JP3364390B2 - 検査装置 - Google Patents

検査装置

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JP3364390B2
JP3364390B2 JP26514996A JP26514996A JP3364390B2 JP 3364390 B2 JP3364390 B2 JP 3364390B2 JP 26514996 A JP26514996 A JP 26514996A JP 26514996 A JP26514996 A JP 26514996A JP 3364390 B2 JP3364390 B2 JP 3364390B2
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    • G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
    • G01R31/31912—Tester/user interface

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示体等の被検査体の電気的検査を行う検査装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の検査装置、例えば半導体ウエハの
電気的検査を行うプローブ装置１０は、図２２〜図２４
に示すように、カセットＣ内に収納された半導体ウエハ
Ｗを載置するカセット載置部１１及びこのカセット載置
部１１の半導体ウエハＷを搬送するピンセット１２とを
備えたローダ部１３と、このローダ部１３のピンセット
１２を介して搬送された半導体ウエハＷを検査するプロ
ーバ部１４と、このプローバ部１４及びローダ部１３を
制御するコントローラ１５と、このコントローラ１５を
操作する操作パネルを兼ねる表示装置１６とを備えて構
成されている。
【０００３】また、上記ローダ部１３にはオリエンテー
ションフラットを基準にして半導体ウエハＷの向きを合
わせる、いわゆるプリアライメントを行うサブチャック
１７が配設されている。従って、ピンセット１２はカセ
ットから半導体ウエハを搬出し、サブチャック１７でプ
リアライメントした後、半導体ウエハＷをプローバ部１
４へ搬送するようになっている。
【０００４】また、プローバ部１４には、半導体ウエハ
Ｗを載置するＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向で移動可能なメイン
チャック１８と、このメインチャック１８上に載置され
た半導体ウエハＷを検査位置に正確に位置合わせするア
ライメントブリッジ１９Ａ等を有するアライメント機構
１９と、アライメント機構１９により位置合わせされた
半導体ウエハＷの電気的検査を行うためのプローブ針２
０Ａを有するプローブカード２０とが配設されている。
また、プローバ部１４にはテストヘッド２１が旋回可能
に配設され、プローバ部１４上に旋回したテストヘッド
２１を介してプローブカード２０とテスタ（図示せず）
間を電気的に接続し、テスタからの所定の信号をプロー
ブカード２０を介してメインチャック１８上の半導体ウ
エハＷにおいて授受し、半導体ウエハＷに形成された複
数のＩＣチップの電気的検査をテスタによって順次行う
ようになっている。
【０００５】そして、ローダ部１３のカセットＣから未
検査の半導体ウエハＷをプローバ部１４のメインチャッ
ク１８へ引き渡す時にはピンセット１２のロードピンセ
ット１２Ａが作動し、メインチャック１８から検査済み
の半導体ウエハＷを受け取ってカセットＣへ戻す時には
アンロードピンセット１２Ｂが作動するようになってい
る。
【０００６】ところで、検査済みの半導体ウエハＷの各
ＩＣチップについての検査結果を調べる場合には、例え
ばマッピングプリンタを用い、図２５に示すように各Ｉ
Ｃチップ毎に良品（ＰＡＳＳ）にはＰ、不良品（ＦＡＩ
Ｌ）にはＦと半導体ウエハでのＩＣチップの配置に従っ
て印字用紙に１行ずつ印字するようにしてある。また、
検査中の半導体ウエハＷについては１行分のＩＣチップ
の検査が終了する度にＰまたはＦと半導体ウエハでのＩ
Ｃチップの配置に従って印字用紙に１行ずつ順次印字す
るようにしてある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プローブ装置１０等の検査装置の場合には、半導体ウエ
ハＷを検査している時にはプローバ部１４はテストヘッ
ド２１によって被われ、またローダ部１３はカバー等に
よって被われているため、半導体ウエハＷ等の被検査体
が如何なる状態で如何なる場所にあるか知ることができ
ず、また、メインチャック１８上で検査中であるか否か
など、プローブ装置１０内部における半導体ウエハＷの
状態（以下、「ウエハステータス」と称す）を知ること
ができないという課題があった。
【０００８】また、従来の検査装置の場合には、検査済
みの各半導体ウエハＷの検査結果をマッピングプリンタ
によって各半導体ウエハの検査結果を印字用紙に印字し
なくてはならないため、特殊なマッピングプリンタ及び
印字用紙等の消耗品が必要であり、しかも所望の半導体
ウエハの検査結果を探し出す時には多数枚の印字用紙を
１枚１枚めくりながら探し出さなくてはならず、また、
所望の半導体ウエハの検査結果を探し出しても、良品、
不良品がＰ、Ｆとして印字されているため、良品、不良
品の分布状態や歩留等を視覚を通して直感的に知ること
が難しい。
【０００９】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、検査の最中でも装置本体内部の被検査体の
検査状況や所在場所などのウエハステータスをリアルタ
イムで把握することができる検査装置を提供することを
目的としている。また、プリンタや消耗品が不要である
と共に被検査体の検査結果を短時間且つ容易に検索し、
良品、不良品の分布状態や歩留等の検査結果を視覚を通
して直感的且つ短時間に知ることができる検査装置を併
