JPH09330959A - 検査装置 - Google Patents

検査装置

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JPH09330959A
JPH09330959A JP8168268A JP16826896A JPH09330959A JP H09330959 A JPH09330959 A JP H09330959A JP 8168268 A JP8168268 A JP 8168268A JP 16826896 A JP16826896 A JP 16826896A JP H09330959 A JPH09330959 A JP H09330959A
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JP8168268A
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Inventor
Yukihiko Fukazawa
幸彦 深澤
Yoshito Marumo
芳人 丸茂
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ユーザがプリンタフォーマットを変更する場
合には、その都度プリンタプログラムを書き換えなくて
はならず、書き換えに多大な労力と時間が必要であっ
た。 【解決手段】 本プローブ装置10は、複数種の検査結
果及び各検査結果に関連する複数の管理情報を印字用紙
Pの所定領域に印字するプリンタ25と、上記所定領域
に対応する画面161Dを表示する表示装置16と、上
記各管理情報に対応して設定された識別記号Sを表示装
置16に表示することを指令する移動キー262Cとを
備え、上記移動キー262Cの指令により所望する識別
記号Sを所望する配列で配列して上記画面161上で印
字フォーマットを編集し、この編集内容に即した印字フ
ォーマットで上記印字用紙に印字することを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数種の検査結果
及び各検査結果に関連する複数の管理情報をプリンタで
印刷する際に、複数種の管理情報の中から任意の管理情
報を任意に選択して印刷できる検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の検査装置、例えば半導体ウェーハ
の電気的検査を行うプローブ装置10は、図9、図10
に示すように、カセットC内に収納された半導体ウェー
ハWを載置するカセット載置部11及びこのカセット載
置部11の半導体ウェーハWを搬送するピンセット12
とを備えたローダ部13と、このローダ部13のピンセ
ット12を介して搬送された半導体ウェーハWを検査す
るプローバ部14と、このプローバ部14及びローダ部
13を制御するコントローラ15と、このコントローラ
15を操作する操作パネルを兼ねる表示装置16とを備
えて構成されている。
【0003】また、上記ローダ部13にはオリエンテー
ションフラットを基準にして半導体ウェーハWの向きを
合わせる、いわゆるプリアライメントを行うサブチャッ
ク17が配設されている。従って、ピンセット12はカ
セットから半導体ウェーハを搬出し、サブチャック17
でプリアライメントした後、半導体ウェーハWをプロー
バ部14へ搬送するようになっている。
【0004】また、プローバ部14には、半導体ウェー
ハWを載置するX、Y、Z及びθ方向で移動可能なメイ
ンチャック18と、このメインチャック18上に載置さ
れた半導体ウェーハWを検査位置に正確に位置合わせす
るアライメントブリッジ19A等を有するアライメント
機構19と、アライメント機構19により位置合わせさ
れた半導体ウェーハWの電気的検査を行うためのプロー
ブ針20Aを有するプローブカード20とが配設されて
いる。また、プローバ部14にはテストヘッド21が旋
回可能に配設され、プローバ部14上に旋回したテスト
ヘッド21を介してプローブカード20とテスタ(図示
せず)間を電気的に接続し、テスタからの所定の信号を
プローブカード20を介してメインチャック18上の半
導体ウェーハWにおいて授受し、半導体ウェーハWに形
成された複数のICチップの電気的検査をテスタによっ
て順次行うようになっている。
【0005】ところで、半導体ウェーハWにはロジック
回路やメモリ回路等からなるICチップが形成される
が、その回路の種類によって検査内容が異なる。従っ
て、テスタは半導体ウェーハの検査内容に応じてそれぞ
れの検査に即した信号を送信し、プローブ装置10はそ
れぞれの信号をプローブ針20Aを介して半導体ウェー
ハWのICチップの電極に送信し、所定の電気的検査を
確実に行うようにしてある。そして、検査結果はプロー
ブ装置10の記憶装置(図示せず)に記憶させている。
【0006】上記記憶装置に記憶された検査結果及び検
