JP2011077435A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体基板やガラス基板を処理する装置であり、基板処理に関する情報への操作を容易にする基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板処理に関する情報を操作する操作画面の表示を制御する制御手段と、基板処理に関する情報を時刻に関連付けて記憶する記憶手段とを有する基板処理装置であって、前記制御手段は、前記記憶手段に記憶される情報のいずれかが選択された場合、選択された情報の時刻に関連付けられる他の情報が表示可能となるよう制御する基板処理装置。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体基板やガラス基板等の基板を処理する基板処理装置であって、障害発生時に障害に関する情報を取得し、取得した情報に基づく障害解析を行うものに関する。

特許文献１には、生産情報ファイル名及びトレースデータファイル名が相互に検索できるようにすることにより、生産情報画面及びトレース画面間の画面遷移をスムーズにする基板処理装置が開示されている。
特許文献２には、レシピを時分割したステップレシピを作成し、ステップレシピごとに処理条件を設定することにより、１つの処理室で複数のレシピを実行する半導体製造装置が開示されている。
しかしながら、生産時に発生した障害を解析するには、生産情報画面を経た（一度抜けた）後、メニュー画面（メインモニタ画面）に戻り、所望の障害情報画面を指定しなければならなかった。また、生産中の異常終了の原因となる事象が発生したステップ及びその事象を表示することができなかった。このため、生産中の異常終了の原因となる事象が発生した場合、このような事象に関する情報をユーザが解析するには、生産時刻などから探さなければならず、異常解析に時間がかかっていた。

特開２００８−４７９２号公報 特開２０００−７７２８８号公報

本発明は、上述した背景からなされたものであり、コントローラで取得された各種ログ情報を相互にリンクして、障害解析時の種々の情報収集を容易にする基板処理装置を提供する。

上記目的を達成するために、本発明に係る基板処理装置は、基板処理に関する情報を操作する操作画面の表示を制御する制御手段と、基板処理に関する情報を時刻に関連付けて記憶する記憶手段とを有し、前記制御手段は、前記記憶手段に記憶される情報のいずれかが選択された場合、選択された情報の時刻に関連付けられる他の情報が表示可能となるよう制御する。

本発明に係る基板処理装置によれば、各種情報を格納するデータベースが相互にリンクされているため、操作画面上の所定の操作により、障害解析に必要な情報が検索されるため、種々の情報収集が容易になる。特に、生産情報から、生産の開始時刻と終了時刻との間に発生した障害情報にリンクされているため、参照したい障害情報に容易にアクセスすることができる。障害発生時にモニタされたデータが容易に収集されるため、障害の解析作業を実行できる。また、イベントログ情報及びＰＭＣトレースログ情報を格納したデータベースを相互にリンクすることにより、正常終了した生産について確認できるため、正常時及び異常時を比較しながら解析作業を行うことができる。

本発明の実施形態に係る基板処理装置を含む基板処理システムの概略構成を示す図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の斜視図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の断面図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の制御手段を中心とした構成の一例を示すブロック図である。 主コントローラによる画面制御を示すフローチャートである。 正常終了した場合の生産情報メイン画面の例である。 前処理で異常終了した場合の生産情報メイン画面の例である。 本処理で異常終了した場合の生産情報メイン画面の例である。 後処理で異常終了した場合の生産情報メイン画面の例である。 イベントログ画面の例である。 ＰＭＣトレースログ画面の例である。 正常終了した場合の障害履歴一覧画面の例である。 異常終了した場合の障害履歴一覧画面の例である。

以下、本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。
図１Ａは、本発明の実施形態に係る基板処理システム１の構成を示す図である。図１Ａに示されるように、基板処理システム１は、基板処理装置１０と、外部操作装置３０とを有し、これらが、例えば、ＬＡＮ等の通信ネットワーク４０によって互いに接続されている。

基板処理装置１０は、本発明の実施形態に係る基板処理装置として用いられ、例えば、半導体装置（ＩＣ）の製造方法を実施する半導体製造装置として構成されている。以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行う縦型の装置に適用した場合について述べる。
基板処理装置１０は、図１に示すように、例えば２つ等、基板処理システム１に複数個を設けても良いし、基板処理システム１に１つの基板処理装置１０を設けても良い。

基板を処理する基板処理機構（ユニット）として用いられる基板処理装置１０は、それぞれが、基板処理装置本体１１１を有し、基板処理装置本体１１１内に、基板を処理する処理部として用いられる処理炉２０２（図１Ａにおいて不図示、図１Ｂ参照）と、主コントローラ１４と、スイッチングハブ１５とが設けられている。また、基板処理装置本体１１１の外壁には、例えば基板処理装置１０の背面側（図１Ａにおける左側）に、主操作装置１６が装着されている。また、基板処理装置１０には、スイッチングハブ１５を介して、外部操作装置３０を接続してもよい。