せて提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の検査装置は、容器内に収納された被検査体を載置する
載置部及びこの載置部の被検査体を搬送する搬送機構を
備えたローダ部と、このローダ部の搬送機構を介して搬
送された被検査体を検査するプローバ部と、このプロー
バ部及び上記ローダ部を制御するコントローラと、この
コントローラを操作する操作パネルを兼ねる表示装置と
を備えた検査装置において、検査時に上記被検査体の所
在場所及び検査の進捗状況を含む被検査体の状態を上記
表示装置に表示する状態表示処理手段を設け、上記状態
表示処理手段は、上記ローダ部における上記被検査体の
状態を点検すると共にその状態を表示処理するローダ状
態表示処理手段と、上記載置台上の上記被検査体の状態
を点検すると共にその状態を表示処理するステージ状態
表示処理手段と、上記被検査体の検査の進捗状況を色分
けして上記表示装置に図形表示する図形表示処理手段と
を備えたことを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明の請求項２に記載の検査装置
は、請求項１に記載の発明において、上記図形表示処理
手段は上記被検査体の検査結果の良否を上記表示装置に
マッピング表示する手段を有することを特徴とするもの
である。
【００１２】また、本発明の請求項３に記載の検査装置
は、容器内に収納された被検査体を載置する載置部及び
この載置部の被検査体を搬送する搬送機構を備えたロー
ダ部と、このローダ部の搬送機構を介して搬送された被
検査体を検査するプローバ部と、このプローバ部及び上
記ローダ部を制御するコントローラと、このコントロー
ラを操作する操作パネルを兼ねる表示装置とを備えた検
査装置において、検査時に上記被検査体の検査結果を逐
次記憶する記憶手段と、上記被検査体の検査結果を上記
記憶手段の記憶内容に即して上記表示装置に図形表示す
る図形表示処理手段とを設けたことを特徴とするもので
ある。
【００１３】また、本発明の請求項４に記載の検査装置
は、請求項３に記載の発明において、上記図形表示処理
手段は上記被検査体の検査結果の良否を上記表示装置に
マッピング表示する手段を有することを特徴とするもの
である。
【００１４】また、本発明の請求項５に記載の検査装置
は、請求項３または請求項４に記載の発明において、上
記図形表示処理手段は色分け表示する手段を有すること
を特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図２１に示すプロー
ブ装置を例に挙げて従来と同一部分または相当部分には
同一符号を付して本発明を説明する。本実施形態のプロ
ーブ装置１０を図２２〜図２４を参照しながら説明する
と、このプローブ装置１０は、カセットＣ内に収納され
た被検査体としての半導体ウエハＷを載置する載置部１
１及びこの載置部１１に載置された半導体ウエハＷを搬
送する搬送機構としてのピンセット１２を備えたローダ
部１３と、このローダ部１３のピンセット１２を介して
搬送された半導体ウエハＷを検査するプローバ部１４
と、このプローバ部１４及びローダ部１３を制御するコ
ントローラ１５と、このコントローラ１５を操作する操
作パネルを兼ねる表示装置１６とを備え、機械構造的に
は従来の装置に準じて構成されている。
【００１６】そして、本実施形態のプローブ装置１０に
は、図１、図２に示すように検査時に半導体ウエハＷの
所在場所及び検査の進捗状況を含む半導体ウエハＷの状
態（ウエハステータス）を表示装置１６に表示する状態
表示処理手段２２が設けられている。この状態表示処理
手段２２は、図２に示すように、ＲＡＭまたはＲＯＭ等
からなるプログラム記憶手段２３に格納されたウエハス
テータス表示処理プログラムの処理手順に従って作動す
るもので、ローダ部１３における半導体ウエハＷの状態
を点検すると共にその状態を表示処理するローダ状態表
示処理手段２４と、測定ステージとしてのメインチャッ
ク１８上の半導体ウエハＷの状態を点検すると共にその
状態を表示処理するステージ状態表示処理手段２５と、
これらの手段２４、２５による処理信号に基づいてウエ
ハステータスを図形表示処理する図形表示処理手段２６
とを備えて構成されている。図形表示処理手段２６は、
図１に示すように、プローブ装置１０内のカセットＣ、
半導体ウエハＷ、ピンセット１２、メインチャック１８
及びアライメントブリッジ１９等を表示画面１６１に表
示し、ウエハステータスに変化があればその状態を表示
するようにしてある。そして、各半導体ウエハＷの検査
結果は、ＲＡＭ等からなる検査結果記憶手段２３Ａに逐
次格納され、必要に応じて図形表示処理手段２６を介し
て表示画面１６１上にカセットマップ（図１参照）やウ
エハマップ（図１４及び図１５参照）として表示するよ
うにしてある。従って、状態表示処理手段２２、図形表
示処理手段２６は中央処理装置（ＣＰＵ）と各種のメモ
リが連携して機能する。
【００１７】上記ローダ状態表示処理手段２４は、検出
センサ等からの検出信号に基づいて半導体ウエハＷのロ
ーダ状態をチェックするローダ状態チェック手段２４Ａ
と、チェック信号に変動があったか否かを判定するロー
ダ状態判定手段２４Ｂと、複数のローダ状態の内容が予
め記憶されたローダ状態記憶手段２４Ｃとを備え、上記
図形表示処理手段２６はローダ状態判定手段２４Ｂの判
定結果に対応するデータをローダ状態記憶手段２４Ｃか
ら読み出して図形表示処理を実行し、表示装置１６の表
示画面１６１にローダ状態の変化をグラフィック表示す
るようにしてある。また、ステージ状態表示処理手段２
５は、検出センサ等からの検出信号に基づいて半導体ウ
エハＷのステージ状態をチェックするステージ状態チェ
ック手段２５Ａと、チェック信号に変動があったか否か
を判定するステージ状態判定手段２５Ｂと、複数のステ
ージ状態の内容が予め記憶されたステージ状態記憶手段
２５Ｃとを備え、上記図形表示処理手段２６はステージ
状態判定手段２５Ｂの判定結果に対応するデータをステ
ージ状態記憶手段２５Ｃから読み出して図形表示処理を
実行し、表示装置１６の表示画面１６１にステージ状態
の変化をグラフィック表示するようにしてある。