査結果に関連する管理情報(良品チップ数、不良品チッ
プ数、歩留り等の情報)は必要に応じて表示装置16の
表示画面161に出力したりプリンタ(図示せず)に出
力してそれぞれの検査結果を確認し、検討すると共に管
理情報として保存できるようにしてある。出力すべき検
査結果及びその出力順序は記憶装置に予め登録されたプ
ログラムによって設定されており、この設定内容に従っ
て検査結果及びその出力順序を一定のフォーマットで表
示画面161及びプリンタに出力するようにしてある。
例えば、半導体ウェーハWについて検査を行い、その検
査結果として、ウェーハ番号、半導体ウェーハ中の良品
チップ数、不良品チップ数、テストチップ数及び歩留り
に関するデータを管理情報としてプリントアウトする場
合には、印字タイトルとして「ウェーハ番号△良品数△
不良品数△テスト数△歩留り」(△はスペースを示す)
と予めプログラムされている。
【0007】従って、プローブ装置10で行った検査結
果を管理情報としてプリントアウトする場合には、プロ
ーブ装置10を始動した後、例えば図11の(a)に示
すように測定開始スイッチをONすると(S1)、まず
上述のタイトル(「ウェーハ番号△良品数△不良品数△
テスト数△歩留り」)が例えば図8のP1で示すように
印字される(S2)。次いで、搬送機構によりローダ部
13からプローバ部14のメインチャック18へ半導体
ウェーハWをロードすると(S3)、メインチャック1
8が駆動して半導体ウェーハWの位置合わせを行った
後、半導体ウェーハWの全ICチップについて検査を開
始し、その検査結果を記憶装置へ記録する(S4)。1
枚の半導体ウェーハWの検査が終了する度毎に、その半
導体ウェーハW内のテスト結果の集計を上記タイトルの
配列に従って図8のP2で示すように印字する(S
5)。そして、あるロットの全ての半導体ウェーハWに
ついて検査が終了したか否かを判断し(S6)、検査す
べき半導体ウェーハWが残っていると判断すれば、検査
を終了した半導体ウェーハWをメインチャック18から
アンロードし(S7)、S3の処理へ移行する。そし
て、あるロットの全ての半導体ウェーハWについて検査
が終了するまでS3からS7の処理を繰り返す。そし
て、S6の処理において全ての半導体ウェーハWについ
て検査が終了したと判断すれば、プローブ装置10内で
全ての半導体ウェーハWに関する検査データを集計し、
その集計結果を上記タイトルに即した内容で印字する
(S8)。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プローブ装置の場合には、上述したようにプリンタによ
り出力されるフォーマットはプログラムによって予め設
定し、常に一定のフォーマットで検査結果及び検査結果
に関連する管理情報をプリントアウトするようにしてあ
る。そのため、このプログラムは、例えば、図11の
(b)で示す印字処理フローチャートに従って印字タイ
トルが作成されている。従って、例えば不良品数を良品
数よりも先に印字したいという要望がユーザからあれ
ば、その要望がある度毎にプログラムを図11の(b)
に示す印字処理フローに従って書き換えて不良品数を良
品数よりも先に配列する変更をしなければならないとい
う課題があった。しかも、プログラムの変更はプローブ
装置10のオペレータには難しいため、ユーザはメーカ
に印字仕様を提示し、メーカではその仕様に従ったプロ
グラムに変更しなくてはならず、短時間でプログラムを
変更することができないばかりか、プログラム変更、検
査、プログラム輸送等に多大な時間と経費を掛けなくて
はならないという課題があった。
【0009】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、予め登録されているプログラムを書き換え
ることなく、プリンタフォーマットを自由に編集、変更
して所望のプリンタフォーマットを低コストで且つ迅速
に作成することができる検査装置を提供することを目的
としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の検査装置は、被検査体上に形成された電気回路の電気
的検査を行う検査装置において、複数種の検査結果及び
各検査結果に関連する複数の管理情報を印字用紙の所定
領域に印字するプリンタと、上記所定領域に対応する画
面を表示する表示手段と、上記各管理情報に対応して設
定された識別記号を上記表示手段に表示することを指令
する指令手段とを備え、上記指令手段の指令により所望
する上記識別記号を所望する配列で配列して上記画面上
で印字フォーマットを編集し、この編集内容に即した印
字フォーマットで上記印字用紙に印字することを特徴と
するものである。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図1〜図8に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。本実施形態のプローブ装
