TWI398790B

TWI398790B - 資訊管理方法、資訊管理裝置及基板處理系統

Info

Publication number: TWI398790B
Application number: TW098112617A
Authority: TW
Inventors: Kazuhide Asai; Hiroyuki Iwakura; Toshiro Koshimaki; Kayoko Yashiki
Original assignee: Hitachi Int Electric Inc
Priority date: 2008-07-15
Filing date: 2009-04-16
Publication date: 2013-06-11
Also published as: CN101630631A; KR101028356B1; JP2010027646A; JP5412065B2; KR20100008327A; KR101097913B1; KR20110030529A; CN101630631B; TW201013451A

Description

資訊管理方法、資訊管理裝置及基板處理系統

本發明係有關於管理從處理半導體基板或玻璃基板等之基板處理裝置發送之資訊之資訊管理方法及裝置、或包含基板處理裝置與資訊管理裝置之基板處理系統、或者是包含顯示儲存於資訊管理裝置之資訊之方法及此資訊之基板處理系統。

一般，此種基板處理系統以對基板施行處理之複數基板處理裝置、管理此複數基板處理裝置之運作狀態之監視及生產履歷等資訊(資料)之群管理伺服器(資訊管理裝置)構成。是故，資訊管理裝置管理從基板處理裝置發送之溫度、壓力、氣體等測量值或運作狀況等各種資訊。可以此種資訊管理裝置，謀求半導體生產之效率提高。使用者使用終端裝置，取得資訊管理裝置所管理之資訊。

然而，在習知之基板處理系統中，終端裝置為從資訊管理裝置取得資訊，需要時間。

本發明即是為解決上述課題而發明者，其目的為縮短終端裝置從資訊管理裝置取得資訊之時間。

本發明之第1資訊管理方法係基於包含從處理基板之基板處理裝置所發送之裝置資訊或事件資訊之電文而管理資訊者，其係使在發送包含裝置資訊之電文之時間點的前述基板處理裝置之裝置資訊記憶於第1裝置資訊記憶機構，並且於送出包含事件資訊之電文時，比較該事件資訊與儲存前述裝置資訊之條件，當一致時，使前述裝置資訊與前述事件資訊產生之時刻具關聯性後，記憶於第2裝置資訊機構。

本發明之第2資訊管理方法係送出包含有前述事件資訊之電文時，將該事件資訊與設定有使儲存在第1裝置資訊記憶機構之裝置資訊移動至第2裝置資訊記憶機構之移動條件及移動對象之裝置資訊的條件記憶機構比較，當前述事件資訊與前述條件一致時，於為儲存在前述第1裝置資訊記憶機構之裝置資訊、且為前述設定的移動對象之裝置資訊附加前述事件資訊產生之時刻後，記憶於第2裝置資訊記憶機構。

本發明之資訊顯示方法係於具有操作畫面之操作終端機顯示資訊者，其係在從處理基板之基板處理裝置送出包含事件資訊之電文時，前述操作終端機參照該事件資訊、與設定有使儲存於第1裝置資訊記憶機構之裝置資訊移動至第2裝置資訊記憶機構之移動條件及移動對象之裝置資訊之條件記憶機構，而檢索於前述經設定之移動對象之裝置資訊附加產生前述事件資訊之時刻而經記憶之第2裝置資訊記憶機構，並比較該所檢索之結果資訊與前述經設定之裝置資訊，若一致，便於前述操作畫面顯示前述裝置資訊。

根據本發明，終端裝置從資訊管理裝置取得資訊時，可縮短檢索所需之時間。再者，利用以基板處理裝置處理基板時生成之各種資訊，可縮短進行資料解析(例如在基板處理裝置產生之異常之主要原因追究等)及資料加工(例如從基板處理裝置發送之生產資訊之圖表化等)之時間。

首先，依第1圖，說明本發明之背景。

第1圖係顯示記憶於習知群管理伺服器之裝置資訊及其構造、與所記憶之裝置資訊之檢索方法者。

第1(A)圖係例示從基板處理裝置發送之電文者。如第1(A)圖所例示，各電文具有發送之時刻、發送端之基板之處理裝置之名稱(裝置名稱)、項目類別及此項目之資訊(測量值等)。群管理伺服器接收從複數基板處理裝置發送之電文，從此電文取得裝置資訊，記憶裝置資訊。

第1(B)圖係模式地顯示記憶裝置資訊之構造者。如第1(B)圖所示，裝置資訊記憶於資料庫(DB)。DB具有項目管理表、測量資料管理表及裝置管理表。項目管理表係管理對應於項目類別之各項目。裝置管理表係管理各基板處理裝置。測量資料管理表係管理使項目管理表所管理之項目與裝置管理表所管理之裝置具關聯性之資訊(測量值等)及電文所含之時刻(相當於第1(A)圖之「時間」)。