主コントローラ１４は、主操作装置１６及び外部操作装置３０からの操作に基づいて、基板処理システム１を制御する。
主コントローラ１４は、主操作装置１６と、例えば、ビデオケーブル２０を用いて接続されている。なお、主コントローラ１４と主操作装置１６とをビデオケーブル２０を用いて接続することに替えて、通信ネットワーク４０を介して、主コントローラ１４と主操作装置１６とを接続してもよい。
また、主コントローラ１４は、上位コントローラ４２と、例えば、通信ネットワーク４０を介して接続される。このため、上位コントローラ４２は、基板処理装置１０から離間した位置に配置することが可能である。例えば、基板処理装置１０がクリーンルーム内に設置されている場合であっても、上位コントローラ４２はクリーンルーム外の事務所等に配置することが可能である。
主コントローラ１４内には、後述するように、基板処理装置１０内で生成された情報が格納され、この情報に基づいて、主表示装置１８及び外部表示装置３２に表示する画面を構成することができる。

主操作装置１６は、基板処理装置１０（もしくは処理炉２０２及び基板処理装置本体１１１）近傍に配置されている。主操作装置１６は、この実施形態のように基板処理装置本体１１１に装着するようにして、基板処理装置１０と一体として固定する。
主操作装置１６は主表示装置１８を有する。主表示装置１８は、例えば、液晶表示パネルであり、主表示装置１８には、基板処理装置１０を操作するための操作画面などが表示される。また、操作画面を介して、基板処理装置１０内で生成され、主コントローラ１４に格納される情報を表示させることができる。

外部操作装置３０は外部表示装置３２を有する。主表示装置１８と同様、外部表示装置３２は、例えば、液晶表示パネルであり、外部表示装置３２には、基板処理装置１０を操作するための操作画面などが表示される。また、外部表示装置３２で表示される操作画面は、主表示装置１８で表示される操作画面と同じであり、基板処理装置１０内で生成され、主コントローラ１４に格納される情報を表示させることができる。

図１Ｂには、基板処理装置１０が斜視図を用いて示されている。また、図１Ｃには、基板処理装置１０が側面透視図を用いて示されている。
基板処理装置１０は、基板として用いられるシリコン等からなるウエハ２００を処理する。

図１Ｂ及び図１Ｃに示されているように、基板処理装置１０では、ウエハ２００を収納したウエハキャリアとして用いられるフープ（基板収容器。以下ポッドという）１１０が使用されている。また、基板処理装置１０は、基板処理装置本体１１１を備えている。

基板処理装置本体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部として用いられる正面メンテナンス口１０３が開設され、正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４がそれぞれ建て付けられている。なお、図示しないが、上側の正面メンテナンス扉１０４近傍に副操作装置５０が設置される。主操操作部１６は、背面側のメンテナンス扉近傍に配置される。

基板処理装置本体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が基板処理装置本体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。
ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。

基板処理装置本体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。

基板処理装置本体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。

基板処理装置本体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａ及びウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図２に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは耐圧基板処理装置本体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）するように構成されている。

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。

図１Ｂに模式的に示されているように、耐圧基板処理装置本体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。

また、図１Ｂに模式的に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置が設置されている。

クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置及びウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、基板処理装置本体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。

次に、本発明の基板処理装置１０の動作について説明する。
図１Ｂ及び図１Ｃに示されているように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって基板処理装置本体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。

搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、基板処理装置本体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。

載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウエハをボート２１７に装填する。

この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって、開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されていく。

ローディング後は、処理炉２０２にてウエハ２００に任意の処理が実施される。
処理後は、図示しないノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ２００及びポッド１１０は筐体の外部へ払い出される。

次に、基板処理システム１における主コントローラ１４を中心としたハードウエア構成について説明する。
図１Ｄには、基板処理システム１の主コントローラ１４を中心としたハードウエアの概略構成が示されている。

図１Ｄに示されるように、基板処理装置１０の基板処理装置本体１１１内に、先述の主コントローラ１４、スイッチングハブ１５とあわせて、搬送制御部２３０と、プロセス制御部２３２とが設けられている。搬送制御部２３０とプロセス制御部２３２とは、基板処理装置本体１１１内に設けることに替えて、基板処理装置本体１１１外に設けてもよい。

搬送制御部２３０は、例えばＣＰＵ等からなる搬送系コントローラ２３４を有し、プロセス制御部２３２は、例えばＣＰＵ等からなるプロセス系コントローラ（以下、ＰＭＣ（Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｍｏｄｕｌｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）と呼ぶこともある）２３６を有する。搬送系コントローラ２３４とプロセス系コントローラ２３６とは、スイッチングハブ１５を介して、主コントローラ１４にそれぞれ接続されている。
図１Ｄに示されるように、主操作装置１６内には、主表示装置１８（図１Ａ参照）の表示を制御するため等に用いられる主表示制御部２４０が設けられている。主表示制御部２４０は、例えば、ビデオケーブル２０を用いて、主コントローラ１４に接続されている。