【００１８】また、本プローブ装置１０には、読取装置
２７及びプリンタ２８が接続されている。読取装置２７
は半導体ウエハＷを識別するために各半導体ウエハＷに
付された文字等やバーコード等を光学的に読み取る装置
で、例えばＯＣＲやバーコードリーダー等が用いられ
る。また、プリンタ２８は、各半導体ウエハＷの検査結
果等を印刷するようにしてある。
【００１９】また、上記表示画面１６１は、例えば図１
に示すように、画面を２分割して２つのウインドウで表
示するようにしてある。右側のウインドウはカセットＣ
内の各スッロットの半導体ウエハＷの検査状況に応じて
リアルタイムでカセットマップとしてグラフィック表示
するようにしてあり、左側のウインドウは半導体ウエハ
Ｗの搬送状態及び検査状況をリアルタイムでグラフィッ
ク表示し、あるいは検査済みの半導体ウエハの検査結果
や検査中の半導体ウエハＷの検査結果をリアルタイムで
ウエハマップとしてグラフィック表示するようにしてあ
る。そこで、以下の説明では前者を第１ウインドウ１６
１Ａと称し、後者を第２ウインドウ１６１Ｂと称するこ
とにする。また、表示画面１６１内にグラフィック表示
された半導体ウエハＷ、プローブ装置の構成機器にはプ
ローブ装置１０の説明で用いた符号をそのまま適用する
ことにする。
【００２０】上記第１ウインドウ１６１Ａには、図１に
示すように、カセット載置部１１内に格納されたカセッ
トＣとその中に収納された半導体ウエハＷをウエハマッ
プとしてグラフィック表示するようにしてある。そし
て、半導体ウエハＷのウエハステータスに応じてカセッ
トＣの各スロットを色分けするようにしてある。ウエハ
ステータスとしては、例えば、半導体ウエハＷが測定
中、未測定、搬送中、ウエハ無し（最初から半導体ウエ
ハが存在しない状態）など図１内に文字で示した状態が
ある。各ウエハステータスは文字表記の左側の□を色分
けし、カセットＣの各スロットをその色でカラー表示
し、カセットＣ内の半導体ウエハＷが現在如何なる状態
にあるかを視覚的に一目瞭然になるようにしてある。
【００２１】例えば、測定中は□を明るい黄色、未測定
は□を明るい緑色、測定済みは□を明るい青色、搬送中
は□を明るい水色、ウエハ無しは□を白色、リジェクト
（Ａ）は明るい赤色、リジェクト（Ｏ）は明るい紫色等
で表示するようにしてある。また、カセットＣ内の測定
済みの明るい青色のスロットをタッチ操作すると、例え
ば図１４（図１４の画面は後述するように図１で表示さ
れた「リザルトマップ」キーをタッチ操作することによ
り表示するものである。）に示すようにウエハマップを
第２ウインドウ１６１Ｂに直接表示し、第１ウインドウ
１６１Ａに検査結果を、良品をパス（ＰＡＳＳ）、不良
品をフェイル（ＦＡＩＬ）等として表示し、更に、良
品、不良品の個数等も表示することができる。
【００２２】また、例えばカセットＣ内のあるスロット
が測定中を示す明るい黄色で表示されている場合には半
導体ウエハＷがメインチャック１８のピン上に乗り、ピ
ンが下降した状態から最後のＩＣチップを測定（マーキ
ング）し終わった状態までを示す。未測定の明るい緑色
は半導体ウエハＷがそのスロットに存在する状態を示
し、搬送中の明るい水色はロードピンセット１２Ａがカ
セットＣから半導体ウエハＷを取り出そうとした状態か
ら半導体ウエハＷがメインチャック１８のピン上に乗
り、ピンが下降した状態までを示し、測定済みの明るい
青色は正常に測定が終了し、アンロードされた状態を示
し、リジェクト（Ａ）の明るい赤色はアライメントでリ
ジェクトされ、アライメントを実行することなくアンロ
ードされた状態を示し、リジェクト（Ｏ）の明るい紫色
はアライメント以外でリジェクトされアンロードされた
状態を示し、アンロードテーブルは半導体ウエハＷがア
ンロードテーブルに搬送された状態を示す。
【００２３】上記第２ウインドウ１６１Ｂには、半導体
ウエハＷをカセットＣとメインチャック１８との間で搬
送する状態、半導体ウエハＷの所在場所（カセット内を
除く）及びプローバ部１４内での半導体ウエハＷの状態
（アライメント、測定）をグラフィック表示すると共
に、カセットＣ、アンロードテーブル、ピンセット１
２、メインチャック１８及びアライメントブリッジ１９
等をグラフィック表示するようにしてある。そして、グ
ラフィック表示部の下方にはステージステータスをその
表示部Ｓに、ローダステータスをその表示部Ｌに各状態
の記憶手段２４Ｃ、２５Ｃから文字データを読み出して
文字で表示するようにしてある。
【００２４】例えば、ロードピンセット１２Ａに半導体
ウエハＷが存在する状態が第２ウインドウ１６１Ｂに表
示されている場合には、カセットＣから半導体ウエハＷ
を取り出した状態からプリアライメント開始直前まで、
そして、プリアライメント終了直後からメインチャック
１８へ半導体ウエハＷを乗せた状態までを示している。
メインチャック１８に半導体ウエハＷが存在する状態
は、ロードピンセット１２Ａでメインチャック１８に半
導体ウエハＷを乗せた状態からアンロードピンセット１
２Ｂで半導体ウエハＷをメインチャック１８から取り出
してホーム位置へ戻るまでの状態を示している。アンロ
ードピンセット１２Ｂに半導体ウエハＷが存在する状態
は、半導体ウエハＷをメインチャック１８から取り出し
ホーム位置まで戻った状態からカセットＣ（または、ア
ンロードテーブル）に半導体ウエハＷを収納した状態ま
でを示している。
【００２５】また、上記各構成機器は色分けして表示
し、各構成機器を視覚的に識別し易いようにしてある。
例えば、半導体ウエハＷは明るい緑色、カセットＣは明
るい青色、ピンセット１２は白色、メインチャック１８
は黄色（背景は明るい黒色）、アライメントブリッジは
黒色で表示するようにしてある。また、アンロードテー
ブルは、半導体ウエハＷが存在する時には「有り」を示
す□を青色表示し、その半導体ウエハＷのスロットナン
バーを表示し、半導体ウエハＷが存在しない時には「無
し」を示す□を白色表示し、半導体ウエハＷを取り出し
た時には□を白色表示すると共にそのスロットナンバー
を表示するようにしてある。
【００２６】ところで、上述した半導体ウエハＷのウエ