此DB構造之優點如下述。即，1)追加項目時，亦不會影響DB構造(例如必須追加新的表等)；2)追加基板處理裝置時，亦不會影響DB構造；3)各基板處理裝置具有不同項目時，裝置資訊亦可依測量資料管理資料表管理，4)由於在測量資料管理表僅記憶與基板處理裝置所含之項目之資訊有關之資訊(測量值等)，故不存在不必要之資料區域。

第1(C)圖顯示記憶於DB之裝置資訊之取得方法。舉例言之，在確認障礙發生時間點之基板處理裝置(障礙發生裝置)的狀態之際，作為操作終端機之終端裝置參照DB之項目管理表、測量資料管理表及裝置管理表，而將該等3個表再構成為第1(C)圖所例示之表，在第1(C)圖之表中，對障礙發生裝置檢索各時刻之各項目之測量值。在此，由於在各時刻不一定記憶所有項目之測量值，故當未於所期望之時刻記憶測量值時，需回溯至記憶測量值之時刻。

具體言之，終端裝置對每項目，從所期望之時刻至記憶測量值之時刻為止，需進行測量值之補足作業。舉例言之，終端裝置在時刻12:00:04，可檢索溫度ch1之值(690.0)，但無法檢索溫度ch2及氣體ch1之值，要檢索溫度ch2之值及氣體ch1之值，需回溯至時刻12:00:02。

如此，此DB構造具有以下缺點。即，1)將相關之複數個表再構成為資料檢索用之1個表耗時；2)補足測量值將耗時。

以下，根據背景，說明本發明實施形態之基板處理系統。

第2圖係顯示本發明實施形態之基板處理系統1之結構圖。

如第2圖所示，基板處理系統1具有複數基板處理裝置10-1~10-n、群管理伺服器4及終端裝置6。基板處理裝置10-1~10-n、群管理伺服器4及終端裝置6藉由LAN、WAN等網路12，連接成可相互進行資料之發送及接收。此外，未特定基板處理裝置10-1~10-n等複數某構成部份之任一者時，僅省略記載為基板處理裝置10等。

基板處理裝置10依製程處方等執行基板之處理。具體言之，製程處方記載用以處理基板之程序，基板處理裝置10根據此程序，進行裝置內之構成要件之控制。又，基板處理裝置10藉由網路12，對群管理伺服器4發送包含與基板處理裝置10之處理相關之資訊的電文，而該電文包含溫度資訊、壓力資訊、氣體資訊等生產資訊(以下記載為「裝置資訊」)。再者，基板處理裝置10對群管理伺服器4發送如下之電文：該電文包含顯示障礙發生之資訊(錯誤資訊)或顯示基板處理之預定動作之資訊(運作資訊)等發生頻率少之資訊或突然發生之資訊(以下記載為「事件資訊」)。

基板處理裝置10之一例係構成為執行半導體裝置(IC)之製造方法之處理裝置之半導體製造裝置。此外，在以下之說明中，就基板處理裝置屬適用對基板進行氧化、擴散處理或CVD等處理之縱型裝置而對實施例作敘述。此外，關於基板處理裝置10之詳細構造，之後詳述。

群管理伺服器4(資訊管理裝置)接收從基板處理裝置10發送之電文，保存及管理電文所含之裝置資訊或事件資訊。又，群管理伺服器4亦可實現為具有複數資料庫(DB)。此外，關於群管理伺服器4之功能及DB構造，之後詳述。

終端裝置6檢索由群管理伺服器4所儲存之資訊，將檢索結果顯示於畫面，構成對用戶提供資料之介面。更具體言之，終端裝置6藉由鍵盤或滑鼠等，受理使用者之要求，從群管理伺服器4取得資訊，將此資訊顯示於畫面。此外，終端裝置6不需於配置基板處理裝置10之地點(例如無塵室)配置，亦可於事務所等與配置基板處理裝置10之地點不同之地點配置。

接著，說明基板處理裝置10之詳細結構。

第3圖顯示本發明實施形態之基板處理裝置10之立體圖。第4圖顯示本發明實施形態之基板處理裝置10之側面透視圖。

如第3圖及第4圖所示，使用箍(基板收容器、以下稱為收容盒)110作為收納有由矽等構成之晶圓(基板)200之晶圓載體之本發明實施形態之基板處理裝置10具有框體111。於框體111之正面壁111a之正面前方部開設有作為被設置成可保養之開口部的正面保養口103，用以將此正面保養口103開閉之正面保養門104、104各自開闔。