置10は、図9、図10に示すように、半導体ウェーハ
Wをロード、アンロードするローダ部13と、このロー
ダ部13からメインチャック18上にロードされた半導
体ウェーハWを検査するプローバ部14と、これら両者
13、14を制御するコントローラ15と、このコント
ローラ15を操作する操作パネルを兼ねる表示装置16
とを備え、ハード的には従来のものに準じて構成されて
いる。従って、ハード的な構成については従来と同一ま
たは相当部分には同一符号を附してその説明を省略し、
本発明の特徴を中心に説明する。
【0012】そして、本実施形態では、プローブ装置1
0による検査結果及び検査結果に関連する管理情報(以
下、単に「検査結果及び管理情報」と称す。)を印字用
紙に印字する際に、図1〜図3に示すように印字すべき
検査結果及び管理情報を上記コントローラ15を介して
表示装置16の表示画面上で自由に編集し、プリンタフ
ォーマットを変更することができるようにしてある。上
記コントローラ15は、例えば図4に示すように、通
常、中央演算処理装置(CPU)22と、主記憶装置2
3と、補助記憶装置24を備えている。主記憶装置23
は、RAM、ROM等からなり、プローブ装置10の駆
動に必要な基本的なプログラムや検査に必要な基本的な
固定データ等を記憶すると共にCPU22の制御下で各
プログラムを実行して半導体ウェーハの検査を行い、検
査結果及び管理情報を記憶するようにしてある。また、
補助記憶装置24は、固定ディスク装置やフォロッピー
ディスク等からなり、種々のユーティリティプログラム
等を記憶したり、主記憶装置23から転送された検査結
果及び管理情報を記憶したりするようにしてある。そし
て、検査装置10にはプリンタ25が付設され、例えば
主記憶装置23のROMに格納されたプログラムに従っ
て検査結果及び管理情報を予め設定されたプリンタフォ
ーマットで印字用紙に印字するようにしてある。
【0013】さて、本実施形態のプローブ装置10の場
合には、上記プログラムとは別に、図1〜図3に示すよ
うに表示画面161上でプリンタフォーマットを所望の
フォーマットとして編集できるプログラムがフォーマッ
トエディタとして補助記憶装置24に格納されている。
このフォーマットエディタは、表示画面161に表示さ
れたプリンタエディタを選択するキー161A(図4参
照)をタッチ操作することで選択できるようにしてあ
る。そして、フォーマットエディタにより編集すべき検
査結果及び管理情報は図1、図2に示すように表示画面
161のウィンドウ上に複数の管理項目(例えば図1に
表示された「ウェーハ番号」、「良品数」、「不良品
数」等の項目)として表示し、表示画面161上で所望
の管理項目を選択し、印字用紙に出力するに際しての文
字、文字数及びその配置について編集できるようにして
ある。従って、フォーマットエディタを用いれば、プロ
グラムで設定されたプリンターフォーマットに制限され
ることなく、所望のプリンタフォーマットを低コストで
且つ短時間で変更、編集することができ、従来のように
プリンタフォーマットを変更する度毎にプログラムを書
き換える必要がない。
【0014】次に、上記フォーマットエディタについて
説明する。上記フォーマットエディタ26は、図5に示
すように、検査結果及び管理情報のうち所望の管理項目
に付与するタイトルとして印字する文字を適宜選択して
印字用紙のタイトルとして印字する文字及びその印字用
紙上での配置を編集するタイトル印字編集手段261
と、各半導体ウェーハの測定終了毎に印字用紙に印字す
る各管理項目に対応する数値データについて印字用紙に
印字する桁数及びその配置を各管理項目に対応して付与
された識別記号Sを用いて編集するウェーハ毎印字編集
手段262と、全ての半導体ウェーハの測定終了後に印
字用紙に印字する管理項目に対応する数値データについ
て印字用紙に印字する桁数及びその配置を編集する集計
印字編集手段263とを有し、フォーマットエディタ2
6によって編集された管理項目に関する半導体ウェーハ
毎のデータ及び全半導体ウェーハの集計データを表示画
面161及びプリンタ25へ出力するようにしてある。
【0015】ところで、上記検査の種類としては例えば
ICチップの断線、短絡検査等の種々の機能検査や特性
検査等があり、検査結果としてはICチップの良否があ
り、検査結果に関連する管理情報としては、例えば、1
枚の半導体ウェーハ内の良品チップ数(PASS)、不
良品チップ数(FAIL)、各カテゴリに対応したチッ
プ数(CATEGORY)、及びテストチップの総数
(TEST)の他、歩留り、不良品率、良品率の平均
値、あるいは良品の分散値等の統計的データが管理項目
として定義されている。そして、本実施形態では、例え
ば、カセットの何枚目のウェーハかを示すウェーハ番号