ハステータスは、例えば図３に示すフローチャートに即
して作成されたウエハステータス表示処理プログラムに
従って状態表示処理手段２２が機能して表示画面１６１
へ表示するようにしてある。このウエハステータスの表
示は、表示画面に表示された操作キーの中から「ウエハ
ステータス」キー（図示せず）を選択し、そのキーをタ
ッチ操作すると、表示画面が測定画面からウエハステー
タス表示画面に切り替わるようにしてある。
【００２７】即ち、プローブ装置１０で半導体ウエハＷ
の測定を開始すると（ステップ１）、表示画面１６１に
測定画面を表示する。次いでウエハステータスを表示す
る指令信号が出されているか否かをその信号に基づいて
判断し、「ウエハステータス」キーをタッチ操作した場
合には、その指令信号が出されていると判断し（ステッ
プ３）、表示画面１６１が例えばプローブ装置１０を操
作する操作パネル画面からステータス表示画面に切り替
わる。この時、ウエハステータスを表示すべき指令がな
い時にはステップ２へ戻り、測定画面をそのまま表示す
る。
【００２８】ステップ３においてウエハステータスを表
示すべき指令があれば、図１に示すウエハステータス画
面の表示を行った後、ローダ状態表示処理手段２４Ｂが
処理を開始し、ローダ状態チェック手段２４Ａによりロ
ーダ状態のチェックを実行した後（ステップ４）、ロー
ダ状態判定手段２４Ｂによりローダ状態が変化したか否
かを判断する（ステップ５）。ローダ状態判定手段２４
Ｂがローダ状態に変化があったと判断すると、変化内容
に即したローダ状態（例えばマップ採り実行中等）をロ
ーダ状態記憶手段２４Ｃから読み出して表示画面１６１
のローダステータス表示部Ｌにその状態を文字で表示す
ると共に図形表示処理手段２６によってそのローダ状態
を図形表示処理してその画像を表示画面１６１にグラフ
ィック表示する（ステップ６）。ここでローダ状態判定
手段２４Ｂがローダ状態に変化がないと判断すると、現
在の画像をそのまま表示する。
【００２９】ローダ状態表示処理後、ステージ状態表示
処理手段２５Ｂが処理を開始し、ステージ状態チェック
手段２５Ａによりステージ状態のチェックを実行した後
（ステップ７）、ステージ状態判定手段２５Ｂによりス
テージ状態が変化したか否かを判断する（ステップ
８）。ステージ状態判定手段２５Ｂがローダ状態に変化
があったと判断すると、変化内容に即したステージ状態
（例えばプローブアライメント実行中等）をステージ状
態記憶手段２５Ｃから読み出して表示画面１６１のステ
ージステータス表示部Ｓにその状態を文字で表示すると
共に図形表示処理手段２６によってそのステージ状態を
図形表示処理してその画像を表示画面１６１にグラフィ
ック表示する（ステップ９）。ここでステージ状態判定
手段２５Ｂがステージ状態に変化がないと判断すると、
現在の画像をそのまま表示した後、ウエハステータスの
表示を終了するか否かを判断する（ステップ１０）。ウ
エハステータスの表示指令が終了していないと判断すれ
ば、ステップ４へ戻りステップ４以降の各処理を繰り返
し実行する。
【００３０】これら一連の処理は一瞬のうちに実行し、
ウエハステータスに変化があれば、その都度表示画面１
６１にリアルタイムで表示する。そして、例えば表示画
面１６１の第１ウインドウ１６１Ａの「終了」キーをタ
ッチ操作すると、ウエハステータスの表示の終了指令信
号を出し、ステップ１０においてウエハステータス表示
を終了し、ステップ２へ戻って測定画面を表示する。
【００３１】次に、図４〜図１２を参照しながら状態表
示処理手段２２による半導体ウエハＷのウエハステータ
ス表示の変動をより具体的に説明する。例えば、図４に
示すようにローダ部１３でマップ採りを実行すると、第
２ウインドウ１６１Ｂの下部（以下同様）にローダステ
ータス表示部Ｌに「マップ採り実行中」と表示した後
（同図（ａ））、ローダピンセット１２Ａが駆動して半
導体ウエハＷを取り出すためにカセットＣ内に進入し、
その様子をリアルタイムでグラフィック表示し、その状
態をローダステータス表示部Ｌに「取り出し中」と表示
する（同図（ｂ））。この間、プローブ部１４ではプロ
ーブ針２０Ａのアライメントを実行し、その状態を表示
画面１６１のステージステータス表示部Ｓに図４の
（ａ）、（ｂ）に示すように「プローブアライン実行
中」と表示する。
【００３２】その後、図５に示すようにローダ部１３で
はローダピンセット１２ＡがカセットＣから半導体ウエ
ハＷを取り出してサブチャック１７上でプリアライメン
トを実行し、その様子を表示画面１６１にリアルタイム
でグラフィック表示すると共に、その状態をローダステ
ータス表示部Ｌに「プリアライン実行中」と表示する
（同図（ａ））。そして、プリアライメント後、ローダ
ピンセット１２Ａはローダ部１３の読取装置２７まで半
導体ウエハＷを搬送し、そこで読取装置２７により半導
体ウエハＷの識別符号である文字等やバーコード等を光
学的に読み取り、その様子をリアルタイムでグラフィッ
ク表示すると共にその状態をローダステータス表示部Ｌ
に「ＩＤ読み取り実行中」と表示する（同図（ｂ））。
この間、プローバ部１４では同図（ａ）、（ｂ）に示す
ように各構成機器がそれぞれの動作を停止し、その様子
をステージステータス表示部Ｓに停止中と表示する。
【００３３】読取装置２７により半導体ウエハＷを識別
した後、ローダ部１３では図６（ａ）に示すようにメイ
ンチャック１８へ半導体ウエハＷを載置するためにロー
ダピンセット１２Ａは所定位置で待機し、その様子をリ
アルタイムでグラフィック表示すると共にローダステー
タス表示部Ｌに「待機中」と表示する。この間、メイン
チャック１８は停止しており、同図に示すようにステー
ジステータス表示部Ｓに「停止」と表示する。次いで、
同図（ｂ）に示すように半導体ウエハＷをメインチャッ
ク１８上へ載置する動作に移行すると、その様子を同図
（ｂ）に示すようにリアルタイムでグラフィック表示す
ると共に、その状態をステージステータス表示部Ｓ及び
ローダステータス表示部Ｌにそれぞれ「ロード中」と表
示する。
【００３４】メインチャック１８に半導体ウエハＷを載