收容盒搬入搬出口(基板收容器搬入搬出口)112於框體111之正面壁111a被開設成呈連通框體111內外之狀態，收容盒搬入搬出口112呈可藉由前遮門(基板收容器搬入搬出口開關機構)113而被開關。於收容盒搬入搬出口112之正面前方側設置承載埠(load port)(基板收容器遞送台)114，承載埠114被構成為載置收容盒110並作位置對準。收容盒110藉由製程內搬送裝置(圖中未示)而被搬入至承載埠114上，且又從承載埠114上被搬出。

框體111內前後方向之約略中央部之上部設有旋轉式收容盒架(基板收容器載置架105)，旋轉式收容盒架105被構成為保管複數個收容盒110。即，旋轉式收容盒架105被垂直立設，並具備在水平面內間歇旋轉之支柱116、及在支柱116上中下段各位置被支撐成放射狀之複數片架板(基板收容器載置台)117，複數片架板117被構成為在各個架板載置複數個收容盒110之狀態下作保持。

於框體111內之承載埠114與旋轉式收容盒架105間設有收容盒搬送裝置(基板收容器搬送裝置)118，收容盒搬送裝置118被構成為，包含可在保持收容盒110之狀態下直接作升降之收容盒升降機(基板收容器升降機構)118a、及作為搬送機構之收容盒搬送機構(基板收容器搬送機構)118b；收容盒搬送裝置118被構成為，藉由收容盒升降機118a及收容盒搬送機構118b之連續動作，在承載埠114、旋轉式收容盒架105、收容盒開盒器(基板收容器蓋體開關機構)121間，搬送收容盒110。

在框體111內前後方向之約中央部之下部，子框體119被構築於後端。在子框體119之正面壁119a，一對用以將晶圓200相對於子框體119內搬入搬出之晶圓搬入搬出口(基板搬入搬出口)120被開設為於垂直方向排列成上下二段，於上下段之晶圓搬入搬出口120、120設有一對收容盒開盒器121、121。收容盒開盒器121具有載置收容盒110之載置台122、122、裝卸收容盒110之罩(蓋體)之罩裝卸機構(蓋體裝卸機構)123、123。收容盒開盒器121被構成為，藉由罩裝卸機構123將載置於載置台122之收容盒110之罩裝卸，藉以開關收容盒110之晶圓出入口。

子框體119構成與收容盒搬送裝置118或旋轉式收容盒架105之設置空間流體隔絕之移載室124。移載室124之前側區域設有晶圓移載機構(基板移載機構)125，晶圓移載機構125被構成為，包含可使晶圓200於水平方向旋轉或作直線運動之晶圓移載裝置(基板移載裝置)125a、及用以使晶圓移載裝置125a升降之晶圓移載裝置升降機(基板移載裝置升降機構)125b。如第4圖模式地顯示，晶圓移載裝置升降機125b被設置於耐壓框體111右側端部與子框體119之移載室124前方區域右端部之間。構成為，藉由該等晶圓移載裝置升降機125b及晶圓移載裝置125a之連續動作，使晶圓移載裝置125a之鉗子(基板保持體)125c作為晶圓200之載置部，而對晶舟(基板保持件)217裝填及卸除晶圓200。

於移載室124之後側區域構成收容晶舟217並使其待機之待機部126。於待機部126之上方設有處理室202。處理室202之下端部被構成為以爐口遮門(爐口開關機構)147作開關。

如第3圖模式地顯示，於耐壓框體111右側端部與子框體119之待機部126右端部間設有用以使晶舟217升降之晶舟升降機(基板保持件升降機構)115。作為蓋體之密封蓋219被水平地固定於作為與晶舟升降機115之升降台連結之連結件之臂128，密封蓋219被構成為，垂直支撐晶舟217，並可將處理室202之下端部封閉。晶舟217被構成為，具有複數條保持構件，使複數片(例如50~125片左右)晶圓200以中心對齊而於垂直方向排列之狀態保持水平。

如第3圖模式地顯示，於移載室124之晶圓移載裝置升降機125b側及與晶舟升降機115側相反之側之左側端部設置由供給風扇及防塵過濾器構成之清潔單元134，藉以供給屬已清淨化之氣體環境或惰性氣體之清潔空氣133，並於晶圓移載裝置125a與清潔單元134間設置圖中未示，作為整合晶圓圓周方向之位置之基板整合裝置之刻痕對準裝置135。

從清潔單元134吹出之清潔空氣133在刻痕對準裝置135及晶圓移載裝置125a、位於待機部126之晶舟217流通後，以圖中未示之導管吸入，並排出框體111之外部，或循環至屬清潔單元134之吸入側之一次側(供給側)，並再次由清潔單元134吹進移載室124內。