(WAFERNo.)に対しては「W」、良品チップ数
(PASS)に対しては「P」、不良品チップ数(FA
IL)に対しては「F」、欠陥の度合いに応じた用途分
類したカテゴリ(CATEGORY)対しては
「Ci」、及びテストチップ数(TEST)に対しては
「T」という識別記号Sをそれぞれ付与してあり、各識
別記号Sに該当する検査結果及び管理情報のデータを記
憶装置の対応する記憶領域番地から読み出してプリンタ
25及び表示画面161へ出力するようにしてある。
【0016】また、各識別記号Sの後にはそれぞれに該
当する数値データの最大桁数を入力してそれぞれの数値
データの大きさを指定するようにしてある。例えば検査
する半導体ウェーハの総数が25枚であれば、識別記号
Sである「W」の後に「(2)」と入力して数値データ
の最大桁数が2桁であり、ウェーハNo.を例えば2桁
の数字「12」として表示するようにしてある。また、
各半導体ウェーハの良品チップ数に対しては「P」の後
に「(4)」と入力してその数値データを例えば4桁の
数字「1234」として表示するようにしてある。そし
て、識別記号Sとして「W(2)」、「P(4)」を設
定した場合には、CPU22では識別記号Sである「W
(2)」、「P(4)」をそれぞれ解読し、例えばウェ
ーハ番号12の半導体ウェーハに対しては2桁で「半導
体ウェーハの番号」を「12」と表示画面161に表示
すると共にプリンタ25でプリントアウトし、その半導
体ウェーハの良品チップ数の数値データが格納された主
記憶装置23の記憶領域から良品チップ数の数値データ
を読み取り、その個数である「1234」を表示画面1
61へ出力すると共にプリンタ25からプリントアウト
するようにしてある。
【0017】更に、フォーマットエディタ26について
詳述する。上記タイトル印字編集手段261は、図5に
示すように、複数の管理項目に付与するタイトルとして
印字する文字を記憶したメニューテーブル261Aと、
このメニューテーブル261Aの各管理項目に付与する
タイトルとして印字する文字を表示画面161のメニュ
ー表示部161B及びタイトル表示部161Cに表示し
た後、一連の編集作業処理を実行するようにCPU22
に指令するプログラムを有するタイトル編集プログラム
部261Bとからなっている。
【0018】上記タイトル印字編集手段261を用いて
タイトルを設定する場合について図1を参照しながら説
明する。それにはまず、図1のタイトル表示部161C
に示す印字位置指示キー161Dをタッチ操作し、タイ
トル表示部161C内のカーソルをタイトルを印字した
い位置に移動させ、次にメニュー表示部161Bの項目
移動キー261Cをタッチ操作して管理項目に付与され
たタイトルとして印字する文字(例えば「ウェーハ番
号」)を選択することでその管理項目をタイトル表示部
161Cのカーソルの位置に表示できるようにしてあ
る。次に、メニュー表示部161Bの項目確定キー26
1Dをタッチ操作することで先に印字位置指示キー16
1Dによって指示されたカーソル位置でのプリンタフォ
ーマットのタイトル位置に印字すべき文字が記録、設定
され、引き続き印字位置指示キー161Dによる次の印
字位置の設定が可能となるようにしてある。以下同様に
して「良品数」、「不良品数」、「テスト数」及び「歩
留り」をタイトル表示部161Cに表示し、終了キー2
61Eをタッチ操作することで図2に示すようにタイト
ルが確定し、このタイトルフォーマットを図3に示すフ
ォーマットデータ310として補助記憶装置24に記憶
した後ウェーハ毎印字編集画面に切り替わるようにして
ある。また、このタイトル印字編集手段261では所望
のタイトルとして印字する文字がなければ、カーソルを
キー入力枠に合わせることにより所望の文字をキー入力
し、その入力した文字をメニューテーブル261Aに格
納できるようにしてある。タイトル印字編集手段261
によって編集されたタイトル印字用の文字は、フォーマ
ットデータ310として図3に示す形式で補助記憶装置
24に記憶するようにしてある。
【0019】また、上記ウェーハ毎印字編集手段262
は、図5に示すように、上記各管理項目に対応した識別
記号Sを記憶したメニューテーブル262Aと、このメ
ニューテーブル262Aの各識別記号Sを表示画面16
1のメニュー表示部161B及びウェーハ毎印字編集画
面表示部161Eに表示した後、一連の編集作業処理を
実行するようにCPU22に指令するプログラムを有す
るウェーハ毎印字編集プログラム部262Bとからなっ
ている。
【0020】上記ウェーハ毎印字編集手段262を用い
てウェーハ毎に検査結果の印字内容を設定する場合につ
いて図2を参照しながら説明する。この場合にもタイト
ルを編集する場合と同様に識別記号移動キー262Cを
タッチ操作して識別記号S(例えばウェーハ番号であれ
ば「W])を選択した後、識別記号確定キー262Dを