また、図１Ｄに示されるように、外部操作装置３０内には、外部表示装置３２（図１Ａ参照）の表示を制御するため等に用いられる外部表示制御部２４２が設けられている。外部表示制御部２４２は、スイッチングハブ４２を有する通信ネットワーク４０を介して、主コントローラ１４に接続されている。
主コントローラ１４内には、生産情報を格納する生産情報データベース（ＤＢ）２４４、障害情報を格納する障害情報ＤＢ２４６、イベントログを格納するイベントログＤＢ２４８、プロセス系コントローラトレースログＤＢ２５０及び搬送系コントローラトレースログＤＢ２５２が設けられている。
生産情報は、ウエハの成膜処理ごとに管理するための情報であり、例えば、ウエハの材料に関する材料情報、基板処理装置１０の保守に関するスケジュールドメンテナンス情報及び基板処理装置１０内の設定（例えば、レシピ及びパラメータの設定）に関するシステムファイル情報を含む。さらに、材料情報は、成膜処理の各プロセスに関するプロセス情報及びレシピに基づいて実行されるジョブに関するジョブ情報を含む。また、障害情報は、障害発生を管理するための情報である。イベントログは、予め定められたイベントが発生した場合に記録された情報であり、プロセス系コントローラトレースログ及び搬送系コントローラトレースログは、基板処理装置１０内の各構成部品の制御に応じて記録された情報である。なお、これらの情報は、いずれも、時刻に関する情報（例えば、プロセス情報の場合、あるプロセスの開始時刻及び終了時刻）を含み、時刻によって互いに関連付けることができる。

図２は、主コントローラ１４（図１Ａ及び図１Ｄ）による画面制御を示すフローチャートである。図２のフローに基づいて、主コントローラ１４は、主表示装置１８及び外部表示装置３２に表示される画面を制御する。
図２に示すように、ステップ１００（Ｓ１００）において、生産情報を一覧表示する生産情報一覧画面が表示される。生産情報一覧画面には、例えば、通し番号、ジョブを識別するジョブＩＤ、レシピ名、レシピに含まれる本処理を開始した時刻、本処理を終了した時刻及びレシピ終了結果が表示される。なお、生産情報は、レシピ終了結果（例えば、正常終了、異常終了及び未処理）に応じて、色を変えて表示されてもよい。

ステップ１０２（Ｓ１０２）では、生産情報一覧画面において、生産情報のいずれかの選択を受け付けた場合、ステップ１０４の処理に進む。そうでない場合、生産情報のいずれかの選択を受け付けるまで、生産情報一覧画面を表示し続け、画面遷移しない。なお、本発明とは直接関係しないので、他の操作（例えば、ボタンの押下）を受け付けた場合については、説明を省略する。
ステップ１０４（Ｓ１０４）において、ステップ１０２で選択された生産情報の詳細を表示する生産情報メイン画面が表示される。
ステップ１０６（Ｓ１０６）では、生産情報メイン画面において、イベントログボタンの押下を受け付けた場合、ステップ１０８の処理に進み、ＰＭＣトレースボタンの押下を受け付けた場合、ステップ１１６の処理に進み、障害情報ボタンの押下を受け付けた場合、ステップ１２４の処理に進む。なお、本発明とは直接関係しないので、これら以外のボタンの押下を受け付けた場合については、説明を省略する。

ステップ１０８（Ｓ１０８）において、ステップ１０２で選択された生産情報に関する時刻（例えば、本処理開始時刻及び本処理終了時刻）を取得し、ステップ１１０の処理に進む。
ステップ１１０（Ｓ１１０）において、図１ＤのイベントログＤＢ２４８にアクセスし、ステップ１１２の処理に進む。
ステップ１１２（Ｓ１１２）において、イベントログＤＢ２４８内で、ステップ１０８で取得した時刻に該当するイベントログを検索する。例えば、本処理開始時刻及び本処理終了時刻の間に発生したイベントログを検索する。該当するイベントログがある場合には、ステップ１１４の処理に進み、そうでない場合には、生産情報メイン画面に戻る（ステップ１０４）。
ステップ１１４（Ｓ１１４）において、イベントログを表示するイベントログ画面に遷移する。