接著，就被設於基板處理裝置10內，並進行基板處理裝置10內之各裝置之控制之製程模組控制器(PMC)14作說明。

第5圖係顯示以PMC為中心之基板處理裝置10之功能結構。

如第5圖所示，PMC14具有CPU140、ROM142、RAM144、記憶資料之硬碟驅動器(HDD)158、在圖中未示之顯示器等顯示裝置及鍵盤等輸入裝置間進行資料發送接收之輸入輸出介面(IF)146、控制經由網路12與群管理伺服器4等間之資料通信之通信控制部156、溫度控制部150、氣體控制部152、壓力控制部154及進行與溫度控制部150等之I/O控制之I/O控制部148。該等構成要件經由匯流排160而相互連接，資料經由匯流排160而在構成要件間輸入輸出。

在PMC中，CPU140基於預定處方，處理基板。具體言之，CPU140對溫度控制部150、氣體控制部152及壓力控制部154等輸出控制資料(控制指示)。於ROM142、RAM144及HDD158中，儲存程序程式、從輸入輸出IF146輸入之資料、經由通信控制部156輸入之資料等。

溫度控制部150藉由設置於上述處理室202之外周部之加熱器338控制該處理室202內之溫度。氣體控制部152依設置於處理室202之氣體配管340之MFC(質量流量控制器)342之輸出值，控制供給至處理室202內之反應氣體之供給量等。壓力控制部154依設置於處理室202之排氣配管344之壓力感測器346之輸出值，藉開關閥348，控制處理室202內之壓力。搬送控制部159控制收容盒開盒器121、晶舟升降機115及晶圓搬送機構等搬送系統。如此，溫度控制部150等基於CPU140之控制指示，進行基板處理裝置10之各部(加熱器338、MFC342及閥348等)之控制。

因而，CPU 140啟動程序程式，基於該程序程式，執行呼叫處方之命令，而逐次執行設定控制參數之目標值等之步驟，經由I/O控制部148，對溫度控制部150、氣體控制部152、壓力控制部154及搬送控制部159發送用以處理基板之控制指示。溫度控制部150等依控制指示進行基板處理裝置10內之各部(加熱器338、MFC342及閥348等)之控制。藉此，進行晶圓200之處理。

CPU 140(發送機構)經由通信控制部156而對群管理伺服器4發送包含具有溫度資訊、壓力資訊、氣體資訊等生產資訊之基板處理裝置10之裝置資訊或事件資訊之電文。舉例言之，CPU 140於任一生產資訊變化時，發送包含反映此變化資訊之裝置資訊的電文。又，CPU 140對群管理伺服器4發送包含與基板處理裝置10之事件及障礙相關之資訊(事件資訊)的電文。事件為晶舟217之上升開始時、上升結束時、下降開始時及下降結束時等。發生此種事件時，切換晶舟升降機115之位置感測器之啟動及關閉，並發送切換信號。

第6圖係以控制裝置16為中心，顯示終端裝置6之硬體結構者。

如第6圖所示，終端裝置6具有包含CPU 18及記憶體20等之控制裝置16、經由網路12，與外部之電腦進行資料之發送及接收之通信介面(IF)22、硬碟驅動器等記憶裝置及具有液晶顯示器等顯示裝置與鍵盤、滑鼠等指向裝置之顯示/輸入裝置24。如此，終端裝置6以個人電腦等通用電腦來實現。此外，群管理伺服器4具有上述控制裝置16、通信IF22及記憶裝置26。群管理伺服器4被構成為，經由通信IF22而連接於終端裝置6之顯示/輸入裝置24。

接著，說明群管理伺服器4之功能、DB構造及終端裝置6之功能。

第7圖係顯示由群管理伺服器4執行之群管理程式40及由終端裝置6執行之終端程式60之功能結構者。

如第7圖所示，群管理程式40具有裝置資訊DB400、現在資訊記憶部402、定義資訊記憶部404、通信部406、電文受理部408及裝置資訊登錄部410。群管理程式40載入至群管理伺服器4之記憶體20，並在於控制裝置16上動作之OS(未圖示)上執行。

在群管理程式40中，現在資訊記憶部402(第1裝置資訊記憶機構)記憶各基板處理裝置10之最新之裝置資訊。具體言之，現在資訊記憶部402基於從基板處理裝置10送出之電文，記憶發送此電文之時間點之裝置資訊。裝置資訊包含裝置識別資訊、溫度資訊、壓力資訊、氣體資訊等生產資訊及關於各生產資訊之測量資料。現在資料記憶部402(第1裝置資訊記憶機構)針對從電文取得之各基板處理裝置10之所有裝置資訊，記憶其測量值。現在資訊記憶部402以記憶體20實現。