タッチ操作することでウェーハ毎印字編集画面表示部1
61Eに識別記号Sである「W」を設定するようにして
ある。そして、識別記号Sである「W」の後に、桁数入
力キー262Eをタッチ操作して桁数を設定し、以下、
「良品数」、「不良品数」、「テスト数」及び「歩留
り」に対応する識別記号Sをウェーハ毎印字編集画面表
示部161Eに表示し、終了キー262Fをタッチ操作
することで図2に示すようにウェーハ毎に印字する管理
項目の識別記号Sの内容が確定するようにしてある。
尚、印字位置はウェーハ毎印字編集画面表示部161E
の印字位置指示キー161Dにより設定できるようにし
てある。そして、フォーマットエディタ26により編集
されたデータの配列は、図3に示すフォーマットデータ
320として補助記憶装置24に格納するようにしてあ
る。尚、図3において「SP2」はスペースが2個入る
ことを意味している。
【0021】また、上記集計印字編集手段263は、メ
ニューテーブル263Aと、集計印字編集プログラム2
63Bからなっている。集計印字編集手段263の機能
はウェーハ毎印字編集手段262と同様であり、編集さ
れたデータの配列は、図3に示すようにフォーマットデ
ータ330として補助記憶装置24に記憶するようにし
てある。
【0022】上述のようにしてプリンタフォーマットを
編集した後、プローブ装置10を始動させて図11の
(a)に示すフローで半導体ウェーハWの検査を行う
と、上述のようにして設定したプリンタフォーマットで
各半導体ウェーハの管理情報及び検査結果をウェーハ毎
印字編集表示部161E及び印字用紙Pの所定領域(図
8参照)に出力する。
【0023】以下、本実施形態におけるプリンタエディ
タ26で編集されたタイトルの印字処理の詳細について
図6を参照しながら説明する。図6は本実施形態におけ
る図11の(a)のタイトル印字処理S2の詳細を示す
プログラムのフロー(以下、「プログラムフロー」称
す。)である。まず、タイトル印字編集手段261を用
いてタイトルを編集し、補助記憶装置24に記憶したフ
ォーマットデータのタイトルデータ310の文字位置を
示すポインタを「0」に設定する(S11)。次いで、
タイトルデータ310の文字列を先頭からポインタの指
示する位置の文字を取り込む(S12)。取り込んだ文
字が文字列の最終位置に位置するデータ「¥off」と
なっているか否かを判定し、最終位置を示していれば、
処理を終了する(S16)。最終位置でなければ取り込
んだ文字を印字用紙に印字する(S14)。次に、ポイ
ンタを一つ加算し、文字列の次の位置を指示させる(S
15)。以降文字列の最後のポインタにより指示される
まで処理S12から処理S15までを繰り返す。
【0024】上述したプログラムフローは、従来の技術
について説明した図11の(b)に相当するプログラム
フローである。上述した本実施形態のプログラムと従来
のプログラムとを比較すれば明らかなように、本実施形
態では、タイトルに印字する文字が変更になってもプロ
グラムを変更するすることなくフォーマットデータのタ
イトルデータ310を変更すれば良いことが判る。
【0025】次いで、プリンタエディタ26で編集され
たウェーハ毎のテスト結果の印字処理の詳細について図
7を参照しながら説明する。図7は本実施形態における
図11の(a)のテスト結果の印字(ウェーハ毎印字)
処理S5の詳細を示すプログラムフローである。それに
は、ウェーハ毎印字編集手段262を用いてウェーハ毎
のテスト結果を編集し、補助記憶装置24に記憶したフ
ォーマットデータのウェーハ毎印字データ320の最初
のデータを取り込む(S21)。尚、データとデータの
区切りは図3の○で囲んだ記号340で定義されてい
る。次に、取り込んだデータがスペースを示す「SP」
であれば「SP]に続く数字が示す個数だけスペースを
印字する(S23)。そうでなければデータの最後を示
すデータ「¥off」となっているか否かを判定し、
「¥off」であれば処理を終了する(27)。「¥o
ff」でなければ取り込んだデータが示す管理項目の数
値データを主記憶装置23または補助記憶装置24から
取り込み、指定されている桁数分プリンタ25で印字す
る(S25)。次に、次のフォーマットデータのウェー
ハ毎印字データ320内の次のデータを取り込む(S2
6)。以降取り込んだデータがデータの最後を示すまで
S22からS26までの処理を繰り返す。また、全半導
体ウェーハに対する集計データの印字処理はここで説明
したプログラムフローの処理に準じて実行される。
【0026】以上説明したように本実施形態によれば、
複数種の検査結果及び各管理情報を印字用紙Pの所定領
域に印字するプリンタ25と、上記所定領域に対応する
画面を表示する表示装置16と、上記各管理情報に対応
して設定された識別記号Sを表示装置16の表示画面1
61に表示することを指令するコマンドを有するフォー
マットエディタ26とを備え、上記フォーマットエディ
