われる。制御部１０８は、計測結果をコンピュータ７に送り、かつデータベース６に記憶させる（Ｓ４０９）。

コンピュータ７はＳ４０８で露光装置１〜３が計測した全ての計測結果を用いて、同一ロット内のウエハ１０４のショット領域毎の形状を求める（Ｓ４１０）。求めた結果をデータベース６に記憶させ（Ｓ４１１）、かつ露光装置１〜３に通知する（Ｓ４１２）。ここで求めたショット領域毎の形状は露光装置１〜３の全てに共通して設定するデータである。露光装置１〜３のそれぞれが有する照明光学系１００や投影光学系１０３について、機差がある場合には、第２実施形態を適用し、それらの機差を補正する補正情報を適用させる。

また、Ｓ４０７の工程において計測対象のウエハ１０４ではない（ＮＯ）と判断した場合は、既にデータベース６に登録されている、ショット領域の形状の情報を露光装置１〜３に通知する（Ｓ１１２）。

制御部１０８は、コンピュータ７より通知を受けたショット領域の形状からショット領域毎の露光条件（パターニング条件）を決定する（Ｓ４１３）。露光条件とは、例えば、投影光学系１０３内のレンズの位置である。Ｓ４０７の工程で計測対象のウエハ１０４ではない（ＮＯ）と判断した場合も同様である。

制御部１０８は、グローバルアライメント計測を行った後、Ｓ４１３で決定した露光条件で、ウエハ１０４を露光する（Ｓ４１４）。露光終了後、搬送系がウエハ１０４を搬出する（Ｓ４１５）。制御部１０８は次のウエハ１０４があるかどうかを判断し（Ｓ４１７）、有る（ＹＥＳ）と判断した場合はＳ４０３の工程に戻る。無い（ＮＯ）と判断した場合は露光処理を終了する。

コンピュータ７も同様に、露光装置１〜３に搬入される次のウエハ１０４があるかどうかを判断し（Ｓ４１７）、有る（ＹＥＳ）と判断した場合はＳ４０４の工程に戻る。無い（ＮＯ）と判断した場合は露光装置１〜３の管理を終了する。

このように複数の計測器１０９で並行しながらマーク１３を計測することによって、多数のマーク１３を計測できる。各ショット領域の形状に応じた露光条件によりパターンを形成することによって、重ね合わせ精度を向上させることができる。所定の計測精度を得るために必要な計測対象のマーク１３を、露光装置１〜３のそれぞれの計測器１０９で分担して計測するため、１台の露光装置だけで計測する場合に比べて事前計測に要する時間を短縮することできる。

なお、検査装置５が、Ｓ４１５で搬出されたウエハ１０４の重ね合わせ精度を検査しておくと良い。検査結果をデータベース６に記憶させておけば、Ｓ４１０において実際の露光結果を考慮しながら、転写すべきパターンの、適切なショット領域の形状を求めることができる。

［第５実施形態］
第５実施形態は、コンピュータ７が露光装置１〜３に事前計測条件を割り当てる際に、各露光装置へのウエハ１０４の搬入のタイミングに応じて重みづけをする点で前述の他の実施形態とは異なる。その他、露光システム９の構成は第１実施形態と同様である。

前述のように露光システム９において、露光装置１〜３は搬送系を共有している。そのため、露光装置１〜３にウエハ１０４が搬入されるタイミングは少しずつずれる。最初にウエハ１０４が搬入された露光装置が、他の露光装置よりも先に、計測あるいは露光を開始できる。そこで、コンピュータ７は、計測条件出し用のウエハ１０４が搬入される順に、露光装置１〜３に割り当てる計測条件数が多くなるように重みづけをする。

このように、コンピュータ７が計測条件を割り当てる際には、ウエハ１０４の搬入や搬出のタイミングを考慮して計測条件に重みづけを行う。所望の条件下での事前計測を全て終えるまでに要する時間を最短にすることができる。よって、１台の露光装置で同じ条件下で事前計測をした結果に基づいて計測条件の決定を行う場合に比べて、計測条件の決定に要する時間を大幅に低減することが可能となる。

なお、最後のウエハ１０４が、ある露光装置に搬入されるまでに、所望の条件下での計測を、他の露光装置で終えていることがあっても構わない。事前計測をしなかった露光装置であっても、他の露光装置による事前計測の結果に基づいて決定された計測条件でマーク１３の計測及びパターンの露光を行っても良い。

また、計測器１０９の収差が小さな露光装置に対して、割り当てる計測条件数が多くなるように重みづけをしても良い。事前計測の結果に基づいて決定される計測条件を、よりマーク１３の位置計測の精度が向上する条件とすることができる。

コンピュータ７は、計測条件数で重みづけを行わなくても良い。例えば、計測精度の高い計測器１０９で得られた結果を重視するように、計測結果に重みづけをして共通の条件を決定しても良い。あるいは計測精度に応じて、計測領域に重みづけをしてもよい。これにより、グローバルアライメント計測を精度良く行える計測条件を求めることができる。

