JP2963483B2 - 薄膜製品の製造方法 - Google Patents

薄膜製品の製造方法

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JP2963483B2 JP4108290A JP4108290A JP2963483B2 JP 2963483 B2 JP2963483 B2 JP 2963483B2 JP 4108290 A JP4108290 A JP 4108290A JP 4108290 A JP4108290 A JP 4108290A JP 2963483 B2 JP2963483 B2 JP 2963483B2
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【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、薄膜製品、例えば半導体装置、薄膜回路基
板、磁気ディスク、薄膜トランジスタ等の製造時におけ
る異物、欠陥または膜不良等の外観不良に対する検査方
式に係り、特に前記外観不良の画像を検索する薄膜製品
の製造方法に関する。
(従来の技術) 半導体装置等の製造時における異物または欠陥の検査
は、製品不良の低減及び歩留り向上のために極めて重要
な意味を有するものであり、従来、外観不良数の計測や
外観不良の種類の判断などは作業者の目視検査に依存し
ていたが、ウェハ上の異物が検出された位置を容易に目
視観察する自動異物検査装置としては、特開昭62−7533
6号、特開昭62−76732号公報に開示されているものがあ
る。これらの異物検査装置により、作業者は検出した異
物を容易に目視光学系またはテレビカメラ受像機からな
る系により、観察することが可能となった。
しかし、これら自動異物検査装置は、例えば、テレビ
カメラを用いて撮影した画像を登録、保管したり再生す
る手段を有するものではない。従って、作業者は目視光
学系を用いて異物を写真撮影したり、テレビカメラによ
り撮影した異物画像をビデオテープレコーダ(以下VTR
と記す)に録画していた。
(発明が解決しようとする課題) 上記従来技術は、画像情報とこの画像記録時のデータ
とを照合する手段を有しないから、作業者の記憶あるい
はメモにより、前記照合を行なったり、所望のVTR画像
を検索し再生していた。このため、過去の画像を有効に
活用する手段の容易化に関しては配慮されていなかっ
た。
本発明の目的は、異物を記録した画像をワークステー
ションを利用して管理し、過去に記録した画像とこれに
付随するデータを同時に検索することにより、処理を容
易にし管理を効率化するのに好適な薄膜製品の製造方法
を提供することにある。
(課題を解決するための手段) 上記の目的は、所定の処理工程を経た試料を撮像して
該試料上の欠陥を検出し、該検出した欠陥の前記試料上
の位置に関する情報を画面上に表示し、該画面上に表示
した欠陥の位置に関する情報の中から観察する欠陥を指
定し、該指定された観察する欠陥の画像を画面上に表示
し、該画面上に表示された観察する欠陥の画像の情報に
基づいて欠陥の発生の状態を観察しながら薄膜製品を製
造することを特徴とする薄膜製品の製造方法、または、
所定の工程を経た試料を撮像して欠陥を検出し、該検出
した欠陥の画像を該欠陥に関する情報と共に記憶し、該
記憶した欠陥に関する情報を画面上に表示し、該表示し
た画面上で観察すべき欠陥を指定し、該指定した観察す
べき欠陥の画像を画面上に表示し、該表示した前記欠陥
に関する情報と前記欠陥の画像とに基づいて欠陥の発生
の状態を観察しながら薄膜製品を製造することを特徴と
する薄膜製品の製造方法によって達成される。
(作用) 上記の構成により、ワークステーションにおいて、観
察した異物の付着したウェハを撮影日付と工程名を指定
することにより検索し、さらにウェハ上の位置で観察を
所望する異物を指定することにより、異物画像の検索と
表示が容易になされ、またウェハ毎に付随する情報が表
示され、異物がどのような状況下で観察されたかを判別
することができる。