置した後、ローダ部１３ではローダピンセット１２Ａか
ら半導体ウエハＷをメインチャック１８へ引き渡した直
後には図７（ａ）に示すようにローダステータス表示部
Ｌに「停止」と表示する。次いで、ローダピンセット１
２Ａが次に検査すべき半導体ウエハＷを取り出すために
カセットＣ方向へ移動すると、その様子を同図（ｂ）、
（ｃ）に示すようにリアルタイムでグラフィック表示す
ると共にその状態をローダステータス表示部Ｌに「取り
出し中」と表示する。その後、ローダピンセット１２Ａ
がカセットＣから半導体ウエハＷを取り出してサブチャ
ック１７上でプリアライメントを実行すると、同図
（ｄ）に示すようにその様子をリアルタイムでグラフィ
ック表示すると共に、その状態をローダステータス表示
部Ｌに「プリアライン実行中」と表示する。この間、プ
ローバ部１４ではアライメントブリッジ１９Ａがメイン
チャック１８上へ移動して半導体ウエハＷのアライメン
トを実行し、その様子を図７の（ａ）〜（ｄ）に示すよ
うにリアルタイムでグラフィック表示すると共に、その
状態をステージステータス表示部Ｓに「アライメント実
行中」と表示する。
【００３５】アライメント後、プローバ部１４ではメイ
ンチャック１８がローダピンセット１２Ａから半導体ウ
エハＷを受け取り、半導体ウエハＷのアライメント動作
が終了し、アライメントブリッジ１９Ａは元の位置へ戻
って半導体ウエハＷの測定を実行し、その様子を図８に
示すようにアライメントブリッジ１９Ａが消えた状態で
グラフィック表示すると共にステージステータス表示部
Ｓに「測定中」と表示する。一方、ローダ部１３では半
導体ウエハＷのプリアライメント及び半導体ウエハＷの
識別を終了し、ローダステータス表示部Ｌに「待機中」
と表示する。
【００３６】プローバ部１４における検査が終了する
と、メインチャック１８が移動して半導体ウエハＷをロ
ーダ部１３から授受する位置へ移動する。そして、ロー
ダ部１３ではアンロードピンセット１２Ｂが駆動して検
査済み半導体ウエハＷをメインチャック１８からアンロ
ードし、その様子を図９（ａ）に示すようにリアルタイ
ムでグラフィック表示すると共に、その状態をステージ
ステータス表示部Ｓ及びローダステータス表示部Ｌにそ
れぞれ「アンロード中」と表示する。アンロードピンセ
ット１２Ｂにより半導体ウエハＷをアンロードすると、
ロードピンセット１２Ａが駆動して待機中の半導体ウエ
ハＷをメインチャック１８へロードし、その様子を図９
（ｂ）に示すようにリアルタイムでグラフィック表示す
ると共に、その状態をステージステータス表示部Ｓ及び
ローダステータス表示部Ｌにそれぞれ「ロード中」と表
示する。
【００３７】半導体ウエハＷのアンロード、ロードが終
了すると、ローダ部１３ではアンローダピンセット１２
Ｂが半導体ウエハＷを搬送しカセットＣの元の場所へ返
却し、その様子を図１０の（ａ）〜（ｃ）に示すように
リアルタイムでグラフィック表示すると共に、その状態
をローダステータス表示部Ｌに「返却中」と表示する。
この間、プローバ部１４ではアライメントブリッジ１９
Ａがメインチャック１８上へ移動して半導体ウエハＷの
アライメントを実行し、その様子を図１０の（ａ）〜
（ｃ）に示すようにリアルタイムでグラフィック表示す
ると共に、その状態をステージステータス表示部Ｓに
「アライメント実行中」と表示する。
【００３８】上述の検査をカセットＣ内の半導体ウエハ
Ｗについて実行し、メインチャック１８で測定中の半導
体ウエハＷが最後のものである場合には、ローダ部１３
では１枚前の半導体ウエハＷの返却中である旨を図１１
（ａ）に示すようにローダステータス表示部Ｌに表示す
る。返却後には同図（ｂ）に示すように「停止」と表示
する。この間、同図（ａ）、（ｂ）に示すようにメイン
チャック１８で測定状態をリアルタイムでグラフィック
表示すると共に、ステージステータス表示部Ｓに「測定
中」と表示する。最後の半導体ウエハＷの検査が終了す
ると、アンロードピンセット１２Ｂが駆動して検査済み
半導体ウエハＷをメインチャック１８からアンロード
し、その様子を図１１（ｃ）に示すようにリアルタイム
でグラフィック表示すると共に、その状態をステージス
テータス表示部Ｓ及びローダステータス表示部Ｌにそれ
ぞれ「アンロード中」と表示する。
【００３９】半導体ウエハＷをメインチャック１８から
アンロードすると、ローダ部１３では最後の半導体ウエ
ハＷをアンロードピンセット１２ＢによりカセットＣの
元の場所へ返却し、その様子を図１２（ａ）〜（ｃ）に
示すようにリアルタイムでグラフィック表示すると共
に、その状態をローダステータス表示部Ｌに「返却中」
と表示する。そして、半導体ウエハＷの返却が終了する
と、ローダステータス表示部Ｌに「停止」と表示する。
これによりカセットＣ内の全ての半導体ウエハＷの検査
が終了する。同図（ａ）〜（ｄ）に示すようにステージ
ステータス表示部Ｓに「停止」と表示する。
【００４０】そして、全ての半導体ウエハＷの検査が終
了すると、表示画面１６１の第１ウインドウ１６１Ａの
「終了」をタッチすると、測定画面表示に戻る。
【００４１】また、上述の動作中に検査済みの半導体ウ
エハの検査結果を知りたい時には、図１に示すウエハス
テータス画面の「リザルトマップ」キーをタッチ操作す
ると、その指令信号により図１３に示すようにリザルト
マップ表示選択画面１６１Ｃを表示画面１６１に表示す
るようにしてある。この表示選択画面１６１Ｃにはカセ
ットＮｏ.とスロットＮｏ.を入力するようにしてあり、
例えばカセットＮｏ.右の四角形状の空欄をタッチ操作
により指示し、▲キーまたは▼キーの何れかをタッチ操
作してその指令信号を出すと、所望のカセットＮｏ.を
指示できるようにしてある。また、同様にして所望のカ
セットＮｏ.から所望のスロットＮｏ.を指示した後、
「確定」キーをタッチ操作するとその指令信号により図
１４に示すように第１ウインドウ１６１Ａにはカセット
Ｎｏ.、スロットＮｏ.、ウエハＮｏ.及び良品、不良品
等の項目と、それぞれの数値データを表示し、第２ウイ
ンドウ１６１Ｂには該当する半導体ウエハのウエハマッ
プＭを表示するようにしてある。ウエハマップＭには各