裝置資訊DB400(第2裝置資訊記憶機構)針對各基板處理裝置10，使裝置資訊與時刻具關聯性並且進行記憶。具體言之，裝置資訊DB400將為裝置資訊之一部份，並以後述定義資訊記憶部404所定義之裝置資訊於每當產生經定義之事件資料之時刻進行記憶。裝置資訊DB400以記憶體20及記憶裝置26之至少任一者實現。此外，關於記憶於裝置資訊DB400及現在資訊記憶部402之裝置資訊之構造，之後詳述。

定義資訊記憶部404記憶有呈可變更之定義資訊。定義資訊包含讀取現在資訊記憶部402所記憶之裝置資訊並儲存於裝置資訊DB400之條件(儲存條件)、及在終端裝置6顯示之裝置資訊等。舉例言之，儲存條件包含預定事件之發生。舉例言之，在終端裝置6顯示之裝置資訊包含「溫度ch1」「溫度ch2」「氣體ch1」等生產資訊之類別及各生產資訊之測量值。此外，定義資訊記憶部404亦可記憶複數定義資訊，此時，群管理程式40宜依各定義資訊具有裝置資訊DB400。

通信部406進行與基板處理裝置10間通信所需之通信處理。具體言之，通信部406以預定程序藉由通信IF22，取得從基板處理裝置10所送出之電文，並對電文受理部408輸出。

電文受理部408受理從通信部406輸入之電文，當此電文包含裝置資訊時，記憶該裝置資訊於現在資訊記憶部402。具體言之，電文受理部408更新經記憶於現在資訊記憶部402之裝置資訊中，從通信部406輸出之電文所含之裝置資訊之測量值。舉例言之，電文受理部408將電文所含之裝置資訊之測量值寫入經記憶在現在資訊記憶部402之測量值。藉此，於現在資訊記憶部402記憶發送電文之時間點、亦即最新之基板處理裝置10之裝置資訊。

又，電文受理部408於從通信部406所受理之電文包含事件資訊時，將該事件資訊對裝置資訊登錄部410輸出。

裝置資訊登錄部410參照定義資訊記憶部404，依記憶於定義資訊記憶部404之儲存條件，將記憶於現在資訊記憶部402之裝置資訊登錄於裝置資訊DB400。具體言之，裝置資訊登錄部410於從電文受理部408所輸出之事件資訊與作為儲存條件而經記憶於定義資訊記憶部404之事件資訊一致時，從現在資訊記憶部402讀取為事件資訊之發送端之基板處理裝置10的裝置資訊，使所讀取之裝置資訊之至少一部份與事件發生之時刻對應，並登錄於定義資訊記憶部404。在此，裝置資訊登錄部410參照經記憶於定義資訊記憶部404之定義資訊，僅讀取所定義之裝置資訊，加工成該資訊匯整成預定資料形式後登錄。藉此，在基板處理裝置10每當作為儲存條件之事件發生時，在發生時間點之基板處理裝置10之裝置資訊將被儲存於裝置資訊DB400。

終端程式60具有使用者介面(UI)部600、裝置資訊取得部602及畫面生成部604。終端程式60載入至終端裝置6之記憶體20，在於控制裝置16上動作之圖中未示之OS上執行。

在終端程式60中，UI部600(顯示機構)受理藉由顯示/輸入裝置24所輸入之內容，並對裝置資訊取得部602輸出。舉例言之，UI部600受理基板處理裝置10之名稱或識別子(ID)等識別資訊及時刻。又，UI部600於顯示/輸入裝置24顯示由畫面生成部604所生成之障礙資訊畫面(後述)等。

裝置資訊取得部602依從UI部600所輸出之識別資訊及時刻，檢索經記憶於裝置資訊DB400之裝置資訊，並取得由該識別資訊所識別之基板處理裝置10之該時刻之裝置資訊。裝置資訊取得部602對畫面生成部604輸出所取得之裝置資訊。

畫面生成部604參照定義資訊記憶部404，取得所定義之裝置資訊之類別及各裝置資訊之測量值。畫面生成部604依此裝置資訊之類別，生成障礙資訊畫面之畫面結構。再者，畫面生成部604將由裝置資訊取得部602所取得之裝置資訊合成於障礙資訊畫面之畫面結構，生成障礙資訊畫面。畫面生成部604對UI部600輸出所生成之障礙資訊畫面。此外，關於障礙資訊畫面，之後詳述。

第8圖係模式地顯示群管理程式40之現在資訊記憶部402及裝置資訊DB400之記憶構造者，(A)係例示現在資訊記憶部402，(B)係例示裝置資訊DB400。

如第8(A)圖所例示，於現在資訊記憶部402中，記憶有針對各基板處理裝置10包含所有類別及其測量值之裝置資訊。於現在資訊記憶部402記憶有各基板處理裝置10之各裝置資訊之最新測量值。是故，記憶於現在資訊記憶部402之裝置資訊僅於變更測量值時更新。

