JP6440498B2 - リソグラフィシステム、リソグラフィ方法、および物品の製造方法 - Google Patents
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Description
第1実施形態は、3台の露光装置(複数のリソグラフィ装置)を備えた露光システム(リソグラフィシステム)に関する。まず、1台の露光装置1の構成について図1を用いて説明する。照明光学系100は、光源101から射出された光をレチクル102に照明する。投影光学系103は、レチクル102に照明された光を縮小投影することで、レチクル102に形成されているパターンがウエハ(基板)104上に投影される。ウエハ104の露光により、ウエハ104上のレジスト(不図示)にレチクル102のパターンの潜像が形成される。
計測器109の光学系の収差は、ある範囲におさまるように調整がされて出荷されるが、残存する収差はゼロではない。そこで、露光装置1〜3のそれぞれの計測器109での残存収差が無視できない場合に本実施形態を適用する。それぞれの収差(光学特性)を補正するための補正量(補正情報)が既知であり、データベース6に記憶されているものとする。ここで、補正量とは、収差により生じるマーク位置検出誤差、収差をゼロ又は小さくするための光学系の調整量等のオフセット量である。それ以外は第1実施形態の露光システム9と同様の構成である。
本実施形態では、図4のS205の工程においてコンピュータ7が露光装置1〜3のそれぞれの計測器109に対して割り当てる計測条件の一部を重複させる。例えば事前計測で必要な計測条件が6種類である場合に、それぞれの計測器109に対して3種類の計測条件ずつ割り当てる。3種類の計測条件は1回ずつ、残りの3種類の計測条件は異なる計測器109によって2回ずつ計測されることとなる。
本実施形態は、露光開始前に第1実施形態よりもさらに多数のショット補正用のマーク13の位置を計測する場合の実施形態である。1ショット領域あたり多数のマーク13を計測して、ショット領域自体の変形を考慮しながら露光できる。
第5実施形態は、コンピュータ7が露光装置1〜3に事前計測条件を割り当てる際に、各露光装置へのウエハ104の搬入のタイミングに応じて重みづけをする点で前述の他の実施形態とは異なる。その他、露光システム9の構成は第1実施形態と同様である。
第1〜第5の実施形態に共通して適用可能な、その他の実施形態について以下、説明する。露光装置1〜3のスケジュール決定(S201、S401)、計測条件の割り当て(S205、S405)、事前計測結果からの共通の計測条件決め(S210、S410)を全てコンピュータ7が実行している。しかし、これらの機能が実行できるのであれば、別々の制御回路を有する制御部により実行しても構わない。
物品(半導体集積回路素子、液晶表示素子、撮像素子、磁気ヘッド、CD−RW、光学素子、フォトマスク等)の製造方法は、前述の実施形態に係るリソグラフィシステムを用いて基板(ウエハやガラス板等)上にビームを照射してパターンを形成する工程と、当該基板に対してエッチング処理及びイオン注入処理の少なくともいずれか一方を施す工程とを含む。さらに、他の周知の処理工程(現像、酸化、成膜、蒸着、平坦化、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含んでも良い。
7 コンピュータ(割り当て手段、決定手段)
9 露光システム(リソグラフィシステム)
104 ウエハ(基板)
109 計測器(計測手段)
Claims (11)
- 計測手段をそれぞれ有する複数のリソグラフィ装置と、
前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段に対して、異なる計測条件を割り当てる割り当て手段と、
前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段によって計測された計測結果を用いて、前記複数のリソグラフィ装置のための共通の条件を決定する決定手段と、を有し、
前記複数のリソグラフィ装置は、前記決定された共通の条件を用いて基板上にパターンを形成することを特徴とするリソグラフィシステム。 - 前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段は、並行して計測を行うことを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィシステム。
- 前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段は、前記基板に形成されているマークの位置を計測する計測手段であることを特徴とする請求項1又は2に記載のリソグラフィシステム。
- 前記共通の条件は、前記マークの位置を計測する計測条件であることを特徴とする請求項3に記載のリソグラフィシステム。
- 前記基板には複数のパターン領域が形成されており、前記共通の条件は、前記パターン領域の形状に応じたパターニング条件であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のリソグラフィシステム。
- 前記決定手段は、前記計測結果と前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段の補正情報とに基づいて前記共通の条件を決定することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のリソグラフィシステム。
- 前記割り当て手段は、前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段に対して複数の計測条件を割り当て、かつ前記複数の計測条件のうち少なくとも一の計測条件を複数の計測手段に割り当てることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のリソグラフィシステム。
- 前記複数のリソグラフィ装置は第1のリソグラフィ装置と第2のリソグラフィ装置を含み、
前記割り当て手段は、前記第1のリソグラフィ装置の計測手段に対して割り当てる計測条件の数が、前記第2のリソグラフィ装置の計測手段に対して割り当てる計測条件の数と異なるように、前記計測条件を割り当てることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のリソグラフィシステム。 - 前記割り当て手段は、前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれに対する基板搬送のスケジュールに基づいて前記計測条件を割り当てることを特徴とする請求項8に記載のリソグラフィシステム。
- 複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段に対して、異なる計測条件を割り当てる割り当てステップと、
前記異なる計測条件で前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段によって計測された計測結果を用いて、前記複数のリソグラフィ装置のための共通の条件を決定する決定ステップと、
前記決定された共通の条件に従ってパターン形成を行うパターン形成ステップとを有することを特徴とするリソグラフィ方法。 - 請求項1乃至9のいずれか1項に記載のリソグラフィシステムを用いて基板上にビームを照射する工程と、
前記基板に対してエッチング処理およびイオン注入処理の少なくともいずれか一方を施す工程とを有することを特徴とする物品の製造方法。
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