ステップ１１６〜１２２（Ｓ１１６〜１２２）及びステップ１２４〜１３０（Ｓ１２４〜１３０）において、ステップ１０８〜１１４と同様の処理が行われる。つまり、ＰＭＣトレースログボタンが押下された場合には、図１ＤのＰＭＣトレースログ２５０内で、ステップ１１６で取得した時刻に該当するトレースログを検索し、ＰＭＣトレースログ画面に遷移する。また、障害情報ボタンが押下された場合には、図１Ｄの障害情報ＤＢ２４４内で、ステップ１２４で取得した時刻に該当する障害情報を検索し、障害履歴一覧画面に遷移する。
ステップ１３２（Ｓ１３２）では、イベントログ画面、ＰＭＣトレース画面及び障害履歴一覧画面において、戻るボタンの押下を受け付けた場合には、生産情報メイン画面に戻る（ステップ１０４）。

図３は、図２のステップ１０４で表示される生産情報メイン画面の例である。図３に示すように、レシピに含まれる前処理、本処理及び後処理のいずれも正常に終了している。なお、破線のボタンは、押下されない状態（無効）であることを示す（以下、他の画面例についても同様）。
図４は、図２のステップ１０４で表示される生産情報メイン画面の例である。図４に示すように、レシピに含まれる前処理に失敗し、異常終了している。
図５は、図２のステップ１０４で表示される生産情報メイン画面の例である。図５に示すように、レシピに含まれる本処理に失敗し、異常終了している。
図６は、図２のステップ１０４で表示される生産情報メイン画面の例である。図６に示すように、レシピに含まれる後処理に失敗し、異常終了している。

図７は、図２のステップ１１４で表示されるイベントログ画面の例である。この画面は、図３に示した生産情報メイン画面において、イベントログボタンが押下されたことにより表示される。
図８は、図２のステップ１２２で表示されるＰＭＣトレースログ画面の例である。この画面は、図３に示した生産情報メイン画面において、ＰＭＣトレースログボタンが押下されることにより表示される。
図９は、図２のステップ１３０で表示される障害履歴一覧画面の例である。図９Ａの障害履歴一覧画面は、図３に示した生産情報メイン画面において、障害情報ボタンが押下されることにより表示され、図９Ｂの障害履歴一覧画面は、図４に示した生産情報メイン画面において、障害情報ボタンが押下されることにより表示される。
図９Ａに示すように、レシピ実行が正常終了した場合であっても、通信異常が発生している場合には、さらに、回線モニタなどにより回線に切断されている箇所がないかどうかを調べることにより、通信異常の詳細を確認することができる。また、図９Ｂに示すように、サブレシピに関する異常が発生している場合には、さらに、サブレシピ名を調べ、このサブレシピを修正することにより、今後、同じ異常が発生しないようにすることができる。
以上説明したように、生産情報一覧画面及び生産情報メイン画面と、生産情報メイン画面及びイベントログ画面、ＰＭＣトレースログ画面及び障害履歴一覧画面とが互いに遷移可能とすることにより、生産情報一覧画面をいったん閉じ、新たな他の画面を表示させる場合に比べて、使用者の操作性を向上させることができる。

なお、本発明は、基板処理装置１０として、半導体製造装置だけでなくＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置にも適用することができる。
基板処理装置１０で行われる成膜処理には、例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理がある。
また、本実施形態では、基板処理装置が縦型処理装置１０であるとして記載したが、枚葉装置についても同様に適用することができ、さらに、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置等にも同様に適用することができる。
また、複数の基板処理装置１０に接続され、複数の基板処理装置１０を管理する群管理装置（管理サーバ）にも適用することができる。

本発明は、特許請求の範囲に記載した事項を特徴とするが、さらに次に付記した事項も含まれる。

[付記１]
基板処理に関する情報を操作する操作画面の表示を制御するステップと、
基板処理に関する情報を時刻に関連付けて記憶するステップと
を実行する基板処理方法であって、
記憶される情報のいずれかが選択された場合、選択された情報の時刻に関連付けられる他の情報が表示可能となるよう制御する
基板処理方法。

[付記２]
前記基板処理に関する情報は、プロセス情報及びジョブ情報を含む生産情報、トレースログ、イベントログ及び障害情報のうち、少なくとも二つである。

１ 基板処理システム
１０ 基板処理装置
１４ 主コントローラ
１６ 主操作装置
３０ 外部操作装置
３２ 外部表示装置
２００ ウエハ
２０２ 処理室
２４０ 主表示制御部
２４２ 外部表示制御部
２４４ 生産情報ＤＢ
２４６ 障害情報ＤＢ
２４８ イベントログＤＢ
２５０ ＰＭＣトレースログＤＢ
２５２ 搬送系コントローラトレースログＤＢ

Claims (1)

1. 基板処理に関する情報を操作する操作画面の表示を制御する制御手段と、
   基板処理に関する情報を時刻に関連付けて記憶する記憶手段と
   を有する基板処理装置であって、
   前記制御手段は、前記記憶手段に記憶される情報のいずれかが選択された場合、選択された情報の時刻に関連付けられる他の情報が表示可能となるよう制御する
   基板処理装置。

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