タ26の指令により所望する識別記号Sを所望する配列
で表示画面161に表示して印字用紙Pに印字する内容
を表示画面161上で編集するようにしたため、予め登
録されているプログラムを書き換えることなく、プリン
タフォーマットを自由に編集、変更して所望の管理項目
を自由に取り込み、所望のプリンタフォーマットを表示
画面161上で迅速に作成することができる。しかも、
オペレータが簡単にプリンタフォーマットを自由に編
集、変更できるため、短時間且つ低コストでプリンタフ
ォーマットを変更することができる。
【0027】尚、上記実施形態では表示画面161に表
示されたタッチパネルを用いてプリンタフォーマットを
編集する場合について説明したが、本発明は上記実施形
態に何等制限されるものではなく、例えば、編集方法と
してマウスを用いてポインタを各管理項目等へ移動させ
たり、キーボードを用いてカーソルを各管理項目等へ移
動させたりして表示画面上でプリンタフォーマットを編
集することもできる。要は、表示画面上でプリンタフォ
ーマットを編集する手段を講じた検査装置であれば本発
明に包含される。
【0028】
【発明の効果】本発明によれば、予め登録されているプ
ログラムを書き換えることなく、プリンタフォーマット
を自由に編集、変更して所望のプリンタフォーマットを
低コストで且つ迅速に作成することができる検査装置を
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態であるプローブ装置の表示
装置に印字タイトルを編集する画面を表示した状態を示
す正面図である。
【図2】図1に示すプローブ装置の表示装置に印字タイ
トルに即した半導体ウェーハ毎の印字内容を編集する画
面を表示した状態を示す正面図である。
【図3】プリンタフォーマットのデータ配列の一例を示
す配列図である。
【図4】本実施形態のプローブ装置示す構成図である。
【図5】本実施形態のフォーマットエディタとその周辺
機器との関係を示すブロック図である。
【図6】本実施形態におけるタイトル印字処理の詳細を
示すプログラムフローである。
【図7】テスト結果の印字(ウェーハ毎印字)処理S5
の詳細を示すプログラムフローである。
【図8】フォーマットエディタで編集された内容でプリ
ントアウトされた印字用紙を示す図である。
【図9】プローブ装置のプローバ部を破断して示す正面
図である。
【図10】図9に示すプローブ装置の内部を示す平面図
である。
【図11】(a)は本実施形態のプローブ装置における
プリンタプログラムの流れを示すフローチャート、
(b)は従来のプリンタフォーマットをプログラミング
する場合の流れを示すフローチャートである。
【符号の説明】
10 プローブ装置 16 表示装置(表示手段) 25 プリンタ 26 フォーマットエディタ 161 表示画面 261C 項目移動キー(指令手段) 261D 項目確定キー(指令手段) 262C 項目移動キー(指令手段) W 半導体ウェーハ(被検査体)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被検査体上に形成された電気回路の電気
    的検査を行う検査装置において、複数種の検査結果及び
    各検査結果に関連する複数の管理情報を印字用紙の所定
    領域に印字するプリンタと、上記所定領域に対応する画
    面を表示する表示手段と、上記各管理情報に対応して設
    定された識別記号を上記表示手段に表示することを指令
    する指令手段とを備え、上記指令手段の指令により所望
    する上記識別記号を所望する配列で配列して上記画面上
    で印字フォーマットを編集し、この編集内容に即した印
    字フォーマットで上記印字用紙に印字することを特徴と
    する検査装置。
JP8168268A 1996-06-08 1996-06-08 検査装置 Pending JPH09330959A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007206038A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Tokyo Electron Ltd 基板検査システム及び記憶媒体
JP2014102234A (ja) * 2012-11-22 2014-06-05 Anritsu Corp 測定結果表示装置及び方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007206038A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Tokyo Electron Ltd 基板検査システム及び記憶媒体
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