此外，於第8圖例示顯示3種類別之情形，實際上顯示不限於3個之數種類別。

如第8(B)圖所例示，裝置資訊DB400記憶有裝置資訊，其包含就各基板裝置10由定義資訊記憶部402所定義之類別與其測量值。此裝置資訊每當滿足為定義資訊記憶部404所定義之儲存條件時便儲存。各時刻之裝置資訊之形式為將複數類別及其測量值匯整成1個資料。舉例言之，類別與其測量值以「/」等連結記號連結，如此連結之資訊包含在1個裝置資訊內。

以下，詳細說明本發明實施形態之基板處理系統1之動作。

首先，說明基板處理裝置10之基板處理。

如第3圖及第4圖所示，當將收容盒110供給至承載埠114時，收容盒搬入搬出口112以前遮門113開放，承載埠114上之收容盒110以收容盒搬送裝置118從收容盒搬入搬出口112搬入框體111之內部。

所搬入之收容盒110以收容盒搬送裝置118自動地搬送至旋轉式收容盒架105之指定架板17而交遞，暫時保管後，從架板117搬送至一收容盒開盒器121後交遞，暫時保管後，從架板117搬送至一收容盒開盒器121，移載至載置台122，或直接搬送至收容盒開盒器121後，移載至載置台122。此時，收容盒開盒器121之晶圓搬入搬出口120由罩裝卸機構123關閉，清潔空氣133流通至移載室124而充滿其中。舉例言之，於移載室124充滿氮氣作為清潔空氣133，藉此，氧濃度設定成20ppm以下，遠低於框體111之內部(大氣環境)之氧濃度。

載置於載置台122之收容盒110之開口側端面被按壓至子框體119之正面壁119a之晶圓搬入搬出口120的開口緣邊部，同時以罩裝卸機構123卸除其蓋，而將晶圓出入口開放。

收容盒110由收容盒開盒器121開放時，從收容盒110以晶圓移載裝置125a之鉗子125c經由晶圓出入口拾取晶圓200，並以圖中未示之刻痕對準裝置135整合晶圓後，搬入至位於移載室124後方之待機部126，並裝填(裝料)至晶舟217。已將晶圓200交遞至晶舟217之晶圓移載裝置125a將返回收容盒110，並將下個晶圓200裝填至晶舟217。

在此其中之一(上段或下段)收容盒開盒器121之晶圓移載機構125所進行之晶圓對晶舟217之裝填作業中，從另一旋轉式收容盒架105由搬送裝置118將另一收容盒110搬送移載至另一(下段或上段)收容盒121，同時進行收容盒開盒器121之收容盒110之開放作業。

當將預先指定之片數之晶圓200裝填於晶舟217時，由爐口遮門147所關閉之處理室202之下端部由爐口遮門147開放。接著，保持有晶圓200群之晶舟217根據密封蓋219藉由晶舟升降機115上升，而被搬入(負載)至處理室202內。

負載後，以處理室202依預定處方，對晶圓200執行處理。處理後，除了在圖中未示之刻痕對準裝置135之晶圓整合步驟外，以與上述相反之程序，將晶圓200及收容盒110提取至框體外部。

基板處理裝置10在此基板處理之期間，對群管理伺服器4發送包含溫度資訊、壓力資訊、氣體資訊等基板處理裝置10之裝置資訊之電文。進一步，基板處理裝置10每當事件發生時，將事件資訊對群管理伺服器4發送。

接著，說明本發明實施形態之群管理伺服器4之動作。

第9圖係顯示本發明實施形態之群管理伺服器4之動作(S10)之流程圖。

如第9圖所示，在群管理伺服器4(群管理程式40)，通信部406判定是否從基板處理裝置10受理電文。群管理伺服器4於受理電文時，前進至步驟102(S102)之處理，若非如此時，則結束處理。

在步驟102(S102)中，通信部406對電文受理部408輸出電文，電文受理部408判定輸出之電文是否包含事件資訊。當電文包含事件資訊時，群管理伺服器4前進至步驟106(S106)之處理，若非如此時，則前進至步驟104(S104)。

在步驟104(S104)中，電文受理部408更新記憶於現在資訊記憶部402之裝置資訊中，該電文所包含之裝置資訊之資料。資料更新後，群管理伺服器4返回至步驟100(S100)之處理。

在步驟106(S106)，電文受理部408對裝置資訊登錄部410輸出電文所含之事件資訊，裝置資訊登錄部410判定此事件資訊是否被指定為儲存條件。當該事件資訊被指定為儲存條件時，群管理伺服器4前進至步驟108(S108)之處理，若非如此，則返回步驟100(S100)。