(実施例) 本発明の実施例を図面と共に説明する。
<実施例1> 本実施例は半導体ウェハ上の異物を検査し、検査と並
行して異物を観察する方式に関するもので、第1図はウ
ェハ3上の異物の分布を示すCRT画面、第2図は異物の
画像を示すモニタテレビ画面を示す。
作業者はまずワークステーション7に品名、工程名、
設備名、検査日付、ロット番号、ウェハ番号の一部また
は全部を入力することにより、ウェハ3を指定する。ワ
ークステーション7は、指定された条件と一致するウェ
ハ3に付着した異物の画像インデックスと特徴コード4
とウェハ3上のX座標とY座標を検索する。座標系の設
定は一定の系を常時継続して使用する場合には、X−Y
座標系に限定する必要はない。
特徴コードとは、異物の形状、色調、材質等の特徴を
コード化したもので、例えば、白色球状異物をa、シリ
コン片をb、黒色粉末状異物をcというように指定して
分類しておく。ワークステーション7には、第1図に示
すように検索結果をもとにCRT1上にウェハ3の形状と、
ウェハ3上に異物が分布する位置とを異物の特徴コード
a、b、cのように表示される。作業者が所望する異物
例えばcをマウス15を用いて矢印4のように指定すると
ワークステーション7はCRT1上の異物の座標毎に、画像
インデックスを画像データベースに移送し、第2図に示
すように、異物画像5を画像表示装置(以下モニタテレ
ビと記す)2上に再生する。これにより、作業者は画像
インデックスを意識することなく異物画像を検索するこ
とができる。
<実施例2> 第1図、第2図に示した本発明の実現方法を第3図に
より説明する。第3図は基本のハードウェアの構成を示
すブロック図である。異物検査装置6はウェハ3上に検
出した異物の座標を測定することができ、作業員が検査
した工程名、日付、ウェハ3の品種が記録できるものを
使用することが好ましい。このような異物検査装置6と
して日立電子エンジニアリング製IS−1010がある。
ワークステーション7は作業者によるデータ処理内容
の指示とデータ処理、保管、処理結果等の表示を行なう
機能を有する。画像データベース8は1つ1つの画像に
インデックスを付与する機能と、画像と該画像のインデ
ックスを対応させて保管する機能と、インデックスを入
力すると該インデックスに対応する画像を検索し表示す
る機能があればよい。異物検査装置6とワークステーシ
ョン7の間は通信回線9で、異物検査装置6と画像デー
タベース8との間は信号線10で、ワークステーション7
と画像データベース8との間は通信回線11でそれぞれ接
続されている。
ワークステーション7の構成を第4図に示しており、
データ処理部(以下CPUと記す)12とCRT1とデータ入力
部(以下K/Bと記す)13とデータ記憶部(以下HDと記
す)14とマウス15とからなるものであればよく、例えば
日立製作所製2050/32の使用が適用である。ここでCPU12
は単にデータを処理するだけでなく、処理に伴うデータ
の一時的な保管すなわちメモリ機能をも有している。
第5図は画像データベース8の構成を示すブロック図
である。画像データベース8は、モニタテレビ2と、例
えば、日立製作所製OVDRのように画像記録部16と制御部
17とからなるものが使用されるが、外見的には同一の筐
体内に収容されていてもよい。本発明の画像記録媒体
は、特種のものに限定する必要はないが、検索速度の点
で光ディスクの使用が好ましく、例えば、日立製作所製
OVDR使用の場合には、1件当りの平均検索時間は0.5秒
内外で一般のビデオテープレコーダの略20倍以上の高速
検索が可能な点で有利である。
画像記録部16は異物検査装置6から画像信号を受信し
そのままモニタテレビ2に出力する。制御部17は記録し
た画像のインデックスをワークステーション7に送り、
検索する画像のインデックスをワークステーション7か
ら受信し画像記録部16から呼び出してモニタテレビ2に
表示させる。
次にウェハ3を検査し、異物画像を記録するまでの作
業の流れを第6図のフロー図を用いて説明する。
ステップ1001では異物検査装置6に検査ロットを設定
し、品名、工程名、日付、作業者名、ロット番号、ウェ
