JP2016127165A5 - - Google Patents
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- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating Effects 0.000 claims 1
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Description
本発明のリソグラフィシステムは、計測手段をそれぞれ有する複数のリソグラフィ装置と、前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段に対して、異なる計測条件を割り当てる割り当て手段と、前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段によって計測された計測結果を用いて、前記複数のリソグラフィ装置のための共通の条件を決定する決定手段と、を有し、前記複数のリソグラフィ装置は、前記決定された共通の条件を用いて基板上にパターンを形成することを特徴とする。
Claims (11)
- 計測手段をそれぞれ有する複数のリソグラフィ装置と、
前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段に対して、異なる計測条件を割り当てる割り当て手段と、
前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段によって計測された計測結果を用いて、前記複数のリソグラフィ装置のための共通の条件を決定する決定手段と、を有し、
前記複数のリソグラフィ装置は、前記決定された共通の条件を用いて基板上にパターンを形成することを特徴とするリソグラフィシステム。 - 前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段は、並行して計測を行うことを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィシステム。
- 前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段は、前記基板に形成されているマークの位置を計測する計測手段であることを特徴とする請求項1又は2に記載のリソグラフィシステム。
- 前記共通の条件は、前記マークの位置を計測する計測条件であることを特徴とする請求項3に記載のリソグラフィシステム。
- 前記基板には複数のパターン領域が形成されており、前記共通の条件は、前記パターン領域の形状に応じたパターニング条件であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のリソグラフィシステム。
- 前記決定手段は、前記計測結果と前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段の補正情報とに基づいて前記共通の条件を決定することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のリソグラフィシステム。
- 前記割り当て手段は、前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段に対して複数の計測条件を割り当て、かつ前記複数の計測条件のうち少なくとも一の計測条件を複数の計測手段に割り当てることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のリソグラフィシステム。
- 前記複数のリソグラフィ装置は第1のリソグラフィ装置と第2のリソグラフィ装置を含み、
前記割り当て手段は、前記第1のリソグラフィ装置の計測手段に対して割り当てる計測条件の数が、前記第2のリソグラフィ装置の計測手段に対して割り当てる計測条件の数と異なるように、前記計測条件を割り当てることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のリソグラフィシステム。 - 前記割り当て手段は、前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれに対する基板搬送のスケジュールに基づいて前記計測条件を割り当てることを特徴とする請求項8に記載のリソグラフィシステム。
- 複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段に対して、異なる計測条件を割り当てる割り当てステップと、
前記異なる計測条件で前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれの計測手段によって計測された計測結果を用いて、前記複数のリソグラフィ装置のための共通の条件を決定する決定ステップと、
前記決定された共通の条件に従ってパターン形成を行うパターン形成ステップとを有することを特徴とするリソグラフィ方法。 - 請求項1乃至9のいずれか1項に記載のリソグラフィシステムを用いて基板上にビームを照射する工程と、
前記基板に対してエッチング処理およびイオン注入処理の少なくともいずれか一方を施す工程とを有することを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015000438A JP6440498B2 (ja) | 2015-01-05 | 2015-01-05 | リソグラフィシステム、リソグラフィ方法、および物品の製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015000438A JP6440498B2 (ja) | 2015-01-05 | 2015-01-05 | リソグラフィシステム、リソグラフィ方法、および物品の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016127165A JP2016127165A (ja) | 2016-07-11 |
JP2016127165A5 true JP2016127165A5 (ja) | 2018-02-01 |
JP6440498B2 JP6440498B2 (ja) | 2018-12-19 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015000438A Active JP6440498B2 (ja) | 2015-01-05 | 2015-01-05 | リソグラフィシステム、リソグラフィ方法、および物品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6440498B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6521223B2 (ja) * | 2015-02-25 | 2019-05-29 | 株式会社ニコン | リソグラフィ装置の管理方法及び装置、並びに露光方法及びシステム |
JP6736425B2 (ja) * | 2016-08-29 | 2020-08-05 | 株式会社東芝 | 施設管理装置及び施設管理方法 |
SG11201903730XA (en) * | 2016-11-14 | 2019-05-30 | Kla Tencor Corp | Lithography systems with integrated metrology tools having enhanced functionalities |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11214296A (ja) * | 1998-01-22 | 1999-08-06 | Nikon Corp | 回路パターン製造方法および装置 |
JP2000323383A (ja) * | 1999-05-10 | 2000-11-24 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
JP2002221800A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Nikon Corp | 露光装置および露光システム並びに露光方法 |
JP2004342951A (ja) * | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体露光工程における露光条件制御方法及び制御システム |
JP2014212201A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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