ＩＣチップの良品、不良品等を色分け表示するようにし
てある。従って、オペレータは表示画面１６１のウエハ
マップＭの色分布により良品、不良品の分布状態や歩留
を視覚を通して直感的に把握することができ、また、そ
の詳細は第１ウインド１６１Ａの表示項目から正確に知
ることができる。この時、同一カセット内の前後のスロ
ットの半導体ウエハの検査結果を知りたい時には、「前
ウエハ」または「後ウエハ」をタッチ操作するとその指
令信号によりその検査結果を表示し、半導体ウエハの検
査結果を知ることができる。
【００４２】更に、各半導体ウエハの検査結果をカテゴ
リー別に知りたい時には、「ＢＩＮマップ」キーをタッ
チ操作するとその指令信号により図１５に示す画面を表
示画面１６１に表示するようにしてある。第１ウインド
ウ１６１Ａにはカテゴリーに一覧表Ｔを表示し、各カテ
ゴリーとそれぞれに属するＩＣチップの個数を表示し、
また、第２ウインドウ１６１ＢにはウエハマップＭを表
示し、一覧表の各カテゴリーの色を用いてウエハマップ
Ｍにおける各ＩＣチップを色分け表示するようにしてあ
る。そして、カテゴリーの確認後には「確認」キーをタ
ッチ操作すればその指令信号により図１４に示す元のリ
ザルトマップ表示画面に戻るようにしてあり、更に、こ
の画面で「終了」キーをタッチ操作すれば測定画面に戻
るようにしてある。
【００４３】また、図１に示すステータス画面の「ＣＨ
集計」キーをタッチ操作するとその指令信号により図１
６に示すようにチャンネル別集計画面を表示画面１６１
に表示するようにしてある。この画面にはチャンネルＮ
ｏ.とそれに属する良品、不良品等を一覧表にして表示
するようにしてある。そして、測定中の半導体ウエハに
対するチャンネル別の集計結果を確認する時には「測定
中ウエハ」キーをタッチ操作することにより確認するこ
とができ、また、ロット内の検査済みの半導体ウエハに
ついて同様のことが知りたければ、「ロット」キーをタ
ッチ操作すれば、その指令信号により指定した内容の集
計結果を表示するようにしてある。そして、表示リスト
を変更する時には、▲キーまたは▼キーをタッチ操作す
ることにより変更することができるようにしてある。以
上の結果を確認した後、「終了」キーをタッチ操作すれ
ば、画面が元の測定画面に戻るようにしてある。
【００４４】また、図１に示すステータス画面の「ウエ
ハ集計」キーをタッチ操作すると、その指令信号により
図１７に示すようにウエハ集計画面を表示画面１６１に
表示するようにしてある。この画面には検査済みの半導
体ウエハのウエハＮｏ.とそれに属する良品、不良品等
を一覧表にして表示するようにしてある。そして、表示
リストを変更する時には、▲キーまたは▼キーをタッチ
操作することにより変更することができるようにしてあ
る。以上の結果を確認した後、「終了」キーをタッチ操
作すれば、画面が元の測定画面に戻るようにしてある。
ウエハ集計の一覧表を表示画面１６１に表示し、その半
導体ウエハのチャンネル別集計結果を確認することがで
きるようにしてある。
【００４５】また、本実施形態のプローブ装置１０のプ
ログラム記憶手段２３には、ウエハステータス表示用の
プログラムとは別に、プローブ装置１０の操作履歴を記
録するための履歴モードや、プローブ装置１０の動作エ
ラー及び操作エラーを記録するためのエラー表示モード
のプログラムが書き込まれている。そして、各プログラ
ムはウエハステータス表示と同様に表示画面１６１に表
示されたメッセージの中から選択するようにしてある。
【００４６】履歴モードは、図１８に示すフローチャー
トに従って処理するようにしてある。即ち、操作キーに
よる指令信号に基づいて履歴モードの画面を表示画面１
６１に表示した後（ステップ２１）、画面データファイ
ルの読み出しを実行する（ステップ２２）。画面データ
ファイルに変更があったか否かを判定手段により判断し
（ステップ２３）、画面データファイルに変更があった
と判断すると、その変更画面コードを履歴ファイルにセ
ーブする（ステップ２４）。これに引き続き操作キーの
操作を実行したか否かをその指令信号に基づいて判断し
（ステップ２５）、操作キーの操作を実行したと判断す
ると、その操作コードを履歴ファイルにセーブした後
（ステップ２６）、表示画面の変更指示があったか否か
を判定手段により判断する（ステップ２７）。表示画面
の変更指示がないと判断すると、ステップ２２へ戻り、
上述の処理を繰り返し、画面データファイル、操作キー
の操作内容に変更があれば、その都度履歴ファイルにセ
ーブし、操作履歴を保存する。また、ステップ２３にお
いて画面データファイルに変更がないと判断した時には
ステップ２５へジャンプし、ステップ２５からステップ
２７の処理を順次実行する。また、ステップ２５におい
て操作キーの実行内容に変更がないと判断すると、ステ
ップ２７へジャンプする。このような一連の操作を繰り
返すことによりプローブ装置１０の操作履歴を保存し、
履歴ファイルを読み込むことによって常にプローブ装置
１０の操作履歴を把握することができ、その履歴はプリ
ンタ２８によりプリントアウトすることができる。そし
て、その後の操作の参考資料として利用することができ
る。
【００４７】また、エラー表示モードは、図１９に示す
フローチャートに従って処理するようにしてある。即
ち、エラー表示モードの画面を表示画面１６１に表示す
ると（ステップ３１）、操作エラー等が発生したか否か
を判定手段により判断し（ステップ３２）、操作エラー
等が発生したと判断すると、その画面とエラーコードを
履歴ファイルにセーブする（ステップ３３）。そして、
エラーコードを一覧表として表示するか否かをその指令
信号に基づいて判断し（ステップ３４）、エラーコード
を一覧表として表示すると判断すると、エラーコードを
履歴ファイルから読み出して表示画面１６１に表示する
（ステップ３５）。更に、エラーコードの中から画面コ
ードや操作コードの一覧表を表示するか否かをその指令
信号に基づいて判断し（ステップ３６）、表示すると判
断すると、画面コードと操作コードを履歴ファイルから
読み出して表示画面にその内容を表示する（ステップ３