ハ番号を入力する。
ステップ1002では異物検査装置6がウェハ3を1枚負
荷し、ウェハ3上の異物を自動的に検出する。
異物の検出が終了したとき、ステップ1003で異物検査
装置6はワークステーション7に検査データを送信し、 ステップ1004でワークステーション7のCRT1上にデー
タ一覧100を表示する。
次にステップ1005で異物検査装置6は異物を、検査し
た順に1画面づつモニタテレビ2に表示する。ワークス
テーション7上に表示されているデータ一覧100には表
示されている異物に関するデータの位置に異物マーク10
1が表示される。
次いで、ステップ1006で作業者はモニタテレビ2に表
示された異物を観察する。
観察の結果によりステップ1007では画像を記録する必
要のある異物と判断されたときにワークステーション7
に対して記録するか、記録しないかを入力する。
ステップ1008で、異物の特徴をコード化してワークス
テーション7に入力する。
次にステップ1009では、異物検査装置6は観察すべき
異物がまだ存在するか否かを判断する。異物が存在すれ
ば、ステップ1005に戻り、異物が存在しなければ、ステ
ップ1010でウェハ3を負荷状態から解放する。次に観察
すべき異物がないときは、異物検査装置6は次のウェハ
3があるかどうかを判断し、ウェハ3があるときにはス
テップ1002に戻り、ウェハ3がなければ作業は終了とな
る。
ここでステップ1001、1002、1003、1009、1010、1011
は異物検査装置6が行なう作業、ステップ1004、1005は
画像データベース8が行なう作業、ステップ1006、100
7、1008は作業者が行なう作業である。
ステップ1003で転送される検査データの構成を第7図
に示す。データの先頭には先頭を意味するヘッダ例えば
S10が、次に品名、工程名、ロット番号、日付、ウェハ
枚数、作業者名が表示される。
次にウェハ単位のデータのヘッダ、例えばS20が表示
され、続いてウェハ番号、検出された異物数が表示され
る。
次に異物毎のデータのヘッダ例えばS30が表示され
る。
次に異物のX座標、Y座標、サイズが表示され、検出
された異物数だけ異物毎のデータが繰返し表示される。
最後に転送されるデータの終了を示すヘッダ例えばS4
0が記される。各データの終端は「:」で表示する。
次に、第8図にワークステーション7のCRT1に表示さ
れるデータ一覧100を示す。データ一覧100のロット番
号、ウェハ番号、工程名、日付を示す欄が上部にあり、
その下に異物のX座標、Y座標、サイズ、特徴コード、
表示マーク、画像インデックス等の各欄がある。
第6図のステップ1007において、画像を記録する必要
があると判断したとき、以下に示す手順で画像インデッ
クスを計算し、該画像インデックスの欄に表示する。ま
た、ステップ1008において、異物の特徴コードを入力し
たとき特徴コード欄に表示する。異物の数が多く1画面
で表示しきれないときは、X座標、Y座標、サイズ、特
徴コード、表示マーク、画像インデックスの各欄をスク
ロールする。作業者は上スクロールアイコン103または
下スクロールアイコン104を指定することにより、画面
を上下にスクロールさせることができる。
次に、画像を記録しデータベースで画像インデックス
を管理するまでの流れを第9図のフロー図に示す。
ワークステーション7では、ステップ1012でカウンタ
を設け、該カウンタの初期設定値をゼロとする。第6図
に示したステップ1006において、作業者は観察した画像
を保存する必要があるか否かを判断し、判断の結果をワ
ークステーション7に入力する。
作業者の入力に対してワークステーション7では、ス
テップ1006における入力結果を受けて画像を保存するな
らば、ステップ1013でカウンタの値に1を加算する。
次にステップ1014でカウンタの値を画像インデックス
としてデータベースに登録する。
ステップ1015でカウンタが記録媒体の容量の上限を超
えたときは、ステップ1016でカウンタの値をゼロにリセ
ットする。カウンタが記憶媒体の容量の上限を超えてい
ないときは、1017で作業終了か否かを判断し、終了して