［その他の実施形態］
第１〜第５の実施形態に共通して適用可能な、その他の実施形態について以下、説明する。露光装置１〜３のスケジュール決定（Ｓ２０１、Ｓ４０１）、計測条件の割り当て（Ｓ２０５、Ｓ４０５）、事前計測結果からの共通の計測条件決め（Ｓ２１０、Ｓ４１０）を全てコンピュータ７が実行している。しかし、これらの機能が実行できるのであれば、別々の制御回路を有する制御部により実行しても構わない。

光源１０１の光として、例えばｉ線（３６５ｎｍ）、ＫｒＦ光（波長２４８ｎｍ）やＡｒＦ光（波長１９３ｎｍ）といった遠紫外線領域の光、可視光領域の光であるｇ線（波長４３６ｎｍ）が挙げられる。露光装置１〜３が、荷電粒子線を照射してウエハ１０４上に潜像パターンを形成する装置、あるいはインプリント法によりウエハ１０４にレジストパターンを形成する装置であっても、前述の各実施形態を適用できる。

第４の実施形態を荷電粒子線の照射装置に適用する場合は、コンピュータ７が求める共通のパターニング条件として、共通の描画データ又は偏向器による偏向量等が挙げられる。第４の実施形態をインプリント装置に適用する場合は、コンピュータ７が求める共通のパターニング条件として、レジストに型を押し付ける際の型の変形量が挙げられる。

露光システム９が保有する露光装置の台数は何台でも構わない。また、異なる計測位置で得られたフォーカス計測の結果からの共通のフォーカスマップの作成、異なる計測条件でのフォーカス計測結果からの共通のフォーカス計測の条件出しに適用可能である。あるいは、異なる計測位置で得られた計測結果からの共通の熱分布作成にも適用可能である。

［物品の製造方法］
物品（半導体集積回路素子、液晶表示素子、撮像素子、磁気ヘッド、ＣＤ−ＲＷ、光学素子、フォトマスク等）の製造方法は、前述の実施形態に係るリソグラフィシステムを用いて基板（ウエハやガラス板等）上にビームを照射してパターンを形成する工程と、当該基板に対してエッチング処理及びイオン注入処理の少なくともいずれか一方を施す工程とを含む。さらに、他の周知の処理工程（現像、酸化、成膜、蒸着、平坦化、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含んでも良い。

１、２、３ 露光装置（リソグラフィ装置）
７ コンピュータ（割り当て手段、決定手段）
９ 露光システム（リソグラフィシステム）
１０４ ウエハ（基板）
１０９ 計測器（計測手段）

Claims (11)

1. 計測手段をそれぞれ有する複数のリソグラフィ装置と、
   前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段に対して、異なる計測条件を割り当てる割り当て手段と、
   前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段によって計測された計測結果を用いて、前記複数のリソグラフィ装置のための共通の条件を決定する決定手段と、を有し、
   前記複数のリソグラフィ装置は、前記決定された共通の条件を用いて基板上にパターンを形成することを特徴とするリソグラフィシステム。
2. 前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段は、並行して計測を行うことを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィシステム。
3. 前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段は、前記基板に形成されているマークの位置を計測する計測手段であることを特徴とする請求項１又は２に記載のリソグラフィシステム。
4. 前記共通の条件は、前記マークの位置を計測する計測条件であることを特徴とする請求項３に記載のリソグラフィシステム。
5. 前記基板には複数のパターン領域が形成されており、前記共通の条件は、前記パターン領域の形状に応じたパターニング条件であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のリソグラフィシステム。
6. 前記決定手段は、前記計測結果と前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段の補正情報とに基づいて前記共通の条件を決定することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のリソグラフィシステム。
7. 前記割り当て手段は、前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段に対して複数の計測条件を割り当て、かつ前記複数の計測条件のうち少なくとも一の計測条件を複数の計測手段に割り当てることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のリソグラフィシステム。
8. 前記複数のリソグラフィ装置は第１のリソグラフィ装置と第２のリソグラフィ装置を含み、
   前記割り当て手段は、前記第１のリソグラフィ装置の計測手段に対して割り当てる計測条件の数が、前記第２のリソグラフィ装置の計測手段に対して割り当てる計測条件の数と異なるように、前記計測条件を割り当てることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のリソグラフィシステム。
9. 前記割り当て手段は、前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれに対する基板搬送のスケジュールに基づいて前記計測条件を割り当てることを特徴とする請求項８に記載のリソグラフィシステム。
10. 複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段に対して、異なる計測条件を割り当てる割り当てステップと、
    前記異なる計測条件で前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段によって計測された計測結果を用いて、前記複数のリソグラフィ装置のための共通の条件を決定する決定ステップと、
    前記決定された共通の条件に従ってパターン形成を行うパターン形成ステップとを有することを特徴とするリソグラフィ方法。
11. 請求項１乃至９のいずれか１項に記載のリソグラフィシステムを用いて基板上にビームを照射する工程と、
    前記基板に対してエッチング処理およびイオン注入処理の少なくともいずれか一方を施す工程とを有することを特徴とする物品の製造方法。

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