７）。その後、エラー表示モードを終了するか否かをそ
の指令信号に基づいて判断し、終了しないと判断する
と、ステップ３２へ戻り、その後のエラーの有無により
上述の処理を繰り返す。ステップ３４においてエラーの
一覧表を表示しないと判断すると、ステップ３６へジャ
ンプし、それ以降の処理を実行する。また、ステップ３
６において画面コード、操作コードの一覧表を表示しな
いと判断すると、ステップ３８へジャンプし、エラー表
示を終了するか、ステップ３２へ戻ってエラー表示処理
を繰り返し実行する。このような一連の操作を繰り返す
ことによりプローブ装置１０のエラー履歴を保存し、履
歴ファイルを読み込むことによって常にプローブ装置１
０のエラー履歴を把握することができ、その履歴はプリ
ンタ２８によりプリントアウトすることができる。そし
て、その後の操作の参考資料として利用することができ
る。
【００４８】以上説明したように本実施形態によれば、
表示画面１６１に半導体ウエハＷの所在場所及び検査の
進捗状況を含む半導体ウエハＷの状態をウエハステータ
スとしてリアルタイムでグラフィック表示することがで
きるため、プローブ装置１０の内部を見ることができな
くても、表示画面１６１にグラフィック表示されたウエ
ハステータスにより、検査の最中でも半導体ウエハＷの
検査状況や所在場所などを確実に把握することができ、
万一、プローブ装置１０内でエラーが生じても瞬時にし
てその場所等を把握することができ、迅速にエラー対策
を採ることができる。
【００４９】また、図２０は本発明の他の実施形態を示
す図で、複数のプローブ装置１０を集中管理する集中管
理システムの構成図である。各プローブ装置１０にはマ
ルチプレクサ３０及びビデオボード４０が順次接続され
ている。そして、各ビデオボード４０はマイクロコンピ
ュータ５０に接続され、このマイクロコンピュータ５０
を介して各プローブ装置１０のウエハステータスを表示
装置６０の表示画面６１に表示するようにしてある。こ
の表示画面６１は操作パネルを兼ねるように構成されて
いる。また、表示画面６１には、図２０に示すように複
数のプローブ装置１０のウエハステータスを表示できる
ようになっている。また、図２１は表示画面６１に各プ
ローブ装置１０毎に切り換えて操作パネルあるいはウエ
ハステータス等を表示するようにしたものである。図２
０で示す表示画面６１では例えば４台分のプローブ装置
１０ウエハステータスを表示し、４台分のプローブ装置
１０を同時に監視できるが、操作パネルを操作する時に
画面が小さく、操作し難いが、図２１で示す表示画面６
１の場合には操作パネルの操作がやり易い利点がある。
【００５０】尚、本発明は上記実施例に何等制限される
ものではなく、例えば、外部から内部の状態を見ること
ができない検査装置に広く適用することができる。ま
た、半導体ウエハの検査結果を探索する場合に、カセッ
トＮｏ.、スロットＮｏ.等をキー操作して入力する方法
について説明したが、入力方法としてはそれぞれのナン
バーの数値をキーボードや表示画面のテンキー等を利用
して入力するようにしても良い。
【００５１】
【発明の効果】本発明の請求項１に記載の発明によれ
ば、検査の最中でも装置本体内部の被検査体の検査の進
捗状況や所在場所などの被検査体の状態を色分けして図
形表示するため、被検査体の所在場所をリアルタイムで
把握することができると共に、被検査体の検査中、検査
済み等の検査の進捗状況を被検査体の表示色に基づいて
リアルタイムで把握することができる検査装置を提供す
ることができる。
【００５２】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、請求項１に記載の発明において、上記被検査体の
検査結果の良否を上記表示装置にマッピング表示する手
段を有するため、被検査体の良品、不良品の分布状態や
歩留等の検査結果を視覚的にリアルタイムで把握するこ
とができる検査装置を提供することができる。
【００５３】また、本発明の請求項３に記載の発明によ
れば、検査時に上記被検査体の検査結果を逐次記憶する
記憶手段と、上記被検査体の検査結果を上記記憶手段の
記憶内容に即して上記表示装置に図形表示する図形表示
処理手段とを設けたため、プリンタや消耗品が不要であ
ると共に被検査体の検査結果を記憶手段の記憶内容に基
づいて短時間且つ容易に検索することができる検査装置
を提供することができる。
【００５４】また、本発明の請求項４及び請求項５に記
載の発明によれば、請求項３に記載の発明において、上
記被検査体の検査結果の良否を上記表示装置にマッピン
グ表示する手段、及び／または上記図形表示処理手段は
色分け表示する手段を有するため、被検査体の良品、不
良品の分布状態や歩留等の検査結果を視覚を通して直感
的且つ短時間に知ることができる検査装置を提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の検査装置の一実施形態であるプローブ
装置を構成する表示装置の表示画面を示す正面図であ
る。
【図２】図１に示す表示画面に表示されたウエハステー
タスを表示処理する状態表示処理手段を示すブロック構
成図である。
【図３】図１に示す表示画面に表示されたウエハステー
タスを表示するフローチャートである。
【図４】（ａ）、（ｂ）は表示画面のウエハウインドウ
に表示されたローダ状態及びステージ状態の変化する状
態を示す図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は表示画面のウエハウインドウ
に表示されたローダ状態及びステージ状態の変化する状
態を示す図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は表示画面のウエハウインドウ
に表示されたローダ状態及びステージ状態の変化する状
態を示す図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は表示画面の
ウエハウインドウに表示されたローダ状態及びステージ
状態の変化する状態を示す図である。
【図８】表示画面のウエハウインドウに表示されたロー