いるときは作業を中止し、終了していないときはステッ
プ1006に戻る。
前述のOVDRのような記録媒体に光ディスクを使用した
場合は、記録媒体の上限値は24000である。画像データ
ベース8では、1つの記録媒体の一番始めに記録する画
像のインデックスを1とする。そして、次に記録する画
像のインデックスはその前に記録した画像のインデック
スに1を加算する。この方法により、画像データベース
8で発番した画像インデックスと、ワークステーション
7で発番した画像インデックスとは一致する。
第10図、第11図、第12図はHDの内部でのデータ形式を
示す図であって、第10図はロック単位のデータの保持形
式を示す。これはテーブル形式のロットデータでロット
データテーブルと称する。このロットデータテーブルは
ロットID、ロット番号、工程名、設備名、品名、日付、
作業者名からなる。ロットIDはロット番号と工程までは
日付からなる。従って同一ロット番号であっても検査し
た工程または日付が異なればロットIDは異なる。
第11図はウェハ3単位のデータの保持形式を示す。こ
れはテーブル形式のデータであって、ウェハ3データテ
ーブルと称する。このウェハ3データテーブルはウェハ
ID、ロットID、ウェハ番号、異物数からなる。ウェハ番
号は同一ロット内につけられた番号で、異なるロット間
では同じウェハ番号がある。
ウェハIDは、ロットIDとウェハ番号の何れか一方が異
なるウェハ3に対して通し番号を付す。
第12図は異物単位のデータの保持形式を示す。これは
テーブル形式のデータであって、異物データテーブルと
称する。この異物データテーブルは異物ID、ウェハID、
X座標、Y座標、サイズ、特徴コード、画像インデック
スからなる。異物IDはウェハID、X座標、Y座標の何れ
か1つでも異なる異物に対しては通し番号を付す。
上記実施例において、異物を指定する手段としてマウ
ス15を使用する例を示したが、マウス15に限定すること
なく、CRT1上で位置指定が可能であればライトペンを用
いてもよい。
第13図に、CRT1上でマウス15により異物を指定してか
ら、モニタテレビ2に異物画像5を表示するまでのフロ
ー図を示す。
作業者は、ステップ1018でマウス15を用いて、画像を
所望する異物に対する特徴コード4を指定する。
ステップ1019で、ワークステーション7はマウスによ
り指定された画面上の位置を読み込み、この位置にある
異物のIDを認識する。
ステップ1019は、マウス15の一般的な使用方法により
実現可能であるから、詳細な説明は割愛する。
ステップ1020で、ワークステーション7は異物IDから
第12図に示した異物データテーブルを使用して該異物の
画像インデックスを読み取る。
ステップ1021で、前記画像インデックスを画像データ
ベース制御部17に送る。
ステップ1022で、画像データベース制御部17は前記画
像インデックスに基づいて、画像記録部16から記録画像
を呼出しモニタテレビ2に該画像を表示させる。
(発明の効果) 本発明の実施により、ウェハを検索するための情報と
異物の画像を同時に見ることができるようになり、異物
の付着した状況と異物の形状を互いに対照しながら検査
することができ、異物の画像検索に際して、異物の画像
インデックス等を指定する必要がないから、検索に要す
る手間を簡略化することができ、従って製造ラインでど
のような異物が発生しているかを容易に知ることによ
り、異物低減に有効な対策を構ずることが容易になり、
製品歩留りの向上に顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図はウェハ上の異物分布のCRT画面を示す図、第2
図は異物の画像のモニタテレビ画面を示す図、第3図は
本発明の基本のハードウェアの構成を示すブロック図、
第4図はワークステーションの構成を示す図、第5図は
画像データベースの内部構成を示すブロック図、第6図
は異物画像を記録するまでの作業の流れを示すフロー
図、第7図は異物検査装置から転送される検査データの
構成を示す図、第8図はワークステーションのCRTに表