在步驟108(S108)，裝置資訊登錄部410讀取為記憶於現在資訊記憶部402之裝置資訊、且與事件資訊之發送端基板處理裝置10相關者，使此裝置資訊與事件發生時刻具關聯性，並儲存於裝置資訊DB400。儲存後，群管理伺服器4返回步驟100(S100)之處理。

以上，說明了在群管理伺服器4中，基板處理裝置10之裝置資訊中最新之資訊暫時記憶於現在資訊記憶部402，而記憶於現在資訊記憶部402之資訊中，僅將與由定義資訊記憶部404之定義資訊所定義之事件相關的資訊儲存於裝置資訊DB400，群管理伺服器4之動作不限於此。

舉例言之，亦可在群管理伺服器4中，首先參照定義資訊記憶部404之定義資訊，基板處理裝置10之裝置資訊中，僅將由定義資訊所定義之裝置資訊記憶於現在資訊記憶部402，記憶於現在資訊記憶部402之資訊中，僅將與由定義資訊記憶部404之定義資訊所定義之事件相關的資訊儲存於裝置資訊DB400。

接著，說明與使用終端裝置6之基板處理裝置10相關之資訊之瀏覽。

第10圖係例示於終端裝置6所顯示之障礙資訊畫面。

第10(A)圖係於定義資訊記憶部404指定為定義資訊之類別與記憶於裝置資訊DB400之所期時刻之裝置資訊之類別一致時之例。如第10(A)圖所例示，障礙資訊畫面包含障礙內容及障礙發生時之裝置資訊，此裝置資訊包含由定義資訊記憶部404所定義之類別及障礙發生時之測量值。在此，顯示對應於經定義之所有類別之測量值。

記憶於定義資訊記憶部404之定義資訊可變更。因而，變更定義資訊時，有依定義資訊所指定之類別與所期時刻之裝置資訊之類別不一致之情形。

第10(B)圖係依定義資訊記憶部404所指定為定義資訊之類別與記憶於裝置資訊DB400之所期時刻之裝置資訊之類別不一致時之例。如第10(B)圖所例示，在檢索時間點之定義資訊，定義類別「壓力」，而在所期望之時刻之定義資訊，未定義類別「壓力」時，此時刻之類別「壓力」之測量值未儲存於裝置資訊DB400。此時，於障礙資訊畫面之類別「壓力」之欄不顯示測量值，該欄維持空白欄

如此，變更定義資訊時，終端裝置6亦可顯示基板處理裝置10之裝置資訊中與經儲存之類別相關之資訊。此外，由終端裝置6從群管理伺服器4取得(但未顯示於障礙資訊畫面)與雖經儲存於裝置資訊DB400，但未定義於檢索時之定義資訊之類別相關之測量值。

如以上說明，本發明之基板處理系統1具有依從基板處理裝置10發送之電文，而保持基板處理裝置10之最新之裝置資訊，並在基板處理裝置10事件發生之時間，將裝置資訊中經指定之類別與其測量值儲存於裝置資訊DB400之群管理伺服器4、及檢索記憶於群管理伺服器4之裝置資訊DB400之裝置資訊的終端裝置6。因而，由於各時刻之裝置資訊包含經定義之類別之測量值，故終端裝置6可依時刻資訊，檢索裝置資訊，而於檢索時，不需回溯時間以補足類別之測量值。藉此，由於可縮短檢索時間，故可提高資料解析作業等作業效率。

接著，說明群管理程式40之現在資訊記憶部402之記憶構造之變形例及項目資訊DB412之記憶構造。此外，項目資訊包含裝置資訊及事件資訊。

第11圖係顯示群管理程式40之現在資訊記憶部402之記憶構造之變形例及項目資訊DB412之記憶構造者，(A)例示現在資訊記憶部402，(B)例示項目資訊DB412。

如第11(B)圖所例示，項目資訊亦可具有與製程處方相關之資訊(例如製程處方之名稱)、晶圓圖表、O₂ 濃度等。即，項目資訊亦可包含各基板處理裝置10之製程資訊。舉例言之，在晶舟217之上升開始時及上升結束時，製程處方之名稱、晶圓圖表、O₂ 濃度等有變化時，使用者藉使用終端裝置6取得與晶舟217之上升前後之時刻相關之資訊，可確認其不同處。此外，晶圓圖表或O₂ 濃度等僅為例示，亦可記憶其他類別。

此外，本發明基板處理裝置10不僅可適用於半導體製造裝置，亦可適用於LCD裝置等處理玻璃基板之裝置。又，本發明之基板處理裝置10亦可適用於其他基板處理裝置之曝光裝置、塗布裝置、乾燥裝置、加熱裝置等。又，本發明之基板處理裝置10不限爐內之處理，亦可進行CVD、PVD、形成氧化膜、氮化膜之處理及包括形成包含金屬之膜的處理之成膜處理。再者，本發明之基板處理裝置10可進行退火處理、氧化處理、氮化處理、擴散處理等。