ダ状態及びステージ状態の変化する状態を示す図であ
る。
【図９】（ａ）、（ｂ）は表示画面のウエハウインドウ
に表示されたローダ状態及びステージ状態の変化する状
態を示す図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は表示画面のウエハ
ウインドウに表示されたローダ状態及びステージ状態の
変化する状態を示す図である。
【図１１】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は表示画面のウエハ
ウインドウに表示されたローダ状態及びステージ状態の
変化する状態を示す図である。
【図１２】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は表示画面
のウエハウインドウに表示されたローダ状態及びステー
ジ状態の変化する状態を示す図である。
【図１３】リザルトマップ表示選択画面を表示した表示
画面を示す正面図である。
【図１４】リザルトマップ表示画面を表示した表示画面
を示す正面図で、半導体ウエハのリザルトマップを示し
た図である。
【図１５】リザルトマップ表示画面を表示した表示画面
を示す正面図で、半導体ウエハの検査結果をカテゴリー
別を表示した図である。
【図１６】ステータス画面のチャンネル別集計画面を表
示した表示画面を示す正面図である。
【図１７】ステータス画面のウエハ集計画面を表示した
表示画面を示す正面図である。
【図１８】プローブ装置の操作履歴等を表示画面に表示
するためのフローチャートである。
【図１９】エラー表示モードを表示画面に表示するため
のフローチャートである。
【図２０】本発明の検査装置の他の実施形態のシステム
を示す構成図である。
【図２１】図１５に示すシステムに用いられる他の実施
形態の表示装置を示す斜視図である。
【図２２】プローブ装置の外観を示す斜視図である。
【図２３】図１７に示すプローブ装置のプローバ部を破
断して示す部分断面図である。
【図２４】図１７に示すプローブ装置の全体の構成を示
す平面図である。
【図２５】従来のプローブ装置に用いられたマッピング
プリンタによる印字例を示す図である。
【符号の説明】
１０ プローブ装置 １１ カセット載置部 １２ ピンセット（搬送機構） １３ ローダ部 １４ プローバ部 １５ コントローラ １６ 表示装置 １８ メインチャック（載置台） ２２ 状態表示処理手段 ２３ プログラム記憶手段 ２３Ａ 検査結果記憶手段 ２４ ローダ状態表示処理手段 ２５ ステージ状態表示処理手段 ２６ 図形表示処理手段 １６１ 表示画面 Ｗ 半導体ウエハ（被検査体） Ｃ カセット（容器）
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−31902（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−285910（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−35928（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−25145（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−220107（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 31/00 G01R 31/28

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 容器内に収納された被検査体を載置する
    載置部及びこの載置部の被検査体を搬送する搬送機構を
    備えたローダ部と、このローダ部の搬送機構を介して搬
    送された被検査体を検査するプローバ部と、このプロー
    バ部及び上記ローダ部を制御するコントローラと、この
    コントローラを操作する操作パネルを兼ねる表示装置と
    を備えた検査装置において、検査時に上記被検査体の所
    在場所及び検査の進捗状況を含む被検査体の状態を上記
    表示装置に表示する状態表示処理手段を設け、上記状態
    表示処理手段は、上記ローダ部における上記被検査体の
    状態を点検すると共にその状態を表示処理するローダ状
    態表示処理手段と、上記載置台上の上記被検査体の状態
    を点検すると共にその状態を表示処理するステージ状態
    表示処理手段と、上記被検査体の検査の進捗状況を色分
    けして上記表示装置に図形表示する図形表示処理手段と
    を備えたことを特徴とする検査装置。
  2. 【請求項２】 上記図形表示処理手段は上記被検査体の
    検査結果の良否を上記表示装置にマッピング表示する手
    段を有することを特徴とする請求項１に記載の検査装
    置。
  3. 【請求項３】 容器内に収納された被検査体を載置する
    載置部及びこの載置部の被検査体を搬送する搬送機構を
    備えたローダ部と、このローダ部の搬送機構を介して搬
    送された被検査体を検査するプローバ部と、このプロー
    バ部及び上記ローダ部を制御するコントローラと、この
    コントローラを操作する操作パネルを兼ねる表示装置と
    を備えた検査装置において、検査時に上記被検査体の検
    査結果を逐次記憶する記憶手段と、上記被検査体の検査
    結果を上記記憶手段の記憶内容に即して上記表示装置に
    図形表示する図形表示処理手段とを設けたことを特徴と
    する検査装置。
  4. 【請求項４】 上記図形表示処理手段は上記被検査体の
    検査結果の良否を上記表示装置にマッピング表示する手
    段を有することを特徴とする請求項３に記載の検査装
    置。
  5. 【請求項５】 上記図形表示処理手段は色分け表示する
    手段を有することを特徴とする請求項３または請求項４
    に記載の検査装置。
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