示されるデータ一覧を示す図、第9図は画像を記録しデ
ータベースで画像インデックスを管理するまでの流れを
示すフロー図、第10図はロット単位のデータの保持形式
を示す図、第11図はウェハ単位のデータの保持形式を示
す図、第12図は異物単位のデータの保持形式を示す図、
第13図は異物の指定から画像表示までの流れを示すフロ
ー図である。 1……CRT、2……モニタテレビ 3……ウェハ、4……特徴コード 5……異物画像、6……異物検査装置 7……ワークステーション、8……画像データベース 9、11……通信回線、10……信号線 12……データ処理部、13……データ入力部 14……データ入力部、15……マウス 16……画像記録部、17……制御部 100……データ一覧、101……異物マーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷口 雄三 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 株式会社日立製作所武蔵工場内 (72)発明者 松岡 一彦 群馬県高崎市西横手町111番地 株式会 社日立製作所高崎工場内 (56)参考文献 特開 平1−187264(JP,A) 特開 昭57−49558(JP,A) 実開 昭57−105744(JP,U) 実開 昭62−154111(JP,U) 実開 昭61−172948(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C04B 41/62 - 41/64 B32B 1/00 - 35/00 E04C 2/00 - 2/54

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】薄膜製品を製造する方法であって、 所定の処理工程を経た試料を撮像して該試料上の欠陥を
    検出し、 該検出した欠陥の前記試料上の位置に関する情報を画面
    上に表示し、 該画面上に表示した欠陥の位置に関する情報の中から観
    察する欠陥を指定し、 該指定された観察する欠陥の画像を画面上に表示し、 該画面上に表示された観察する欠陥の画像の情報に基づ
    いて欠陥の発生の状態を観察しながら薄膜製品を製造す
    ることを特徴とする薄膜製品の製造方法。
  2. 【請求項2】前記検出した欠陥の前記試料上の位置に関
    する情報と前記指定された観察する欠陥の画像とを異な
    る画面上に表示することを特徴とする請求項1記載の薄
    膜製品の製造方法。
  3. 【請求項3】前記指定された観察する欠陥の画像を表示
    する画面上に、該欠陥の特徴に関する情報も同時に表示
    することを特徴とする請求項1記載の薄膜製品の製造方
    法。
  4. 【請求項4】薄膜製品の製造方法であって、 所定の工程を経た試料を撮像して欠陥を検出し、 該検出した欠陥の画像を該欠陥に関する情報と共に記憶
    し、 該記憶した欠陥に関する情報を画面上に表示し、 該表示した画面上で観察すべき欠陥を指定し、 該指定した観察すべき欠陥の画像を画面上に表示し、 該表示した前記欠陥に関する情報と前記欠陥の画像とに
    基づいて欠陥の発生の状態を観察しながら薄膜製品を製
    造することを特徴とする薄膜製品の製造方法。
  5. 【請求項5】前記記憶した欠陥に関する情報と前記指定
    した観察すべき欠陥の画像とを異なる画面上に表示する
    ことを特徴とする請求項4記載の薄膜製品の製造方法。
  6. 【請求項6】前記欠陥に関する情報が、欠陥の位置情報
    と該欠陥の特徴に関する情報であることを特徴とする請
    求項4記載の薄膜製品の製造方法。
  7. 【請求項7】前記検出する欠陥が、異物欠陥であること
    を特徴とする請求項1または請求項4記載の薄膜製品の
    製造方法。
  8. 【請求項8】前記薄膜製品が半導体装置であることを特
    徴とする請求項1または請求項4記載の薄膜製品の製造
    方法。
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