又，本發明亦包含以下實施態樣。

本發明之資訊管理裝置包含有基於從處理基板之基板處理裝置發送之電文，記憶在該電文送出之時間點之前述基板處理裝置之裝置資訊之第1裝置資訊記憶機構、使裝置資訊與時刻具關聯性並且進行記憶之第2裝置資訊記憶裝置、記憶移動之裝置資訊的設定及儲存該裝置資訊之條件的條件記憶機構及當滿足記憶於前述條件記憶機構之條件時，使滿足該條件之時刻及與記憶於前述第1裝置資訊記憶機構之該設定一致之裝置資訊具關聯性並登錄於前述第2裝置資訊記憶機構之登錄機構。

本發明之第1基板處理系統係包含有處理基板之複數基板處理裝置、處理從前述基板處理裝置發送之電文之資訊管理裝置及連接於前述資訊管理裝置之終端裝置者，前述基板處理裝置具有將具有裝置資訊或事件資訊之電文發送至前述資訊管理裝置之發送機構，前述資訊管理裝置具有基於從前述發送機構送出之電文，記憶在該電文發送之時間點之前述基板處理裝置之裝置資訊之第1裝置資訊記憶機構、使裝置資訊與時刻具關聯性並且進行記憶之第2裝置資訊記憶裝置、記憶儲存裝置資訊之條件的條件記憶機構、當記憶於前述條件記憶機構之條件與前述事件資訊一致時，使滿足該條件之時刻及與記憶於前述第1裝置資訊記憶機構之裝置資訊具關聯性並登錄於前述第2裝置資訊記憶機構；前述終端裝置具有檢索記憶於前述第2裝置資訊記憶機構之裝置資訊的檢索機構。

本發明第2基板處理系統係在第1基板處理系統中，於前述終端機構設置顯示機構，參照記憶於前述條件記憶機構及前述第2裝置資訊記憶機構之裝置資訊，當該記憶之裝置資訊與前述條件記憶機構之內容一致時，便於前述顯示機構顯示

本發明第3基板處理系統係在第1基板處理系統中，前述基板處理裝置具有檢索儲存於第2裝置資訊記憶機構之裝置資訊之檢索機構，並且具有顯示以前述檢索機構檢索之裝置資訊之顯示機構。

本發明第1資料檢索方法係接收預先儲存於儲存從裝置發送之最新之資料之第1儲存機構、並預先設定之預定資料時，將儲存在前述第1儲存機構之資料之至少一部份資料附加前述預定資料發生之時刻，而儲存於第2儲存機構，並檢索該儲存之資料。

本發明之第2資料檢索方法係在參照預先儲存於儲存從裝置發送之最新之資料之第1儲存機構、並設定有預定資料及僅於該預定資料發生時移動至第2儲存機構之資料的參數，而接收前述預定資料時，將儲存於前述第1儲存機構之資料之至少一部份之資料儲存於第2儲存機構，並檢索該儲存之資料。

本發明之第1資料檢索系統具有將從處理裝置所發送之資料寫入而保持之第1儲存機構、依設定有預定資料及接收該預定資料時，從前述第1儲存機構移動之資料的參數，儲存儲存在前述第1儲存機構之資料之第2儲存機構及檢索該儲存之資料之終端機構。

本發明之第2資料檢索系統係在第1資料檢索系統中，於前述終端機構設置顯示機構，並檢索前述參數與前述儲存之資料，當該儲存之資料與前述參數之內容一致時，便於前述顯示機構顯示。

本發明之第3資料檢索系統係在第1資料檢索系統中，前述處理裝置具有檢索儲存於第2儲存機構之資訊之檢索機構，並且具有顯示由前述檢索機構所檢索之資料之顯示機構。

1．．．基板處理系統

4．．．群管理伺服器

6．．．終端裝置

10．．．基板處理裝置

12．．．網路

16．．．控制裝置

18．．．CPU

20．．．記憶體

22．．．通信IF

24．．．顯示/輸入裝置

26．．．記憶裝置

40．．．群管理程式

400．．．裝置資訊DB

402．．．現在資訊記憶部

404．．．定義資訊記憶部

406．．．通信部

408．．．電文受理部

410．．．裝置資訊登錄部

412．．．項目資訊DB

60．．．終端程式

600．．．UI部

602．．．裝置資訊取得部

604．．．畫面生成部

第2圖係顯示本發明實施形態之基板處理系統1之結構者。

第3圖顯示本發明實施形態之基板處理裝置10之立體圖。

第4圖顯示本發明實施形態之基板處理裝置10之側面透視圖。

第5圖顯示以PMC14為中心之基板處理裝置10之功能結構。